JP2836604B2 - 熱圧着装置及びその方法 - Google Patents
熱圧着装置及びその方法Info
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱圧着方法及びそ
の装置に関し、例えば液晶駆動用回路基板にテープキャ
リアパッケージ（以下、ＴＣＰという）を半田付けする
熱圧着方法及びその装置に関する。
の装置に関し、例えば液晶駆動用回路基板にテープキャ
リアパッケージ（以下、ＴＣＰという）を半田付けする
熱圧着方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置の分野では、液晶駆
動用回路基板の両辺にＴＣＰが接続されていたが、液晶
パネルの大型化に伴い、ＴＣＰは液晶駆動用回路基板の
一辺に接続される方式が主流となっている。このため、
ＴＣＰの端子密度が約２倍となり、ＴＣＰの入力端子も
狭ピッチ化を余儀なくされている。
動用回路基板の両辺にＴＣＰが接続されていたが、液晶
パネルの大型化に伴い、ＴＣＰは液晶駆動用回路基板の
一辺に接続される方式が主流となっている。このため、
ＴＣＰの端子密度が約２倍となり、ＴＣＰの入力端子も
狭ピッチ化を余儀なくされている。
【０００３】この狭ピッチＴＣＰ入力端子を駆動用回路
基板に半田付けすると、隣接する狭ピッチの端子間に半
田が流れ出してショートする（以下、半田ショートとい
う）事故が発生するため、この問題を解決する半田付け
方法が必要とされている。
基板に半田付けすると、隣接する狭ピッチの端子間に半
田が流れ出してショートする（以下、半田ショートとい
う）事故が発生するため、この問題を解決する半田付け
方法が必要とされている。
【０００４】従来の熱圧着装置は図８に示すように、半
田付けヘッド１と、半田付けヘッド１を上下に駆動させ
る上下駆動用シリンダー２と、半田付けヘッド１を常時
加熱するヒーター３と、半田接続対象物の駆動用回路基
板４とＴＣＰ５をセットする受台６とから構成されてい
た。
田付けヘッド１と、半田付けヘッド１を上下に駆動させ
る上下駆動用シリンダー２と、半田付けヘッド１を常時
加熱するヒーター３と、半田接続対象物の駆動用回路基
板４とＴＣＰ５をセットする受台６とから構成されてい
た。
【０００５】図８に示す熱圧着装置では、受台６上に、
接続端子に予備半田した駆動用回路基板４を置き、その
上にＴＣＰ５を重ね、お互いの接続端子を位置合わせす
る。
接続端子に予備半田した駆動用回路基板４を置き、その
上にＴＣＰ５を重ね、お互いの接続端子を位置合わせす
る。
【０００６】さらに位置合わせした駆動用回路基板４と
ＴＣＰ５に半田付けヘッド１が接触し、半田付けヘッド
１の熱により駆動用回路基板４の予備半田が溶融し、接
続端子が接続される。
ＴＣＰ５に半田付けヘッド１が接触し、半田付けヘッド
１の熱により駆動用回路基板４の予備半田が溶融し、接
続端子が接続される。
【０００７】しかし、図８に示す熱圧着装置では、駆動
用回路基板４の接続端子の予備半田量がばらつく等の問
題により、半田付けヘッド１と駆動用回路基板４の接続
端子が接触した際に、半田付けヘッド１の熱により、半
田が溶融し接続端子間に流れ出すこととなるが、駆動用
回路基板４の接続端子間ピッチが０．５ｍｍ以下と狭く
なると、その接続端子間に流れ出した半田の影響によ
り、半田ショートが多発してしまうという問題があっ
た。
用回路基板４の接続端子の予備半田量がばらつく等の問
題により、半田付けヘッド１と駆動用回路基板４の接続
端子が接触した際に、半田付けヘッド１の熱により、半
田が溶融し接続端子間に流れ出すこととなるが、駆動用
回路基板４の接続端子間ピッチが０．５ｍｍ以下と狭く
なると、その接続端子間に流れ出した半田の影響によ
り、半田ショートが多発してしまうという問題があっ
た。
【０００８】この問題を解決する手段として図５に示さ
れた熱圧着装置（特開平７−３２１１６３号公報）があ
る。図５に示された熱圧着装置の半田付けヘッドは、位
置合わせされた駆動用回路基板１０４の接続端子１０７
とＴＣＰ１０５の入力リード１０８に対し、同一ピッチ
で配列された複数本の熱圧着ピン３５が備えられてお
り、熱圧着ピン３５によって点接触の状態で熱圧着する
ことにより、接続端子１０７上の一部の半田を溶融し接
続端子１０７と入力リード１０８を半田付けするように
なっていた。駆動用回路基板１０４の接続端子１０７上
に盛り付けられた半田全体が溶融しないため、半田が隣
接の接続端子に向けて流れ出ないこととなり、半田ショ
ートが防止される。
れた熱圧着装置（特開平７−３２１１６３号公報）があ
る。図５に示された熱圧着装置の半田付けヘッドは、位
置合わせされた駆動用回路基板１０４の接続端子１０７
とＴＣＰ１０５の入力リード１０８に対し、同一ピッチ
で配列された複数本の熱圧着ピン３５が備えられてお
り、熱圧着ピン３５によって点接触の状態で熱圧着する
ことにより、接続端子１０７上の一部の半田を溶融し接
続端子１０７と入力リード１０８を半田付けするように
なっていた。駆動用回路基板１０４の接続端子１０７上
に盛り付けられた半田全体が溶融しないため、半田が隣
接の接続端子に向けて流れ出ないこととなり、半田ショ
ートが防止される。
【０００９】また、半田ショートを防止する改善策とし
て図６及び図７に示される特開昭５９−６９９９３号公
報に開示された半田付け方法がある。図６及び図７に示
される半田付け方法は、まず図６のように駆動用回路基
板２０４の接続端子間の不必要な半田部分を、接続端子
パターンと同形状部を有する精密治具２０１を用いて加
熱し、接続端子間の位置に対応する半田吸引穴２０３か
ら真空源により吸引除去し、接続端子だけに必要な厚み
の半田層を残す。次に図７のように駆動用回路基板２０
４にＬＳＩ２０５を挿入し、熱圧着チップ２０２により
熱圧着を行っていた。
て図６及び図７に示される特開昭５９−６９９９３号公
報に開示された半田付け方法がある。図６及び図７に示
される半田付け方法は、まず図６のように駆動用回路基
板２０４の接続端子間の不必要な半田部分を、接続端子
パターンと同形状部を有する精密治具２０１を用いて加
熱し、接続端子間の位置に対応する半田吸引穴２０３か
ら真空源により吸引除去し、接続端子だけに必要な厚み
の半田層を残す。次に図７のように駆動用回路基板２０
４にＬＳＩ２０５を挿入し、熱圧着チップ２０２により
熱圧着を行っていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す熱圧着方法
には、半田接続の強度が低いという問題がある。その理
由は、熱圧着ピンによる点接触での半田付けを行ってお
り、半田接続の接触面積が大きくとれないためである。
には、半田接続の強度が低いという問題がある。その理
由は、熱圧着ピンによる点接触での半田付けを行ってお
り、半田接続の接触面積が大きくとれないためである。
【００１１】次に、図６及び図７に示される半田付け方
法は、従来の熱圧着装置より作業時間が長いという問題
がある。その理由は、吸引治具と押圧治具を別々に用意
し、吸引治具による吸引後に、押圧治具による熱圧着を
行う必要があり、作業時間がより多くかかるためであ
る。作業時間を短縮するために、吸引動作と同時に熱圧
着を行うと、ヘッドの表面及び接続端子部が吸引により
温度降下が生じ、温度の均一性を失うという問題があ
る。
法は、従来の熱圧着装置より作業時間が長いという問題
がある。その理由は、吸引治具と押圧治具を別々に用意
し、吸引治具による吸引後に、押圧治具による熱圧着を
行う必要があり、作業時間がより多くかかるためであ
る。作業時間を短縮するために、吸引動作と同時に熱圧
着を行うと、ヘッドの表面及び接続端子部が吸引により
温度降下が生じ、温度の均一性を失うという問題があ
る。
【００１２】本発明の目的は、隣接する端子間の半田シ
ョート不良を防止し、かつ生産効率を向上させる熱圧着
装置及びその方法を提供することにある。
ョート不良を防止し、かつ生産効率を向上させる熱圧着
装置及びその方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る熱圧着装置は、半田付けヘッドと、加
熱部と、吸引部とを有し、重ね合わされた端子間を熱圧
着により半田付けする熱圧着装置であって、半田付けヘ
ッドは、押圧部と半田吸引穴とを含み、押圧部は、重ね
合わされた端子間を圧下するものであり、半田吸引穴
は、隣接する端子間に開口し、隣接する端子間の余分な
半田を吸引除去するものであり、加熱部は、前記端子に
付着した半田を加熱，溶融するものであり、吸引部は、
前記半田吸引穴に負圧を発生させるものである。
め、本発明に係る熱圧着装置は、半田付けヘッドと、加
熱部と、吸引部とを有し、重ね合わされた端子間を熱圧
着により半田付けする熱圧着装置であって、半田付けヘ
ッドは、押圧部と半田吸引穴とを含み、押圧部は、重ね
合わされた端子間を圧下するものであり、半田吸引穴
は、隣接する端子間に開口し、隣接する端子間の余分な
半田を吸引除去するものであり、加熱部は、前記端子に
付着した半田を加熱，溶融するものであり、吸引部は、
前記半田吸引穴に負圧を発生させるものである。
【００１４】また前記吸引部は、半田受皿を有し、半田
受皿は、前記半田吸引穴から吸引した半田を貯溜するも
のである。
受皿は、前記半田吸引穴から吸引した半田を貯溜するも
のである。
【００１５】また前記半田受皿は、交換可能となってい
るものである。
るものである。
【００１６】また前記加熱部は、熱風を吹き付けて半田
を溶融するものである。
を溶融するものである。
【００１７】また本発明に係る熱圧着方法は、加熱処理
と、吸引処理とを有し、重ね合わされた端子間を熱圧着
により半田付けする熱圧着方法であって、加熱処理は、
重ね合わされた端子を半田付けヘッドで圧下し、端子の
半田を加熱溶融する処理であり、吸引処理は、重ね合わ
された端子間からはみ出て隣接する端子間に流出した余
分な半田を前記半田付けヘッドの半田吸引穴に通して吸
引除去する処理である。
と、吸引処理とを有し、重ね合わされた端子間を熱圧着
により半田付けする熱圧着方法であって、加熱処理は、
重ね合わされた端子を半田付けヘッドで圧下し、端子の
半田を加熱溶融する処理であり、吸引処理は、重ね合わ
された端子間からはみ出て隣接する端子間に流出した余
分な半田を前記半田付けヘッドの半田吸引穴に通して吸
引除去する処理である。
【００１８】
【作用】重ね合わされた端子間を半田付けヘッドで圧下
し、端子に付着した半田を溶融し、重ね合わされた端子
間を半田付けする。
し、端子に付着した半田を溶融し、重ね合わされた端子
間を半田付けする。
【００１９】半田付けヘッドで圧下する際、重ね合わさ
れた端子間からはみ出て隣接する端子間に流出した余分
な半田を半田付けヘッドの半田吸引穴に通して吸引除去
する。
れた端子間からはみ出て隣接する端子間に流出した余分
な半田を半田付けヘッドの半田吸引穴に通して吸引除去
する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００２１】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係る熱圧着装置を示す構成図である。
１に係る熱圧着装置を示す構成図である。
【００２２】図において本発明の実施形態１に係る熱圧
着装置は、半田付けヘッド１と、加熱部と、吸引部とを
有している。
着装置は、半田付けヘッド１と、加熱部と、吸引部とを
有している。
【００２３】半田付けヘッド１は、押圧部１ａと半田吸
引穴１０とを含んでいる。押圧部１ａは、重ね合わされ
た駆動用回路基板４の端子とＴＣＰ５の端子を圧下する
ものであって、半田付けヘッド１の下面に形成されてい
る。
引穴１０とを含んでいる。押圧部１ａは、重ね合わされ
た駆動用回路基板４の端子とＴＣＰ５の端子を圧下する
ものであって、半田付けヘッド１の下面に形成されてい
る。
【００２４】半田吸引穴１０は、押圧部１ａをなす半田
付けヘッド１の下面に位置し、隣接する駆動用回路基板
４の端子間に開口して設けられている。
付けヘッド１の下面に位置し、隣接する駆動用回路基板
４の端子間に開口して設けられている。
【００２５】加熱部は、ヒーター３と、ホットエアノズ
ル１３と、エアヒーターブロック１４とを含んでいる。
ヒーター３は、半田付けヘッド１に取付けられ、半田付
けヘッド１を加熱するようになっている。
ル１３と、エアヒーターブロック１４とを含んでいる。
ヒーター３は、半田付けヘッド１に取付けられ、半田付
けヘッド１を加熱するようになっている。
【００２６】ホットエアノズル１３は、重ね合わされた
駆動用回路基板４の端子とＴＣＰ５の端子とに向けて開
口した複数の小孔が設けられている。複数の小孔は、φ
１ｍｍ以下の大きさをもっている。
駆動用回路基板４の端子とＴＣＰ５の端子とに向けて開
口した複数の小孔が設けられている。複数の小孔は、φ
１ｍｍ以下の大きさをもっている。
【００２７】エアヒーターブロック１４は、エア配管２
１から熱風を取り入れて、ホットエアノズル１３に熱風
を供給するようになっている。
１から熱風を取り入れて、ホットエアノズル１３に熱風
を供給するようになっている。
【００２８】吸引部は、真空装置２０と、吸着配管１６
と、半田受皿１０とを含んでいる。真空装置２０は、吸
着配管１６を介して半田付けヘッド１の半田吸引穴１０
に負圧を発生させるものであり、半田吸引穴１０から吸
引された半田は、半田受皿１１に回収されるようになっ
ている。半田受皿１１は、交換可能に取付けられてい
る。
と、半田受皿１０とを含んでいる。真空装置２０は、吸
着配管１６を介して半田付けヘッド１の半田吸引穴１０
に負圧を発生させるものであり、半田吸引穴１０から吸
引された半田は、半田受皿１１に回収されるようになっ
ている。半田受皿１１は、交換可能に取付けられてい
る。
【００２９】次に本発明の実施形態１の動作について説
明する。
明する。
【００３０】図１，図２を参照すると、受台６に駆動用
回路基板４を置き、駆動用回路基板４上の認識マークと
ＴＣＰ５の入力リード８をそれぞれ認識による位置補正
により、接続端子７と入力リード８を位置合わせし、そ
の位置に対し、上下駆動用シリンダー２の動作により下
降した半田付けヘッド１が接触する（図３（ａ））。
回路基板４を置き、駆動用回路基板４上の認識マークと
ＴＣＰ５の入力リード８をそれぞれ認識による位置補正
により、接続端子７と入力リード８を位置合わせし、そ
の位置に対し、上下駆動用シリンダー２の動作により下
降した半田付けヘッド１が接触する（図３（ａ））。
【００３１】接触した半田付けヘッド１の熱により、駆
動用回路基板４の接続端子７上の予備半田９が溶融し、
流れ出す（図３（ｂ））。
動用回路基板４の接続端子７上の予備半田９が溶融し、
流れ出す（図３（ｂ））。
【００３２】隣接した接続端子７間に対して、半田付け
ヘッド１に設けられている半田吸引穴１０と接続された
真空装置２０の動作により、溶融し流れ出した半田１５
を吸引する（図３（ｃ））と同時にホットエアノズル１
３よりホットエアを半田付けヘッド１の圧接面周辺に吹
き付ける。
ヘッド１に設けられている半田吸引穴１０と接続された
真空装置２０の動作により、溶融し流れ出した半田１５
を吸引する（図３（ｃ））と同時にホットエアノズル１
３よりホットエアを半田付けヘッド１の圧接面周辺に吹
き付ける。
【００３３】吸引された半田は、半田付けヘッド１内の
貫通穴を通り、半田付けヘッド１外に設けられた半田受
皿１１に溜る（図３（ｄ））。
貫通穴を通り、半田付けヘッド１外に設けられた半田受
皿１１に溜る（図３（ｄ））。
【００３４】ホットエアを吹き付けたことにより吸引す
る周囲の雰囲気が温度上昇し吸引された半田は、硬化す
ることなく半田受皿１１に溜る。さらに、ヘッド温度
は、接続端子接続面と半田吸引面との温度差が１５℃以
内になり、良好な半田付け状態になる。
る周囲の雰囲気が温度上昇し吸引された半田は、硬化す
ることなく半田受皿１１に溜る。さらに、ヘッド温度
は、接続端子接続面と半田吸引面との温度差が１５℃以
内になり、良好な半田付け状態になる。
【００３５】半田吸引後、ホットエア吹き付け動作は停
止し、半田付けヘッド１温度が下降し、半田が硬化す
る。半田付け終了後、半田付けヘッド１は、上下駆動用
シリンダー２により上昇し、半田吸引穴１０の吸引動作
が停止する。ホットエア吹き付け動作が吸引動作より先
に停止するため、ＴＣＰ接続部の冷却作用の効果もあ
る。駆動用回路基板４とＴＣＰ５の接続端子７上の半田
が硬化し、お互いの接続端子部が接続される。
止し、半田付けヘッド１温度が下降し、半田が硬化す
る。半田付け終了後、半田付けヘッド１は、上下駆動用
シリンダー２により上昇し、半田吸引穴１０の吸引動作
が停止する。ホットエア吹き付け動作が吸引動作より先
に停止するため、ＴＣＰ接続部の冷却作用の効果もあ
る。駆動用回路基板４とＴＣＰ５の接続端子７上の半田
が硬化し、お互いの接続端子部が接続される。
【００３６】（実施形態２）図４は、本発明の実施形態
２を示す構成図である。
２を示す構成図である。
【００３７】図４に示すように、半田の吸引動作までは
実施形態１と同様に行い、半田吸引後、バルプ１９を用
いて半田の真空装置２０による吸引動作から高圧装置２
２により排気動作に切り換える。排気された半田を受け
る半田受台１７は、水平駆動シリンダー１８により動作
し、半田付けヘッド１の真下へと駆動し、排出された半
田を受ける。
実施形態１と同様に行い、半田吸引後、バルプ１９を用
いて半田の真空装置２０による吸引動作から高圧装置２
２により排気動作に切り換える。排気された半田を受け
る半田受台１７は、水平駆動シリンダー１８により動作
し、半田付けヘッド１の真下へと駆動し、排出された半
田を受ける。
【００３８】実施形態２は、実施形態１のホットエアノ
ズル１３がないため、吸引動作により吸引された半田が
半田吸引穴１０の入口で詰まるが、バルプ１９によるホ
ットエアブロック２３に連なる高圧装置２２のホットエ
アの排気動作により、半田吸引穴１０の入口で詰まった
半田を溶融し、排出する。
ズル１３がないため、吸引動作により吸引された半田が
半田吸引穴１０の入口で詰まるが、バルプ１９によるホ
ットエアブロック２３に連なる高圧装置２２のホットエ
アの排気動作により、半田吸引穴１０の入口で詰まった
半田を溶融し、排出する。
【００３９】これにより、実施形態１が半田付けヘッド
１外に設けられた半田受皿１１で半田を溜め、交換する
構造に対し、実施形態２は、半田付け毎に吸引動作を排
気動作に切り換え、半田受台１７へ排出し、半田のショ
ートを防止している。
１外に設けられた半田受皿１１で半田を溜め、交換する
構造に対し、実施形態２は、半田付け毎に吸引動作を排
気動作に切り換え、半田受台１７へ排出し、半田のショ
ートを防止している。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、０．５ｍ
ｍピッチ以下の半田接続に発生する半田ショート不良品
が少なくなり、半田ショート不良数３％を０％に低減で
きる。その理由は、隣接した接続端子間に溶融し流れ出
した半田を、半田付けヘッドに設けられた半田吸引穴か
ら吸引することにより、接続端子間の半田ショートを防
止することができるためである。
ｍピッチ以下の半田接続に発生する半田ショート不良品
が少なくなり、半田ショート不良数３％を０％に低減で
きる。その理由は、隣接した接続端子間に溶融し流れ出
した半田を、半田付けヘッドに設けられた半田吸引穴か
ら吸引することにより、接続端子間の半田ショートを防
止することができるためである。
【００４１】さらに、従来の熱圧着装置における半田付
けヘッド上昇後、半田接続対象物の駆動用回路基板とＴ
ＣＰの位置ズレ防止の押さえ構造を不要にすることがで
きる。その理由は、半田吸引後、ホットエアの吹き付け
動作を停止することにより、吸引動作による半田付けヘ
ッド１の温度下降で半田を硬化させるとともに、端子部
に余分な半田がなくなったため、半田が硬化するまで必
要としていたＴＣＰ５の位置ズレ防止の押さえを不要に
しているからである。
けヘッド上昇後、半田接続対象物の駆動用回路基板とＴ
ＣＰの位置ズレ防止の押さえ構造を不要にすることがで
きる。その理由は、半田吸引後、ホットエアの吹き付け
動作を停止することにより、吸引動作による半田付けヘ
ッド１の温度下降で半田を硬化させるとともに、端子部
に余分な半田がなくなったため、半田が硬化するまで必
要としていたＴＣＰ５の位置ズレ防止の押さえを不要に
しているからである。
【図１】本発明の実施形態１を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１を示す底面図である。
【図３】本発明の実施形態１の動作を示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施形態２を示す斜視図である。
【図５】従来の熱圧着装置を示す正面図である。
【図６】従来の半田ショートを防止する半田付け方法の
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図７】従来の半田ショートを防止する半田付け方法の
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図８】従来の半田付けヘッドを示す斜視図である。
１ 半田付けヘッド ２ 上下駆動用シリンダー ３ ヒーター ４ 駆動用回路基板 ５ ＴＣＰ ６ 受台 ７ 接続端子 ８ 入力リード ９ 予備半田 １０ 半田吸引穴 １１ 半田受皿 １３ ホットエアノズル １４ エアヒーターブロック １５ 溶融し流れ出した半田 １６ 吸着配管 １７ 半田受台 １８ 水平駆動シリンダー １９ バルプ ２０ 真空装置 ２１ エア配管 ２２ 高圧装置 ２３ ホットエアブロック
Claims (5)
- 【請求項１】 半田付けヘッドと、加熱部と、吸引部と
を有し、重ね合わされた端子間を熱圧着により半田付け
する熱圧着装置であって、 半田付けヘッドは、押圧部と半田吸引穴とを含み、 押圧部は、重ね合わされた端子間を圧下するものであ
り、 半田吸引穴は、隣接する端子間に開口し、隣接する端子
間の余分な半田を吸引除去するものであり、 加熱部は、前記端子に付着した半田を加熱，溶融するも
のであり、 吸引部は、前記半田吸引穴に負圧を発生させるものであ
ることを特徴とする熱圧着装置。 - 【請求項２】 前記吸引部は、半田受皿を有し、 半田受皿は、前記半田吸引穴から吸引した半田を貯溜す
るものであることを特徴とする請求項１に記載の熱圧着
装置。 - 【請求項３】 前記半田受皿は、交換可能となっている
ものであることを特徴とする請求項２に記載の熱圧着装
置。 - 【請求項４】 前記加熱部は、熱風を吹き付けて半田を
溶融するものであることを特徴とする請求項１に記載の
熱圧着装置。 - 【請求項５】 加熱処理と、吸引処理とを有し、重ね合
わされた端子間を熱圧着により半田付けする熱圧着方法
であって、 加熱処理は、重ね合わされた端子間を半田付けヘッドで
圧下し、端子の半田を加熱溶融する処理であり、 吸引処理は、重ね合わされた端子間からはみ出て隣接す
る端子間に流出した余分な半田を前記半田付けヘッドの
半田吸引穴に通して吸引除去する処理であることを特徴
とする熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8274798A JP2836604B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 熱圧着装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP8274798A JP2836604B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 熱圧着装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126051A JPH10126051A (ja) | 1998-05-15 |
| JP2836604B2 true JP2836604B2 (ja) | 1998-12-14 |
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ID=17546721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP8274798A Expired - Fee Related JP2836604B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 熱圧着装置及びその方法 |
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| JP (1) | JP2836604B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135410A (ja) * | 2005-03-14 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法、電子部品を実装した回路基板及びその回路基板を搭載した電子機器 |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP8274798A patent/JP2836604B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10126051A (ja) | 1998-05-15 |
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