JP4118713B2 - テープキャリアの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性を有し、例えば電子部品を実装して用いるテープキャリアの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のテープキャリアの製造工程の一例を図7に示す。準備として、図7(A)に示すように、規定幅のテープ状の絶縁フィルム1上に、導体層2を備えるものを用意する。
【0003】
先ず、図7(B)に示すように、金型を用いてパンチングを行って、導体層2とともに絶縁フィルム1を打ち抜き、両側にスプロケットホール3を形成する。
【0004】
次に、スプロケットホール3を用いて搬送しながらエッチングを行って、図7(C)に示すように、絶縁フィルム1上に回路パターン4を形成する。
【0005】
次いで、図7(D)に示すように、回路パターン4上の所要の個所に、保護層5を設けて、テープキャリア6を得ていた。
【0006】
そのようにして得たテープキャリア6は、可撓性を有し、テープ状をしている。製造後、そのテープキャリア6は、スプロケットホール3を用いて搬送しながら、例えばIC・LSIなどの電子部品を実装してから、回路パターン4毎に打ち抜いてパッケージを得ていた。
【0007】
そのようなパッケージは、例えば他の回路基板に実装して、電子機器等に用いていた。
【0008】
ところで、近年、電子機器に軽量薄型化が要求されている。その要求に対応すべく、テープキャリア6も薄型にすることが要求される。そこで、テープキャリア6を薄くするため、薄い絶縁フィルム1を用いて製造していた。しかし、そのように絶縁フィルム1を薄くしつつ、スプロケットホール3を用いて搬送しながら製造していると、スプロケットホール3部分の強度が弱いため、製造途中で、スプロケットホール3部分からテープが切れてしまう問題があった。加えて、テープキャリア6を製造後、電子部品を実装するときにも、同様の理由で、スプロケットホール3部分からテープが切れてしまう問題があった。
【0009】
そこで、従来のテープキャリアの中には、例えば、特許文献1、および特許文献2などに記載されるようにしたものがあった。
【0010】
【特許文献1】
特開平5−29394号公報
特許文献1に記載されたテープキャリアを図8に示す。そのテープキャリア7は、回路パターン4を形成した絶縁フィルム1両側のスプロケットホール3部分に帯状の導体層2を備えて、テープキャリア7を補強していた。
【0011】
【特許文献2】
特許第3187767号公報
特許文献2に記載されたテープキャリアを図9に示す。そのテープキャリア8は、表面に回路パターン4を形成した絶縁フィルム1の裏面に、粘着層9aで補強フィルム9bを貼り付けて、テープキャリア8を補強していた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1に記載された規定幅のテープキャリア7は、両側に導体層2を備えるだけなので、テープキャリア7のスプロケットホール3を十分に補強できず、なおテープキャリア7が製造途中および製造後に切れるおそれがある問題があった。
【0013】
また、特許文献2に記載されたテープキャリア8は、絶縁フィルム1の裏面に、粘着層9a・補強フィルム9bを設けるので、絶縁フィルム1の裏面にも回路パターン4を備えて表裏両面に回路パターンを備えるテープキャリアは補強できない問題があった。
【0014】
そこで、この発明の第1の目的は、製造途中または製造後に、切れるおそれがなく、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することにある。
【0015】
この発明の第2の目的は、工程を増加することなしに、製造途中または製造後に、一層切れるおそれがなく、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することにある。
【0016】
この発明の第3の目的は、テープキャリアにおいて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを備えることを可能とし、スプロケットホールを用いて搬送しながらテープキャリアに電子部品を実装する場合に、テープキャリアが切れることを防止することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項1に係る発明は、上述した第1の目的を達成すべく、
テープキャリアの製造方法において、
規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルム上に導体層があるものを用意してから、
両側の拡幅部領域に各々仮のスプロケットホールを形成し、
その後、その仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部上および規定幅部の両側上の導体層は残して、規定幅部の中央の導体層で回路パターンを形成し、
その回路パターンを保護する保護層を、規定幅部領域に設けてから、
規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成し、
その後、拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとすることを特徴とする。
【0018】
請求項2に係る発明は、上述した第2の目的も達成すべく、
請求項1に記載のテープキャリアの製造方法において、
仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部上の導体層は残して規定幅部上の導体層で回路パターンを形成することを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。準備として、図1(A)に示すように、規定幅部Aの両側に拡幅部Bを有するテープ状の絶縁フィルム10上に、導体層11があるものを用意する。
【0022】
絶縁フィルム10には、可撓性と絶縁性を有する材料、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂または液晶ポリマなどを用いる。その厚さは、例えば12.5〜50.0μmとする。一方、導体層11には、例えば銅などの金属を用いる。その厚さは、例えば2.0〜12.0μmとする。
【0023】
先ず、金型を用いてパンチングを行って、導体層11とともに絶縁フィルム10を打ち抜いて、図1(B)に示すように、両側の拡幅部領域に各々仮のスプロケットホール12を形成するとともに、規定幅部領域に不図示のデバイスホールなどを形成する。
【0024】
そのデバイスホールは、例えば矩形状のものを、テープの長さ方向に適宜間隔をあけて1列に形成する。
【0025】
次に、仮のスプロケットホール12を用いて搬送しながらエッチングを行って、拡幅部B上の導体層11は残し、規定幅部A上の導体層11で回路パターンを形成する。
【0026】
回路パターンを形成するには、例えばフォトエッチング法を用いる。そのフォトエッチング法は、先ず、図1(C)に示すように、導体層11の表面にフォトレジスト13を塗布した後、そのフォトレジスト13に所望の回路パターンを露光により焼き付けてから、焼き付けた以外の個所のフォトレジスト13を現像にて除去して、図1(D)に示すように、マスキング材14を形成する。その後、例えば塩化第二鉄などのエッチング溶液に浸漬し、マスキング材14のない個所の導体層11を溶出して、図1(E)に示すようにする。すると、絶縁フィルム10の表面には、マスキング材14のある個所の導体層11が残り、その後、図1(F)に示すように、マスキング材14を導体層11から剥離する。これにより、拡幅部B上の導体層11は残し、規定幅部A上の導体層11を回路パターン15とすることができる。
【0027】
その回路パターン15は、インナーリード・アウターリードなどのリードを備え、例えばテープの長さ方向に、所定間隔で1列に複数形成する。
【0028】
次いで、図1(G)に示すように、規定幅部領域に保護膜16を設ける。その保護膜16として、例えばドライフィルム型のものを用いる。
【0029】
次に、図1(H)に示すように、その保護膜16に露光・現像を行って、回路パターン15を保護する保護層(フォトイメージャブル・ソルダレジスト)17を規定幅部領域に設ける。その保護層17の厚さは、例えば15.0〜50.0μmとする。
【0030】
その保護層17を設けた後のものの平面図を図2に示す。これは、両側の拡幅部Bに、それぞれ導体層11を備え、拡幅部領域内の絶縁フィルム10および導体層11を積層する個所に仮のスプロケットホール12を有する。加えて、規定幅部Aの絶縁フィルム10上に、例えば一列に回路パターン15を備えるとともに、その回路パターン15に対応してデバイスホール20を有する。
【0031】
次いで、規定幅部領域の両側であって仮のスプロケットホール12の内側に各々主のスプロケットホール21を形成して、図3(A)および(B)に示すものを得る。
【0032】
最後に、拡幅部Bを切り落として、図4(A)および(B)に示すように、テープキャリア22を得る。
【0033】
そのようにして得たテープキャリア22は、可撓性を有し、テープ状をしている。加えて、テープ状の絶縁フィルム10上の両側に導体層11を備える一方、中央に回路パターン15を備えるとともに、その回路パターン15に対応してデバイスホール20を有する。さらに、回路パターン15を保護する保護層17を、回路パターン15上および両側の導体層11上にそれぞれ備える。加えて、絶縁フィルム10、導体層11、保護層17が積層する個所にスプロケットホール21を有する。
【0034】
そのテープキャリア22は、製造後、スプロケットホール21を用いて搬送しながら、例えばデバイスホール20に、IC・LSIなどの電子部品を搭載してから、その電子部品の端子と、デバイスホール20内のインナーリード15Aとを接続して、電子部品を実装する。
【0035】
そのとき、このテープキャリア22は、前述したように、絶縁フィルム10、導体層11、保護層17が積層する個所にスプロケットホール21を有するので、保護層17によりスプロケットホール21部分を十分に補強でき、テープキャリア22の製造後、スプロケットホール21を用いて搬送しながら、テープキャリア22に電子部品を実装する際、テープキャリア22が切れることを防止できる。
【0036】
その後、回路パターン15毎に打ち抜いて、パッケージを得る。そのパッケージは、それを他の回路基板に搭載してから、パッケージの端子と他の回路基板の端子とを接続して、他の回路基板に実装して用いる。
【0037】
このテープキャリア22の製造方法において、図1に示すように、規定幅部Aの両側に拡幅部Bを有するテープ状の絶縁フィルム10を用意し、その拡幅部領域に仮のスプロケットホール12を形成するから、拡幅部領域に設ける仮のスプロケットホール12位置を十分テープ中央よりにずらして形成することを可能とし、仮に、そのようにスプロケットホール12を形成すれば、テープ側端からスプロケットホール12位置までの幅を確保できるから、テープキャリア22の強度を高めて製造途中で切れるおそれがないテープキャリア22の製造方法を提供することができる。
【0038】
加えて、仮のスプロケットホール12を用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部B上の導体層11は残して規定幅部A上の導体層11で回路パターン15を形成するので、スプロケットホール12まわりの導体層11を残して、導体層11により絶縁フィルム10を補強して、仮のスプロケットホール12部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造途中で一層切れるおそれがないテープキャリア22の製造方法を提供することができる。
【0039】
さらに加えて、回路パターン15を保護する保護層17を、規定幅部領域に設けてから、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホール21を形成するので、保護層17により絶縁フィルム10・導体層11を補強する個所に主のスプロケットホール21を設けて、主のスプロケットホール21部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造後、その主のスプロケットホール21を用いて搬送しながらテープキャリア22に電子部品を実装する場合に、一層切れるおそれがないテープキャリア22の製造方法を提供することができる。
【0040】
ところで、この発明による別のテープキャリアの製造方法を説明する。準備として、図5(A)に示すように、規定幅部Aの両側に拡幅部Bを有するテープ状の絶縁フィルム10上の両面に、導体層11があるものを用意する。
【0041】
先ず、例えば金型を用いてパンチングを行って、導体層11とともに絶縁フィルム10を打ち抜いて、図5(B)に示すように、両側の拡幅部領域に、各々仮のスプロケットホール12を形成するとともに、規定幅部領域に、不図示のデバイスホール、スルーホール23などを形成する。
【0042】
そのスルーホール23は、例えば個々のデバイスホールの周りに、縦横に一定間隔毎に形成する。
【0043】
次に、そのスルーホール23内の絶縁フィルム10に導電化処理を施してから、メッキ溶液に浸漬し、導体層11の表面、およびスルーホール23内にメッキ層24を設けて、図5(C)に示すようにする。
【0044】
次いで、スルーホール23内に導電部25を設けて、図5(D)に示すようにする。
【0045】
次に、仮のスプロケットホール12を用いて搬送しながらエッチングを行って、拡幅部B上の導体層11は残し、規定幅部A上の導体層11で回路パターンを形成する。
【0046】
回路パターンを形成するには、例えば前述と同様のフォトエッチング法を用いる。そのフォトエッチング法は、先ず、図5(E)に示すように、表裏両面にフォトレジスト13を塗布した後、それらのフォトレジスト13に所望の回路パターンを露光により焼き付けてから、その焼き付けた以外の個所のフォトレジスト13を現像にて除去して、図5(F)に示すようにマスキング材14を形成する。その後、エッチング溶液に浸漬し、マスキング材14のない個所の導体層11を溶出して、図5(G)に示すようにする。すると、絶縁フィルム10の表裏両面には、マスキング材14のある個所の導体層11が残り、その後、図5(H)に示すように、表裏両面にあるマスキング材14を導体層11から剥離する。これにより、拡幅部B上の導体層11は残し、規定幅部A上の導体層11を回路パターン15とすることができる。
【0047】
次いで、図6(A)に示すように、規定幅部領域の表裏両面に保護膜16を設ける。
【0048】
次に、図6(B)に示すように、その保護膜16に露光・現像を行って、回路パターン15を保護する保護層17を規定幅部領域に設ける。
【0049】
次いで、図6(C)に示すように、規定幅部領域の両側であって、仮のスプロケットホール12の内側に各々主のスプロケットホール21を形成する。
【0050】
最後に、図6(D)に示すように、拡幅部Bを切り落として、テープキャリア27を得る。
【0051】
そのようにして得たテープキャリア27は、可撓性を有し、テープ状をしている。加えて、テープ状の絶縁フィルム10上の両側に導体層11を備える一方、中央に回路パターン15を備えるとともに、それらの回路パターン15に対応して不図示のデバイスホールを有する。さらに、回路パターン15を保護する保護層17を、回路パターン15上および両側の導体層11上にそれぞれ備える。加えて、絶縁フィルム10、導体層11、保護層17が積層する個所にスプロケットホール21を有する。
【0052】
また、前述したテープキャリア22と比較すると、絶縁フィルム10の表裏両面に回路パターン15を備えるとともに、スルーホール23・充填部25を有する。さらに、絶縁フィルム10の表裏両面に、それぞれ導体層11および保護層17を備える。
【0053】
そのテープキャリア27は、製造後、スプロケットホール21を用いて搬送しながら、前述と同様に電子部品を搭載してから、その電子部品の端子と、不図示のデバイスホール内のインナーリードとを接続して、電子部品を実装する。
【0054】
そのとき、このテープキャリア27は、前述したものと同様に、絶縁フィルム10、導体層11、保護層17が積層する個所にスプロケットホール21を有するので、保護層17によりスプロケットホール21部分を十分に補強でき、テープキャリア27の製造後、スプロケットホール21を用いて搬送しながらテープキャリア27に電子部品を実装する際、テープキャリア27が切れることを防止できる。
【0055】
その後、前述したものと同様に、回路パターン15毎に打ち抜いて、パッケージを得る。そのパッケージは、それを他の回路基板に搭載してから、パッケージの端子と他の回路基板の端子とを接続して、他の回路基板に実装して用いる。
【0056】
このテープキャリア27の製造方法において、図5に示すように、規定幅部Aの両側に拡幅部Bを有するテープ状の絶縁フィルム10を用意し、その拡幅部領域に仮のスプロケットホールを形成するから、拡幅部領域に設ける仮のスプロケットホール12位置を十分テープ中央よりにずらして形成することを可能とし、仮に、そのようにスプロケットホール12を形成すれば、テープ側端からスプロケットホール12位置までの幅を確保できるから、テープキャリア27の強度を高めて製造途中で切れるおそれがないテープキャリア27の製造方法を提供することができる。
【0057】
加えて、仮のスプロケットホール12を用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部B上の導体層11は残して規定幅部A上の導体層11で回路パターン15を形成するので、スプロケットホール12まわりの導体層11を残して、導体層11により絶縁フィルム10を補強して、仮のスプロケットホール12部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造途中で一層切れるおそれがないテープキャリア27の製造方法を提供することができる。
【0058】
さらに加えて、回路パターン15を保護する保護層17を、規定幅部領域に設けてから、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホール21を形成するので、保護層17により絶縁フィルム10・導体層11を補強する個所に主のスプロケットホール21を設けて、主のスプロケットホール21部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造後、その主のスプロケットホール21を用いて搬送しながらテープキャリア27に電子部品を実装する場合に、一層切れるおそれがないテープキャリア27の製造方法を提供することができる。
【0059】
なお、上述したものには、絶縁フィルム10上に導体層11があるものを用意して、テープキャリア22・27を製造する例を説明した。しかし、この発明は、これに限られず、絶縁フィルム10上に接着材を介して導体層11があるものを用意して、テープキャリア22・27を製造しても良い。
【0060】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項1に係る発明によれば、規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルムを用意し、その拡幅部領域に仮のスプロケットホールを形成するから、拡幅部領域に設ける仮のスプロケットホール位置を十分テープ中央にずらして形成することを可能とし、仮に、そのようにスプロケットホールをずらして形成すれば、テープ側端からスプロケットホール位置までの幅を確保できるから、テープキャリアの強度を高めて製造途中で切れるおそれがないテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【0061】
加えて、そのように規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルムを用いるだけなので、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【0062】
請求項2に係る発明によれば、仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、拡幅部の導体層は残して規定幅部上の導体層で回路パターンを形成するので、スプロケットホールまわりの導体層を残して、導体層により絶縁フィルムを補強して、仮のスプロケットホール部分を十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造途中で一層切れるおそれがないテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【0063】
加えて、そのようにエッチングを行うとき、拡幅部の導体層を残してエッチングを行うだけなので、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【0064】
請求項1に係る発明によれば、回路パターンを保護する保護層を、規定幅部領域に設けてから、規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成するので、保護層により絶縁フィルム・導体層を補強した個所に主のスプロケットホールを設けて、主のスプロケットホールを十分に補強できるから、工程を増加することなしに、製造後、その主のスプロケットホールを用いて搬送しながらテープキャリアに電子部品を実装する場合に、一層切れるおそれがないテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【0065】
加えて、そのように回路パターンを保護する保護層を、規定幅部領域に設けるだけなので、この点からも、裏面の回路パターンの形成を妨げず、前述の効果に加えて、絶縁フィルムの両面に回路パターンを設けることを可能とするテープキャリアの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるテープキャリアの製造方法の途中までを工程の順番に示す説明図である。
【図2】この発明によるテープキャリアの製造方法の途中において、回路パターンを保護する保護層を設けた後の平面図である。
【図3】この発明によるテープキャリアの製造方法の途中において、主のスプロケットホールを形成した後の、(A)は断面図、(B)は平面図である。
【図4】図1から図3の製造方法により製造したテープキャリアの、(A)は断面図、(B)は平面図である。
【図5】この発明によるテープキャリアの別の製造方法の途中までを工程の順番に示す説明図である。
【図6】その製造方法の残りの工程を順番に示す説明図である。
【図7】従来のテープキャリアの製造方法を工程の順番に示す説明図である。
【図8】従来のテープキャリアの平面図である。
【図9】従来の別のテープキャリアの断面図である。
【符号の説明】
10 絶縁フィルム
11 導体層
12 仮のスプロケットホール
15 回路パターン
17 保護層
21 主のスプロケットホール(スプロケットホール)
22、27 テープキャリア
A 規定幅部
B 拡幅部
Claims (2)
- 規定幅部の両側に拡幅部を有するテープ状の絶縁フィルム上に導体層があるものを用意してから、
両側の前記拡幅部領域に各々仮のスプロケットホールを形成し、
その後、その仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、前記拡幅部上および前記規定幅部の両側上の前記導体層は残して、前記規定幅部の中央の導体層で回路パターンを形成し、
その回路パターンを保護する保護層を、前記規定幅部領域に設けてから、
前記規定幅部領域の両側に各々主のスプロケットホールを形成し、
その後、前記拡幅部を切り落として、規定幅のテープキャリアとすることを特徴とする、テープキャリアの製造方法。 - 前記仮のスプロケットホールを用いて搬送しながらエッチングを行うとき、前記拡幅部上の導体層は残して前記規定幅部上の導体層で回路パターンを形成することを特徴とする、請求項1に記載のテープキャリアの製造方法。
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