JP2000353863A - プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法 - Google Patents
プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の反りを確実に防止できるプ
リント配線板構造を提供する。 【解決手段】 プリン卜配線板２−１、２−２への電子
部品組み込み完了後に当該プリン卜配線板２−１、２−
２から切り離されるダミー部３を備え、ダミー部３の表
面部３ａに表側の反り防止銅箔パターン４−１を、ダミ
ー部３の裏面部３ｂに裏側の反り防止銅箔パターン４−
２を、それぞれほぼ同じ形状及び同じ厚さで形成して、
加熱時に、反り防止銅箔パターン４−１、４−２の銅張
力作用によりプリン卜配線板２−１、２−２の反りを防
止するようにした。
リント配線板構造を提供する。 【解決手段】 プリン卜配線板２−１、２−２への電子
部品組み込み完了後に当該プリン卜配線板２−１、２−
２から切り離されるダミー部３を備え、ダミー部３の表
面部３ａに表側の反り防止銅箔パターン４−１を、ダミ
ー部３の裏面部３ｂに裏側の反り防止銅箔パターン４−
２を、それぞれほぼ同じ形状及び同じ厚さで形成して、
加熱時に、反り防止銅箔パターン４−１、４−２の銅張
力作用によりプリン卜配線板２−１、２−２の反りを防
止するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
反りを防止したプリント配線板構造と、このプリント配
線板構造におけるプリント配線板の熱影響による反りの
防止方法に関するものである。
反りを防止したプリント配線板構造と、このプリント配
線板構造におけるプリント配線板の熱影響による反りの
防止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリン卜配線板には、電子回路を構成す
るために様々な電子部品が配置してあり、その機能を確
保するために電子部品同士を銅箔パターンで接続してい
る。また、プリント配線板は、電子部品の自動搭載時
や、電子部品のフロー、リフローはんだ付けの工程時
に、決められた標準のプリント配線板固定台及び搬送用
レールに載せてその作業が行われている。したがって、
プリント配線板のサイズを、プリント配線板固定台及び
搬送用レールにセットできる標準サイズにしなくてはな
らず、このために、プリント配線板にダミー基板（ダミ
ー部）を設けて標準サイズに合わせていた。
るために様々な電子部品が配置してあり、その機能を確
保するために電子部品同士を銅箔パターンで接続してい
る。また、プリント配線板は、電子部品の自動搭載時
や、電子部品のフロー、リフローはんだ付けの工程時
に、決められた標準のプリント配線板固定台及び搬送用
レールに載せてその作業が行われている。したがって、
プリント配線板のサイズを、プリント配線板固定台及び
搬送用レールにセットできる標準サイズにしなくてはな
らず、このために、プリント配線板にダミー基板（ダミ
ー部）を設けて標準サイズに合わせていた。
【０００３】しかし、プリント配線板の大きさは、電子
装置の軽薄短小化により年々小型化されてきている。し
たがって、プリント配線板を標準サイズにする際、プリ
ント配線板そのもののサイズが小さく、標準サイズ内
で、何枚か組み合わせてプリント配線板を取ることがで
きる多面取り基板方式（マルチ基板方式）が行われてい
る。
装置の軽薄短小化により年々小型化されてきている。し
たがって、プリント配線板を標準サイズにする際、プリ
ント配線板そのもののサイズが小さく、標準サイズ内
で、何枚か組み合わせてプリント配線板を取ることがで
きる多面取り基板方式（マルチ基板方式）が行われてい
る。
【０００４】この多面取り基板１では、図６に示すよう
に小型なプリント配線板２−１、２−２を２枚組み合わ
せ、サイズをプリント配綿板固定台及び搬送用レールの
標準幅に合わせるために、プリン卜配線板２−１、２−
２の四方にダミー部３が設けてある。
に小型なプリント配線板２−１、２−２を２枚組み合わ
せ、サイズをプリント配綿板固定台及び搬送用レールの
標準幅に合わせるために、プリン卜配線板２−１、２−
２の四方にダミー部３が設けてある。
【０００５】また、この多面取り基板１の切離しライン
上には、プリント配線板２−１、２−２からダミー部３
を切り離すＶ溝加工部３−１が形成してあり、また、Ｖ
溝加工部３−１よりダミー部３をより切り離し易くする
ためのルーター加工部３−２が、プリント配線板２−
１、２−２のそれぞれの一方の対角部分にそれぞれ形成
してある。
上には、プリント配線板２−１、２−２からダミー部３
を切り離すＶ溝加工部３−１が形成してあり、また、Ｖ
溝加工部３−１よりダミー部３をより切り離し易くする
ためのルーター加工部３−２が、プリント配線板２−
１、２−２のそれぞれの一方の対角部分にそれぞれ形成
してある。
【０００６】上記した多面取り基板１にあっては、特に
反りを防止する加工等はなされておらず、このために、
多面取り基板１の作成時及びフロー、リフローはんだ付
け時に、多面取り基板１に熱が加わると、プリント配線
板２−１、２−２に平均で０．２〜１．５ｍｍ程の反り
を生じていた。
反りを防止する加工等はなされておらず、このために、
多面取り基板１の作成時及びフロー、リフローはんだ付
け時に、多面取り基板１に熱が加わると、プリント配線
板２−１、２−２に平均で０．２〜１．５ｍｍ程の反り
を生じていた。
【０００７】また、この反りの値は、プリント配線板２
−１、２−２に搭載されるスモール・アウトライン・パ
ッケージからなる電子部品（ＳＯＰ）６−１、フォード
・フラット・パッケージからなる電子部品（ＱＦＰ）６
−２、チップ抵抗６−３などの電子部品の位置及び重
量、形成されている銅箔パターン５の量により変動して
いた。このために、多面取り基板１におけるプリント配
線板２−１、２−２に生じる反りに対して、図７に示す
ように専用反り防止治具８を作成し、この専用反り防止
治具８に多面取り基板１を嵌め込み、多面取り基板１の
回りをストッパー９で固定することで、プリント配線板
２−１、２−２の反りを防ぎ上記した作業を行ってい
た。
−１、２−２に搭載されるスモール・アウトライン・パ
ッケージからなる電子部品（ＳＯＰ）６−１、フォード
・フラット・パッケージからなる電子部品（ＱＦＰ）６
−２、チップ抵抗６−３などの電子部品の位置及び重
量、形成されている銅箔パターン５の量により変動して
いた。このために、多面取り基板１におけるプリント配
線板２−１、２−２に生じる反りに対して、図７に示す
ように専用反り防止治具８を作成し、この専用反り防止
治具８に多面取り基板１を嵌め込み、多面取り基板１の
回りをストッパー９で固定することで、プリント配線板
２−１、２−２の反りを防ぎ上記した作業を行ってい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、専用反
り防止治具８は高価であり、また、作成日数もかかるこ
ともあって、専用反り防止治具８を全ての多面取り基板
１に用いることは不可能であり、したがって、他の多面
取り基板１については、反り取り加工機等により反りを
修正するか、それでも反りが直らなければ廃棄しなけれ
ばならないという問題点があった。
り防止治具８は高価であり、また、作成日数もかかるこ
ともあって、専用反り防止治具８を全ての多面取り基板
１に用いることは不可能であり、したがって、他の多面
取り基板１については、反り取り加工機等により反りを
修正するか、それでも反りが直らなければ廃棄しなけれ
ばならないという問題点があった。
【０００９】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであって、その第１の目的とするところは、プリ
ント配線板の反りが確実に防止できて、信頼性のあるプ
リント配線板構造を提供することにある。
たものであって、その第１の目的とするところは、プリ
ント配線板の反りが確実に防止できて、信頼性のあるプ
リント配線板構造を提供することにある。
【００１０】また、本発明の第２の目的とするところ
は、作業性が良く、経済的に且つ確実にプリント配線板
の反りを防止することができるプリント配線板構造の反
り防止方法を提供することにある。
は、作業性が良く、経済的に且つ確実にプリント配線板
の反りを防止することができるプリント配線板構造の反
り防止方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、請求項１の発明に係るプリント配線板構造
は、プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後に当該
プリン卜配線板から切り離されるダミー部を備え、この
ダミー部の表、裏面部にそれぞれ反り防止銅箔パターン
を形成したものである。
するために、請求項１の発明に係るプリント配線板構造
は、プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後に当該
プリン卜配線板から切り離されるダミー部を備え、この
ダミー部の表、裏面部にそれぞれ反り防止銅箔パターン
を形成したものである。
【００１２】かかる構成により、プリント配線板の作成
時及びフロー、リフローはんだ付け時などのプリント配
線板ヘの熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられ
た反り防止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配
線板の反りが防止できる。このように、表側、裏側の反
り防止銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を
効果的に行うことができて、信頼性のあるプリント配線
板構造を提供することができる。
時及びフロー、リフローはんだ付け時などのプリント配
線板ヘの熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられ
た反り防止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配
線板の反りが防止できる。このように、表側、裏側の反
り防止銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を
効果的に行うことができて、信頼性のあるプリント配線
板構造を提供することができる。
【００１３】また、表側、裏側の反り防止銅箔パターン
を形成したダミー部は、プリン卜配線板部品組み込みチ
エック完了時に切り離されるために、プリント配線板に
は反り防止銅箔パターンが残ることがなく、信頼性のあ
るプリント配線板構造を提供することができる。
を形成したダミー部は、プリン卜配線板部品組み込みチ
エック完了時に切り離されるために、プリント配線板に
は反り防止銅箔パターンが残ることがなく、信頼性のあ
るプリント配線板構造を提供することができる。
【００１４】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項２の発明に係るプリント配線板構造は、請求
項１に記載のプリント配線板構造において、表側の反り
防止銅箔パターンと裏側の反り防止銅箔パターンとは、
その形状及び厚さがほぼ同じである。
に、請求項２の発明に係るプリント配線板構造は、請求
項１に記載のプリント配線板構造において、表側の反り
防止銅箔パターンと裏側の反り防止銅箔パターンとは、
その形状及び厚さがほぼ同じである。
【００１５】かかる構成により、プリント配線板ヘの熱
影響時に生じる反り防止銅箔パターンの銅張力現象が、
表側、裏側の反り防止銅箔パターンにおいて同じように
起こり、プリント配線板の反りを確実に防止することが
できるようになる。このように、表側、裏側の反り防止
銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的
に行うことができて、信頼性のあるプリント配線板構造
を提供することができる。
影響時に生じる反り防止銅箔パターンの銅張力現象が、
表側、裏側の反り防止銅箔パターンにおいて同じように
起こり、プリント配線板の反りを確実に防止することが
できるようになる。このように、表側、裏側の反り防止
銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的
に行うことができて、信頼性のあるプリント配線板構造
を提供することができる。
【００１６】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項３の発明に係るプリント配線板構造は、請求
項１又は請求項２に記載のプリント配線板構造におい
て、ダミー部が、複数のプリント配線板を面取りした多
面取り基板におけるダミー部である。
に、請求項３の発明に係るプリント配線板構造は、請求
項１又は請求項２に記載のプリント配線板構造におい
て、ダミー部が、複数のプリント配線板を面取りした多
面取り基板におけるダミー部である。
【００１７】かかる構成により、請求項１の発明の作用
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、多面取り基
板における複数のプリント配線板の反り防止を効果的に
行うことができる。
効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、多面取り基
板における複数のプリント配線板の反り防止を効果的に
行うことができる。
【００１８】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項４の発明に係るプリント配線板構造の反り防
止方法は、印刷配線板製造工程におけるパターン形成工
程で、プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後に当
該プリン卜配線板から切り離されるダミー部の表面部に
表側の反り防止銅箔パターンを、ダミー部の裏面部に裏
側の反り防止銅箔パターンをそれぞれ形成し、パターン
形成工程後の加熱時に、熱の影響によって表、裏側の反
り防止銅箔パターン同士が引っ張り合う銅張力現象によ
りプリント配線板の反りを防止するようにしたものであ
る。
に、請求項４の発明に係るプリント配線板構造の反り防
止方法は、印刷配線板製造工程におけるパターン形成工
程で、プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後に当
該プリン卜配線板から切り離されるダミー部の表面部に
表側の反り防止銅箔パターンを、ダミー部の裏面部に裏
側の反り防止銅箔パターンをそれぞれ形成し、パターン
形成工程後の加熱時に、熱の影響によって表、裏側の反
り防止銅箔パターン同士が引っ張り合う銅張力現象によ
りプリント配線板の反りを防止するようにしたものであ
る。
【００１９】したがって、プリント配線板の作成時及び
フロー、リフローはんだ付け時などのプリント配線板ヘ
の熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられた反り
防止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配線板の
反りが防止できる。このように、表側、裏側の反り防止
銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的
に行うことができて、作業性が良く、反り防止手段とし
ては経済的である。
フロー、リフローはんだ付け時などのプリント配線板ヘ
の熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられた反り
防止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配線板の
反りが防止できる。このように、表側、裏側の反り防止
銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的
に行うことができて、作業性が良く、反り防止手段とし
ては経済的である。
【００２０】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項５の発明に係るプリント配線板構造における
反り防止方法は、請求項４に記載のプリント配線板構造
における反り防止方法において、表側の反り防止銅箔パ
ターンと裏側の反り防止銅箔パターンとは、その形状及
びその厚さがほぼ同じである。
に、請求項５の発明に係るプリント配線板構造における
反り防止方法は、請求項４に記載のプリント配線板構造
における反り防止方法において、表側の反り防止銅箔パ
ターンと裏側の反り防止銅箔パターンとは、その形状及
びその厚さがほぼ同じである。
【００２１】したがって、請求項４の発明の作用効果と
同様な作用効果を奏し得るばかりか、プリント配線板ヘ
の熱影響時に生じる反り防止銅箔パターンの銅張力現象
が、表側、裏側の反り防止銅箔パターンにおいて同じよ
うに起こり、プリント配線板の反りを確実に防止するこ
とができる。
同様な作用効果を奏し得るばかりか、プリント配線板ヘ
の熱影響時に生じる反り防止銅箔パターンの銅張力現象
が、表側、裏側の反り防止銅箔パターンにおいて同じよ
うに起こり、プリント配線板の反りを確実に防止するこ
とができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説
明する。
明する。
【００２３】（実施の形態例１）本発明に係るプリン卜
配線板構造の実施の形態例１を図１に示す。
配線板構造の実施の形態例１を図１に示す。
【００２４】このプリン卜配線板構造は、そのサイズを
プリント配綿板固定台及び搬送用レールの標準幅に合わ
せるために、プリン卜配線板２−１、２−２の四方にダ
ミー部３を設けた多面取り基板１である。
プリント配綿板固定台及び搬送用レールの標準幅に合わ
せるために、プリン卜配線板２−１、２−２の四方にダ
ミー部３を設けた多面取り基板１である。
【００２５】そして、この多面取り基板１には、その切
離しライン上に、プリント配線板２−１、２−２からダ
ミー部３を切り離すＶ溝加工部３−１が形成してあり、
また、Ｖ溝加工部３−１よりダミー部３をより切り離し
易くするためのルーター加工部３−２が、プリント配線
板２−１、２−２のそれぞれの一方の対角部分に形成し
てある。
離しライン上に、プリント配線板２−１、２−２からダ
ミー部３を切り離すＶ溝加工部３−１が形成してあり、
また、Ｖ溝加工部３−１よりダミー部３をより切り離し
易くするためのルーター加工部３−２が、プリント配線
板２−１、２−２のそれぞれの一方の対角部分に形成し
てある。
【００２６】プリン卜配線板２−１、２−２には、電子
部品（ＳＯＰ）６−１や、電子部品（ＱＦＰ）６−２、
電子部品（チップ抵抗）６−３などが搭載してあり、各
々の電子部品６−１、６−２、６−３は信号線銅箔パタ
ーン５により接続してあって回路を形成している。
部品（ＳＯＰ）６−１や、電子部品（ＱＦＰ）６−２、
電子部品（チップ抵抗）６−３などが搭載してあり、各
々の電子部品６−１、６−２、６−３は信号線銅箔パタ
ーン５により接続してあって回路を形成している。
【００２７】そして、図３に示すようにダミー部３の表
面部３ａには表側の反り防止銅箔パターン４−１が、ダ
ミー部３の裏面部３ｂには裏側の反り防止銅箔パターン
４−２がそれぞれ形成してある。
面部３ａには表側の反り防止銅箔パターン４−１が、ダ
ミー部３の裏面部３ｂには裏側の反り防止銅箔パターン
４−２がそれぞれ形成してある。
【００２８】これらの表、裏側の反り防止銅箔パターン
４−１、４−２は、Ｖ溝加工部３−１、ルーター加工部
３−２及びダミー部３の端縁部よりｌｍｍ〜２ｍｍ程度
の間隔をおいてダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂの全
体にほぼ同じ形状、同じ厚さで形成してある。反り防止
銅箔パターン４−１、４−２を、Ｖ溝加工部３−１、ル
ーター加工部３−２及びダミー部３の端縁部よりｌｍｍ
〜２ｍｍ程度離したのは、銅箔の返り（カエリ）によ
り、プリント配線板２−１、２−２へのキズ等が付かぬ
ようにするためである。
４−１、４−２は、Ｖ溝加工部３−１、ルーター加工部
３−２及びダミー部３の端縁部よりｌｍｍ〜２ｍｍ程度
の間隔をおいてダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂの全
体にほぼ同じ形状、同じ厚さで形成してある。反り防止
銅箔パターン４−１、４−２を、Ｖ溝加工部３−１、ル
ーター加工部３−２及びダミー部３の端縁部よりｌｍｍ
〜２ｍｍ程度離したのは、銅箔の返り（カエリ）によ
り、プリント配線板２−１、２−２へのキズ等が付かぬ
ようにするためである。
【００２９】図４に本発明に係るプリント基板構造の製
造工程を示す。このプリント基板構造の製造工程は印刷
配線板製造工程と組立行程とに区分される。
造工程を示す。このプリント基板構造の製造工程は印刷
配線板製造工程と組立行程とに区分される。
【００３０】印刷配線板の製造工程では、銅張積層板に
電子部品を取り付けるための穴明けを行い（ステップＳ
１、ステップＳ２）、次に、パターン形成工程で、パタ
ーン印刷、または写真技術により露光によるパターン
（反り防止銅箔パターン４−１、４−２、信号銅箔パタ
ーン５）を形成させ（ステップＳ３）、パターン以外の
余分な銅を除去するエッチング工程を通し（ステップＳ
４）、その後穴明け部にメッキを施し、スルーホールを
形成させるメッキ工程（ステップＳ５）を経て、はんだ
工程にて必要以外にはんだが付かないようにするレジス
トを行い（ステップＳ６）、部品実装位置及び必要な品
名を表示するシルク印刷を施し（ステップＳ７）、外形
を形成し（ステップＳ８）、外観及び銅箔パターンの接
続状態を確認後（ステップＳ９）、表面に防錆処理を施
す（ステップＳ１０）。
電子部品を取り付けるための穴明けを行い（ステップＳ
１、ステップＳ２）、次に、パターン形成工程で、パタ
ーン印刷、または写真技術により露光によるパターン
（反り防止銅箔パターン４−１、４−２、信号銅箔パタ
ーン５）を形成させ（ステップＳ３）、パターン以外の
余分な銅を除去するエッチング工程を通し（ステップＳ
４）、その後穴明け部にメッキを施し、スルーホールを
形成させるメッキ工程（ステップＳ５）を経て、はんだ
工程にて必要以外にはんだが付かないようにするレジス
トを行い（ステップＳ６）、部品実装位置及び必要な品
名を表示するシルク印刷を施し（ステップＳ７）、外形
を形成し（ステップＳ８）、外観及び銅箔パターンの接
続状態を確認後（ステップＳ９）、表面に防錆処理を施
す（ステップＳ１０）。
【００３１】そして、組立工程では、プリント配線板２
−１、２−２に電子部品６−１、６−２、６−３を搭載
し（ステップＳ１１）、自動はんだ付けを行い（ステッ
プＳ１２）、後付け部品を取付け（ステップＳ１３）、
プリント配線板２−１、２−２からダミー部３をＶ溝加
工部３−１で切り離し（ステップＳ１４）、検査（ステ
ップＳ１５）を経て電子装置用のプリント配線板構造が
製作される（ステップＳ１６）。
−１、２−２に電子部品６−１、６−２、６−３を搭載
し（ステップＳ１１）、自動はんだ付けを行い（ステッ
プＳ１２）、後付け部品を取付け（ステップＳ１３）、
プリント配線板２−１、２−２からダミー部３をＶ溝加
工部３−１で切り離し（ステップＳ１４）、検査（ステ
ップＳ１５）を経て電子装置用のプリント配線板構造が
製作される（ステップＳ１６）。
【００３２】ダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂに形成
されている反り防止銅箔パターン４−１、４−２は、印
刷配線板製造工程のパターン形成工程（ステップＳ３）
でプリント配線板２−１、２−２上の信号銅箔パターン
５と同時に形成される。したがって、その後のステップ
Ｓ４〜ステップＳ１０迄の工程時に生ずる多面取り基板
１への加熱時に、反り防止銅箔パターン４−１、４−２
が、熱の影響により銅張力現象を起こす。すなわち、ダ
ミー部３に設けられた反り防止銅箔パターン４−１、４
−２はそれぞれダミー部４の表面部３ａ及び裏面部３ｂ
にほぼ均等に設けられているために、図３に示すよう
に、それぞれ表側の反り防止銅箔パターン４−１と裏側
の反り防止銅箔パターン４−２とが銅張力引張方向７に
引張り合う銅張力現象が起こり、プリント配線板２−
１、２−２の反りが防止される。
されている反り防止銅箔パターン４−１、４−２は、印
刷配線板製造工程のパターン形成工程（ステップＳ３）
でプリント配線板２−１、２−２上の信号銅箔パターン
５と同時に形成される。したがって、その後のステップ
Ｓ４〜ステップＳ１０迄の工程時に生ずる多面取り基板
１への加熱時に、反り防止銅箔パターン４−１、４−２
が、熱の影響により銅張力現象を起こす。すなわち、ダ
ミー部３に設けられた反り防止銅箔パターン４−１、４
−２はそれぞれダミー部４の表面部３ａ及び裏面部３ｂ
にほぼ均等に設けられているために、図３に示すよう
に、それぞれ表側の反り防止銅箔パターン４−１と裏側
の反り防止銅箔パターン４−２とが銅張力引張方向７に
引張り合う銅張力現象が起こり、プリント配線板２−
１、２−２の反りが防止される。
【００３３】また、組立工程での電子部品搭載後の自動
はんだ付け作業時では、高温のはんだディップ糟で自動
はんだ付けを行うために、多面取り基板１に対しても１
５０度〜２００度程の熱が加わる。通常、ガラスエポキ
シ及び紙フェノール材等で構成されたプリン卜配線板２
−１、２−２は熱に弱く、非常に反りが生じ易くなる
が、ダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂに設けられた反
り防止銅箔パターン４−１、４−２に図３に示す引っ張
り合う銅張力現象が起こり、プリント配線板２−１、２
−２の反りが防止される。
はんだ付け作業時では、高温のはんだディップ糟で自動
はんだ付けを行うために、多面取り基板１に対しても１
５０度〜２００度程の熱が加わる。通常、ガラスエポキ
シ及び紙フェノール材等で構成されたプリン卜配線板２
−１、２−２は熱に弱く、非常に反りが生じ易くなる
が、ダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂに設けられた反
り防止銅箔パターン４−１、４−２に図３に示す引っ張
り合う銅張力現象が起こり、プリント配線板２−１、２
−２の反りが防止される。
【００３４】このように各工程を経て、電子部品を搭載
しはんだ付けされた後、組立工程におけるステップＳ１
４で、プリント配線板２−１、２−２からダミー部３が
Ｖ溝加工部３−１の部分で切り離されて廃棄される。よ
って、表、裏側の反り防止銅箔パターン４−１、４−２
は、プリント配線板２−１、２−２には一切残らない。
しはんだ付けされた後、組立工程におけるステップＳ１
４で、プリント配線板２−１、２−２からダミー部３が
Ｖ溝加工部３−１の部分で切り離されて廃棄される。よ
って、表、裏側の反り防止銅箔パターン４−１、４−２
は、プリント配線板２−１、２−２には一切残らない。
【００３５】また、本発明に係るプリント配線板構造の
反り防止方法は、印刷配線板製造工程におけるパターン
形成工程で、プリン卜配線板２−１、２−２への電子部
品組み込み完了後に当該プリン卜配線板２−１、２−２
から切り離されるダミー部３の表面部３ａに表側の反り
防止銅箔パターン４−１を、ダミー部３の裏面３ｂに裏
側の反り防止銅箔パターン４−２をそれぞれ形成し、パ
ターン形成工程後の加熱時に、熱の影響によって表、裏
側の反り防止銅箔パターン４−１、４−２同士が引っ張
り合う銅張力現象によりプリント配線板２−１、２−２
の反りを防止するようにしたものである。
反り防止方法は、印刷配線板製造工程におけるパターン
形成工程で、プリン卜配線板２−１、２−２への電子部
品組み込み完了後に当該プリン卜配線板２−１、２−２
から切り離されるダミー部３の表面部３ａに表側の反り
防止銅箔パターン４−１を、ダミー部３の裏面３ｂに裏
側の反り防止銅箔パターン４−２をそれぞれ形成し、パ
ターン形成工程後の加熱時に、熱の影響によって表、裏
側の反り防止銅箔パターン４−１、４−２同士が引っ張
り合う銅張力現象によりプリント配線板２−１、２−２
の反りを防止するようにしたものである。
【００３６】したがって、プリント配線板２−１、２−
２の作成時及びフロー、リフローはんだ付け時などのプ
リント配線板２−１、２−２ヘの熱影響時に、ダミー部
３の表、裏面部３ａ、３ｂに設けられた反り防止銅箔パ
ターン４−１、４−２の銅張力現象によりプリント配線
板２−１、２−２の反りが防止できる。このように、表
側、裏側の反り防止銅箔パターン４−１、４−２のみで
プリント配線板２−１、２−２の反り防止を効果的に行
うことができる。
２の作成時及びフロー、リフローはんだ付け時などのプ
リント配線板２−１、２−２ヘの熱影響時に、ダミー部
３の表、裏面部３ａ、３ｂに設けられた反り防止銅箔パ
ターン４−１、４−２の銅張力現象によりプリント配線
板２−１、２−２の反りが防止できる。このように、表
側、裏側の反り防止銅箔パターン４−１、４−２のみで
プリント配線板２−１、２−２の反り防止を効果的に行
うことができる。
【００３７】（実施の形態例２）本発明に係るプリン卜
配線板構造の実施の形態例２を図５に示す。
配線板構造の実施の形態例２を図５に示す。
【００３８】このプリン卜配線板構造は、そのサイズを
プリント配綿板固定台及び搬送用レールの標準幅に合わ
せるために、プリン卜配線板２−１の四方にダミー部３
を設けたものであり、多面取り基板ではない。
プリント配綿板固定台及び搬送用レールの標準幅に合わ
せるために、プリン卜配線板２−１の四方にダミー部３
を設けたものであり、多面取り基板ではない。
【００３９】そして、プリント配線板２−１からダミー
部３を切り離すＶ溝加工部３−１が切離しライン上に形
成してあり、また、Ｖ溝加工部３−１よりダミー部３を
より切り離し易くするためのルーター加工部３−２が、
プリント配線板２−１の一方の対角部分に形成してあ
る。
部３を切り離すＶ溝加工部３−１が切離しライン上に形
成してあり、また、Ｖ溝加工部３−１よりダミー部３を
より切り離し易くするためのルーター加工部３−２が、
プリント配線板２−１の一方の対角部分に形成してあ
る。
【００４０】プリン卜配線板２−１には、電子部品（Ｓ
ＯＰ）６−１や、電子部品（ＱＦＰ）６−２、電子部品
（チップ抵抗）６−３などが搭載してあり、各々の電子
部品６−１、６−２、６−３は信号線銅箔パターン５に
より接続してあって回路を形成している。
ＯＰ）６−１や、電子部品（ＱＦＰ）６−２、電子部品
（チップ抵抗）６−３などが搭載してあり、各々の電子
部品６−１、６−２、６−３は信号線銅箔パターン５に
より接続してあって回路を形成している。
【００４１】そして、ダミー部３の表面部３ａには表側
の反り防止銅箔パターン４−１が、ダミー部３の裏面部
３ｂには裏側の反り防止銅箔パターン４−２がそれぞれ
形成してある（図３参照）。
の反り防止銅箔パターン４−１が、ダミー部３の裏面部
３ｂには裏側の反り防止銅箔パターン４−２がそれぞれ
形成してある（図３参照）。
【００４２】これらの表、裏側の反り防止銅箔パターン
４−１、４−２は、Ｖ溝加工部３−１、ルーター加工部
３−２及びダミー部３の端縁部よりｌｍｍ〜２ｍｍ程度
の間隔をおいてダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂの全
体にほぼ同じ形状、同じ厚さで形成してある。
４−１、４−２は、Ｖ溝加工部３−１、ルーター加工部
３−２及びダミー部３の端縁部よりｌｍｍ〜２ｍｍ程度
の間隔をおいてダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂの全
体にほぼ同じ形状、同じ厚さで形成してある。
【００４３】また、ダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂ
に形成されている反り防止銅箔パターン４−１、４−２
は、印刷配線板製造工程のパターン形成工程（ステップ
Ｓ３）でプリント配線板２−１の信号銅箔パターン５と
同時に形成される。
に形成されている反り防止銅箔パターン４−１、４−２
は、印刷配線板製造工程のパターン形成工程（ステップ
Ｓ３）でプリント配線板２−１の信号銅箔パターン５と
同時に形成される。
【００４４】したがって、その後のステップＳ４〜ステ
ップＳ１０迄の工程時に生ずるプリント配線板２−１へ
の加熱時に、反り防止銅箔パターン４−１、４−２が、
熱の影響により銅張力現象を起こす。すなわち、ダミー
部３に設けられた反り防止銅箔パターン４−１、４−２
はそれぞれダミー部４の表面部３ａ及び裏面部３ｂにほ
ぼ均等に設けられているために、図３に示すように、そ
れぞれ表側の反り防止銅箔パターン４−１、裏側の反り
防止銅箔パターン４−２が引っ張り合う銅張力現象が起
こり、プリント配線板２−１の反りが防止される。
ップＳ１０迄の工程時に生ずるプリント配線板２−１へ
の加熱時に、反り防止銅箔パターン４−１、４−２が、
熱の影響により銅張力現象を起こす。すなわち、ダミー
部３に設けられた反り防止銅箔パターン４−１、４−２
はそれぞれダミー部４の表面部３ａ及び裏面部３ｂにほ
ぼ均等に設けられているために、図３に示すように、そ
れぞれ表側の反り防止銅箔パターン４−１、裏側の反り
防止銅箔パターン４−２が引っ張り合う銅張力現象が起
こり、プリント配線板２−１の反りが防止される。
【００４５】また、組立工程での電子部品搭載後の自動
はんだ付け作業時では、高温のはんだディップ糟で自動
はんだ付けを行うために、プリント配線板２−１に対し
ても１５０度〜２００度程の熱が加わる。通常、ガラス
エポキシ及び紙フェノール材等で構成されたプリン卜配
線板２−１は熱に弱く、非常に反りが生じ易くなるが、
ダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂに設けられた反り防
止銅箔パターン４−１、４−２に図３に示す引っ張り合
う銅張力現象が起こり、プリント配線板２−１の反りが
防止される。
はんだ付け作業時では、高温のはんだディップ糟で自動
はんだ付けを行うために、プリント配線板２−１に対し
ても１５０度〜２００度程の熱が加わる。通常、ガラス
エポキシ及び紙フェノール材等で構成されたプリン卜配
線板２−１は熱に弱く、非常に反りが生じ易くなるが、
ダミー部３の表、裏面部３ａ、３ｂに設けられた反り防
止銅箔パターン４−１、４−２に図３に示す引っ張り合
う銅張力現象が起こり、プリント配線板２−１の反りが
防止される。
【００４６】また、組立工程におけるステップＳ１４
で、プリント配線板２−１からダミー部３がＶ溝加工部
３−１の部分で切り離されて廃棄される。よって反り防
止銅箔パターン４−１、４−２は、プリント配線板２−
１には一切残らない。
で、プリント配線板２−１からダミー部３がＶ溝加工部
３−１の部分で切り離されて廃棄される。よって反り防
止銅箔パターン４−１、４−２は、プリント配線板２−
１には一切残らない。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプリ
ント配線板構造によれば、プリント配線板の作成時及び
フロー、リフローはんだ付け時などのプリント配線板ヘ
の熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられた反り
防止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配線板の
反りが防止できる。このように、表側、裏側の反り防止
銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的
に行うことができて、信頼性のあるプリント配線板構造
を提供することができる。
ント配線板構造によれば、プリント配線板の作成時及び
フロー、リフローはんだ付け時などのプリント配線板ヘ
の熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられた反り
防止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配線板の
反りが防止できる。このように、表側、裏側の反り防止
銅箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的
に行うことができて、信頼性のあるプリント配線板構造
を提供することができる。
【００４８】また、表側、裏側の反り防止銅箔パターン
を形成したダミー部は、プリン卜配線板部品組み込みチ
エック完了時に切り離されるために、プリント配線板に
は反り防止銅箔パターンが残ることがなく、信頼性のあ
るプリント配線板構造を提供することができる。
を形成したダミー部は、プリン卜配線板部品組み込みチ
エック完了時に切り離されるために、プリント配線板に
は反り防止銅箔パターンが残ることがなく、信頼性のあ
るプリント配線板構造を提供することができる。
【００４９】また、本発明に係るプリント配線板構造の
反り防止方法によれば、プリント配線板の作成時及びフ
ロー、リフローはんだ付け時などのプリント配線板ヘの
熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられた反り防
止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配線板の反
りが防止できる。このように、表側、裏側の反り防止銅
箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的に
行うことができて、作業性が良く、反り防止手段として
は経済的である。
反り防止方法によれば、プリント配線板の作成時及びフ
ロー、リフローはんだ付け時などのプリント配線板ヘの
熱影響時に、ダミー部の表、裏面部に設けられた反り防
止銅箔パターンの銅張力現象によりプリント配線板の反
りが防止できる。このように、表側、裏側の反り防止銅
箔パターンのみでプリント配線板の反り防止を効果的に
行うことができて、作業性が良く、反り防止手段として
は経済的である。
【図１】本発明に係るプリント配線板構造（多面取り基
板）（実施の形態例１）の斜視図である。
板）（実施の形態例１）の斜視図である。
【図２】同プリント配線板構造において、一方のプリン
卜配線板よりダミー部を切り離した状態の斜視図であ
る。
卜配線板よりダミー部を切り離した状態の斜視図であ
る。
【図３】同プリント配線板構造における、表、裏面部に
反り防止銅箔パターンを形成したダミー部の側面図であ
る。
反り防止銅箔パターンを形成したダミー部の側面図であ
る。
【図４】本発明に係るプリント配線板構造（多面取り基
板）の製作工程のフローチャートである。
板）の製作工程のフローチャートである。
【図５】本発明に係るプリント配線板構造（実施の形態
例２）の斜視図である。
例２）の斜視図である。
【図６】従来のプリント配線板構造（多面取り基板）の
斜視図である。
斜視図である。
【図７】従来のプリント配線板構造（多面取り基板）に
プリント配線板用反り防止治具を装着した状態の斜視図
である。
プリント配線板用反り防止治具を装着した状態の斜視図
である。
１ 多面取り基板 ２−１ プリント配線板 ２−２ プリント配線板 ３ ダミー部 ３ａ 表面部 ３ｂ 裏面部 ３−１ Ｖ溝加工部 ３−２ ルーター加工部 ４−１ 表側の反り防止銅箔べタパターン ４−２ 裏側の反り防止銅箔ベタパターン ５ 信号線銅箔パターン ６−１ ＳＯＰ（電子部品） ６−２ ＱＦＰ（電子部品） ６−３ チップ抵抗（電子部品） ７ 銅張力引張り方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 宏明 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社日 立テレコムテクノロジー内 Ｆターム(参考） 5E338 AA02 BB33 BB45 CC01 CD23 EE28
Claims (5)
- 【請求項１】 プリン卜配線板への電子部品組み込み完
了後に当該プリン卜配線板から切り離されるダミー部を
備え、このダミー部の表、裏面部にそれぞれ反り防止銅
箔パターンを形成したことを特徴とするプリント配線板
構造。 - 【請求項２】 表側の反り防止銅箔パターンと裏側の反
り防止銅箔パターンとは、その形状及び厚さがほぼ同じ
である請求項１に記載のプリント配線板構造。 - 【請求項３】 ダミー部が、複数のプリント配線板を面
取りした多面取り基板におけるダミー部である請求項１
又は請求項２に記載のプリント配線板構造。 - 【請求項４】 印刷配線板製造工程におけるパターン形
成工程で、プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後
に当該プリン卜配線板から切り離されるダミー部の表面
部に表側の反り防止銅箔パターンを、前記ダミー部の裏
面部に裏側の反り防止銅箔パターンをそれぞれ形成し、 前記パターン形成工程後の加熱時に、熱の影響によって
前記表、裏側の反り防止銅箔パターン同士が引っ張り合
う銅張力現象により前記プリント配線板の反りを防止す
るようにしたことを特徴とするプリント配線板構造の反
り防止方法。 - 【請求項５】 表側の反り防止銅箔パターンと裏側の反
り防止銅箔パターンとは、その形状及び厚さがほぼ同じ
である請求項４に記載のプリント配線板構造の反り防止
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162761A JP2000353863A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162761A JP2000353863A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353863A true JP2000353863A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15760735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11162761A Pending JP2000353863A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000353863A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324952A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Denso Corp | プリント基板 |
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| US7649749B2 (en) | 2006-07-14 | 2010-01-19 | Nec Electronics Corporation | Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the same |
| KR100950523B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2010-03-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판 조립체 및 전자 장치 |
| US7745736B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-06-29 | Nec Electronics Corporation | Interconnecting substrate and semiconductor device |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
| US8124879B2 (en) | 2006-05-22 | 2012-02-28 | Panasonic Corporation | Printed board |
| KR101158237B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2012-06-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
-
1999
- 1999-06-09 JP JP11162761A patent/JP2000353863A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002324952A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Denso Corp | プリント基板 |
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
| US7745736B2 (en) | 2005-02-07 | 2010-06-29 | Nec Electronics Corporation | Interconnecting substrate and semiconductor device |
| US8124879B2 (en) | 2006-05-22 | 2012-02-28 | Panasonic Corporation | Printed board |
| US7649749B2 (en) | 2006-07-14 | 2010-01-19 | Nec Electronics Corporation | Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the same |
| US7701726B2 (en) | 2006-07-14 | 2010-04-20 | Nec Electronics Corporation | Method of manufacturing a wiring substrate and semiconductor device |
| KR100950523B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2010-03-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판 조립체 및 전자 장치 |
| KR100971484B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2010-07-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법 |
| US8286340B2 (en) | 2006-11-29 | 2012-10-16 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing and warpage correcting of printed circuit board assembly |
| KR101158237B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2012-06-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
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