JP4016197B2 - 回路基板、回路基板への端子の接続方法及び電池パックの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハンダの塗布面積を十分に確保して、接続強度を増加させ、導通抵抗を低くした回路基板、回路基板への端子の接続方法、電池パックの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、端子を接続するための基板上のハンダは、平面状に形成された接続ランドのパターン全体に亘って塗布されていた。
【０００３】
このようなハンダ塗布では、リフロー炉を通過させてハンダ付けを行う際に、ハンダの表面張力がパターンの中央の一箇所に集中し、基板にベルトコンベア等からの振動が加わった場合に端子が回転したり、ずれてしまい、目的の位置から外れて接続される場合が多々発生した。
【０００４】
これに対して、特許第３１８４９２９号では、ハンダペーストを互いに離間した複数のハンダペースト塗布部に分割することで、端子を基板のパッド上にセルフアライメントさせている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、複数のハンダペースト塗布部に分割することで、ハンダペーストの塗布面積、すなわち接続面積を十分に確保することができなくなり、接続強度が弱くなるほか、導通抵抗が増えてしまうという問題があり、十分ではない。
【０００６】
また、回路基板を多層基板とし、スルーホールにて接続を行う場合がある。穴あきのスルーホール上にハンダを塗布すると、スルーホールの直径が大きい場合には、ハンダを熱溶解した際に、ハンダがスルーホールを通って基板の反対側に流出して盛り上がり、反対面を平らな状態にできないことがある。そのため、穴あきのスルーホールは、ハンダ塗布部の外側に配置するが、基板面積が少ない場合には、ハンダ塗布部外にスルーホールを配置することはパターン設計上では難しくなる。また、スルーホールをブラインドスルーホールとすれば、ハンダ塗布領域内に配置することもできるが、コストアップの原因となる。
【０００７】
また、スルーホールの直径を小さくすると、導通抵抗値が上がるために複数のスルーホールを形成することになるが、基板の端面に近い場所にスルーホールを配置せざるを得ないため、基板の強度が弱くなり、集合基板を分割するときにこの部分が割れてしまうことがある。
【０００８】
また、フレキシブル基板や薄い硬質材による基板では、端子のハンダ付けのパターンの近傍にスルーホールがあった場合は、接続された端子の基板との接続領域の反対部に基板と逆方向に力が加わるとスルーホール部分で基板が曲がりだし、パターンとスルーホールの剥離が生じてしまう。
【０００９】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ハンダペーストの塗布面積を十分に確保して、接続強度を増加させ、導通抵抗を低くした回路基板、回路基板への端子の接続方法、電池パックの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路基板は、基板上に形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され、端子が接続される接続部とを備えた回路基板であって、上記接続部は、ハンダが所定パターンで塗布されてなるハンダ塗布部を有し、上記ハンダ塗布部は、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布され上記複数のハンダ塗布領域間を接続する接続領域と、上記ハンダ塗布部を複数のハンダ塗布領域及び上記接続領域に分割する中抜き部とを備え、上記各ハンダ塗布領域は、略均等の大きさを有し、かつ上記ハンダ塗布部内において略均等に配置され、上記各ハンダ塗布領域に囲まれた上記中抜き部にはスルーホールが形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上述したような本発明に係る回路基板では、複数のハンダ塗布領域は、上記接続領域によって接続されているので、ハンダ塗布部の面積が大きくなる。また、中抜き部に配されたスルーホールには曲げ圧が加わらないので、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【００１２】
また、本発明の回路基板への端子の接続方法は、基板上に形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され、端子が接続される接続部とを備えた回路基板に、端子を接続する接続方法であって、上記回路基板の接続部上に、ハンダを所定パターンで塗布してハンダ塗布部を形成する塗布工程と、ハンダ塗布部が形成された上記接続部上に、端子の接続端を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ工程と、ハンダを加熱溶融することにより、上記接続部と上記端子とを接続する接続工程とを有し、上記塗布工程において、上記ハンダ塗布部は、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布され上記複数のハンダ塗布領域間を接続する接続領域と、上記ハンダ塗布部を複数のハンダ塗布領域及び上記接続領域に分割する中抜き部とを有し、上記各ハンダ塗布領域は、略均等の大きさを有し、かつ上記ハンダ塗布部内において略均等に配置され、上記各ハンダ塗布領域に囲まれた上記中抜き部にはスルーホールが形成されており、上記重ね合わせ工程において、上記端子の接続端を、上記複数のハンダ塗布領域及び上記スルーホールに跨って重ね合わせることを特徴とする。
【００１３】
上述したような本発明に係る回路基板への端子の接続方法では、ハンダ塗布部が複数のハンダ塗布領域を有しているので、セルフアライメントの効果が得られるとともに、上記複数のハンダ塗布領域は、上記接続領域によって接続されているので、接続面積を増やすことができる。また、中抜き部に配されたスルーホールには曲げ圧が加わらないので、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【００１４】
また、本発明の電池パックの製造方法は、正極と、負極と、ポリマー電解質とを有し、正極及び負極からそれぞれ端子が導出されたポリマー電池と、基板上に形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され、上記端子が電気的に接続される接続部とを有する回路基板とを備えた電池パックの製造方法であって、上記ポリマー電池の端子を上記回路基板の接続部に電気的に接続するに際し、上記回路基板の接続部に、ハンダを所定パターンで塗布してハンダ塗布部を形成する塗布工程と、上記ハンダ塗布部が形成された基板上に、端子の接続端を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ工程と、ハンダを加熱溶融することにより、上記回路基板と上記端子とを接続する接続工程とを有する。
【００１５】
そして、上記塗布工程において、上記ハンダ塗布部は、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布され上記複数のハンダ塗布領域間を接続する接続領域と、上記ハンダ塗布部を複数のハンダ塗布領域及び上記接続領域に分割する中抜き部とを有し、上記各ハンダ塗布領域は、略均等の大きさを有し、かつ上記ハンダ塗布部内において略均等に配置され、上記各ハンダ塗布領域に囲まれた上記中抜き部にはスルーホールが形成されており、上記重ね合わせ工程において、端子の接続端を、上記複数のハンダ塗布領域及び上記スルーホールに跨って重ね合わせることを特徴とする。
【００１６】
上述したような本発明に係る電池パックの製造方法では、ハンダ塗布部が複数のハンダ塗布領域を有しているので、セルフアライメントの効果が得られるとともに、上記複数のハンダ塗布領域は、上記接続領域によって接続されているので、接続面積を増やすことができる。また、中抜き部に配されたスルーホールには曲げ圧が加わらないので、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した回路基板、回路基板への端子の接続方法および電池パックの製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
なお、以下の説明では、回路基板として、電池の保護回路等が形成された回路基板を例に挙げ、回路基板への端子の接続方法として、ポリマー電池の端子を当該回路基板に接続する場合を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１９】
まず、本発明の回路基板の接続方法を説明するに先立って、本発明を適用して製造された電池パックについて説明する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、この電池パック１は、収納ケースとなる外筐２に、発電要素となるポリマー電池３と、ポリマー電池３が電気的に接続された回路基板４とが収納された構造となっている。
【００２１】
外筐２は、いわゆるプラスチックケースからなり、略扁平箱状の上ハーフ２ａの周壁と下ハーフ２ｂの周壁とを互いに突き合わすことで、内部にポリマー電池３及び回路基板４が収納される収納空間を形成すると共に、その外形形状は略矩形平板状である。また、この外筐２には、長手方向の一側端部に、回路基板４に取り付けられたコネクタ２５を外部に臨ませる開口部５が形成されており、外筐２を構成する上ハーフ２ａ及び下ハーフ２ｂには、この開口部５を構成する切欠部５ａ，５ｂがそれぞれ形成されている。
【００２２】
ポリマー電池３は、図３に示すように、例えばリチウムイオン二次電池等の非水電解質電池であり、充放電といった電池反応が行われる電池素子６と、この電池素子６を封入するフィルム状の外装材７とを有している。
【００２３】
ポリマー電池３において電池素子６は、帯状の正極８と、帯状の負極９との間に有機高分子や電解質塩を含有させた固体電解質１０とセパレータ１１とを介在させた状態で、電極の長手方向に捲回することで発電素子として機能する。
【００２４】
正極８は、正極活物質と結着剤とを含有する正極合剤塗液を正極集電体１２上に塗布、乾燥、加圧することにより、正極集電体１２上に正極合剤層１３が圧縮形成された構造となっている。正極８には、正極端子１４が正極集電体１２の所定の位置に、正極集電体１２の幅方向に突出するように接続されている。この正極端子１４には、例えばアルミニウム等の導電性金属からなる短冊状金属片等を用いる。
【００２５】
負極９は、負極活物質と結着剤とを含有する負極合剤塗液を負極集電体１５上に塗布、乾燥、加圧することにより、負極集電体１５上に負極合剤層１６が圧縮形成された構造となっている。負極９には、負極端子１７が負極集電体１５の所定の位置に、負極集電体１５の幅方向に突出するように接続されている。この負極端子１７には、例えばニッケルや銅等の導電性金属からなる短冊状金属片等を用いる。
【００２６】
固体電解質１０は、正極８と負極９との間で例えばリチウムイオン等の授受を行うものである。このため、この固体電解質１０には、リチウムイオン導電性を有する有機固体電解質を用いる。この有機固体電解質としては、電解質塩とそれを含有させる有機高分子とによって構成される高分子固体電解質や、非水電解液を高分子マトリックスに含有させたゲル状電解質等を用いることができる。そして、固体電解質１０は、正極８及び負極９の表面に、有機固体電解質を含有する電解質溶液を塗布し、固化することで電解質層として形成される。
【００２７】
セパレータ１１は、正極８と負極９とを離間させるものであり、この種の非水電解質電池の絶縁性多孔質膜として通常用いられている公知の材料を用いることができる。
【００２８】
以上のような構成の電池素子６を封入する外装材７は、例えば樹脂層と金属層とがラミネート加工等で貼り合わされて二層以上に複合化されたラミネートフィルムであり、電池素子６と対向する面が樹脂層になるようにされている。樹脂層としては、正極端子１４及び負極端子１７に対して接着性を示すものであれば材料は特に限定されない。金属層としては、例えば箔状、板状等に成形されているアルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄等が用いられる。また、外装材７においては、電池１の外周層となる層に例えばナイロン等からなる樹脂層を備えることにより、破れや突き刺し等に対する強度を向上させることができる。
【００２９】
外装材７の内部に、電池素子６を収納し、外装材７の周縁部を例えばヒートシール等で樹脂層同士を張り合わせることにより、電池素子７を構成する正極９及び負極１０と導通された正極端子１４及び負極端子１７が外装材７の貼合せ面７ａの間から樹脂片１８を介して外部へと引き出された状態で電池素子７が外装材７に封入されて、ポリマー電池３となる。
【００３０】
以上のようなポリマー電池３が接続される回路基板４は、図４に示すように、外装材７の貼合せ面８ａに対応した幅で長尺状に形成されている。回路基板４の長手方向の両側には、正極端子１４及び負極端子１７が電気的に接続される接続部２０と、ポリマー電池３を過充放電等から保護する保護回路が構成される回路部２１とが設けられている。
【００３１】
また、この回路基板４は、可撓性を有すると共に、パターン配線と誘電絶縁層とが交互に積層されてなる、いわゆる多層フレキシブルプリント配線基板である。そして、この回路基板４は、可撓性を有することから接続部２０と回路部２１との間で折り曲げ可能となっている。なお、ここでは、回路基板４としてフレキシブル基板を用いて説明しているが、このことに限定されることはなく、例えばリジッド基板等にも適用可能である。
【００３２】
回路基板４において、接続部２０には、上述したポリマー電池３の正極端子１４及び負極端子１７が電気的に接続される一対の接続ランド２２ａ，２２ｂが設けられている。これら一対の接続ランド２２ａ，２２ｂは、回路基板４の一主面上に長手方向に所定の間隔で並んでパターン配線の一部としてパターン形成されている。
【００３３】
そして、正極端子１４及び負極端子１７は、この回路基板４の長手方向に対して直交して配置されると共に、その先端部が、後述するように、中継ぎ端子を介してハンダ接続により一対の接続ランド２２ａ，２２ｂと接続されている。
【００３４】
また、接続部２０と回路部２１との間には、接続部２０と回路部２１との間を曲げ易くさせるための折り曲げパターン２３が、接続ランド２２ａ，２２ｂが形成された主面とは反対側の主面に設けられている。この折り曲げパターン２３は、回路基板４の短手方向と略平行な線状のパターン配線となるように、接続ランド２２ａ，２２ｂと同様の方法で一つ以上形成されている。
【００３５】
そして、これらの接続ランド２２ａ，２２ｂや折り曲げパターン２３は、例えば誘電絶縁層の主面全面にめっき法等で成膜された銅箔層２４に、フォトリソグラフ処理等で所望のパターン配線となるようにパターニング加工が施されることで設けられる。
【００３６】
この回路基板４には、回路部２１の端部に取り付けられ、電池パック１が装填される電子機器と電気的に接続される外部接続用のコネクタ２５と、接続部２０に接続されたポリマー電池３を制御する電池制御回路部２６とを有している。
【００３７】
そして、回路基板４では、これらのコネクタ２５、電池制御回路部２６が、上述した接続ランド２２ａ，２２ｂが形成された主面と同一主面上に、１チップ化された電池部品として実装され、パターン配線等で互いに接続されている。
【００３８】
電池制御回路部２６は、例えばポリマー電池３を過充電や過放電から保護する保護回路や、ポリマー電池３の電力残量等を演算する演算回路、電池パック１が装填される電子機器との間で通信を行う通信回路等で構成されている。電池制御回路部２６は、ポリマー電池３が繋がる接続ランド２２ａ，２２ｂ等に電気的に接続されることでポリマー電池３から電力が絶えず供給され、ポリマー電池３の充放電や、電子機器との間の通信等を制御する。そして、電池制御回路部２６は、回路基板４の主面上に、例えばＩＣ（integrated circuit）チップ、ＬＳＩ（Large-scale Integrated Circuit）チップ等のような集積回路にされた状態で電子部品として実装される。
【００３９】
以上のような外筐２、ポリマー電池３及び回路基板４によって構成される電池パック１の組立方法について説明する。
【００４０】
具体的には、ポリマー電池３の正極端子１４及び負極端子１７を回路基板４の接続ランド２２ａ，２２ｂに接続する方法について説明する。
【００４１】
図４に示すように、このような回路基板４の接続ランド２２ａ，２２ｂに、ポリマー電池３の正極端子１４及び負極端子１７がそれぞれ接続されるが、正極端子１４及び負極端子１７は、例えばＮｉ等からなる中継ぎ端子１９ａ，１９ｂを介して回路基板４に接続されている。
【００４２】
上述したように、ポリマー電池３の正極端子１４は、アルミニウム等から構成されている。アルミニウムは、銅とは溶着し難く、正極端子１４を、銅箔層２４が形成された回路基板４の接続ランド２２ａに直接接続することはできない。そのため、正極端子４及び負極端子１７を回路基板４に接続する場合には、正極端子１４及び負極端子１７と回路基板４との間に、例えばＮｉ等からなる中継ぎ端子１９ａ，１９ｂを介して、回路基板４に接続することになる。
【００４３】
正極端子１４及び負極端子１７と中継ぎ端子１９ａ，１９ｂとは、例えば超音波溶着により接続されている。
【００４４】
以下、中継ぎ端子１９ａ，１９ｂを介して、ポリマー電池３の正極端子１４及び負極端子１７を回路基板４の接続ランド２２ａ，２２ｂに接続する方法について説明する。なお、以下の説明では、回路基板４の接続ランド２２ａ，２２ｂをまとめて接続ランド２２と称し、中継ぎ端子１９ａ，１９ｂであって、接続ランド２２に接続される接続端を単に端子１９と称している。
【００４５】
回路基板４に端子１９を接続する場合には、まず、回路基板４の接続ランド２２にハンダを所定のパターンで塗布してハンダ塗布部３０とする。接続ランド２２は、上述したように、基板上にパターン形成された銅箔層２４から構成されている。ここでは矩形状のパターンで形成されている。
【００４６】
ハンダとしては、Ｓｎ−Ｐｂ系合金からなるものが挙げられるが、これに限定されず、それ以外の成分の種々の電子工業用ハンダを用いることができる。また、ハンダの塗布は、ハンダペーストを用いて、例えばスクリーン印刷により簡単に行うことができる。
【００４７】
ここで本発明では、ハンダ塗布部のパターンを規定している。すなわち、ハンダ塗布部３０は、同一面上において、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布されてなる接続領域とを有し、上記複数のハンダ塗布領域は、上記接続領域によって接続されている。
【００４８】
図５及び図６に示す例では、ハンダ塗布部３０は、矩形状のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄよりも狭い幅の矩形状の接続領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、３２ｄとを有する。ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、矩形状の接続ランド２２の４隅に対応してそれぞれ配されている。そして、ハンダ塗布領域３１ａとハンダ塗布領域３１ｂとが接続領域３２ａで接続され、ハンダ塗布領域３１ｂとハンダ塗布領域３１ｃとが接続領域３２ｂで接続されている。また、ハンダ塗布領域３１ｃとハンダ塗布領域３１ｄとが接続領域３２ｃで接続され、ハンダ塗布領域３１ｄとハンダ塗布領域３１ａとが接続領域３２ｄで接続されている。
【００４９】
なお、以下の説明では、ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを総称してハンダ塗布領域３１と称し、接続領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、３２ｄを総称して接続領域３２と称する場合がある。
【００５０】
これらのハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ及び接続領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ、３２ｄで囲まれた、ハンダが塗布されない部分は、十字形状の中抜き部３３とされている。接続ランド２２上に形成された銅箔のうち、この中抜き部３３の銅箔層２４は、エッチング等により除去されている。
【００５１】
また、この中抜き部３３はレジストが塗布されてレジスト塗布部３４とされている。中抜き部３３にレジストを塗布しておくことで、ハンダを熱溶解したときに、ハンダが中抜き部３３に流れ込むのを防止することができる。レジストを塗布する代わりに、中抜き部３３にカバーフィルムを貼り付けてもよい。
【００５２】
つぎに、図７に示すように、ハンダ塗布部３０が形成された回路基板４の接続ランド２２と端子１９とを位置決めし、端子１９と回路基板４とでハンダ塗布部３０を挟み込むように重ね合わせる。図７では、端子１９を、当該回路基板４に対して直角に位置決めし、重ね合わせている。また、このとき、端子１９は、複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに跨って重ね合わせられる。
【００５３】
ここで、接続ランド２２上に塗布されたハンダには、面積が広くなされた各ハンダ塗布領域３１の中央部に集まろうとする力、すなわち表面張力がはたらいている。
【００５４】
従って、４つのハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ上に跨って重ね合わせられた端子１９は、図７中矢印で示すように、このハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄでの表面張力により引っ張られ、接続ランド２２の中央からそれぞれのハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに向かって４方向の引力を受けた状態となる。これにより端子１９のセルフアライメントの効果が得られ、リフロー工程などの際に振動等が加わって端子１９が回路基板４からずれてしまうことが防止される。これにより、回路基板４に対して直角に載置された端子１９は、ハンダを熱溶解した際にこの角度や位置を維持するような力を受けて接続される。
【００５５】
本発明では、端子１９の長辺方向と短辺方向との位置あわせが行えるようにすることが好ましく、そのためには、複数のハンダ塗布領域３１を少なくとも端子の長辺方向と短辺方向とに互いに位置するように配することが好ましい。
【００５６】
複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、それぞれ略同じ面積であることが好ましい。ハンダ塗布領域３１に塗布されたハンダの表面張力の大きさは、ハンダ塗布領域３１の面積にも依存し、ハンダ塗布領域３１の面積が大きくなれは、当該ハンダ領域３１に塗布されたハンダの表面張力も大きくなる。
【００５７】
それぞれのハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの面積が大きく異なると、ハンダの表面張力の大きさにもばらつきが生じてしまう。そうすると、端子１９をそれぞれの方向に引っ張る力が不均等になってしまい、セルフアライメントの効果を十分に発揮することができなくなる。複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを、略同じ面積とすることで、端子１９をそれぞれの方向に引っ張る力を均等にし、セルフアライメントの効果を十分に発揮することができる。
【００５８】
さらに、複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、接続ランド２２上で均等に配置されていることが好ましい。複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを均等に配することで、各ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄに塗布されたハンダの表面張力により端子１９を引っ張る力の方向を均等にし、セルフアライメントの効果を十分に発揮することができる。また、表面張力により端子１９を引っ張る力の方向をより均等にするために、複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、点対称、線対称などの対称形に配されていることがより好ましい。
【００５９】
このように、複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを形成し、端子１９を、複数のハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ上に跨って重ね合わせることで、セルフアライメントの効果が得られ、端子１９が回路基板４からずれることなく接続される。
【００６０】
また、本発明では、ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを、接続領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄで接続している。ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを接続領域３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄで接続することで、ハンダ塗布領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを各々独立して設けた場合に比べて、回路基板４と端子１９との接続面積を増やすことができる。接続面積の増加により、接続強度を向上させるとともに、接続後の導通抵抗を低下させることができる。これにより信頼性の高い接続が可能になる。
【００６１】
セルフアライメントの効果を得るためには、ハンダ塗布領域３１の面積をより大きく、接続領域３２の面積をより小さくして両者の面積差を大きくすることが好ましい。また、接続面積を十分に確保するためには、中抜き部３３等、接続ランド２２上でハンダが塗布されていない部分の面積を小さく抑えることが好ましい。
【００６２】
なお、特許第３１８４９２９号では、セルフアライメント効果を確実に得るためには、複数のハンダペースト塗布部を、これらの溶融時に互いに接触しないように設ける旨の記載、およびハンダペースト塗布部のそれぞれの間の寸法を大きくすることが望まれる旨の記載が見られるが、これでは接続面積が低下することとなり、接続強度が低下してしまうほか、導通抵抗も増加してしまう。
【００６３】
これに対し本発明では、複数のハンダ塗布領域３１を接続領域３２で接続しているので、セルフアライメントの効果を得られるとともに、ハンダ塗布面積を十分に確保して接続強度を向上させ、導通抵抗を低下させることができるので、より優れていると言える。
【００６４】
なお、図７では端子１９がハンダ塗布部３０よりも大きい場合を示しているが、図８に示すように、端子１９がハンダ塗布部３０よりも小さい場合でも、本発明の効果は得られる。ただし、この場合も、端子１９は、複数のハンダ塗布領域３１に跨って重ね合わせられる必要がある。
【００６５】
ところで、回路基板４の基板面積が小さいために、両面基板以上の多層基板を使用する場合がある。この場合、端子１９を接続する接続ランド２２は、基板の幅いっぱいに必要になるため、回路部品との接続は他面で接続することになり、従ってスルーホールにて他面とのパターン接続が必要になる。
【００６６】
回路基板４の接続ランド２２にスルーホールを形成する場合には、図９及び図１０に示すように、ハンダ塗布部３０以外の領域、例えば中抜き部３３にスルーホール３９を配置する。中抜き部３３にスルーホール３９を配することで、図１１に示すように、端子１９を回路基板４にハンダ付けした後に、端子１９を折り曲げても、端子１９がハンダ接続されている部分、すなわち接続ランド２２の部分は、基板自身の厚みにハンダ塗布部３０のハンダ厚みが加わって厚くなり、曲がりにくくなる。従って、接続ランド２２のうち中抜き部３３に配されたスルーホール３９には曲げ圧が加わらないので、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【００６７】
また、振動や落下等の衝撃が加わった場合でも、端子１９がハンダ接続されている接続ランド２２の部分は、基板自身の厚みにハンダ塗布部３０のハンダ厚みが加わり、厚くなっているので、衝撃が緩和され剥離方向の力が加わらないので、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【００６８】
なお、中抜き部３３にスルーホール３９を配する場合には、導通の確保のために、中抜き部３３に形成された銅箔層２４は除去せずに残しておく。
【００６９】
スルーホールをブラインドスルーホールとすれば、スルーホール上にハンダを塗布することができる。この場合にも、端子がハンダ接続されている部分は、基板自身の厚みにハンダ塗布部のハンダ厚みが加わり、スルーホールには曲げ圧や衝撃による剥離方向の力が加わらないので、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。しかし、スルーホールをブラインドスルーホールとするには工程やコストがかかってしまうので、上述したように、中抜き部等のように、接続ランドのうち、ハンダ塗布部以外の領域にスルーホールを配置することが好ましい。
【００７０】
フレキシブル基板や板厚の薄い基板を用いたような場合には、上述したような曲げ圧や衝撃によるスルーホールと配線パターンとの断線が起こりやすい。従って、本発明はフレキシブル基板や板厚の薄い基板を用いたような場合に特に有効である。
【００７１】
以上、説明したように、本発明によれば、端子１９を回路基板４の接続ランド２２に接続する際に、接続ランド２２上に複数のハンダ塗布領域３１を形成し、端子を複数のハンダ塗布領域３１上に跨って重ね合わせることで、セルフアライメントの効果が得られ、端子１９が回路基板４からずれることなく接続される。
【００７２】
また、本発明では、ハンダ塗布領域３１を、接続領域３２で接続している。ハンダ塗布領域３１を接続領域３２で接続することで、ハンダ塗布領域３１を各々独立して設けた場合に比べて、回路基板４と端子１９との接続面積を増やすことができる。接続面積の増加により、接続強度を向上させるとともに、接続後の導通抵抗を低下させることができる。これにより信頼性の高い接続が可能になる。
【００７３】
また、回路基板２の接続ランド２２にスルーホール３９を形成する場合、ハンダ塗布部３０以外の部分にスルーホール３９が配置されるようにする。これにより、端子１９がハンダ接続されている部分は、基板自身の厚みにハンダ塗布部３０のハンダ厚みが加わるので曲がりにくくなり、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【００７４】
従って、本発明によれば、信頼性の高い接続が可能になる。
【００７５】
なお、ハンダ塗布部のパターンは、複数の幅広の部分（ハンダ塗布領域）が幅狭の部分（接続領域）で接続されていればよく、ハンダ塗布領域や接続領域の形状は特に限定されない。
【００７６】
また、ハンダ塗布領域及び接続領域とで囲まれた中抜き部の形状も、特に限定されるものではなく、上述したような十字形の他、円形、楕円形、多角形等、種々の形状とすることができる。
【００７７】
ハンダ塗布部の形状を適宜選択することで、塗布されたハンダによる表面張力を調整し、それにより端子に作用する力の方向が適性化されてセルフアライメントの効果をより良好なものとすることができる。
【００７８】
以下、ハンダ塗布部の他の形状例について説明する。
【００７９】
例えば図１２に示す例では、ハンダ塗布部４０は、矩形状のハンダ塗布領域４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄと、矩形状の接続領域４２ａ，４２ｂ，４２ｃとを有する。ハンダ塗布領域４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄは、矩形状の接続ランド２２の４隅に対応してそれぞれ配されている。そして、ハンダ塗布領域４１ａとハンダ塗布領域４１ｂとを接続領域４２ａで接続し、ハンダ塗布領域４１ｂとハンダ塗布領域４１ｃとを接続領域４２ｂで接続している。また、ハンダ塗布領域４１ｄとハンダ塗布領域４１ａとを接続領域４２ｃで接続して、凹型形状のパターンとしている。
【００８０】
このように、ハンダ塗布領域４１と接続領域４２とで囲まれた中抜き部４３は、閉じた形状とされていなくてもよく、一部が開いた形状であってもよい。
【００８１】
また、接続ランド２２のうち、ハンダ塗布部４０以外の部分は、銅箔層２４が除去されているとともにレジストが塗布されてレジスト塗布部４４とされている。
【００８２】
ハンダ塗布領域４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄを、接続ランド２２の４隅に配することで、端子１９を接続ランド２２上に重ね合わせたときに、接続ランド２２の中央からそれぞれのハンダ塗布領域４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄに向かう４方向の力を良好に確保することができ、より効果的にセルフアライメントの効果を発揮することができる。
【００８３】
また、ハンダ塗布面積を十分に確保することができ、接続面積を大きくして、接続強度の増加、導通抵抗の低下を図ることができる。
【００８４】
そして、このような凹型形状のハンダ塗布部４０を有する接続ランド２２にスルーホールを形成する場合には、図１３に示すように、ハンダ塗布部以外のレジスト塗布部４４にスルーホール４９を配する。この場合には、ハンダ塗布部４０以外の領域の銅箔層２４は残存させておく。
【００８５】
なお、本発明では、端子の長辺方向と短辺方向とにおいてセルフアライメントが行えるようにすることが好ましく、そのためには、複数のハンダ塗布領域を少なくとも端子の長辺方向と短辺方向とに互いに位置するように配することが好ましい。そのためには、ハンダ塗布領域を少なくとも３箇所形成し、それらが端子の長辺方向と短辺方向とに互いに位置するように配することが好ましい。
【００８６】
例えば図１４に示す例では、ハンダ塗布部５０は、矩形状の３つのハンダ塗布領域５１ａ，５１ｂ，５１ｃと、略台形状の接続領域５２ａ，５２ｂとを有している。すなわちハンダ塗布領域５１ａ，５１ｂを矩形状の接続ランド２２の一方の長辺の両端に配し、ハンダ塗布領域５１ｃを対向する他方の長辺の中央に配して、ハンダ塗布領域５１ａ，５１ｂ，５１ｃを三角形の頂点に対応するような３点に配している。そしてハンダ塗布領域５１ａとハンダ塗布領域５１ｂとを接続領域５２ａで接続し、ハンダ塗布領域５１ａとハンダ塗布領域５１ｃとを接続領域５２ｂで接続して、ハンダ塗布部５０をＶ字形状としている。
【００８７】
また、接続ランド２２のうち、ハンダ塗布部５０以外の部分は、銅箔層２４が除去されているとともに、レジストが塗布されてレジスト塗布部５３とされている。
【００８８】
図１４に示すようにハンダ塗布領域５１ａ，５１ｂ，５１ｃを３点に配することで、端子１９を接続ランド２２上に重ね合わせたときに、端子１９の短辺方向と長辺方向に表面張力により引っ張る力がはたらき、セルフアライメントの効果が良好に得られる。
【００８９】
そして、このようなＶ字形状のハンダ塗布部５０を有する接続ランド２２にスルーホールを形成する場合には、図１５に示すように、ハンダ塗布部５０以外のレジスト塗布部５３にスルーホールを配する。この場合には、ハンダ塗布部５０以外の領域の銅箔層２４は残存させておく。
【００９０】
また、例えば図１６に示す例では、ハンダ塗布部６０は、矩形状の５つのハンダ塗布領域６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅと、接続領域６２ａ，６２ｂ，６２ｃとを有する。ハンダ塗布領域６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｅは、矩形状の接続ランド２２の４隅に対応して配され、ハンダ塗布領域６１ｄは、ハンダ塗布領域６１ａとハンダ塗布領域６１ｂとの間に配されている。
【００９１】
そして、ハンダ塗布領域６１ａとハンダ塗布領域６１ｂと接続領域６１ｄとは、Ｔ字形状の接続領域６２ａで接続されている。またハンダ塗布領域６１ｂとハンダ塗布領域６１ｃは、矩形状の接続領域６２ｂで接続され、ハンダ塗布領域６１ｅとハンダ塗布領域６１ａは、矩形状の接続領域６２ｃで接続されて、ハンダ塗布部６０は、フォーク型形状のパターンとされている。
【００９２】
また、接続ランド２２のうち、ハンダ塗布部６０以外の部分は、銅箔層２４が除去されているとともにレジストが塗布されてレジスト塗布部６３とされている。
【００９３】
このように、ハンダ塗布領域６１を多く配することで、端子１９を接続ランド２２上に重ね合わせたときに、接続ランド２２の中央からそれぞれのハンダ塗布領域６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅに向かう力の方向を多く、ここでは５つの方向に確保することができ、より効果的にセルフアライメントの効果を発揮することができる。
【００９４】
また、ハンダ塗布面積を十分に確保することができ、接続面積を大きくして、接続強度の増加、導通抵抗の低下を図ることができる。
【００９５】
そして、このようなフォーク型形状のハンダ塗布部６０を有する接続ランド２２にスルーホールを形成する場合には、図１７に示すように、ハンダ塗布部６０以外のレジスト塗布部６３にスルーホール６９を配する。この場合には、ハンダ塗布部６０以外の領域の銅箔層２４は残存させておく。
【００９６】
また、図１８に示す例では、ハンダ塗布部７０は、４つのハンダ塗布領域７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄと、接続領域７２とを有している。これら４つのハンダ塗布領域７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄは、平行な２組の辺と直角部を有する五角形状をしており、その直角部が矩形状の接続ランド２２の４隅に対応して配されている。接続領域７２は、ハンダ塗布領域７１ｂとハンダ塗布領域７１ｃとを接続する第１の接続部７２ａと、ハンダ塗布領域７１ｃとハンダ塗布領域７１ｄとを接続する第２の接続部７２ｂと、第１の接続部７２ａと第２の接続部７２ｂとを接続する第３の接続部７３ｃとを有する。
【００９７】
そして、ハンダ塗布領域７１ａとハンダ塗布領域７１ｂとが第１の接続部７２ａで接続され、ハンダ塗布領域７１ｃとハンダ塗布領域７１ｄとが第２の接続部７２ｂで接続され、さらに第１の接続部７２ａと第２の接続部７２ｂとが第３の接続部７３ｃで接続されてＨ字形状のパターンとされている。
【００９８】
また、接続ランド２２のうち、ハンダ塗布部７０以外の部分は、銅箔層２２が除去されているとともにレジストが塗布されてレジスト塗布部７３とされている。
【００９９】
このように、ハンダ塗布部７０を、Ｈ字形状のパターンとした場合でも、端子１９を接続ランド２２上に重ね合わせたときに、接続ランド２２の中央からそれぞれのハンダ塗布領域７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄに向かって４方向への引力を確保することができ、セルフアライメントの効果を発揮することができる。
【０１００】
また、ハンダ塗布面積を十分に確保することができ、接続面積を大きくして、接続強度の増加、導通抵抗の低下を図ることができる。
【０１０１】
そして、このようなＨ字形状のハンダ塗布部７０を有する接続ランド２２にスルーホールを形成する場合には、図１９に示すように、ハンダ塗布部７０以外のレジスト塗布部７３にスルーホールを配する。この場合には、ハンダ塗布部７０以外の領域の銅箔層２４は残存させておく。
【０１０２】
さらに、図２０に示す例では、ハンダ塗布部８０は、４つの矩形状のハンダ塗布領域８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄと、Ｘ字形状の接続領域８２とを有している。
【０１０３】
そして、ハンダ塗布領域８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄは、矩形状の接続ランド２２の４隅に対応して配されており、これらハンダ塗布領域８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄは、接続ランド２２の中央に配されたＸ字形状の接続領域８２の４端にそれぞれ接続されてＸ字形状のパターンとしている。
【０１０４】
また、接続ランド２２のうち、ハンダ塗布部８０以外の部分は、銅箔層２４が除去されているとともにレジストが塗布されてレジスト塗布部８３とされている。
【０１０５】
ハンダ塗布部８０を、Ｘ字形状のパターンとすることで、端子１９を接続ランド２２上に重ね合わせたときに、接続ランド２２の中央からそれぞれのハンダ塗布領域８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄに向かって４方向への引力を良好に確保することができ、より効果的にセルフアライメントの効果を発揮することができる。
【０１０６】
また、ハンダ塗布面積を十分に確保することができ、接続面積を大きくして、接続強度の増加、導通抵抗の低下を図ることができる。
【０１０７】
そして、このようなＸ字形状のハンダ塗布部８０を有する接続ランド２２にスルーホールを形成する場合には、図２１に示すように、ハンダ塗布部８０以外のレジスト塗布部８３にスルーホール８９を配する。この場合には、ハンダ塗布部以外の領域の銅箔層２４は残存させておく。
【０１０８】
以上説明したように、いずれの場合にも、端子１９が接続ランド２２上に位置ずれなく、信頼性の高い接続が可能となる。
【０１０９】
以上のようにして、図２２に示すように、ポリマー電池の正極端子１４及び負極端子１７が中継ぎ端子１９ａ，１９ｂを介して回路基板４の接続ランド２２ａ，２２ｂに実装されて、ポリマー電池３が回路基板４に取り付けられる。
【０１１０】
そして、ポリマー電池３が取り付けられた回路基板４を外筐２に収納する際は、先ず、図２３に示すように、回路基板４の長手方向に対して直交して配置されたポリマー電池３正極端子１４及び負極端子１７の先端部が接続部２０側の一対の接続ランド２２ａ，２２ｂと接続された状態から、図２３に示すように、正極端子１４及び負極端子１７の先端部を回路基板４と共に外装材７の貼合せ面７ａ上に折り返す。
【０１１１】
次に、図２４に示すように、回路基板４の回路部２１を、電池制御回路部２６等が実装された主面が接続部２０と対向する主面とは反対側の主面、すなわち外側の主面となるように、接続部２０と回路部２１との間に形成された折り曲げパターン２３に沿って接続部２０上に折り返す。これにより、回路基板４は、図２に示すように、外装材７の貼合せ面７ａ上に収まるように接続部２０と回路部２１との間で折り曲げられた状態で、且つポリマー電池３の正極端子１４及び負極端子１７が突出する側の側面に沿って配置される。そして、これらポリマー電池３及び回路基板４を、外筐２の上ハーフ２ａと下ハーフ２ｂとの間に収納した後、これら上ハーフ２ａと下ハーフ２ｂとを接続する。以上のようにして、図１に示すような電池パック１が組み立てられる。
【０１１２】
以上のようにして組み立てられた電池パック１は、抵抗が小さく、接続信頼性に優れ、品質の高いものとなる。
【０１１３】
なお、上述した実施の形態では、回路基板の接続方法として、ポリマー電池の端子を、電池制御回路等が搭載された回路基板の接続ランドに接続する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種端子を各種回路基板に接続する際に広く適用可能である。
【０１１４】
また、本発明は、回路基板の接続ランド２２が形成されていない部分にハンダ付けを行う場合にも適用可能である。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明によれば、端子を回路基板のランド部に接続する際に、接続ランド上に複数のハンダ塗布領域を形成し、端子を複数のハンダ塗布領域上に跨って重ね合わせることで、セルフアライメントの効果が得られ、端子が回路基板からずれることなく接続される。
【０１１６】
また、本発明では、ハンダ塗布領域を、接続領域で接続している。ハンダ塗布領域を接続領域で接続することで、ハンダ塗布領域を各々独立して設けた場合に比べて、回路基板と端子との接続面積を増やすことができる。接続面積の増加により、接続強度を向上させるとともに、接続後の導通抵抗を低下させることができる。これにより信頼性の高い接続が可能になる。
【０１１７】
また、回路基板の接続ランドにスルーホールを形成する場合、ハンダ塗布部以外の部分にスルーホールが配置されるようにする。これにより、端子がハンダ接続されている部分は、基板厚にハンダ厚が加わるので曲がりにくくなり、スルーホールと配線パターンとの断線を防ぐことができる。
【０１１８】
従って、本発明によれば、信頼性の高い接続が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した電池パックを示す斜視図である。
【図２】同電池パックの内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】同電池パックに備わるポリマー電池の内部構造を示す分解斜視図である。
【図４】ポリマー電池の正極端子及び負極端子を回路基板の接続ランドに接続する様子を示す斜視図である。
【図５】接続ランド上に形成されたハンダ塗布部の形状を示す平面図である。
【図６】図５中、Ｘ１−Ｘ２線における断面図である。
【図７】ハンダ塗布部が形成された接続ランド上に端子を重ね合わせた状態を示す平面図である。
【図８】ハンダ塗布部が形成された接続ランド上にハンダ塗布部よりも小さい端子を重ね合わせた状態を示す平面図である。
【図９】接続ランド内にスルーホールを形成した状態を示す平面図である。
【図１０】図１０中、Ｘ３−Ｘ４線における断面図である。
【図１１】スルーホールが形成された回路基板に接続された端子を折り曲げた状態を示す断面図である。
【図１２】接続ランド上に形成されたハンダ接続部の他の形状例を示す平面図である。
【図１３】図１２の接続ランド内にスルーホールを形成した状態を示す平面図である。
【図１４】接続ランド上に形成されたハンダ接続部の他の形状例を示す平面図である。
【図１５】図１２の接続ランド内にスルーホールを形成した状態を示す平面図である。
【図１６】接続ランド上に形成されたハンダ接続部の他の形状例を示す平面図である。
【図１７】図１６の接続ランド内にスルーホールを形成した状態を示す平面図である。
【図１８】接続ランド上に形成されたハンダ接続部の他の形状例を示す平面図である。
【図１９】図１８の接続ランド内にスルーホールを形成した状態を示す平面図である。
【図２０】接続ランド上に形成されたハンダ接続部の他の形状例を示す平面図である。
【図２１】図２０の接続ランド内にスルーホールを形成した状態を示す平面図である。
【図２２】ポリマー電池の正極端子及び負極端子が回路基板の接続ランドに接続された様子を示す斜視図である。
【図２３】ポリマー電池及び回路基板を外筐に収納する方法を説明する図であり、回路基板が外装材の貼り合せ面上に載るように正極リード及び負極リードを折り返した状態を示す斜視図である。
【図２４】ポリマー電池及び回路基板を外筐に収納する方法を説明する図であり、回路基板における回路部が接続部上に折り返された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 電池パック、２ 外筐、２ａ 上ハーフ、２ｂ 下ハーフ、３ ポリマー電池、４ 回路基板、５ 開口部、６ 電池素子、７ 外装材、７ａ，７ｂ，７ｃ 貼合せ面、１４ 正極リード、１７ 負極リード、１９ａ，１９ｂ 端子、２０ 接続部、２１ 回路部、２２ａ，２２ｂ 接続ランド、 ２４ 銅箔層、２５ コネクタ、２６ 電池制御回路部、 ３０，４０，５０，６０，７０、８０ ハンダ塗布部

Claims (17)

1. 基板上に形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され、端子が接続される接続部とを備えた回路基板であって、
   上記接続部は、ハンダが所定パターンで塗布されてなるハンダ塗布部を有し、
   上記ハンダ塗布部は、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布され上記複数のハンダ塗布領域間を接続する接続領域と、上記ハンダ塗布部を複数のハンダ塗布領域及び上記接続領域に分割する中抜き部とを備え、
   上記各ハンダ塗布領域は、略均等の大きさを有し、かつ上記ハンダ塗布部内において略均等に配置され、
   上記各ハンダ塗布領域に囲まれた上記中抜き部にはスルーホールが形成されていることを特徴とする回路基板。
2. 上記ハンダは、ハンダペーストであり、スクリーン印刷により接続部上に塗布されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
3. 上記接続部は、基板上に形成された銅箔層から構成されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
4. 上記接続部のうち、ハンダ塗布部以外の部分の銅箔層は除去されているとともに、レジストが塗布されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
5. 上記接続部のうち、ハンダ塗布部以外の部分の銅箔層は残存しており、レジストが塗布されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
6. 上記複数のハンダ塗布領域及び上記スルーホールを跨って端子が実装されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
7. 基板上に形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され、端子が接続される接続部とを備えた回路基板に、端子を接続する接続方法であって、
   上記回路基板の接続部上に、ハンダを所定パターンで塗布してハンダ塗布部を形成する塗布工程と、
   ハンダ塗布部が形成された上記接続部上に、端子の接続端を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ工程と、
   ハンダを加熱溶融することにより、上記接続部と上記端子とを接続する接続工程とを有し、
   上記塗布工程において、上記ハンダ塗布部は、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布され上記複数のハンダ塗布領域間を接続する接続領域と、上記ハンダ塗布部を複数のハンダ塗布領域及び上記接続領域に分割する中抜き部とを有し、上記各ハンダ塗布領域は、略均等の大きさを有し、かつ上記ハンダ塗布部内において略均等に配置され、上記各ハンダ塗布領域に囲まれた上記中抜き部にはスルーホールが形成されており、
   上記重ね合わせ工程において、上記端子の接続端を、上記複数のハンダ塗布領域及び上記スルーホールに跨って重ね合わせることを特徴とする回路基板への端子の接続方法。
8. 上記塗布工程において、上記ハンダは、ハンダペーストであり、スクリーン印刷により接続部上に塗布することを特徴とする請求項７記載の回路基板への端子の接続方法。
9. 上記接続部は、基板上に形成された銅箔層から構成されていることを特徴とする請求項７記載の回路基板への端子の接続方法。
10. 上記接続部のうち、ハンダ塗布部以外の部分の銅箔層は除去されているとともに、レジストが塗布されていることを特徴とする請求項７記載の回路基板への端子の接続方法。
11. 上記接続部のうち、ハンダ塗布部以外の部分の銅箔層は残存しており、レジストが塗布されていることを特徴とする請求項７記載の回路基板への端子の接続方法。
12. 正極と、負極と、ポリマー電解質とを有し、正極及び負極からそれぞれ端子が導出されたポリマー電池と、
    基板上に形成された回路パターンと、回路パターンと電気的に接続され、上記端子が電気的に接続される接続部とを有する回路基板とを備えた電池パックの製造方法であって、
    上記ポリマー電池の端子を上記回路基板の接続部に電気的に接続するに際し、
    上記回路基板の接続部に、ハンダを所定パターンで塗布してハンダ塗布部を形成する塗布工程と、
    上記ハンダ塗布部が形成された基板上に、端子の接続端を位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ工程と、
    ハンダを加熱溶融することにより、上記回路基板と上記端子とを接続する接続工程とを有し、
    上記塗布工程において、上記ハンダ塗布部は、ハンダが幅広に塗布されてなる複数のハンダ塗布領域と、上記ハンダ塗布領域よりも狭い幅でハンダが塗布され上記複数のハンダ塗布領域間を接続する接続領域と、上記ハンダ塗布部を複数のハンダ塗布領域及び上記接続領域に分割する中抜き部とを有し、上記各ハンダ塗布領域は、略均等の大きさを有し、かつ上記ハンダ塗布部内において略均等に配置され、上記各ハンダ塗布領域に囲まれた上記中抜き部にはスルーホールが形成されており、
    上記重ね合わせ工程において、端子の接続端を、上記複数のハンダ塗布領域及び上記スルーホールに跨って重ね合わせることを特徴とする電池パックの製造方法。
13. 上記正極端子及び負極端子は、中継ぎ端子を介して回路基板の接続部に接続することを特徴とする請求項１２記載の電池パックの製造方法。
14. 上記塗布工程において、上記ハンダは、ハンダペーストであり、スクリーン印刷により接続部上に塗布することを特徴とする請求項１２記載の電池パックの製造方法。
15. 上記接続部は、基板上に形成された銅箔層から構成されていることを特徴とする請求項１２記載の電池パックの製造方法。
16. 上記接続部のうち、ハンダ塗布部以外の部分の銅箔層は除去されているとともに、レジストが塗布されていることを特徴とする請求項１２記載の電池パックの製造方法。
17. 上記接続部のうち、ハンダ塗布部以外の部分の銅箔層は残存しており、レジストが塗布されていることを特徴とする請求項１２記載の電池パックの製造方法。

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