JP2002050884A - 回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法 - Google Patents
回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法Info
- Publication number
- JP2002050884A JP2002050884A JP2000230973A JP2000230973A JP2002050884A JP 2002050884 A JP2002050884 A JP 2002050884A JP 2000230973 A JP2000230973 A JP 2000230973A JP 2000230973 A JP2000230973 A JP 2000230973A JP 2002050884 A JP2002050884 A JP 2002050884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- rechargeable battery
- terminal
- substrate
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の装置と接続した場合に、基板の表面と上
記他の装置との間に所定の間隔を容易に設けることがで
きるとともに、平面視における占有面積が基板の面積よ
りも大きくならない回路基板を提供する。 【解決手段】 平面状の端子面を有する端子部材が少な
くとも一対基板の表面に備えられた回路基板であって、
上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を隔てて
形成されており、上記各端子部材は、平面状の取付面を
有し、平面視における占有部分が上記基板からはみ出さ
ないように、この取付面で上記基板の表面に半田付けさ
れることを特徴としている。
記他の装置との間に所定の間隔を容易に設けることがで
きるとともに、平面視における占有面積が基板の面積よ
りも大きくならない回路基板を提供する。 【解決手段】 平面状の端子面を有する端子部材が少な
くとも一対基板の表面に備えられた回路基板であって、
上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を隔てて
形成されており、上記各端子部材は、平面状の取付面を
有し、平面視における占有部分が上記基板からはみ出さ
ないように、この取付面で上記基板の表面に半田付けさ
れることを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえば、携帯
型電話機やノート型パーソナルコンピュータなどの携帯
型電子機器に用いられ、充電池を内蔵した電池パックに
適用される回路基板、およびこの回路基板と充電池との
接続方法に関する。
型電話機やノート型パーソナルコンピュータなどの携帯
型電子機器に用いられ、充電池を内蔵した電池パックに
適用される回路基板、およびこの回路基板と充電池との
接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、たとえば、携帯型電話機やノ
ート型パーソナルコンピュータなどでは、充電池が内臓
された電池パックなどが電源として使用されている。こ
の電池パックは、携帯型電話機などの携帯型電子機器本
体に対して着脱自在にされた構成とされている。このよ
うな電池パックとしては、樹脂製などの容器に、充電池
と、この充電池と接続される回路基板とが内臓されてい
るのが一般的である。
ート型パーソナルコンピュータなどでは、充電池が内臓
された電池パックなどが電源として使用されている。こ
の電池パックは、携帯型電話機などの携帯型電子機器本
体に対して着脱自在にされた構成とされている。このよ
うな電池パックとしては、樹脂製などの容器に、充電池
と、この充電池と接続される回路基板とが内臓されてい
るのが一般的である。
【０００３】上記充電池には、その外装全体が正電極ｐ
として形成されたものがある。このような充電池の一例
を図６に示す。図６に示すように、充電池Ｄは、外形が
略直方体状に形成されており、負電極ｍは、充電池Ｄの
長手方向において互いに対向する側面Ｄ1，Ｄ2のうちの
一側面Ｄ1の中央部分から突出するように形成されてい
る。
として形成されたものがある。このような充電池の一例
を図６に示す。図６に示すように、充電池Ｄは、外形が
略直方体状に形成されており、負電極ｍは、充電池Ｄの
長手方向において互いに対向する側面Ｄ1，Ｄ2のうちの
一側面Ｄ1の中央部分から突出するように形成されてい
る。
【０００４】上記回路基板は、たとえば、充電池Ｄから
の過放電や充電池Ｄへの過充電を防止するための保護回
路などを構成している。この種の従来の回路基板の一例
を図７に示す。
の過放電や充電池Ｄへの過充電を防止するための保護回
路などを構成している。この種の従来の回路基板の一例
を図７に示す。
【０００５】図７に示すように、回路基板１００は、上
記保護回路などに用いられる種々の電子部品Ｅ…を表面
に搭載した帯状の基板１に、充電池を接続するための金
属端子１０２,１０３と、携帯型電子機器本体と導通す
るための外部端子４…とを取り付けることにより構成さ
れている。基板１は、その長さＳが充電池Ｄの幅Ｗ（図
６参照）と略同等とされ、その表面には、各電子部品Ｅ
…を導通させる配線パターン（図示略）が形成されてい
る。各外部端子４…は、薄板状の金属を基板１の裏面に
半田付けするなどして形成されている。各金属端子１０
２，１０３は、薄板状に形成されており、その一端部１
０２ａ，１０３ａのみが基板１の表面に半田付けされて
いる。すなわち、各金属端子１０２，１０３は、他端部
１０２ｂ，１０３ｂが基板１の長手方向外側へ突出する
ように構成されている。なお、回路基板１００と上記充
電池Ｄとを接続する際には、各金属端子１０２，１０３
は、他端部１０２ｂ，１０３ｂが基板１の表面から起立
するように、Ｌ字状に屈曲した状態とされる。
記保護回路などに用いられる種々の電子部品Ｅ…を表面
に搭載した帯状の基板１に、充電池を接続するための金
属端子１０２,１０３と、携帯型電子機器本体と導通す
るための外部端子４…とを取り付けることにより構成さ
れている。基板１は、その長さＳが充電池Ｄの幅Ｗ（図
６参照）と略同等とされ、その表面には、各電子部品Ｅ
…を導通させる配線パターン（図示略）が形成されてい
る。各外部端子４…は、薄板状の金属を基板１の裏面に
半田付けするなどして形成されている。各金属端子１０
２，１０３は、薄板状に形成されており、その一端部１
０２ａ，１０３ａのみが基板１の表面に半田付けされて
いる。すなわち、各金属端子１０２，１０３は、他端部
１０２ｂ，１０３ｂが基板１の長手方向外側へ突出する
ように構成されている。なお、回路基板１００と上記充
電池Ｄとを接続する際には、各金属端子１０２，１０３
は、他端部１０２ｂ，１０３ｂが基板１の表面から起立
するように、Ｌ字状に屈曲した状態とされる。
【０００６】次に、上記回路基板１００と上記充電池Ｄ
との接続構造について簡単に説明する。図８は、上記回
路基板１００と上記充電池Ｄとを接続した状態を示す。
回路基板１００は、金属端子のうち充電池Ｄの負電極ｍ
へ接続される金属端子１０２にさらに金属製の導体片１
２１を接合して使用される。図８に示すように、回路基
板１００は、基板１の表面が充電池Ｄの上記側面Ｄ2に
対向するように配置される。導体片１２１は、Ｌ字状に
屈曲させられ、その先端が負電極ｍに接合される。一
方、充電池Ｄにおける幅方向の側面Ｄ3、すなわち正電
極ｐには、金属端子１０３が接合される。この後、これ
らを容器に入れることにより電池パックが形成される。
との接続構造について簡単に説明する。図８は、上記回
路基板１００と上記充電池Ｄとを接続した状態を示す。
回路基板１００は、金属端子のうち充電池Ｄの負電極ｍ
へ接続される金属端子１０２にさらに金属製の導体片１
２１を接合して使用される。図８に示すように、回路基
板１００は、基板１の表面が充電池Ｄの上記側面Ｄ2に
対向するように配置される。導体片１２１は、Ｌ字状に
屈曲させられ、その先端が負電極ｍに接合される。一
方、充電池Ｄにおける幅方向の側面Ｄ3、すなわち正電
極ｐには、金属端子１０３が接合される。この後、これ
らを容器に入れることにより電池パックが形成される。
【０００７】このような回路基板１００によれば、上記
回路基板１００と上記充電池Ｄとを接続した状態におい
ては、上記したように、基板１の表面と充電池Ｄの長手
方向の側面Ｄ2とが対向するように配置されているの
で、平面視での面積が小さくなりうる。これにより、電
池パックを小型化することが可能となる。
回路基板１００と上記充電池Ｄとを接続した状態におい
ては、上記したように、基板１の表面と充電池Ｄの長手
方向の側面Ｄ2とが対向するように配置されているの
で、平面視での面積が小さくなりうる。これにより、電
池パックを小型化することが可能となる。
【０００８】しかしながら、上記回路基板１００と充電
池Ｄと接続する際には、電子部品Ｅ…と充電池Ｄとが直
接接触して、電子部品Ｅ…が破損したり、電子部品Ｅ…
が端子以外の部分で導通されるのを防止する必要があ
る。このため、この従来例では、図８に示すように、基
板１と充電池Ｄとの間にスペーサ１０５が介装されてい
る。このスペーサ１０５は、所定の厚みを有する樹脂製
の平板の各所に凹部１５１…を設けることにより構成さ
れており、これらの凹部１５１…は、スペーサ１０５を
基板１と充電池Ｄとの間に介装した際に、上記電子部品
Ｅ…および金属端子１０２，１０３に対応するように配
置されている。このように、スペーサ１０５は、複雑な
構成とされているので、形成するのが容易ではない。ま
た、このスペーサ１０５は、基板１と充電池Ｄとの間に
嵌め込まれるようにして介装されているだけであるの
で、回路基板１００と充電池Ｄとを接続する際に、脱落
したり、所望の位置からずれたりすることがある。した
がって、回路基板と充電池とを接続する作業効率が悪化
してしまう。
池Ｄと接続する際には、電子部品Ｅ…と充電池Ｄとが直
接接触して、電子部品Ｅ…が破損したり、電子部品Ｅ…
が端子以外の部分で導通されるのを防止する必要があ
る。このため、この従来例では、図８に示すように、基
板１と充電池Ｄとの間にスペーサ１０５が介装されてい
る。このスペーサ１０５は、所定の厚みを有する樹脂製
の平板の各所に凹部１５１…を設けることにより構成さ
れており、これらの凹部１５１…は、スペーサ１０５を
基板１と充電池Ｄとの間に介装した際に、上記電子部品
Ｅ…および金属端子１０２，１０３に対応するように配
置されている。このように、スペーサ１０５は、複雑な
構成とされているので、形成するのが容易ではない。ま
た、このスペーサ１０５は、基板１と充電池Ｄとの間に
嵌め込まれるようにして介装されているだけであるの
で、回路基板１００と充電池Ｄとを接続する際に、脱落
したり、所望の位置からずれたりすることがある。した
がって、回路基板と充電池とを接続する作業効率が悪化
してしまう。
【０００９】また、上記回路基板１００を製造する際に
は、その出荷の形態や、製造効率などを考慮して、図９
に示すように、一枚の原基板Ｂ′に規則的に配列形成さ
れた複数の基板１…のそれぞれに対して上記電子部品Ｅ
…、外部端子４…、および金属端子１０２，１０３が半
田付けされる。ところが、上記回路基板１００では、上
述したように、上記金属端子１０２,１０３の他端部１
０２ｂ,１０３ｂが基板１の長手方向外側へ突出してい
るので、原基板Ｂ′に複数の基板１…を形成する際に
は、金属端子１０２，１０３の他端部１０２ｂ，１０３
ｂが突出する長さを考慮して、基板１の長手方向におい
て互いに隣接して配列される基板１…間の間隔を大きく
とらなければならない。したがって、上記のような回路
基板１００を製造する場合には、一枚の原基板Ｂ′から
得られる回路基板１００の枚数が少なくなる。言い換え
れば、原基板Ｂ′の板抜効率が悪くなり、コストアップ
を招来してしまう。
は、その出荷の形態や、製造効率などを考慮して、図９
に示すように、一枚の原基板Ｂ′に規則的に配列形成さ
れた複数の基板１…のそれぞれに対して上記電子部品Ｅ
…、外部端子４…、および金属端子１０２，１０３が半
田付けされる。ところが、上記回路基板１００では、上
述したように、上記金属端子１０２,１０３の他端部１
０２ｂ,１０３ｂが基板１の長手方向外側へ突出してい
るので、原基板Ｂ′に複数の基板１…を形成する際に
は、金属端子１０２，１０３の他端部１０２ｂ，１０３
ｂが突出する長さを考慮して、基板１の長手方向におい
て互いに隣接して配列される基板１…間の間隔を大きく
とらなければならない。したがって、上記のような回路
基板１００を製造する場合には、一枚の原基板Ｂ′から
得られる回路基板１００の枚数が少なくなる。言い換え
れば、原基板Ｂ′の板抜効率が悪くなり、コストアップ
を招来してしまう。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本願発明は、上記した
事情のもとで考え出されたものであって、他の装置と接
続した場合に、基板の表面と上記他の装置との間に所定
の間隔を容易に設けることができるとともに、平面視に
おける占有面積が基板の面積よりも大きくならない回路
基板を提供することをその課題とする。
事情のもとで考え出されたものであって、他の装置と接
続した場合に、基板の表面と上記他の装置との間に所定
の間隔を容易に設けることができるとともに、平面視に
おける占有面積が基板の面積よりも大きくならない回路
基板を提供することをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】上記課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１２】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供される回路基板は、平面状の端子面を有する端子部材
が少なくとも一対基板の表面に備えられた回路基板であ
って、上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を
隔てて形成されており、上記各端子部材は、平面状の取
付面を有し、平面視における占有部分が上記基板からは
み出さないように、この取付面で上記基板の表面に半田
付けされることを特徴としている。
供される回路基板は、平面状の端子面を有する端子部材
が少なくとも一対基板の表面に備えられた回路基板であ
って、上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を
隔てて形成されており、上記各端子部材は、平面状の取
付面を有し、平面視における占有部分が上記基板からは
み出さないように、この取付面で上記基板の表面に半田
付けされることを特徴としている。
【００１３】具体的には、この回路基板は、上記端子面
が充電池に接続されるとともに、この充電池への過電流
を防止するための充電池用保護回路を構成する種々の電
子部品がさらに搭載されている構成とすることができ
る。
が充電池に接続されるとともに、この充電池への過電流
を防止するための充電池用保護回路を構成する種々の電
子部品がさらに搭載されている構成とすることができ
る。
【００１４】本願発明の第１の側面においては、上記回
路基板を充電池に接続するために基板に設けられた端子
部材は、その接続面となる端子面が基板の表面から所定
の間隔を隔てて形成されている。これにより、上記回路
基板と充電池とを接続する際に、上記端子部材の接続面
と充電池の電極とを接合するだけで、基板の表面と充電
池との間に、従来例のようにスペーサなど別の部品を用
いることなく、所定の間隔を容易に設けることができ
る。したがって、基板の表面に実装された電子部品が充
電池に接触するのを防止することができる。
路基板を充電池に接続するために基板に設けられた端子
部材は、その接続面となる端子面が基板の表面から所定
の間隔を隔てて形成されている。これにより、上記回路
基板と充電池とを接続する際に、上記端子部材の接続面
と充電池の電極とを接合するだけで、基板の表面と充電
池との間に、従来例のようにスペーサなど別の部品を用
いることなく、所定の間隔を容易に設けることができ
る。したがって、基板の表面に実装された電子部品が充
電池に接触するのを防止することができる。
【００１５】また、上記端子部材は、平面視における占
有部分が上記基板からはみ出さないように、基板に取り
付けられるので、上記回路基板全体として、その平面視
における占有面積が基板の面積よりも大となるのを防止
することができる。これにより、回路基板を多量に製造
する場合に、一枚の原基板に規則的に配列形成された複
数の基板のそれぞれに対して端子部品を取り付けるよう
にした際に、従来例のように、互いに隣接する基板間の
間隔を大きくとる必要がない。したがって、一枚の原基
板により多くの基板を形成することができ、原基板の板
抜効率を向上させコストを低減することができる。しか
も、端子部材は、平面状の取付面を有しているので、こ
の取付面で基板に半田付けされうる。これにより、上記
端子部材を基板表面に取り付ける作業を自動化すること
ができ、製造効率を向上することができる。
有部分が上記基板からはみ出さないように、基板に取り
付けられるので、上記回路基板全体として、その平面視
における占有面積が基板の面積よりも大となるのを防止
することができる。これにより、回路基板を多量に製造
する場合に、一枚の原基板に規則的に配列形成された複
数の基板のそれぞれに対して端子部品を取り付けるよう
にした際に、従来例のように、互いに隣接する基板間の
間隔を大きくとる必要がない。したがって、一枚の原基
板により多くの基板を形成することができ、原基板の板
抜効率を向上させコストを低減することができる。しか
も、端子部材は、平面状の取付面を有しているので、こ
の取付面で基板に半田付けされうる。これにより、上記
端子部材を基板表面に取り付ける作業を自動化すること
ができ、製造効率を向上することができる。
【００１６】好ましい実施の形態においては、上記各端
子部材は、上記端子面を有する端子壁と、この端子壁の
両端から上記基板に向って延びる一対の側壁と、これら
の側壁の下端に設けられかつ上記取付面を有する取付壁
とから形成されている。すなわち、端子部品は、複数の
壁によって中空となるように形成されうるので、上記回
路基板を軽量化することができる。
子部材は、上記端子面を有する端子壁と、この端子壁の
両端から上記基板に向って延びる一対の側壁と、これら
の側壁の下端に設けられかつ上記取付面を有する取付壁
とから形成されている。すなわち、端子部品は、複数の
壁によって中空となるように形成されうるので、上記回
路基板を軽量化することができる。
【００１７】好ましい実施の形態においてはまた、上記
各端子部材は、帯状の金属板を折り曲げることにより容
易に形成されるので、上記回路基板の製造効率を向上す
ることができる。
各端子部材は、帯状の金属板を折り曲げることにより容
易に形成されるので、上記回路基板の製造効率を向上す
ることができる。
【００１８】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記金属板は、互いに異なる金属材料からなる複数の金属
層を積層させたクラッド材によって構成される。
記金属板は、互いに異なる金属材料からなる複数の金属
層を積層させたクラッド材によって構成される。
【００１９】具体的には、上記金属板は、Ｎｉからなる
第１金属層板と、Ａｌからなる第２金属層とによって構
成されている。
第１金属層板と、Ａｌからなる第２金属層とによって構
成されている。
【００２０】このような構成によれば、上記充電池が、
たとえばＡｌ製の外装を有していれば、上記端子面がＡ
ｌ板側となるように上記端子部材を形成すれば、充電池
と端子面とを、たとえば溶接などにより直接接合するこ
とができる。したがって、端子部材と充電池との接続
は、他の部材などを必要とせずに容易に行われうる。ま
た、上記取付面がＮｉ板側となるように端子部材を形成
すれば、上記基板と取付面とを直接半田付けすることが
できる。したがって、端子部材の基板への半田付けは、
他の部材などを必要とせずに容易に行なわれうる。
たとえばＡｌ製の外装を有していれば、上記端子面がＡ
ｌ板側となるように上記端子部材を形成すれば、充電池
と端子面とを、たとえば溶接などにより直接接合するこ
とができる。したがって、端子部材と充電池との接続
は、他の部材などを必要とせずに容易に行われうる。ま
た、上記取付面がＮｉ板側となるように端子部材を形成
すれば、上記基板と取付面とを直接半田付けすることが
できる。したがって、端子部材の基板への半田付けは、
他の部材などを必要とせずに容易に行なわれうる。
【００２１】本願発明の第２の側面により提供される回
路基板と充電池との接続方法は、本願発明の第１の側面
により提供される回路基板と、正電極および負電極が一
側面で隣接するように形成された充電池とを接続する接
続方法であって、上記基板の表面が上記充電池の上記一
側面と対向するように上記回路基板を配置し、上記端子
部材の端子面をそれぞれ上記充電池の各電極に接続しつ
つ固定することを特徴としている。
路基板と充電池との接続方法は、本願発明の第１の側面
により提供される回路基板と、正電極および負電極が一
側面で隣接するように形成された充電池とを接続する接
続方法であって、上記基板の表面が上記充電池の上記一
側面と対向するように上記回路基板を配置し、上記端子
部材の端子面をそれぞれ上記充電池の各電極に接続しつ
つ固定することを特徴としている。
【００２２】本願発明の第２の側面においては、本願発
明の第１の側面により提供される回路基板と充電池とが
接続されるので、本願発明の第１の側面に係る回路基板
における作用効果と同様の効果を奏することができる。
明の第１の側面により提供される回路基板と充電池とが
接続されるので、本願発明の第１の側面に係る回路基板
における作用効果と同様の効果を奏することができる。
【００２３】また、上記回路基板は、上記基板の表面が
充電池の一側面と対向するように配置されているので、
回路基板と充電池とを接続した状態において、その平面
視での面積を小さくすることができる。したがって、た
とえば、上記回路基板と充電池とを接続したものを容器
に収容して電池パックを形成するような場合では、これ
を小型化することが可能となる。
充電池の一側面と対向するように配置されているので、
回路基板と充電池とを接続した状態において、その平面
視での面積を小さくすることができる。したがって、た
とえば、上記回路基板と充電池とを接続したものを容器
に収容して電池パックを形成するような場合では、これ
を小型化することが可能となる。
【００２４】好ましい実施の形態においては、上記端子
部材の端子面をそれぞれ上記充電池の各電極にスポット
溶接することにより、回路基板と充電池とを強固に固定
することができる。
部材の端子面をそれぞれ上記充電池の各電極にスポット
溶接することにより、回路基板と充電池とを強固に固定
することができる。
【００２５】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】図１は、本願発明に係る回路基板の一例を
示す概略斜視図、図２は、図１における端子部材を示す
拡大斜視図、図３は、図２に示す端子部材の製造形態の
一例を示す概略斜視図、図４は、図１に示す回路基板と
充電池とを接続した状態を示す概略平面図、図５は、図
１における基板の製造形態の一例を示す概略平面図であ
る。なお、これらの図において、従来例を示す図７ない
し図９に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞ
れ同一の符号を付してある。
示す概略斜視図、図２は、図１における端子部材を示す
拡大斜視図、図３は、図２に示す端子部材の製造形態の
一例を示す概略斜視図、図４は、図１に示す回路基板と
充電池とを接続した状態を示す概略平面図、図５は、図
１における基板の製造形態の一例を示す概略平面図であ
る。なお、これらの図において、従来例を示す図７ない
し図９に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞ
れ同一の符号を付してある。
【００２８】この回路基板Ａは、たとえば、携帯型電話
機やノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子
機器に用いられる電池パック内に組み込まれて使用さ
れ、図６に示す充電池Ｄに接続されるものとする。この
場合、回路基板Ａは、充電池Ｄからの電力を携帯型電子
機器本体に供給する機能を有する。また、携帯型電子機
器本体は、充電池Ｄを充電することができ、回路基板Ａ
は、携帯型電子機器本体からの充電用電力を充電池Ｄに
与える機能を有する。そして、これらの機能に伴い、回
路基板Ａは、たとえば、充電池Ｄの過放電や充電池への
過充電を防止するための保護回路などを構成する。
機やノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型電子
機器に用いられる電池パック内に組み込まれて使用さ
れ、図６に示す充電池Ｄに接続されるものとする。この
場合、回路基板Ａは、充電池Ｄからの電力を携帯型電子
機器本体に供給する機能を有する。また、携帯型電子機
器本体は、充電池Ｄを充電することができ、回路基板Ａ
は、携帯型電子機器本体からの充電用電力を充電池Ｄに
与える機能を有する。そして、これらの機能に伴い、回
路基板Ａは、たとえば、充電池Ｄの過放電や充電池への
過充電を防止するための保護回路などを構成する。
【００２９】上記充電池Ｄは、携帯型電子機器における
軽量化の要請に応えて、その外装がＡｌから形成されて
いる。この充電池Ｄは、Ａｌ製の外装全体が正電極ｐと
して形成されている。図６に示すように、充電池Ｄは、
外形が略直方体状に形成されており、負電極ｍは、充電
池Ｄの長手方向において互いに対向する側面Ｄ1，Ｄ2の
うちの一側面Ｄ1の中央部分から突出するように形成さ
れている。すなわち、充電池Ｄでは、正電極ｐおよび負
電極ｍが上記一側面Ｄ1で隣接している。
軽量化の要請に応えて、その外装がＡｌから形成されて
いる。この充電池Ｄは、Ａｌ製の外装全体が正電極ｐと
して形成されている。図６に示すように、充電池Ｄは、
外形が略直方体状に形成されており、負電極ｍは、充電
池Ｄの長手方向において互いに対向する側面Ｄ1，Ｄ2の
うちの一側面Ｄ1の中央部分から突出するように形成さ
れている。すなわち、充電池Ｄでは、正電極ｐおよび負
電極ｍが上記一側面Ｄ1で隣接している。
【００３０】図１および図４に示すように、この回路基
板Ａは、上記保護回路などに用いられる種々の電子部品
Ｅ…を表面に搭載した基板１に、充電池を接続するため
の端子部材２，３と、携帯型電子機器本体と導通するた
めの外部端子４…とを取り付けることにより構成されて
いる。
板Ａは、上記保護回路などに用いられる種々の電子部品
Ｅ…を表面に搭載した基板１に、充電池を接続するため
の端子部材２，３と、携帯型電子機器本体と導通するた
めの外部端子４…とを取り付けることにより構成されて
いる。
【００３１】上記基板１は、図１に示すように、たとえ
ばガラスエポキシなどから帯状に形成された平板であ
り、長手方向の長さが充電池Ｄの幅Ｗ（図６参照）と略
同等とされている。この基板１の表面には、公知のフォ
トリソグラフィー法などを用いて、配線パターン（図示
略）が銅箔などから形成されており、この配線パターン
の各所には図示しないパッドが一体形成されている。各
電子部品Ｅ…は、これらのパッド上に実装される。電子
部品Ｅ…の基板１への実装は、たとえば、予めパッド上
に半田ペーストを塗布しておき、この上に電子部品Ｅ…
を載置した後、リフローソルダリング法などによって半
田付けするなどして行なわれる。なお、半田ペースト上
への電子部品Ｅ…の載置は、吸着コレットなどを用いて
自動的に行なわれる。
ばガラスエポキシなどから帯状に形成された平板であ
り、長手方向の長さが充電池Ｄの幅Ｗ（図６参照）と略
同等とされている。この基板１の表面には、公知のフォ
トリソグラフィー法などを用いて、配線パターン（図示
略）が銅箔などから形成されており、この配線パターン
の各所には図示しないパッドが一体形成されている。各
電子部品Ｅ…は、これらのパッド上に実装される。電子
部品Ｅ…の基板１への実装は、たとえば、予めパッド上
に半田ペーストを塗布しておき、この上に電子部品Ｅ…
を載置した後、リフローソルダリング法などによって半
田付けするなどして行なわれる。なお、半田ペースト上
への電子部品Ｅ…の載置は、吸着コレットなどを用いて
自動的に行なわれる。
【００３２】上記外部端子４…は、薄板状の金属を基板
１の裏面に半田付けするなどして形成されており、スル
ーホールなどによって、それぞれ、電子部品Ｅ…と接続
されている。また、各外部端子４…は、携帯型電子機器
本体のコネクタピン（図示略）に対応するように配置さ
れている。なお、各外部端子４…は、本実施形態では、
充放電兼用端子として形成されている。
１の裏面に半田付けするなどして形成されており、スル
ーホールなどによって、それぞれ、電子部品Ｅ…と接続
されている。また、各外部端子４…は、携帯型電子機器
本体のコネクタピン（図示略）に対応するように配置さ
れている。なお、各外部端子４…は、本実施形態では、
充放電兼用端子として形成されている。
【００３３】上記端子部材２，３は、図１および図４に
示すように、充電池Ｄの負電極ｍに接続される端子部材
２と、正電極ｐに接続される端子部材３とを含み、それ
ぞれが各電極に対応するように配置されている。すなわ
ち、上記端子部材２は、基板１表面の中央部分に、上記
端子部材３は、基板表面の端部に配置されている。
示すように、充電池Ｄの負電極ｍに接続される端子部材
２と、正電極ｐに接続される端子部材３とを含み、それ
ぞれが各電極に対応するように配置されている。すなわ
ち、上記端子部材２は、基板１表面の中央部分に、上記
端子部材３は、基板表面の端部に配置されている。
【００３４】各端子部材２，３は、図１および図２に示
すように、充電池Ｄの電極を接続するための平面状の端
子面２ａ，３ａが基板１の表面からそれぞれ所定の間隔
を隔てるように形成されている。この間隔は、後述する
ように各端子部材２，３を充電池Ｄの電極に接合した際
に、基板１の表面に実装された各電子部品Ｅ…が、充電
池Ｄに接触しないような長さに設定される。また、各端
子部材２，３は、平面状の取付面２ｂ…，３ｂ…を有し
ており、全体として、基板からはみ出さない大きさおよ
び形状とされている。これらの端子部材２，３は、平面
視における占有部分が基板１からはみ出さないように、
上記取付面２ｂ…，３ｂ…で基板１の表面のパッドに半
田付けされる。
すように、充電池Ｄの電極を接続するための平面状の端
子面２ａ，３ａが基板１の表面からそれぞれ所定の間隔
を隔てるように形成されている。この間隔は、後述する
ように各端子部材２，３を充電池Ｄの電極に接合した際
に、基板１の表面に実装された各電子部品Ｅ…が、充電
池Ｄに接触しないような長さに設定される。また、各端
子部材２，３は、平面状の取付面２ｂ…，３ｂ…を有し
ており、全体として、基板からはみ出さない大きさおよ
び形状とされている。これらの端子部材２，３は、平面
視における占有部分が基板１からはみ出さないように、
上記取付面２ｂ…，３ｂ…で基板１の表面のパッドに半
田付けされる。
【００３５】より詳細には、各端子部材２，３は、図２
に示すように、上記端子面２ａ，３ａを有する端子壁２
１，３１と、この端子壁２１，３１の両端から基板１に
向って延びる一対の側壁２２…，３２…と、これらの側
壁２２…，３２…の下端に設けられかつ上記取付面２ｂ
…，３ｂ…を有する取付壁２３…，３３…とから形成さ
れている。各壁２１〜２３，３１〜３３は、図２に示す
ように、帯状の金属板を谷折り、山折り、山折り、谷折
りの順で折り曲げることにより容易に形成することがで
きる。
に示すように、上記端子面２ａ，３ａを有する端子壁２
１，３１と、この端子壁２１，３１の両端から基板１に
向って延びる一対の側壁２２…，３２…と、これらの側
壁２２…，３２…の下端に設けられかつ上記取付面２ｂ
…，３ｂ…を有する取付壁２３…，３３…とから形成さ
れている。各壁２１〜２３，３１〜３３は、図２に示す
ように、帯状の金属板を谷折り、山折り、山折り、谷折
りの順で折り曲げることにより容易に形成することがで
きる。
【００３６】上記金属板としては、互いに異なる金属材
料からなる２層の金属層を積層させたクラッド材が用い
られている。本実施形態では、これら２層の金属層のう
ち上記端子面２ａ，３ａを形成する金属層２′，３′
は、Ａｌから形成されており、上記取付面２ｂ，３ｂを
形成する金属層２″，３″は、Ｎｉから形成されてい
る。このように、端子面２ａ，３ａを充電池Ｄの外装
（電極）と同一の金属から形成すれば、端子部材２，３
を充電池Ｄに直接接合することができる。また、取付面
２ｂ，３ｂをＮｉから形成することにより、端子部材
２，３を基板１上に直接半田付けすることができる。こ
れにより、端子部材２，３は、基板１の表面に電子部品
Ｅ…を実装する際に、これらと同様にかつ同時に自動実
装されうる。
料からなる２層の金属層を積層させたクラッド材が用い
られている。本実施形態では、これら２層の金属層のう
ち上記端子面２ａ，３ａを形成する金属層２′，３′
は、Ａｌから形成されており、上記取付面２ｂ，３ｂを
形成する金属層２″，３″は、Ｎｉから形成されてい
る。このように、端子面２ａ，３ａを充電池Ｄの外装
（電極）と同一の金属から形成すれば、端子部材２，３
を充電池Ｄに直接接合することができる。また、取付面
２ｂ，３ｂをＮｉから形成することにより、端子部材
２，３を基板１上に直接半田付けすることができる。こ
れにより、端子部材２，３は、基板１の表面に電子部品
Ｅ…を実装する際に、これらと同様にかつ同時に自動実
装されうる。
【００３７】なお、端子部材２，３を効率よく形成する
ために、帯状のクラッド材をプレスなどすることによっ
て、図３に示すように、複数の端子部材２，３が連なっ
た原端子部材Ｔとして形成することもできる。また、こ
の回路基板Ａを製造するラインにおいて、たとえば、こ
の原端子部材Ｔを切断して端子部材２，３とするライン
を、半田ペーストを塗布した基板１を搬送するラインの
側部に設けて、各端子部材２，３を切断すると同時に基
板１上に自動載置するようにすれば、回路基板Ａの製造
効率を向上させることができる。
ために、帯状のクラッド材をプレスなどすることによっ
て、図３に示すように、複数の端子部材２，３が連なっ
た原端子部材Ｔとして形成することもできる。また、こ
の回路基板Ａを製造するラインにおいて、たとえば、こ
の原端子部材Ｔを切断して端子部材２，３とするライン
を、半田ペーストを塗布した基板１を搬送するラインの
側部に設けて、各端子部材２，３を切断すると同時に基
板１上に自動載置するようにすれば、回路基板Ａの製造
効率を向上させることができる。
【００３８】次に、上記回路基板Ａと充電池との接続方
法について簡単に説明する。
法について簡単に説明する。
【００３９】まず、上記基板１の表面が、充電池Ｄにお
ける長手方向の側面Ｄ1と対向するように、回路基板Ａ
を配置する。このとき、上記各端子面２ａ，３ａと各電
極とをそれぞれ接触させる。次いで、上記端子部材２を
上記負電極ｍに直接接合し、上記端子部材３を側面
Ｄ1、すなわち正電極ｐに直接接合する。このとき、各
端子部材２，３の端子壁２１，３１と基板１との間に
は、空間が存在するので、各端子部材２，３の各電極
ｐ，ｍへの接合をスポット溶接などにより行うこともで
きる。これにより、回路基板Ａを充電池Ｄに強固に固定
することができる。この後、これらを容器に入れること
により、電池パックが形成される。
ける長手方向の側面Ｄ1と対向するように、回路基板Ａ
を配置する。このとき、上記各端子面２ａ，３ａと各電
極とをそれぞれ接触させる。次いで、上記端子部材２を
上記負電極ｍに直接接合し、上記端子部材３を側面
Ｄ1、すなわち正電極ｐに直接接合する。このとき、各
端子部材２，３の端子壁２１，３１と基板１との間に
は、空間が存在するので、各端子部材２，３の各電極
ｐ，ｍへの接合をスポット溶接などにより行うこともで
きる。これにより、回路基板Ａを充電池Ｄに強固に固定
することができる。この後、これらを容器に入れること
により、電池パックが形成される。
【００４０】このように、上記回路基板Ａと充電池Ｄと
を接続した状態においては、基板１の表面が充電池Ｄの
一側面Ｄ1と対向するように配置されているので、平面
視での面積が小さくなりうる。したがって、電池パック
を小型化することができる。このとき、各端子面２ａ，
３ａは、上述したように、基板１の表面から所定の間隔
を隔てて形成されているので、基板１に実装した電子部
品Ｅ…が充電池Ｄに接触するのを防止することができ
る。すなわち、端子部材２，３は、従来例におけるスペ
ーサと同等の効果を奏することができる。したがって、
上記回路基板Ａと充電池Ｄとを接続する際に、これらの
間にスペーサを介装する必要がなく、製造効率を向上さ
せることができる。
を接続した状態においては、基板１の表面が充電池Ｄの
一側面Ｄ1と対向するように配置されているので、平面
視での面積が小さくなりうる。したがって、電池パック
を小型化することができる。このとき、各端子面２ａ，
３ａは、上述したように、基板１の表面から所定の間隔
を隔てて形成されているので、基板１に実装した電子部
品Ｅ…が充電池Ｄに接触するのを防止することができ
る。すなわち、端子部材２，３は、従来例におけるスペ
ーサと同等の効果を奏することができる。したがって、
上記回路基板Ａと充電池Ｄとを接続する際に、これらの
間にスペーサを介装する必要がなく、製造効率を向上さ
せることができる。
【００４１】また、上記端子部材２，３は、従来例にお
けるスペーサのように、樹脂から形成されていないの
で、静電気の発生を防止することができる。
けるスペーサのように、樹脂から形成されていないの
で、静電気の発生を防止することができる。
【００４２】なお、充電池Ｄの負電極ｍは、図６に示す
ように、一側面Ｄ1の中央部分に形成されているので、
図１に示すように、端子部品２，３と同一のもの（補助
部材）５を回路基板Ａの端部に予め実装することによっ
て、回路基板Ａを充電池Ｄに安定した状態で接続するこ
ともできる。この場合、この補助部材５と充電池Ｄとの
間に絶縁シート６を介装すれば、補助部材５が通電され
ることがない。
ように、一側面Ｄ1の中央部分に形成されているので、
図１に示すように、端子部品２，３と同一のもの（補助
部材）５を回路基板Ａの端部に予め実装することによっ
て、回路基板Ａを充電池Ｄに安定した状態で接続するこ
ともできる。この場合、この補助部材５と充電池Ｄとの
間に絶縁シート６を介装すれば、補助部材５が通電され
ることがない。
【００４３】また、上記回路基板Ａを製造するには、従
来例と同様に、一枚の原基板に規則的に配列形成された
複数の基板のそれぞれに対して、上記電子部品Ｅ…、外
部端子４…、および端子部材２，３を半田付けすれば、
製造効率を向上することができる。この回路基板Ａで
は、上述したように、端子部材２，３が、平面視におけ
る占有部分が基板１からはみ出ないようにされているの
で、従来例のように、原基板に複数の基板を配列形成す
る際に、基板間の間隔を大きくとる必要がない。すなわ
ち、回路基板Ａを製造する際に使用される原基板Ｂに
は、図５に示すように、多くの基板１を配列形成するこ
とができ、原基板Ｂの板抜効率を向上することができ
る。
来例と同様に、一枚の原基板に規則的に配列形成された
複数の基板のそれぞれに対して、上記電子部品Ｅ…、外
部端子４…、および端子部材２，３を半田付けすれば、
製造効率を向上することができる。この回路基板Ａで
は、上述したように、端子部材２，３が、平面視におけ
る占有部分が基板１からはみ出ないようにされているの
で、従来例のように、原基板に複数の基板を配列形成す
る際に、基板間の間隔を大きくとる必要がない。すなわ
ち、回路基板Ａを製造する際に使用される原基板Ｂに
は、図５に示すように、多くの基板１を配列形成するこ
とができ、原基板Ｂの板抜効率を向上することができ
る。
【００４４】以上、説明してきたように、本願発明に係
る回路基板および回路基板と充電池との接続方法によれ
ば、充電池と接続した場合に、基板の表面と充電池との
間に所定の間隔を容易に設けることができるとともに、
平面視における占有面積が基板の面積よりも大きくなら
ないようにすることができる。
る回路基板および回路基板と充電池との接続方法によれ
ば、充電池と接続した場合に、基板の表面と充電池との
間に所定の間隔を容易に設けることができるとともに、
平面視における占有面積が基板の面積よりも大きくなら
ないようにすることができる。
【００４５】もちろん、この発明の範囲は、上述した実
施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実
施形態において説明した端子部材２，３は、２層構成に
限らず、３層以上で構成されていてもよく、たとえば、
上記充電池Ｄの負電極ｍがＡｌ以外の金属材料から形成
されておれば、この金属からなる金属層板と、Ｎｉから
なる金属層板とを積層したクラッド材によって上記端子
部材２を形成してもよい。また、端子部材の形状におい
ても上記実施形態に示した構成に限るものではない。さ
らに、回路基板Ａは、上述した充電池Ｄと接続されるこ
とに限定されず、カメラやビデオなどの小型電子機器な
どに適用されるようにしてもよい。
施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実
施形態において説明した端子部材２，３は、２層構成に
限らず、３層以上で構成されていてもよく、たとえば、
上記充電池Ｄの負電極ｍがＡｌ以外の金属材料から形成
されておれば、この金属からなる金属層板と、Ｎｉから
なる金属層板とを積層したクラッド材によって上記端子
部材２を形成してもよい。また、端子部材の形状におい
ても上記実施形態に示した構成に限るものではない。さ
らに、回路基板Ａは、上述した充電池Ｄと接続されるこ
とに限定されず、カメラやビデオなどの小型電子機器な
どに適用されるようにしてもよい。
【図１】本願発明に係る回路基板の一例を示す概略斜視
図である。
図である。
【図２】図１における端子部材を示す拡大斜視図であ
る。
る。
【図３】図２に示す端子部材の製造形態の一例を示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図４】図１に示す回路基板と充電池とを接続した状態
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図５】図１における基板の製造形態の一例を示す概略
平面図である。
平面図である。
【図６】充電池を示す概略斜視図である。
【図７】従来の回路基板の一例を示す概略斜視図であ
る。
る。
【図８】図７に示す回路基板と充電池とを接続した状態
を示す概略平面図である。
を示す概略平面図である。
【図９】図７における基板の製造形態の一例を示す概略
平面図である。
平面図である。
１ 基板 ２，３ 端子部材 ２ａ，３ａ 端子面 ２ｂ，３ｂ 取付面 ２１，３１ 端子壁 ２２，３２ 側壁 ２３，３３ 取付壁 Ａ 回路基板 Ｄ 充電池
Claims (8)
- 【請求項１】 平面状の端子面を有する端子部材が少な
くとも一対基板の表面に備えられた回路基板であって、 上記端子面は、上記基板の表面から所定の間隔を隔てて
形成されており、 上記各端子部材は、平面状の取付面を有し、平面視にお
ける占有部分が上記基板からはみ出さないように、この
取付面で上記基板の表面に半田付けされることを特徴と
する、回路基板。 - 【請求項２】 上記各端子部材は、上記端子面を有する
端子壁と、この端子壁の両端から上記基板に向って延び
る一対の側壁と、これらの側壁の下端に設けられかつ上
記取付面を有する取付壁とから形成されている、請求項
１に記載の回路基板。 - 【請求項３】 上記各端子部材は、帯状の金属板を折り
曲げることにより形成される、請求項２に記載の回路基
板。 - 【請求項４】 上記金属板は、互いに異なる金属材料か
らなる複数の金属層を積層させたクラッド材によって構
成される、請求項３に記載の回路基板。 - 【請求項５】 上記金属板は、Ｎｉからなる第１金属層
板と、Ａｌからなる第２金属層とによって構成されてい
る、請求項４に記載の回路基板。 - 【請求項６】 上記端子面が充電池に接続されるととも
に、この充電池への過電流を防止するための充電池用保
護回路を構成する種々の電子部品がさらに搭載されてい
る請求項１ないし５のいずれかに記載の回路基板。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかに記載の回
路基板と、正電極および負電極が一側面で隣接するよう
に形成された充電池とを接続する接続方法であって、 上記基板の表面が上記充電池の上記一側面と対向するよ
うに上記回路基板を配置し、 上記端子部材の端子面をそれぞれ上記充電池の各電極に
接続しつつ固定することを特徴とする、回路基板と充電
池との接続方法。 - 【請求項８】 上記端子部材の端子面をそれぞれ上記充
電池の各電極にスポット溶接する、請求項７に記載の回
路基板と充電池との接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230973A JP2002050884A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230973A JP2002050884A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050884A true JP2002050884A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18723865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000230973A Pending JP2002050884A (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050884A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005051057A1 (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-02 | Rohm Co., Ltd. | 回路基板 |
| JP2005203366A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Samsung Sdi Co Ltd | 二次電池 |
| JP2006277970A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | 二次電池保護モジュールおよびリード実装方法 |
| JP2007005471A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路基板装置 |
| JP2007026813A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 端子板およびそれを備えた二次電池の保護回路ユニット |
| JP2009104843A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Nec Saitama Ltd | 電池パック用インシュレータ構造及び電池パック構造 |
| JP2010288045A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Toshiba Corp | 携帯端末 |
| KR101116409B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2012-02-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| US8227110B2 (en) | 2004-06-25 | 2012-07-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| CN112313830A (zh) * | 2018-06-28 | 2021-02-02 | 宝马股份公司 | 用于机动车的蓄能器的存储单元以及用于机动车的蓄能器 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000230973A patent/JP2002050884A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005158883A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Rohm Co Ltd | 回路基板 |
| WO2005051057A1 (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-02 | Rohm Co., Ltd. | 回路基板 |
| KR100820517B1 (ko) * | 2003-11-21 | 2008-04-07 | 로무 가부시키가이샤 | 회로 기판 |
| US7439625B2 (en) | 2003-11-21 | 2008-10-21 | Rohm Co., Ltd. | Circuit board |
| JP4515920B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2010-08-04 | 三星エスディアイ株式会社 | 二次電池 |
| JP2005203366A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Samsung Sdi Co Ltd | 二次電池 |
| US8227110B2 (en) | 2004-06-25 | 2012-07-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Secondary battery |
| JP2006277970A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | 二次電池保護モジュールおよびリード実装方法 |
| JP2007005471A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路基板装置 |
| JP2007026813A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Nichicon Corp | 端子板およびそれを備えた二次電池の保護回路ユニット |
| JP2009104843A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Nec Saitama Ltd | 電池パック用インシュレータ構造及び電池パック構造 |
| JP2010288045A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Toshiba Corp | 携帯端末 |
| KR101116409B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2012-02-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| US8669004B2 (en) | 2009-07-02 | 2014-03-11 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| CN112313830A (zh) * | 2018-06-28 | 2021-02-02 | 宝马股份公司 | 用于机动车的蓄能器的存储单元以及用于机动车的蓄能器 |
| JP2021528828A (ja) * | 2018-06-28 | 2021-10-21 | バイエリシエ・モトーレンウエルケ・アクチエンゲゼルシヤフト | 自動車のエネルギー貯蔵装置用の蓄電セル及び自動車用のエネルギー貯蔵装置 |
| JP7332638B2 (ja) | 2018-06-28 | 2023-08-23 | バイエリシエ・モトーレンウエルケ・アクチエンゲゼルシヤフト | 自動車のエネルギー貯蔵装置用の蓄電セル及び自動車用のエネルギー貯蔵装置 |
| CN112313830B (zh) * | 2018-06-28 | 2024-03-01 | 宝马股份公司 | 用于机动车的蓄能器的存储单元以及用于机动车的蓄能器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3696559B2 (ja) | バッテリー | |
| JP5947381B2 (ja) | 二次電池パック | |
| JP6313206B2 (ja) | 二次電池パック | |
| WO2003056643A1 (en) | Battery pack | |
| JP2001256937A (ja) | 組電池及び電池パック | |
| KR20110024251A (ko) | 이차 전지 및 그의 제조 방법 | |
| US8691407B2 (en) | Battery pack | |
| JP2020524371A (ja) | バッテリーモジュール及びその製造方法 | |
| US6717062B2 (en) | Battery pack and battery case used for the same, and method for producing the same | |
| JP4020579B2 (ja) | 電池ブロック、組電池及び組電池の固定構造 | |
| JP2002050884A (ja) | 回路基板、およびこの回路基板と充電池との接続方法 | |
| JP2002289160A (ja) | 電池パック | |
| JP4292451B2 (ja) | バッテリパック | |
| JP2001143672A (ja) | 電池と保護回路基板の一体化構造物、およびそれに用いる保護回路基板 | |
| US11024929B2 (en) | Battery pack including release cover | |
| JP2003208880A (ja) | バッテリー | |
| JP5201820B2 (ja) | 電池パック | |
| JPH10144356A (ja) | 二次電池 | |
| JP4139985B2 (ja) | バッテリパック | |
| US20230071591A1 (en) | Battery pack and electronic device | |
| JP2001325939A (ja) | 扁平電池と保護回路基板の接続構造 | |
| CN221043330U (zh) | 柔性电路板、电池保护板及电池 | |
| CN220106844U (zh) | 一种电池和电子设备 | |
| JP2007250204A (ja) | 電池パック | |
| EP4300699A1 (en) | Battery pack |