JPH065762A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH065762A JPH065762A JP16129592A JP16129592A JPH065762A JP H065762 A JPH065762 A JP H065762A JP 16129592 A JP16129592 A JP 16129592A JP 16129592 A JP16129592 A JP 16129592A JP H065762 A JPH065762 A JP H065762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- conductive path
- fixed
- external lead
- bent portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部リード端子の固着部の折曲げ部に形成さ
れる半田フィレットを大きくする。 【構成】 基板（１）上に形成された導電路（２）の固
着パッド（２Ａ）上に固着される外部リード端子（４）
の固着部（４Ａ）の折曲げ部Ａに縦方向のスリット孔
（６）を設ける。
れる半田フィレットを大きくする。 【構成】 基板（１）上に形成された導電路（２）の固
着パッド（２Ａ）上に固着される外部リード端子（４）
の固着部（４Ａ）の折曲げ部Ａに縦方向のスリット孔
（６）を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路に関し、特
に混成集積回路基板上に半田固着される外部リード端子
構造に関する。
に混成集積回路基板上に半田固着される外部リード端子
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に混成集積回路は基板上に形成さ
れた導電路に複数の回路素子を固着して所望機能の回路
を形成し、基板の周端部に延在された導電路に外部リー
ド端子を半田等のろう材により固着接続し電子部品とし
て種々の機器に用いられている。
れた導電路に複数の回路素子を固着して所望機能の回路
を形成し、基板の周端部に延在された導電路に外部リー
ド端子を半田等のろう材により固着接続し電子部品とし
て種々の機器に用いられている。
【０００３】基板に金属基板（絶縁樹脂コートされたも
の）を用いた混成集積回路であっては、外部リード端子
の形状は基板のエッヂとのショートを防止すべく、導電
路と接続される接続面と外部回路との接続面とが略平行
となる様にＬ字型に折曲げ形成されている。かかる、外
部リード端子を大電流用として用いる場合には、ファス
トン端子が基板上の導電路に半田付けされる。
の）を用いた混成集積回路であっては、外部リード端子
の形状は基板のエッヂとのショートを防止すべく、導電
路と接続される接続面と外部回路との接続面とが略平行
となる様にＬ字型に折曲げ形成されている。かかる、外
部リード端子を大電流用として用いる場合には、ファス
トン端子が基板上の導電路に半田付けされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した外部リード端
子は、図３に示す如く、あらかじめ半田クリームが塗布
された固着パッド（１１）上にその先端部の固着部が当
接された後、約３００℃〜３５０℃に加熱された半田ご
て（１２）を固着部に数秒間当接させ半田クリームを溶
融させて固着パッド（１１）上に外部リード端子（１
３）を半田付けする。固着パッド（１１）上に外部リー
ド端子（１３）を半田付けすると、図２に示す如く、リ
ード端子（１３）の固着部（１３Ａ）の折曲げ部Ａには
所定量の半田フィレット（１４）が形成される。この半
田フィレット（１４）の大きさが小さいと外部リード端
子（１３）の固着強度（剥離強度）が低下し、外部応力
に対して強度を向上させるためには、半田フィレット
（１４）を大きく形成する必要がある。
子は、図３に示す如く、あらかじめ半田クリームが塗布
された固着パッド（１１）上にその先端部の固着部が当
接された後、約３００℃〜３５０℃に加熱された半田ご
て（１２）を固着部に数秒間当接させ半田クリームを溶
融させて固着パッド（１１）上に外部リード端子（１
３）を半田付けする。固着パッド（１１）上に外部リー
ド端子（１３）を半田付けすると、図２に示す如く、リ
ード端子（１３）の固着部（１３Ａ）の折曲げ部Ａには
所定量の半田フィレット（１４）が形成される。この半
田フィレット（１４）の大きさが小さいと外部リード端
子（１３）の固着強度（剥離強度）が低下し、外部応力
に対して強度を向上させるためには、半田フィレット
（１４）を大きく形成する必要がある。
【０００５】しかしながら、リード端子（１３）の折曲
げ部Ａにおいては、半田ごて（１２）の熱伝導が有効に
作用されないこと、および折曲げ部Ａが隔壁となり半田
フィレットを大きく形成することが困難であった。即
ち、従来構造での半田フィレット（１４）はリード端子
（１３）の固着部（１３Ａ）周辺から溶融された半田が
まわり込むことによって形成されるため、上述した如
く、折曲げ部Ａが隔壁となり半田フィレットを大きく形
成することは限界があった。特に、ファストン端子の如
く、大型のパワー用のリード端子においては、外部応力
による剥離という点からみた場合、半田フィレットを大
きくすることは解決しなければならない課題となってい
る。
げ部Ａにおいては、半田ごて（１２）の熱伝導が有効に
作用されないこと、および折曲げ部Ａが隔壁となり半田
フィレットを大きく形成することが困難であった。即
ち、従来構造での半田フィレット（１４）はリード端子
（１３）の固着部（１３Ａ）周辺から溶融された半田が
まわり込むことによって形成されるため、上述した如
く、折曲げ部Ａが隔壁となり半田フィレットを大きく形
成することは限界があった。特に、ファストン端子の如
く、大型のパワー用のリード端子においては、外部応力
による剥離という点からみた場合、半田フィレットを大
きくすることは解決しなければならない課題となってい
る。
【０００６】この発明は、上述した課題に鑑みてなされ
たものであり、この発明の目的は、外部リード端子の固
着部の折曲げ部に形成される半田フィレットを大きく形
成することができる混成集積回路を提供する事である。
たものであり、この発明の目的は、外部リード端子の固
着部の折曲げ部に形成される半田フィレットを大きく形
成することができる混成集積回路を提供する事である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路
は、絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された所望形状
の導電路と、この導電路の所望位置に接続された複数の
回路素子と、導電路が延在形成された固着パッド上に半
田固着された外部リード端子とを具備し、この外部リー
ド端子の固着部付近に形成された折り曲げ部に縦方向の
スリット孔を設けたことを特徴としている。
目的を達成するため、この発明に係わる混成集積回路
は、絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された所望形状
の導電路と、この導電路の所望位置に接続された複数の
回路素子と、導電路が延在形成された固着パッド上に半
田固着された外部リード端子とを具備し、この外部リー
ド端子の固着部付近に形成された折り曲げ部に縦方向の
スリット孔を設けたことを特徴としている。
【０００８】
【作用】以上のように構成される混成集積回路において
は、外部リード端子の半田固着部の折り曲げ部に縦方向
のスリット孔が設けられていることにより、スリット孔
によって露出された領域の溶融された半田が折り曲げ部
Ａに十分まわり込むため折り曲げ部Ａに大きい半田フィ
レットを形成することができる。
は、外部リード端子の半田固着部の折り曲げ部に縦方向
のスリット孔が設けられていることにより、スリット孔
によって露出された領域の溶融された半田が折り曲げ部
Ａに十分まわり込むため折り曲げ部Ａに大きい半田フィ
レットを形成することができる。
【０００９】
【実施例】以下に図１及び図２に示した実施例に基づい
て本発明の混成集積回路を説明する。本発明の混成集積
回路は図１に示す如く、基板（１）と、その基板（１）
上に形成された所望形状の導電路（２）と、その導電路
（２）に接続された複数の回路素子（３）と、導電路
（２）が延在されたその先端の固着パッド（２Ａ）に接
続された折曲げ部を有した外部リード端子（４）とから
構成される。
て本発明の混成集積回路を説明する。本発明の混成集積
回路は図１に示す如く、基板（１）と、その基板（１）
上に形成された所望形状の導電路（２）と、その導電路
（２）に接続された複数の回路素子（３）と、導電路
（２）が延在されたその先端の固着パッド（２Ａ）に接
続された折曲げ部を有した外部リード端子（４）とから
構成される。
【００１０】基板（１）は鉄、アルミニウム、あるいは
ケイ素鋼板等の金属ベースの基板が用いられる。本実施
例においては、アルミニウム基板を用いるものとし、か
かる基板表面には陽極酸化技術により酸化アルミニウム
膜が形成されている。基板（１）上には所望形状の導電
路（２）が形成されるが、かかる導電路（２）は銅箔に
より形成される。即ち、基板（１）上にエポキシあるい
はポリイミド樹脂と銅箔とがあらかじめ一体化されたも
のを熱圧着等の手段を用いて貼着する。その後、周知の
エッチング技術により所望形状の導電路（２）が形成さ
れる。かかる導電路（２）は略基板（１）全面に延在す
るように形成され、基板（１）の周端部あるいは所望位
置には所定のピッチで外部リード端子固着用の固着パッ
ド（２Ａ）が形成されている。
ケイ素鋼板等の金属ベースの基板が用いられる。本実施
例においては、アルミニウム基板を用いるものとし、か
かる基板表面には陽極酸化技術により酸化アルミニウム
膜が形成されている。基板（１）上には所望形状の導電
路（２）が形成されるが、かかる導電路（２）は銅箔に
より形成される。即ち、基板（１）上にエポキシあるい
はポリイミド樹脂と銅箔とがあらかじめ一体化されたも
のを熱圧着等の手段を用いて貼着する。その後、周知の
エッチング技術により所望形状の導電路（２）が形成さ
れる。かかる導電路（２）は略基板（１）全面に延在す
るように形成され、基板（１）の周端部あるいは所望位
置には所定のピッチで外部リード端子固着用の固着パッ
ド（２Ａ）が形成されている。
【００１１】導電路（２）上には、トランジスタ、ＩＣ
等の半導体チップあるいはチップ抵抗等の発熱をあまり
有さない素子（３）とパワートランジスタ、ＩＧＢＴ等
のパワー素子（５）がヒートシンクを介してろう材によ
って固着接続されている。固着パッド（２Ａ）上には、
パワー用のファストン用の外部リード端子（４）が半田
によって固着接続され、外部回路との接続が行われる。
等の半導体チップあるいはチップ抵抗等の発熱をあまり
有さない素子（３）とパワートランジスタ、ＩＧＢＴ等
のパワー素子（５）がヒートシンクを介してろう材によ
って固着接続されている。固着パッド（２Ａ）上には、
パワー用のファストン用の外部リード端子（４）が半田
によって固着接続され、外部回路との接続が行われる。
【００１２】この外部リード端子（４）はあらかじめ固
着パッド（２Ａ）上に塗布された半田上に当接し、約３
００℃〜３５０℃に加熱された半田ごて（８）を当接さ
せることにより固着パッド（２Ａ）上に外部リード端子
（４）が固着される。本実施例では半田ごてを用いて外
部リード端子の固着が行われるが、他の方法としては、
レーザー光を用いて固着することもできる。
着パッド（２Ａ）上に塗布された半田上に当接し、約３
００℃〜３５０℃に加熱された半田ごて（８）を当接さ
せることにより固着パッド（２Ａ）上に外部リード端子
（４）が固着される。本実施例では半田ごてを用いて外
部リード端子の固着が行われるが、他の方法としては、
レーザー光を用いて固着することもできる。
【００１３】本発明の特徴とするところは、この外部リ
ード端子（４）の構造にある。即ち、外部リード端子
（４）は図１に示す如く、固着パッド（２Ａ）上に固着
される固着部（４Ａ）付近で折り曲げ形成されており、
その折り曲げ部Ａに縦方向のスリット孔（６）を設ける
ことにある。更に、述べると、このスリット孔（６）は
固着部（４Ａ）領域から折り曲げ部Ａにまで延在される
ように設けられている。
ード端子（４）の構造にある。即ち、外部リード端子
（４）は図１に示す如く、固着パッド（２Ａ）上に固着
される固着部（４Ａ）付近で折り曲げ形成されており、
その折り曲げ部Ａに縦方向のスリット孔（６）を設ける
ことにある。更に、述べると、このスリット孔（６）は
固着部（４Ａ）領域から折り曲げ部Ａにまで延在される
ように設けられている。
【００１４】この構造を有した固着部（４Ａ）に上述し
た半田ごてを当接させるとスリット孔（６）によって露
出された領域の溶融半田が折り曲げ部Ａにまわり込み折
り曲げ部Ａに大きい半田フィレット（７）を形成するこ
とができる。即ち、半田ごてによって溶融された半田は
スリット孔（６）が形成された領域と固着部（４Ａ）の
周辺の双方（矢印方向）から折り曲げ部Ａにまわり込む
ために大きい半田フィレット（７）を形成できる。
た半田ごてを当接させるとスリット孔（６）によって露
出された領域の溶融半田が折り曲げ部Ａにまわり込み折
り曲げ部Ａに大きい半田フィレット（７）を形成するこ
とができる。即ち、半田ごてによって溶融された半田は
スリット孔（６）が形成された領域と固着部（４Ａ）の
周辺の双方（矢印方向）から折り曲げ部Ａにまわり込む
ために大きい半田フィレット（７）を形成できる。
【００１５】ところで、スリット孔（６）の幅は、固着
部（４Ａ）の幅によってもそのサイズが異なるが、例え
ば、固着部（４Ａ）の幅が５ｍｍの場合、スリット孔
（６）の幅は約１〜２ｍｍ程度が好ましい。スリット孔
（６）の幅は固着部（４Ａ）の幅によって決定され、ス
リット孔（６）の幅が広すぎると半田フィレットが十分
に形成できなくなるため、その幅は固着部の幅により決
定することが好ましい。
部（４Ａ）の幅によってもそのサイズが異なるが、例え
ば、固着部（４Ａ）の幅が５ｍｍの場合、スリット孔
（６）の幅は約１〜２ｍｍ程度が好ましい。スリット孔
（６）の幅は固着部（４Ａ）の幅によって決定され、ス
リット孔（６）の幅が広すぎると半田フィレットが十分
に形成できなくなるため、その幅は固着部の幅により決
定することが好ましい。
【００１６】更に、この実施例では、スリット孔（６）
は略固着部（４Ａ）の中央部を２分割するように形成さ
れるために固着部（４Ａ）の略中央部に半田すが発生す
ることがないため固着パッド（２Ａ）と外部リード端子
（４）との固着強度を向上させることができる。
は略固着部（４Ａ）の中央部を２分割するように形成さ
れるために固着部（４Ａ）の略中央部に半田すが発生す
ることがないため固着パッド（２Ａ）と外部リード端子
（４）との固着強度を向上させることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
外部リード端子（４）の半田固着部（２Ａ）の折り曲げ
部Ａに縦方向のスリット孔（６）を設けることにより、
スリット孔（６）によって露出された領域の溶融された
半田が折り曲げ部Ａに十分まわり込むため折り曲げ部Ａ
に十分大きい半田フィレット（７）を形成することがで
き、固着力の優れたリード端子（４）を有する混成集積
回路を提供することができる。
外部リード端子（４）の半田固着部（２Ａ）の折り曲げ
部Ａに縦方向のスリット孔（６）を設けることにより、
スリット孔（６）によって露出された領域の溶融された
半田が折り曲げ部Ａに十分まわり込むため折り曲げ部Ａ
に十分大きい半田フィレット（７）を形成することがで
き、固着力の優れたリード端子（４）を有する混成集積
回路を提供することができる。
【図１】本発明を示す斜視拡大図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
（１） 基板 （２） 導電路 （３） 回路素子 （４） リード端子 （５） パワー素子 （６） スリット孔 （７） 半田フィレット
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と、この絶縁基板上に形成され
た所望形状の導電路と、この導電路の所望位置に接続さ
れた複数の回路素子と、前記導電路が延在形成された固
着パッド上に半田固着された外部リード端子とを具備
し、 前記外部リード端子は固着パッド上に固着された固着部
付近で折り曲げ部を有し、その折り曲げ部に縦方向のス
リット孔を設けたことを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項２】 絶縁基板と、この絶縁基板上に形成され
た所望形状の導電路と、この導電路の所望位置に接続さ
れた複数の回路素子と、前記導電路が延在形成された固
着パッド上に半田固着された外部リード端子とを具備
し、 前記外部リード端子は固着パッド上に固着された固着部
付近で折り曲げ部を有し、その折り曲げ部に前記固着部
から延在された縦方向のスリット孔を設けたことを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16129592A JPH065762A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16129592A JPH065762A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065762A true JPH065762A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15732398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16129592A Pending JPH065762A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593526B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-07-15 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Mounting mechanism of metal plate on printed board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0150444B2 (ja) * | 1981-05-14 | 1989-10-30 | Rasuzero Gyokejii |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16129592A patent/JPH065762A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0150444B2 (ja) * | 1981-05-14 | 1989-10-30 | Rasuzero Gyokejii |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593526B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-07-15 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Mounting mechanism of metal plate on printed board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2907168B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置と基板の接合構造 | |
| JP2000058739A (ja) | 半導体装置およびその製造に用いるリードフレーム | |
| JPS60260192A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS61251047A (ja) | 半導体デバイスパッケージ及びその製造方法 | |
| JPH065762A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2005026364A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0529363A (ja) | 配線基板 | |
| JP2830221B2 (ja) | ハイブリッド集積回路のマウント構造 | |
| JPS63155734A (ja) | 半導体チツプの実装方法 | |
| JPH0325965A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3510743B2 (ja) | 配線接続構造及びそれを用いた電子部品 | |
| JP2822446B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
| JP2523209Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2755087B2 (ja) | 着脱治具 | |
| JP2751897B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP3161203B2 (ja) | テープキャリアパッケージ式の半導体実装構造 | |
| JP2925376B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH09232378A (ja) | 半導体チップ搭載の構造 | |
| JP4039674B2 (ja) | ワイヤボンディングの製造方法 | |
| JPH0639483Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0513500A (ja) | テープキヤリアパツケージ | |
| JP2674394B2 (ja) | テープキャリアパッケージ実装装置 | |
| JPH06302751A (ja) | 電子部品およびその接続方法 |