JPH0740675A - 印刷マスク - Google Patents
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ボールの発生を抑制する半田ペースト用
の印刷マスクを提供する。 【構成】 プリント基板３に表面実装部品７を取り付け
るために、実装部品の端子８位置に形成した実装パッド
４に半田ペースト５を印刷するための印刷マスクであっ
て、印刷マスク１のマスク開口２の平面形状を略円形状
とすると共に、マスク開口２間の間隔をａ、実装部品の
端子８間の間隔をＡとしたとき、ａ≧Ａの関係となるよ
うに配置した。 【効果】 印刷された半田ペーストは加熱炉中での加熱
時に実装パッドに引っ張られ、全て実装パッドと部品の
端子に吸着する。これにより、半田の残留に起因する半
田ボールは発生しない。
の印刷マスクを提供する。 【構成】 プリント基板３に表面実装部品７を取り付け
るために、実装部品の端子８位置に形成した実装パッド
４に半田ペースト５を印刷するための印刷マスクであっ
て、印刷マスク１のマスク開口２の平面形状を略円形状
とすると共に、マスク開口２間の間隔をａ、実装部品の
端子８間の間隔をＡとしたとき、ａ≧Ａの関係となるよ
うに配置した。 【効果】 印刷された半田ペーストは加熱炉中での加熱
時に実装パッドに引っ張られ、全て実装パッドと部品の
端子に吸着する。これにより、半田の残留に起因する半
田ボールは発生しない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装用半田ペー
ストの印刷マスクに係り、特にプリント基板に表面実装
部品を取り付けるために、当該実装部品の端子位置に形
成してなる実装パッドに半田ペーストを印刷するための
印刷マスクに関する。
ストの印刷マスクに係り、特にプリント基板に表面実装
部品を取り付けるために、当該実装部品の端子位置に形
成してなる実装パッドに半田ペーストを印刷するための
印刷マスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に表面実装部品を取り付
ける場合、プリント基板上に当該実装部品の端子配列に
対応した導体からなる実装パッドを形成し、この実装パ
ッドに印刷マスクを介して半田ペーストを印刷し、この
半田ペーストを介して実装部品の端子を搭載させた後、
加熱炉中で加熱して半田ペーストを溶融、固化して実装
パッドと端子とを半田付けして接続している。
ける場合、プリント基板上に当該実装部品の端子配列に
対応した導体からなる実装パッドを形成し、この実装パ
ッドに印刷マスクを介して半田ペーストを印刷し、この
半田ペーストを介して実装部品の端子を搭載させた後、
加熱炉中で加熱して半田ペーストを溶融、固化して実装
パッドと端子とを半田付けして接続している。
【０００３】上記印刷マスクは、実装パッド位置に対応
したマスク開口を有し、プリント基板にこの印刷マスク
を載置して、印刷マスクの一端から他端に向けて半田ペ
ーストをスキージにて押し延ばすことにより、所要量の
半田ペーストを上記マスク開口からプリント基板の実装
パッドに印刷するものである。
したマスク開口を有し、プリント基板にこの印刷マスク
を載置して、印刷マスクの一端から他端に向けて半田ペ
ーストをスキージにて押し延ばすことにより、所要量の
半田ペーストを上記マスク開口からプリント基板の実装
パッドに印刷するものである。
【０００４】図９〜図１３はプリント基板に半田ペース
トを印刷する工程を説明するための模式図であって、１
は印刷マスク、３はプリント基板、５は半田ペースト、
６はスキージである。なお、３１はプリント基板を固定
保持して昇降するテーブル、６１は印刷マスクを固定保
持するマスク支持体である。
トを印刷する工程を説明するための模式図であって、１
は印刷マスク、３はプリント基板、５は半田ペースト、
６はスキージである。なお、３１はプリント基板を固定
保持して昇降するテーブル、６１は印刷マスクを固定保
持するマスク支持体である。
【０００５】図９〜図１３を順に参照してプリント基板
への半田ペースト印刷を説明すると、先ず、図９に示し
たように、印刷マスク１をマスク支持体６１に固定保持
し、プリント基板３をテーブル３１に固定保持した後、
テーブル３１を矢印Ａ方向に上昇させて印刷マスク１に
密着させる。
への半田ペースト印刷を説明すると、先ず、図９に示し
たように、印刷マスク１をマスク支持体６１に固定保持
し、プリント基板３をテーブル３１に固定保持した後、
テーブル３１を矢印Ａ方向に上昇させて印刷マスク１に
密着させる。
【０００６】この状態で、図１０に示したように、プリ
ント基板３を裏側に密着させた印刷マスク１の上面の一
端に半田ペースト５を適量供給し、スキージ６を矢印Ｂ
方向に下降させ、印刷マスク１に接触させる。
ント基板３を裏側に密着させた印刷マスク１の上面の一
端に半田ペースト５を適量供給し、スキージ６を矢印Ｂ
方向に下降させ、印刷マスク１に接触させる。
【０００７】次に、図１１に示したように、スキージ６
を矢印Ｃ方向に移動させ、半田ペースト５をプリント基
板の一端から他端に押し延ばす。これにより、半田ペー
スト５は印刷マスク１に形成されている開口からプリン
ト基板３上に形成されている実装パッド上に印刷され
る。
を矢印Ｃ方向に移動させ、半田ペースト５をプリント基
板の一端から他端に押し延ばす。これにより、半田ペー
スト５は印刷マスク１に形成されている開口からプリン
ト基板３上に形成されている実装パッド上に印刷され
る。
【０００８】スキージ作業が完了したスキージ６は、図
１２に示したように矢印Ｄ方向に上昇され、印刷マスク
１から乖離される。
１２に示したように矢印Ｄ方向に上昇され、印刷マスク
１から乖離される。
【０００９】そして、図１３に示したように、テーブル
３１を下降させることにより、実装パッド上に半田ペー
ストが印刷されたプリント基板３が得られる。
３１を下降させることにより、実装パッド上に半田ペー
ストが印刷されたプリント基板３が得られる。
【００１０】このプリント基板は、テーブル３１から取
り外された後、図示しない部品実装工程に渡される。
り外された後、図示しない部品実装工程に渡される。
【００１１】部品実装工程で半田ペーストが印刷された
実装パッド上に実装部品を載置し、リフロー装置すなわ
ち加熱炉に装入して加熱処理して半田ペーストの溶融と
固化がなされ、実装部品を半田付けしたプリント基板を
得る。
実装パッド上に実装部品を載置し、リフロー装置すなわ
ち加熱炉に装入して加熱処理して半田ペーストの溶融と
固化がなされ、実装部品を半田付けしたプリント基板を
得る。
【００１２】図１４〜図１７は従来技術による半田ペー
ストの印刷工程と実装部品の取付けの様子を説明する模
式図である。
ストの印刷工程と実装部品の取付けの様子を説明する模
式図である。
【００１３】図１４の（ａ）はプリント基板の断面模式
図であって、３はプリント基板、４は実装パッドであ
る。同図（ｂ）は上記（ａ）の上面模式図であり、プリ
ント基板３の実装部品の端子位置に実装パッド４が形成
されている。
図であって、３はプリント基板、４は実装パッドであ
る。同図（ｂ）は上記（ａ）の上面模式図であり、プリ
ント基板３の実装部品の端子位置に実装パッド４が形成
されている。
【００１４】図１５は印刷マスクを用いた半田ペースト
の印刷態様を説明する模式図であって、実装部品１個あ
たりの実装パッド４間の間隔をＡ、印刷開口２１間の間
隔をａとしたとき、ａ＜Ａである。
の印刷態様を説明する模式図であって、実装部品１個あ
たりの実装パッド４間の間隔をＡ、印刷開口２１間の間
隔をａとしたとき、ａ＜Ａである。
【００１５】（ａ）のようにプリント基板４の上面に印
刷マスク１１を載置し、前記図９〜図１３で説明したよ
うに半田ペースト５をスキージ６で矢印Ｃ方向に押し延
ばして半田ペーストの印刷を行う。この印刷マスク１１
は（ｂ）に示したようにプリント基板３に形成された実
装パッド４に対応した矩形のマスク開口を有しており、
スキージによる半田ペーストの押し延ばしで、図１６の
断面図（ａ）および上面図（ｂ）に示したように、プリ
ント基板３に形成されている実装パッド４を覆って矩形
状に半田ペースト５が印刷される。
刷マスク１１を載置し、前記図９〜図１３で説明したよ
うに半田ペースト５をスキージ６で矢印Ｃ方向に押し延
ばして半田ペーストの印刷を行う。この印刷マスク１１
は（ｂ）に示したようにプリント基板３に形成された実
装パッド４に対応した矩形のマスク開口を有しており、
スキージによる半田ペーストの押し延ばしで、図１６の
断面図（ａ）および上面図（ｂ）に示したように、プリ
ント基板３に形成されている実装パッド４を覆って矩形
状に半田ペースト５が印刷される。
【００１６】半田ペースト５の印刷後、図１７の断面図
（ａ）および上面図（ｂ）に示したように、実装部品７
を半田ペースト５が印刷された実装パッド４位置に端子
８を対応させて載置する。
（ａ）および上面図（ｂ）に示したように、実装部品７
を半田ペースト５が印刷された実装パッド４位置に端子
８を対応させて載置する。
【００１７】この状態でプリント基板を加熱炉に装入し
て加熱し、半田ペーストを溶融して実装部品の端子８と
実装パッド４とを固定する。
て加熱し、半田ペーストを溶融して実装部品の端子８と
実装パッド４とを固定する。
【００１８】この作業工程を経て部品を実装したプリン
ト基板が製造される。
ト基板が製造される。
【００１９】なお、この種の従来技術を開示したものと
しては、例えば実開平１−１６２２７８号公報を挙げる
ことができる。
しては、例えば実開平１−１６２２７８号公報を挙げる
ことができる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
においては、加熱炉中で溶融した半田ペーストの一部が
実装パッドに全て吸引されずに所謂半田ボールやキャピ
ラリー半田ボールとしてプリント基板上に残留して回路
ショートの原因となり、またそのフラックス残渣が腐食
等の問題を残し、製品の品質を低下させてしまう。その
ため、部品の実装後にプリント基板を有機溶剤による超
音波洗浄等で除去している。
においては、加熱炉中で溶融した半田ペーストの一部が
実装パッドに全て吸引されずに所謂半田ボールやキャピ
ラリー半田ボールとしてプリント基板上に残留して回路
ショートの原因となり、またそのフラックス残渣が腐食
等の問題を残し、製品の品質を低下させてしまう。その
ため、部品の実装後にプリント基板を有機溶剤による超
音波洗浄等で除去している。
【００２１】図１８は加熱炉で加熱した際の様子を示す
断面図（ａ）および上面図（ｂ）であり、半田ペースト
は加熱処理中に実装パッドに吸引されて実装部品の端子
に固着するが、その一部は吸引されずに半田ボール９と
なり、また実装部品の載置で端子間にはみ出した半田ペ
ーストが実装部品の側部にキャピラリー半田ボール１０
を形成してしまう。
断面図（ａ）および上面図（ｂ）であり、半田ペースト
は加熱処理中に実装パッドに吸引されて実装部品の端子
に固着するが、その一部は吸引されずに半田ボール９と
なり、また実装部品の載置で端子間にはみ出した半田ペ
ーストが実装部品の側部にキャピラリー半田ボール１０
を形成してしまう。
【００２２】従来、この半田ボール９やキャピラリー半
田ボール１０を除去するために、有機溶剤エタン・フロ
ン等で洗浄を行っている。しかし、地球環境保護のた
め、上記の有機溶剤の使用が禁止されつつあり、脱フロ
ン化、脱エタン化を実現しなくてはならない状況にあ
る。したがって、今後の表面実装プリント基板の洗浄
は、環境を破壊しない水を主成分とした代替洗浄、ある
いは無洗浄化が必要となる。しかし、代替物質による洗
浄は、排水処理システムとその厳密な管理が必要とな
り、洗浄剤も従来の溶剤よりも高額となる。
田ボール１０を除去するために、有機溶剤エタン・フロ
ン等で洗浄を行っている。しかし、地球環境保護のた
め、上記の有機溶剤の使用が禁止されつつあり、脱フロ
ン化、脱エタン化を実現しなくてはならない状況にあ
る。したがって、今後の表面実装プリント基板の洗浄
は、環境を破壊しない水を主成分とした代替洗浄、ある
いは無洗浄化が必要となる。しかし、代替物質による洗
浄は、排水処理システムとその厳密な管理が必要とな
り、洗浄剤も従来の溶剤よりも高額となる。
【００２３】一方、無洗浄化は洗浄工程装置の必要がな
く、コスト的に有利であるが、半田ボールやフラックス
残渣の残留で前記したような問題が残り、何らかの対策
が必要となる。
く、コスト的に有利であるが、半田ボールやフラックス
残渣の残留で前記したような問題が残り、何らかの対策
が必要となる。
【００２４】フラックス残渣については、無洗浄タイプ
のフラックスの開発で見通しがたっているが、半田ボー
ルの発生を抑えることはできないという問題があった。
のフラックスの開発で見通しがたっているが、半田ボー
ルの発生を抑えることはできないという問題があった。
【００２５】また、平面形状を矩形とした従来の印刷マ
スクでは、さらに以下のような問題もあった。
スクでは、さらに以下のような問題もあった。
【００２６】すなわち、図１９は印刷マスクの開口にお
ける半田ペーストの抜け性の説明図であって、５’は開
口の角部に詰まった半田ペースト、５”は開口から抜け
て印刷された半田ペースト、２１は印刷マスクの開口で
ある。
ける半田ペーストの抜け性の説明図であって、５’は開
口の角部に詰まった半田ペースト、５”は開口から抜け
て印刷された半田ペースト、２１は印刷マスクの開口で
ある。
【００２７】印刷マスクの開口２１が矩形であると、印
刷を繰り返し行うことにより、その角部に半田ペースト
５’（半田ペースト粒）が残留し、半田ペースト５”の
抜け性が悪化する。そのため、印刷された半田ペースト
量にばらつきが生じ、実装部品の半田付けの均一性を劣
化させてしまう。これを防止するために、所定の印刷回
数毎に半田ペーストの残留を除去するための清掃作業を
必要とし、印刷作業能率を低下させるという問題もあっ
た。
刷を繰り返し行うことにより、その角部に半田ペースト
５’（半田ペースト粒）が残留し、半田ペースト５”の
抜け性が悪化する。そのため、印刷された半田ペースト
量にばらつきが生じ、実装部品の半田付けの均一性を劣
化させてしまう。これを防止するために、所定の印刷回
数毎に半田ペーストの残留を除去するための清掃作業を
必要とし、印刷作業能率を低下させるという問題もあっ
た。
【００２８】本発明の目的は、上記従来技術の諸問題を
解消し、半田ボールの発生を抑制できるようにした印刷
マスクを提供することにある。
解消し、半田ボールの発生を抑制できるようにした印刷
マスクを提供することにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板に表面実装部品を取り付け
るために、当該実装部品の端子位置に形成した実装パッ
ドに半田ペーストを印刷するための印刷マスクにおい
て、前記印刷マスクのマスク開口の平面形状を略円形状
とすると共に、前記マスク開口間の間隔をａ、前記実装
部品の端子間間隔をＡとしたとき、ａ≧Ａの関係となる
ように配置したことを特徴とする。
に、本発明は、プリント基板に表面実装部品を取り付け
るために、当該実装部品の端子位置に形成した実装パッ
ドに半田ペーストを印刷するための印刷マスクにおい
て、前記印刷マスクのマスク開口の平面形状を略円形状
とすると共に、前記マスク開口間の間隔をａ、前記実装
部品の端子間間隔をＡとしたとき、ａ≧Ａの関係となる
ように配置したことを特徴とする。
【００３０】印刷マスクに形成するマスク開口の平面形
状は、上記した円形状に限るものではなく、楕円形状や
６角形状あるいは８角形状あるいはそれ以上の多角形、
または曲率をもった辺からなる多角形、不定型とするこ
とが可能であり、その際、印刷パッド、あるいは実装部
品の端子との距離が大きくならない形状とすればよい。
状は、上記した円形状に限るものではなく、楕円形状や
６角形状あるいは８角形状あるいはそれ以上の多角形、
または曲率をもった辺からなる多角形、不定型とするこ
とが可能であり、その際、印刷パッド、あるいは実装部
品の端子との距離が大きくならない形状とすればよい。
【００３１】
【作用】上記本発明に構成とした印刷マスクを用いるこ
とにより、印刷された半田ペーストは加熱炉中での加熱
時に実装パッドに引っ張られて全て実装パッドと部品の
端子に吸着する。これにより、前記図１８で説明したよ
うな半田ボールは発生しない。
とにより、印刷された半田ペーストは加熱炉中での加熱
時に実装パッドに引っ張られて全て実装パッドと部品の
端子に吸着する。これにより、前記図１８で説明したよ
うな半田ボールは発生しない。
【００３２】また、従来の印刷マスクの開口間の間隔が
実装部品の実装パッド間の間隔より小さいため、半田ペ
ーストを印刷して実装部品を搭載すると、半田ペースト
が実装パッドよりも内側まで半田ペーストが潰されて入
り込み、加熱時に実装パッドあるいは実装部品のパッド
に引張り切れずに残留し、これが部品の脇にキャピラリ
ー半田ボールとなって残るが、本発明の印刷マスクによ
れば、ａ≧Ａとすることによって実装部品の搭載で半田
ペーストはパッド間の内側に入り込んだり、その近傍に
はみ出さない。このため、キャピラリー半田ボールは発
生しない。
実装部品の実装パッド間の間隔より小さいため、半田ペ
ーストを印刷して実装部品を搭載すると、半田ペースト
が実装パッドよりも内側まで半田ペーストが潰されて入
り込み、加熱時に実装パッドあるいは実装部品のパッド
に引張り切れずに残留し、これが部品の脇にキャピラリ
ー半田ボールとなって残るが、本発明の印刷マスクによ
れば、ａ≧Ａとすることによって実装部品の搭載で半田
ペーストはパッド間の内側に入り込んだり、その近傍に
はみ出さない。このため、キャピラリー半田ボールは発
生しない。
【００３３】印刷マスクの形状は、丸型が最適である
が、少なくともその平面形状の角度が鈍角であれば実装
パッドや端子への半田の吸引が９０°あるいは鋭角のも
のよりも効率よく行われる。
が、少なくともその平面形状の角度が鈍角であれば実装
パッドや端子への半田の吸引が９０°あるいは鋭角のも
のよりも効率よく行われる。
【００３４】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００３５】図１は本発明による印刷マスクの１実施例
を説明する模式図であって、１は印刷マスク、２はマス
ク開口、３はプリント基板、４は部品実装パッド（以
下、単に実装パッドという）、７は実装部品、８は実装
部品の端子である。
を説明する模式図であって、１は印刷マスク、２はマス
ク開口、３はプリント基板、４は部品実装パッド（以
下、単に実装パッドという）、７は実装部品、８は実装
部品の端子である。
【００３６】上記実装部品は、抵抗器，コンデンサ、あ
るいはＩＣチップやその他の表面実装形式の受動／能動
部品である。
るいはＩＣチップやその他の表面実装形式の受動／能動
部品である。
【００３７】実装部品７はその端子８をプリント基板３
の実装パッド４に半田付けで取り付けるが、端子８位置
に形成されている実装パッド４に印刷マスク１を介して
半田ペーストを印刷する。
の実装パッド４に半田付けで取り付けるが、端子８位置
に形成されている実装パッド４に印刷マスク１を介して
半田ペーストを印刷する。
【００３８】印刷マスク１のマスク開口２の平面形状は
円形状とされていると共に、実装する部品１個に対応す
る前記マスク開口４間の距離ａと、前記実装部品７の端
子８間距離Ａとを、ａ≧Ａの関係となるように配置し
た。
円形状とされていると共に、実装する部品１個に対応す
る前記マスク開口４間の距離ａと、前記実装部品７の端
子８間距離Ａとを、ａ≧Ａの関係となるように配置し
た。
【００３９】このような開口形状と配置関係で印刷マス
クを構成したことで、印刷された半田ペースト５は加熱
炉中での加熱時に実装パッド４に引っ張られ、全て実装
パッド４と実装部品７の端子８に吸着される。これによ
り、前記図１８で説明したような半田ボールは発生しな
い。また、実装部品７の端子８間の間隔よりも印刷され
た半田ペースト５間の間隔を大きくしたことにより、実
装部品７の載置時にはみ出した半田ペーストが実装パッ
ド４間に入り込んだり、その近傍に馬銜出すことで発生
するキャピラリー半田ボールの発生はない。
クを構成したことで、印刷された半田ペースト５は加熱
炉中での加熱時に実装パッド４に引っ張られ、全て実装
パッド４と実装部品７の端子８に吸着される。これによ
り、前記図１８で説明したような半田ボールは発生しな
い。また、実装部品７の端子８間の間隔よりも印刷され
た半田ペースト５間の間隔を大きくしたことにより、実
装部品７の載置時にはみ出した半田ペーストが実装パッ
ド４間に入り込んだり、その近傍に馬銜出すことで発生
するキャピラリー半田ボールの発生はない。
【００４０】図２〜図６は上記本発明の位置実施例の印
刷マスクを用いた半田ペーストの印刷と部品実装プロセ
スの説明図であって、図１と同一符号は同一部分に対応
し、５はスキージ前の半田ペースト、６は半田ペースト
を押し延ばすためのスキージである。
刷マスクを用いた半田ペーストの印刷と部品実装プロセ
スの説明図であって、図１と同一符号は同一部分に対応
し、５はスキージ前の半田ペースト、６は半田ペースト
を押し延ばすためのスキージである。
【００４１】図２の断面図（ａ）、平面図（ｂ）に示し
たように、プリント基板３には実装すべき部品の端子位
置に対応した位置に対として形成された実装パッド４，
４が配置されている。
たように、プリント基板３には実装すべき部品の端子位
置に対応した位置に対として形成された実装パッド４，
４が配置されている。
【００４２】このプリント基板３上に前記した開口２を
備えた印刷マスク１を位置合わせして積重固定する。こ
のとき、印刷マスク１の開口２は、図３の断面図（ａ）
および平面図（ｂ）に示したように、実装パッド４の対
の外側方向にずれた位置に積重固定される。次に、半田
ペースト５を印刷マスク１の一端部（開口位置から離れ
た位置）に半田ペースト５を適量盛り上げ、しかる後、
スキージ６を用いて半田ペースト５を印刷マスク１の他
端部（開口位置を越えた位置）に押し延ばす。すなわ
ち、スキージ６により半田ペースト５は開口２において
プリント基板３側に移動する。
備えた印刷マスク１を位置合わせして積重固定する。こ
のとき、印刷マスク１の開口２は、図３の断面図（ａ）
および平面図（ｂ）に示したように、実装パッド４の対
の外側方向にずれた位置に積重固定される。次に、半田
ペースト５を印刷マスク１の一端部（開口位置から離れ
た位置）に半田ペースト５を適量盛り上げ、しかる後、
スキージ６を用いて半田ペースト５を印刷マスク１の他
端部（開口位置を越えた位置）に押し延ばす。すなわ
ち、スキージ６により半田ペースト５は開口２において
プリント基板３側に移動する。
【００４３】その後、印刷マスクを取り外すことで、図
４に示したように実装パッド４とプリント基板３の一部
にかかって半田ペースト５が印刷されたものが得られ
る。
４に示したように実装パッド４とプリント基板３の一部
にかかって半田ペースト５が印刷されたものが得られ
る。
【００４４】このように、印刷された半田ペースト５間
の間隔を実装パッド４間の間隔より大きくしたことによ
り、マスク開口２からプリント基板３側に印刷された半
田ペースト５が実装パッド４−４の間に入り込んだり、
その近傍にはみ出すことがない。
の間隔を実装パッド４間の間隔より大きくしたことによ
り、マスク開口２からプリント基板３側に印刷された半
田ペースト５が実装パッド４−４の間に入り込んだり、
その近傍にはみ出すことがない。
【００４５】すなわち、半田ペースト５を印刷した実装
パッド４に端子８を載せたとき、図５の断面図（ａ）、
平面図（ｂ）に示したように、端子８と実装パッド４の
間から押し出された半田ペースト５の殆どは印刷された
半田ペースト５に収容され、実装パッド４−４間にはは
み出さない。
パッド４に端子８を載せたとき、図５の断面図（ａ）、
平面図（ｂ）に示したように、端子８と実装パッド４の
間から押し出された半田ペースト５の殆どは印刷された
半田ペースト５に収容され、実装パッド４−４間にはは
み出さない。
【００４６】このようにして部品を載置したプリント基
板３を加熱炉中で加熱し、半田ペーストを溶融すると、
図６に示したように、半田ペーストは実装パッドと端子
に引き寄せられる。このとき、印刷された半田ペースト
が前記従来の矩形パターンのように実装パッドとの距離
が極端に異ならないため、全ての半田が引き寄せられ、
半田ボールとして残留せず、また印刷される半田ペース
ト間の間隔が実装パッド間の間隔より大きいために、実
装される部品の側部にはみ出してキャピラリー半田ボー
ルとなることがない。
板３を加熱炉中で加熱し、半田ペーストを溶融すると、
図６に示したように、半田ペーストは実装パッドと端子
に引き寄せられる。このとき、印刷された半田ペースト
が前記従来の矩形パターンのように実装パッドとの距離
が極端に異ならないため、全ての半田が引き寄せられ、
半田ボールとして残留せず、また印刷される半田ペース
ト間の間隔が実装パッド間の間隔より大きいために、実
装される部品の側部にはみ出してキャピラリー半田ボー
ルとなることがない。
【００４７】図７は本実施例の印刷マスクの開口形状に
より印刷される半田ペーストの抜け性の説明図であり、
（ａ）はマスク開口、（ｂ）は印刷された半田ペースト
のそれぞれ斜視図であって、１は印刷マスク、２は開
口、３はプリント基板、５は印刷された半田ペーストで
ある。
より印刷される半田ペーストの抜け性の説明図であり、
（ａ）はマスク開口、（ｂ）は印刷された半田ペースト
のそれぞれ斜視図であって、１は印刷マスク、２は開
口、３はプリント基板、５は印刷された半田ペーストで
ある。
【００４８】図示したように、マスク開口形状が円形状
であるため、スキージにより印刷された半田ペーストは
素直に開口からプリント基板側に抜け、開口２の縁に半
田ペーストが残留することがないため、印刷された半田
ペースト量にばらつきが生じて実装部品の半田付けの均
一性を劣化させてしまうことがない。
であるため、スキージにより印刷された半田ペーストは
素直に開口からプリント基板側に抜け、開口２の縁に半
田ペーストが残留することがないため、印刷された半田
ペースト量にばらつきが生じて実装部品の半田付けの均
一性を劣化させてしまうことがない。
【００４９】したがって、従来の印刷マスクのように、
所定の印刷回数毎に半田ペーストの残留を除去するため
の清掃作業のために、印刷作業能率を低下させるという
問題は生じない。
所定の印刷回数毎に半田ペーストの残留を除去するため
の清掃作業のために、印刷作業能率を低下させるという
問題は生じない。
【００５０】上記したように、本実施例によれば、印刷
された半田ペーストは加熱炉中での加熱時に実装パッド
に引っ張られて全て実装パッドと部品の端子に吸着し、
吸引不良による半田ボールの発生はない。
された半田ペーストは加熱炉中での加熱時に実装パッド
に引っ張られて全て実装パッドと部品の端子に吸着し、
吸引不良による半田ボールの発生はない。
【００５１】また、実装部品の搭載時に半田ペーストが
パッド間の内側に入り込まないため、加熱処理時にキャ
ピラリー半田ボールを発生させることがない。
パッド間の内側に入り込まないため、加熱処理時にキャ
ピラリー半田ボールを発生させることがない。
【００５２】なお、印刷マスクに形成する開口形状は上
記実施例のような円形状に限るものではなく、実装パッ
ドと極端に距離が大きくなる部分が存在しない平面形状
で半田ペーストを印刷できるものであれば、どのような
形状であってもよいものである。
記実施例のような円形状に限るものではなく、実装パッ
ドと極端に距離が大きくなる部分が存在しない平面形状
で半田ペーストを印刷できるものであれば、どのような
形状であってもよいものである。
【００５３】図８は印刷マスクに形成する開口の形状の
他例を説明する模式図であって、（ａ）は楕円形状、
（ｂ）は８角形状、（ｃ）は６角形状の開口である。
他例を説明する模式図であって、（ａ）は楕円形状、
（ｂ）は８角形状、（ｃ）は６角形状の開口である。
【００５４】上記何れの形状の開口でも、加熱処理時に
全ての半田ペーストが実装パッドあるいは実装部品の端
子に引き寄せられ、半田ボールは発生しない。また、そ
の他の多角形、あるいは定型，不定型の開口であっても
よい。
全ての半田ペーストが実装パッドあるいは実装部品の端
子に引き寄せられ、半田ボールは発生しない。また、そ
の他の多角形、あるいは定型，不定型の開口であっても
よい。
【００５５】なお、上記（ａ）（ｂ）（ｃ）の何れの例
においても、その開口間の間隔ａ1，ａ2 ，ａ3 は実装
部品の端子間の間隔より大きく形成される。なお、実装
パッドと実装部品の端子間の間隔とが一致する場合は実
装パッド間の間隔よりも印刷された半田ペーストの間隔
が大きくなるようにすれば良い。
においても、その開口間の間隔ａ1，ａ2 ，ａ3 は実装
部品の端子間の間隔より大きく形成される。なお、実装
パッドと実装部品の端子間の間隔とが一致する場合は実
装パッド間の間隔よりも印刷された半田ペーストの間隔
が大きくなるようにすれば良い。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加熱時の吸引不足でプリント基板状に発生する半田ボー
ルを無くし、また実装部品の端子の載置時にはみ出す半
田ペーストが実装部品の端子近傍にキャピラリー半田ボ
ールを発生させることがなく、さらに、印刷時の半田の
抜け性が改善され、安定した半田量の確保と印刷マスク
への半田ペーストの残留を防止することができる。
加熱時の吸引不足でプリント基板状に発生する半田ボー
ルを無くし、また実装部品の端子の載置時にはみ出す半
田ペーストが実装部品の端子近傍にキャピラリー半田ボ
ールを発生させることがなく、さらに、印刷時の半田の
抜け性が改善され、安定した半田量の確保と印刷マスク
への半田ペーストの残留を防止することができる。
【００５７】したがって、部品の実装後にプリント基板
を有機溶剤による超音波洗浄等で洗浄して、上記各半田
ボールを除去する作業を省略、ないしはその頻度を低減
することができる。
を有機溶剤による超音波洗浄等で洗浄して、上記各半田
ボールを除去する作業を省略、ないしはその頻度を低減
することができる。
【図１】本発明による印刷マスクの１実施例を説明する
模式図である。
模式図である。
【図２】本発明の位置実施例の印刷マスクを用いた半田
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
【図３】本発明の位置実施例の印刷マスクを用いた半田
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
【図４】本発明の位置実施例の印刷マスクを用いた半田
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
【図５】本発明の位置実施例の印刷マスクを用いた半田
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
【図６】本発明の位置実施例の印刷マスクを用いた半田
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
ペーストの印刷と部品実装プロセスの部分説明図であ
る。
【図７】本実施例の印刷マスクの開口形状により印刷さ
れる半田ペーストの抜け性の説明図である。
れる半田ペーストの抜け性の説明図である。
【図８】本発明による印刷マスクに形成する開口の形状
の他例を説明する模式図である。
の他例を説明する模式図である。
【図９】プリント基板に半田ペーストを印刷する工程を
説明するための部分模式図である。
説明するための部分模式図である。
【図１０】プリント基板に半田ペーストを印刷する工程
を説明するための部分模式図である。
を説明するための部分模式図である。
【図１１】プリント基板に半田ペーストを印刷する工程
を説明するための部分模式図である。
を説明するための部分模式図である。
【図１２】プリント基板に半田ペーストを印刷する工程
を説明するための部分模式図である。
を説明するための部分模式図である。
【図１３】プリント基板に半田ペーストを印刷する工程
を説明するための部分模式図である。
を説明するための部分模式図である。
【図１４】従来技術による半田ペーストの印刷工程と実
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
【図１５】従来技術による半田ペーストの印刷工程と実
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
【図１６】従来技術による半田ペーストの印刷工程と実
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
【図１７】従来技術による半田ペーストの印刷工程と実
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
装部品の取付けの様子を説明する部分模式図である。
【図１８】実装パッドに実装部品を載置して加熱炉で加
熱した際の様子を示す説明図である。
熱した際の様子を示す説明図である。
【図１９】従来の印刷マスクの開口における半田ペース
トの抜け性の説明図である。
トの抜け性の説明図である。
１ 印刷マスク ２ マスク開口 ３ プリント基板 ４ 部品実装パッド ７ 実装部品 ８ 実装部品の端子。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１７】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１８】
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１７】
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に表面実装部品を取り付ける
ために、当該実装部品の端子位置に形成した実装パッド
に半田ペーストを印刷するための印刷マスクにおいて、 前記印刷マスクのマスク開口の平面形状を略円形状とす
ると共に、前記マスク開口間の間隔をａ、前記実装部品
の端子間間隔をＡとしたとき、ａ≧Ａの関係となるよう
に配置したことを特徴とする印刷マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18820593A JPH0740675A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18820593A JPH0740675A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0740675A true JPH0740675A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16219617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18820593A Pending JPH0740675A (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740675A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001293972A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
| JP2004314601A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | メタルマスク及びそれを用いた無鉛ソルダペースト印刷方法 |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP18820593A patent/JPH0740675A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001293972A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
| JP2004314601A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Sanyo Electric Co Ltd | メタルマスク及びそれを用いた無鉛ソルダペースト印刷方法 |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
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