CN114393271A - 一种可灵活调配smt焊锡膏用量的分配工具 - Google Patents

一种可灵活调配smt焊锡膏用量的分配工具 Download PDF

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CN114393271A CN202210136011.7A CN202210136011A CN114393271A CN 114393271 A CN114393271 A CN 114393271A CN 202210136011 A CN202210136011 A CN 202210136011A CN 114393271 A CN114393271 A CN 114393271A
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Abstract

本申请涉及SMT焊锡膏调配加工设备的领域,尤其是涉及一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,包括框架底板和第一升降组件,所述框架底板上设置有用于将锡膏刮刷在FPC载板焊接槽的刮刷装置,所述刮刷装置包括设置于所述框架底板内的配量网板,所述配量网板的底部与FPC载板的顶部相适配,所述框架底板上滑动连接有滑动架,所述滑动架上设置有与所述配量网板相抵接的印刷刮刀,所述框架底板与所述滑动架之间设置有用于驱动所述滑动架进行滑移的滑移机构。本申请通过印刷刮刀将锡膏沿着配量网板精准地分配到FPC载板相应的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量进行有效分配的效果,进而能够提高SMT元器件的加工生产效率和提升焊接品质。

Description

一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具
技术领域
本申请涉及SMT焊锡膏调配加工设备的领域,尤其是涉及一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具。
背景技术
SMT加工工艺是将PCB板与电子元器件组装的常见工艺。而在将电子元器件贴附到PCB板之前,先通过输送设备将PCB板输送到点锡膏机内,然后通过点锡膏机在PCB板相应的位置处点涂锡膏,然后再经过回流焊进行加热焊接之后,锡膏就会将电子元器件牢牢固定在PCB板上,并且形成通路。
而在一些通讯器材的SMT元器件焊接加工中,有部分元器件的引脚存在间距大小不一样的设计布局,使得FPC载板相应位置的焊接槽间距大小也不一样,这导致在生产过程中的焊锡膏的用量同时完成分配存在较大的困难,所以在焊接引脚间距大小不一的情况下,通过自动点锡膏机对FPC载板大间的位置处进行多次点锡加工处理,以解决焊接引脚间距大小不一的问题,从而能够保证引脚的焊接可靠性。
针对上述中的相关技术,发明人认为:通过多次点锡加工处理的方式,会导致SMT元器件在加工过程中出现生产效率低、品质不稳定的情况。
发明内容
为了提高生产效率和提升焊接品质,本申请提供一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具。
本申请提供的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具采用如下的技术方案:
一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,包括设置于印刷机主体内的框架底板以及设置于所述印刷机主体的内顶壁上用于驱动框架底板进行升降的第一升降组件,所述框架底板上设置有用于将锡膏刮刷在FPC载板焊接槽的刮刷装置,所述刮刷装置包括设置于所述框架底板内的配量网板,所述配量网板的底部与FPC载板的顶部相适配,所述框架底板上滑动连接有滑动架,所述滑动架上设置有与所述配量网板相抵接的印刷刮刀,所述框架底板与所述滑动架之间设置有用于驱动所述滑动架进行滑移的滑移机构。
通过采用上述技术方案,当需要将锡膏分配到FPC载板的焊接槽内时,启动第一升降组件,使得底板上的配量网板下降,配量网板抵紧在FPC载板的顶部且相互配合,然后启动滑移机构,滑移机构带动滑动架上的印刷刮刀抵接在配量网板上,然后带动印刷刮刀将锡膏进行移动刮刷,使得锡膏沿着配量网板精准地分配到FPC载板相应的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量进行有效分配的效果,进而能够提高SMT元器件的加工生产效率和提升焊接品质。
可选的,所述印刷刮刀的一侧开设有多条切缝,多条切缝将所述印刷刮刀分割成多个弹性部。
通过采用上述技术方案,切缝和弹性部的设置,能够使得印刷刮刀在刮刷过程中遇到高点时会弹起,遇到低点后就会恢复原样,这样使得印刷刮刀能够更加通顺地在配量网板上起到移动刮刷的作用,从而不但减少配量网板上的高点位置出现对印刷刮刀进行阻挡而导致印刷刮刀移动受阻的情况,而且也能够对印刷刮刀和配量网板进行保护,以减少印刷刮刀和配量网板出现受损的情况。
可选的,所述配量网板上设置有多个配量凸块,所述配量凸块与所述弹性部相配合,所述配量凸块上开设有第一配料孔,所述第一配料孔与FPC载板上大间距的焊接槽相连通,所述配量网板上开设有多个第二配料孔,所述第二配料孔与FPC载板上小间距的焊接槽相连通。
通过采用上述技术方案,当印刷刮刀对锡膏进行刮刷时,锡膏能够沿着第一配料孔有效流进FPC载板上大间距的焊接槽内,同时沿着第二配料孔有效流进FPC载板上小间距的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量有效分配到FPC载板上的焊接槽内,使得SMT元器件的引脚能够稳固安装在FPC载板,进而能够提高SMT元器件的加工生产效率和提升焊接品质。
可选的,所述配量网板与所述框架底板之间设置有限位组件,所述限位组件包括设置于所述框架底板的内侧壁上且与所述配量网板底部相抵接的限位边沿,所述框架底板相对的两内侧壁均开设有限位槽,两所述限位槽的槽内滑动连接有限位顶杆,两所述限位槽相对应的槽壁上均设置有限位件,所述限位件的输出端与所述限位顶杆的一侧相连接。
通过采用上述技术方案,当启动限位件时,限位件的输出端驱动限位顶杆沿着限位槽进行滑动,使得限位顶杆对配量网板的侧壁进行抵紧,从而可以便于将配量网板稳固安装在框架底板内。
可选的,所述滑动架与所述印刷刮刀之间设置有紧固组件,所述紧固组件包括设置于所述滑动架一侧上的紧固板,所述紧固板的底部设置有紧固座,所述紧固座的底侧开设有第一紧固槽,所述印刷刮刀的顶侧上设置有与所述第一紧固槽相配合的紧固条板,所述紧固座的一侧上开设有多个与所述第一紧固槽相连通的螺纹孔,多个所述螺纹孔内均螺纹连接有紧固螺杆,所述紧固螺杆伸进所述第一紧固槽内的一端设置有紧固块,所述紧固螺杆远离所述紧固块的一端设置有旋扭块,所述紧固条板的一侧上开设有多个与所述紧固块相适配的第二紧固槽。
通过采用上述技术方案,当转动旋扭块时,旋扭块上的紧固螺杆带动紧固块插接进紧固条板上的第二固定槽内,从而能够将印刷刮刀稳固安装在紧固座上;另外,通过将紧固块旋扭出第二固定槽外,即可以便于将印刷刮刀进行拆卸,以便于对印刷刮刀进行清理或者更换。
可选的,所述紧固板的一侧上设置有支撑块,所述支撑块的底部设置有刮料件,所述刮料件的输出端连接有刮料板,所述刮料板的一侧设置有与所述印刷刮刀相抵接的刮料头。
通过采用上述技术方案,当启动刮料件时,刮料件的输出端驱动刮料板进行下降,使得刮料板带动刮料头在下降的过程中,以对粘附在印刷刮刀上的锡膏进行有效刮落。
可选的,所述框架底板的底部两侧上均设置有收集座,两所述收集座相对应的一侧上均开设有收集槽,两所述收集槽内均滑动连接有收集盘,两所述收集座相背离的一侧上均设置有驱动件,所述驱动件的输出端与所述收集盘的一侧相连接。
通过采用上述技术方案,当启动驱动件时,驱动件的输出端驱动收集盘进行移动,使得收集盘移动到配量网板的下方,以对锡膏进行收集,从而减少配量网板上的锡膏掉落到印刷机主体内。
可选的,所述第一升降组件包括多个设置于所述印刷机主体内顶壁两侧上的第一升降件,位于同一侧的所述第一升降件的输出端同时连接有升降架,所述升降架的一侧上连接有升降座,所述升降座的一侧与所述框架底板的一侧相连接。
通过采用上述技术方案,当启动第一升降组件时,第一升降组件的输出端驱动升降架进行升降移动,升降架则带动升降座进行升降移动,从而使得框架底板进行升降移动,以实现将配量网板与FPC载板相互配合的效果,进而方便将锡膏刮刷在FPC载板相应的焊接槽内。
可选的,所述滑移机构包括两个分别设置于所述框架底板两侧上的滑移件,所述滑动架的两侧均设置有连接块,所述连接块的一侧与所述滑移件的输出端相连接,所述框架底板与所述滑移件之间还设置有用于驱动所述滑移件进行升降的第二升降组件。
通过采用上述技术方案,当启动滑移件时,滑移件的输出端带动滑动架进行水平移动,使得滑动架带动印刷刮刀将配量网板上的锡膏进行自动刮动,使得锡膏统一流进FPC载板的焊接槽内;同时,结合第二升降组件的升降作用,以实现将印刷刮刀进行复位移动的效果,从而使得印刷刮刀便于对下一块FPC载板进行刮刷加工。
可选的,所述框架底板上开设有安装槽,所述第二升降组件包括多个设置于所述安装槽槽底的第二升降件,多个所述第二升降件的输出端同时连接有升降板,所述升降板上设置有多根升降杆,多根所述升降杆的顶端分别与所述滑移件的底部相连接。
通过采用上述技术方案,当启动第二升降件时,第二升降件的输出端驱动升降板进行升降移动,升降板带动升降杆上的滑移件进行升降移动,从而使得滑动架上的印刷刮刀进行升降移动。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.通过设置底板、第一升降组件、配量网板、滑动架、印刷刮刀以及滑移机构相互配合的结构,当需要将锡膏分配到FPC载板的焊接槽内时,启动第一升降组件,使得底板上的配量网板下降,配量网板抵紧在FPC载板的顶部且相互配合,然后启动滑移机构,滑移机构带动滑动架上的印刷刮刀抵接在配量网板上,然后带动印刷刮刀将锡膏进行移动刮刷,使得锡膏沿着配量网板精准地分配到FPC载板相应的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量进行有效分配的效果,进而能够提高SMT元器件的加工生产效率和提升焊接品质;
2.通过切缝和弹性部的设置,能够使得印刷刮刀在刮刷过程中遇到高点时会弹起,遇到低点后就会恢复原样,这样使得印刷刮刀能够更加通顺地在配量网板上起到移动刮刷的作用,从而不但减少配量网板上的高点位置出现对印刷刮刀进行阻挡而导致印刷刮刀移动受阻的情况,而且也能够对印刷刮刀和配量网板进行保护,以减少印刷刮刀和配量网板出现受损的情况;
3.通过设置配量凸块和配量网板相互配合形成的阶梯结构,当印刷刮刀对锡膏进行刮刷时,锡膏能够沿着第一配料孔有效流进FPC载板上大间距的焊接槽内,同时沿着第二配料孔有效流进FPC载板上小间距的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量有效分配到FPC载板上的焊接槽内,使得SMT元器件的引脚能够稳固安装在FPC载板,进而能够提高SMT元器件的加工生产效率和提升焊接品质;
4.通过设置支撑块、刮料件、刮料板以及刮料头相互配合的结构,当启动刮料件时,刮料件的输出端驱动刮料板进行下降,使得刮料板带动刮料头在下降的过程中,以对粘附在印刷刮刀上的锡膏进行有效刮落;
5.通过设置收集座、收集槽、收集盘以及驱动件相互配合的结构,当启动驱动件时,驱动件的输出端驱动收集盘进行移动,使得收集盘移动到配量网板的下方,以对锡膏进行收集,从而减少配量网板上的锡膏掉落到印刷机主体内。
附图说明
图1是本申请实施例的可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具的结构示意图;
图2是本申请实施例的第一升降组件和限位组件的结构示意图;
图3是本申请实施例的滑移机构的结构示意图;
图4是本申请实施例的紧固组件的分配工具的结构示意图;
图5是图4中A部分的放大图。
附图标记说明:1、印刷机主体;11、第一升降气缸;12、升降架;13、升降座;2、框架底板;21、安装槽;22、第二升降气缸;23、升降板;24、升降杆;25、限位边沿;26、限位槽;27、限位顶杆;28、限位气缸;3、配量网板;31、配量凸块;311、第一配料孔;32、第二配料孔;4、滑动架;41、连接块;42、紧固板;43、紧固座;431、第一紧固槽;432、螺纹孔;433、避让槽;44、紧固螺杆;441、紧固块;442、旋扭块;5、印刷刮刀;51、切缝;52、弹性部;53、紧固条板;531、第二紧固槽;6、无杆气缸;7、支撑块;71、刮料气缸;72、刮料板;73、刮料头;8、收集座;81、收集槽;82、收集盘;83、驱动气缸;9、输送导轨设备。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具。参照图1,该分配工具包括框架底板2、第一升降组件以及刮刷装置。其中,框架底板2通过第一升降组件固定安装在印刷机主体1的内部,且第一升降组件可以带动框架底板2在印刷机主体1的内部进行升降移动;刮刷装置设置在框架底板2的顶部上,且刮刷装置用于将锡膏刮刷在FPC载板的焊接槽处。
当需要对FPC载板进行刮刷锡膏时,先利用输送导轨设备9将FPC载板自动输送到框架底板2的正下方处,然后通过第一升降组件带动框架底板2进行下降移动,使得刮刷装置与FPC载板相互适配,然后再通过刮刷装置对框架底板2表面的锡膏进行刮动,这样可以使得锡膏刮刷在FPC载板相应位置的焊接槽处,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量进行有效分配的效果,进而能够提高后续SMT元器件与FPC载板的加工装配效率和提升焊接的品质。
具体地,参照图1和图2,在本实施例中,第一升降组件包括第一升降件、升降架12以及升降座13。其中,第一升降件设置有四个,四个第一升降件均为第一升降气缸11,四个第一升降气缸11与外部电源电连接,且四个第一升降气缸11两两为一组,两组第一升降气缸11相互对称并固定安装在印刷机主体1内部的顶壁两侧上;升降架12设置有两个,两个升降架12分别安装在两组第一升降气缸11的活塞杆上;升降座13设置有两个,两个升降座13分别安装在两个升降架12均背离第一升降气缸11的一侧上,且两个升降座13均背离升降架12的一侧分别与框架底板2的两侧固定连接。
当启动两组第一升降气缸11时,两组第一升降气缸11的活塞杆分别驱动升降架12进行下降,使得升降架12带动升降座13进行下降,两个升降座13则同时带动框架底板2上的刮刷装置进行下降,从而使得刮刷装置与FPC载板相互匹配,进而可以便于后续刮刷装置对FPC载板进行刮刷加工处理。
另外,参照图2和图3,在本实施例中,刮刷装置包括配量网板3、滑动架4、印刷刮刀5以及滑移机构。其中,配量网板3通过限位组件固定安装在框架底板2的中间内部,配量网板3的顶部上一体成型有多个配量凸块31,配量凸块31和配量网板3均由钢材质制作而成,且配量凸块31和配量网板3相互组合,以形成一个呈阶梯状结构的阶梯钢网;同时,在多个配量凸块31上均开设有第一配料孔311,第一配料孔311均贯穿于配量网板3,且在配量网板3上还开设有多个第二配料孔32。
当阶梯钢网与FPC载板相互匹配时,阶梯钢网上的第一配料孔311与FPC载板上大间距的焊接槽相互连通,阶梯钢网上的第二配料孔32则与FPC载板上小间距的焊接槽相互连通;在对锡膏进行刮刷时,锡膏能够沿着第一配料孔311有效流进FPC载板上大间距的焊接槽内,同时也沿着第二配料孔32有效流进FPC载板上小间距的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量有效分配到FPC载板上的焊接槽内,进而使得后续SMT元器件的引脚能够稳固安装在FPC载板。
具体地,参照图2,在本实施例中,限位组件位于框架底板2的内部并与配量网板3的外侧壁相互抵紧,限位组件包括限位边沿25、限位顶杆27以及限位件。其中,限位边沿25固定安装在框架底板2的内侧壁上并位于框架底板2远离第一升降气缸11的一端上,限位边沿25的设置可以对配量网板3起到有效承载的效果,从而使得配量网板3稳固放置在限位边沿25上。
同时,在框架底板2相对应的内侧壁上均开设有限位槽26,限位顶杆27设置有两根,两根限位顶杆27分别滑动连接于两个限位槽26内;限位件设置有两个,两个限位件均为限位气缸28,两个限位气缸28均与外部电源电连接且两个限位气缸28分别固定安装在两个限位槽26相对应的槽壁上,两个限位气缸28的活塞杆分别固定连接在两根限位顶杆27的一侧上。
当将配量网板3放置在限位边沿25上时,同时启动两个限位气缸28,两个限位气缸28的活塞杆分别驱动限位顶杆27沿着限位槽26进行滑动,使得两根限位顶杆27同时抵顶在配量网板3的两侧上,从而可以便于将配量网板3稳固安装在框架底板2内。
此外,参照图1和图3,在本实施例中,滑动架4通过滑移机构滑动安装在框架底板2的上方,印刷刮刀5则通过紧固组件稳固安装在滑动架4上,印刷刮刀5倾斜向下设置并与滑动架4的连接处呈锐角设置,且印刷刮刀5的刀尖与配量网板3的顶部相互抵接。当配量网板3与FPC载板相互匹配时,先启动滑移机构,滑移机构带动滑动架4进行移动,使得滑动架4带动紧固组件上的印刷刮刀5抵接在配量网板3上,然后再通过滑移机构的作用下,使得印刷刮刀5对放置在配量网板3顶部上的锡膏进行刮动,从而使得锡膏均匀铺满在配量网板3上,进而使得锡膏沿着配量网板3精准地分配到FPC载板相应的焊接槽内。
而印刷刮刀5由钢材质制作而成且具有弹性的钢板,且在印刷刮刀5的一侧表面上开设有多条切缝51,多条切缝51将印刷刮刀5分割成多个弹性部52,弹性部52与配量凸块31相配合。通过切缝51和弹性部52的设置,能够使得印刷刮刀5在刮刷过程中遇到高处的配量凸块31时会弹起,遇到低点后就会恢复原样,这样使得印刷刮刀5能够更加通顺地在配量网板3上起到移动刮刷的作用,从而不但减少配量网板3上的高点位置出现对印刷刮刀5进行阻挡而导致印刷刮刀5移动受阻的情况,而且也能够对印刷刮刀5和配量网板3进行保护,以减少印刷刮刀5和配量网板3出现受损的情况。
具体地,参照图2和图3,在本实施例中,滑移机构包括滑移件、连接块41以及第二升降组件。其中滑移件设置有两个,两个滑移件均为无杆气缸6,两个无杆气缸6与外部电源电连接;连接块41设置有两个,两个连接块41分别固定安装在滑动架4的两侧,且两个连接块41均背离滑动架4的一侧上分别固定连接在两个无杆气缸6的滑块上。当同时启动两个无杆气缸6时,无杆气缸6上的滑块带动连接块41上的滑动架4进行往复移动,从而使得滑动架4带动印刷刮刀5将配量网板3上的锡膏进行自动刮刷,进而使得锡膏统一流进FPC载板的焊接槽内。
同时,第二升降组件设置有两个,两个第二升降组件分别安装在两个滑移件和框架底板2之间,第二升降组件包括第二升降件、升降板23以及升降杆24。其中,第二升降件设置有两组,每组第二升降件设置有三个,两组第二升降件均为第二升降气缸22,两组第二升降气均与外部电源电连接,且两组第二升降气缸22相互对称并固定安装在框架底板2顶部的两侧上,且在框架底板2顶部的两侧上均开设有安装槽21,两组第二升降气缸22分别固定安装在两个安装槽21的槽底。
此外,升降板23设置有两块,两块升降板23分别固定安装在两组第二升降气缸22的活塞杆上;升降杆24设置有两组,每组升降杆24设置有三根,两组升降杆24的一端分别固定连接在升降板23远离第二升降气缸22的一侧上,两组升降杆24的另一端分别固定连接在两个无杆气缸6的底部。
当同时启动两组第二升降气缸22时,两组第二升降气缸22的活塞杆驱动升降板23进行升降移动,升降板23带动升降杆24上的无杆气缸6进行升降移动,从而使得滑动架4上的印刷刮刀5进行升降移动,以便于印刷刮刀5与配量网板3相互抵接或者远离,然后启动无杆气缸6,使得滑动架4带动印刷刮刀5进行复位移动的效果,从而使得印刷刮刀5便于对下一块FPC载板进行刮刷加工。
此外,参照图4和图5,在本实施例中,紧固组件包括紧固板42,紧固座43、紧固条板53、紧固螺杆44、紧固块441以及旋扭块442。其中,紧固板42固定安装在滑动架4的底部;紧固座43固定安装在紧固板42背离滑动架4的一侧上;紧固条板53固定安装在印刷刮刀5的顶侧上,且在紧固座43背离紧固板42的一侧开设有与紧固条板53相配合的第一紧固槽431,紧固条板53可以插接进第一紧固槽431内。
同时,在紧固座43的一侧上开设有多个螺纹孔432,该些螺纹孔432均与第一紧固槽431相互连通,紧固螺杆44设置有多根,紧固螺杆44的数量与螺纹孔432的数量一致,且多根紧固螺杆44与多个螺纹孔432分别螺纹连接并伸进第一紧固槽431内;紧固块441固定安装在紧固螺杆44伸进第一紧固槽431的一端上,旋扭块442固定安装在紧固螺杆44远离紧固块441的一端上,通过转动旋扭块442,可以带动紧固螺杆44上的紧固块441进行转动的同时也进行移动。
且在紧固条板53的一侧上开设有多个第二紧固槽531,第二紧固槽531与螺纹孔432的数量一致,当紧固条板53插接进第一紧固槽431内时,紧固条板53上的第二紧固槽531与紧固座43上的螺纹孔432相互对应,且第二紧固槽531与紧固块441相互适配,当转动旋扭块442时,旋扭块442上的紧固螺杆44带动紧固块441插接进紧固条板53上的第二紧固槽531内,从而能够将印刷刮刀5稳固安装在紧固座43上;另外,通过将紧固块441伸出第二紧固槽531外,即可以便于将印刷刮刀5进行拆卸,以便于对印刷刮刀5进行清理或者更换。
较佳的,在紧固座43设有螺纹孔432的内侧壁上开设有多个避让槽433,多个避让槽433分别与多个螺纹孔432相互连通,且避让槽433与紧固块441相互适配,当将紧固块441移动到避让槽433内时,即可以便于对印刷刮刀5上的紧固条板53从第一紧固槽431内取出来。同时,在将印刷刮刀5上的紧固条板53插接进第一紧固槽431时,不会出现紧固块441对紧固条板53出现阻挡的情况发生,从而更加方便地对印刷刮刀5进行稳固安装。
此外,参照图4,在本实施例中,在紧固板42的底部一侧上固定安装有支撑块7,在支撑块7背离紧固板42的一侧上固定安装有刮料件,刮料件为刮料气缸71,刮料气缸71倾斜向下设置并与印刷刮刀5相互平行,且刮料气缸71均与外部电源电连接,刮料气缸71的活塞杆固定连接有刮料板72,刮料板72的一侧上固定安装有刮料头73,刮料头73抵接在印刷刮刀5的表面上。
当启动刮料气缸71时,刮料气缸71的活塞杆驱动刮料板72进行下降,使得刮料板72带动刮料头73在下降的过程中,以对粘附在印刷刮刀5表面上的锡膏进行有效刮落,从而使得锡膏能够被充分地利用,进而减少锡膏的浪费,以起到节能环保的效果。
另外,参照图2,在本实施例中,在框架底板2的底部两侧上均固定安装有收集座8,两个收集座8相对应的一侧上均开设有收集槽81,两个收集槽81内均滑动连接有收集盘82,收集盘82为顶部设有缺口的矩形盘,且在两个收集座8相互背离的一侧上均固定安装有驱动件,两个驱动件均为驱动气缸83,两个驱动气缸83均与外部电源电连接,且两个驱动气缸83的活塞杆均贯穿于收集座8的侧壁并与收集盘82的一侧固定连接。
当启动两个驱动气缸83时,两个驱动气缸83的活塞杆分别驱动收集盘82进行移动,两个收集盘82分别滑出两个收集槽81外,以滑移到配量网板3的下方,从而使得收集盘82能够对配量网板3上掉落的锡膏进行收集,从而减少配量网板3上的锡膏掉落到印刷机主体1内的零部件中或者直接掉落到FPC载板的其他位置的情况发生。
本申请实施例一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具的实施原理为:当需要将锡膏刮刷到FPC板相应的焊接槽内时,先利用输送导轨设备9将FPC载板自动输送到框架底板2的正下方处,然后启动第一升降组件,使得底板上的配量网板3下降,配量网板3抵紧在FPC载板的顶部且相互配合,然后启动第二升降组件,第二升降组件带动无杆气缸6进行下降,使得滑动架4带动印刷刮刀5抵紧在配量网板3上,然后启动无杆气缸6,无杆气缸6的滑块带动滑动架4上的印刷刮刀5将配量网板3上的锡膏进行自动刮刷,使得锡膏沿着配量网板3精准地分配到FPC载板相应的焊接槽内,从而能够实现一次加工既能将锡膏的用量进行有效分配的效果,进而能够提高SMT元器件的加工生产效率和提升焊接品质。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,包括设置于印刷机主体(1)内的框架底板(2)以及设置于所述印刷机主体(1)的内顶壁上用于驱动框架底板(2)进行升降的第一升降组件,其特征在于:所述框架底板(2)上设置有用于将锡膏刮刷在FPC载板焊接槽的刮刷装置,所述刮刷装置包括设置于所述框架底板(2)内的配量网板(3),所述配量网板(3)的底部与FPC载板的顶部相适配,所述框架底板(2)上滑动连接有滑动架(4),所述滑动架(4)上设置有与所述配量网板(3)相抵接的印刷刮刀(5),所述框架底板(2)与所述滑动架(4)之间设置有用于驱动所述滑动架(4)进行滑移的滑移机构。
2.根据权利要求1所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述印刷刮刀(5)的一侧开设有多条切缝(51),多条切缝(51)将所述印刷刮刀(5)分割成多个弹性部(52)。
3.根据权利要求2所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述配量网板(3)上设置有多个配量凸块(31),所述配量凸块(31)与所述弹性部(52)相配合,所述配量凸块(31)上开设有第一配料孔(311),所述第一配料孔(311)与FPC载板上大间距的焊接槽相连通,所述配量网板(3)上开设有多个第二配料孔(32),所述第二配料孔(32)与FPC载板上小间距的焊接槽相连通。
4.根据权利要求1所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述配量网板(3)与所述框架底板(2)之间设置有限位组件,所述限位组件包括设置于所述框架底板(2)的内侧壁上且与所述配量网板(3)底部相抵接的限位边沿(25),所述框架底板(2)相对的两内侧壁均开设有限位槽(26),两所述限位槽(26)的槽内滑动连接有限位顶杆(27),两所述限位槽(26)相对应的槽壁上均设置有限位件,所述限位件的输出端与所述限位顶杆(27)的一侧相连接。
5.根据权利要求1所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述滑动架(4)与所述印刷刮刀(5)之间设置有紧固组件,所述紧固组件包括设置于所述滑动架(4)一侧上的紧固板(42),所述紧固板(42)的底部设置有紧固座(43),所述紧固座(43)的底侧开设有第一紧固槽(431),所述印刷刮刀(5)的顶侧上设置有与所述第一紧固槽(431)相配合的紧固条板(53),所述紧固座(43)的一侧上开设有多个与所述第一紧固槽(431)相连通的螺纹孔(432),多个所述螺纹孔(432)内均螺纹连接有紧固螺杆(44),所述紧固螺杆(44)伸进所述第一紧固槽(431)内的一端设置有紧固块(441),所述紧固螺杆(44)远离所述紧固块(441)的一端设置有旋扭块(442),所述紧固条板(53)的一侧上开设有多个与所述紧固块(441)相适配的第二紧固槽(531)。
6.根据权利要求5所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述紧固板(42)的一侧上设置有支撑块(7),所述支撑块(7)的底部设置有刮料件,所述刮料件的输出端连接有刮料板(72),所述刮料板(72)的一侧设置有与所述印刷刮刀(5)相抵接的刮料头(73)。
7.根据权利要求1所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述框架底板(2)的底部两侧上均设置有收集座(8),两所述收集座(8)相对应的一侧上均开设有收集槽(81),两所述收集槽(81)内均滑动连接有收集盘(82),两所述收集座(8)相背离的一侧上均设置有驱动件,所述驱动件的输出端与所述收集盘(82)的一侧相连接。
8.根据权利要求1所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述第一升降组件包括多个设置于所述印刷机主体(1)内顶壁两侧上的第一升降件,位于同一侧的所述第一升降件的输出端同时连接有升降架(12),所述升降架(12)的一侧上连接有升降座(13),所述升降座(13)的一侧与所述框架底板(2)的一侧相连接。
9.根据权利要求1所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述滑移机构包括两个分别设置于所述框架底板(2)两侧上的滑移件,所述滑动架(4)的两侧均设置有连接块(41),所述连接块(41)的一侧与所述滑移件的输出端相连接,所述框架底板(2)与所述滑移件之间还设置有用于驱动所述滑移件进行升降的第二升降组件。
10.根据权利要求9所述的一种可灵活调配SMT焊锡膏用量的分配工具,其特征在于:所述框架底板(2)上开设有安装槽(21),所述第二升降组件包括多个设置于所述安装槽(21)槽底的第二升降件,多个所述第二升降件的输出端同时连接有升降板(23),所述升降板(23)上设置有多根升降杆(24),多根所述升降杆(24)的顶端分别与所述滑移件的底部相连接。
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