JPH1134524A - 半田ペースト印刷用スクリーン - Google Patents
半田ペースト印刷用スクリーンInfo
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- JPH1134524A JPH1134524A JP9192708A JP19270897A JPH1134524A JP H1134524 A JPH1134524 A JP H1134524A JP 9192708 A JP9192708 A JP 9192708A JP 19270897 A JP19270897 A JP 19270897A JP H1134524 A JPH1134524 A JP H1134524A
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- JP
- Japan
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- screen
- solder paste
- printing
- opening
- land
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランド部間の半田ブリッジの発生と、半田ペ
ースト量の不足との相反する問題とを同時に解消するこ
とのできる半田ペースト印刷用スクリーンを得る。 【解決手段】 配線基板上に狭いピッチ間隔で配列され
た配線パターンのランド部に半田ペーストをスクリーン
開口部に刷り込んで印刷するスクリーンにおいて、スク
リーン開口部２０がほぼ台形状を有し、隣り合うスクリ
ーン開口部２０の向きが互い違いに配置され、かつ千鳥
状に配置した。
ースト量の不足との相反する問題とを同時に解消するこ
とのできる半田ペースト印刷用スクリーンを得る。 【解決手段】 配線基板上に狭いピッチ間隔で配列され
た配線パターンのランド部に半田ペーストをスクリーン
開口部に刷り込んで印刷するスクリーンにおいて、スク
リーン開口部２０がほぼ台形状を有し、隣り合うスクリ
ーン開口部２０の向きが互い違いに配置され、かつ千鳥
状に配置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば配線基板に
おける配線パターンのランド部に半田ペーストを印刷形
成するためのスクリーンに関し、詳しくは、スクリーン
開口部の形状を工夫することで隣り合うスクリーン開口
部のピッチ間隔を広くするようにしたことによって、溶
融後の半田によるランド部間のブリッジ（短絡）を防止
するものである。
おける配線パターンのランド部に半田ペーストを印刷形
成するためのスクリーンに関し、詳しくは、スクリーン
開口部の形状を工夫することで隣り合うスクリーン開口
部のピッチ間隔を広くするようにしたことによって、溶
融後の半田によるランド部間のブリッジ（短絡）を防止
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種、スクリーンを使用して半
田ペーストを印刷する印刷機の概要図を図６に示す。
田ペーストを印刷する印刷機の概要図を図６に示す。
【０００３】印刷機筐体１には配線基板２が搬送される
コンベア等の搬送レール３が水平に横断され、印刷機筐
体１内においてレール３の上方に枠体４ａによって張ら
れた状態のメタルスクリーン（以下、スクリーン４とい
う）が配置されている。このスクリーン４に半田ペース
トを刷り込むための後述する開口部が形成されている。
コンベア等の搬送レール３が水平に横断され、印刷機筐
体１内においてレール３の上方に枠体４ａによって張ら
れた状態のメタルスクリーン（以下、スクリーン４とい
う）が配置されている。このスクリーン４に半田ペース
トを刷り込むための後述する開口部が形成されている。
【０００４】スクリーン４の上方にはスキージホルダー
５及び６にそれぞれ取り付けられた２つのスキージ７，
８がスキージヘッド９に懸垂状態に支持され、スキージ
７，８は２つのシリンダー１０によって上下動可能にさ
れている。そして、スキージ７，８はモータ１１で回転
駆動される駆動軸１２に沿ってスクリーン４上を移動し
半田ペースト１３をスクリーンの開口部に刷り込まれる
操作が行われる。
５及び６にそれぞれ取り付けられた２つのスキージ７，
８がスキージヘッド９に懸垂状態に支持され、スキージ
７，８は２つのシリンダー１０によって上下動可能にさ
れている。そして、スキージ７，８はモータ１１で回転
駆動される駆動軸１２に沿ってスクリーン４上を移動し
半田ペースト１３をスクリーンの開口部に刷り込まれる
操作が行われる。
【０００５】一方、搬送レール３の下方にはシリンダー
１４によって上下動する吸着テーブル１５が配置されて
いる。尚、１６は吸着テーブル１４内のエアーを吸引す
るバキュームである。
１４によって上下動する吸着テーブル１５が配置されて
いる。尚、１６は吸着テーブル１４内のエアーを吸引す
るバキュームである。
【０００６】次に、上述した印刷機を使用して配線基板
に半田ペーストを印刷する一連の動作について説明する
と、まず、搬送レール３上に乗せられた配線基板２が印
刷位置に位置決めされる。この配線基板２は上動する吸
着テーブル１５によって吸着保持されたまま搬送レール
３から浮き上がりスクリーン４の裏面に接触して停止す
る。
に半田ペーストを印刷する一連の動作について説明する
と、まず、搬送レール３上に乗せられた配線基板２が印
刷位置に位置決めされる。この配線基板２は上動する吸
着テーブル１５によって吸着保持されたまま搬送レール
３から浮き上がりスクリーン４の裏面に接触して停止す
る。
【０００７】かくして、モータ１１が駆動しスキージ５
の移動動作により半田ペースト１３がスクリーン４上に
刷り込まれることによって、配線基板２のランド部上に
半田ペースト１３が印刷される。
の移動動作により半田ペースト１３がスクリーン４上に
刷り込まれることによって、配線基板２のランド部上に
半田ペースト１３が印刷される。
【０００８】半田ペースト１３の印刷後は、吸着テーブ
ル１５を下動させて配線基板２が搬送レール３上に乗り
移った時点でバキューム動作を停止させ、吸着テーブル
１５を配線基板２から離す。このあと、配線基板２は搬
送レール３の移動によって印刷機外へ搬送され、次の工
程である配線基板２上への実装部品の搭載工程へ移送さ
れる。
ル１５を下動させて配線基板２が搬送レール３上に乗り
移った時点でバキューム動作を停止させ、吸着テーブル
１５を配線基板２から離す。このあと、配線基板２は搬
送レール３の移動によって印刷機外へ搬送され、次の工
程である配線基板２上への実装部品の搭載工程へ移送さ
れる。
【０００９】ところで、近年、配線基板へのＩＣチップ
等の電子部品の高密度実装化の技術は目ざましく、この
ため、電子部品の端子が半田接続される配線パターンの
ランド部もピッチ間隔が狭くなってきている。
等の電子部品の高密度実装化の技術は目ざましく、この
ため、電子部品の端子が半田接続される配線パターンの
ランド部もピッチ間隔が狭くなってきている。
【００１０】ここで、半田ペースト１３が刷り込まれる
スクリーン４の開口部形状を図７に拡大して示し、四角
形状のスクリーン開口部１７がセンターＳを基準に配列
されている。この例ではスクリーン開口部１７はａとｂ
の辺は０．３ｍｍと０．５ｍｍで、開口部間隔ｄが０．
３５ｍｍであり、スクリーン板厚が０．２ｍｍである。
スクリーン４の開口部形状を図７に拡大して示し、四角
形状のスクリーン開口部１７がセンターＳを基準に配列
されている。この例ではスクリーン開口部１７はａとｂ
の辺は０．３ｍｍと０．５ｍｍで、開口部間隔ｄが０．
３５ｍｍであり、スクリーン板厚が０．２ｍｍである。
【００１１】図８及び図９は上述したスクリーン４を使
用してランド部１８に半田ペースト１３を印刷した状態
を拡大して示した平面図及び側面図である。
用してランド部１８に半田ペースト１３を印刷した状態
を拡大して示した平面図及び側面図である。
【００１２】ランド部１８のピッチ間隔Ｄは０．３５ｍ
ｍであり、ランド部１８の幅全体に半田ペースト１３が
印刷される。半田ペースト１３の印刷後、仮想線で示し
たチップ部品１９の端子１９ａが位置決めされて搭載さ
れ、リフロー炉内において加熱処理することで半田ペー
スト１３が溶融されランド部１８はチップ部品１９とが
電気的に接続される。
ｍであり、ランド部１８の幅全体に半田ペースト１３が
印刷される。半田ペースト１３の印刷後、仮想線で示し
たチップ部品１９の端子１９ａが位置決めされて搭載さ
れ、リフロー炉内において加熱処理することで半田ペー
スト１３が溶融されランド部１８はチップ部品１９とが
電気的に接続される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うなスクリーンを使用して半田ペースト１３をランド部
１８の幅全体に印刷すると、隣り合う半田ペースト１
３，１３の間隔が接近しすぎ、このため、半田ペースト
の溶融処理のときに隣り同士の半田がくっつき合い、ラ
ンド部１８，１８間にいわゆる、半田ブリッジ（短絡）
が起こり易いといった問題が多く発生していた。
うなスクリーンを使用して半田ペースト１３をランド部
１８の幅全体に印刷すると、隣り合う半田ペースト１
３，１３の間隔が接近しすぎ、このため、半田ペースト
の溶融処理のときに隣り同士の半田がくっつき合い、ラ
ンド部１８，１８間にいわゆる、半田ブリッジ（短絡）
が起こり易いといった問題が多く発生していた。
【００１４】そこで、半田ブリッジを回避するためにス
クリーン開口部１７の開口面積を四角形状のまま小さく
し半田ペースト量を少なくすることで、半田ブリッジの
問題は解消することが可能であるが、逆に半田量が不足
することになりチップ部品とランド部との接続不良が生
じることとなる。
クリーン開口部１７の開口面積を四角形状のまま小さく
し半田ペースト量を少なくすることで、半田ブリッジの
問題は解消することが可能であるが、逆に半田量が不足
することになりチップ部品とランド部との接続不良が生
じることとなる。
【００１５】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、ランド部間の半田ブリッジの発
生と、半田ペースト量の不足の問題とを同時に解消する
ことのできる半田ペースト印刷用スクリーンを得ること
を目的とする。
ためになされたもので、ランド部間の半田ブリッジの発
生と、半田ペースト量の不足の問題とを同時に解消する
ことのできる半田ペースト印刷用スクリーンを得ること
を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による半田ペースト印刷用スクリーンは、配
線基板上に狭いピッチ間隔で配列された配線パターンの
ランド部に半田ペーストをスクリーン開口部に刷り込ん
で印刷するスクリーンにおいて、スクリーン開口部をラ
ンド部の領域内において隣り合う開口辺を並行する傾斜
辺にし、スクリーン開口部のピッチ間隔を実質的に広げ
たものである。
め、本発明による半田ペースト印刷用スクリーンは、配
線基板上に狭いピッチ間隔で配列された配線パターンの
ランド部に半田ペーストをスクリーン開口部に刷り込ん
で印刷するスクリーンにおいて、スクリーン開口部をラ
ンド部の領域内において隣り合う開口辺を並行する傾斜
辺にし、スクリーン開口部のピッチ間隔を実質的に広げ
たものである。
【００１７】このように構成することで、スクリーン開
口部に刷り込まれてランド部に印刷された半田ペースト
は、隣り合う半田ペースト間の印刷間隔を広くとること
ができ、半田ペーストの溶融処理のときの半田ブリッジ
を解消することができる。しかも、半田ペースト量はほ
とんど減少することもないので、チップ部品とランド部
との結合強度が損なうこともない。
口部に刷り込まれてランド部に印刷された半田ペースト
は、隣り合う半田ペースト間の印刷間隔を広くとること
ができ、半田ペーストの溶融処理のときの半田ブリッジ
を解消することができる。しかも、半田ペースト量はほ
とんど減少することもないので、チップ部品とランド部
との結合強度が損なうこともない。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明による半田ペースト
印刷用スクリーンの実施の形態を図面を参照して説明す
る。
印刷用スクリーンの実施の形態を図面を参照して説明す
る。
【００１９】図１はスクリーン開口部の平面図であり、
従来例で説明した構成部分と同一部分には同じ符号を付
して説明する。
従来例で説明した構成部分と同一部分には同じ符号を付
して説明する。
【００２０】本発明によるスクリーン開口部を符号２０
で示す。このスクリーン開口部２０は従来例で説明した
仮想線で示した四角形状のスクリーン開口部１７に対し
てほぼ台形状に形成し、その向きを互い違いに配置した
ものである。
で示す。このスクリーン開口部２０は従来例で説明した
仮想線で示した四角形状のスクリーン開口部１７に対し
てほぼ台形状に形成し、その向きを互い違いに配置した
ものである。
【００２１】すなわち、この例ではスクリーン開口部２
０のａの辺は０．３ｍｍ、ａの辺と対向側のａ′の辺は
０．２ｍｍに設定された台形状であり、従って、台形状
の傾斜辺は隣り合う同士が並行状態となる。そして、こ
のスクリーン開口部２０はａ′の辺をセンターＳ側へ距
離ｃずらすようにし、いわゆる千鳥状に配列されてい
る。
０のａの辺は０．３ｍｍ、ａの辺と対向側のａ′の辺は
０．２ｍｍに設定された台形状であり、従って、台形状
の傾斜辺は隣り合う同士が並行状態となる。そして、こ
のスクリーン開口部２０はａ′の辺をセンターＳ側へ距
離ｃずらすようにし、いわゆる千鳥状に配列されてい
る。
【００２２】スクリーン開口部２０を上述のように構成
したことで、隣り合うスクリーン開口部２０，２０の間
隔は従来の開口部間隔ｄが０．３５ｍｍであるのに対し
て開口部間隔ｄ′を実質的に広くとることができる。つ
まり、開口部間隔ｄ′はスクリーン開口部２０のａ′の
辺の幅と、距離ｃの調整によって任意に設定可能であ
る。
したことで、隣り合うスクリーン開口部２０，２０の間
隔は従来の開口部間隔ｄが０．３５ｍｍであるのに対し
て開口部間隔ｄ′を実質的に広くとることができる。つ
まり、開口部間隔ｄ′はスクリーン開口部２０のａ′の
辺の幅と、距離ｃの調整によって任意に設定可能であ
る。
【００２３】図２は本発明のスクリーン４を使用してラ
ンド部１８に半田ペースト１３を印刷した状態の平面図
であり、図３は同じく側面図である。これによれば、隣
り合うランド部１８，１８上の半田ペースト１３，１３
は印刷間隔（距離）を広げることができるようになるの
で、チップ部品１９が搭載されリフロー炉により半田ペ
ーストが加熱溶融された状態でもランド部１８の領域外
に流れ出すこともなく半田ブリッジの発生を回避するこ
とができる。
ンド部１８に半田ペースト１３を印刷した状態の平面図
であり、図３は同じく側面図である。これによれば、隣
り合うランド部１８，１８上の半田ペースト１３，１３
は印刷間隔（距離）を広げることができるようになるの
で、チップ部品１９が搭載されリフロー炉により半田ペ
ーストが加熱溶融された状態でもランド部１８の領域外
に流れ出すこともなく半田ブリッジの発生を回避するこ
とができる。
【００２４】例えば、スクリーン開口部２０のａ′の辺
の幅をさらに短くすることで、半田ペーストの間隔を広
げることが可能であるが、あまり短くしすぎるとスクリ
ーン開口部２０の開口面積が小さくなり、印刷される半
田ペースト量が不足するといった問題もあることから、
ａ′の辺の幅と距離ｃを量産ラインで適度に調整するこ
とによって半田ブリッジ及び半田ペースト量不足の双方
の問題点を回避することができる。また、ランド部１
８，１８のピッチ間隔に応じてもａ′の辺の幅と距離ｃ
を調整してスクリーン開口部の間隔の最適値を求めるこ
とができる。
の幅をさらに短くすることで、半田ペーストの間隔を広
げることが可能であるが、あまり短くしすぎるとスクリ
ーン開口部２０の開口面積が小さくなり、印刷される半
田ペースト量が不足するといった問題もあることから、
ａ′の辺の幅と距離ｃを量産ラインで適度に調整するこ
とによって半田ブリッジ及び半田ペースト量不足の双方
の問題点を回避することができる。また、ランド部１
８，１８のピッチ間隔に応じてもａ′の辺の幅と距離ｃ
を調整してスクリーン開口部の間隔の最適値を求めるこ
とができる。
【００２５】本発明は、上述しかつ図面に示した形態に
限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で
種々の変形実施が可能である。
限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で
種々の変形実施が可能である。
【００２６】スクリーン開口部の別の形態として図４に
示すように、台形状のスクリーン開口部２０を互い違い
にしたものをセンターＳに沿って配置することであって
も、図１に示した形態より効果は低くなるがスクリーン
開口部２０，２０の間隔を広げることができ、半田ブリ
ッジ及び半田ペースト量不足の双方の問題点を同様に回
避することができる。
示すように、台形状のスクリーン開口部２０を互い違い
にしたものをセンターＳに沿って配置することであって
も、図１に示した形態より効果は低くなるがスクリーン
開口部２０，２０の間隔を広げることができ、半田ブリ
ッジ及び半田ペースト量不足の双方の問題点を同様に回
避することができる。
【００２７】また、スクリーン開口部は台形状にする以
外、例えば、図５に示すように四角形状を斜めに変形さ
せた形状のスクリーン開口部２１をセンターＳに沿って
配置することであってもよい。このようにすることで、
台形状のスクリーン開口部２０と同じ開口面積を有しな
がら、スクリーン開口部の間隔を広げることができる。
外、例えば、図５に示すように四角形状を斜めに変形さ
せた形状のスクリーン開口部２１をセンターＳに沿って
配置することであってもよい。このようにすることで、
台形状のスクリーン開口部２０と同じ開口面積を有しな
がら、スクリーン開口部の間隔を広げることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半田ペース
ト印刷用スクリーンは、スクリーン開口部をランド部の
領域内において隣り合う開口辺を並行する傾斜辺となる
ような形状にしたことで、スクリーン開口部のピッチ間
隔を実質的に広げることができるようになり、半田ブリ
ッジと半田ペースト量不足との相反する問題を一挙に改
善することができ、これによって、狭いピッチ間隔で配
列された配線パターンのランド部に半田ペーストを印刷
するスクリーンとして極めて好適である。また、本発明
によるスクリーンは開口部の形状を改善するだせである
ため、特別な費用を要することもなく安価に製作するこ
とができるといった効果がある。
ト印刷用スクリーンは、スクリーン開口部をランド部の
領域内において隣り合う開口辺を並行する傾斜辺となる
ような形状にしたことで、スクリーン開口部のピッチ間
隔を実質的に広げることができるようになり、半田ブリ
ッジと半田ペースト量不足との相反する問題を一挙に改
善することができ、これによって、狭いピッチ間隔で配
列された配線パターンのランド部に半田ペーストを印刷
するスクリーンとして極めて好適である。また、本発明
によるスクリーンは開口部の形状を改善するだせである
ため、特別な費用を要することもなく安価に製作するこ
とができるといった効果がある。
【図１】本発明によるスクリーン開口部の平面図であ
る。
る。
【図２】半田ペーストをランド部に印刷した平面図であ
る。
る。
【図３】同じく側面図である。
【図４】スクリーン開口部の別の例の平面図である。
【図５】スクリーン開口部のさらに別の例の平面図であ
る。
る。
【図６】従来のスクリーン印刷用の印刷機の概要図であ
る。
る。
【図７】従来のスクリーン開口部の平面図である。
【図８】従来のスクリーンで半田ペーストをランド部に
印刷した平面図である。
印刷した平面図である。
【図９】同じく側面図である。
４ スクリーン、１３ 半田ペースト、１８ ランド
部、１９ チップ部品、２０，２１ スクリーン開口部
部、１９ チップ部品、２０，２１ スクリーン開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板上に狭いピッチ間隔で配列され
た配線パターンのランド部に半田ペーストをスクリーン
開口部に刷り込んで印刷するスクリーンにおいて、 上記スクリーン開口部が上記各ランド部の領域内におい
て隣り合う開口辺を並行する傾斜辺にし、上記スクリー
ン開口部のピッチ間隔を実質的に広げたことを特徴とす
る半田ペースト印刷用スクリーン。 - 【請求項２】 請求項１記載の半田ペースト印刷用スク
リーンにおいて、 上記スクリーン開口部がほぼ台形状を有し、隣り合うス
クリーン開口部の向きが互い違いに配置され、かつ千鳥
状に配置したことを特徴とする半田ペースト印刷用スク
リーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9192708A JPH1134524A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 半田ペースト印刷用スクリーン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9192708A JPH1134524A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 半田ペースト印刷用スクリーン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134524A true JPH1134524A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16295742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9192708A Pending JPH1134524A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 半田ペースト印刷用スクリーン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134524A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001293972A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
| US7378296B2 (en) | 2003-02-25 | 2008-05-27 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| CN111031704A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 沪士电子股份有限公司 | 一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法 |
-
1997
- 1997-07-17 JP JP9192708A patent/JPH1134524A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001293972A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
| JP4560880B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法 |
| US7378296B2 (en) | 2003-02-25 | 2008-05-27 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| US7638420B2 (en) | 2003-02-25 | 2009-12-29 | Kyocera Corporation | Print mask and method of manufacturing electronic components using the same |
| CN111031704A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 沪士电子股份有限公司 | 一种于厚铜PCB板上窄小IC pad间加上拒焊桥的方法 |
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