JP3308938B2 - 電子部品の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造装
置及び製造方法に係り、特に半導体素子のマザーボード
への固定及び電気的接続のためのハンダバンプが形成さ
れた電子部品を製造する電子部品の製造装置及び製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、特に半導体素子を用いた電子部品
の小型化が要求されている。半導体素子は、接続端子を
含めた外形が小型であり、実装スペースをさほど要しな
いＢＧＡ（Ball Grid Array）等によってパッケージン
グが施されるものが多くなっている。また、近年、更な
るパッケージの小型化が要求されており、この要求に答
えるために、ほぼ半導体素子そのものの外形と同程度の
サイズのパッケージを実現する技術としてＣＳＰ（Chip
Size Package）が提案され、実用化されつつある。Ｃ
ＳＰでは、内部に形成された電子回路と外部のマザーボ
ードを接続するための端子として、ハンダボールによっ
て形成することが考えられている。

【０００３】ＣＳＰを作成する際に最も困難なことの一
つは、半導体素子をマザーボードに固定するとともに電
気的に接続するためのハンダバンプを形成することであ
ると考えられる。なぜならば、パッケージの小型化につ
れて隣接する電極の間隔が狭くなるためハンダバンプの
形状が大きくなると隣接するハンダボールが一体化して
しまったり、一定の形状のハンダバンプを形成すること
が困難になるからである。

【０００４】このハンダボールを形成する方法は、種々
の方法が案出されているが、主として以下の形成方法が
ある。まず、予め小型のハンダボールを形成しておき、
半導体素子の電極の形状に孔をあけた真空吸着によって
ハンダボールを吸着し、吸着したハンダボールと電極と
の位置あわせを行って電極上にハンダボールを載置して
からリフローによりハンダバンプを形成する方法があ
る。第２に、半導体素子の電極の形状に孔を形成したス
クリーン孔版を用いてハンダペーストを印刷した後、リ
フローによってハンダバンプを形成する方法がある。

【０００５】第３に、スーパーソルダー方法がある。こ
の方法は、半導体素子の電極が形成された面側に錫微粉
が含まれた有機酸鉛塩を塗布した後、リフロー及び洗浄
を行ってハンダバンプを形成する方法である。第４に、
スーパージャフィット方法がある。この方法は、半導体
素子の電極上に粘着膜を形成し、この粘着膜上にハンダ
粉末を形成してフラックスを塗布した後、リフローによ
ってハンダバンプを形成する方法である。第５に、浸漬
方法がある。この方法は、溶融したハンダ中に半導体素
子そのものを浸した後、引き上げることによりハンダバ
ンプを形成する方法である。

【０００６】上述したように、ハンダバンプの形成方法
は種々案出されているが、大規模で高コストな設備を必
要とせず、簡便に安価に製造できるとともに量産性に優
れており、しかも製造時に有害物質を生成しないので環
境衛生的な第２の方法、つまり印刷によるハンダバンプ
の形成方法が優れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
に、印刷によりハンダバンプを形成する方法は優れてい
るが、孔版に形成された孔の内部にハンダペーストが押
し込まれた時に、孔内部全体に亘ってハンダペーストが
充填されれば問題はないが、孔版壁面と電極の隅部分に
ハンダペーストの未充填部分があると、電極上に転写さ
れるハンダペーストの量が不均一になる。この量が不均
一であると、リフローを行った後、図３に示すようにハ
ンダバンプの径が不均一になる。図３は、印刷によって
ハンダバンプを形成する方法を用いた場合の不具合を説
明するための図である。図３において、１００は半導体
素子であり、１０２ａ〜１０２ｄはハンダバンプであ
る。尚、図３において、半導体素子に形成された電極の
図示は省略しているが、ハンダバンプ１０２ａ〜１０２
ｄが形成された箇所には電極が設けられている。

【０００８】図４は、形成されたハンダバンプの形状が
不均一である半導体素子１００をマザーボードに搭載し
た様子を示す図である。図４において１０４は、図３中
の半導体素子１００が搭載されるマザーボードである。
図４に示したように、半導体素子１００に形成されたハ
ンダバンプの形状が不均一であり、ハンダバンプ１０２
ｃのように形状が小さすぎると、半導体素子１００に形
成された電子回路と、マザーボード１０４に形成された
電気回路とが電気的に接続されず断線状態となる部分が
生じる。また、形状の小さなハンダバンプによって接続
されたとしても図４中符号１０２ｂで示されたハンダバ
ンプのように断面の径が小さくなってしまう。この場
合、外圧が加わった時にハンダバンプが切断する虞があ
り、接続の信頼性に乏しくなるという問題がある。

【０００９】図５は、リフロー後のハンダバンプ中に気
泡が残存している様子を示す断面図である。図５におい
て、１０４は半導体素子、１０６は半導体素子に形成さ
れた電極、１０８はリフロー後のハンダバンプ、１１０
は、ハンダバンプ中に残存した気泡である。図５に示し
たように、リフローを行った後であってもハンダバンプ
１０８中に気泡１１０が残存する場合がある。図５のよ
うに、気泡１１０が電極１０６に接して残存した場合、
ハンダバンプ１０８と電極１０６との接着面積が少なく
なり接着強度が低下する。この状態で半導体素子１０４
をマザーボードに装着した場合、外力（振動、衝撃等）
が加わると、ハンダバンプ１０８が半導体素子１０４か
ら容易に脱落してしまうという問題がある。

【００１０】図６は、ハンダペーストを常圧下で印刷し
た直後の様子を示す断面図である。図６において、１０
４は半導体素子、１０６は半導体素子１０４に形成され
た電極、１１２は、その高さが電極１０４の高さと同程
度となるよう半導体素子１０４の表面上に形成された保
護膜としての絶縁層である。印刷を行う場合には、絶縁
層１０４に接した状態に孔版１１４が配置される。

【００１１】孔版１１４の孔内部には印刷によってハン
ダペースト１１６が押し込まれるが、図示したように、
ハンダペースト１１６中には気泡が取り込まれたり、孔
版１１６の隅部１１８には、ハンダペースト１１６が充
填されない不具合がある。ハンダペースト１１６中に取
り込まれる気泡１１０の大きさや、隅部１１８における
未充填部は孔毎にバラバラであり、一定となるよう制御
できないのが原因で上述した種々の問題が生ずる。更
に、加熱溶融時に、ハンダペースト１１６中に取り込ま
れた気泡がはじけることにより、ハンダ粉の飛散が発生
して隣接するハンダバンプが連結してしまうという問題
も生ずる。

【００１２】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、電子部品に形成されるハンダバンプの形状を一
定とすることにより、電子部品をマザーボードへ搭載し
た後の電子部品とマザーボードとの接続の信頼性を向上
することができる電子部品の製造装置及び製造方法を提
供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による電子部品の製造装置は、被印刷物に形
成された電極へハンダペーストを孔版を用いて真空下で
印刷するハンダペースト印刷装置と、印刷されたハンダ
ペーストを、前記印刷時の真空度と同程度の真空度より
も低下させることなく、前記印刷時の真空度と同程度の
真空下で加熱溶融する加熱装置とを具備することを特徴
としている。また、本発明の電子部品の製造装置は、前
記ハンダペースト印刷装置を備えるハンダペースト印刷
室と、前記加熱装置を備えるハンダバンプ形成室とを具
備することを特徴としている。また、本発明の電子部品
の製造装置は、前記加熱装置が、遠赤外線を照射するこ
とにより前記ハンダペーストを加熱溶融することを特徴
としている。本発明による電子部品の製造方法は、被印
刷物に形成された電極へハンダペーストを孔版を用いて
真空下で印刷する工程と、印刷されたハンダペースト
を、前記印刷時の真空度と同程度の真空度よりも低下さ
せることなく、前記印刷時の真空度と同程度の真空下で
加熱溶融する工程とを有することを特徴としている。ま
た、本発明の電子部品の製造方法は、前記ハンダペース
トを加熱溶融する工程が、遠赤外線を照射して行われる
ことを特徴としている。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による電子部品の製造装置及び製造方法につい
て詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による
電子部品の製造装置の構成の概略を示す側面図である。
ただし、理解を容易にするため、断面図を織り交ぜて記
載している。

【００１５】図１に示されたように、本発明の一実施形
態による電子部品の製造装置は、半導体素子の封止を終
えた被印刷物の電極にハンダペーストを真空下で印刷す
るハンダペースト印刷室１０と、印刷されたハンダペー
ストを真空下で加熱溶融させた後冷却してハンダバンプ
を形成するハンダバンプ形成室２０と、ハンダバンプが
形成された電子部品を搬出する搬出室３０とを備える。

【００１６】ハンダペースト印刷室１０は、半導体素子
の封止を終えた被印刷物を搬入する運搬口１１と、搬入
した被印刷物をハンダバンプ形成室２０に搬出する運搬
口１２を備える。運搬口１２によってハンダペースト印
刷室１０内部とハンダバンプ形成室２０内部とが貫通し
ている。バンプ形成室２０は、上記運搬口１２から搬入
された被印刷物を外部へ搬出する運搬口２２を備える。
運搬口２２によってバンプ形成室２０内部と搬出室３０
内部とが貫通している。搬出室３０は、上記運搬口２２
から搬入された被印刷物を外部に搬出する運搬口３２を
備える。

【００１７】運搬口１１には、図示しない搬入口又は搬
入室とハンダペースト印刷室１０とを遮断（分離）又は
開放するための開閉扉１３が設けられ、運搬口１２に
は、ハンダペースト印刷室１０とハンダバンプ形成室２
０とを遮断（分離）又は開放するための開閉扉１４が設
けられる。また、運搬口２２には、ハンダバンプ形成室
２０と搬出室３０とを遮断（分離）又は開放するための
開閉扉３３が設けられ、運搬口３２には、搬出室３０と
外部とを遮断（分離）又は開放するための開閉扉３４が
設けられる。開閉扉１３，１４，３３，３４は、内外部
の気圧差に耐えられる構造となっている。例えば気密性
を保持できるシーリングが施されている。

【００１８】開閉扉１３，１４，３３，３４が閉状態で
ある場合、ハンダペースト印刷室１０、ハンダバンプ形
成室２０、及び搬出室３０は密封され、気密性を保持で
きる。ハンダペースト印刷室１０は、印刷時に０．１〜
１５０ｔｏｒｒ程度の真空度、好ましくは１〜１０ｔｏ
ｒｒの真空度に保持できるものがよい。また、ハンダペ
ースト形成室１０も、印刷時に０．１〜１５０ｔｏｒｒ
程度の真空度、好ましくは１〜１０ｔｏｒｒの真空度に
保持できるものがよい。

【００１９】また、ハンダペースト印刷室１０、ハンダ
バンプ形成室２０、及び搬出室３０内、及び装置の外部
には被印刷物を搬送するためのベルトコンベア４０，４
１，４２，４３が一直線状に配置され、被印刷物１，２
を搬送する。尚、上記１，２は、被印刷物そのものでは
なく、例えば被印刷物を載置した治具板であってもよ
い。また、ベルトコンベア４０，４１，４２，４３は、
例えばローラ回転機構を備えた送り装置であってもよ
い。尚、被印刷物としては、孔を有する基板であってそ
の孔に樹脂が充填されたもの、樹脂で封止された半導体
が搭載された基板、樹脂で封止された電子部品等であ
る。

【００２０】前述したハンダペースト印刷室１０、ハン
ダバンプ形成室２０、及び搬出室３０にはバルブ５３を
備えた吸気管５０、バルブ５４を備えた吸気管５１、バ
ルブ５５を備えた吸気管５２がそれぞれ備えられてい
る。ハンダペースト印刷室１０、ハンダバンプ形成室２
０、及び搬出室３０が真空状態にある場合、バルブ５
３，５４，５５を開状態とすることで、ハンダペースト
印刷室１０、ハンダバンプ形成室２０、及び搬出室３０
各々の内部の気圧を大気圧とすることができる。

【００２１】また、ハンダペースト印刷室１０、ハンダ
バンプ形成室２０、及び搬出室３０には、バルブ５７，
５８，５９が設けられ、真空ポンプ６０に接続された配
管５６が接続されている。よって、真空ポンプ６０が稼
働状態である場合に、バルブ５７，５８，５９を開状態
とすることで、ハンダペースト印刷室１０、ハンダバン
プ形成室２０、及び搬出室３０それぞれを真空状態とす
ることができる。よってバルブ５３，５４，５５，５
７，５８，５９の開度を調整することでハンダペースト
印刷室１０、ハンダバンプ形成室２０、及び搬出室３０
内の真空度を任意に設定することができる。尚、図１で
は、真空ポンプ６０がバルブ５７，５８，５９を介して
直接ハンダペースト印刷室１０、ハンダバンプ形成室２
０、及び搬出室３０に接続されているが、必要に応じて
ハンダペースト印刷室１０、ハンダバンプ形成室２０、
及び搬出室３０と真空ポンプ６０との間にタンクを設け
て所定の真空度に到達するまでの時間短縮を図ってもよ
い。尚、図示は省略しているが配管５６は図示しない真
空印刷室に接続されていても良い。

【００２２】次に、ハンダペースト印刷室１０の内部に
ついて詳細に説明する。図１において、６１は、後述す
るテーブル６２の昇降及び静止を行うテーブル昇降装置
であり、必要に応じて昇降速度及び任意の位置で任意の
時間静止できる機能を備えていても良い。また、テーブ
ル昇降装置６１の代わりに印刷孔版を昇降させる装置を
用いることも可能である。この場合においても上記機構
を備えることが可能である。

【００２３】６２は印刷機のテーブルであり、被印刷物
１が治具板に搭載されている場合、又は被印刷物自体を
搬送する際には特に必要としない。６３はハンダペース
ト印刷用の孔版であり、被印刷物１たる半導体素子の電
極に対応する位置に孔が、電極に対応する数で設けられ
ている。図１においては、孔６３ａ，６３ｂ，６３ｃが
設けられている。この孔版６３は厚さが２０〜３００μ
ｍ、好ましくは５０〜１００μｍであるステンレス孔版
であり、形成されている孔はレーザ又はエッチングによ
りあけられたものであり、その開口径は１００μｍ〜１
ｍｍである。この開口径は被印刷物１たる半導体素子の
電極のピッチ、形成するハンダバンプの形状等によって
定められる。

【００２４】６４はスキージ移動装置であり、ハンダペ
ースト印刷室１０内に水平に設置された移動レール６５
に沿って図中符号Ｈ１が付された方向又は符号Ｈ２が付
された方向に往復運動可能に構成され、スキージ６６を
符号、Ｈ１が付された方向又は符号Ｈ２が付された方向
に往復運動させる。また、スキージ移動装置６４は、ス
キージ６６を符号Ｖ１が付された方向又は符号Ｖ２が付
された方向に往復運動させ、スキージ６６の垂直位置の
調整を行うとともに、スキージ６６と孔版６３との距離
の調整と接触圧の調整とを行うものである。スキージ６
６は、プラスチック、ゴム、金属製のものを使用するこ
とができるが、ハンダペーストの転写量の均一性及び孔
版の摩耗を考慮するとプラスチック製のものが望まし
い。

【００２５】６７は、ハンダペースト印刷室１０内の孔
版６３上へ適宜ハンダペーストを供給するためのハンダ
ペースト供給装置であり、ハンダペースト印刷室１０の
外部においてハンダペースト供給装置６７にハンダペー
ストが補充されるものである。また、ハンダペースト供
給装置６７は、ハンダペースト印刷室１０外部に設けら
れているが、これはハンダペーストの供給は構造上必ず
ハンダペースト印刷室１０の孔版６３上に供給する必要
があり、当該ハンダペースト印刷室１０が常時真空に近
い状態であるため、印刷室外部において補充し、ハンダ
ペースト印刷室１０内に送り込む必要があるからであ
る。６８は、ハンダペースト供給装置６７に接続された
ハンダペースト供給ノズルであり、ハンダペースト供給
装置６７から孔版６３上へハンダペーストを吐出する部
分である。

【００２６】図１中６９は孔版６３上にハンダペースト
供給ノズル６８から吐出されたハンダペーストである。
吐出される位置は前進するスキージ６６の前方に位置す
る孔版６３の上である。ここで、ハンダペーストは、粒
子径が１０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の無溶剤
のものが用いられる。また、環境衛生上、鉛を含まない
鉛フリーハンダを用いることが望まし。

【００２７】次に、ハンダバンプ形成室２０の内部構成
について説明する。ハンダバンプ形成室２０内には、印
刷されたハンダペーストを加熱溶融するための加熱装置
７０が設けられている。この加熱装置７０には、必要に
応じて被印刷物たる半導体素子との間の距離を可変する
ために昇降装置７１が設けられている。加熱装置７０
は、印刷されたハンダペーストを１８０度〜３００度に
加熱することのできる装置であって、熱源として例えば
遠赤外線ヒータが備えられている。

【００２８】次に、上記構成における本発明の一実施形
態による電子部品の製造方法について図１及び図２を参
照して詳細に説明する。図２は、本発明の一実施形態に
よる電子部品の製造方法を説明するための説明図であ
る。まず、被印刷物が搬入される前は開閉扉１３が閉状
態になっており、被印刷物をハンダペースト印刷室１０
内に搬入する場合には、開閉扉１４及びバルブ５３を閉
状態とし、バルブ５７は開状態として真空ポンプ６０に
よりハンダペースト印刷室１０内部を所定の真空度に設
定する。この真空度は、ハンダペースト印刷室１０と同
程度から１５０ｔｏｒｒ程度までの間に調整されること
が好ましい。

【００２９】ハンダペースト印刷室１０内の真空度が所
定の真空度になったら、開閉扉１３を開状態として、ベ
ルトコンベア４０を稼働して被印刷物１を運搬口１１を
介してハンダペースト印刷室１０内部へ搬入する。被印
刷物１がハンダペースト印刷室１０内部に搬入される
と、開閉扉１１を閉状態とし、ベルトコンベア４０を駆
動して被印刷物１をテーブル昇降装置６１上の所定の位
置に移動させる。次に、テーブル昇降装置６１がテーブ
ル６２を上昇させ被印刷物１を所定の位置、つまり被印
刷物１の上面（電極が形成された面）が孔版６３の裏面
に接触する位置まで上昇させる。

【００３０】被印刷物１が上記所定の位置まで上昇する
と、ハンダペースト供給位置６７は孔版６３上のスキー
ジ６６前方、つまりスキージ６６に対して符号Ｈ１が付
された方向にハンダペースト６９を吐出する。ハンダペ
ースト６９が吐出されると、スキージ移動装置６４は、
孔版６３に接触するまでスキージ６６を下降させ、スキ
ージ６６が孔版６３に接触してから、図中符号Ｈ１が付
された方向へ移動し、印刷を開始する。図２（ａ）を参
照すると、半導体素子８０、電極８２、及び絶縁層６３
からなる被印刷物と孔版６３が近接した状態にあり、電
極８２ａ〜８２ｃ各々の上側に孔６３ａ〜６３ｃ各々が
配置される。この状態で、スキージ６６が移動して印刷
が開始される。スキージ６６が移動することにより、ハ
ンダペースト６９が孔版６３に形成された孔６３ａ〜６
３ｃ中に充填される。ここでは、印刷を真空下で行って
いるため、図２（ｂ）に示されたように、充填されたハ
ンダペースト８６ａ〜８６ｃ中に気泡は混入せず、しか
も、孔版６３の隅にハンダペーストが充填されないとい
った事態を防ぐことができる。

【００３１】ハンダペースト８６ａ〜８６ｃの印刷が終
了するとテーブル昇降装置６１がテーブル６２を下降さ
せ被印刷物１を所定の位置、つまりベルトコンベア４０
上に被印刷物１を載置させる。この状態では、図２
（ｃ）に示すように、ハンダペースト８６ａ〜８６ｃの
形状は均一である。ハンダペーストの印刷が終了する
と、開閉扉３３及びバルブ５４を閉状態とし、バルブ５
８を開状態として真空ポンプ６０によりハンダバンプ形
成室２０内部を所定の真空度に設定する。この真空度
は、ハンダペースト印刷室１０内の真空度程度であるこ
とが好ましい。

【００３２】ハンダバンプ形成室２０内の真空度がハン
ダペースト印刷室１０内の真空度と同程度になると、開
閉扉１４を開状態とし、ベルトコンベア４０，４１を稼
働して、被印刷物１をハンダバンプ形成室２０内に搬入
する。尚、図１では、搬入された被印刷物に符号２を付
して示してある。被印刷物２がハンダバンプ形成室２０
内に搬入されると、開閉扉１４を閉状態として、ハンダ
ペースト印刷室１０とハンダバンプ形成室２０とを遮断
（分離）する。ここで、ハンダペースト印刷室１０とハ
ンダバンプ形成室２０とを遮断（分離）するのは、ハン
ダバンプ形成室２０において加熱が行われるため、ハン
ダペースト印刷室１０の真空度及び温度に悪化を与えな
いためである。

【００３３】この状態で加熱装置７０を所定時間加熱
し、印刷されたハンダペースト８６ａ〜８６ｃを溶融す
る。ハンダペースト８６ａ〜８６ｃが溶融すると、図２
（ｄ）に示したように、ハンダペースト８８ａ〜８８ｃ
は、電極８２ａ〜８２ｃのみと接着し、絶縁層６３とは
接着しない。また、その形状は略円形となり、その内部
には気泡の残存はなく、均一な外形のものが得られる。
この状態で、しばらく放置し、ハンダペースト８８ａ〜
８８ｃを冷却して固化させる。

【００３４】以上の工程によって、形成された電子部品
を外部へ搬出する場合には、まず、開閉扉３４及びバル
ブ５５を閉状態にするとともに、バルブ５９を開状態に
して、搬出室３０内を真空状態にする。搬出室３０の真
空度が所定の真空度に達した後、開閉扉３３を開状態に
し、ベルトコンベア４１，４２を稼働して被印刷物２を
搬出室３０内に搬入して開閉扉３３を閉状態にする。こ
の状態で、バルブ５９を閉状態にした後、バルブ５５を
開状態にして搬出室３０内を大気圧とする。その後、開
閉扉３４を開状態にして、ベルトコンベア４２，４３を
稼働して被印刷物２を外部へ搬出する。

【００３５】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明は、上記実施形態に制限されず、本発明の
範囲内で自由に変更が可能である。例えば、加熱装置７
０によって加熱を行っても装置の真空度をハンダペース
トの印刷に影響を及ぼさない程度に維持することができ
るのであれば、ハンダペースト印刷室１０とハンダバン
プ形成室２０とを統合して、これらの工程を連続して行
っても良い、また、上記実施形態においては、ハンダペ
ーストを印刷する工程と、加熱を行う工程とは真空下で
連続して行っていたが、ハンダペーストを印刷した後、
一度大気圧に戻してから加熱を行う工程を行うようにし
ても良い。更に、上記実施形態においては、ハンダバン
プ形成室２０内において加熱を行うとともに冷却を行っ
ていたが、冷却は大気圧下で行うようにしても良い。

【００３６】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、真空下で孔版を用いてハンダペーストの印刷を行
い、その後印刷したペーストを、前記印刷時の真空度と
同程度の真空度よりも低下させることなく、前記印刷時
の真空度と同程度の真空下で加熱溶融するようにしてい
るので、印刷したハンダペーストに気泡が混入すること
なく、またハンダペーストが孔版に形成された孔に充填
されない箇所を無くすことができ、その結果、電子部品
に形成されるハンダバンプの形状が一定となり、電子部
品をマザーボードへ搭載した後の電子部品とマザーボー
ドとの接続の信頼性を向上することができるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成の概略を示す側面図である。

【図２】 本発明の一実施形態による電子部品の製造方
法を説明するための説明図である。

【図３】 印刷によってハンダバンプを形成する方法を
用いた場合の不具合を説明するための図である。

【図４】 形成されたハンダバンプの形状が不均一であ
る半導体素子１００をマザーボードに搭載した様子を示
す図である。

【図５】 リフロー後のハンダバンプ中に気泡が残存し
ている様子を示す断面図である。

【図６】 ハンダペーストを常圧下で印刷した直後の様
子を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ ハンダペースト印刷室 ２０ ハンダバンプ形成室 ６３ 孔版 ６４ スキージ移動装置（ハンダペースト
印刷装置） ６５ 移動レール（ハンダペースト印刷装
置） ６６ スキージ（ハンダペースト印刷装
置） ６７ ハンダペースト供給位置（ハンダペ
ースト印刷装置） ６８ ハンダペースト供給ノズル（ハンダ
ペースト印刷装置） ７０ 加熱装置 ８２ａ〜８２ｃ 電極 ８６ａ〜８６ｃ ハンダペースト ８８ａ〜８８ｃ ハンダペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−250898（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−162532（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−163036（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−330308（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−330122（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H05K 3/34

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷物に形成された電極へハンダペー
   ストを孔版を用いて真空下で印刷するハンダペースト印
   刷装置と、 印刷されたハンダペーストを、前記印刷時の真空度と同
   程度の真空度よりも低下させることなく、前記印刷時の
   真空度と同程度の真空下で加熱溶融する加熱装置とを具
   備することを特徴とする電子部品の製造装置。
2. 【請求項２】 前記ハンダペースト印刷装置を備えるハ
   ンダペースト印刷室と、前記 加熱装置を備えるハンダバンプ形成室とを具備する
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造装置。
3. 【請求項３】 前記加熱装置は、遠赤外線を照射するこ
   とにより前記ハンダペーストを加熱溶融することを特徴
   とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の製造装
   置。
4. 【請求項４】 被印刷物に形成された電極へハンダペー
   ストを孔版を用いて真空下で印刷する工程と、 印刷されたハンダペーストを、前記印刷時の真空度と同
   程度の真空度よりも低下させることなく、前記印刷時の
   真空度と同程度の真空下で加熱溶融する工程とを有する
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 前記ハンダペーストを加熱溶融する工程
   は、遠赤外線を照射して行われることを特徴とする請求
   項４記載の電子部品の製造装置。