JP3014989B2 - 電子部品の製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造装
置に係り、特に半導体チップの基板上への搭載から半導
体チップの封止等までを一貫したラインで連続して行い
電子部品を製造する電子部品の製造装置に関する。
置に係り、特に半導体チップの基板上への搭載から半導
体チップの封止等までを一貫したラインで連続して行い
電子部品を製造する電子部品の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在の電子部品の大半は半導体チップの
形で集積化されている。この半導体チップは樹脂で封止
されており、その封止形態には、ボール・グリッド・ア
レイ（ＢＧＡ）、チップサイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、チップオンボード（ＣＯＢ）、ＴＡＢ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ、ＬＣＤモジュール、フリップチップ、及びＬ
ＥＤモジュール等がある。
形で集積化されている。この半導体チップは樹脂で封止
されており、その封止形態には、ボール・グリッド・ア
レイ（ＢＧＡ）、チップサイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、チップオンボード（ＣＯＢ）、ＴＡＢ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ、ＬＣＤモジュール、フリップチップ、及びＬ
ＥＤモジュール等がある。
【０００３】半導体チップを封止する工程は、主として
以下に示す工程がある。 （１）電子回路が形成された基板上への半導体チップの
搭載 （２）半導体チップと基板に形成された電子回路とのワ
イヤーボンディング （３）半導体チップの樹脂による封止 （４）マーキング
以下に示す工程がある。 （１）電子回路が形成された基板上への半導体チップの
搭載 （２）半導体チップと基板に形成された電子回路とのワ
イヤーボンディング （３）半導体チップの樹脂による封止 （４）マーキング
【０００４】上記工程（１）は、電子回路が形成された
基板上の所定位置へ、所定の半導体チップを搭載する工
程であり、半導体チップはダイボンド材を用いて基板へ
接着される。この工程においては、まず、基板上の所定
位置へダイボンド材を所定量吐出し、ダイボンド材を吐
出した位置へ半導体チップを配し、半導体チップを基板
方向へ押しつけながら振動させ、半導体チップの裏面全
体にダイボンド材を広げることによって半導体チップを
基板に接着している。この、工程は、ダイボンダと呼ば
れる専用の装置によって行われる。ダイボンダは独立し
た単動機である。
基板上の所定位置へ、所定の半導体チップを搭載する工
程であり、半導体チップはダイボンド材を用いて基板へ
接着される。この工程においては、まず、基板上の所定
位置へダイボンド材を所定量吐出し、ダイボンド材を吐
出した位置へ半導体チップを配し、半導体チップを基板
方向へ押しつけながら振動させ、半導体チップの裏面全
体にダイボンド材を広げることによって半導体チップを
基板に接着している。この、工程は、ダイボンダと呼ば
れる専用の装置によって行われる。ダイボンダは独立し
た単動機である。
【０００５】上記工程（２）は、半導体チップと基板上
に形成された電子回路とを電気的に接続する工程であ
り、半導体チップに生成された電極と基板上に形成され
た電子回路の電極とを金線又はアルミの線で接続する工
程である。この工程は、ワイヤーボンダと呼ばれる装置
によって行われる。このワイヤーボンダーは独立した単
動機である。
に形成された電子回路とを電気的に接続する工程であ
り、半導体チップに生成された電極と基板上に形成され
た電子回路の電極とを金線又はアルミの線で接続する工
程である。この工程は、ワイヤーボンダと呼ばれる装置
によって行われる。このワイヤーボンダーは独立した単
動機である。
【０００６】上記工程（３）は、半導体チップを樹脂で
封止する工程であるが、現在この工程は、スクリーン印
刷を用いて液状封止樹脂を半導体チップ上に印刷して封
止する工程が主流である。この工程は現在改良が盛んで
あり、同出願人によっても新たな技術が案出されてい
る。同出願人によってなされたこの新たな技術のポイン
トは、半導体チップの封止工程を２つの工程に分けた点
にある。即ち、半導体チップの周囲を取り囲む形状のダ
ムを半導体チップの周囲にスクリーン印刷によって形成
する工程と、ダム内の半導体チップをスクリーン印刷に
よって封止する工程とである。つまり、まず、半導体チ
ップの周囲にダムをスクリーン印刷によって形成し、形
成されたダムの内部に液状封止樹脂をスクリーン印刷に
より充填することによって半導体チップを封止するとい
うものである。この技術の詳細は、例えば特願平８−２
９２９８６号に記載されている。
封止する工程であるが、現在この工程は、スクリーン印
刷を用いて液状封止樹脂を半導体チップ上に印刷して封
止する工程が主流である。この工程は現在改良が盛んで
あり、同出願人によっても新たな技術が案出されてい
る。同出願人によってなされたこの新たな技術のポイン
トは、半導体チップの封止工程を２つの工程に分けた点
にある。即ち、半導体チップの周囲を取り囲む形状のダ
ムを半導体チップの周囲にスクリーン印刷によって形成
する工程と、ダム内の半導体チップをスクリーン印刷に
よって封止する工程とである。つまり、まず、半導体チ
ップの周囲にダムをスクリーン印刷によって形成し、形
成されたダムの内部に液状封止樹脂をスクリーン印刷に
より充填することによって半導体チップを封止するとい
うものである。この技術の詳細は、例えば特願平８−２
９２９８６号に記載されている。
【０００７】この工程（３）は、上記のように液状封止
樹脂を印刷する方法の他に、電子部品の目的・形状等に
応じて、金型を用いて液状封止樹脂を射出成形する方法
もある。さらに、所定量の液状封止樹脂を半導体チップ
上方から吐出してポッティング方法により封止を行う方
法もある。しかし、上記印刷による方法、射出成形によ
る方法、及びポッティング方法のに用いられる装置の何
れもが独立した単動機である。また、この工程には、液
状封止樹脂を硬化させる工程も含まれており、通常は封
止後の半導体チップを所定時間加熱させて硬化させる。
この硬化工程も通常は単一工程で行われる。
樹脂を印刷する方法の他に、電子部品の目的・形状等に
応じて、金型を用いて液状封止樹脂を射出成形する方法
もある。さらに、所定量の液状封止樹脂を半導体チップ
上方から吐出してポッティング方法により封止を行う方
法もある。しかし、上記印刷による方法、射出成形によ
る方法、及びポッティング方法のに用いられる装置の何
れもが独立した単動機である。また、この工程には、液
状封止樹脂を硬化させる工程も含まれており、通常は封
止後の半導体チップを所定時間加熱させて硬化させる。
この硬化工程も通常は単一工程で行われる。
【０００８】また、上記工程（４）は、半導体チップの
型番、製造元等を電子部品に付す工程であり、通常はレ
ーザを用いてマーキングが行われる。また、この工程に
はレーザを用いてマーキングを行う他に、マーキングイ
ンキを封止後の半導体チップ表面にスタンプによりマー
キングを行うスタンプ方式がある。この工程も何れの方
式を用いる場合であっても単一の工程として行われる。
型番、製造元等を電子部品に付す工程であり、通常はレ
ーザを用いてマーキングが行われる。また、この工程に
はレーザを用いてマーキングを行う他に、マーキングイ
ンキを封止後の半導体チップ表面にスタンプによりマー
キングを行うスタンプ方式がある。この工程も何れの方
式を用いる場合であっても単一の工程として行われる。
【０００９】さらに、封止された半導体チップが上記ボ
ール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）である場合には、上
記工程（４）を経た後に、基板のボールパッド部分にフ
ラックスを塗布し、球状のハンダボールをボールマウン
ターにより搭載する必要がある。この工程を経た後上記
ハンダボールを基板上に固定させるために、リフロー炉
を通し溶着させる工程も必要である。この工程は、ハン
ダボールを搭載する工程とリフロー工程とは連続して行
うことができるが、この２つの工程は他の工程から独立
している。
ール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）である場合には、上
記工程（４）を経た後に、基板のボールパッド部分にフ
ラックスを塗布し、球状のハンダボールをボールマウン
ターにより搭載する必要がある。この工程を経た後上記
ハンダボールを基板上に固定させるために、リフロー炉
を通し溶着させる工程も必要である。この工程は、ハン
ダボールを搭載する工程とリフロー工程とは連続して行
うことができるが、この２つの工程は他の工程から独立
している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに各工程は各々独立しており、各工程を経た電子部品
を次工程へ移送するために手間や時間を要し、電子部品
の製造効率が悪く、生産コストが高くつという問題があ
った。また、各々の工程に用いられる装置は独立した単
動機であり、装置の設置に広い面積を要し、コスト面か
ら問題がある。また、とりわけ上記工程（３）における
ダムを形成する工程は、通常基板の電子回路が形成され
た後に行われるため外注加工となり、それまでの工程を
経た電子部品を外注先に移送する必要があり、極めて面
倒でありコストがかかるという問題があった。
うに各工程は各々独立しており、各工程を経た電子部品
を次工程へ移送するために手間や時間を要し、電子部品
の製造効率が悪く、生産コストが高くつという問題があ
った。また、各々の工程に用いられる装置は独立した単
動機であり、装置の設置に広い面積を要し、コスト面か
ら問題がある。また、とりわけ上記工程（３）における
ダムを形成する工程は、通常基板の電子回路が形成され
た後に行われるため外注加工となり、それまでの工程を
経た電子部品を外注先に移送する必要があり、極めて面
倒でありコストがかかるという問題があった。
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、生産コストの低減を図りつつ生産性を向上させ
ることができる電子部品の製造装置を提供することを目
的とする。より具体的には、電子部品の製造に要する各
工程を連続した一貫ラインとすることにより、設備費用
の低減、省人力化、電子部品の搬送に要する生産コスト
の低減を図ることを第１の目的とし、搬送に要する時間
を省略することにより生産性の向上を図ることを第２の
目的とし、更に封止に要する材料コストの低減、熱源を
少なくすることにより省エネルギー化を図ることを第３
の目的とし、以上を総合して生産コストの低減を図りつ
つ生産性を向上させることができる電子部品の製造装置
を提供することを目的とする。
であり、生産コストの低減を図りつつ生産性を向上させ
ることができる電子部品の製造装置を提供することを目
的とする。より具体的には、電子部品の製造に要する各
工程を連続した一貫ラインとすることにより、設備費用
の低減、省人力化、電子部品の搬送に要する生産コスト
の低減を図ることを第１の目的とし、搬送に要する時間
を省略することにより生産性の向上を図ることを第２の
目的とし、更に封止に要する材料コストの低減、熱源を
少なくすることにより省エネルギー化を図ることを第３
の目的とし、以上を総合して生産コストの低減を図りつ
つ生産性を向上させることができる電子部品の製造装置
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、回路基板上に電子チップを搭載する搭載
装置と、搭載された前記電子チップと前記回路基板とを
電気的に接続する接続装置と、前記電子チップの周囲に
スクリーン印刷によってダム材を印刷するダム材印刷装
置と、印刷された前記ダム材に囲まれた領域内に液状封
止樹脂をスクリーン印刷により印刷し、前記電子チップ
を封止する印刷封止装置とが順に配され、前記搭載装
置、接続装置、ダム材印刷装置、及び印刷封止装置は、
前記回路基板及び製造された電子部品を搬送する搬送装
置によって連続的に連結されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記搭載装置が、前記回路基板にダイ
ボンド材を印刷するダイボンド材印刷装置と、前記電子
チップを搭載する電子チップ搭載装置とからなり、前記
ダイボンド材印刷装置及び電子チップ搭載装置は、前記
搬送装置によって連続的に連結されていることを特徴と
する。また、本発明は、前記電子チップ搭載装置の後段
に、前記ダイボンド材を硬化させる硬化炉が配され、当
該硬化炉は前記搬送装置によって前記電子チップ搭載装
置と連続的に連結されていることを特徴とする。また、
本発明は、前記印刷封止装置の後段に、印刷された前記
液状封止樹脂に含まれる気泡を脱泡する脱泡装置が配さ
れ、当該脱泡装置は前記搬送装置によって前記印刷封止
装置と連続的に連結されていることを特徴とする。ま
た、本発明は、前記脱泡装置の後段に、前記液状封止樹
脂を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は前記搬送
装置によって前記脱泡装置と連続的に連結されているこ
とを特徴とする。また、本発明は、前記硬化炉の後段
に、硬化した前記液状封止樹脂の表面にマーキングを施
すマーキング装置が配され、当該マーキング装置は前記
搬送装置によって前記硬化炉と連続的に連結されている
ことを特徴とする。また、本発明は、前記マーキング装
置の後段に、前記マーキングを乾燥硬化させる硬化炉が
配され、当該硬化炉は前記搬送装置によって前記マーキ
ング装置と連続的に連結されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記硬化炉の後段に、前記マーキング
が施された電子部品の上下を反転する反転装置と、反転
された前記電子部品にフラックスをスクリーン印刷によ
って塗布するフラックス印刷塗布装置と、前記フラック
スが塗布された前記電子部品にハンダボールを搭載する
ボールマウンタとを備え、前記反転装置、前記塗布装
置、前記ボールマウンタは前記搬送装置によって連続的
に連結されていることを特徴とする。また、本発明は、
前記ボールマウンタの後段に、前記ハンダボールを前記
電子部品に溶着させるリフロー装置が配され、当該リフ
ロー装置は前記搬送装置によって前記ボールマウンタと
連続的に連結されていることを特徴とする。また、本発
明は、前記リフロー装置の後段に、前記電子部品をダイ
シングするダイシング装置が配され、当該ダイシング装
置は前記搬送装置によって前記リフロー装置と連続的に
連結されていることを特徴とする。
め、本発明は、回路基板上に電子チップを搭載する搭載
装置と、搭載された前記電子チップと前記回路基板とを
電気的に接続する接続装置と、前記電子チップの周囲に
スクリーン印刷によってダム材を印刷するダム材印刷装
置と、印刷された前記ダム材に囲まれた領域内に液状封
止樹脂をスクリーン印刷により印刷し、前記電子チップ
を封止する印刷封止装置とが順に配され、前記搭載装
置、接続装置、ダム材印刷装置、及び印刷封止装置は、
前記回路基板及び製造された電子部品を搬送する搬送装
置によって連続的に連結されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記搭載装置が、前記回路基板にダイ
ボンド材を印刷するダイボンド材印刷装置と、前記電子
チップを搭載する電子チップ搭載装置とからなり、前記
ダイボンド材印刷装置及び電子チップ搭載装置は、前記
搬送装置によって連続的に連結されていることを特徴と
する。また、本発明は、前記電子チップ搭載装置の後段
に、前記ダイボンド材を硬化させる硬化炉が配され、当
該硬化炉は前記搬送装置によって前記電子チップ搭載装
置と連続的に連結されていることを特徴とする。また、
本発明は、前記印刷封止装置の後段に、印刷された前記
液状封止樹脂に含まれる気泡を脱泡する脱泡装置が配さ
れ、当該脱泡装置は前記搬送装置によって前記印刷封止
装置と連続的に連結されていることを特徴とする。ま
た、本発明は、前記脱泡装置の後段に、前記液状封止樹
脂を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は前記搬送
装置によって前記脱泡装置と連続的に連結されているこ
とを特徴とする。また、本発明は、前記硬化炉の後段
に、硬化した前記液状封止樹脂の表面にマーキングを施
すマーキング装置が配され、当該マーキング装置は前記
搬送装置によって前記硬化炉と連続的に連結されている
ことを特徴とする。また、本発明は、前記マーキング装
置の後段に、前記マーキングを乾燥硬化させる硬化炉が
配され、当該硬化炉は前記搬送装置によって前記マーキ
ング装置と連続的に連結されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記硬化炉の後段に、前記マーキング
が施された電子部品の上下を反転する反転装置と、反転
された前記電子部品にフラックスをスクリーン印刷によ
って塗布するフラックス印刷塗布装置と、前記フラック
スが塗布された前記電子部品にハンダボールを搭載する
ボールマウンタとを備え、前記反転装置、前記塗布装
置、前記ボールマウンタは前記搬送装置によって連続的
に連結されていることを特徴とする。また、本発明は、
前記ボールマウンタの後段に、前記ハンダボールを前記
電子部品に溶着させるリフロー装置が配され、当該リフ
ロー装置は前記搬送装置によって前記ボールマウンタと
連続的に連結されていることを特徴とする。また、本発
明は、前記リフロー装置の後段に、前記電子部品をダイ
シングするダイシング装置が配され、当該ダイシング装
置は前記搬送装置によって前記リフロー装置と連続的に
連結されていることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による電子部品の製造装置について詳細に説明
する。図１〜図５は、本発明の一実施形態による電子部
品の製造装置の構成を示す正面図であり、理解を容易に
するため、一部を断面図としている。尚、図１〜図５を
通じて同一の部材には同一の符号が付してある。
実施形態による電子部品の製造装置について詳細に説明
する。図１〜図５は、本発明の一実施形態による電子部
品の製造装置の構成を示す正面図であり、理解を容易に
するため、一部を断面図としている。尚、図１〜図５を
通じて同一の部材には同一の符号が付してある。
【００１４】本発明の一実施形態による電子部品の製造
装置は、図示されたように、アンローダ２０、ダイボン
ド印刷装置４０、ダイボンダー６０、硬化炉８０、ワイ
ヤーボンダー（接続装置）１００、ダム材印刷装置１２
０、印刷封止装置１４０、脱泡装置１６０、硬化炉１８
０、マーキング装置２００、硬化炉２２０、反転装置２
４０、フラックス印刷塗布装置１６０、ボールマウンタ
２８０、リフロー装置３００、及びダイシング装置３２
０を順に配し、アンローダ２０から供給される回路基板
１０，…をベルトコンベア４００（搬送装置）により順
次上記各装置間を移動させるようにしている。尚、上記
ダイボンド印刷装置４０及びダイボンダー６０は搭載装
置をなす。
装置は、図示されたように、アンローダ２０、ダイボン
ド印刷装置４０、ダイボンダー６０、硬化炉８０、ワイ
ヤーボンダー（接続装置）１００、ダム材印刷装置１２
０、印刷封止装置１４０、脱泡装置１６０、硬化炉１８
０、マーキング装置２００、硬化炉２２０、反転装置２
４０、フラックス印刷塗布装置１６０、ボールマウンタ
２８０、リフロー装置３００、及びダイシング装置３２
０を順に配し、アンローダ２０から供給される回路基板
１０，…をベルトコンベア４００（搬送装置）により順
次上記各装置間を移動させるようにしている。尚、上記
ダイボンド印刷装置４０及びダイボンダー６０は搭載装
置をなす。
【００１５】上記アンローダ２０はラック１０を有し、
このラック１０内には複数の棚を連ねて環状にしてなる
移動棚が設けられている。この移動棚の前面は図中符号
Ｕが付された方向に移動可能であり、図では省略されて
いる背面は、図中符号Ｕが付された方向に対して反対方
向に移動可能となっている。各々の棚には回路基板１
２，…が格納され、ベルトコンベア４００の高さの位置
まで移動した棚に格納された回路基板がベルトコンベア
４００上へ供給される。回路基板１２には、同一の電気
回路又は電子回路が複数形成されている。
このラック１０内には複数の棚を連ねて環状にしてなる
移動棚が設けられている。この移動棚の前面は図中符号
Ｕが付された方向に移動可能であり、図では省略されて
いる背面は、図中符号Ｕが付された方向に対して反対方
向に移動可能となっている。各々の棚には回路基板１
２，…が格納され、ベルトコンベア４００の高さの位置
まで移動した棚に格納された回路基板がベルトコンベア
４００上へ供給される。回路基板１２には、同一の電気
回路又は電子回路が複数形成されている。
【００１６】ダイボンド印刷装置４０は、後述するベア
チップ（電子チップ）を回路基板１２の所定位置へ固着
するためのダイボンド材をスクリーン印刷するためのも
のである。このダイボンド印刷装置４０は、ベルトコン
ベア４００によって供給される回路基板１２を、ベルト
コンベア４００の移動方向（以下、水平方向と称する）
に対して垂直な方向（以下、垂直方向と称する）に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ４２を有している。図中４４は形状が略
四角形状のスクリーン版であり、回路基板１２にダイボ
ンド材が配される箇所には、所望の形状の孔が形成され
ている。のスクリーン版４４は鉄板等の剛性が高い部材
又は耐錆性を有し剛性の高い部材が用いられる。
チップ（電子チップ）を回路基板１２の所定位置へ固着
するためのダイボンド材をスクリーン印刷するためのも
のである。このダイボンド印刷装置４０は、ベルトコン
ベア４００によって供給される回路基板１２を、ベルト
コンベア４００の移動方向（以下、水平方向と称する）
に対して垂直な方向（以下、垂直方向と称する）に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ４２を有している。図中４４は形状が略
四角形状のスクリーン版であり、回路基板１２にダイボ
ンド材が配される箇所には、所望の形状の孔が形成され
ている。のスクリーン版４４は鉄板等の剛性が高い部材
又は耐錆性を有し剛性の高い部材が用いられる。
【００１７】４６は、スクリーン版４４の上部近傍に配
され、略四角平面形状を有するスクイージであり、図中
水平方向に摺動可能な構成となっている。また、４８は
液状のダイボンド材である。ダイボンド材４８をスクリ
ーン印刷する際には、スクリーン版４４の上面にダイボ
ンド材４８を滴下し、スクイージ４６を摺動させる。こ
のようにして、ダイボンド材４８がスクリーン版４４に
形成された孔から回路基板１２上に印刷され、ダイボン
ド材４８の印刷が行われる。図中５０は、回路基板１２
上に印刷されたダイボンド材を示している。
され、略四角平面形状を有するスクイージであり、図中
水平方向に摺動可能な構成となっている。また、４８は
液状のダイボンド材である。ダイボンド材４８をスクリ
ーン印刷する際には、スクリーン版４４の上面にダイボ
ンド材４８を滴下し、スクイージ４６を摺動させる。こ
のようにして、ダイボンド材４８がスクリーン版４４に
形成された孔から回路基板１２上に印刷され、ダイボン
ド材４８の印刷が行われる。図中５０は、回路基板１２
上に印刷されたダイボンド材を示している。
【００１８】ダイボンダ６０は、回路基板１２上の所定
位置にベアチップを配置するためのものである。このダ
イボンダ６０はダイボンド材印刷装置４０と同様に、ベ
ルトコンベア４００によって供給される回路基板１２
を、垂直方向に移動させ、ベルトコンベア４００の上方
の所定位置へ配置するためのリフタ６２を有している。
また、ダイボンダ６０はベアチップ６４，６４を真空吸
着し、所定位置へベアチップ６４，６４を移動させる真
空吸着器６３が設けられている。具体的には、真空吸着
器６３は、ベアチップ６４，６４を垂直方向へ移動させ
るために、垂直方向へ移動可能であり、更に水平方向面
内にベアチップ６４，６４を移動させるために、水平方
向面内で自在に移動可能な構成となっている。また、図
示は省略しているが、ダイボンダ６０にはベアチップ６
４，６４を供給するベアチップ供給装置が設けられてお
り、真空宇吸着器６２は、まずベアチップ供給装置から
ベアチップ６４，６４が供給される箇所へ移動し、ベア
チップを１つ又は複数吸着し、回路基板１２上の所定位
置へ移動してベアチップ６４，６４を配する。
位置にベアチップを配置するためのものである。このダ
イボンダ６０はダイボンド材印刷装置４０と同様に、ベ
ルトコンベア４００によって供給される回路基板１２
を、垂直方向に移動させ、ベルトコンベア４００の上方
の所定位置へ配置するためのリフタ６２を有している。
また、ダイボンダ６０はベアチップ６４，６４を真空吸
着し、所定位置へベアチップ６４，６４を移動させる真
空吸着器６３が設けられている。具体的には、真空吸着
器６３は、ベアチップ６４，６４を垂直方向へ移動させ
るために、垂直方向へ移動可能であり、更に水平方向面
内にベアチップ６４，６４を移動させるために、水平方
向面内で自在に移動可能な構成となっている。また、図
示は省略しているが、ダイボンダ６０にはベアチップ６
４，６４を供給するベアチップ供給装置が設けられてお
り、真空宇吸着器６２は、まずベアチップ供給装置から
ベアチップ６４，６４が供給される箇所へ移動し、ベア
チップを１つ又は複数吸着し、回路基板１２上の所定位
置へ移動してベアチップ６４，６４を配する。
【００１９】硬化炉８０は、回路基板１２上に配された
ダイボンド材５０を硬化するためのものであり、硬化室
８２がベルトコンベア４００に沿って設けられている。
この硬化炉室８２内には、複数の遠赤外線ヒータ８４，
８４，…が備え付けられている。従って、ダイボンド材
５０，５０上に配されたベアチップ６４，６４は、回路
基板１２が硬化炉８０の硬化炉室８２を通過することに
よって、ダイボンド材５０，５０が硬化するので、ベア
チップ６４，６４は回路基板１２上へ固定される。
ダイボンド材５０を硬化するためのものであり、硬化室
８２がベルトコンベア４００に沿って設けられている。
この硬化炉室８２内には、複数の遠赤外線ヒータ８４，
８４，…が備え付けられている。従って、ダイボンド材
５０，５０上に配されたベアチップ６４，６４は、回路
基板１２が硬化炉８０の硬化炉室８２を通過することに
よって、ダイボンド材５０，５０が硬化するので、ベア
チップ６４，６４は回路基板１２上へ固定される。
【００２０】ワイヤーボンダ１００は、回路基板１２上
に形成された電気回路又は電子回路と、ベアチップ６４
に形成された電子回路とを、金線、アルミニウム線等の
ワイヤ１０６，…によって電気的に接続するためのもの
である。ワイヤーボンダ１００は、ベルトコンベア４０
０によって供給される回路基板１２を、垂直方向に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ１０２を有している。また、ワイヤーボ
ンダ１００は、ワイヤを供給するとともに、図中垂直方
向及び水平面内に移動自在であり、ワイヤによって回路
基板１２上に形成された電気回路又は電子回路と、ベア
チップ６４に形成された電子回路とを電気的に接続する
キャピラリ１０４を有している。
に形成された電気回路又は電子回路と、ベアチップ６４
に形成された電子回路とを、金線、アルミニウム線等の
ワイヤ１０６，…によって電気的に接続するためのもの
である。ワイヤーボンダ１００は、ベルトコンベア４０
０によって供給される回路基板１２を、垂直方向に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ１０２を有している。また、ワイヤーボ
ンダ１００は、ワイヤを供給するとともに、図中垂直方
向及び水平面内に移動自在であり、ワイヤによって回路
基板１２上に形成された電気回路又は電子回路と、ベア
チップ６４に形成された電子回路とを電気的に接続する
キャピラリ１０４を有している。
【００２１】ダム材印刷装置１２０は１つ又は複数のベ
アチップ６４の周囲に、後述する液状封止樹脂を堰止め
るためのダムを形成するためのものである。このダム材
印刷装置１２０は、ベルトコンベア４００によって供給
される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベルトコ
ンベア４００の上方の所定位置へ配置するためのリフタ
１２２を有している。また、ベルトコンベア４００の上
方の所定位置にダムを形成するための孔版１２４が配さ
れている。この孔版１２４はリフタ１２２が回路基板１
２を上方へ移動させた場合に、ベアチップ６４，６４が
孔版１２４に当たって損傷するのを防止するための穴１
２８が下面に設けられている。この孔１２８の水平面内
の形状はベアチップ６４，６４が配される位置に応じて
適宜設計される。また、穴１２８の周囲には回路基板１
２上にダムを形成するための孔１２６，１２６が設けら
れている。
アチップ６４の周囲に、後述する液状封止樹脂を堰止め
るためのダムを形成するためのものである。このダム材
印刷装置１２０は、ベルトコンベア４００によって供給
される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベルトコ
ンベア４００の上方の所定位置へ配置するためのリフタ
１２２を有している。また、ベルトコンベア４００の上
方の所定位置にダムを形成するための孔版１２４が配さ
れている。この孔版１２４はリフタ１２２が回路基板１
２を上方へ移動させた場合に、ベアチップ６４，６４が
孔版１２４に当たって損傷するのを防止するための穴１
２８が下面に設けられている。この孔１２８の水平面内
の形状はベアチップ６４，６４が配される位置に応じて
適宜設計される。また、穴１２８の周囲には回路基板１
２上にダムを形成するための孔１２６，１２６が設けら
れている。
【００２２】更に、孔版１２４の上部近傍には、略四角
平面形状を有するスクイージ１３０が配されている。こ
のスクイージ１３０は水平方向に摺動可能な構成となっ
ている。また、１３２は、液状のダム材である。回路基
板１２上にダムを形成するには、まず、孔版１２４上に
ダム材１３２を滴下し、スクイージ１３０を水平方向へ
摺動させる。スクイージ１３０を摺動させることによ
り、ダム材１３２は孔版１２４に形成された孔１２６内
に流し込まれ、孔１２６の形状でダム材１３２が基板上
に印刷されることになる。尚、孔版１２４の表面と裏面
とが貫通しているのは、孔１２６，１２６のみであり、
孔１２８は貫通していないので、ダム材１３２は、ベア
チップ３６，３６には印刷されない。
平面形状を有するスクイージ１３０が配されている。こ
のスクイージ１３０は水平方向に摺動可能な構成となっ
ている。また、１３２は、液状のダム材である。回路基
板１２上にダムを形成するには、まず、孔版１２４上に
ダム材１３２を滴下し、スクイージ１３０を水平方向へ
摺動させる。スクイージ１３０を摺動させることによ
り、ダム材１３２は孔版１２４に形成された孔１２６内
に流し込まれ、孔１２６の形状でダム材１３２が基板上
に印刷されることになる。尚、孔版１２４の表面と裏面
とが貫通しているのは、孔１２６，１２６のみであり、
孔１２８は貫通していないので、ダム材１３２は、ベア
チップ３６，３６には印刷されない。
【００２３】印刷封止装置１４０は、ベアチップ６４，
６４を液状封止樹脂によって封止する装置である。この
印刷封止装置１４０もベルトコンベア４００によって供
給される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベルト
コンベア４００の上方の所定位置へ配置するためのリフ
タ１４２を有している。また、ベルトコンベア４００の
上方の所定位置にベアチップ６４，６４を封止するため
の孔版１４４が設けられている。この孔版１４４にはリ
フタ１４２が回路基板１２を上方へ移動させた場合に、
ダム材印刷装置１２０によって形成されたダム１４６，
１４６が孔版１４４に当たって損傷するのを防止するた
めの穴１４８，１４８が下面に設けられている。この孔
１４８の水平面内の形状は回路基板１２上に形成された
ダム１４６，１４６の形状に応じて適宜設計される。ま
た、穴１４８，１４８の間又は内側には、ベアチップ６
４，６４を封止するために液状封止樹脂を流し込むため
の孔１５０が形成されている。
６４を液状封止樹脂によって封止する装置である。この
印刷封止装置１４０もベルトコンベア４００によって供
給される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベルト
コンベア４００の上方の所定位置へ配置するためのリフ
タ１４２を有している。また、ベルトコンベア４００の
上方の所定位置にベアチップ６４，６４を封止するため
の孔版１４４が設けられている。この孔版１４４にはリ
フタ１４２が回路基板１２を上方へ移動させた場合に、
ダム材印刷装置１２０によって形成されたダム１４６，
１４６が孔版１４４に当たって損傷するのを防止するた
めの穴１４８，１４８が下面に設けられている。この孔
１４８の水平面内の形状は回路基板１２上に形成された
ダム１４６，１４６の形状に応じて適宜設計される。ま
た、穴１４８，１４８の間又は内側には、ベアチップ６
４，６４を封止するために液状封止樹脂を流し込むため
の孔１５０が形成されている。
【００２４】更に、孔版１４４の上部近傍には、略四角
平面形状を有するスクイージ１５２が配されている。こ
のスクイージ１５２は水平方向に摺動可能な構成となっ
ている。また、１５４は、液状封止樹脂である。ベアチ
ップ６４，６４を封止するには、まず、孔版１４４上に
液状封止樹脂１５４を滴下し、スクイージ１５２を水平
方向へ摺動させる。スクイージ１５２を摺動させること
により、液状封止樹脂２５４は孔版１４４に形成された
孔１５０内に流し込まれ、孔１５０の形状で液状封止樹
脂１５４が回路基板１２上に印刷されることになる。
尚、孔版１４４の表面と裏面とが貫通しているのは孔１
５０のみであり、穴１４８，１４８は貫通していないの
で、液状封止樹脂１５０は、ダム１４６上に印刷される
ことはない。
平面形状を有するスクイージ１５２が配されている。こ
のスクイージ１５２は水平方向に摺動可能な構成となっ
ている。また、１５４は、液状封止樹脂である。ベアチ
ップ６４，６４を封止するには、まず、孔版１４４上に
液状封止樹脂１５４を滴下し、スクイージ１５２を水平
方向へ摺動させる。スクイージ１５２を摺動させること
により、液状封止樹脂２５４は孔版１４４に形成された
孔１５０内に流し込まれ、孔１５０の形状で液状封止樹
脂１５４が回路基板１２上に印刷されることになる。
尚、孔版１４４の表面と裏面とが貫通しているのは孔１
５０のみであり、穴１４８，１４８は貫通していないの
で、液状封止樹脂１５０は、ダム１４６上に印刷される
ことはない。
【００２５】脱泡装置１６０は、回路基板１２上に印刷
された液状封止樹脂内に含まれる気泡を除去するための
ものである。この脱泡装置１６０もベルトコンベア４０
０によって供給される回路基板１２を、垂直方向に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ１６２を有している。リフタ１６２の上
方には、真空チャンバ１６４が設けられている。この真
空チャンバ１６４は、図示しないロータリーポンプによ
って内部が真空状態にされている。従って、リフタ１６
２によって回路基板１２を真空チャンバ１６４内に移動
させ、真空チャンバ１６４内をロータリーポンプで真空
状態とすることにより、回路基板１２上に印刷された液
状封止樹脂１６６内の気泡が除去される。
された液状封止樹脂内に含まれる気泡を除去するための
ものである。この脱泡装置１６０もベルトコンベア４０
０によって供給される回路基板１２を、垂直方向に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ１６２を有している。リフタ１６２の上
方には、真空チャンバ１６４が設けられている。この真
空チャンバ１６４は、図示しないロータリーポンプによ
って内部が真空状態にされている。従って、リフタ１６
２によって回路基板１２を真空チャンバ１６４内に移動
させ、真空チャンバ１６４内をロータリーポンプで真空
状態とすることにより、回路基板１２上に印刷された液
状封止樹脂１６６内の気泡が除去される。
【００２６】硬化炉１８０は、回路基板１２上に印刷さ
れた液状封止樹脂１６６やダム１４６，１４６を硬化さ
せるためのものである。硬化炉１８０の構成は、前述し
た硬化炉８０とほぼ同一であり、ベルトコンベア４００
に沿って配置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，…が設
けられている。但し、硬化炉１８０内の温度は液状封止
樹脂１４６やダム１４６，１４６の材質に応じて設定さ
れる。
れた液状封止樹脂１６６やダム１４６，１４６を硬化さ
せるためのものである。硬化炉１８０の構成は、前述し
た硬化炉８０とほぼ同一であり、ベルトコンベア４００
に沿って配置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，…が設
けられている。但し、硬化炉１８０内の温度は液状封止
樹脂１４６やダム１４６，１４６の材質に応じて設定さ
れる。
【００２７】以上で、ベアチップ６４，６４を封止する
工程は終了する。尚、本実施形態では、同一のベアチッ
プ６４を同一の電気回路や電子回路が形成された回路基
板１２上に複数配し、上述した工程を１度経るだけで同
一の電子部品が複数製造される場合を例に挙げて説明し
ている。このため、以下の説明においては、封止された
ベアチップの個数は考慮しないで封止後のベアチップを
電子部品５００と総称する。
工程は終了する。尚、本実施形態では、同一のベアチッ
プ６４を同一の電気回路や電子回路が形成された回路基
板１２上に複数配し、上述した工程を１度経るだけで同
一の電子部品が複数製造される場合を例に挙げて説明し
ている。このため、以下の説明においては、封止された
ベアチップの個数は考慮しないで封止後のベアチップを
電子部品５００と総称する。
【００２８】マーキング装置２００は、封止後の電子部
品５００に対して、その電子部品５００の型番、製造元
等を示す記号をマーキングするためのものである。この
マーキング装置２００は、ベルトコンベア４００によっ
て供給される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベ
ルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置するための
リフタ２０２を有している。
品５００に対して、その電子部品５００の型番、製造元
等を示す記号をマーキングするためのものである。この
マーキング装置２００は、ベルトコンベア４００によっ
て供給される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベ
ルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置するための
リフタ２０２を有している。
【００２９】マーキング装置２００はリフタ２０２の上
方の所定位置に、電子部品５００の型番、製造元等を印
刷する際にマスクの役割を果たすスクリーン版２０４が
配されている。このスクリーン版２０４にはマーキング
を行う文字、図形の形状の穴が形成されている。また、
スクリーン版２０４の上部近傍には略四角平面形状を有
するスクイージ２０６が配されている。このスクイージ
２０６は図中水平方向に摺動可能な構成となっている。
また、２０８は、液状のマーキングインキである。尚、
図中２１０は、電子部品５００の上面に印刷されたマー
キングを示している。
方の所定位置に、電子部品５００の型番、製造元等を印
刷する際にマスクの役割を果たすスクリーン版２０４が
配されている。このスクリーン版２０４にはマーキング
を行う文字、図形の形状の穴が形成されている。また、
スクリーン版２０４の上部近傍には略四角平面形状を有
するスクイージ２０６が配されている。このスクイージ
２０６は図中水平方向に摺動可能な構成となっている。
また、２０８は、液状のマーキングインキである。尚、
図中２１０は、電子部品５００の上面に印刷されたマー
キングを示している。
【００３０】硬化炉２２０は、電子部品５００の上面に
印刷されたマーキングを乾燥硬化させるためのものであ
る。硬化炉２２０の構成は、前述した硬化炉８０，１８
０とほぼ同一であり、ベルトコンベア４００に沿って配
置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，…が設けられてい
る。但し、硬化炉２２０内の温度はマーキングインキ２
１０の材質に応じて設定されるが、硬化後の樹脂２１０
やダム２１２が変形しないように配慮されて温度が設定
されている。
印刷されたマーキングを乾燥硬化させるためのものであ
る。硬化炉２２０の構成は、前述した硬化炉８０，１８
０とほぼ同一であり、ベルトコンベア４００に沿って配
置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，…が設けられてい
る。但し、硬化炉２２０内の温度はマーキングインキ２
１０の材質に応じて設定されるが、硬化後の樹脂２１０
やダム２１２が変形しないように配慮されて温度が設定
されている。
【００３１】反転装置２４０は、電子部品５００の上下
を反転するためのものである。装置の詳細は図示を省略
しているが、電子部品５００の上下を反転できる簡単な
構成であればよい。反転装置２４０により電子部品５０
０の上下を反転するのは、本実施形態により製造する電
子部品５００はボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）で
あり、電子部品５００の裏面にボールマウントを行う必
要があるためである。
を反転するためのものである。装置の詳細は図示を省略
しているが、電子部品５００の上下を反転できる簡単な
構成であればよい。反転装置２４０により電子部品５０
０の上下を反転するのは、本実施形態により製造する電
子部品５００はボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）で
あり、電子部品５００の裏面にボールマウントを行う必
要があるためである。
【００３２】フラックス印刷塗布装置２６０は、電子部
品５００の裏面にフラックスを印刷塗布するための装置
である。このフラックス印刷塗布装置２６０は、ベルト
コンベア４００によって供給される電子部品５００を、
垂直方向に移動させ、ベルトコンベア４００の上方の所
定位置へ配置するためのリフタ２６２を有している。ま
たリフタ２６２の上方の所定位置には、スクリーン版２
６４が配置されている。このスクリーン版２６４は、電
子部品の裏面のハンダボールを搭載する位置に対応する
箇所に略円形状の孔が形成されている。また、スクリー
ン版２６４の上部近傍には略四角平面形状を有するスク
イージ２６６が配されている。このスクイージ２６６は
図中水平方向に摺動可能な構成となっている。また、２
６８は液状のフラックスである。尚、図中２７０は、電
子部品の裏面に印刷されたフラックスである。
品５００の裏面にフラックスを印刷塗布するための装置
である。このフラックス印刷塗布装置２６０は、ベルト
コンベア４００によって供給される電子部品５００を、
垂直方向に移動させ、ベルトコンベア４００の上方の所
定位置へ配置するためのリフタ２６２を有している。ま
たリフタ２６２の上方の所定位置には、スクリーン版２
６４が配置されている。このスクリーン版２６４は、電
子部品の裏面のハンダボールを搭載する位置に対応する
箇所に略円形状の孔が形成されている。また、スクリー
ン版２６４の上部近傍には略四角平面形状を有するスク
イージ２６６が配されている。このスクイージ２６６は
図中水平方向に摺動可能な構成となっている。また、２
６８は液状のフラックスである。尚、図中２７０は、電
子部品の裏面に印刷されたフラックスである。
【００３３】ボールマウンタ２８０は、電子部品５００
の裏面にハンダボールを搭載するためのものである。こ
のボールマウンタ２８０は、ベルトコンベア４００によ
って供給される電子部品５００を、垂直方向に移動さ
せ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置する
ためのリフタ２８２を有している。また、リフタ２８２
の上方の所定位置には、ハンダボール２８４，２８４，
…を供給し、電子部品５００の所定位置へハンダボール
２８４，２８４，…を搭載するために垂直方向に摺動可
能なボールマウンタ２８４が配置されている。ボールマ
ウンタ２８０は、まず、リフタ２８２によって電子部品
５００をベルトコンベア４００上方の所定位置へ移動さ
せ、次にハンダボール２８４，２８４，…をボールマウ
ンタ２８４の下面に供給し、ボールマウンタ２８４を下
方向へ摺動させ、ハンダボール２８４，２８４，…を電
子部品５００の裏面に接触させて搭載する。
の裏面にハンダボールを搭載するためのものである。こ
のボールマウンタ２８０は、ベルトコンベア４００によ
って供給される電子部品５００を、垂直方向に移動さ
せ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置する
ためのリフタ２８２を有している。また、リフタ２８２
の上方の所定位置には、ハンダボール２８４，２８４，
…を供給し、電子部品５００の所定位置へハンダボール
２８４，２８４，…を搭載するために垂直方向に摺動可
能なボールマウンタ２８４が配置されている。ボールマ
ウンタ２８０は、まず、リフタ２８２によって電子部品
５００をベルトコンベア４００上方の所定位置へ移動さ
せ、次にハンダボール２８４，２８４，…をボールマウ
ンタ２８４の下面に供給し、ボールマウンタ２８４を下
方向へ摺動させ、ハンダボール２８４，２８４，…を電
子部品５００の裏面に接触させて搭載する。
【００３４】リフロー装置３００は、電子部品５００の
裏面に搭載したハンダボールを、電子部品に形成された
電気回路の端子として溶着させるためのものである。リ
フロー装置３００は、基本的な構成が前述した硬化炉８
０，１８０，２２０とほぼ同一であり、ベルトコンベア
４００に沿って配置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，
…が設けられている。但し、硬化炉３００内の温度はハ
ンダボール２８４，２８４，…を電子部品の電気回路に
溶着させるために必要な適切な温度に設定されている。
設定温度が低ければハンダボール２８４，２８４は溶融
しないため電気回路に溶着せず、逆に温度が高ければハ
ンダボール２８４，２８４は完全に液状となり、電子部
品５００の端子としては用いることができなくなる。
裏面に搭載したハンダボールを、電子部品に形成された
電気回路の端子として溶着させるためのものである。リ
フロー装置３００は、基本的な構成が前述した硬化炉８
０，１８０，２２０とほぼ同一であり、ベルトコンベア
４００に沿って配置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，
…が設けられている。但し、硬化炉３００内の温度はハ
ンダボール２８４，２８４，…を電子部品の電気回路に
溶着させるために必要な適切な温度に設定されている。
設定温度が低ければハンダボール２８４，２８４は溶融
しないため電気回路に溶着せず、逆に温度が高ければハ
ンダボール２８４，２８４は完全に液状となり、電子部
品５００の端子としては用いることができなくなる。
【００３５】ダイシング装置３２０は、電子部品５００
を複数の電子部品に分割するためのものである。このダ
イシング装置３２０にはダイシングカッター３２２を備
えたダイシングマシン３２４がベルトコンベア４００の
上方に設けられ、ダイシングマシン３２４は、ダイシン
グカッター３２２の回転を制御でき、ダイシングカッタ
ー３２２を垂直方向に移動させることができる。
を複数の電子部品に分割するためのものである。このダ
イシング装置３２０にはダイシングカッター３２２を備
えたダイシングマシン３２４がベルトコンベア４００の
上方に設けられ、ダイシングマシン３２４は、ダイシン
グカッター３２２の回転を制御でき、ダイシングカッタ
ー３２２を垂直方向に移動させることができる。
【００３６】以下、上述した電子部品の製造装置の各工
程における動作について説明する。まず、アンローダ２
０から回路基板１２の１つがベルトコンベア４００上に
供給されると、回路基板１２はダイボンド材印刷装置４
０が配置された位置まで搬送される。尚、回路基板１２
がベルトコンベア４００に供給される際には、ベアチッ
プ６４が搭載される面を上側にして供給される。
程における動作について説明する。まず、アンローダ２
０から回路基板１２の１つがベルトコンベア４００上に
供給されると、回路基板１２はダイボンド材印刷装置４
０が配置された位置まで搬送される。尚、回路基板１２
がベルトコンベア４００に供給される際には、ベアチッ
プ６４が搭載される面を上側にして供給される。
【００３７】次に、回路基板１２は、リフタ４２によっ
て垂直上方向へ上昇され、スクリーン版４４の下方の所
定位置へ配される。以上の処理が終了すると、スクリー
ン版４４の上面へ所定量のダイボンド材４８が滴下さ
れ、スクイージ４６が水平方向へ摺動する。スクイージ
４６が摺動することによってスクリーン版４４に形成さ
れた孔の形状でダイボンド材４８が回路基板１２の上面
に印刷される。
て垂直上方向へ上昇され、スクリーン版４４の下方の所
定位置へ配される。以上の処理が終了すると、スクリー
ン版４４の上面へ所定量のダイボンド材４８が滴下さ
れ、スクイージ４６が水平方向へ摺動する。スクイージ
４６が摺動することによってスクリーン版４４に形成さ
れた孔の形状でダイボンド材４８が回路基板１２の上面
に印刷される。
【００３８】ダイボンド材４８の印刷が終了すると、リ
フタ４２がベルトコンベア４００の位置まで下降するこ
とにより、回路基板１２が再び搬送され、ダイボンダ６
０が配された位置まで移動する。回路基板１２がダイボ
ンダ６０の位置に到達すると、リフタ６２はベルトコン
ベア４００の位置から回路基板１２を所定量上昇させ
る。この状態で真空吸着器６３は、ベアチップ６４が供
給される位置まで移動し、吸着を行って回路基板１２上
の所定の位置まで移動し、ベアチップ６４を回路基板１
２上に搭載する。以上の工程が終了すると、リフタ６２
は下降し、回路基板１２をベルトコンベア４００上に載
置する。
フタ４２がベルトコンベア４００の位置まで下降するこ
とにより、回路基板１２が再び搬送され、ダイボンダ６
０が配された位置まで移動する。回路基板１２がダイボ
ンダ６０の位置に到達すると、リフタ６２はベルトコン
ベア４００の位置から回路基板１２を所定量上昇させ
る。この状態で真空吸着器６３は、ベアチップ６４が供
給される位置まで移動し、吸着を行って回路基板１２上
の所定の位置まで移動し、ベアチップ６４を回路基板１
２上に搭載する。以上の工程が終了すると、リフタ６２
は下降し、回路基板１２をベルトコンベア４００上に載
置する。
【００３９】次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によって搬送され、硬化炉８０内を通過する。回路基
板１２が硬化炉８０内を通過する際にダイボンド材印刷
装置４０によって印刷を行ったダイボンド材５０が硬化
され、これによってベアチップ６４，６４が回路基板１
２に固定される。回路基板１２が硬化炉８０を通過する
と、ワイヤーボンダ１００が配された位置まで搬送され
る。
０によって搬送され、硬化炉８０内を通過する。回路基
板１２が硬化炉８０内を通過する際にダイボンド材印刷
装置４０によって印刷を行ったダイボンド材５０が硬化
され、これによってベアチップ６４，６４が回路基板１
２に固定される。回路基板１２が硬化炉８０を通過する
と、ワイヤーボンダ１００が配された位置まで搬送され
る。
【００４０】ワイヤーボンダ１００では、まずリフタ１
０２が搬送された回路基板１２を上昇させ、キャピラリ
１０４と回路基板１２とが所定の間隔を有するようにす
る。この状態で、キャピラリ１０４は、ベアチップ６４
に形成された電子回路と、回路基板１２に形成された電
気回路又は電子回路とをワイヤ等により電気的に接続す
る。予め定められた分のボンディングが終了すると、リ
フタ１０２は下降し、回路基板１２をベルトコンベア１
２上に載置する。
０２が搬送された回路基板１２を上昇させ、キャピラリ
１０４と回路基板１２とが所定の間隔を有するようにす
る。この状態で、キャピラリ１０４は、ベアチップ６４
に形成された電子回路と、回路基板１２に形成された電
気回路又は電子回路とをワイヤ等により電気的に接続す
る。予め定められた分のボンディングが終了すると、リ
フタ１０２は下降し、回路基板１２をベルトコンベア１
２上に載置する。
【００４１】次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によってダム材印刷装置１２０の位置まで搬送され、
リフタ１２２によって所定の位置まで上昇される。この
所定の位置とは、例えば孔版１２４と回路基板１２とが
微かに接触する程度に設定される。このとき、ベアチッ
プ６４，６４は孔版１２４の裏面に形成された穴１２８
内に配置される。
０によってダム材印刷装置１２０の位置まで搬送され、
リフタ１２２によって所定の位置まで上昇される。この
所定の位置とは、例えば孔版１２４と回路基板１２とが
微かに接触する程度に設定される。このとき、ベアチッ
プ６４，６４は孔版１２４の裏面に形成された穴１２８
内に配置される。
【００４２】回路基板１２を上記所定位置まで上昇させ
ると、ダム材印刷装置１２０は孔版１２４の上面にダム
材１３２を滴下し、スクイージ１３０を水平方向に摺動
させる。スクイージ１３０が摺動することにより、ダム
材１３２が孔１２６，１２６内に流し込まれ、孔１２
６，１２６の形状でダム材１３２が回路基板１２上に印
刷される。この印刷工程が完了すると、リフタ１２２は
下降して回路基板１２をベルトコンベア４００上に載置
する。
ると、ダム材印刷装置１２０は孔版１２４の上面にダム
材１３２を滴下し、スクイージ１３０を水平方向に摺動
させる。スクイージ１３０が摺動することにより、ダム
材１３２が孔１２６，１２６内に流し込まれ、孔１２
６，１２６の形状でダム材１３２が回路基板１２上に印
刷される。この印刷工程が完了すると、リフタ１２２は
下降して回路基板１２をベルトコンベア４００上に載置
する。
【００４３】回路基板１２がベルトコンベア４００上に
載置されると、回路基板１２は印刷封止装置１４０の位
置まで搬送され、リフタ１４２によって垂直上方向の所
定位置に移動される。この垂直上方向の所定位置とは、
例えば孔版１４４と回路基板１２とが僅かに接触する程
度に設定される。このとき、回路基板１２上に形成され
たダム１４６，１４６は、孔版１４４に形成された孔１
４８内に位置するように配置される。
載置されると、回路基板１２は印刷封止装置１４０の位
置まで搬送され、リフタ１４２によって垂直上方向の所
定位置に移動される。この垂直上方向の所定位置とは、
例えば孔版１４４と回路基板１２とが僅かに接触する程
度に設定される。このとき、回路基板１２上に形成され
たダム１４６，１４６は、孔版１４４に形成された孔１
４８内に位置するように配置される。
【００４４】回路基板１２を上記所定位置まで上昇させ
ると、印刷封止装置１４０は孔版１４４の上面に液状封
止樹脂１５４を滴下し、スクイージ１５２を水平方向に
摺動させる。スクイージ１５２が摺動することにより、
液状封止樹脂１５４が孔１５０内に流し込まれ、孔１５
０の形状で液状封止樹脂１５４が回路基板１２上に印刷
される。この印刷工程が完了すると、リフタ１４２は下
降して回路基板１２をベルトコンベア４００上に載置す
る。尚、回路基板１２を孔版１４４から隔離すると、印
刷した液状封止樹脂１５４は孔１５０の形状以上に広が
るが、ダム１４６に堰止められ、ダム１４６，１４６の
形状以上には広がらない。
ると、印刷封止装置１４０は孔版１４４の上面に液状封
止樹脂１５４を滴下し、スクイージ１５２を水平方向に
摺動させる。スクイージ１５２が摺動することにより、
液状封止樹脂１５４が孔１５０内に流し込まれ、孔１５
０の形状で液状封止樹脂１５４が回路基板１２上に印刷
される。この印刷工程が完了すると、リフタ１４２は下
降して回路基板１２をベルトコンベア４００上に載置す
る。尚、回路基板１２を孔版１４４から隔離すると、印
刷した液状封止樹脂１５４は孔１５０の形状以上に広が
るが、ダム１４６に堰止められ、ダム１４６，１４６の
形状以上には広がらない。
【００４５】次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０により脱泡装置１６０の位置まで搬送され、リフタ１
６２によって垂直方向上方へ移動され、真空チャンバ１
６４内に格納される。回路基板１２が真空チャンバ１６
４内に格納されると、ロータリーポンプ（図示省略）が
真空チャンバ１６４内を真空状態にすることにより、印
刷された液状封止樹脂１６６内の気泡が除去される。
０により脱泡装置１６０の位置まで搬送され、リフタ１
６２によって垂直方向上方へ移動され、真空チャンバ１
６４内に格納される。回路基板１２が真空チャンバ１６
４内に格納されると、ロータリーポンプ（図示省略）が
真空チャンバ１６４内を真空状態にすることにより、印
刷された液状封止樹脂１６６内の気泡が除去される。
【００４６】以上の工程が終了すると、真空チャンバ１
６４内に大気、又は窒素ガスがパージされ、真空チャン
バ１６４内の圧力が大気圧にされる。そして、リフタ１
６２が下降し、回路基板１２をベルトコンベア４００上
に載置する。次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によって搬送され、硬化炉１８０内を通過する。硬化
炉１８０内を通過する際に印刷されたダム材１４６，１
４６及び液状封止樹脂１６６が硬化される。
６４内に大気、又は窒素ガスがパージされ、真空チャン
バ１６４内の圧力が大気圧にされる。そして、リフタ１
６２が下降し、回路基板１２をベルトコンベア４００上
に載置する。次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によって搬送され、硬化炉１８０内を通過する。硬化
炉１８０内を通過する際に印刷されたダム材１４６，１
４６及び液状封止樹脂１６６が硬化される。
【００４７】回路基板１２が硬化炉１８０内を通過する
と、マーキング装置２００の位置まで搬送され、リフタ
２０２によって垂直上方向の所定位置へ移動される。こ
の所定位置とは、電子部品５００がスクリーン版２０４
に対して僅かに接触する程度の電子部品５００の位置で
ある。電子部品５００が、上記所定位置に位置すると、
マーキング装置２００はスクリーン版２０４の上面にマ
ーキングインキ２０８を滴下し、スクイージ２０６を水
平方向へ摺動させる。スクイージ２０６が摺動すること
によりスクリーン版２０４に形成された孔の形状でマー
キングインキ２０８が電子部品５００の表面上に印刷さ
れる。以上の工程が終了すると、リフタ２０２は電子部
品５００を下降させ、ベルトコンベア４００上に載置す
る。
と、マーキング装置２００の位置まで搬送され、リフタ
２０２によって垂直上方向の所定位置へ移動される。こ
の所定位置とは、電子部品５００がスクリーン版２０４
に対して僅かに接触する程度の電子部品５００の位置で
ある。電子部品５００が、上記所定位置に位置すると、
マーキング装置２００はスクリーン版２０４の上面にマ
ーキングインキ２０８を滴下し、スクイージ２０６を水
平方向へ摺動させる。スクイージ２０６が摺動すること
によりスクリーン版２０４に形成された孔の形状でマー
キングインキ２０８が電子部品５００の表面上に印刷さ
れる。以上の工程が終了すると、リフタ２０２は電子部
品５００を下降させ、ベルトコンベア４００上に載置す
る。
【００４８】次に、電子部品５００はベルトコンベア４
００によって搬送され、硬化炉２２０を通過する。この
硬化炉２２０を通過する際に、電子部品５００に印刷さ
れたマーキングインキ２１０，２１０は乾燥硬化する。
電子部品５００が硬化炉２２０を通過すると、反転装置
５００によって電子部品５００の表面と裏面とが反転さ
れる。
００によって搬送され、硬化炉２２０を通過する。この
硬化炉２２０を通過する際に、電子部品５００に印刷さ
れたマーキングインキ２１０，２１０は乾燥硬化する。
電子部品５００が硬化炉２２０を通過すると、反転装置
５００によって電子部品５００の表面と裏面とが反転さ
れる。
【００４９】電子部品５００が反転されると、ベルトコ
ンベア４００によってフラックス印刷塗布装置２６０が
配された位置まで搬送される。次に、フラックス印刷塗
布装置２６０は、リフタ２６２により垂直上方向の所定
位置まで移動される。この所定位置とは、電子部品５０
０がスクリーン版２６４と僅かに接触する程度に設定さ
れた電子部品の位置である。電子部品５００が上記所定
位置まで移動すると、フラックス印刷塗布装置２６０は
スクリーン版２６４の上面にフラックス２６８を所定量
滴下し、スクイージ２６６を水平方向に摺動させる。ス
クイージ２６６を摺動させると、スクリーン版２６４に
形成された孔の形状でフラックス２６８が電子部品５０
０の裏面に印刷される。
ンベア４００によってフラックス印刷塗布装置２６０が
配された位置まで搬送される。次に、フラックス印刷塗
布装置２６０は、リフタ２６２により垂直上方向の所定
位置まで移動される。この所定位置とは、電子部品５０
０がスクリーン版２６４と僅かに接触する程度に設定さ
れた電子部品の位置である。電子部品５００が上記所定
位置まで移動すると、フラックス印刷塗布装置２６０は
スクリーン版２６４の上面にフラックス２６８を所定量
滴下し、スクイージ２６６を水平方向に摺動させる。ス
クイージ２６６を摺動させると、スクリーン版２６４に
形成された孔の形状でフラックス２６８が電子部品５０
０の裏面に印刷される。
【００５０】以上の工程が終了すると、リフタ２６２は
電子部品５００を下降させ、ベルトコンベア４００上に
載置させる。電子部品５００はベルトコンベア４００に
よりボールマウンタ２８０が配された位置まで搬送され
る。ボールマウンタ２８０はリフタ２８２により電子部
品５００を垂直上方向の所定位置まで移動させる。次
に、ボールマウンタ２８４がハンダボール２８４，２８
４，…を供給するとともに、垂直下方向へ移動し、ハン
ダボール２８４，２８４，…を電子部品５００の裏面に
搭載する。ハンダボールの搭載が終了すると、ボールマ
ウンタ２８０はリフタ２８２により電子部品５００を下
降させベルトコンベア４００上に載置する。
電子部品５００を下降させ、ベルトコンベア４００上に
載置させる。電子部品５００はベルトコンベア４００に
よりボールマウンタ２８０が配された位置まで搬送され
る。ボールマウンタ２８０はリフタ２８２により電子部
品５００を垂直上方向の所定位置まで移動させる。次
に、ボールマウンタ２８４がハンダボール２８４，２８
４，…を供給するとともに、垂直下方向へ移動し、ハン
ダボール２８４，２８４，…を電子部品５００の裏面に
搭載する。ハンダボールの搭載が終了すると、ボールマ
ウンタ２８０はリフタ２８２により電子部品５００を下
降させベルトコンベア４００上に載置する。
【００５１】電子部品５００がベルトコンベア４００上
に載置されるとベルトコンベア４００によって搬送さ
れ、リフロー装置３００内を通過する。電子部品５００
がリフロー装置３００内を通過する際に、ハンダボール
２８４，２８４，…の一部が溶融し、電子部品５００に
形成された電極に融着する。リフロー装置３００内を電
子部品が通過すると、ベルトコンベア４００によってダ
イシング装置３２０が配された位置まで搬送される。
に載置されるとベルトコンベア４００によって搬送さ
れ、リフロー装置３００内を通過する。電子部品５００
がリフロー装置３００内を通過する際に、ハンダボール
２８４，２８４，…の一部が溶融し、電子部品５００に
形成された電極に融着する。リフロー装置３００内を電
子部品が通過すると、ベルトコンベア４００によってダ
イシング装置３２０が配された位置まで搬送される。
【００５２】ダイシング装置３２０は、ダイシングカッ
ター３２２の回転数を制御して移動させることにより、
搬送されてきた電子部品５００を所定の寸法・形状に切
り出す。ダイシング装置３２０によって切り出された電
子部品は各々がベルトコンベア４００によって搬送され
る。
ター３２２の回転数を制御して移動させることにより、
搬送されてきた電子部品５００を所定の寸法・形状に切
り出す。ダイシング装置３２０によって切り出された電
子部品は各々がベルトコンベア４００によって搬送され
る。
【００５３】以上、本発明の一実施形態による電子部品
の製造装置について説明したが、本発明は、上記実施形
態に制限される訳ではなく、本発明の範囲内で適宜変更
が可能である。例えば、上記実施形態においては、ＢＧ
Ａパッケージを製造する場合を例に挙げて説明したが、
これに限られず、チップサイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、チップオンボード（ＣＯＢ）、ＴＡＢ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ、ＬＣＤモジュール、フリップチップ等のパッ
ケージを製造する際にも適用することができる。
の製造装置について説明したが、本発明は、上記実施形
態に制限される訳ではなく、本発明の範囲内で適宜変更
が可能である。例えば、上記実施形態においては、ＢＧ
Ａパッケージを製造する場合を例に挙げて説明したが、
これに限られず、チップサイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、チップオンボード（ＣＯＢ）、ＴＡＢ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ、ＬＣＤモジュール、フリップチップ等のパッ
ケージを製造する際にも適用することができる。
【００５４】以上説明した本発明の一実施形態において
は、多数個取りの基板上の所定位置にチップ形状に合う
パターンにダイボンド材を印刷してベアチップを搭載し
ているため、従来のように、ベアチップ裏面全体にダイ
ボンド材を広げるためのスクラブ（振動）は不要であ
る。また、前述した硬化炉８０，１８０，２２０、リフ
ロー装置３００は、熱効率に優れた遠赤外線ヒータを用
いているので、熱風炉を用いた場合よりも熱効率が良
く、しかも炉長が短くなるため、ライン長を短縮するこ
とができる。
は、多数個取りの基板上の所定位置にチップ形状に合う
パターンにダイボンド材を印刷してベアチップを搭載し
ているため、従来のように、ベアチップ裏面全体にダイ
ボンド材を広げるためのスクラブ（振動）は不要であ
る。また、前述した硬化炉８０，１８０，２２０、リフ
ロー装置３００は、熱効率に優れた遠赤外線ヒータを用
いているので、熱風炉を用いた場合よりも熱効率が良
く、しかも炉長が短くなるため、ライン長を短縮するこ
とができる。
【００５５】また、従来金型を用いて固形樹脂によりパ
ッケージを形成する場合に比べて、液状封止樹脂により
印刷で形成したパッケージは、寸法、形状、及び信頼性
において劣ることはなく、更に経済性は遥かに優れる。
更に、本実施形態で説明したように、各工程を連続した
一貫ラインで製造するようにしているので、設備費用の
低減、省人力化、材料コストの低減、省エネルギー化及
び熱源、搬送に要する生産コストの低減と生産性の向上
による経済性に優れる。
ッケージを形成する場合に比べて、液状封止樹脂により
印刷で形成したパッケージは、寸法、形状、及び信頼性
において劣ることはなく、更に経済性は遥かに優れる。
更に、本実施形態で説明したように、各工程を連続した
一貫ラインで製造するようにしているので、設備費用の
低減、省人力化、材料コストの低減、省エネルギー化及
び熱源、搬送に要する生産コストの低減と生産性の向上
による経済性に優れる。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各工程を連続した一貫ラインで製造するようにしている
ので、設備費用の低減、省人力化、材料コストの低減、
省エネルギー化及び熱源、搬送に要する生産コストの低
減と生産性の向上による経済性に優れるという効果が得
られる。
各工程を連続した一貫ラインで製造するようにしている
ので、設備費用の低減、省人力化、材料コストの低減、
省エネルギー化及び熱源、搬送に要する生産コストの低
減と生産性の向上による経済性に優れるという効果が得
られる。
【図１】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
【図２】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
【図３】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
【図４】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
【図５】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。
１２ 回路基板 ４０ ダイボンド材印刷装置 ６０ ダイボンダー ６４ ベアチップ ８０ 硬化炉 １００ ワイヤーボンダ １２０ ダム材印刷装置 １４０ 印刷封止装置 １６０ 脱泡装置 １８０ 硬化炉 ２００ マーキング装置 ２２０ 硬化炉 ２４０ 反転装置 ２６０ フラックス印刷塗布装置 ２８０ ボールマウンタ ３００ リフロー装置 ３２０ ダイシング装置 ４００ ベルトコンベア ５００ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−61050（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50
Claims (10)
- 【請求項１】 回路基板上に電子チップを搭載する搭載
装置と、 搭載された前記電子チップと前記回路基板とを電気的に
接続する接続装置と、 前記電子チップの周囲にスクリーン印刷によってダム材
を印刷するダム材印刷装置と、 印刷された前記ダム材に囲まれた領域内に液状封止樹脂
をスクリーン印刷により印刷し、前記電子チップを封止
する印刷封止装置とが順に配され、 前記搭載装置、接続装置、ダム材印刷装置、及び印刷封
止装置は、前記回路基板及び製造された電子部品を搬送
する搬送装置によって連続的に連結されていることを特
徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項２】 前記搭載装置は、前記回路基板にダイボ
ンド材を印刷するダイボンド材印刷装置と、前記電子チ
ップを搭載する電子チップ搭載装置とからなり、前記ダ
イボンド材印刷装置及び電子チップ搭載装置は、前記搬
送装置によって連続的に連結されていることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項３】 前記電子チップ搭載装置の後段に、前記
ダイボンド材を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉
は前記搬送装置によって前記電子チップ搭載装置と連続
的に連結されていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品の製造装置。 - 【請求項４】 前記印刷封止装置の後段に、印刷された
前記液状封止樹脂に含まれる気泡を脱泡する脱泡装置が
配され、当該脱泡装置は前記搬送装置によって前記印刷
封止装置と連続的に連結されていることを特徴とする請
求項１記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項５】 前記脱泡装置の後段に、前記液状封止樹
脂を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は前記搬送
装置によって前記脱泡装置と連続的に連結されているこ
とを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項６】 前記硬化炉の後段に、硬化した前記液状
封止樹脂の表面にマーキングを施すマーキング装置が配
され、当該マーキング装置は前記搬送装置によって前記
硬化炉と連続的に連結されていることを特徴とする請求
項５記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項７】 前記マーキング装置の後段に、前記マー
キングを乾燥硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は
前記搬送装置によって前記マーキング装置と連続的に連
結されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品
の製造装置。 - 【請求項８】 前記硬化炉の後段に、前記マーキングが
施された電子部品の上下を反転する反転装置と、 反転された前記電子部品にフラックスをスクリーン印刷
によって塗布するフラックス印刷塗布装置と、 前記フラックスが塗布された前記電子部品にハンダボー
ルを搭載するボールマウンタとを備え、前記反転装置、
前記塗布装置、前記ボールマウンタは前記搬送装置によ
って連続的に連結されていることを特徴とする請求項７
記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項９】 前記ボールマウンタの後段に、前記ハン
ダボールを前記電子部品に溶着させるリフロー装置が配
され、当該リフロー装置は前記搬送装置によって前記ボ
ールマウンタと連続的に連結されていることを特徴とす
る請求項８記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項１０】 前記リフロー装置の後段に、前記電子
部品をダイシングするダイシング装置が配され、当該ダ
イシング装置は前記搬送装置によって前記リフロー装置
と連続的に連結されていることを特徴とする請求項９記
載の電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9284047A JP3014989B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9284047A JP3014989B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 電子部品の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121473A JPH11121473A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3014989B2 true JP3014989B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17673611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9284047A Expired - Lifetime JP3014989B2 (ja) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | 電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014989B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020079505A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Stefan Becker | Semiconductor light unit and method for production of the same |
| US8360327B2 (en) | 2002-02-14 | 2013-01-29 | Ensid Investments Ltd. | Animal transponder tag |
| JP6295581B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2018-03-20 | 富士電機株式会社 | 電気機器の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP9284047A patent/JP3014989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11121473A (ja) | 1999-04-30 |
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