JPH0521926A - 印刷回路基板の接続法 - Google Patents
印刷回路基板の接続法Info
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- JPH0521926A JPH0521926A JP3194826A JP19482691A JPH0521926A JP H0521926 A JPH0521926 A JP H0521926A JP 3194826 A JP3194826 A JP 3194826A JP 19482691 A JP19482691 A JP 19482691A JP H0521926 A JPH0521926 A JP H0521926A
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- circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性印刷配線板を用いた硬質印刷回路基板
相互の接続を、接続すべき端子の位置合せが容易で作業
性、接続の確実性を向上し、作業工程の簡略化をはかっ
て実現する。 【構成】 一個の硬質印刷回路基板の所望の分離位置に
溝とミシン目を設け、溝内に可撓性印刷配線板を、可撓
性印刷配線板の接続端子部と硬質印刷回路基板の接続す
る端子とを合致させて嵌め込み固定し、接続端子部と端
子との半田付接続を行う。半田付接続は、硬質印刷回路
基板にあらかじめ実装してある電子部品の接続を同時に
行うことも含む。可撓性印刷配線板と硬質印刷回基板の
接続すべき端子相互の半田付接続が終了した後、ミシン
目に沿って硬質印刷回路基板を、可撓性印刷配線板によ
り接続した形態で分割する。
相互の接続を、接続すべき端子の位置合せが容易で作業
性、接続の確実性を向上し、作業工程の簡略化をはかっ
て実現する。 【構成】 一個の硬質印刷回路基板の所望の分離位置に
溝とミシン目を設け、溝内に可撓性印刷配線板を、可撓
性印刷配線板の接続端子部と硬質印刷回路基板の接続す
る端子とを合致させて嵌め込み固定し、接続端子部と端
子との半田付接続を行う。半田付接続は、硬質印刷回路
基板にあらかじめ実装してある電子部品の接続を同時に
行うことも含む。可撓性印刷配線板と硬質印刷回基板の
接続すべき端子相互の半田付接続が終了した後、ミシン
目に沿って硬質印刷回路基板を、可撓性印刷配線板によ
り接続した形態で分割する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性印刷配線板を用
いて、硬質印刷回路基板相互間の接続を行う印刷回路基
板の接続法の改良に関するものである。
いて、硬質印刷回路基板相互間の接続を行う印刷回路基
板の接続法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５乃至図７は、従来の可撓性印刷回路
を用いる印刷回路基板の接続法を説明する図である。
を用いる印刷回路基板の接続法を説明する図である。
【０００３】図５において、４１，４２は硬質印刷回路
基板、４１′，４２′はそれぞれ硬質印刷回路基板４
１，４２の配線接続の端子、４３は硬質印刷回路基板４
１，４２に実装される電子部品である。
基板、４１′，４２′はそれぞれ硬質印刷回路基板４
１，４２の配線接続の端子、４３は硬質印刷回路基板４
１，４２に実装される電子部品である。
【０００４】二個の硬質印刷回路基板４１，４２を、可
撓性印刷配線板を介して相互に接続する方法として、硬
質印刷回路基板４１，４２を、図６に示すように適当な
間隔Ｄを設定して相互に離間して配置する。
撓性印刷配線板を介して相互に接続する方法として、硬
質印刷回路基板４１，４２を、図６に示すように適当な
間隔Ｄを設定して相互に離間して配置する。
【０００５】離間する間隔Ｄは、硬質印刷回路基板４
１，４２相互を接続するのに用いる可撓性印刷配線板の
長さに合わせて適宜設定する。
１，４２相互を接続するのに用いる可撓性印刷配線板の
長さに合わせて適宜設定する。
【０００６】離間した硬質印刷回路基板４１，４２の接
続したい端子４１′，４２′に、図７に示すように可撓
性印刷配線板４５の端子部４５′を合致させて可撓性印
刷配線板４５を配置し、リフロー炉または手半田や熱バ
ーを用いた方法で端子部４５′と端子４１′，４２′と
の接続を行う。
続したい端子４１′，４２′に、図７に示すように可撓
性印刷配線板４５の端子部４５′を合致させて可撓性印
刷配線板４５を配置し、リフロー炉または手半田や熱バ
ーを用いた方法で端子部４５′と端子４１′，４２′と
の接続を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種の印刷回
路基板の接続法は、接続する硬質印刷回路基板を、接続
に使用する可撓性印刷配線板の長さに適合する間隔を設
定して離間して配置し、離間した間に可撓性印刷配線板
を、硬質印刷回基板のそれぞれの接続したい端子に可撓
性印刷配線板の端子部を合致させ、端子部と端子とを半
田付接続するという複雑な工程からなり、人手を要し、
自動化が困難で、作業性が劣るという問題がある。
路基板の接続法は、接続する硬質印刷回路基板を、接続
に使用する可撓性印刷配線板の長さに適合する間隔を設
定して離間して配置し、離間した間に可撓性印刷配線板
を、硬質印刷回基板のそれぞれの接続したい端子に可撓
性印刷配線板の端子部を合致させ、端子部と端子とを半
田付接続するという複雑な工程からなり、人手を要し、
自動化が困難で、作業性が劣るという問題がある。
【０００８】加えて、可撓性印刷配線板の軽量、可撓性
の特徴から、接続端子相互の位置合せの際の動き易さに
より、半田付接続の良否のばらつきが生じ、接続の信頼
性に問題がある。
の特徴から、接続端子相互の位置合せの際の動き易さに
より、半田付接続の良否のばらつきが生じ、接続の信頼
性に問題がある。
【０００９】本発明の目的は従来の問題点を解決し、接
続すべき端子相互の位置合せが容易で作業性、接続の確
実性を向上するとともに、作業工程の簡略化をはかった
印刷回路基板の接続法を提供することにある。
続すべき端子相互の位置合せが容易で作業性、接続の確
実性を向上するとともに、作業工程の簡略化をはかった
印刷回路基板の接続法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、二個以上の硬質印刷回路基板に電子部品を実
装し、該硬質印刷回路基板の必要な端子間を可撓性印刷
配線板により半田付接続する印刷回路基板の接続法にお
いて、一個の硬質印刷回路基板を用い、該硬質印刷回路
基板の所望の分離位置に、該硬質印刷回路基板を貫通す
る溝とミシン目を設け、該溝に接続用の可撓性印刷配線
板の接続端子部を該硬質印刷回路基板の接続端子と合致
させて嵌め込み固定し、該可撓性印刷配線板の接続端子
部と該硬質印刷回路基板の接続端子を半田付接続し、該
半田付接続終了後、前記ミシン目に沿って前記一個の硬
質印刷回路基板を二個に分割する工程からなることを特
徴としている。
するため、二個以上の硬質印刷回路基板に電子部品を実
装し、該硬質印刷回路基板の必要な端子間を可撓性印刷
配線板により半田付接続する印刷回路基板の接続法にお
いて、一個の硬質印刷回路基板を用い、該硬質印刷回路
基板の所望の分離位置に、該硬質印刷回路基板を貫通す
る溝とミシン目を設け、該溝に接続用の可撓性印刷配線
板の接続端子部を該硬質印刷回路基板の接続端子と合致
させて嵌め込み固定し、該可撓性印刷配線板の接続端子
部と該硬質印刷回路基板の接続端子を半田付接続し、該
半田付接続終了後、前記ミシン目に沿って前記一個の硬
質印刷回路基板を二個に分割する工程からなることを特
徴としている。
【００１１】また、前記可撓性印刷配線板の接続端子部
と硬質印刷回路基板の接続端子を半田付接続する工程
は、硬質印刷回路基板に実装してある電子部品の接続と
ともに行う態様は有効である。
と硬質印刷回路基板の接続端子を半田付接続する工程
は、硬質印刷回路基板に実装してある電子部品の接続と
ともに行う態様は有効である。
【００１２】
【作用】本発明は一個の硬質印刷回路基板の所望の分離
位置に溝とミシン目を設け、溝の中に、接続用可撓性印
刷配線板の接続端子部と硬質印刷回路基板の接続する端
子とを合致させて固定した状態で可撓性印刷配線板を嵌
め込むので、接続する端子相互は動くことなく、半田付
作業を容易かつ確実に行うことができる。
位置に溝とミシン目を設け、溝の中に、接続用可撓性印
刷配線板の接続端子部と硬質印刷回路基板の接続する端
子とを合致させて固定した状態で可撓性印刷配線板を嵌
め込むので、接続する端子相互は動くことなく、半田付
作業を容易かつ確実に行うことができる。
【００１３】端子相互の半田付接続作業が終了した後、
ミシン目に沿って硬質印刷回路基板を、可撓性印刷配線
板により接続した形態で分割できる。
ミシン目に沿って硬質印刷回路基板を、可撓性印刷配線
板により接続した形態で分割できる。
【００１４】以下図面にもとづき実施例について説明す
る。
る。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の印刷回路基板の接続法の一実
施例を説明する図である。
施例を説明する図である。
【００１６】図１は、一個の硬質印刷回路基板１を用
い、可撓性印刷配線板５により、二個の硬質印刷回路基
板相互を接続した印刷回路の形態を形成する方法を説明
する図で、上の図は接続を行う前工程を、また下の図は
接続を具体的に行う工程をそれぞれ説明する図である。
い、可撓性印刷配線板５により、二個の硬質印刷回路基
板相互を接続した印刷回路の形態を形成する方法を説明
する図で、上の図は接続を行う前工程を、また下の図は
接続を具体的に行う工程をそれぞれ説明する図である。
【００１７】一個の硬質印刷回路基板１の所望の分離位
置に、硬質印刷回路基板１を貫通する溝２とミシン目３
を設ける。
置に、硬質印刷回路基板１を貫通する溝２とミシン目３
を設ける。
【００１８】溝２を介して硬質印刷回路基板１の接続さ
れる接続端子４が位置することになる。
れる接続端子４が位置することになる。
【００１９】接続に用いる可撓性印刷配線板５は、配線
部の端部に接続して取付けた、本実施例ではＬ字型のピ
ンからなる接続具６を備えている。
部の端部に接続して取付けた、本実施例ではＬ字型のピ
ンからなる接続具６を備えている。
【００２０】可撓性印刷配線板５を、硬質印刷回路基板
１に設けた溝２内に、接続具６の端子部６１が硬質印刷
回路基板１の接続端子４に合致するように配置して嵌め
込み、硬質印刷回路基板１に固定する。
１に設けた溝２内に、接続具６の端子部６１が硬質印刷
回路基板１の接続端子４に合致するように配置して嵌め
込み、硬質印刷回路基板１に固定する。
【００２１】図２に、可撓性印刷配線板５を硬質印刷回
路基板１の溝２内に嵌め込み、可撓性印刷配線板５の接
続具６の端子部６１と硬質印刷回路基板１の接続端子４
との接続を設定した状態概要を示す。
路基板１の溝２内に嵌め込み、可撓性印刷配線板５の接
続具６の端子部６１と硬質印刷回路基板１の接続端子４
との接続を設定した状態概要を示す。
【００２２】可撓性印刷配線板５の配線部５′は、接続
具６と接続部７で例えば半田付で接続され、端子部６１
へ導かれる。
具６と接続部７で例えば半田付で接続され、端子部６１
へ導かれる。
【００２３】可撓性印刷配線板５を硬質印刷回路基板１
の溝２内に嵌め込み固定した後、可撓性印刷配線板５の
接続具６の端子部６１と硬質印刷回路基板１の接続端子
４との半田付接続を行う。
の溝２内に嵌め込み固定した後、可撓性印刷配線板５の
接続具６の端子部６１と硬質印刷回路基板１の接続端子
４との半田付接続を行う。
【００２４】なお、端子部６１と接続端子４との半田付
接続は必要に応じ、硬質印刷回路基板１に図示しないあ
らかじめ実装してある他の電子部品と印刷回路との接続
も、例えばリフロー炉を通過させるなどの手段により同
時に行うと、能率よく全体の半田付接続作業を行うこと
ができる。
接続は必要に応じ、硬質印刷回路基板１に図示しないあ
らかじめ実装してある他の電子部品と印刷回路との接続
も、例えばリフロー炉を通過させるなどの手段により同
時に行うと、能率よく全体の半田付接続作業を行うこと
ができる。
【００２５】半田付接続作業の終った後、硬質印刷回路
基板１をミシン目３に沿って二個に分割することによ
り、分割された二個の硬質印刷回路基板１Ａ，１Ｂは可
撓性印刷配線板５を使用して接続した完成品の形態とな
る。
基板１をミシン目３に沿って二個に分割することによ
り、分割された二個の硬質印刷回路基板１Ａ，１Ｂは可
撓性印刷配線板５を使用して接続した完成品の形態とな
る。
【００２６】本実施例では、可撓性印刷配線板５を硬質
印刷回路基板１の溝２に嵌め込み取り付ける構成の一例
として、Ｌ字型のピンからなる接続具６を用いた例につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば使用する可撓性印刷配線板５の可撓性の程度に応じ、
可撓性印刷配線板５の両端部をＬ字型に曲折して、配線
部の端部を直接硬質印刷回路基板１の接続端子４に合致
させて可撓性印刷配線板５を溝２内に嵌め込み、固定し
てもよく、本発明の態様に含まれる。
印刷回路基板１の溝２に嵌め込み取り付ける構成の一例
として、Ｌ字型のピンからなる接続具６を用いた例につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば使用する可撓性印刷配線板５の可撓性の程度に応じ、
可撓性印刷配線板５の両端部をＬ字型に曲折して、配線
部の端部を直接硬質印刷回路基板１の接続端子４に合致
させて可撓性印刷配線板５を溝２内に嵌め込み、固定し
てもよく、本発明の態様に含まれる。
【００２７】図３および図４は、異なる形状の二個の硬
質印刷回路基板を、可撓性印刷配線を用いて接続する本
発明の他の実施例を説明する図である。
質印刷回路基板を、可撓性印刷配線を用いて接続する本
発明の他の実施例を説明する図である。
【００２８】図４は、本発明による可撓性印刷配線板５
０を用いて、二個の形状の異なる硬質印刷回路基板３１
と３２を接続した印刷回路基板の完成品の状態である。
０を用いて、二個の形状の異なる硬質印刷回路基板３１
と３２を接続した印刷回路基板の完成品の状態である。
【００２９】図４の印刷回路基板の完成品を得るのに、
従来の方法では、それぞれ電子部品３６の実装半田付が
完了している細長形の硬質印刷回路基板３１と、ほぼ正
方形の硬質印刷回路基板３２を準備し、硬質印刷回路基
板３１，３２それぞれの印刷回路の接続端子３５相互
と、接続用の可撓性印刷配線板５０の端部に設けた接続
具６の端子部６１とを半田付接続していた。
従来の方法では、それぞれ電子部品３６の実装半田付が
完了している細長形の硬質印刷回路基板３１と、ほぼ正
方形の硬質印刷回路基板３２を準備し、硬質印刷回路基
板３１，３２それぞれの印刷回路の接続端子３５相互
と、接続用の可撓性印刷配線板５０の端部に設けた接続
具６の端子部６１とを半田付接続していた。
【００３０】本実施例では、図３に示すように、細長形
の硬質印刷回路基板３１に対応する部分と、ほぼ正方形
の硬質印刷回路基板３２に対応する部分とを、ほぼＬ字
形の形態に形成した一個の硬質印刷回路基板本体３０を
準備し、硬質印刷回路基板３１，３２を相互に可撓性印
刷配線板５０を用いて接続する接続端子３５を対応させ
た位置に溝３４と、溝３４を挟んで分離する箇所にミシ
ン目３３を設ける。
の硬質印刷回路基板３１に対応する部分と、ほぼ正方形
の硬質印刷回路基板３２に対応する部分とを、ほぼＬ字
形の形態に形成した一個の硬質印刷回路基板本体３０を
準備し、硬質印刷回路基板３１，３２を相互に可撓性印
刷配線板５０を用いて接続する接続端子３５を対応させ
た位置に溝３４と、溝３４を挟んで分離する箇所にミシ
ン目３３を設ける。
【００３１】次いて溝３４内に、可撓性印刷配線板５０
の配線部５′（図２）の端部に設けた接続具６の端子部
６１を、硬質印刷回路基板３１，３２の接続端子３５に
合致させて、可撓性印刷配線板５０を垂下状に、嵌め込
み、固定する。
の配線部５′（図２）の端部に設けた接続具６の端子部
６１を、硬質印刷回路基板３１，３２の接続端子３５に
合致させて、可撓性印刷配線板５０を垂下状に、嵌め込
み、固定する。
【００３２】本実施例では、硬質印刷回路基板３１，３
２に接続すべき電子部品３６をあらかじめ実装してお
き、溝３４に可撓性印刷配線板５０を嵌め込み固定した
後、半田リフロー炉により、可撓性印刷配線板５０の接
続具６の端子部６１と硬質印刷回路基板３１，３２の接
続端子３５相互の半田付接続、および印刷回路と電子部
品３６との半田付接続を一度の工程で行った。
２に接続すべき電子部品３６をあらかじめ実装してお
き、溝３４に可撓性印刷配線板５０を嵌め込み固定した
後、半田リフロー炉により、可撓性印刷配線板５０の接
続具６の端子部６１と硬質印刷回路基板３１，３２の接
続端子３５相互の半田付接続、および印刷回路と電子部
品３６との半田付接続を一度の工程で行った。
【００３３】半田付接続が終った後、あらかじめ設けて
あるミシン目に沿って、硬質印刷回路基板本体３０を分
割し、二個の硬質印刷回路基板３１，３２相互を可撓性
印刷配線板５０を用いて接続した、図４に示す印刷回路
基板完成品を得た。
あるミシン目に沿って、硬質印刷回路基板本体３０を分
割し、二個の硬質印刷回路基板３１，３２相互を可撓性
印刷配線板５０を用いて接続した、図４に示す印刷回路
基板完成品を得た。
【００３４】上記各実施例から明らかなように、接続に
用いる可撓性印刷配線板を、接続する二個の硬質印刷回
路基板を合成した形態の一個の硬質印刷回路基板本体の
分割位置に設けた溝内に、接続する端子相互を合致させ
て嵌め込み固定して半田付接続を行うことから、接続す
る端子相互の位置合せが容易で、接続作業が安定、確実
に行うことができる。
用いる可撓性印刷配線板を、接続する二個の硬質印刷回
路基板を合成した形態の一個の硬質印刷回路基板本体の
分割位置に設けた溝内に、接続する端子相互を合致させ
て嵌め込み固定して半田付接続を行うことから、接続す
る端子相互の位置合せが容易で、接続作業が安定、確実
に行うことができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の印刷回路基
板の接続法によれば、接続に用いる可撓性印刷配線板
を、接続する二個の硬質印刷回路板を合成した形態の一
個の硬質印刷回路基板本体の分割位置に設けた溝内に、
接続する端子相互を合致させて嵌め込み固定して半田付
接続を行うことから、接続する端子相互の位置合せが容
易で、接続作業が安定で接続を確実に行うことができ
る。
板の接続法によれば、接続に用いる可撓性印刷配線板
を、接続する二個の硬質印刷回路板を合成した形態の一
個の硬質印刷回路基板本体の分割位置に設けた溝内に、
接続する端子相互を合致させて嵌め込み固定して半田付
接続を行うことから、接続する端子相互の位置合せが容
易で、接続作業が安定で接続を確実に行うことができ
る。
【００３６】また、一個の硬質印刷回路基板本体の形態
で半田付接続作業を行うことから、電子部品の実装作業
が容易、確実である。
で半田付接続作業を行うことから、電子部品の実装作業
が容易、確実である。
【００３７】さらに、可撓性印刷配線板を用いた硬質印
刷回路基板相互の接続端子の半田付接続と、あらかじめ
硬質印刷回路基板に実装してある電子部品の印刷回路と
の半田付接続を同時に一度の工程で行うことができ、完
成品を得るまでの工程が簡略化でき、自動化に適合す
る。
刷回路基板相互の接続端子の半田付接続と、あらかじめ
硬質印刷回路基板に実装してある電子部品の印刷回路と
の半田付接続を同時に一度の工程で行うことができ、完
成品を得るまでの工程が簡略化でき、自動化に適合す
る。
【図１】本発明の印刷回路基板の接続法実施例１の説明
図である。
図である。
【図２】本発明に係る可撓性印刷配線板の接続設定状態
概要図である。
概要図である。
【図３】本発明の印刷回路基板の接続法実施例２の説明
図−１である。
図−１である。
【図４】本発明の印刷回路基板の接続法実施例２の説明
図−２である。
図−２である。
【図５】従来の可撓性印刷配線板を用いる印刷回路基板
接続法説明図−１である。
接続法説明図−１である。
【図６】従来の可撓性印刷配線板を用いる印刷回路基板
接続法説明図−２である。
接続法説明図−２である。
【図７】従来の可撓性印刷配線板を用いる印刷回路基板
接続法説明図−３である。
接続法説明図−３である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ 硬質印刷回路基板
２ 溝
３ ミシン目
４ 接続端子
５ 可撓性印刷配線板
５′ 配線部
６ 接続具
６１ 端子部
７ 接続部
３０ 硬質印刷回路基板本体
３１，３２ 硬質印刷回路基板
３３ ミシン目
３４ 溝
３５ 接続端子
３６ 電子部品
５０ 可撓性印刷配線板
４１，４２ 硬質印刷回路基板
４１′，４２′ 端子
４３ 電子部品
４５ 可撓性印刷配線板
４５′端子部
Claims (2)
- 【請求項１】 二個以上の硬質印刷回路基板に電子部品
を実装し、該硬質印刷回路基板の必要な端子間を可撓性
印刷配線板により半田付接続する印刷回路基板の接続法
において、 一個の硬質印刷回路基板を用い、該硬質印刷回路基板の
所望の分離位置に、該硬質印刷回路基板を貫通する溝と
ミシン目を設け、 該溝に接続用の可撓性印刷配線板の接続端子部を該硬質
印刷回路基板の接続端子と合致させて嵌め込み固定し、 該可撓性印刷配線の接続端子部と該硬質印刷回路基板の
接続端子を半田付接続し、 該半田付接続終了後、前記ミシン目に沿って前記一個の
硬質印刷回路基板を二個に分割する工程からなることを
特徴とする印刷回路基板の接続法。 - 【請求項２】 前記可撓性印刷配線板の接続端子部と硬
質印刷回路基板の接続端子を半田付接続する工程は、硬
質印刷回路基板に実装してある電子部品の接続とともに
行うことを特徴とする請求項１記載の印刷回路基板の接
続法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194826A JPH0521926A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 印刷回路基板の接続法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194826A JPH0521926A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 印刷回路基板の接続法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521926A true JPH0521926A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16330904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3194826A Pending JPH0521926A (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 印刷回路基板の接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521926A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01185570A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液体現像装置及びカラー静電記録装置 |
| JPH07220665A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Futaba Corp | 表示管及び表示管用金属材料 |
| US6328598B1 (en) * | 2000-04-21 | 2001-12-11 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board supporting different types of chassis connector panels |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3194826A patent/JPH0521926A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01185570A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液体現像装置及びカラー静電記録装置 |
| JPH07220665A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Futaba Corp | 表示管及び表示管用金属材料 |
| US6328598B1 (en) * | 2000-04-21 | 2001-12-11 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board supporting different types of chassis connector panels |
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