TWI495407B - Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same - Google Patents

Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
TWI495407B
TWI495407B TW102116779A TW102116779A TWI495407B TW I495407 B TWI495407 B TW I495407B TW 102116779 A TW102116779 A TW 102116779A TW 102116779 A TW102116779 A TW 102116779A TW I495407 B TWI495407 B TW I495407B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bus bar
circuit board
printed circuit
flexible printed
connection terminal
Prior art date
Application number
TW102116779A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201408146A (zh
Inventor
Akihiro Nakamura
Original Assignee
Nippon Mektron Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron Kk filed Critical Nippon Mektron Kk
Publication of TW201408146A publication Critical patent/TW201408146A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI495407B publication Critical patent/TWI495407B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/24—Electric supply or control circuits therefor
    • B23K11/25—Monitoring devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/10—Spot welding; Stitch welding
    • B23K11/11—Spot welding
    • B23K11/115—Spot welding by means of two electrodes placed opposite one another on both sides of the welded parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/36—Auxiliary equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

撓性印刷基板及其製造方法
本發明係有關一種撓性印刷基板(FPC)及其製造方法，特別是有關謀求提升撓性印刷基板的連接端子(金屬箔)與匯流排的接合強度之撓性印刷基板及其製造方法。
以往，在將撓性印刷基板的連接端子和匯流排接合的情況，一般廣泛採用電阻銲。此電阻銲的通電方法係大致區分成直接通電方式與並行通電方式。
茲依據圖4及圖5來說明直接通電方式的習知例。此外，為說明方便，撓性印刷基板或電極等之尺寸係放大加以圖示。
如圖4所示，於厚的金屬製的匯流排(導電板)1上面的一端側部分，載置有由聚醯亞胺製的基座2、銅箔部(連接端子)3及聚醯亞胺製的保護層4所構成的三層構造的撓性印刷基板5的端子部分。又，撓性印刷基板5的銅箔部3係露出和匯流排1對應之部分的下面，該銅箔部3的露出面係與匯流排1的上面接觸。
而且，於匯流排1的下面側配設銲接用的電極6，並於匯流排1的上面側將銲接用的電極7配設成與前 述電極6對向。上下一對電極6、7係建構成藉移動機構(未圖示)而可相互獨立地在上下方向移動。
如圖5所示，在前述基座2中和電極6對應的處所形成電極挿入用的開口部8，臨靠此開口部8內的銅箔部3上面與上側的電極7的前端部接觸。
然後，利用一對電極6、7將撓性印刷基板5的銅箔部3上面和匯流排1下面以適當壓力挾持的狀態下，透過於一對電極6、7間通電，使得銲接電流在該電極6、7間流動。此時，銲接電流係朝向銅箔部3及匯流排1的厚度方向且沿最短的電流路徑9移動。
藉此，在撓性印刷基板5的銅箔部3和匯流排1之間實施電阻銲，使得銅箔部3的下面和匯流排1的上面相互地銲接接合。
其次，依據圖6及圖7來說明並行通電方式的習知例。如圖6所示，於匯流排1的下面側配設撓性印刷基板5，使撓性印刷基板5的銅箔部3的上面與匯流排1的下面進行面接觸。又，在匯流排1的上面側，如圖7所示，將一對電極10、11相互左右分隔地並設。
接著，透過在一對電極10、11間通電，使得銲接電流在該電極10，11間流動。此時，銲接電流雖會沿著圖示的電流路徑13移動，但在中途會區分成在銅箔部3的內部移動的電流和在匯流排1的內部移動的電流。
藉此，在撓性印刷基板5的銅箔部3和匯流排1之間實施電阻銲，使銅箔部3的上面和匯流排1的下面相互地銲接接合(例如參照專利文獻1)。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕
日本專利特開2002-141660號公報
上述直接通電方式係如前述，透過隔著撓性印刷基板於相對向的上下一對電極間通電，以於前述連接端子(銅箔部)和匯流排之間進行電阻銲，但此時，由於在撓性印刷基板的上下兩側配設一對電極，故在將撓性印刷基板安裝於例如車載用電池模組的匯流排的上方之情況係變得難以採用。
一方面，上述並行通電方式係透過在並設於撓性印刷基板的單面側的一對電極間通電，以於前述連接端子和匯流排之間進行電阻銲，此時，銲接電流多會直接流進匯流排內，故而容易短路，因此需避免，若將匯流排的厚度設為薄至例如0.2mm程度以下，則難以充分確保與前述連接端子之接合強度。
上述直接通電方式和並行通電方式全都在接合具有銅箔等之薄的金屬層(連接端子)的撓性印刷基板和厚的金屬製的匯流排之際為廻避意外的熔斷，而採用在短時間熱負荷少的精密電阻銲。
但是，依據精密電阻銲的接合部終究是薄的連接端子與厚的匯流排之銲接界面，故兩者的厚度差大。因 此，該接合部的強度係因應厚度而起因於接合強度最差的金屬層，為此，接合部的破斷幾乎是發生在金屬層側。
例如，在將以電壓監視為主目的之撓性印刷基板利用電阻銲對作為二次電池模組零件的匯流排接合的情況，於剝離強度試驗等所產生的破壞部係限定為撓性印刷基板側的金屬層。因此，就薄膜層所成的撓性印刷基板而言，在構造上難以實現前述接合部的高強度化。
因此，在將撓性印刷基板用作車輛搭載用的電池模組之情況為，依車輛振動、熱伸縮(尺寸差)，撓性印刷基板的金屬層(連接端子)之接合強度降低至所期望以下，其結果為，具有所謂使撓性印刷基板的機能及品質降低的問題。
於是，有鑑於上述實情，為提高撓性印刷基板和匯流排的接合強度使對振動等之耐性提升，而衍生出應解決的技術課題，本發明即以解決此課題為目的。
本發明係為達成上述目的而提案者，請求項1記載的發明係提供一種撓性印刷基板，係具有具備接合於匯流排的連接端子的電路部，該撓性印刷基板之特徵為：將孔眼固定於前述電路部的連接端子，並對該孔眼和前述匯流排間、前述孔眼和前述連接端子間及該連接端子和前述匯流排間各自利用銲接接合。
依據此構成，於電路部的連接端子安裝由黃銅等之金屬材所成的孔眼。然後將孔眼和匯流排間、孔眼和連接端子間及連接端子和匯流排間利用銲接接合。因此不同 於習知構造，由於孔眼和匯流排間也被以高強度結合，故全體而言，撓性印刷基板和匯流排的接合強度比習知技術還要增大。
請求項2記載的發明係提供一種撓性印刷基板的製造方法，係為具有具備接合於匯流排的連接端子的電路部之撓性印刷基板的製造方法，其特徵為具備：將孔眼固定於前述電路部的連接端子之步驟；將前述撓性印刷基板載置於前述匯流排，使前述孔眼及前述連接端子接觸於該匯流排的單面之步驟；將一對電極的一電極推抵於前述孔眼，並將另一電極推抵於前述匯流排的單面，且利用配設在一對電極間的推桿將前述電路部的連接端子按壓於前述匯流排之步驟；及於一對電極間通電而對前述孔眼和前述匯流排間、前述孔眼和前述連接端子間、及該連接端子和前述匯流排間分別藉由銲接接合的步驟。
依據此製造方法，將已預先固定孔眼的撓性印刷基板載置於匯流排，使前述連接端子和孔眼與匯流排的單面接觸。然後使一對電極的一電極推抵於孔眼，使另一電極推抵於匯流排的單面，並以配設在一對電極間之推桿將前述連接端子一邊按壓於匯流排一邊在一對電極間通電。
如此一來，透過銲接孔眼和匯流排間、孔眼和連接端子間以及連接端子和匯流排間的3個處所，可同時地實現確保孔眼和匯流排間之所要的銲接強度、孔眼和連接端子間、以及連接端子和匯流排間的低電阻銲接。
請求項3記載的發明係提供一種撓性印刷基 板的製造方法，係為具有具備接合於匯流排的連接端子的電路部之撓性印刷基板的製造方法，其特徵為具備：將孔眼固定於前述電路部的連接端子之步驟；將前述撓性印刷基板載置於前述匯流排，使前述孔眼及前述連接端子接觸於該匯流排的單面之步驟；在前述孔眼和前述匯流排間介設絶緣體的狀態下，將一對電極的一電極推抵於前述孔眼，並將另一電極推抵於前述匯流排的單面，且利用配設在一對電極間的推桿將前述電路部的連接端子按壓於前述匯流排之步驟；在一對電極間通電，對前述孔眼和前述連接端子間及該連接端子和前述匯流排間利用銲接接合之步驟；及銲接後，去除前述絶緣體並對前述孔眼和前述匯流排間利用銲接接合之步驟。
依據此製造方法，將已預先固定孔眼的撓性印刷基板載置於匯流排，使連接端子和孔眼接觸於匯流排的單面。接著在孔眼和匯流排間介設絶緣體的狀態下，將一對電極的一電極推抵於孔眼，將另一電極推抵於匯流排的單面，並以配設在一對電極間的推桿使撓性印刷基板的連接端子一邊按壓於匯流排一邊在一對電極間通電，藉以銲接孔眼和連接端子間、及連接端子和匯流排間的2個處所。銲接後，去除絶緣體並藉由銲接將孔眼和匯流排間接合。
就此製造方法而言，在銲接時藉由使絶緣體介設孔眼和匯流排間，可促進銲接電流的一部分從孔眼朝連接端子側分流，為此，能更有效率地實現孔眼和連接端子間及連接端子和匯流排間利用低電阻銲進行接合。
請求項1記載的發明，即便是形成薄的匯流排，撓性印刷基板和匯流排的接合強度仍大幅地提升，故而即使是例如作為車載用電池模組將撓性印刷基板接合匯流排的情況，亦無因振動、熱伸縮而導致前述接合強度降低之虞，可長期間穩定地維持撓性印刷基板的機能及品質。
又，銲接於匯流排的單面側之本發明的撓性印刷基板可將連接端子和孔眼間以及連接端子和匯流排間一起銲接，可藉電阻銲更容易且高強度安裝於車載用電池的上方。
請求項2記載的發明係可同時地實現確保孔眼和匯流排間之所要的銲接強度、孔眼和連接端子間以及在連接端子和匯流排間利用低電阻銲進行接合，故即便形成薄的匯流排，撓性印刷基板和匯流的接合強度仍大幅地提升，沒有因振動、熱伸縮而導致前述接合強度降低之虞，因而，可容易地量產能長期間維持高機能及品質的撓性印刷基板。
請求項3記載的發明係藉由使絶緣體介設孔眼和匯流排間，使得從孔眼朝連接端子側分流的銲接電流之比例增加，可更有效率地實現孔眼和連接端子間及連接端子和匯流排間利用低電阻銲進行接合，可更加提升連接端子和匯流排之接合強度。
1、21‧‧‧匯流排
2、22‧‧‧基座
3、23‧‧‧銅箔部(電路部的連接端子)
4、24‧‧‧保護層
5、25‧‧‧撓性印刷基板
26‧‧‧孔眼
6、7‧‧‧電極
10、11‧‧‧電極
27、28‧‧‧電極
8‧‧‧開口部
29‧‧‧推桿
30‧‧‧電流路徑
9、13‧‧‧路徑
30a、30b‧‧‧路徑
〔圖1〕係概念地顯示本發明的實施例之撓性印刷基板的正面說明圖
〔圖2〕係圖1的平面說明圖。
〔圖3〕係概念地顯示圖1的孔眼部分之斷面說明圖。
〔圖4〕係顯示直接通電方式之習知例的撓性印刷基板之正面說明圖。
〔圖5〕係圖4的平面說明圖。
〔圖6〕係顯示並行通電方式之習知例的撓性印刷基板之正面說明圖。
〔圖7〕係圖6的平面說明圖。
本發明為達成在不形成薄的匯流排之下提高撓性印刷基板和匯流的接合強度使提升對於振動、熱伸縮之耐性之目的，其特徵為：在具有具備接合於匯流排的連接端子之電路部的撓性印刷基板中，將孔眼固定於前述電路部的連接端子並在該孔眼和前述匯流排間、前述孔眼和前述連接端子間及該連接端子和前述匯流排間各自利用銲接進行接合。
在本發明中，於銲接前預先將由黃銅等的金屬所構成的孔眼固定於撓性印刷基板的端子部。然後將撓性印刷基板載置於匯流排的單面使連接端子及孔眼接觸於匯流排，將一對電極的一電極推抵於孔眼，另一電極推抵於匯流排的單面，並以配設在一對電極間之推桿將連接端子一邊按壓於匯流排一邊使用並行式通電系統(參照圖1)進行電阻銲。
亦即，在使固定於撓性印刷基板的孔眼和其外周區域的連接端子接觸於匯流排的單面之狀態下，將各個 電阻銲用的電極推抵於孔眼部分和匯流排單面，並以推桿將連接端子一邊按壓於匯流排一邊通電，藉以將孔眼和匯流排間、孔眼和連接端子間及連接端子和匯流排間分別利用銲接加以接合。
本發明係同時地進行確保孔眼和匯流排間之所要的銲接強度，孔眼和連接端子間，以及連接端子和匯流排間的低電阻銲，即使是例如在車載用電池模組的匯流排接合撓性印刷基板的情況，對車輛振動、熱伸縮仍具有高的耐久性。此外，就銲接接合方式以外的單純的機械連接方式而言，難以獲得可耐振動、熱伸縮之構造。
依據本發明的通電系統，在孔眼和匯流排間可穩定地確保既定值以上的銲接強度，而且，在孔眼和連接端子間及連接端子和匯流排間可容易地實現低電阻的銲接接合。
又，在撓性印刷基板側所設置的一對電極之間，設有無需通電的推桿。藉由此推桿，促進電流從孔眼部分朝撓性印刷基板的連接端子分流，以在連接端子和匯流排之母材間進行低電阻銲。推桿係設定成形成比銲接電極還小徑，且基於推桿的按壓力比基於電極的按壓力的壓力還高。
因此，藉電極的推抵而作用於孔眼的壓力與藉推桿的推壓而作用於連接端子的壓力之平衡，將孔眼部分的接觸電阻和連接端子部分的接觸電阻作最佳控制，可作成更加促進銲接電流朝前述連接端子分流的構造。
此時，以推桿按壓孔眼之外周區域的適當處所使連接端子按壓並接觸於匯流排單面之際，各別地檢出孔 眼和匯流排間的接觸電阻與連接端子和匯流排間的接觸電阻。
然後，因應孔眼或連接端子的大小、接觸面積、材質等的設計事項設定成前述各接觸電阻的大小具有既定的差。藉此，可一邊維持孔眼和匯流排間的高強度銲接一邊更確實地銲接連接端子和匯流排間。
本發明的製造方法亦可採用於銲接通電時使絶緣物介設孔眼和匯流排間之所謂兩階段方式。藉此，從孔眼朝連接端子側分流之銲接電流的比例增加，更加有效率地在孔眼和連接端子間及連接端子和匯流排間實施低電阻銲。
〔實施例1〕
茲針對本發明的較佳實施例作詳細說明。本實施例係適用在具有具備藉銲接接合於匯流排的銅箔部(連接端子)之電路部的三層構造的撓性印刷基板者，係連接端子和孔眼部分之間以及連接端子和匯流排之間一起藉由電阻銲而接合者。
此時，以一對電極的一電極將孔眼部分按壓於匯流排側，使最適當的壓力作用於孔眼部分，並以前述推桿將撓性印刷基板按壓於匯流排側，使最適當的壓力作用於撓性印刷基板的連接端子。
然後，一邊考慮孔眼、連接端子及匯流排等之構件的大小、材質等之設計事項一邊適切地設定作用於孔眼部分的壓力和接觸面積、及作用於連接端子的壓力和接觸面積。
藉此，建構成適切地控制孔眼和匯流排間的 接觸電阻、及連接端子和匯流排間的接觸電阻，促進電流從孔眼部分朝連接端子分流。
如此一來，朝連接端子供給的銲接電流增大，可確保基於精密電阻銲之高強度且低電阻的撓性印刷基板和匯流排之充分的接合強度。
圖1中，首先，在銲接前，將金屬製的孔眼26於銲接前預先固定在與撓性印刷基板25中的連接端子對應之處所。
此時，電路部的連接端子之銅箔部23的個數可為單數或複數，將孔眼26固定於各銅箔部23。之後，使孔眼26和銅箔部23間以及該銅箔部23和匯流排21間利用電阻銲進行接合。
圖1係說明本實施例的撓性印刷基板25和匯流排21之銲接接合的狀態之正面說明圖。
圖1中，厚金屬板的匯流排21被支撐手段(未圖示)所支撐，於匯流排21上面的一端側，設有由聚醯亞胺製的基座22、銅箔部23及聚醯亞胺製的保護層24所構成之三層構造的撓性印刷基板25。前述保護層24未形成在和匯流排21對應的部分。因此，未有保護層24之處所的銅箔部23的下面側露出於外部，該銅箔部23的露出面之一部分係與匯流排21的上面面接觸。
又，在撓性印刷基板25中未形成保護層24的處所，開設有圓形的孔眼孔(未圖示)。在該孔眼孔係如圖2所示，安裝有形成環狀之金屬製的孔眼26。於孔眼26之外周面的一部分(圖1中的孔眼26之右側外周面的下 部)，前述銅箔部23的一端部(圖1中的左端部)以可導通地接觸著。
再者，孔眼26的下面側部分係與匯流排21的上面可導通地接觸著。孔眼26的材質方面，例如可採選黃銅等之銅系金屬，但除此以外的良導電性的金屬材料當然亦可採選。
於匯流排21的上面側，一對電極27、28相互左右分隔地並設。圖2中左側的電極27的前端部係與孔眼26上面之右側圓弧部的中央位置，亦即相對於該圓弧部中的電極28可在最近的位置導通地接觸著。又，右側的電極28係配置在撓性印刷基板25的右側近旁，電極28的前端部係與匯流排21的上面可導通地接觸著。
再者，在連結電極27和電極28的中間區域之大致中央位置設有推桿29。推桿29的前端設定成可將撓性印刷基板25的基座22上面朝下方按壓。此外，推桿29對基座22的接觸壓力、接觸面積、接觸位置係設定變更成因應設計事項以獲得所要的接觸電阻。前述電極27、28及推桿29係建構成可藉未圖示的上下移動機構在上下方向移動。
其次，針對實施例的作用作說明。此外，在對流排21和撓性印刷基板25進行電阻銲之前，孔眼26係作成預先藉由孔眼開孔器固定在形成於性印刷基板25的孔眼孔。
首先，於匯流排21上進行將撓性印刷基板25精密電阻銲之際，如圖1所示，在匯流排21的上面側設定 撓性印刷基板25、電極27、28及推桿29。亦即，於圖2中的匯流排21上面之左端側載置撓性印刷基板25的端子側部分，使銅箔部23的下面與匯流排21的上面可導通地接觸，並在匯流排21的上面側使一對電極27、28相互左右分隔地並設。
此時，左側的電極27設定成其前端部以適當壓可與孔眼26上面的右側圓弧部導通地接觸，且右側的電極28設定成其前端部以適當壓可與匯流排21的上面導通地接觸。
再者，連結電極27和電極28的中間區域，在例如其大致中央位置配設推桿29。此推桿29設定成其前端部以適宜壓力可按壓撓性印刷基板25的基座22上面。
之後，透過在一對電極27、28間通電，進行撓性印刷基板25和匯流排21的電阻銲。此時，在一對電極27、28間流通的電流係於中途分岐成在前述銅箔部23內及匯流排21內在別的路徑移動。
亦即，前述電流的路徑30在中途分成兩個，其中的一個匯流排21側之路徑係由符號30a所示的路徑。此電流路徑30a係僅經由孔眼26和匯流排21者，係將相對於孔眼26和匯流排21之電極27的前端接觸點與相對於匯流排21之電極28的前端接觸點各自在匯流排21內部對應的2點連結之路徑，在和匯流排21的平面方向平行的方向中成為最短距離。
又，前述電流之路徑30的其他銅箔部23側之分岐路徑係由符號30b所示的路徑。此電流路徑30b係於 孔眼26的厚度方向流動的銲接電流之一部分從孔眼26的外周面在與其接觸的銅箔部23的端部分岐而在該銅箔部23的內部流動的路徑，且其在和推桿29的前端接觸點對應的位置流過匯流排21的厚度方向後，和前述匯流排21側的路徑在中途合流。
透過使一對電極27、28間通電，而供予撓性印刷基板25的銅箔部23充分的電流以實施精密電阻銲。
如此，本實施例係於銲接前預先將由黃銅等之金屬所構成的孔眼26固定於撓性印刷基板25的端子部，利用設置在撓性印刷基板25側之一對電極27、28以並行通電方式進行電阻銲。
亦即，將孔眼26的外周區域的銅箔部23以推桿29按壓並接觸於匯流排21，於此狀態下通電而進行電阻銲者。其結果，可一邊維持孔眼26和匯流排21間之高強度一邊使銅箔部23和匯流排21間確實地銲接。
本實施例為，透過在孔眼26和匯流排21間、孔眼21和銅箔部23間及銅箔部23和匯流排21間的3個處所分別銲接而接合，即便是形成薄的匯流排，整體在撓性印刷基板25和匯流排21之接合強度仍大幅增大。
因此，即使是例如在使用撓性印刷基板25作為車載用2次電池模組的情況，對於在車輛產生的振動、熱伸縮也可長期間穩定地保持使用耐久性。
由本實施例的並行型的通電系統，不僅在孔眼26部分和匯流排21之間可確保所要的銲接強度，在銅箔部23和匯流排21之間還可良好地實施低電阻銲。
又，透過設定在一對電極27、28間的推桿29，將孔眼26外周側的銅箔部23往下壓使銅箔部23下面以適當壓和匯流排21上面接觸，但此時，孔眼26和匯流排21間的接觸電阻以測定器檢出，並且銅箔部23和匯流排26間的接觸電阻也以測定器檢出。
接著，透過算出所檢出的雙方的接觸電阻之差，調整此值成為適當值，使銅箔部23和匯流排21間銲接，可確實地獲得所要的接合強度。
在本實施例中，於一對電極27、28之間設置不通電的推桿29，以該推桿29將銅箔部23按壓於匯流排21上面。藉此，從孔眼26部分朝向撓性印刷基板25的銅箔部23分流的電流量之比例增大，在母材的銅箔部23和匯流排之間可更有效率地實施電阻銲。
此時，推桿29作成比一對的銲接用電極27、28還小徑的棒構件，且推桿29的按壓力設定成比銲接電極27、28僅高了既定值的高壓力。藉此，可更加促進朝向銅箔部23之銲接電流的分流作用。
本發明的撓性印刷基板25的製造方法除了前述的孔眼26和匯流排21直接接觸的單發方式外，亦可採選兩階段方式。此兩階段方式是指在孔眼26和匯流排21間介設橡膠片等之絶緣體的狀態下，於孔眼26和銅箔部23之間以及銅箔部23和匯流排21之間可電性導通地連接以進行銲接，在銲接完了後去除前述絶緣體並經由銅箔部23將孔眼26和匯流排21銲接並接合的方式。
亦即，將已固定孔眼26的撓性印刷基板25 載置於匯流排21，使銅箔部23和孔眼26接觸匯流排21的單面，在孔眼26和匯流排21間介設絶緣體(未圖示)的狀態下將電極27推抵於孔眼26，使電極28推抵於匯流排21的單面，並以配設在電極27、28間的推桿29使銅箔部23一邊按壓於匯流排21一邊在電極27、28間通電，藉以將孔眼26和銅箔部23間及銅箔部23和匯流排間銲接。銲接後，去除絶緣體並在孔眼26和匯流排21間進行銲接接合。
在此製造方法中，透過使絶緣體介設孔眼26和匯流排21間，因為可促進銲接電流從孔眼26朝銅箔部23側分流的作用，故更加有效率地實現孔眼26和銅箔部23間及銅箔部23和匯流排21間之低電阻銲的接合。
依據本實施例，因為對撓性印刷基板25的銅箔部23和匯流排21供給充分的電流而實施電阻銲，故而撓性印刷基板25的銅箔部23下面和匯流排21上面相互以高的接合力結合。
又，在電阻銲時，流通電流的銅箔部23的下面之大致全區域被按壓於匯流排21上面，銅箔部23對匯流排21的面接觸區域增加。因此，電流從孔眼26朝銅箔部23側分流的移動量增加，可良好地進行銅箔部23和匯流排21之母材間銲接。
又，在撓性印刷基板25的上側面設有推桿29，由於對撓性印刷基板25和匯流排21按壓，故在孔眼26部分和匯流排21間可確實地執行良好的低電阻接合，並確實地執行在銅箔部23和匯流排21之間良好的低電阻接合。
如以上，依據本發明，即便是形成薄的匯流 排，撓性印刷基板和匯流的接合強度大幅提升。因此，即使是在匯流排上接合撓性印刷基板作為例如車載用電池模組的情況，亦無因振動、熱伸縮而導致前述接合強度降低之虞，可長期地穩定維持撓性印刷基板之機能及品質。
又，本發明的撓性印刷基板不僅可容易地安裝於車載用電池的上方，即使不形成薄的匯流排，也可充分確保撓性印刷基板的接續端子和匯流排之接合強度。
特別是在撓性印刷基板的電阻銲時，以配設在一對電極間的推桿將撓性印刷基板的連接端子一邊按壓於匯流排一邊在一對電極間通電以進行電阻銲，藉此從孔眼在連接端子側分岐移動的電流量增加。其結果，更加層提升撓性印刷基板的連接端子和匯流排之銲接接合的強度。
亦即，針對前述連接端子和孔眼部分間及連接端子和匯流排間，係將其等一起通電並銲接接合。然後，檢出作用於孔眼部分的壓力和因應接觸面的接觸電阻與作用於連接端子的壓力和因應接觸面的接觸電阻雙方，使雙方的接觸電阻適宜平衡，藉以適切地控制連接端子對匯流排的銲接電阻，可更加促進電流從孔眼部分朝電路部的連接端子分流的作用。
藉此，朝母材的連接端子供給的銲接電流更加增大，可更有效地確保基於精密電阻銲之高強度且低電阻的撓性印刷基板和匯流排之充分的接合強度。
此外，本發明只要不逸脫本發明的精神下可進行各種改變，而且本發明當然可及於該改變者。
〔產業上可利用性〕
本發明不限為三層構造的撓性印刷基板，只要是具有具備接合於匯流排的連接端子之連接端子的撓性印刷基板則全部可利用。
又，亦可廣泛應用於車輛用的電子零件以外的各種資料機器用或精密機器用的電子零件等。
21‧‧‧匯流排
22‧‧‧基座
23‧‧‧銅箔部(電路部的連接端子)
24‧‧‧保護層
25‧‧‧撓性印刷基板
26‧‧‧孔眼
27‧‧‧電極
28‧‧‧電極
29‧‧‧推桿
30‧‧‧電流路徑
30a‧‧‧路徑
30b‧‧‧路徑

Claims (3)

  1. 一種撓性印刷基板，係具有具備接合於匯流排的連接端子的電路部，該撓性印刷基板之特徵為：將孔眼固定於前述電路部的連接端子，並對該孔眼和前述匯流排間、前述孔眼和前述連接端子間及該連接端子和前述匯流排間各自利用銲接接合。
  2. 一種撓性印刷基板的製造方法，係為具有具備接合於匯流排的連接端子的電路部之撓性印刷基板的製造方法，其特徵為具備：將孔眼固定於前述電路部的連接端子之步驟；將前述撓性印刷基板載置於前述匯流排，使前述孔眼及前述連接端子接觸於該匯流排的單面之步驟；將一對電極的一電極推抵於前述孔眼，並將另一電極推抵於前述匯流排的單面，且利用配設在一對電極間的推桿將前述電路部的連接端子按壓於前述匯流排之步驟；及於一對電極間通電而對前述孔眼和前述匯流排間、前述孔眼和前述連接端子間、及該連接端子和前述匯流排間分別藉由銲接接合的步驟。
  3. 一種撓性印刷基板的製造方法，係為具有具備接合於匯流排的連接端子的電路部之撓性印刷基板的製造方法，其特徵為具備：將孔眼固定於前述電路部的連接端子之步驟；將前述撓性印刷基板載置於前述匯流排，使前述孔眼及前述連接端子接觸於該匯流排的單面之步驟；在前述孔眼和前述匯流排間介設絶緣體的狀態下，將一對電極的一電極推抵於前述孔眼，並將另一電極推抵於 前述匯流排的單面，且利用配設在一對電極間的推桿將前述電路部的連接端子按壓於前述匯流排之步驟；在一對電極間通電，對前述孔眼和前述連接端子間及該連接端子和前述匯流排間利用銲接接合之步驟；及銲接後，去除前述絶緣體並對前述孔眼和前述匯流排間利用銲接接合之步驟。
TW102116779A 2012-08-09 2013-05-10 Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same TWI495407B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012176921A JP5647194B2 (ja) 2012-08-09 2012-08-09 フレキシブルプリント基板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201408146A TW201408146A (zh) 2014-02-16
TWI495407B true TWI495407B (zh) 2015-08-01

Family

ID=50067770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102116779A TWI495407B (zh) 2012-08-09 2013-05-10 Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5647194B2 (zh)
CN (1) CN103766012B (zh)
DE (1) DE112013000132T5 (zh)
TW (1) TWI495407B (zh)
WO (1) WO2014024524A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6513453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-05-15 株式会社ユーシン ドアロック装置及びドアロック装置の製造方法
CN106552990B (zh) * 2016-09-13 2019-03-01 武汉理工大学 一种贴片电位器的内部微焊接方法
US11695189B2 (en) 2020-01-09 2023-07-04 Samsung Sdi Co., Ltd. Battery system with flexible printed circuit
DE102021117573B4 (de) 2021-07-07 2023-04-13 Tdk Electronics Ag Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zu einem elektronischen Bauteil und einer Chip-Baugruppe

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263248A (ja) * 1999-03-16 2000-09-26 Harness Syst Tech Res Ltd 溶接方法
JP2002208788A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Rohm Co Ltd 回路基板、およびその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1141753A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
JPH1146426A (ja) * 1997-07-28 1999-02-16 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
JP2002078150A (ja) * 2000-08-25 2002-03-15 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP4135516B2 (ja) * 2003-01-23 2008-08-20 ソニー株式会社 リード端子及び電源装置
JP3776907B2 (ja) * 2003-11-21 2006-05-24 ローム株式会社 回路基板
CN101998764B (zh) * 2009-08-20 2012-08-08 中达电通股份有限公司 一种矩阵式金属氧化物压敏电阻电路板结构及其制造方法
KR101075304B1 (ko) * 2009-10-09 2011-10-19 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263248A (ja) * 1999-03-16 2000-09-26 Harness Syst Tech Res Ltd 溶接方法
JP2002208788A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Rohm Co Ltd 回路基板、およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5647194B2 (ja) 2014-12-24
DE112013000132T5 (de) 2014-08-21
JP2014036131A (ja) 2014-02-24
TW201408146A (zh) 2014-02-16
CN103766012B (zh) 2017-05-24
WO2014024524A1 (ja) 2014-02-13
CN103766012A (zh) 2014-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI495407B (zh) Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
JP7124968B2 (ja) 可撓性基板とバスバとの接続構造、配線モジュールおよび蓄電モジュール
KR102629279B1 (ko) 보호 소자
WO2015111509A1 (ja) 端子金具付き電線及びその製造方法
WO2017163765A1 (ja) 保護素子
JP5263372B2 (ja) 抵抗溶接装置
JP5782013B2 (ja) フレキシブルプリント基板の接合方法
WO2014077144A1 (ja) 端子金具付き電線
JP7433811B2 (ja) ヒューズエレメント、ヒューズ素子および保護素子
JP2008073728A (ja) 金属部材の接合方法
JP2003157949A (ja) Ｆｐｃの接続方法
US9470741B2 (en) Printed board, electronic control apparatus and inspection method of printed board
JP4663758B2 (ja) 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板
JP5066622B1 (ja) ヒュージング構造、及びヒュージング構造を備えた端子
JP2016162522A (ja) 電流検出用抵抗器
JP4663759B2 (ja) 温度ヒューズ
JP2018144068A (ja) 接合体およびその製造方法
US20170326677A1 (en) Method and apparatus for resistance welding of steel sandwich sheets
JP2013163210A (ja) 抵抗溶接用の電極
CN102869196B (zh) Pcb散热焊盘防锡珠的方法和防锡珠的pcb散热装置
CN118321699A (zh) 用于构造材料锁合的连接的方法
WO2023167069A1 (ja) 保護素子
JP3191325U (ja) 端子
US20140036457A1 (en) Arrangement having busbars
JP5396304B2 (ja) 抵抗付き温度ヒューズの製造方法