JPH02268488A - フレキシブル基板 - Google Patents

フレキシブル基板

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Publication number
JPH02268488A
JPH02268488A JP9022089A JP9022089A JPH02268488A JP H02268488 A JPH02268488 A JP H02268488A JP 9022089 A JP9022089 A JP 9022089A JP 9022089 A JP9022089 A JP 9022089A JP H02268488 A JPH02268488 A JP H02268488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection
pattern
conductor pattern
board
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP9022089A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Ogawa
茂 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9022089A priority Critical patent/JPH02268488A/ja
Publication of JPH02268488A publication Critical patent/JPH02268488A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、フレキシブル基板に係り、特に印刷配線基
板など他の配線阪との接続構造を改良したフレキンプル
基板に関する。
(従来の技術) 従来、フレキシブル基板と他の配線板との導電接続は、
第3図に示すように、フレキシブル基板(1)の接続パ
ターン(2)形成部分を他の配線板(3)の接続パター
ン(4)形成部分に隣接して配置し、両基板(1)、(
3)の接続パターン(2) 、 (4)を位置合せした
のち、その接続パターン(2) 、 (4)を跨いで接
続用コネクター(5)を配置し、この接続用コネクター
(5)を両接続パターン(2) 、 (4)にはんだ付
けることによりおこなわれている。(6)はそのはんだ
である。
このフレキシブル基板と他の配線板との導電接続手段と
しては、接続用コネクターを介することなく、両基板の
接続パターンを重ね合せて、直接はんだ付けすることも
考えられるが、このような接続手段は、はんだが流れ出
て隣接接続パターンと短絡しやすく、好ましくない。
(発明が解決しようとする課題) 上記のように、従来、フレキシブル基板と他の配線板と
の導電接続は、接続用コネクターを使用し、この接続用
コネクターを両基板に形成されている接続パターンには
んだ付けすることによりおこなわれている。しかし、こ
のような手段により接続すると、両基板の接続パターン
の位置合せ、および両基板の接続パターンと接続用コネ
クターとの位置合せ作業が必要であり、特に接続パター
ンの配列ピッチが1mj以下の微細部品については、そ
の位置合せにいちじるしく時間がかかる。また、接続用
コネクターを使用するため、部品点数が増え、製造コス
トが高くなるなどの問題がある。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
接続用コネクターを使用することなくフレキシブル基板
を他の配線板に容易かつ安定に接続できる構成にするこ
とを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) フレキシブル基板に、基板を容易に折曲げることができ
る折曲げ助成部を設け、この折曲げ助成部の一側方に、
他の配線板の導体パターンに導電接続される接続パター
ンが形成された第1接続部を設け、上記折曲げ助成部の
他側方に、この第1接続部の接続パターンと導電接続さ
れかつ基板を上記折曲げ助成部で折曲げたとき第1接続
部の接続パターンと合致する導体パターン、およびこの
導体パターンを横切ってこの導体パターンを支持する基
板を貫通し上記第1接続部の接続パターンと上記他の配
線板の導体パターンとを導電接続するための貫通孔が形
成された第2接続部を設けた。
(作 用) 上記のように基板に折曲げ助成部を設け、この折曲げ助
成部の一側方に接続パターンの形成された第1接続部を
、また他側方に、この第1接続部の接続パターンと導電
接続され、かつ基板を折曲げ助成部で折曲げたとき第1
接続部の接続パターンと合致する導体パターン、および
この導体パターンを横切って基板を貫通する貫通孔の形
成された第2接続部を設けると、基板を折曲げ助成部で
折曲げて熱圧着することにより、第1接続部の接続パタ
ーン上に施された予備はんだを溶融し、この溶融はんだ
により上記貫通孔を介してフレキシブル基板を他の配線
板の導体パターンに導電接続することができる。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
第1図にこの発明の一実施例であるフレキシブル基板の
要部構成を示す。このフレキシブル基板は、合成樹脂な
どからなる可撓性の基板(10)の−方の面に所定の導
体パターンが形成され、その−端部に他の配線板の導体
パターンに導電接続される接続パターン(11)が設け
られている。この接続パターン(11)の設けられてい
る部分は、この例のフレキシブル基板の第1接続部であ
り、その接続パターン(11)は、他の配線板の接続部
の導体パターンと同一配列ピッチとなっており、両パタ
ーンを正確に重ね合せることができるようになっている
この第1接続部に隣接する基板(10)上には、第1接
続部の接続パターン(11)に導電接続された導体パタ
ーン(12)と、この導体パターン(12)を横切って
基板(10)を貫通する複数個の貫通孔(13)が設け
られている。この導体パターン(12)と貫通孔(13
)の設けられている部分は、上記第1接続部に対して第
2接続部をなし、これら第1、第2接続部の隣接部には
、基板(10)を貫通するミシン目状の細孔列(14)
からなる折曲げ部が設けられている。
この細孔列(14)は、この部分で基板(10)を折曲
げやすくするためのものであり、この部分で基板(10
)を折曲げたとき、第1接続部の接続パターン(11)
と第2接続部の導体パターン(12)とは、正確に合致
するようになっている。
つぎに、このフレキシブル基板の接続方法について説明
する。
第2図(a)に示すように、あらかじめフレキシブル基
板の第1接続部の接続パターン(11)上に予備はんだ
(16)を施しておく。この予備はんだ(16)は、接
続パターン(11)にデイツプ方式などにより通常のは
んだを盛ったものでもよ(、またクリームはんだを塗布
したものでもよい。つぎに、この予備はんだ(16)の
施されたフレキシブル基板を、同(b)に示すように、
印刷配線基板など他の配線板(17)の接続部の導体パ
ターン(18)上に相互のパターン(11)、(18)
が正しく重なり合うように位置合せして固定する。そし
て、折曲げ部で基板(lO)を折曲げて第1接続部を第
2接続部上に重ね合せる。このとき、第1接続部の接続
パターン(11)と第2接続部の導体パターン(12)
とは、正確に重なり合う。その後、所定温度に加熱され
た熱圧着子(19)を矢印(20)で示すように下降さ
せて、上記第1、第2接続部の重ね合せ部を加熱し、第
1接続部に施された予備はんだ(IO)を加熱溶融させ
ると、溶融したはんだが第2接続部に設けられた貫通孔
(13)を通って他の配線板(17)の導体パターン(
1B)に達し、フレキシブル基板の第1接続部の接続パ
ターン(11)と他の配線板(17)の導体パターン(
18)とを導電接続する。
したがって、上記のようにフレキシブル基板を構成する
と、従来の接続方法と異なり、接続用コネクターが不要
となり、かつ位置合せに要する時間が短縮され、フレキ
シブル基板を他の配線板に容易かつ安定に接続できるば
かりでなく、製造コストを低くすることができる。
なお、上記実施例では、第2接続部の貫通孔を円形とし
たが、この貫通孔は他の形状でもよく、また、貫通孔の
個数も任意に増減してよい。
また、折曲げ部は、基板の厚さを薄くするなど他の手段
で構成してもよい。
[発明の効果] フレキシブル基板に、基板を容易に折曲げることができ
る折曲げ助成部を設け、この折曲げ助成部の一側方に接
続パターンの形成された第1接続部を、また他側方に、
この第1接続部の接続パターンに導電接続され、かつ基
板を折曲げ助成部で折曲げたとき第1接続部の接続パタ
ーンと合致する導体パターン、およびこの導体パターン
を横切って基板を貫通する貫通孔の形成された第2接続
部を設けると、基板を折曲げ助成部で折曲げて熱圧着す
ることにより、第1接続部の接続パターントに施された
予備はんだでもって、フレキシブル基板を他の配線板の
導体パターンに容易かつ安定に接続することができる。
しかも、従来の接続方法とことなり、接続用コネクター
が不要となり、かつ第1接続部の接続パターンと他の配
線板の導体パターンとの位置合せに要する時間が短縮さ
れ、製造コストを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるフレキシブル基板の
要部構成を示す平面図、第2図(a)および(b)はそ
れぞれ上記フレキシブル基板を他の配線板に接続する方
法の説明図、第3図は従来のフレキシブル基板と他の配
線板との接続方法を示す図である。 IO・・・基板 11・・・接続パターン 12・・・導体パターン 13・・・貫通孔 14・・・折曲げ助成部 17・・・他の配線板 18・・・導体パターン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基板の折曲げを容易にする折曲げ助成部と、上記折曲げ
    助成部の一側方に設けられ、他の配線板の導体パターン
    に導電接続される接続パターンが形成された第1接続部
    と、 上記折曲げ助成部の他側方に設けられ、上記第1接続部
    の接続パターンと導電接続されかつ上記基板を上記折曲
    げ助成部で折曲げたとき上記第1接続部の接続パターン
    と合致する導体パターン、およびこの導体パターンを横
    切ってこの導体パターンを支持する基板を貫通し上記第
    1接続部の接続パターンと上記他の配線板の導体パター
    ンとを導電接続するための貫通孔が形成された第2接続
    部とを具備することを特徴とするフレキシブル基板。
JP9022089A 1989-04-10 1989-04-10 フレキシブル基板 Pending JPH02268488A (ja)

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JP9022089A JPH02268488A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 フレキシブル基板

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JP9022089A JPH02268488A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 フレキシブル基板

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JP9022089A Pending JPH02268488A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 フレキシブル基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002100140A3 (de) * 2001-06-01 2003-03-20 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002100140A3 (de) * 2001-06-01 2003-03-20 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
US7304247B2 (en) 2001-06-01 2007-12-04 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Circuit board with at least one electronic component

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