JPH0642383B2 - 基板ア−スと筐体との接合方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 高速伝送用モジュール等の基板アースと筐体との接合方
法であって、特に両面に部品を搭載した基板を実装する
筐体を筐体枠と上蓋及び下蓋で構成し、前記筐体枠の内
側側面に基板に形成したアースパッドに対応する複数の
突起物を設け、該突起物に、半田ペーストを介して部品
を搭載した基板のアースパッドを半田ペーストを介して
当接するよう実装し、前記基板の搭載部品とともに、半
田リフローにより一括半田付けするので接着作業性が向
上し搭載部品の接続信頼性が向上する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、高速伝送用モジュール等の基板アースと筐体
のアースとを、基板に実装した部品とともに半田リフロ
ーにより接合するようにした基板アースと筐体との接続
方法に関する。

近年、高速伝送用モジュール等に用いるプリント基板は
伝送損失の小さいセラミック基板が多用されている。と
ころが、底板が一体の筐体に両面に部品を実装した基板
を半田リフローにより接合できない。そこで、基板のア
ースと筐体のアースを確実に接続するには、筐体の熱容
量が大きい関係上熱容量の大きい半田鏝を使用しなけれ
ばならない。このように熱容量の大きい半田鏝を用いる
と、接合時に基板の搭載部品に熱的ダメージを与える恐
れがあるので、半田リフローにより接合が行なえる基板
アースと筐体との接合方法の開発が強く要望されてい
る。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の基板アースと筐体との接合方法を説明
する側断面図である。

図において、セラミック等からなる基板２の両面に複数
の搭載部品６を半田リフロー等により接着し、金属例え
ば熱ニッケル合金からなる筐体１に、複数（図面では２
本を示す）の支持棒３を植設し、該筐体１に前記基板２
を締付ねじ５で螺着固定する。

そうして、半田付けの良好な金属板をＬ字状に折り曲げ
た接続用金具７を、前記基板２に設けた図示しないアー
スパッドと筐体１の内側に当接して、それぞれの当接部
分を図示しない熱容量の大きい半田鏝を用いて接着した
のち、信号導入用のガラスで絶縁された端子４を筐体１
及び基板２に半田等で接着している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の基板アースと筐体との接合方法にあっては、
筐体が底板と一体のため、基板と筐体との接続を半田鏝
により行なっている。ところが底板が一体の筐体は熱容
量が大きいので、熱容量の大きい半田鏝を用い長時間の
半田付作業を要する。そこで、半田付けの作業時間を短
縮するため筐体と基板を約150℃の図示しないホットプ
レートに載せ、予熱した状態で半田付け作業を行なって
いるが、なお、半田付作業に長時間を要する関係上、半
田鏝近傍の搭載部品が熱劣化を受け信頼性が低下すると
ともに、搭載部品の接続信頼性が低下するという問題点
があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記の問題点を解決するため筐体を筐体枠と
下蓋に分割して、熱容量の小さい筐体枠に基板を実装し
て、基板の搭載部品と一括半田リフローにより接合する
ようにした基板アースと筐体の接合方法を提供するもの
である。

すなわち、筐体枠と上蓋及び下蓋で構成される筐体の、
前記筐体枠に基板を実装し、この基板アースと筐体との
接合構造を、前記筐体枠の内側側面に基板のアースパッ
ドに対応する位置に、金属部材からなる突起物を付設
し、この突起物に基板のアースパッドを当接し、前記基
板の搭載部品とともに、半田リフローにより一括半田付
けするようにしたことによって解決される。

〔作用〕

このようにした基板アースと筐体の接合方法は、筐体か
ら下蓋に切離して熱容量を小さくした筐体枠の内面に突
起物を付設し、半田ペースとを介して部品を載置した基
板を前記突起物に半田ペーストを介して実装し、基板の
搭載部品とともに半田リフローにより一括半田付けを行
なうので、作業性及び搭載部品の接続信頼性が向上す
る。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例を説明する側断面図で、第
３図と同等の部分については同一符号を付している。

図において、セラミック等からなる基板２の両面に複数
の搭載部品６を、半田ペースト等を介して搭載する。

このように部品を搭載した基板２に、金属例えば鉄ニッ
ケル合金等からなる筐体枠８の内側に、前記基板２のア
ースパターンの対応する位置に、金属例えば鉄ニッケル
合金等からなる板状の突起物81を溶接等により固着した
筐体枠８を搭載し、前記突起物81を前記基板２のアース
パターンに合致せしめた状態で、前記基板２の搭載部品
６とともに半田リフローにより一括接着する。

そして、基板２を接着した筐体枠８に、金属例えば鉄ニ
ッケル合金等からなり複数（図面では２個を示す）の突
出部91を形成した下蓋９の、前記突出部91を基板２に当
接せしめ締付ねじ５で螺着する。

さらに、信号導入用のガラスで絶縁された端子４を下蓋
９及び基板２に半田等で接着するので、半田付作業性が
向上し、接続信頼性も向上する。

なお、本実施例では基板２に筐体枠８を搭載する方法に
ついて説明をしたが、その逆に筐体枠８の突起物81に基
板２を搭載して半田リフローしたのち、下蓋９を螺着し
ても良い。

第２図は、本発明の他の実施例を説明する図で、同図
(a)は斜視図，(b)はＡ〜Ａ′断面図で、第１図と同等の
部分については同一符号を付している。

図において、それぞれに搭載部品６を搭載したセラミッ
ク等からなる基板２，２′を実装する筐体枠８にシール
ド板82で設け、該筐体枠８の内側及びシールド板82に、
前記基板２，２′のアースパターンの対応する位置に、
金属例えば鉄ニッケル合金等からなる板状の突起物81を
溶接等により固着した筐体枠８の、前記突起物81に半田
ペースト等を塗布して、前記シールド板82で仕切った一
方に基板２を実装し、他方に基板２′を実装する。

そうして、第１図で説明したと同様の順序で半田リフロ
ーにより接着したのち、前記筐体枠８に下蓋９を図示し
ない締付ねじで螺着して、信号導入用のガラスで絶縁さ
れた端子４を下蓋９及び基板２，２′に半田等で接着し
たのち、上蓋10に図示しない締付ねじ等で固着する。

なお、本実施例では板状の突起物81を付設した説明をし
たが、板状に限らずＬ字状であっても良い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば基板ア
ースの接合作業能率が向上し、コストダウンできるとと
もに、接続信頼性の向上に極めて有効である。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の一実施例を説明する側断面図、 第２図は、本発明の他の実施例を説明する図で、同図
(a)は斜視図，(b)は側Ａ〜Ａ′断面図、 第３図は、従来の基板アースと筐体との接合方法を説明
する側断面図である。 図において、１は筐体、２，２′は基板、３は支持棒、
４はガラスで絶縁された端子、５は締付ねじ、６は搭載
部品、７は接続用金具、８は筐体枠、９は下蓋、10は上
蓋、81は突起物、82はシールド板、91は突出部、をそれ
ぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】筐体枠(8)と上蓋(10)及び下蓋(9)で構成さ
   れる筐体の、前記筐体枠(8)に基板(2)を実装し、該基板
   アースと筐体との接合方法であって、 前記筐体枠(8)の内側側面に基板(2)のアースパッドに対
   応する位置に、金属部材からなる突起物(81)を設け、 該突起物(81)に基板(2)のアースパッドを当接し、前記
   基板(2)の搭載部品(6)とともに、半田リフローにより一
   括半田付けするようにしたことを特徴とする基板アース
   と筐体との接合方法。