JP4553500B2

JP4553500B2 - Ｃｏｆ基板の製造方法

Info

Publication number: JP4553500B2
Application number: JP2001054478A
Authority: JP
Inventors: 宏士高比良
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2001-02-28
Filing date: 2001-02-28
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2021-02-28
Also published as: JP2002261497A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＯＦ（ｃｈｉｐｏｎｆｉｌｍ）基板の製造方法に関し、さらに詳しく言えば、部品実装時に用いられる位置決め技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＯＦ基板は、フレキシブル基板にＬＳＩ（大規模集積回路）や抵抗，コンデンサなどのチップ部品を実装した可撓性を有するフィルム基板で、例えば液晶表示素子の駆動回路基板などとして多用されている。
【０００３】
ＣＯＦ基板の製造（生産）方法には、フィルム基板を１枚単位として個別的に部品を実装する個片式、マザーシートの状態で部品を実装した後、個々のフィルム基板を打ち抜くシート式、ＴＣＰと同様に長尺のフィルムをローラで巻き取りながらすべての部品を実装するＲｔｏＲ（リールｔｏリールもしくはロールｔｏロール）式に大別される。
【０００４】
いずれの方式によるにしても、半田付け表面実装の場合には、一般的な工程として、クリーム半田印刷→チップマウント→半田リフローの流れ（作業順）となる。また、異方性導電膜（ＡＣＦ）による表面実装の場合には、一般的な工程として、ＡＣＦの貼り付け→ＬＳＩの仮圧着→本圧着の流れとなる。
【０００５】
ところで、個片式においては、生産性を高めるため多くの場合、その複数枚を搬送トレイ上にいわゆるマルチ配置して上記の各作業工程に運ぶようにしているが、フレキシブル基板は総厚が５０μｍ程度ときわめて薄く撓みやすいことから、搬送トレイに載置するにあたっては、しっかりした位置決め手段が必要となる。
【０００６】
その従来技術の一例を図２および図３により説明する。個片式の場合、フレキシブル基板１０は、所定の配線パターンや接続端子などが形成された後、基板本体１１および接続リード配線部１２を含み、余剰部分がない最終製品形状として打ち抜かれる。
【０００７】
この例において、基板本体１１にはＬＳＩ搭載部１１ａと、他のチップ部品用の半田付け表面実装部１１ｂとが形成されており、図示されていないが、接続リード配線部１２には基板本体１１側からの引き回し配線が集中するように形成されている。
【０００８】
図３を参照して、このフレキシブル基板１０を搬送トレイＴに載置するにあたって、この従来技術では、搬送トレイＴの各基板載置領域ＴＡに２つの位置決めピンＰを立て、これに対応するようにフレキシブル基板１０の基板本体１１側に２つの基準孔１３を穿設し、それらを嵌合することにより、フレキシブル基板１０の位置決めを行なうようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、個片式の場合、フレキシブル基板１０には上記したように余剰部分がないことから、やむを得ず２つの基準孔１３を基板本体１１に穿設するようにしているが、これには次のような課題があった。
【００１０】
まず第１に、基板本体１１の設計段階で、２つの基準孔１３を設ける位置を考慮して上記ＬＳＩ搭載部１１ａや半田付け表面実装部１１ｂなどのレイアウトを設計する必要がある。これが設計上の負担となる。
【００１１】
第２に、基板本体１１に２つの基準孔１３を設けることにより、フレキシブル基板１０自体の強度が低下する懸念が生ずる。第３には、基準孔１３をピンＰに対して抜き差しすることにより生ずる基準孔１３周辺の歪みが、その周辺パターンに悪影響（信頼性の低下）を与えるおそれがある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は、基板本体と同基板本体から一体に引き出された接続リード配線部とを含むフレキシブル基板からなり、上記基板本体に所定の電子部品が実装されたＣＯＦ基板の製造方法において、上記基板本体に対して、上記接続リード配線部および捨て基板を含む基板付設部を一体に連設し、上記基板付設部内の上記捨て基板に４つの位置決め用の基準孔を穿設し、上記４つの基準孔のうちの２つを第１基準孔，残りの２つを第２基準孔として、上記第１基準孔を介して上記フレキシブル基板を部品実装ステージに位置決めして上記基板本体に所定の電子部品を実装した後、上記フレキシブル基板を上記第２基準孔を介して基板打ち抜きステージに位置決めし、上記基板付設部内の上記捨て基板を打ち抜くことを特徴としている。
【００１３】
このように、基板本体に基板付設部を連設し、その基板付設部内の捨て基板に基準孔を形成するようにしたことにより、基板本体の設計が容易となるばかりでなく、フレキシブル基板の強度が低下するおそれもない。また、基板本体に位置決め時に生ずる不要な応力がかけられることも少なくなるため、回路パターンなどの信頼性も高められる。
【００１４】
基板付設部は、接続リード配線部および４つの基準孔を形成できる大きさであることを要するが、できるだけ撓みを少なくする意味で、基板本体の幅と同幅であることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の好ましい態様によれば、第２基準孔は、第１基準孔よりも高い寸法精度をもって形成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１により、本発明の実施形態について説明する。この実施形態は、先に説明した図２と同じく、基板本体１１の一辺中央から接続リード配線部１２を引き出した全体としてほぼＴ状を呈するＣＯＦ基板１０を個片式で製造する場合についてのものである。
【００１７】
この実施形態では、基板本体１１の接続リード配線部１２が引き出される一辺側（図１において下辺側）を同幅で延長して、その延長部分を基板付設部２１とする。この基板付設部２１には、接続リード配線部１２と、その両側に配置された左右一対の捨て基板２１１，２１２とが含まれる。
【００１８】
この実施形態においても、基板本体１１には、ＬＳＩ搭載部１１ａと、他のチップ部品用の半田付け表面実装部１１ｂとが形成されており、図示されていないが、接続リード配線部１２には基板本体１１側からの引き回し配線が集中するように形成されている。
【００１９】
捨て基板２１１，２１２の各々には、搬送トレイＴ（図３参照）に対する位置決め用の第１基準孔２２と、基板打ち抜き用の第２基準孔２３とが形成されている。この実施形態では、基板打ち抜き時に０．３ｍｍ以下の位置決め精度が要求されることを考慮して、第１基準孔２２とは別にそれよりも高寸法精度をもつ第２基準孔２３を設けている。
【００２０】
第１基準孔２２，２２をトレイＴのピンＰに嵌合することにより、基板本体１１および基板付設部２１を含む各フレキシブル基板が搬送トレイＴに位置決めして配置される。この実施形態では、搬送トレイＴに載置された状態でＬＳＩや他のチップ部品の実装が行なわれる。すなわち、搬送トレイＴ自体が部品実装ステージとして用いられている。
【００２１】
部品実装後、図示しない打ち抜き工程に運ばれる。打ち抜き工程において、各フレキシブル基板は例えば負圧吸着ピンにより搬送トレイＴから基板打ち抜きステージに移し替えられる。
【００２２】
そして、今度は第２基準孔２３，２３にて位置決めされた後、捨て基板２１１，２１２が図１の鎖線で示す切断線２１ａ，２１ａに沿って打ち抜かれる。このようにして、本発明によれば、基板本体１１に位置決め用の基準孔を設けることなく、個片式でＣＯＦ基板１０を製造することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板本体と同基板本体から一体に引き出された接続リード配線部とを含むフレキシブル基板からなるＣＯＦ基板を製造するにあたって、基板本体に接続リード配線部および捨て基板を含む基板付設部を一体に連設するとともに、その捨て基板に少なくとも２つの位置決め用の基準孔を穿設し、その基準孔を介して部品実装ステージに位置決めして所定の電子部品を実装した後、基準孔を介して基板打ち抜きステージに位置決めし、基板付設部内の捨て基板を打ち抜くようにしたことにより、基板本体内に基準孔を設ける必要がなくなるため、基板本体の設計が容易となるばかりでなく、フレキシブル基板の強度が低下するおそれもない。
【００２４】
また、基板本体に位置決め時に生ずる不要な応力がかけられることも少なくなるため、回路パターンなどの信頼性も高められる。また、例えば細長い接続リード配線部を有するような異形のＣＯＦ基板であっても、個片方式での製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を説明するためのフレキシブル基板の平面図。
【図２】従来の製造方法で製造されたＣＯＦ基板を示した平面図。
【図３】従来の製造方法において、ＣＯＦ基板を搬送トレイに位置決めする状態を示した斜視図。
【符号の説明】
１０，１０ａＣＯＦ基板
１１基板本体
１２，１２ａ接続リード配線部
２１基板付設部
２１１，２１２捨て基板
２２第１基準孔
２３第２基準孔
２４基準孔

Claims

基板本体と同基板本体から一体に引き出された接続リード配線部とを含むフレキシブル基板からなり、上記基板本体に所定の電子部品が実装されたＣＯＦ基板の製造方法において、
上記基板本体に対して、上記接続リード配線部および捨て基板を含む基板付設部を一体に連設し、上記基板付設部内の上記捨て基板に４つの位置決め用の基準孔を穿設し、上記４つの基準孔のうちの２つを第１基準孔，残りの２つを第２基準孔として、上記第１基準孔を介して上記フレキシブル基板を部品実装ステージに位置決めして上記基板本体に所定の電子部品を実装した後、上記フレキシブル基板を上記第２基準孔を介して基板打ち抜きステージに位置決めし、上記基板付設部内の上記捨て基板を打ち抜くことを特徴とするＣＯＦ基板の製造方法。
上記第２基準孔は、上記第１基準孔よりも高寸法精度を有している請求項１に記載のＣＯＦ基板の製造方法。
上記基板付設部が、上記基板本体の幅と同幅である請求項１または２に記載のＣＯＦ基板の製造方法。
上記捨て基板が、上記接続リード配線部の両側に配置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＣＯＦ基板の製造方法。