JP2002261436A - プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板 - Google Patents
プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の実装工程数及び半田付け工程数の
削減を図ることにより、生産性の向上を向上させる。 【解決手段】 最初に電子部品２を実装する部品実装面
１ａ，１ｂが同一面となるよう連結手段３により複数の
プリント基板１を連結し、かつプリント基板１を連結し
た状態で部品実装面１ａ，１ｂに電子部品を実装した
ら、プリント基板１の組み合わせを変えて各プリント基
板１を再び連結手段３により連結した後残りの部品実装
面１ａ，１ｂに電子部品２を実装し、その後プリント基
板１を連結した状態でリフロー工法またはフロー工法で
電子部品２を半田付けするようにしたことから、電子部
品２の実装工程および半田付け工程が従来の方法に比べ
て大幅に削減できるため、生産性が向上する．
削減を図ることにより、生産性の向上を向上させる。 【解決手段】 最初に電子部品２を実装する部品実装面
１ａ，１ｂが同一面となるよう連結手段３により複数の
プリント基板１を連結し、かつプリント基板１を連結し
た状態で部品実装面１ａ，１ｂに電子部品を実装した
ら、プリント基板１の組み合わせを変えて各プリント基
板１を再び連結手段３により連結した後残りの部品実装
面１ａ，１ｂに電子部品２を実装し、その後プリント基
板１を連結した状態でリフロー工法またはフロー工法で
電子部品２を半田付けするようにしたことから、電子部
品２の実装工程および半田付け工程が従来の方法に比べ
て大幅に削減できるため、生産性が向上する．
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に電子
部品を実装する実装方法と、プリント基板に電子部品を
半田付けする半田付け方法及び複数のプリント基板を互
いに連結する連結手段を有するプリント基板に関する。
部品を実装する実装方法と、プリント基板に電子部品を
半田付けする半田付け方法及び複数のプリント基板を互
いに連結する連結手段を有するプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子機器等に使用されているプリン
ト基板には、電子部品の高密度実装化を図るため、プリ
ント基板の両面に電子部品を実装したものがあり、また
片面または両面に電子部品が実装されたプリント基板の
半田付け方法としては、部品実装機などによりプリント
基板に電子部品を実装後、プリント基板をリフロー炉へ
投入して電子部品の半田付けを行うリフロー工法と、電
子部品を実装したプリント基板を溶融した半田液内に浸
漬して、電子部品の半田付けを行うフロー工法などがあ
り、電子部品を面付けしたプリント基板にはリフロー工
法が適用され、電子部品のピンを基板のピン孔に挿入し
て実装したプリント基板には、フロー工法が一般に適用
されている。
ト基板には、電子部品の高密度実装化を図るため、プリ
ント基板の両面に電子部品を実装したものがあり、また
片面または両面に電子部品が実装されたプリント基板の
半田付け方法としては、部品実装機などによりプリント
基板に電子部品を実装後、プリント基板をリフロー炉へ
投入して電子部品の半田付けを行うリフロー工法と、電
子部品を実装したプリント基板を溶融した半田液内に浸
漬して、電子部品の半田付けを行うフロー工法などがあ
り、電子部品を面付けしたプリント基板にはリフロー工
法が適用され、電子部品のピンを基板のピン孔に挿入し
て実装したプリント基板には、フロー工法が一般に適用
されている。
【０００３】一方基板の両面に電子部品が実装されたプ
リント基板では、プリント基板の両面ともリフロー工法
またはフロー工法で半田付けする場合と、プリント基板
の一方の面をリフロー工法で、そして他方の面をフロー
工法で半田付けする場合がある。
リント基板では、プリント基板の両面ともリフロー工法
またはフロー工法で半田付けする場合と、プリント基板
の一方の面をリフロー工法で、そして他方の面をフロー
工法で半田付けする場合がある。
【０００４】このような場合従来では、工法毎にプリン
ト基板を分けて１枚ずつ半田付けを行っているが、この
方法では基板１枚に付き両面の必ず２回の半田付け工程
が必要となるため、工程数が多くなって生産性が悪いな
どの問題がある。
ト基板を分けて１枚ずつ半田付けを行っているが、この
方法では基板１枚に付き両面の必ず２回の半田付け工程
が必要となるため、工程数が多くなって生産性が悪いな
どの問題がある。
【０００５】係る問題を解決するため、例えば特開平９
−２３０５８号公報で、予め工法が同じ面となる複数の
プリント基板を切離し自在に連結して、まず同じ面の電
子部品を同じ工法で半田付けし、その後各プリント基板
を切離して、反対側の面をそれぞれ別の工法で半田付け
するプリント基板の半田付け方法が提案されている。
−２３０５８号公報で、予め工法が同じ面となる複数の
プリント基板を切離し自在に連結して、まず同じ面の電
子部品を同じ工法で半田付けし、その後各プリント基板
を切離して、反対側の面をそれぞれ別の工法で半田付け
するプリント基板の半田付け方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記公報の半田
付け方法では、同じ面の電子部品を同じ工法で半田付け
し、その後各プリント基板を切離した後、各プリント基
板を１枚ずつ別の工法で半田付けしなければならないこ
とから、各プリント基板を切離した後の工程数は従来の
半田付け方法と変わらないため、工程数の大幅な削減が
できないなどの問題がある。
付け方法では、同じ面の電子部品を同じ工法で半田付け
し、その後各プリント基板を切離した後、各プリント基
板を１枚ずつ別の工法で半田付けしなければならないこ
とから、各プリント基板を切離した後の工程数は従来の
半田付け方法と変わらないため、工程数の大幅な削減が
できないなどの問題がある。
【０００７】本発明は係る従来の問題点を改善するため
になされたもので、種類の異なる複数のプリント基板を
連結して電子部品を実装する電子部品の実装方法と、連
結手段により連結された複数のプリント基板を異なる工
法で半田付けする電子部品の半田付け方法及び連結手段
を有するプリント基板を提供して、工程数の削減とこれ
に伴う生産性の向上を図ることを目的とするものであ
る。
になされたもので、種類の異なる複数のプリント基板を
連結して電子部品を実装する電子部品の実装方法と、連
結手段により連結された複数のプリント基板を異なる工
法で半田付けする電子部品の半田付け方法及び連結手段
を有するプリント基板を提供して、工程数の削減とこれ
に伴う生産性の向上を図ることを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の電子部品の実装方法は、片面または両面に、異
なる種類の電子部品を実装するプリント基板における電
子部品を実装する電子部品の実装方法であって、最初に
電子部品を実装する部品実装面が同一面となるよう連結
手段により、複数のプリント基板を互いに連結し、プリ
ント基板を連結した状態で部品実装面に電子部品を実装
すると共に、その後プリント基板の組み合わせを変えて
各プリント基板を再び前記連結手段により連結した後、
残りの部品実装面に電子部品を実装するようにしたもの
である。
本発明の電子部品の実装方法は、片面または両面に、異
なる種類の電子部品を実装するプリント基板における電
子部品を実装する電子部品の実装方法であって、最初に
電子部品を実装する部品実装面が同一面となるよう連結
手段により、複数のプリント基板を互いに連結し、プリ
ント基板を連結した状態で部品実装面に電子部品を実装
すると共に、その後プリント基板の組み合わせを変えて
各プリント基板を再び前記連結手段により連結した後、
残りの部品実装面に電子部品を実装するようにしたもの
である。
【０００９】前記方法により、種類の異なる複数のプリ
ント基板を連結して、各プリント基板にそれぞれ電子部
品を実装することにより、実装工程が従来の方法に比べ
て大幅に削減できるため、生産性が向上すると共に、電
子部品実装装置に予めセットされた電子部品の種類や数
量内であれば、プリント基板の連結枚数を生産都合に合
わせて設定することができるため、生産効率も大変よ
い。
ント基板を連結して、各プリント基板にそれぞれ電子部
品を実装することにより、実装工程が従来の方法に比べ
て大幅に削減できるため、生産性が向上すると共に、電
子部品実装装置に予めセットされた電子部品の種類や数
量内であれば、プリント基板の連結枚数を生産都合に合
わせて設定することができるため、生産効率も大変よ
い。
【００１０】前記目的を達成するため本発明の電子部品
の半田付け方法は、片面または両面に、異なる種類の電
子部品が実装されたプリント基板を、リフロー工法また
はフロー工法により電子部品を半田付けする方法であっ
て、電子部品が実装された複数のプリント基板を連結手
段により連結して、まずリフロー工法またはフロー工法
により半田付けし、次にプリント基板の組み合わせを変
えて各プリント基板を再び前記連結手段により連結した
後、リフロー工法またはフロー工法で電子部品を半田付
けするようにしたものである。
の半田付け方法は、片面または両面に、異なる種類の電
子部品が実装されたプリント基板を、リフロー工法また
はフロー工法により電子部品を半田付けする方法であっ
て、電子部品が実装された複数のプリント基板を連結手
段により連結して、まずリフロー工法またはフロー工法
により半田付けし、次にプリント基板の組み合わせを変
えて各プリント基板を再び前記連結手段により連結した
後、リフロー工法またはフロー工法で電子部品を半田付
けするようにしたものである。
【００１１】前記構成により、半田付け工法の異なる複
数のプリント基板を連結して、各プリント基板にそれぞ
れ電子部品を半田付けすることにより、半田付け工程が
従来の方法に比べて大幅に削減できるため、生産性が向
上する。
数のプリント基板を連結して、各プリント基板にそれぞ
れ電子部品を半田付けすることにより、半田付け工程が
従来の方法に比べて大幅に削減できるため、生産性が向
上する。
【００１２】前記目的を達成するため本発明の電子部品
の半田付け方法は、片面または両面に電子部品が実装さ
れた種類の異なるプリント基板を、リフロー工法または
フロー工法により半田付けする電子部品の半田付け方法
であって、最初に電子部品を実装する部品実装面が同一
面となるよう連結手段により複数のプリント基板を連結
し、かつプリント基板を連結した状態で部品実装面に電
子部品を実装したら、プリント基板の組み合わせを変え
て各プリント基板を再び連結手段により連結した後残り
の部品実装面に電子部品を実装し、その後プリント基板
を連結した状態でリフロー工法またはフロー工法で電子
部品を半田付けするようにしたものである。
の半田付け方法は、片面または両面に電子部品が実装さ
れた種類の異なるプリント基板を、リフロー工法または
フロー工法により半田付けする電子部品の半田付け方法
であって、最初に電子部品を実装する部品実装面が同一
面となるよう連結手段により複数のプリント基板を連結
し、かつプリント基板を連結した状態で部品実装面に電
子部品を実装したら、プリント基板の組み合わせを変え
て各プリント基板を再び連結手段により連結した後残り
の部品実装面に電子部品を実装し、その後プリント基板
を連結した状態でリフロー工法またはフロー工法で電子
部品を半田付けするようにしたものである。
【００１３】前記構成により、種類の異なる複数のプリ
ント基板を連結して、各プリント基板にそれぞれ電子部
品を実装すると共に、半田付け工法の異なる複数のプリ
ント基板を連結して、各プリント基板にそれぞれ電子部
品を半田付けすることにより、電子部品の実装工程およ
び半田付け工程が従来の方法に比べて大幅に削減できる
ため、生産性が向上すると共に、電子部品実装装置に予
めセットされた電子部品の種類や数量内であれば、プリ
ント基板の連結枚数を生産都合に合わせて設定すること
ができるため、生産効率も大変よい。
ント基板を連結して、各プリント基板にそれぞれ電子部
品を実装すると共に、半田付け工法の異なる複数のプリ
ント基板を連結して、各プリント基板にそれぞれ電子部
品を半田付けすることにより、電子部品の実装工程およ
び半田付け工程が従来の方法に比べて大幅に削減できる
ため、生産性が向上すると共に、電子部品実装装置に予
めセットされた電子部品の種類や数量内であれば、プリ
ント基板の連結枚数を生産都合に合わせて設定すること
ができるため、生産効率も大変よい。
【００１４】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、電子部品を実装するプリント基板であって、プ
リント基板の周辺に、ジョイントにより切離し自在に接
続された捨て板を設けると共に、捨て板に複数のプリン
ト基板を係脱に連結する連結手段を設けたものである。
基板は、電子部品を実装するプリント基板であって、プ
リント基板の周辺に、ジョイントにより切離し自在に接
続された捨て板を設けると共に、捨て板に複数のプリン
ト基板を係脱に連結する連結手段を設けたものである。
【００１５】前記構成により、種類の異なる複数のプリ
ント基板を連結して電子部品を実装したり、半田付け工
法の異なる複数のプリント基板を連結して電子部品の半
田付けが行えるため、プリント基板の種類に応じた電子
部品の実装方法や、電子部品の半田付け工法に容易に対
応することができる。
ント基板を連結して電子部品を実装したり、半田付け工
法の異なる複数のプリント基板を連結して電子部品の半
田付けが行えるため、プリント基板の種類に応じた電子
部品の実装方法や、電子部品の半田付け工法に容易に対
応することができる。
【００１６】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、連結手段を、互いに係脱自在な雌連結部と雄連
結部により形成したものである。
基板は、連結手段を、互いに係脱自在な雌連結部と雄連
結部により形成したものである。
【００１７】前記構成により、連結手段が容易かつ安価
に得られるようになる。
に得られるようになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して詳述する。
して詳述する。
【００１９】図１は連結手段を有するプリント基板の平
面図、図２は同側面図、図３は連結手段の拡大平面図、
図４は連結手段によりプリント基板を連結した状態の平
面図である。
面図、図２は同側面図、図３は連結手段の拡大平面図、
図４は連結手段によりプリント基板を連結した状態の平
面図である。
【００２０】電子機器等に使用されているプリント基板
１には、片面に電子部品２が実装されたものと、両面に
電子部品２が実装されたものがある。
１には、片面に電子部品２が実装されたものと、両面に
電子部品２が実装されたものがある。
【００２１】また実装された電子部品２をプリント基板
１に半田付け工法としては、電子部品２の実装されたプ
リント基板１をリフロー炉に投入して半田付けを行うリ
フロー工法と、電子部品２の実装されたプリント基板１
を半田液に浸漬して半田付けを行うフロー工法などがあ
り、電子部品２を面付けしたプリント基板１はリフロー
工法が、そして電子部品２のピンを基板のピン孔に挿入
して実装したプリント基板１にはフロー工法が一般的に
適用されている。
１に半田付け工法としては、電子部品２の実装されたプ
リント基板１をリフロー炉に投入して半田付けを行うリ
フロー工法と、電子部品２の実装されたプリント基板１
を半田液に浸漬して半田付けを行うフロー工法などがあ
り、電子部品２を面付けしたプリント基板１はリフロー
工法が、そして電子部品２のピンを基板のピン孔に挿入
して実装したプリント基板１にはフロー工法が一般的に
適用されている。
【００２２】また両面に電子部品２が実装されたプリン
ト基板１には、一方の面をリフロー工法で、そして他方
の面をフロー工法で半田付けするものもあり、これらの
プリント基板を工法毎に分類すると次のようになる。 １．片面に実装された電子部品をリフロー工法で半田付
けするプリント基板(以下これを第１プリント基板１1と
いう)。 ２．両面に実装された電子部品をリフロー工法で半田付
けするプリント基板（以下これを第２プリント基板１2
という）。 ３．両面に電子部品が実装されたプリント基板の一方の
面をリフロー工法で、そして他方の面をフロー工法で半
田付けするプリント基板(以下これを第３プリント基板
１3という)。 ４．片面に実装された電子部品をフロー工法で半田付け
するプリント基板(以下これを第４プリント基板１4とい
う)。 ５．両面に実装された電子部品をフロー工法で半田付け
するプリント基板（以下これを第５プリント基板１5と
いう）。
ト基板１には、一方の面をリフロー工法で、そして他方
の面をフロー工法で半田付けするものもあり、これらの
プリント基板を工法毎に分類すると次のようになる。 １．片面に実装された電子部品をリフロー工法で半田付
けするプリント基板(以下これを第１プリント基板１1と
いう)。 ２．両面に実装された電子部品をリフロー工法で半田付
けするプリント基板（以下これを第２プリント基板１2
という）。 ３．両面に電子部品が実装されたプリント基板の一方の
面をリフロー工法で、そして他方の面をフロー工法で半
田付けするプリント基板(以下これを第３プリント基板
１3という)。 ４．片面に実装された電子部品をフロー工法で半田付け
するプリント基板(以下これを第４プリント基板１4とい
う)。 ５．両面に実装された電子部品をフロー工法で半田付け
するプリント基板（以下これを第５プリント基板１5と
いう）。
【００２３】図１及び図２はプリント基板１の片面の部
品実装面１ａに実装された電子部品２をリフロー工法で
半田付けする第１プリント基板１1と、プリント基板１
の両面の部品実装面１ａ，１ｂにそれぞれ実装された電
子部品２をリフロー工法で半田付けする第２プリント基
板１2を示すもので、両プリント基板１1，１2とも、周
辺部に捨て板１ｃが設けられており、プリント基板１と
捨て板１ｃの間は折り曲げることにより分離自在なジョ
イント１ｄにより接続されていると共に、プリント基板
１の側方に設けられた捨て板１ｃの一部には、位置決め
孔１ｅ−1，１ｅ−２が穿設されている。なお位置決め
孔１ｅ，１ｅ−１,１ｅ−２はプリント基板１の下側だ
けでなく、上下に穿設してもよい。
品実装面１ａに実装された電子部品２をリフロー工法で
半田付けする第１プリント基板１1と、プリント基板１
の両面の部品実装面１ａ，１ｂにそれぞれ実装された電
子部品２をリフロー工法で半田付けする第２プリント基
板１2を示すもので、両プリント基板１1，１2とも、周
辺部に捨て板１ｃが設けられており、プリント基板１と
捨て板１ｃの間は折り曲げることにより分離自在なジョ
イント１ｄにより接続されていると共に、プリント基板
１の側方に設けられた捨て板１ｃの一部には、位置決め
孔１ｅ−1，１ｅ−２が穿設されている。なお位置決め
孔１ｅ，１ｅ−１,１ｅ−２はプリント基板１の下側だ
けでなく、上下に穿設してもよい。
【００２４】また第１・第２プリント基板１1，１2に
は、プリント基板１の一端側に設けられた捨て板１ｃ
に、第１・第２プリント基板１1，１2を連結する連結手
段３が設けられている。
は、プリント基板１の一端側に設けられた捨て板１ｃ
に、第１・第２プリント基板１1，１2を連結する連結手
段３が設けられている。
【００２５】連結手段３は互いに係脱自在な雌連結部３
ａ及び雄連結部３ｂより構成されていて、例えば第１プ
リント基板１1の捨て板１ｃに雌連結部３ａが、そして
第２プリント基板１2の捨て板１ｃ側に雄連結部３ｂが
設けられている。
ａ及び雄連結部３ｂより構成されていて、例えば第１プ
リント基板１1の捨て板１ｃに雌連結部３ａが、そして
第２プリント基板１2の捨て板１ｃ側に雄連結部３ｂが
設けられている。
【００２６】第１プリント基板１1側に設けられた雌連
結部３ａは、ほぼ凹形をなしていて、捨て１ｃの例えば
２個所に形成されている。
結部３ａは、ほぼ凹形をなしていて、捨て１ｃの例えば
２個所に形成されている。
【００２７】また第２プリント基板１2側に設けられた
雄連結部３ｂは、雌連結部３ａに係脱自在なほぼ凸形を
なしていて、捨て板１ｃの例えば２個所に形成されてい
る。
雄連結部３ｂは、雌連結部３ａに係脱自在なほぼ凸形を
なしていて、捨て板１ｃの例えば２個所に形成されてい
る。
【００２８】次に前記構成された第１・第２プリント基
板１1，１2の電子部品実装方法及び半田付け方法を説明
する。
板１1，１2の電子部品実装方法及び半田付け方法を説明
する。
【００２９】第１プリント基板１1は片面の部品実装面
１ａにのみ電子部品２を実装し、第２プリント基板１2
は両面の部品実装面１ａ，１ｂに電子部品２を実装す
る。
１ａにのみ電子部品２を実装し、第２プリント基板１2
は両面の部品実装面１ａ，１ｂに電子部品２を実装す
る。
【００３０】電子部品２の実装に当っては、第１プリン
ト基板１1の部品実装面１ａと第２プリント基板１2の部
品実装面１ａが同一面となるよう第１・第２プリント基
板１1，１2を連結手段３で図４に示すように連結した
後、部品実装面１ａにクリーム半田印刷などの手段でク
リーム半田を塗布する。
ト基板１1の部品実装面１ａと第２プリント基板１2の部
品実装面１ａが同一面となるよう第１・第２プリント基
板１1，１2を連結手段３で図４に示すように連結した
後、部品実装面１ａにクリーム半田印刷などの手段でク
リーム半田を塗布する。
【００３１】その後図示しない電子部品実装装置へ搬入
して、まず第１プリント基板１1の捨て板１ｃに穿設さ
れた位置決め孔１ｅ−１と、第２プリント基板１2の捨
て板１ｃに穿設された位置決め孔１ｅ−２を位置決めピ
ン(図示せず)に挿入することにより第１，第２プリント
基板１1，１2を実装位置に位置決めしたら、電子部品２
の実装を開始する。
して、まず第１プリント基板１1の捨て板１ｃに穿設さ
れた位置決め孔１ｅ−１と、第２プリント基板１2の捨
て板１ｃに穿設された位置決め孔１ｅ−２を位置決めピ
ン(図示せず)に挿入することにより第１，第２プリント
基板１1，１2を実装位置に位置決めしたら、電子部品２
の実装を開始する。
【００３２】第１，第２プリント基板１1，１2の部品実
装面１ａの部品実装が完了したら第１プリント基板１1
とともに第２プリント基板１2を図示しない実装装置の
リフロー炉へ投入して電子部品２の半田付けを同時に完
了する。
装面１ａの部品実装が完了したら第１プリント基板１1
とともに第２プリント基板１2を図示しない実装装置の
リフロー炉へ投入して電子部品２の半田付けを同時に完
了する。
【００３３】第１・第２プリント基板１1，１2の部品実
装面１ａへの電子部品２の実装と半田付けが完了したら
第１プリント基板１1を取外した後、第２プリント基板
１2を反転して、その部品実装面１ｂにクリーム半田の
塗布及び電子部品２の実装を行う。またこのとき種類の
異なる第２プリント基板１2同士の両面リフロー工法の
場合は,２回目の電子部品２の実装を半田付けが終わる
までプリント基板を取外す必要はない。
装面１ａへの電子部品２の実装と半田付けが完了したら
第１プリント基板１1を取外した後、第２プリント基板
１2を反転して、その部品実装面１ｂにクリーム半田の
塗布及び電子部品２の実装を行う。またこのとき種類の
異なる第２プリント基板１2同士の両面リフロー工法の
場合は,２回目の電子部品２の実装を半田付けが終わる
までプリント基板を取外す必要はない。
【００３４】そして第２プリント基板１2の部品実装面
１６ａにクリーム半田を塗付し、電子部品２を実装した
ら、第２プリント基板１2をリフロー炉へ投入し、リフ
ロー工法により第２プリント基板１2の部品を実装面１
ｂを半田付けするもので、以上の方法によれば、２枚の
プリント基板に対し３工程で電子部品２の実装が完了
し、２回のリフロー工程で電子部品２の半田付けが完了
するため、実装工程及び半田工程の削減が図れるように
なる。
１６ａにクリーム半田を塗付し、電子部品２を実装した
ら、第２プリント基板１2をリフロー炉へ投入し、リフ
ロー工法により第２プリント基板１2の部品を実装面１
ｂを半田付けするもので、以上の方法によれば、２枚の
プリント基板に対し３工程で電子部品２の実装が完了
し、２回のリフロー工程で電子部品２の半田付けが完了
するため、実装工程及び半田工程の削減が図れるように
なる。
【００３５】以上は第１・第２プリント基板１1，１2を
リフロー工法で半田付けする場合について説明したが、
片面または両面をリフロー工法で半田付けする第１・第
２プリント基板１1，１2と、一方の面をリフロー工法
で、そして他方の面をフロー工法で半田付けする第３プ
リント基板１3と組合せたり、片面をフロー工法で半田
付けする第４プリント基板１4や、両面をフロー工法で
半田付けする第５プリント基板１5と組合せて電子部品
２を実装したり、第１ないし第５プリント基板１1〜１5
において、それぞれ同じ工法同士の異なる種類のプリン
ト基板を組合せて実装したり、半田付けすることが可能
であり、組合せパターンは次のようになる。
リフロー工法で半田付けする場合について説明したが、
片面または両面をリフロー工法で半田付けする第１・第
２プリント基板１1，１2と、一方の面をリフロー工法
で、そして他方の面をフロー工法で半田付けする第３プ
リント基板１3と組合せたり、片面をフロー工法で半田
付けする第４プリント基板１4や、両面をフロー工法で
半田付けする第５プリント基板１5と組合せて電子部品
２を実装したり、第１ないし第５プリント基板１1〜１5
において、それぞれ同じ工法同士の異なる種類のプリン
ト基板を組合せて実装したり、半田付けすることが可能
であり、組合せパターンは次のようになる。
【００３６】
【表１】 また連結手段３により連結されたプリント基板１をフロ
ー工法で半田付けする場合は、各プリント基板１を連結
した状態で溶融した半田液内に浸漬して半田付けを行う
もので、従来の電子部品実装後切離されたプリント基板
を個々に半田付けする方法に比べて半田付け工程の削減
が図れるようになる。
ー工法で半田付けする場合は、各プリント基板１を連結
した状態で溶融した半田液内に浸漬して半田付けを行う
もので、従来の電子部品実装後切離されたプリント基板
を個々に半田付けする方法に比べて半田付け工程の削減
が図れるようになる。
【００３７】なお前記実施の形態では、プリント基板１
の一端側にのみ連結手段３の雌雄連結部３ａ，３ｂを設
けたが、両端側に設けてもよく、この場合一端側に雌連
結部３ａを、そして他端側に雄連結部３ｂを形成すれば
よい。
の一端側にのみ連結手段３の雌雄連結部３ａ，３ｂを設
けたが、両端側に設けてもよく、この場合一端側に雌連
結部３ａを、そして他端側に雄連結部３ｂを形成すれば
よい。
【００３８】またプリント基板１の両側に位置する捨て
板１ｃにも図５に示すように連結手段３を設ければ、多
数のプリント基板１を縦横に連結することができるた
め、さらに実装工程及び半田工程の削減が図れるように
なる。
板１ｃにも図５に示すように連結手段３を設ければ、多
数のプリント基板１を縦横に連結することができるた
め、さらに実装工程及び半田工程の削減が図れるように
なる。
【００３９】さらに連結手段３の雌連結部３ａと、雄連
結部３ｂは凹凸形に限らず、図６に示すように台形や、
図７に示すように円形に形成してもよく、要は切離し自
在に連結できるものであれば、形状や構造に限定される
ものではない。
結部３ｂは凹凸形に限らず、図６に示すように台形や、
図７に示すように円形に形成してもよく、要は切離し自
在に連結できるものであれば、形状や構造に限定される
ものではない。
【００４０】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、最初に電
子部品を実装する部品実装面が同一面となるよう連結手
段により複数のプリント基板を連結し、かつプリント基
板を連結した状態で部品実装面に電子部品を実装した
ら、プリント基板の組み合わせを変えて各プリント基板
を再び連結手段により連結した後残りの部品実装面に電
子部品を実装し、その後プリント基板を連結した状態で
リフロー工法またはフロー工法で電子部品を半田付けす
るようにしたことから、電子部品の実装工程および半田
付け工程が従来の方法に比べて大幅に削減できるため、
生産性が向上すると共に、電子部品実装装置に予めセッ
トされた電子部品の種類や数量内であれば、プリント基
板の連結枚数を生産都合に合わせて設定することができ
るため、生産効率も大変よい
子部品を実装する部品実装面が同一面となるよう連結手
段により複数のプリント基板を連結し、かつプリント基
板を連結した状態で部品実装面に電子部品を実装した
ら、プリント基板の組み合わせを変えて各プリント基板
を再び連結手段により連結した後残りの部品実装面に電
子部品を実装し、その後プリント基板を連結した状態で
リフロー工法またはフロー工法で電子部品を半田付けす
るようにしたことから、電子部品の実装工程および半田
付け工程が従来の方法に比べて大幅に削減できるため、
生産性が向上すると共に、電子部品実装装置に予めセッ
トされた電子部品の種類や数量内であれば、プリント基
板の連結枚数を生産都合に合わせて設定することができ
るため、生産効率も大変よい
【図１】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板の平面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板の平面図
【図２】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板の側面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板の側面図
【図３】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板に設けられた
連結手段の拡大平面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板に設けられた
連結手段の拡大平面図
【図４】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板を連結した状
態の平面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板を連結した状
態の平面図
【図５】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板を縦横に連結
した状態の平面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板を縦横に連結
した状態の平面図
【図６】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板に設けられた
連結手段の変形例を示す平面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板に設けられた
連結手段の変形例を示す平面図
【図７】本発明の実施の形態になる電子部品の実装方法
及び半田付け方法に使用するプリント基板に設けられた
連結手段の変形例を示す平面図
及び半田付け方法に使用するプリント基板に設けられた
連結手段の変形例を示す平面図
１ プリント基板 １ａ 部品実装面 １ｂ 部品実装面 １ｃ 捨て板 １ｄ ジョイント １ｅ 位置決め孔 １ｅ−１ 位置決め孔 １ｅ−２ 位置決め孔 ２ 電子部品 ３ 連結手段 ３ａ 雌連結部 ３ｂ 雄連結部
Claims (5)
- 【請求項１】 片面または両面に、異なる種類の電子部
品を実装するプリント基板における電子部品の実装方法
であって、最初に電子部品を実装する部品実装面が同一
面となるよう連結手段により、複数のプリント基板を連
結し、前記プリント基板を互いに連結した状態で前記部
品実装面に電子部品を実装すると共に、その後前記プリ
ント基板の組み合わせを変えて各プリント基板を再び前
記連結手段により連結した後、残りの部品実装面に電子
部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 片面または両面に、異なる種類の電子部
品が実装されたプリント基板を、リフロー工法またはフ
ロー工法により電子部品を半田付けする方法であって、
電子部品が実装された複数のプリント基板を連結手段に
より連結して、まずリフロー工法またはフロー工法によ
り半田付けし、次にプリント基板の組み合わせを変えて
各プリント基板を再び前記連結手段により連結した後、
リフロー工法またはフロー工法で前記電子部品を半田付
けすることを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項３】 片面または両面に電子部品が実装された
種類の異なるプリント基板を、リフロー工法またはフロ
ー工法により半田付けする電子部品の半田付け方法であ
って、最初に電子部品を実装する部品実装面が同一面と
なるよう連結手段により複数のプリント基板を連結し、
かつ前記プリント基板を連結した状態で前記部品実装面
に電子部品を実装したら、プリント基板の組み合わせを
変えて各プリント基板を再び前記連結手段により連結し
た後残りの部品実装面に電子部品を実装し、その後前記
プリント基板を連結した状態でリフロー工法またはフロ
ー工法で前記電子部品を半田付けすることを特徴とする
電子部品の半田付け方法。 - 【請求項４】 電子部品を実装するプリント基板であっ
て、前記プリント基板の周辺に、ジョイントにより切離
し自在に接続された捨て板を設けると共に、前記捨て板
に複数のプリント基板を係脱に連結する連結手段を設け
たことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項５】 前記連結手段を、互いに係脱自在な雌連
結部と雄連結部により形成してなる請求項４に記載のプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001052856A JP2002261436A (ja) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001052856A JP2002261436A (ja) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261436A true JP2002261436A (ja) | 2002-09-13 |
Family
ID=18913420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001052856A Pending JP2002261436A (ja) | 2001-02-27 | 2001-02-27 | プリント基板の電子部品実装方法と半田付け方法及び連結手段を有するプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002261436A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045233A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Samsung Electronics Co Ltd | 配線基板の連結構造 |
| JP2007134419A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Nec Access Technica Ltd | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |
| JP2007258532A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Densei Lambda Kk | 基板及びこの基板を用いた生産方式 |
| WO2010053046A1 (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | イビデン株式会社 | 多ピース基板の製造方法 |
| KR101141587B1 (ko) | 2009-06-12 | 2012-05-17 | 키크렉스 주식회사 | 솔더볼용 블록형 핀 |
| US9758634B2 (en) | 2013-05-02 | 2017-09-12 | Basf Se | Polyarylethersulfone copolymers |
-
2001
- 2001-02-27 JP JP2001052856A patent/JP2002261436A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005045233A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Samsung Electronics Co Ltd | 配線基板の連結構造 |
| JP4526888B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2010-08-18 | 三星電子株式会社 | 配線基板の連結構造 |
| JP2007134419A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Nec Access Technica Ltd | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |
| JP4642637B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-03-02 | Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 | 基板実装装置およびその実装方法ならびに基板連結部材およびプリント基板 |
| JP2007258532A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Densei Lambda Kk | 基板及びこの基板を用いた生産方式 |
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| JP5079099B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2012-11-21 | イビデン株式会社 | 多ピース基板の製造方法 |
| US8572839B2 (en) | 2008-11-07 | 2013-11-05 | Ibiden Co., Ltd. | Fabrication method for multi-piece board |
| KR101141587B1 (ko) | 2009-06-12 | 2012-05-17 | 키크렉스 주식회사 | 솔더볼용 블록형 핀 |
| US9758634B2 (en) | 2013-05-02 | 2017-09-12 | Basf Se | Polyarylethersulfone copolymers |
| US10184040B2 (en) | 2013-05-02 | 2019-01-22 | Basf Se | Polyarylethersulfone copolymers |
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