JP2001325939A - 扁平電池と保護回路基板の接続構造 - Google Patents

扁平電池と保護回路基板の接続構造

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JP2001325939A
JP2001325939A JP2000143071A JP2000143071A JP2001325939A JP 2001325939 A JP2001325939 A JP 2001325939A JP 2000143071 A JP2000143071 A JP 2000143071A JP 2000143071 A JP2000143071 A JP 2000143071A JP 2001325939 A JP2001325939 A JP 2001325939A
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Ryuta Takeishi
龍太 武石
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FDK Twicell Co Ltd
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Toshiba Battery Co Ltd
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続強度が高く、したがって接続信頼性の高
い扁平電池と保護回路基板の接続構造を提供する。 【解決手段】 正極端子2aがAlから成り、負極端子
2bがNiから成る扁平電池の正極端子と負極端子のそ
れぞれが、保護回路部品が実装されている保護回路基板
3の正極側ランド3aと負極側ランド3bにスポット溶
接で接続されている扁平電池と保護回路基板の接続構造
であって、保護回路基板3が、正極側ランド3aにはA
l7a/Ni7bのクラッド片7がAl側を上にしては
んだ層5を介して配設されており、負極側ランド3bに
はNi片6がはんだ層5を介して配設されている保護回
路基板である扁平電池と保護回路基板の接続構造。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は扁平電池と保護回路
基板の接続構造に関し、更に詳しくは、扁平電池と保護
回路基板との接続信頼性が高い扁平電池と保護回路基板
の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話や携帯型パソコンなどの
各種電子機器の小型化,軽量化が進んでいることに伴
い、それらの駆動電源に対しては、高エネルギー密度化
などの電池特性の向上に加え、更なる小型化,軽量化へ
の要望が強まっている。とりわけ、薄型化への要望は顕
著である。
【0003】このような要望に応えるべく、例えばLi
イオン二次電池の場合には、電解質としてポリマー固体
電解質のフィルムを用いた扁平電池の研究が進められて
いる。この扁平電池は、通常、舌片形状の正極端子が一
体的に形成されている例えばAl箔の片面に例えばLi
CoO2を主成分とする合剤を塗布して成る正極と、同
じく舌片形状の負極端子が一体的に形成されている例え
ばNi箔の片面に例えば炭素材料を含む合剤を塗布して
成る負極との間に、ポリマー固体電解質のフィルムを配
置して発電要素を構成し、この発電要素の両面を覆って
正極と負極よりも外形寸法が大きい例えばAlラミネー
トフィルムのような外装材が配置され、各外装材の周縁
部を熱融着することにより、前記発電要素が封入された
構造になっていて、その厚みは、通常、3〜4mm程度で
ある。
【0004】そして実使用に際しては、上記した扁平電
池を例えばプラスチック製や金属製の保護筐体に収容し
て外力による破損事故を防止するための処置が執られて
いる。その場合、保護筐体への収容に先立ち、実使用時
における電池温度のモニタや充放電電流の制御を行って
電池を保護するために、所定の保護回路部品が表面実装
されている保護回路基板を当該電池に接続して電池と保
護回路基板の一体化構造物が組み立てられる。そして、
その一体化構造物を保護筐体に収容したパック電池とし
て出荷される。
【0005】ここで、扁平電池と保護回路基板との接続
構造は、一般に、図3で示したように、扁平電池1の周
縁封止部1aから引き出されている正極端子2aと負極
端子2bを、所定の保護回路部品4が表面実装されてい
る保護回路基板3の正極側ランド3aと負極側ランド3
bにそれぞれ接続して形成されている。この接続に際し
ては、正極側ランド3aに正極端子2aを、負極側ラン
ド3bに負極端子2bをそれぞれ重ね合わせ、ここに例
えばスポット溶接や超音波溶接法を適用して両者を接続
しているのが通例である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、保護回路基
板3のランド3a,3bは、一般にCuで構成されてい
る。また、保護回路部品4は、当該部品を実装すべき箇
所のランド部にはんだを用いたリフロー処理により回路
基板に表面実装されているのが通例である。更に、扁平
電池の正極端子2aは、前記したように、通常はAlか
ら成り、また負極端子2bはNiで形成されている。
【0007】そのため、前記した接続構造において、正
極側ランド3aと正極端子2a、また負極側ランド3b
と負極端子2bは、いずれも、互いに異種材料に対する
スポット溶接や超音波溶接法の適用で接続されているの
で、その接続強度は必ずしも高いとはいえない。そのた
め、組み立てたパック電池を例えば地面に落とした場
合、そのときの衝撃で接続構造の破損も起こりやすく、
電池機能の喪失を招くことがある。
【0008】本発明は、正極端子がAlから成り、負極
端子がNiから成る扁平電池と保護回路基板との従来の
接続構造における上記した問題を解決し、接続強度が高
く、したがって接続信頼性も高い扁平電池と保護回路基
板の接続構造の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、正極端子がAlから成り、
負極端子がNiから成る扁平電池の前記正極端子と前記
負極端子のそれぞれが、保護回路部品が実装されている
保護回路基板の正極側ランドと負極側ランドにスポット
溶接で接続されている扁平電池と保護回路基板の接続構
造であって、前記保護回路基板が、前記正極側ランドに
はAl/Niクラッド片のNi面がはんだ付けされてお
り、前記負極側ランドにはNi片がはんだ付けされてい
る保護回路基板であることを特徴とする扁平電池と保護
回路基板の接続構造が提供される。
【0010】その際、前記はんだ付けは、前記保護回路
部品の表面実装時のリフロー処理と同時に行われること
が好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面に則して本発明の接続
構造を説明する。図1は接続構造を示す部分斜視図であ
り、図2は図1のII−II線に沿う断面図である。図にお
いて、保護回路基板3の通常はCuから成る負極側ランド
3bには、はんだ層5を介してNi片6が配設されてい
る。また、正極側ランド3aには、同じくはんだ層5を
介して後述するクラッド片7が配設されている。
【0012】上記クラッド片7は、Al箔7aとNi箔
7bをクラッドして製造したものであり、Al箔7a側
が上になるようにはんだ層5の上に配設されている。そ
して、クラッド片7のAl箔7aに扁平電池のAl製の
正極端子2aを重ね合わせ、またNi片6にNi製の負
極端子2bを重ね合わせ、それぞれに対して例えばパラ
レル抵抗溶接法のようなスポット溶接を適用することに
より本発明の接続構造が形成される。
【0013】この接続構造の場合、溶接されるのは同種
類の材料であるため、異種材料の溶接時に比べればその
溶接強度は大きく、したがって接続強度は大きくなる。
なお、正極端子2a,負極端子2bの厚みは、いずれ
も、100μm程度であるため、とくに正極端子(A
l)とクラッド片7との溶接において溶接点数が少なす
ぎると、溶接強度の点で難が生ずるので、溶接点数を多
くすることが好ましい。例えば、負極端子(Ni)とN
i片の場合は2点程度でもよいが、正極端子とクラッド
片の場合は4点以上にすることが好ましい。
【0014】これらのクラッド片7とNi片6は、はん
だを用いたリフロー処理で保護回路部品4を保護回路基
板3に表面実装するときに、同時に、正極側ランド3a
にははんだを介してクラッド片7を載置し、また負極側
ランド3bにもはんだを介してNi片6を載置した状態
でリフロー処理を行うことにより、上記した態様で保護
回路基板3に配設することが好ましい。
【0015】クラッド片7とNi片6は、いずれも、は
んだで各ランドに接合されるのでその接合強度は高くな
り、そして前記した高い溶接強度の実現と相俟って、全
体としては接続強度の高い接続構造を形成することがで
きるからである。また、保護回路基板3へのクラッド片
とNi片の配設と同時に、保護回路部品4の表面実装も
実現させるので、効率よく本発明の接続構造の形成に用
いる保護回路基板3を製造することができるからであ
る。
【0016】
【実施例】まず、Alから成り、厚み100μm,幅3
mmの正極端子と、Niから成り、厚み100μm,幅1
00mmの負極端子を有する扁平電池を用意した。また、
縦4mm,横3mmの長方形形状をし、いずれもCuから成
る正極側ランドと負極側ランドに共晶はんだの箔を載
せ、更にその上に、正極側ランドでは、厚み150μm
のAl箔と厚み150μmのNi泊から成るクラッド片
(縦4mm,横3mm)をNi箔側を下にして載せ、負極側
ランドでは厚み300μmのNi片(縦4mm,横3mm)
を載せたのち、全体に温度200℃のリフロー処理を行
い、室温下で放冷して、図2で示した保護回路基板3に
した。
【0017】ついで、クラッド片に扁平電池の正極端子
を重ね合わせ、Ni片に扁平電池の負極端子を重ね合わ
せたのちスポット溶接を行い、接続構造を形成した。正
極端子への溶接点数は4点、負極端子への溶接点数は2
点とした。ついで、正極端子と負極端子のそれぞれを、
5mm/minで引っ張って接続構造の破壊を調べた。その
結果、接続構造は、引張強さが30Nになっても破壊せ
ず、正極端子と負極端子それ自体が引きちぎれた。
【0018】なお、比較のために、正極ランドにクラッ
ド片の代わりに負極に用いたNi片を配置し、扁平電池
の正極端子を実施例と同様の条件でスポット溶接を行っ
て接続構造の形成を試みたが溶接はできなかった。
【0019】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
接続構造の場合、クラッド片とNi片はいずれも保護回
路基板のランドにはんだ付けされているのでその接合強
度が高く、また正極端子と負極端子はいずれも同じ種類
の材料にスポット溶接されているのでその溶接強度が高
く、したがって、接続構造全体としてはその接続強度が
高くなっている。
【0020】すなわち、衝撃を受けても破損しにくい接
続構造になっていて、その工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接続構造を示す分解斜視図である。
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】従来の接続構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 扁平電池 1a 扁平電池1の周縁封止部 2a 正極端子(Al) 2b 負極端子(Ni) 3 保護回路基板 3a 正極側ランド3a 3b 負極側ランド 4 保護回路部品 5 はんだ層 6 Ni片 7 クラッド片 7a Al箔 7b Ni箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H01M 10/40 H01M 10/40 Z 5H040 Fターム(参考) 5E319 AA03 AB01 AC01 AC16 AC17 BB05 CC12 CC33 CD26 GG20 5E343 AA02 AA11 BB09 BB16 BB24 BB28 BB44 BB67 DD62 FF24 GG18 5H022 AA09 BB03 BB16 CC02 CC09 CC12 EE03 EE04 5H029 AJ12 AK03 AL06 AM11 AM16 BJ04 BJ12 BJ27 CJ05 DJ05 EJ01 5H030 AA06 AS14 5H040 AA19 AS13 AS14 AT04 DD02 DD10 DD13 JJ03 LL01

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 正極端子がAlから成り、負極端子がN
    iから成る扁平電池の前記正極端子と前記負極端子のそ
    れぞれが、保護回路部品が実装されている保護回路基板
    の正極側ランドと負極側ランドにスポット溶接で接続さ
    れている扁平電池と保護回路基板の接続構造であって、 前記保護回路基板が、前記正極側ランドにはAl/Ni
    クラッド片のNi面がはんだ付けされており、前記負極
    側ランドにはNi片がはんだ付けされている保護回路基
    板であることを特徴とする扁平電池と保護回路基板の接
    続構造。
  2. 【請求項2】 前記はんだ付けは、前記保護回路部品の
    表面実装時のリフロー処理と同時に行われる請求項1の
    扁平電池と保護回路基板の接続構造。
JP2000143071A 1999-07-19 2000-05-16 扁平電池と保護回路基板の接続構造 Withdrawn JP2001325939A (ja)

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