JP2002134895A - 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法 - Google Patents
半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法Info
- Publication number
- JP2002134895A JP2002134895A JP2000320616A JP2000320616A JP2002134895A JP 2002134895 A JP2002134895 A JP 2002134895A JP 2000320616 A JP2000320616 A JP 2000320616A JP 2000320616 A JP2000320616 A JP 2000320616A JP 2002134895 A JP2002134895 A JP 2002134895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- solder
- mask plate
- solder paste
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11005—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for aligning the bump connector, e.g. marks, spacers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
- H01L2224/11848—Thermal treatments, e.g. annealing, controlled cooling
- H01L2224/11849—Reflowing
Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率よく安定した半田バンプの形成が行える
半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 基板１６の電極上に半田ペーストをオフ
コンタクト印刷により印刷し、半田成分をリフローによ
り電極上に半田接合して半田バンプを形成する半田バン
プの形成において、印刷方向に平行な両側の端部近傍の
帯状範囲Ｂにおいてパターン孔の開孔面積ｅが端部側へ
向かって減少する開孔パターンでパターン孔が配置され
たマスクプレート１７ａを用い、スキージ２１によって
マスクプレート１７ａを基板１６に押し当てた状態でパ
ターン孔１７ｄを介して基板１６に半田ペースト２２ａ
を印刷する。これにより、マスクプレート１７ａの張力
によってスキージ２１が持ち上げられることによる印刷
量の増加を開孔面積で相殺して、安定した印刷精度で半
田ペーストを印刷することができる。
半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 基板１６の電極上に半田ペーストをオフ
コンタクト印刷により印刷し、半田成分をリフローによ
り電極上に半田接合して半田バンプを形成する半田バン
プの形成において、印刷方向に平行な両側の端部近傍の
帯状範囲Ｂにおいてパターン孔の開孔面積ｅが端部側へ
向かって減少する開孔パターンでパターン孔が配置され
たマスクプレート１７ａを用い、スキージ２１によって
マスクプレート１７ａを基板１６に押し当てた状態でパ
ターン孔１７ｄを介して基板１６に半田ペースト２２ａ
を印刷する。これにより、マスクプレート１７ａの張力
によってスキージ２１が持ち上げられることによる印刷
量の増加を開孔面積で相殺して、安定した印刷精度で半
田ペーストを印刷することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの電極に半
田ペーストを印刷して半田バンプを形成する半田バンプ
形成装置および半田バンプ形成方法に関するものであ
る。
田ペーストを印刷して半田バンプを形成する半田バンプ
形成装置および半田バンプ形成方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品や基板などのワークの電極に半
田の突出電極である半田バンプを形成する方法として、
半田成分を半田ペーストとして電極上に供給し電極に半
田接合する方法が知られている。この方法は、電極上に
半田粒子を含有した半田ペーストを印刷により供給し、
次いで加熱により半田粒子を溶融させて電極に接合する
ことにより電極上に半田バンプを形成するものである。
電極上に半田ペーストを供給する方法としては、スクリ
ーン印刷が広く用いられる。半田バンプのようなファイ
ンピッチパターンに対しては、マスクプレートの下面に
ワークを密着させた状態で印刷を行うコンタクト印刷が
用いられる。ここで半田バンプを効率よく形成するため
には、半田ペーストを印刷するスクリーン印刷をできる
だけ高速で行うことが望ましい。
田の突出電極である半田バンプを形成する方法として、
半田成分を半田ペーストとして電極上に供給し電極に半
田接合する方法が知られている。この方法は、電極上に
半田粒子を含有した半田ペーストを印刷により供給し、
次いで加熱により半田粒子を溶融させて電極に接合する
ことにより電極上に半田バンプを形成するものである。
電極上に半田ペーストを供給する方法としては、スクリ
ーン印刷が広く用いられる。半田バンプのようなファイ
ンピッチパターンに対しては、マスクプレートの下面に
ワークを密着させた状態で印刷を行うコンタクト印刷が
用いられる。ここで半田バンプを効率よく形成するため
には、半田ペーストを印刷するスクリーン印刷をできる
だけ高速で行うことが望ましい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷においては印刷後の版抜きに時間を要すること
から、電極上に半田ペーストを高速で安定して印刷する
ことが難しい。このため、従来の半田ペーストを用いて
半田バンプを形成する方法には、効率よく安定した品質
のバンプ形成が困難であるという問題点があった。
ーン印刷においては印刷後の版抜きに時間を要すること
から、電極上に半田ペーストを高速で安定して印刷する
ことが難しい。このため、従来の半田ペーストを用いて
半田バンプを形成する方法には、効率よく安定した品質
のバンプ形成が困難であるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、効率よく安定した品質の
半田バンプの形成が行える半田バンプ形成装置および半
田バンプ形成方法を提供することを目的とする。
半田バンプの形成が行える半田バンプ形成装置および半
田バンプ形成方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の半田バン
プの形成装置は、ワークの電極上に半田ペーストを印刷
した後に半田ペースト中の固形半田成分を加熱溶融させ
て電極上に半田バンプを形成する半田バンプの形成装置
であって、ワークを保持するワーク保持部と、保持され
たワークに対して半田ペーストをマスクプレートに設け
られたパターン孔を介してオフコンタクト印刷により印
刷する印刷部とを有し、この印刷部は、印刷方向に平行
な両側の端部近傍の帯状範囲において前記パターン孔の
開孔面積が端部側へ向かって減少する開孔パターンでパ
ターン孔が配置されたマスクプレートと、このマスクプ
レートの上面に当接してこのマスクプレートを前記ワー
クの上面に押し当てるスキージと、このスキージをマス
クプレート面に沿って摺動させることにより前記パター
ン孔を介してワークの電極に半田ペーストを印刷するス
キージ移動手段とを備えた。
プの形成装置は、ワークの電極上に半田ペーストを印刷
した後に半田ペースト中の固形半田成分を加熱溶融させ
て電極上に半田バンプを形成する半田バンプの形成装置
であって、ワークを保持するワーク保持部と、保持され
たワークに対して半田ペーストをマスクプレートに設け
られたパターン孔を介してオフコンタクト印刷により印
刷する印刷部とを有し、この印刷部は、印刷方向に平行
な両側の端部近傍の帯状範囲において前記パターン孔の
開孔面積が端部側へ向かって減少する開孔パターンでパ
ターン孔が配置されたマスクプレートと、このマスクプ
レートの上面に当接してこのマスクプレートを前記ワー
クの上面に押し当てるスキージと、このスキージをマス
クプレート面に沿って摺動させることにより前記パター
ン孔を介してワークの電極に半田ペーストを印刷するス
キージ移動手段とを備えた。
【０００６】請求項２記載の半田バンプの形成方法は、
ワークの電極上に半田ペーストを印刷した後に半田ペー
スト中の固形半田成分を加熱溶融させて電極上に半田バ
ンプを形成する半田バンプの形成方法であって、ワーク
保持部に保持されたワークに対して半田ペーストをオフ
コンタクト印刷により印刷する印刷工程において、印刷
方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲において前記パ
ターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減少する開孔パ
ターンでパターン孔が配置されたマスクプレートの上面
にスキージを当接させてこのマスクプレートを前記ワー
クの上面に押し当て、このスキージをマスクプレート上
面に沿って摺動させることにより前記パターン孔を介し
てワークの電極に半田ペーストを印刷する。
ワークの電極上に半田ペーストを印刷した後に半田ペー
スト中の固形半田成分を加熱溶融させて電極上に半田バ
ンプを形成する半田バンプの形成方法であって、ワーク
保持部に保持されたワークに対して半田ペーストをオフ
コンタクト印刷により印刷する印刷工程において、印刷
方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲において前記パ
ターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減少する開孔パ
ターンでパターン孔が配置されたマスクプレートの上面
にスキージを当接させてこのマスクプレートを前記ワー
クの上面に押し当て、このスキージをマスクプレート上
面に沿って摺動させることにより前記パターン孔を介し
てワークの電極に半田ペーストを印刷する。
【０００７】本発明によれば、ワークに対して半田ペー
ストをオフコンタクト印刷により印刷する印刷工程にお
いて、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲にお
いて前記パターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減少
する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプレ
ートを前記ワークの上面に押し当てた状態で摺動させ、
パターン孔を介してワークの電極に半田ペーストを印刷
することにより、オフコンタクト印刷を用いて効率よく
しかも安定した印刷精度で半田ペーストを印刷すること
ができる。
ストをオフコンタクト印刷により印刷する印刷工程にお
いて、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲にお
いて前記パターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減少
する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプレ
ートを前記ワークの上面に押し当てた状態で摺動させ、
パターン孔を介してワークの電極に半田ペーストを印刷
することにより、オフコンタクト印刷を用いて効率よく
しかも安定した印刷精度で半田ペーストを印刷すること
ができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の半田バンプ形成装置の正面図、図２は本
発明の実施の形態１の半田バンプ形成装置の印刷部のス
クリーンマスクの斜視図、図３は本発明の実施の形態１
の半田バンプ形成装置の印刷部のスクリーンマスクの開
孔パターンの説明図、図４は本発明の実施の形態１の半
田ペースト印刷方法の工程説明図、図５は本発明の実施
の形態１の半田ペースト印刷方法における半田印刷量の
説明図、図６は本発明の実施の形態１の半田バンプ形成
方法の工程説明図である。
実施の形態１の半田バンプ形成装置の正面図、図２は本
発明の実施の形態１の半田バンプ形成装置の印刷部のス
クリーンマスクの斜視図、図３は本発明の実施の形態１
の半田バンプ形成装置の印刷部のスクリーンマスクの開
孔パターンの説明図、図４は本発明の実施の形態１の半
田ペースト印刷方法の工程説明図、図５は本発明の実施
の形態１の半田ペースト印刷方法における半田印刷量の
説明図、図６は本発明の実施の形態１の半田バンプ形成
方法の工程説明図である。
【０００９】まず図１を参照して半田バンプ形成装置の
構造を説明する。図１において、基台１上には印刷部２
およびリフロー部３が配設されている。印刷部２につい
て説明する。基台１上にはＸテーブル５およびＹテーブ
ル６より成る移動テーブルが配設されており、Ｙテーブ
ル６にはベースプレート７が装着されている。ベースプ
レート７には、ロッド９およびガイド８を組合せた昇降
ガイド部が立設されており、ロッド９の上端部には昇降
プレート１１が結合されている。
構造を説明する。図１において、基台１上には印刷部２
およびリフロー部３が配設されている。印刷部２につい
て説明する。基台１上にはＸテーブル５およびＹテーブ
ル６より成る移動テーブルが配設されており、Ｙテーブ
ル６にはベースプレート７が装着されている。ベースプ
レート７には、ロッド９およびガイド８を組合せた昇降
ガイド部が立設されており、ロッド９の上端部には昇降
プレート１１が結合されている。
【００１０】昇降プレート１１はベースプレート７上に
配置された昇降機構１０によって昇降し、昇降プレート
１１上にはワークとしての基板１６を保持する基板保持
部１２が装着されている。またベースプレート７の両端
部には柱部材１３が立設されており、柱部材１３の上端
部はコンベア機構を有する基板搬送部１４Ａを支持して
いる。基板搬送部１４Ａの上流側（図１において左側）
には、同様のコンベア機構を有する搬入部１５が設けら
れており、図外のローダから供給された基板１６は搬入
部１５によって印刷部２に搬入される。Ｘテーブル５を
駆動させることにより基板搬送部１４Ａは矢印ａ方向に
移動し、これにより基板搬送部１４Ａは搬入部１５と連
結される。搬入部１５上を上流側から搬送された基板１
６は、この状態で基板搬送部１４Ａ上に乗り移る。
配置された昇降機構１０によって昇降し、昇降プレート
１１上にはワークとしての基板１６を保持する基板保持
部１２が装着されている。またベースプレート７の両端
部には柱部材１３が立設されており、柱部材１３の上端
部はコンベア機構を有する基板搬送部１４Ａを支持して
いる。基板搬送部１４Ａの上流側（図１において左側）
には、同様のコンベア機構を有する搬入部１５が設けら
れており、図外のローダから供給された基板１６は搬入
部１５によって印刷部２に搬入される。Ｘテーブル５を
駆動させることにより基板搬送部１４Ａは矢印ａ方向に
移動し、これにより基板搬送部１４Ａは搬入部１５と連
結される。搬入部１５上を上流側から搬送された基板１
６は、この状態で基板搬送部１４Ａ上に乗り移る。
【００１１】基板搬送部１４Ａの上方には、スクリーン
マスク１７を備えたスクリーン印刷機構が配設されてい
る。スクリーンマスク１７の上方には印刷ヘッド１９を
水平移動させる移動テーブル１８が設けられている。印
刷ヘッド１９は、シリンダ２０によって上下動する一対
のスキージ２１を備えている。基板１６をスクリーンマ
スク１７のマスクプレート１７ａの下方に位置させ、昇
降機構１０を駆動すると基板保持部１２に保持された基
板１６は所定高さまで上昇し、その位置で保持される。
マスク１７を備えたスクリーン印刷機構が配設されてい
る。スクリーンマスク１７の上方には印刷ヘッド１９を
水平移動させる移動テーブル１８が設けられている。印
刷ヘッド１９は、シリンダ２０によって上下動する一対
のスキージ２１を備えている。基板１６をスクリーンマ
スク１７のマスクプレート１７ａの下方に位置させ、昇
降機構１０を駆動すると基板保持部１２に保持された基
板１６は所定高さまで上昇し、その位置で保持される。
【００１２】そしてマスクプレート１７ａ上に半田粒子
などの固形半田成分をフラックス中に混入した半田ペー
ストを供給し、スキージ２１をマスクプレート１７ａ上
に下降させる。これによりスキージ２１はマスクプレー
ト１７ａの上面に当接し、マスクプレート１７ａを下方
に撓ませて基板１６の上面に押し当てる。この状態で移
動テーブル１８を駆動することにより、スキージ２１は
マスクプレート１７ａ上で摺動する。これにより、基板
１６における印刷部位に対応してマスクプレート１７ａ
に設けられたパターン孔１７ｄ（図４（ｂ），（ｃ）参
照）を介して基板１６上に半田ペーストが印刷される。
などの固形半田成分をフラックス中に混入した半田ペー
ストを供給し、スキージ２１をマスクプレート１７ａ上
に下降させる。これによりスキージ２１はマスクプレー
ト１７ａの上面に当接し、マスクプレート１７ａを下方
に撓ませて基板１６の上面に押し当てる。この状態で移
動テーブル１８を駆動することにより、スキージ２１は
マスクプレート１７ａ上で摺動する。これにより、基板
１６における印刷部位に対応してマスクプレート１７ａ
に設けられたパターン孔１７ｄ（図４（ｂ），（ｃ）参
照）を介して基板１６上に半田ペーストが印刷される。
【００１３】すなわち、本実施の形態に示すスクリーン
印刷機構は、基板保持部１２に保持されたワークである
基板１６に対して、マスクプレート１７ａを密着させる
ことなくオフコンタクト印刷で半田ペーストを印刷す
る。移動テーブル１８は、スキージ２１を移動させるス
キージ移動手段となっている。
印刷機構は、基板保持部１２に保持されたワークである
基板１６に対して、マスクプレート１７ａを密着させる
ことなくオフコンタクト印刷で半田ペーストを印刷す
る。移動テーブル１８は、スキージ２１を移動させるス
キージ移動手段となっている。
【００１４】ここで図２を参照して、スクリーンマスク
１７の構造について説明する。図２に示すように、スク
リーンマスク１７はマスクプレート１７ａをテンション
膜１７ｃを介して矩形枠のホルダ１７ｂに保持させた構
造となっており、鎖線で示す矩形枠Ａは、基板１６にお
いて半田ペーストが印刷される印刷範囲に対応したパタ
ーン孔の形成範囲を示している。形成範囲内には、円形
のパターン孔１７ｄが格子状に多数形成されている。
１７の構造について説明する。図２に示すように、スク
リーンマスク１７はマスクプレート１７ａをテンション
膜１７ｃを介して矩形枠のホルダ１７ｂに保持させた構
造となっており、鎖線で示す矩形枠Ａは、基板１６にお
いて半田ペーストが印刷される印刷範囲に対応したパタ
ーン孔の形成範囲を示している。形成範囲内には、円形
のパターン孔１７ｄが格子状に多数形成されている。
【００１５】ここで、パターン孔１７ｄの開孔パターン
について、図３を参照して説明する。図３（ａ）は、マ
スクプレート１７ａにおいてパターン孔１７ｄが形成さ
れた形成範囲を部分的に示すものである。ここで、パタ
ーン孔１７ｄの大きさ、すなわち開孔面積は全てのパタ
ーン孔について一定ではなく、図３（ｂ）に示すように
印刷方向（矢印Ｃ方向）に平行な両側の端部近傍の帯状
範囲Ｂにおいては、開孔面積ｅは、マスクプレート１７
ａの端部側（矢印ｄ側）に向かって減少するような開孔
パターンとなっている。すなわち、帯状範囲Ｂ内の各パ
ターン孔の開孔面積は、形成範囲内の中央部分のパター
ン孔１７ｄの開孔面積ｅ１から端部側へ向かって順次ｅ
２，ｅ３，ｅ４に減少する。
について、図３を参照して説明する。図３（ａ）は、マ
スクプレート１７ａにおいてパターン孔１７ｄが形成さ
れた形成範囲を部分的に示すものである。ここで、パタ
ーン孔１７ｄの大きさ、すなわち開孔面積は全てのパタ
ーン孔について一定ではなく、図３（ｂ）に示すように
印刷方向（矢印Ｃ方向）に平行な両側の端部近傍の帯状
範囲Ｂにおいては、開孔面積ｅは、マスクプレート１７
ａの端部側（矢印ｄ側）に向かって減少するような開孔
パターンとなっている。すなわち、帯状範囲Ｂ内の各パ
ターン孔の開孔面積は、形成範囲内の中央部分のパター
ン孔１７ｄの開孔面積ｅ１から端部側へ向かって順次ｅ
２，ｅ３，ｅ４に減少する。
【００１６】ここで、帯状範囲Ｂの幅および開孔面積ｅ
２，ｅ３，ｅ４の減少度合いは、後述するようにオフコ
ンタクト印刷においてマスクプレート１７ａが基板１６
の表面から持ち上げられる範囲および発生隙間量に基づ
いて決定される。このような開孔パターンを採用するこ
とにより、後述するようにオフコンタクト印刷における
半田印刷量のばらつきを防止することができる。
２，ｅ３，ｅ４の減少度合いは、後述するようにオフコ
ンタクト印刷においてマスクプレート１７ａが基板１６
の表面から持ち上げられる範囲および発生隙間量に基づ
いて決定される。このような開孔パターンを採用するこ
とにより、後述するようにオフコンタクト印刷における
半田印刷量のばらつきを防止することができる。
【００１７】次にリフロー部３について説明する。図１
において基台１上の印刷部２の下流側には、加熱室３ａ
が設けられており、加熱室３ａには基板搬送部１４Ｂが
水平方向に配設されている。印刷部２のＸテーブル５を
駆動させて基板搬送部１４Ａを矢印ｂ方向に移動させる
ことにより、基板搬送部１４Ａは基板搬送部１４Ｂと連
結され、基板搬送部１４Ａ上の基板１６は基板搬送部１
４Ｂ上へ乗り移ることが可能となる。加熱室３ａ内の基
板搬送部１４Ｂの上方には、ヒータ２３およびファン２
４が配設されている。
において基台１上の印刷部２の下流側には、加熱室３ａ
が設けられており、加熱室３ａには基板搬送部１４Ｂが
水平方向に配設されている。印刷部２のＸテーブル５を
駆動させて基板搬送部１４Ａを矢印ｂ方向に移動させる
ことにより、基板搬送部１４Ａは基板搬送部１４Ｂと連
結され、基板搬送部１４Ａ上の基板１６は基板搬送部１
４Ｂ上へ乗り移ることが可能となる。加熱室３ａ内の基
板搬送部１４Ｂの上方には、ヒータ２３およびファン２
４が配設されている。
【００１８】印刷部２から受け渡された基板１６は、基
板搬送部１４Ｂ上を搬送される間にヒータ２３によって
加熱される。これにより、印刷された半田ペーストが基
板の電極に半田接合され、半田バンプが形成される。半
田バンプ形成後の基板１６は、基板搬送部１４Ｂから搬
出部に乗り移り、下流側へ搬出される。
板搬送部１４Ｂ上を搬送される間にヒータ２３によって
加熱される。これにより、印刷された半田ペーストが基
板の電極に半田接合され、半田バンプが形成される。半
田バンプ形成後の基板１６は、基板搬送部１４Ｂから搬
出部に乗り移り、下流側へ搬出される。
【００１９】この半田バンプの形成装置は上記の様に構
成されており、以下半田バンプの形成方法について説明
する。まず図３を参照して、印刷部２において行われる
スクリーン印刷について説明する。ここでは、基板１６
に形成された電極１６ａ上に半田ペースト２２が印刷さ
れる。図１に示すように、基板１６を保持した基板保持
部１２を、予め半田ペースト２２が供給されたマスクプ
レート１７ａの下方の所定位置に位置決めする。
成されており、以下半田バンプの形成方法について説明
する。まず図３を参照して、印刷部２において行われる
スクリーン印刷について説明する。ここでは、基板１６
に形成された電極１６ａ上に半田ペースト２２が印刷さ
れる。図１に示すように、基板１６を保持した基板保持
部１２を、予め半田ペースト２２が供給されたマスクプ
レート１７ａの下方の所定位置に位置決めする。
【００２０】この所定位置は、図４（ｂ），（ｃ）に示
すように、電極１６ａの位置がマスクプレート１７ａの
各パターン孔１７ｄの位置に合致する位置である。そし
て基板保持部１２を上昇させて、基板１６の上面をマス
クプレート１７ａの装着レベルＬよりも下方に所定高さ
ｈだけ隔てられた高さ位置に位置決めする（図１の二点
鎖線参照）。そしてマスクプレート１７ａに対して、シ
リンダ２０のロッド２０ａの下端に結合されたスキージ
２１を下降させると、マスクプレート１７ａは下方に撓
み、スキージ２１の下端部はマスクプレート１７ａを基
板１６に押し付ける。この状態で、スキージ２１を水平
方向に移動させることにより、半田ペースト２２は掻き
寄せられてマスクプレート１７ａのパターン孔１７ｄの
内部に充填される。
すように、電極１６ａの位置がマスクプレート１７ａの
各パターン孔１７ｄの位置に合致する位置である。そし
て基板保持部１２を上昇させて、基板１６の上面をマス
クプレート１７ａの装着レベルＬよりも下方に所定高さ
ｈだけ隔てられた高さ位置に位置決めする（図１の二点
鎖線参照）。そしてマスクプレート１７ａに対して、シ
リンダ２０のロッド２０ａの下端に結合されたスキージ
２１を下降させると、マスクプレート１７ａは下方に撓
み、スキージ２１の下端部はマスクプレート１７ａを基
板１６に押し付ける。この状態で、スキージ２１を水平
方向に移動させることにより、半田ペースト２２は掻き
寄せられてマスクプレート１７ａのパターン孔１７ｄの
内部に充填される。
【００２１】そして図４（ｂ）に示すように、スキージ
２１の先端部がパターン孔１７ｄ上を移動する際に、パ
ターン孔１７ｄの内部に充填された半田ペースト２２ａ
は、電極１６ａ上に印刷される。この後図４（ｃ）に示
すように、スキージ２１が通過した後には、マスクプレ
ート１７ａは元の装着レベルＬに復帰する方向に変位す
るため、パターン孔１７ｄ内にあった半田ペースト２２
ａを電極１６ａ上に残したまま、マスクプレート１７ａ
のみが基板１６から離隔する。
２１の先端部がパターン孔１７ｄ上を移動する際に、パ
ターン孔１７ｄの内部に充填された半田ペースト２２ａ
は、電極１６ａ上に印刷される。この後図４（ｃ）に示
すように、スキージ２１が通過した後には、マスクプレ
ート１７ａは元の装着レベルＬに復帰する方向に変位す
るため、パターン孔１７ｄ内にあった半田ペースト２２
ａを電極１６ａ上に残したまま、マスクプレート１７ａ
のみが基板１６から離隔する。
【００２２】図５（ａ）は、上述のオフコンタクト印刷
過程における印刷部２のスキージ２１に沿った断面（印
刷方向と直行する方向の断面）を示している。図５
（ａ）に示すように、マスクプレート１７ａは、周縁部
が４辺ともテンション膜によってホルダ１７ｂによって
拘束された状態にあるため、スキージ２１でマスクプレ
ート１７ａを下方に撓ませた状態では、マスクプレート
１７ａの張力によって基板１６の端部周辺ではスキージ
２１が部分的に持ち上げられ、マスクプレート１７ａと
基板１６との間に隙間が生じる。
過程における印刷部２のスキージ２１に沿った断面（印
刷方向と直行する方向の断面）を示している。図５
（ａ）に示すように、マスクプレート１７ａは、周縁部
が４辺ともテンション膜によってホルダ１７ｂによって
拘束された状態にあるため、スキージ２１でマスクプレ
ート１７ａを下方に撓ませた状態では、マスクプレート
１７ａの張力によって基板１６の端部周辺ではスキージ
２１が部分的に持ち上げられ、マスクプレート１７ａと
基板１６との間に隙間が生じる。
【００２３】このため、オフコンタクト印刷においてス
キージ２１によってパターン孔１７ｄを介して電極１６
ａ上に半田ペースト２２ａを印刷する際には、基板１６
との間に隙間が生じた分だけ半田ペーストが余分に印刷
される。したがって、全てのパターン孔１７ｄのサイズ
が等しく同一開孔面積であれば、基板１６との隙間が大
きい端部側の電極１６ａほど多くの半田ペーストが印刷
されることになる。
キージ２１によってパターン孔１７ｄを介して電極１６
ａ上に半田ペースト２２ａを印刷する際には、基板１６
との間に隙間が生じた分だけ半田ペーストが余分に印刷
される。したがって、全てのパターン孔１７ｄのサイズ
が等しく同一開孔面積であれば、基板１６との隙間が大
きい端部側の電極１６ａほど多くの半田ペーストが印刷
されることになる。
【００２４】しかしながら、本実施の形態に示すマスク
プレート１７ａの開孔パターンは、前述のようにマスク
プレート１７ａと基板１６との間に隙間が生じる範囲に
対応して設定された帯状範囲Ｂにおいて、パターン孔１
７ｄの開孔面積ｅが端部側へ向かって減少するように設
定されていることから、隙間が増大することに依る半田
ペーストの増大と開孔面積の減少とが相殺されて、半田
ペーストの体積ｖは一定体積ｖ１に近い変動範囲内に保
たれる。したがって、基板１６の全範囲にわたって印刷
量が均一な、安定した品質の半田印刷を行うことができ
る。またオフコンタクト印刷では、版抜きのための時間
を必要としないことから、１枚の基板について短時間で
印刷を行うことができ、印刷品質を確保しつつ印刷作業
の効率を向上させることを可能としている。
プレート１７ａの開孔パターンは、前述のようにマスク
プレート１７ａと基板１６との間に隙間が生じる範囲に
対応して設定された帯状範囲Ｂにおいて、パターン孔１
７ｄの開孔面積ｅが端部側へ向かって減少するように設
定されていることから、隙間が増大することに依る半田
ペーストの増大と開孔面積の減少とが相殺されて、半田
ペーストの体積ｖは一定体積ｖ１に近い変動範囲内に保
たれる。したがって、基板１６の全範囲にわたって印刷
量が均一な、安定した品質の半田印刷を行うことができ
る。またオフコンタクト印刷では、版抜きのための時間
を必要としないことから、１枚の基板について短時間で
印刷を行うことができ、印刷品質を確保しつつ印刷作業
の効率を向上させることを可能としている。
【００２５】このようにしてスクリーン印刷が行われ、
図６（ａ）に示すように電極１６ａ上に半田ペースト２
２ａが印刷された基板１６は印刷部２からリフロー部３
へ移動する。そこで図６（ｂ）に示すようにヒータ２３
によって加熱されることにより、半田ペースト２２ａ中
の半田成分が溶融する。この後溶融半田が電極１６ａに
半田接合されて固化することにより、図６（ｃ）に示す
ように電極１６ａ上には半田バンプ２２ｂが形成され
る。この半田バンプの形成過程において、基板１６の各
電極１６ａ上には半田ペーストが均一に印刷されている
ので、形成される半田バンプ２２ｂはばらつきのない均
一な大きさとなる。
図６（ａ）に示すように電極１６ａ上に半田ペースト２
２ａが印刷された基板１６は印刷部２からリフロー部３
へ移動する。そこで図６（ｂ）に示すようにヒータ２３
によって加熱されることにより、半田ペースト２２ａ中
の半田成分が溶融する。この後溶融半田が電極１６ａに
半田接合されて固化することにより、図６（ｃ）に示す
ように電極１６ａ上には半田バンプ２２ｂが形成され
る。この半田バンプの形成過程において、基板１６の各
電極１６ａ上には半田ペーストが均一に印刷されている
ので、形成される半田バンプ２２ｂはばらつきのない均
一な大きさとなる。
【００２６】（実施の形態２）図７は本発明の実施の形
態２の半田バンプ形成装置の正面図、図８は本発明の実
施の形態２の半田バンプ形成方法の工程説明図である。
上記実施の形態１では、半田ペーストが印刷された基板
１６をそのままリフロー工程に送る例を示したが、本実
施の形態２では半田ペーストが印刷された基板１６へ半
田ボールを搭載してより大きなサイズの半田バンプを形
成するものである。
態２の半田バンプ形成装置の正面図、図８は本発明の実
施の形態２の半田バンプ形成方法の工程説明図である。
上記実施の形態１では、半田ペーストが印刷された基板
１６をそのままリフロー工程に送る例を示したが、本実
施の形態２では半田ペーストが印刷された基板１６へ半
田ボールを搭載してより大きなサイズの半田バンプを形
成するものである。
【００２７】図７において、基台１上の印刷部２とリフ
ロー部３の間には、ボール搭載部４が配設されている。
ボール搭載部４には、基台１上にベースプレート７を支
持する支持台２５が設けられている。ベースプレート７
及びこれに装着されている部分（符号７〜１３で示す部
分）は印刷部２と同様の構成で基板保持部１２を昇降自
在に支持し、基板搬送部１４Ｃを支持している。印刷部
２のＸテーブル５を駆動させて基板搬送部１４Ａを矢印
ｂ方向に移動させることにより、基板搬送部１４Ａは基
板搬送部１４Ｃと連結され、基板搬送部１４Ａ上の基板
１６は基板搬送部１４Ｃ上へ乗り移ることが可能とな
る。
ロー部３の間には、ボール搭載部４が配設されている。
ボール搭載部４には、基台１上にベースプレート７を支
持する支持台２５が設けられている。ベースプレート７
及びこれに装着されている部分（符号７〜１３で示す部
分）は印刷部２と同様の構成で基板保持部１２を昇降自
在に支持し、基板搬送部１４Ｃを支持している。印刷部
２のＸテーブル５を駆動させて基板搬送部１４Ａを矢印
ｂ方向に移動させることにより、基板搬送部１４Ａは基
板搬送部１４Ｃと連結され、基板搬送部１４Ａ上の基板
１６は基板搬送部１４Ｃ上へ乗り移ることが可能とな
る。
【００２８】基板搬送部１４Ｃの上方には、ボール搭載
機構が配設されている。ボール搭載機構は２基のＹ軸テ
ーブル２６上に架設されたＸ軸テーブル２７を備えてお
り、Ｘ軸テーブル２７にはＺ軸テーブル２８が結合され
ている。Ｚ軸テーブル２８には昇降ブロック２９が装着
され、昇降ブロック２９の下端部には半田ボールを移載
する移載ヘッド３０が装着されている。
機構が配設されている。ボール搭載機構は２基のＹ軸テ
ーブル２６上に架設されたＸ軸テーブル２７を備えてお
り、Ｘ軸テーブル２７にはＺ軸テーブル２８が結合され
ている。Ｚ軸テーブル２８には昇降ブロック２９が装着
され、昇降ブロック２９の下端部には半田ボールを移載
する移載ヘッド３０が装着されている。
【００２９】基板搬送部１４Ｃ上に基板１６を位置さ
せ、昇降機構１０によって基板保持部１２を上昇させる
ことにより、基板１６は所定高さ位置に保持される。図
外のボール供給部より半田ボールを吸着してピックアッ
プし、半田ボールを吸着保持した状態でボール搭載部４
まで移動した移載ヘッド３０を基板１６上に下降させ、
吸着状態を解除することにより、基板１６上には半田ボ
ールが移載される。
せ、昇降機構１０によって基板保持部１２を上昇させる
ことにより、基板１６は所定高さ位置に保持される。図
外のボール供給部より半田ボールを吸着してピックアッ
プし、半田ボールを吸着保持した状態でボール搭載部４
まで移動した移載ヘッド３０を基板１６上に下降させ、
吸着状態を解除することにより、基板１６上には半田ボ
ールが移載される。
【００３０】次に半田バンプの形成方法について説明す
る。図８（ａ）に示すように、基板１６の各電極１６ａ
上には半田ペースト２２ａが印刷されている。この基板
１６に対し、図８（ｂ）に示すように半田ボール３１を
吸着して保持した移載ヘッド３０を位置合わせして下降
させ、半田ボール３１の吸着を解除することにより、図
８（ｃ）に示すように電極１６ａに印刷された半田ペー
スト２２ａ上に半田ボール３１が搭載される。
る。図８（ａ）に示すように、基板１６の各電極１６ａ
上には半田ペースト２２ａが印刷されている。この基板
１６に対し、図８（ｂ）に示すように半田ボール３１を
吸着して保持した移載ヘッド３０を位置合わせして下降
させ、半田ボール３１の吸着を解除することにより、図
８（ｃ）に示すように電極１６ａに印刷された半田ペー
スト２２ａ上に半田ボール３１が搭載される。
【００３１】この後半田ボール３１が搭載された基板１
６はリフロー部３に送られ加熱される。これにより、半
田ペースト２２ａ中の半田成分および半田ボール３１が
溶融し、電極１６ａに半田接合されて半田バンプ３１ａ
が形成される。この実施の形態２では、実施の形態１と
比較して電極１６ａ上に半田ボール３１の分だけ多くの
半田量が供給されているため、より大きなサイズの半田
バンプ３１ａが形成される。
６はリフロー部３に送られ加熱される。これにより、半
田ペースト２２ａ中の半田成分および半田ボール３１が
溶融し、電極１６ａに半田接合されて半田バンプ３１ａ
が形成される。この実施の形態２では、実施の形態１と
比較して電極１６ａ上に半田ボール３１の分だけ多くの
半田量が供給されているため、より大きなサイズの半田
バンプ３１ａが形成される。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、ワークに対して半田ペ
ーストをオフコンタクト印刷により印刷する印刷工程に
おいて、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲に
おいて前記パターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減
少する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプ
レートを前記ワークの上面に押し当てた状態で摺動さ
せ、パターン孔を介してワークの電極に半田ペーストを
印刷するようにしたので、オフコンタクト印刷を用いて
効率よくしかも安定した印刷精度で半田ペーストを印刷
することができる。
ーストをオフコンタクト印刷により印刷する印刷工程に
おいて、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲に
おいて前記パターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減
少する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプ
レートを前記ワークの上面に押し当てた状態で摺動さ
せ、パターン孔を介してワークの電極に半田ペーストを
印刷するようにしたので、オフコンタクト印刷を用いて
効率よくしかも安定した印刷精度で半田ペーストを印刷
することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の半田バンプ形成装置の
正面図
正面図
【図２】本発明の実施の形態１の半田バンプ形成装置の
印刷部のスクリーンマスクの斜視図
印刷部のスクリーンマスクの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１の半田バンプ形成装置の
印刷部のスクリーンマスクの開孔パターンの説明図
印刷部のスクリーンマスクの開孔パターンの説明図
【図４】本発明の実施の形態１の半田ペースト印刷方法
の工程説明図
の工程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の半田ペースト印刷方法
における半田印刷量の説明図
における半田印刷量の説明図
【図６】本発明の実施の形態１の半田バンプ形成方法の
工程説明図
工程説明図
【図７】本発明の実施の形態２の半田バンプ形成装置の
正面図
正面図
【図８】本発明の実施の形態２の半田バンプ形成方法の
工程説明図
工程説明図
１６ 基板 １７ スクリーンマスク １７ａ マスクプレート １７ｄ パターン孔 ２１ スキージ ２２、２２ａ 半田ペースト ２２ｂ、３１ａ 半田バンプ ｅ 開孔面積
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４１Ｆ 15/12 Ｂ４１Ｆ 15/12 15/36 15/36 Ｂ // Ｈ０１Ｌ 21/60 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｅ (72)発明者 前田 憲 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA27 FC05 FC08 FC10 FD02 FD05 FD42 FD52 FE01 FF01 5E319 AA03 AC01 AC16 AC17 BB05 CC33 CD04 CD29 GG03 GG15
Claims (2)
- 【請求項１】ワークの電極上に半田ペーストを印刷した
後に半田ペースト中の固形半田成分を加熱溶融させて電
極上に半田バンプを形成する半田バンプの形成装置であ
って、ワークを保持するワーク保持部と、保持されたワ
ークに対して半田ペーストをマスクプレートに設けられ
たパターン孔を介してオフコンタクト印刷により印刷す
る印刷部とを有し、この印刷部は、印刷方向に平行な両
側の端部近傍の帯状範囲において前記パターン孔の開孔
面積が端部側へ向かって減少する開孔パターンでパター
ン孔が配置されたマスクプレートと、このマスクプレー
トの上面に当接してこのマスクプレートを前記ワークの
上面に押し当てるスキージと、このスキージをマスクプ
レート面に沿って摺動させることにより前記パターン孔
を介してワークの電極に半田ペーストを印刷するスキー
ジ移動手段とを備えたことを特徴とする半田バンプ形成
装置。 - 【請求項２】ワークの電極上に半田ペーストを印刷した
後に半田ペースト中の固形半田成分を加熱溶融させて電
極上に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であ
って、ワーク保持部に保持されたワークに対して半田ペ
ーストをオフコンタクト印刷により印刷する印刷工程に
おいて、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲に
おいて前記パターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減
少する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプ
レートの上面にスキージを当接させてこのマスクプレー
トを前記ワークの上面に押し当て、このスキージをマス
クプレート上面に沿って摺動させることにより前記パタ
ーン孔を介してワークの電極に半田ペーストを印刷する
ことを特徴とする半田バンプ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000320616A JP3829612B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法ならびに半田ペースト印刷装置および半田ペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000320616A JP3829612B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法ならびに半田ペースト印刷装置および半田ペースト印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134895A true JP2002134895A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3829612B2 JP3829612B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=18798871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000320616A Expired - Fee Related JP3829612B2 (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法ならびに半田ペースト印刷装置および半田ペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3829612B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6978714B2 (en) | 2002-10-18 | 2005-12-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder- printed layers |
| US7378296B2 (en) | 2003-02-25 | 2008-05-27 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| US7604153B2 (en) * | 1997-05-27 | 2009-10-20 | Wstp, Llc | Forming solder balls on substrates |
| JP2010023352A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Ricoh Co Ltd | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
| JP2010105394A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン版、スクリーン版の製造方法、バンプ形成方法 |
| CN114393271A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-04-26 | 惠州市则成技术有限公司 | 一种可灵活调配smt焊锡膏用量的分配工具 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000320616A patent/JP3829612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7604153B2 (en) * | 1997-05-27 | 2009-10-20 | Wstp, Llc | Forming solder balls on substrates |
| US6978714B2 (en) | 2002-10-18 | 2005-12-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder- printed layers |
| US7378296B2 (en) | 2003-02-25 | 2008-05-27 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| US7638420B2 (en) | 2003-02-25 | 2009-12-29 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| JP2010023352A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Ricoh Co Ltd | スクリーン版、層間絶縁膜、回路基板、アクティブマトリックス回路基板及び画像表示装置 |
| JP2010105394A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-05-13 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン版、スクリーン版の製造方法、バンプ形成方法 |
| CN114393271A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-04-26 | 惠州市则成技术有限公司 | 一种可灵活调配smt焊锡膏用量的分配工具 |
| CN114393271B (zh) * | 2022-02-15 | 2023-09-26 | 惠州市则成技术有限公司 | 一种可灵活调配smt焊锡膏用量的分配工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3829612B2 (ja) | 2006-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20120049172A (ko) | 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법 | |
| JP6201149B2 (ja) | 部品実装ライン及び部品実装方法 | |
| JP6244551B2 (ja) | 部品実装ライン及び部品実装方法 | |
| JP2002134895A (ja) | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法 | |
| JP2006272583A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板 | |
| JP2002134894A (ja) | 半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法 | |
| JP3860355B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
| WO2018061207A1 (ja) | 対基板作業機、および挿入方法 | |
| JP2006318994A (ja) | 導電性ボール配列装置 | |
| JP3613082B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP4168973B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JPH05124176A (ja) | メタルマスク及びそれを用いたスクリーン印刷装置 | |
| JP4013860B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP4241497B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP2004096042A (ja) | 回路基板上への接続材料の供給方法及び供給装置 | |
| JP2000013011A (ja) | 表面実装基板の搬送器具および表面実装基板の半田付け方法 | |
| JP2000151088A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JPH02111094A (ja) | 表面実装基板の半田付け方法及びその半田付け装置 | |
| JP2002057451A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法とその装置 | |
| JP3685003B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP2023120046A (ja) | 基板押圧装置および基板押圧方法 | |
| JPH1134524A (ja) | 半田ペースト印刷用スクリーン | |
| JP2003136673A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| JP2000260799A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JPH02226791A (ja) | 印刷機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060509 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060620 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060703 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100721 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110721 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |