JP3203345B2 - 真空印刷装置及び真空印刷方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空印刷装置及び
真空印刷方法に係り、特に各種電子機器に利用されるプ
リント配線基板の孔埋めや配線基板上に搭載された各種
電子部品及び半導体素子等の封止を行う真空印刷装置及
び真空印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の孔埋め方法や基
板上に搭載された半導体素子等の封止方法が種々案出さ
れている。これらの方法の中で孔版を用いて印刷を行
い、孔埋めや封止を行う方法は封止形状の安定性が図
れ、量産性及び装置の経済性の面で優れているためよく
用いられる。しかしながら、孔版を用いた印刷方法は、
通常の大気圧下で行われているため樹脂中又は基板や部
品等と樹脂との間に気泡が残存し、そのまま樹脂を硬化
した場合には気泡が残存するため品質上の不具合を生じ
ていた。

【０００３】従って、これらの不具合を解消するために
は、印刷後に真空又は減圧手段を用いてこれらの残存気
泡を除外させる脱泡工程を必要としていた。しかしなが
ら、この脱泡工程を追加した場合には、形状の不具合又
は被塗物の露出等の不具合を発生することがあった。

【０００４】これらの不具合を解消するために本発明者
らは、真空下で孔版印刷手段を講じて気泡を残存させる
ことなく基板上に搭載された半導体素子を樹脂封止する
発明をした。この発明の詳細については、特公平６−６
６３５０号を参照されたい。しかし、当該発明において
は、機密ケーシング内を被印刷物のケーシング内への出
入りの度に真空及び大気圧の調整を行う必要があり、機
密ケーシング内の容積により気圧調整に要する時間をか
なり必要とし、量産性が比較的劣ることが判明した。

【０００５】また、特開平２−１０３９９３号公報に
は、プリント配線板の製造方法においてペースト状もし
くはインキ状の絶縁物をスクリーンを用いて印刷して導
体パターン上へ被膜を形成する際に脱気雰囲気中で形成
する方法が示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平２−
１０３９９３号公報に記載された発明においては、印刷
機が設置されている小室は真空に近い雰囲気に、前後の
小室において準真空に近い雰囲気にそれぞれ保持され、
各々が連続的が真空ポンプ等で脱気されている。また、
外部から小室への基板の搬入及び搬出はローラーによっ
てなされており、各小室は外気と完全には遮断されてお
らず、基板の搬入搬出時には真空度が瞬時に低下すると
共に、基板が小室内にある時は真空度が常に上昇してい
る状態にあり、各小室は安定した所定の真空度を保持で
きない。さらにある一定の真空度以上を保とうとすれば
常時真空ポンプを稼働し続けなれけばならず経済的にも
非常に不利である。

【０００７】また、スクリーン印刷によってペーストや
インクをプリント基板上へ塗布する場合には、塗膜が通
常数十μｍ程度と薄く、ペーストやインクの粘度は数百
ポイズ程度と低いため塗膜内の気泡は比較的低い真空度
又は減圧状態で除去可能である。しかしながら、基板の
スルーホールへの絶縁性樹脂若しくは導電性樹脂の穴埋
め充填、又は基板上に搭載された半導体素子の樹脂によ
る封止若しくはアンダーフィル材の供給においては、厚
みが数十μｍから数百μｍ、場合によっては数ｍｍの厚
みが必要であり、使用される樹脂の粘度も数百から数千
ポイズ、場合によれば１万数千ポイズのものが必要であ
る。このような場合、樹脂中からの気泡の除去、及び印
刷後の未充填部分を無くすには、最低でも印刷時の真空
度が１０ｔｏｒｒ以下であることが必要となる。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、気泡の混在を除去し、且つ印刷に要する時間の
短縮を図るとともに経済的に印刷を行うことができる真
空印刷装置及び真空印刷方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による真空印刷装置は、被印刷物に対する樹
脂の印刷を真空下で行う真空印刷装置であって、２本の
スキージが設けられ、当該スキージが孔版上を往復する
ことにより前記被印刷物に前記樹脂を真空下で印刷する
印刷機を有する印刷室と、前記印刷室と第１の開閉扉を
介して分離又は開放されるとともに、外部と第２の開閉
扉を介して分離又は開放される搬送室とを備え、前記印
刷室は、往路印刷終了時以降復路印刷開始時までの間の
真空度が、往路印刷時及び復路印刷時の真空度より降下
した値に設定されることを特徴とする。また、本発明に
よる真空印刷装置は、印刷に用いられる何れか一方の前
記スキージの移動方向前方に前記樹脂を供給する樹脂供
給装置を具備することを特徴とする。更に、本発明によ
る真空印刷装置は、前記印刷室が、０．１ｔｏｒｒ程度
にまで真空度を保持でき、大気圧から０．１ｔｏｒｒ程
度にまでの真空度の間において、任意の真空度に設定さ
れることを特徴とする。また、本発明による真空印刷方
法は、上記真空印刷装置に適用される真空印刷方法であ
って、前記第１の開閉扉を閉状態とし、前記第２の開閉
扉を開状態として被印刷物を前記搬送室に搬入する工程
と、前記第２の開閉扉を閉状態とするとともに、前記搬
送室内の真空度を前記印刷室内の真空度と同程度とする
工程と、前記第１の開閉扉を開状態として前記被印刷物
を前記印刷室内に搬入して印刷を行う工程とを具備する
ことを特徴とする。また、本発明による真空印刷方法
は、印刷後の被印刷物を前記搬送室に搬送する工程と、
前記第１の開閉扉を閉状態とし、前記搬送室内の圧力を
大気圧とするとともに、前記第２の開閉扉を開状態とし
て、前記被印刷物を外部に搬出する工程とを更に具備す
ることを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態による真空印刷装置及び真空印刷方法について詳
細に説明する。 〔第１実施形態〕図１は、本発明の第１実施形態による
真空印刷方法が適用される本発明の第１実施形態による
真空印刷装置の構成の概略を示す側面図である。ただ
し、理解を容易にするため、断面図を織り交ぜて記載し
ている。

【００１１】図１に示されたように、本発明の第１実施
形態による真空印刷装置は、被印刷物を搬入する搬入室
１０と、被印刷物を印刷する印刷室２０と、印刷された
被印刷物を搬出する搬出室３０とを備える。搬入室１０
は、外部から被印刷物を搬入する運搬口１１と、搬入し
た被印刷物を印刷室に搬出する運搬口１２を備える。運
搬口１２によって搬入室１０内部と印刷室２０内部とが
貫通している。また、搬出室３０は、印刷室２０から被
印刷物を搬入する運搬口３１と被印刷物を外部へ搬出す
る運搬口３２とを備える。運搬口３１によって搬出室３
０内部と印刷室２０内部とが貫通している。

【００１２】運搬口１１には、外部と搬入室１０とを遮
断（分離）又は開放するための開閉扉１３が設けられ、
運搬口１２には、搬入室１０と印刷室２０とを遮断（分
離）又は開放するための開閉扉１４が設けられる。ま
た、運搬口３１には、印刷室２０と搬出室３０とを遮断
（分離）又は開放するための開閉扉３３が設けられ、運
搬口３２には、搬出３０と外部とを遮断（分離）又は開
放するための開閉扉３４が設けられる。開閉扉１３，１
４，３３，３４は、内外部の気圧差に耐えられる構造と
なっている。例えば気密性を保持できるシーリングが施
されている。開閉扉１３，１４，３３，３４が閉状態で
ある場合、搬入室１０、印刷室２０、及び搬出室３０は
密封され、気密性を保持できる。尚、０．１ｔｏｒｒ程
度以上の真空度になると、装置自体の耐圧構造を強化す
る必要があり装置が高価となる。また、樹脂によっては
沸騰、蒸発、気化する成分があり、使用する樹脂が限ら
れるため、この程度の真空度が保持できる装置であれば
目的を達成することができる。

【００１３】また、搬入室１０、印刷室２０、及び搬出
室３０内、及び装置の外部には被印刷物を搬送するため
のベルトコンベア４０，４１，４２，４３，４４が一直
線状に配置され、被印刷物１，２，３を搬送する。尚、
上記１，２，３は、被印刷物そのものではなく、例えば
被印刷物を載置した治具板であってもよい。また、ベル
トコンベア４０，４１，４２，４３，４４は、例えばロ
ーラ回転機構を備えた送り装置であってもよい。

【００１４】ここで、被印刷物について詳細に説明す
る。被印刷物として、樹脂が充填される孔を有する基
板、樹脂で封止される半導体が搭載された基板、樹脂で
封止される電子部品等がある。図２及び図３は、被印刷
物たる樹脂が充填される孔を有する基板を説明する断面
図である。樹脂が充填される孔を有する基板は、基本的
には、図２（ａ）又は図３（ａ）に示したように、両面
回路基板７０の表裏面に形成された回路７２ａ〜７２ｐ
を接続するための貫通孔（スルーホール）７１ａ〜７１
ｄを形成したものである。

【００１５】図２に示した例では、更に、スルーホール
７１ａ〜７１ｄに対してメッキ処理を施して両面回路基
板７０の表面に形成された回路７２ａ〜７２ｈと回路７
２ｉ〜７２ｐとを電気的に接続し、回路７３ａ〜７３ｈ
としたものである。本実施形態においては、図２（ｂ）
又は図３（ａ）に示したものを被印刷物として印刷を行
う。

【００１６】説明を先に進めると、図２（ｂ）に示した
例の場合、メッキ処理を施したスルーホール７１ａ〜７
１ｄに対して本実施形態に示す印刷により絶縁性樹脂７
４ａ〜７４ｄを充填し（図２（ｃ））、印刷終了後に積
層プレス又はビルドアップを行い、絶縁基材７５を図２
（ｃ）に示した基板の周囲に配し、更に銅箔７６を絶縁
基材７５の上面及び下面に付す。

【００１７】また、図３に示した例では、図３（ａ）に
示した基板のスルーホール７１ａ〜７１ｄに対して本実
施形態に示す印刷により導電性樹脂７７ａ〜７７ｄを充
填し（図３（ｂ））、印刷終了後に積層プレス又はビル
ドアップを行い、絶縁基材７５を図３（ｂ）に示した基
板の周囲に配し、更に銅箔７６を絶縁基材７５の上面及
び下面に付す。以上の工程によって最終定な基板が形成
される訳であるが、本実施形態における真空印刷装置及
び真空印刷方法に用いられる被印刷物は、図２（ｂ）に
示した基板又は図３（ａ）に示した基板である。

【００１８】次に、前述した樹脂で封止される半導体が
搭載された基板について説明する。図４は、樹脂で封止
される半導体が搭載された基板の例を示す図である。図
４（ａ）に示した例は、基板８０上に半導体素子８１が
接着され、基板８０に形成された電気回路８２ａ，８２
ｂと半導体素子８１に形成された電気回路とをワイヤ８
３ａ，８３ｂで接続して形成されたものである。図４
（ｂ）に示した例は、基板８４に形成された凹部内に半
導体素子８１が配置され、基板８０に形成された電気回
路８２ａ，８２ｂと半導体素子８１に形成された電気回
路とをワイヤ８３ａ，８３ｂで接続して形成されたもの
である。

【００１９】また、図４（ｃ）に示した例は、基板８５
に形成された電気回路と半導体素子８６に形成された回
路とをバンプ８７によって電気的に接続して形成された
ものである。図４（ｃ）に示した例は、基板８８に形成
された凹部内に半導体素子８６が配置され、基板８８に
形成された電気回路と半導体素子８６に形成された電気
回路とをバンプ８７によって電気的に接続して形成され
たものである。

【００２０】本実施形態では、図４（ａ），（ｂ）に示
した半導体素子８１やワイヤ８３ａ，８３ｂ、又は図４
（ｃ），（ｄ）に示した半導体素子８６やバンプ８７を
液状封止材で封止する。また、樹脂で封止される電子部
品とは、コイル、コンデンサー、抵抗、トランス、ダイ
オードであり、これらは単独もしくは半導体素子を含め
て複数個存在してもよい。

【００２１】さて、図１に戻り、本実施形態の真空印刷
装置についての説明を続ける。前述した搬入室１０、印
刷室２０、及び搬出室３０にはバルブ５３を備えた吸気
管５０、バルブ５４を備えた吸気管５１、バルブ５５を
備えた吸気管５２がそれぞれ備えられている。搬入室１
０、印刷室２０、及び搬出室３０が真空状態にある場
合、バルブ５３，５４，５５を開状態とすることで、搬
入室１０、印刷室２０、及び搬出室３０内部の気圧を大
気圧とすることができる。

【００２２】また、搬入室１０、印刷室２０、及び搬出
室３０には、バルブ５７，５８，５９が設けられ、真空
ポンプ６０に接続された配管５６が接続されてる。よっ
て、真空ポンプ６０が稼働状態である場合に、バルブ５
７，５８，５９を開状態とすることで、搬入室１０、印
刷室２０、及び搬出室３０それぞれを真空状態とするこ
とができる。よってバルブ５３，５４，５５，５７，５
８，５９の開度を調整することで搬入室１０、印刷室２
０、及び搬出室３０内の真空度を任意に設定することが
できる。尚、図１では、真空ポンプ６０がバルブ５７，
５８，５９を介して直接搬入室１０、印刷室２０、及び
搬出室３０に接続されているが、必要に応じて搬入室１
０、印刷室２０、及び搬出室３０と真空ポンプ６０との
間にタンクを設けて所定の真空度に到達するまでの時間
短縮を図ってもよい。

【００２３】次に、印刷室２０の内部について詳細に説
明する。図１において、２１は、後述するテーブル２２
の昇降及び静止を行うテーブル昇降装置であり、必要に
応じて昇降速度及び任意の位置で任意の時間静止できる
機能を備えていても良い。また、テーブル昇降装置２１
の代わりに印刷孔版を昇降させる装置を用いることも可
能である。この場合においても上記機構を備えることが
可能である。

【００２４】２２は印刷機のテーブルであり、被印刷物
２が治具板に搭載されている場合、又は被印刷物自体を
搬送する際には特に必要としない。また、必要に応じて
被印刷物２加温できるようにヒータ（図示せず）を内蔵
したり、又はテーブル上面にヒータを設置しても良い。
２３は印刷用の孔版であり、被印刷物２の樹脂供給部分
に対応する位置に供給寸法に対応した大きさ及び形状の
孔が、供給部に対応する数で設けられている。図１にお
いては、孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃが設けられている。

【００２５】２４はスキージ移動装置であり、印刷室２
０内に水平に設置された移動レール２５に沿って図中符
号Ｈ１が付された方向又は符号Ｈ２が付された方向に往
復運動可能に構成され、スキージ２６ａ，２６ｂを符
号、Ｈ１が付された方向又は符号Ｈ２が付された方向に
往復運動させる。また、スキージ移動装置２４は、スキ
ージ２６ａ，２６ｂを符号Ｖ１が付された方向又は符号
Ｖ２が付された方向に往復運動させ、スキージ１６ａ，
２６ｂの垂直位置の調整を行うとともに、スキージ２６
ａ，２６ｂと孔版２３との距離の調整と接触圧の調整と
を行うものである。

【００２６】図５は、スキージ２６ａ，２６ｂと孔版２
３との関係を説明するための図である。スキージ２６
ａ，２６ｂと孔版２３との接触角θは、被印刷物の孔部
へ樹脂を押し込み充填するために９０゜より小さい角度
にした方が好ましい。つまり、図５（ａ）に示されたよ
うに、スキージ２６ａ，２６ｂの先端が鋭角でなく９０
°に近い場合には、スキージ２６ａ，２６ｂ自体を傾斜
させて接触角θを９０°以下にする必要がある。

【００２７】また、図５（ｂ）に示したように、スキー
ジ２６ａ，２６ｂの先端が鋭角である場合には、スキー
ジ２６ａ，２６ｂは垂直に配置されていても接触角θが
９０°以下になる。本実施形態においては、印刷はスキ
ージ移動装置２４が図中符号Ｈ１が付された方向へ移動
する場合と、符号Ｈ２が付された方向へ移動する場合と
の両方においてなされるため、２本のスキージ２６ａ，
２６ｂが対向して設けられている。

【００２８】２７は、印刷室２０内の孔版２３上へ適宜
樹脂を供給するための樹脂供給装置であり、印刷室２０
の外部において樹脂供給装置に樹脂が補充されるもので
ある。この装置は必要に応じて樹脂を加温できるように
加温装置（図示せず）を装備してもよい。また、樹脂供
給装置２７は、印刷室２０外部に設けられているが、こ
れは樹脂の供給は構造上必ず印刷室内の孔版上に供給す
る必要があり、当該印刷室が常時真空に近い状態である
ため、印刷室外部において補充し、印刷室２０内に送り
込む樹脂供給が必要となるからである。２８は、樹脂供
給装置２７に接続された樹脂供給ノズルであり、樹脂供
給装置２７から孔版２３上へ樹脂を吐出する部分であっ
て、必要に応じて樹脂を加温できる構成となっていても
よい。

【００２９】尚、樹脂供給ノズル２８は、スキージ２６
ａとスキージ２６ｂとの間に複数個設けられていてもよ
い。また、樹脂供給ノズル２８を移動可能な構成として
もよい。この場合、スキージ２６ａ，２６ｂが図中符号
Ｈ１が付された方向移動し、元の位置に帰還するまでの
間に、樹脂供給ノズル２８がスキージ２６ａ，２６ｂの
移動範囲外から移動してきてスキージの前面に位置する
孔版２３上に樹脂を吐出した後、スキージ２６ａ，２６
ｂの移動範囲外の元の位置に帰還するようになる。図１
中２９は孔版２３上に樹脂供給ノズル２８から吐出され
た樹脂である。吐出される位置は前進するスキージ２６
ａ，６ｂの前方に位置する孔版２３の上である。

【００３０】次に、本発明の第１実施形態による真空印
刷装置に適用される真空印刷方法について図１を参照し
て詳細に説明する。まず、搬入室１０に関して、開閉扉
１４を閉状態とし、開閉扉１３を開状態とする。また、
搬出室３０に関して、開閉扉３４を閉状態とし、開閉扉
３３を開状態とする。更に、真空ポンプ６０を稼働し、
バルブ５３，５８，５９は開状態とし、バルブ５４，５
５，５７を閉状態とする。このようにすることで、搬入
室１０内の圧力を大気圧とし、印刷室２０及び搬出室３
０を所定の真空度に調整する。

【００３１】この状態で、ベルトコンベア４０，４１を
稼働し、被印刷物１を運搬口１１を介して搬入室１０内
部へ搬入する。被印刷物１を搬入室１０内部に搬入する
と、開閉扉１３を閉状態とし、バルブ５３を閉状態にす
るとともにバルブ５７を開状態として真空ポンプ６０の
稼働により搬入室１０の内部気圧を印刷室２０の内部気
圧と同等にする。

【００３２】搬入室１０の内部気圧が印刷室２０の内部
気圧と同等になった後、開閉扉１４を開状態とし、ベル
トコンベア４１，４２を駆動して被印刷物１を印刷室２
０内部に搬入する。被印刷物１がベルトコンベア４２に
よって移動し、テーブル昇降装置２１上の所定の位置に
達すると、テーブル昇降装置２１がテーブル２２を上昇
させ被印刷物１を所定の位置、つまり被印刷物２の上面
が印刷孔版２３の裏面に接触する位置まで上昇させる。
図１においては、上昇後の被印刷物に符号２が付してあ
る。

【００３３】被印刷物２が上記所定の位置まで上昇する
と、樹脂供給位置２７は孔版２３上のスキージ２６ｂ前
方、つまりスキージ２６ｂに対して符号Ｈ１が付された
方向に樹脂２９を吐出する。樹脂２９が吐出されると、
スキージ移動装置２４は、孔版２３に接触するまでスキ
ージ２６ｂを下降させ、スキージ２６ｂが孔版２３に接
触してから、図中符号Ｈ１が付された方向へ移動し、印
刷を開始する。スキージ２６ｂが移動することにより、
樹脂２９が孔版２３に形成された孔２３ａ〜２３ｃ中に
充填される。

【００３４】往路印刷（スキージ２６ｂを図中符号Ｈ１
が付された方向へ移動させた場合の印刷）終了後から復
路印刷（スキージ２６ａを図中符号Ｈ２が付された方向
へ移動させた場合の印刷）の印刷開始までの間に印刷室
２０内の真空度を往路印刷時の真空度よりも３０ｔｏｒ
ｒ以上、所定の真空度までに降下させる。尚、１０ｔｏ
ｒｒ程度より高い真空度や１０ｔｏｒｒに満たない真空
度で印刷した場合、樹脂中の気泡が抜けきらないことが
ある、例えば孔内、素子周縁、コイルの線間などに樹脂
未充填部が残り、これら気泡や未充填部は１０ｔｏｒｒ
に満たない真空度の空気の残存部分であって、真空解除
後（常圧に戻した後）にも数ミリ程度の空気の残存した
空隙となる。この意味から好ましくは５ｔｏｒｒより高
く、特に好ましくは１ｔｏｒｒ程度までに真空度を高め
たほうが良い。その後、印刷室２０内の真空度を往路印
刷時の真空度を超えない所定の真空度に調整、保持す
る。これは、バルブ５４の開閉によって調整する。上記
真空度の調整を行っている間、スキージ２６ｂを上昇さ
せるとともにスキージ２６ａ下降さておく。

【００３５】続いて復路印刷をスキージ２６ａを用いて
行う。復路の印刷終了後、テーブル昇降装置２１により
テーブル２２を降下させ、被印刷物２を孔版２３から離
脱させる。この際、樹脂のいとぎれによる形状不具合を
防止するために、テーブル２２の下降速度の調整又は任
意位置での静止時間の調整を行う。

【００３６】次に、開閉扉３３を開状態とする。そし
て、テーブル２２が下降し、被印刷物２がベルトコンベ
ア４２上に載置されると、ベルトコンベア４２，４３が
駆動し、被印刷物１を印刷室２０から搬出室３０へ搬入
する。搬出室３０への搬入が完了すると、開閉扉３３を
閉状態とし、バルブ５９を閉状態にするとともに、バル
ブ５５を開状態として搬出室３０内の圧力を大気圧とす
る。

【００３７】搬出室３０内の圧力が大気圧となると開閉
扉３４を開状態とし、ベルトコンベア４３，４４を駆動
して被印刷物３を外部へ搬出する。以後、以上説明した
一連の操作を繰り返すことにより、極めて効率よく印刷
が行われるとともに、品質を安定させることができる。

【００３８】〔第２実施形態〕図６は、本発明の第２実
施形態による真空印刷方法が適用される本発明の第１実
施形態による真空印刷装置の構成の概略を示す上面図で
ある。ただし、理解を容易にするため、断面図を織り交
ぜて記載している。図６において、９０は、被印刷物を
基板の搬入及び搬出のための搬入搬出室であり、気密性
を保持でき耐圧構造を備えている。この搬入搬出室９０
には、外部から被印刷物を搬入するための開閉扉９１及
び外部へ被印刷物を搬出するための開閉扉９２が設けら
れるとともに、後述する印刷室１３０との間で被印刷物
を搬入搬出するための開閉扉９３を備えている。これら
の開閉扉９１，９２，９３は、第１実施形態に示した開
閉扉と同様の構造及びシーリングが施されている。

【００３９】また、開閉扉９１，９２を通過する直線上
にはベルトコンベア１１０，１１１，１１２，１１３が
配置されている。更に、開閉扉９３を通過し、ベルトコ
ンベア１１０，１１１，１１２，１１３に直交する直線
上にはベルトコンベア１２０，１２１が配置されてい
る。尚、図６中１００，１０１，１０２，１０３，１０
４は、ベルトコンベア１１０，１１１，１１２，１１３
上に載置された被印刷物である。

【００４０】次に、印刷室１３０内部について説明す
る。印刷室１３０は内部に印刷装置が備えられた印刷室
であり、気密性を保持でき耐圧構造を備えている。１３
１は、スキージ移動装置であり、図１中のスキージ移動
装置２４と同様のものである。このスキージ移動装置１
３１は、印刷室１３０内に水平に配置された移動レール
１３２に沿って図中符号Ｈ１０，Ｈ１１が付された方向
に移動可能である。

【００４１】１３３ａ，１３３ｂは、第１実施形態で説
明したスキージ２６ａ，２６ｂと同様のスキージであ
る。１３４は第１実施形態で説明した孔版２３と同様の
孔版であり、１３５は孔版１３４に形成された孔であ
る。また、１３６は樹脂供給装置であり、１３７は樹脂
供給ノズルである。これらは第１実施形態で説明した樹
脂供給装置２７、樹脂供給２８と同様である。ただし、
樹脂供給ノズル１３７は、スキージ１３３ａ，１３３ｂ
の移動に連動して移動が可能な構成となっており、スキ
ージ１３３ａ，１３３ｂの移動に応じて孔版１３４上の
所定の位置に樹脂を供給することができる。

【００４２】また、前述した搬入搬出室９０及び印刷室
１３０にはバルブ１５２を備えた吸気管１４１及びバル
ブ１５１を備えた吸気管１４０がそれぞれ備えられてい
る。搬入搬出室１０及び印刷室２０が真空状態にある場
合、バルブ１５２，１５１を開状態とすることで、搬入
搬出室９０及び印刷室１３０内部の気圧を大気圧とする
ことができる。

【００４３】また、搬入室９０及び印刷室１３０には、
バルブ１７１，１７２が設けられ、真空ポンプ１８０に
接続された配管１６０接続されてる。よって、真空ポン
プ１６０が稼働状態である場合に、バルブ１７２，１７
１を開状態とすることで、搬入搬出室９０及び印刷室１
３０それぞれを真空状態とすることができる。よってバ
ルブ１５１，１５２，１７１，１７２の開度を調整する
ことで搬入搬出室９０及び印刷室１３０内の真空度を任
意に設定することができる。尚、図６では、真空ポンプ
１６０がバルブ１７１，１７２を介して直接搬入搬出室
９０及び印刷室１３０に接続されているが、必要に応じ
て搬入搬出室９０及び印刷室１３０と真空ポンプ１６０
との間にタンクを設けて所定の真空度に到達するまでの
時間短縮を図ってもよい。

【００４４】次に、上記構成における本発明の第２実施
形態による真空印刷装置の動作について説明する。ま
ず、開閉扉９３を閉状態とし、バルブ１５２を開状態と
して搬入搬出室９０内部の圧力を大気圧とする。尚、こ
の状態においては図示を省略しているが、被印刷物が印
刷室１３０内に配されている。次に、開閉扉９２を開状
態とし、ベルトコンベア１１３，１１２を駆動して被印
刷物１０４を搬入搬出室９０内へ搬入する。この際、先
に印刷が施された被印刷物１０１は搬入搬出室９０の搬
出側の開閉扉９１を開状態としてベルトコンベア１１
１，１１０を駆動して外部に搬送する。

【００４５】次いで搬入搬出室９０の搬入側の開閉扉９
２及び搬出側の開閉扉９１を閉状態とし、バルブ１５２
を閉状態にした後、バルブ１７２を開状態として真空ポ
ンプ１８０の稼働によって搬入搬出室９０内の真空度を
印刷室１３０内の真空度と同等にする。この動作の間
に、印刷室１３０内では、第１実施形態で説明した印刷
動作と同様の印刷動作が行われる。

【００４６】印刷動作が完了すると、搬入搬出室９０の
開閉扉９３が開状態となり、印刷を完了した被印刷物が
ベルトコンベア１２１，１２０の駆動により印刷室１３
０から搬入搬出室９０へ搬送される。これにより、印刷
室１３０内から搬出された被印刷物は図６中符号１０２
が付された位置に移動し、続いてベルトコンベア１１
１，１１２の駆動により符号１０１が付された位置に移
動するとともに、符号１０３が付された位置にある被印
刷物が符号１０２が付された位置へ移動してベルトコン
ベア１２０，１２１の駆動によって印刷室１３０内部へ
搬入される。

【００４７】以後、前述の操作の繰り返しにより効率よ
く生産が行われる。その他、必要に応じて孔版裏面に回
り込んで樹脂をふき取る機構（図示せず）を備え、印刷
後被印刷物の離脱後から次の被印刷物との接触までの間
に孔版裏面を洗浄する様にすれば良い。また、装置の前
後に別工程の装置と連結し、連動させて生産ラインを形
成させることも可能である。例えば、前工程として回路
基板の製造工程もしくは半導体の搭載、接続工程であ
り、後工程としては樹脂の硬化及び検査工程である。

【００４８】基板を搬送するための室は、第２実施形態
のように構成すれば１つですむが、通常第１実施形態の
ように構成する方が装置の簡素化が図れる。この場合、
搬送室として段階的に圧力を上げ下げできるよう複数の
室を設けることも可能である。

【００４９】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、真空下で印刷を行うことで、樹脂中の気泡の混在が
なくなり、吸湿及び熱衝撃時の気泡の存在による不具合
が解消されるという効果がある。また、微小な隙間にも
樹脂を充填することができ、水分の浸透による信頼性の
低下がなくなるという効果がある。また、印刷は連続し
た真空下で行われるため、被印刷物の搬送にかかる時間
的ロスが無く、通常の（大気圧下での）印刷封止システ
ムと略同様の時間で生産が可能である。更に、封止形状
が安定し、形状不具合を発生しないという効果がある。
また、印刷室の真空度の大幅な変化を必要としないので
経済的であるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態による真空印刷方法が
適用される本発明の第１実施形態による真空印刷装置の
構成の概略を示す側面図である。

【図２】 被印刷物たる樹脂が充填される孔を有する基
板を説明する断面図である。

【図３】 被印刷物たる樹脂が充填される孔を有する基
板を説明する断面図である。

【図４】 樹脂で封止される半導体が搭載された基板の
例を示す図である。

【図５】 スキージ２６ａ，２６ｂと孔版２３との関係
を説明するための図である。

【図６】 本発明の第２実施形態による真空印刷方法が
適用される本発明の第１実施形態による真空印刷装置の
構成の概略を示す上面図である。

【符号の説明】 １０ 搬入室（搬送室） １３ 開閉扉（第２の開閉扉） １４ 開閉扉（第１の開閉扉） ２０ 印刷室 ２３ 孔版 ２６ａ，２６ｂ スキージ ２７ 樹脂供給装置 ３０ 搬出室（搬送室） ３３ 開閉扉（第１の開閉扉） ３４ 開閉扉（第２の開閉扉） ９０ 搬入搬出室（搬送室） ９１ 開閉扉（第１の開閉扉） ９２ 開閉扉（第２の開閉扉） ９３ 開閉扉（第２の開閉扉） １３０ 印刷室 １３３ａ，１３３ｂ スキージ １３４ 孔版 １３６ 樹脂供給装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−241914（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−114620（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−262964（ＪＰ，Ａ)

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被印刷物に対する樹脂の印刷を真空下で
   行う真空印刷装置であって、２本のスキージが設けられ、当該スキージが孔版上を往
   復することにより前記被印刷物に前記樹脂を真空下で印
   刷する印刷機を有する 印刷室と、 前記印刷室と第１の開閉扉を介して分離又は開放される
   とともに、外部と第２の開閉扉を介して分離又は開放さ
   れる搬送室とを備え、 前記印刷室は、往路印刷終了時以降復路印刷開始時まで
   の間の真空度が、往路印刷時及び復路印刷時の真空度よ
   り降下した値に設定される ことを特徴とする真空印刷装
   置。
2. 【請求項２】 印刷に用いられる何れか一方の前記スキ
   ージの移動方向前方に前記樹脂を供給する樹脂供給装置
   を具備することを特徴とする請求項１記載の真空印刷装
   置。
3. 【請求項３】 前記印刷室は、０．１ｔｏｒｒ程度にま
   で真空度を保持でき、大気圧から０．１ｔｏｒｒ程度に
   までの真空度の間において、任意の真空度に設定される
   ことを特徴とする請求項１記載の真空印刷装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の真空印刷装置に適用され
   る真空印刷方法であって、 前記第１の開閉扉を閉状態とし、前記第２の開閉扉を開
   状態として被印刷物を前記搬送室に搬入する工程と、 前記第２の開閉扉を閉状態とするとともに、前記搬送室
   内の真空度を前記印刷室内の真空度と同程度とする工程
   と、 前記第１の開閉扉を開状態として前記被印刷物を前記印
   刷室内に搬入して印刷を行う工程とを具備することを特
   徴とする真空印刷方法。
5. 【請求項５】 印刷後の被印刷物を前記搬送室に搬送す
   る工程と、 前記第１の開閉扉を閉状態とし、前記搬送室内の圧力を
   大気圧とするとともに、前記第２の開閉扉を開状態とし
   て、前記被印刷物を外部に搬出する工程とを更に具備す
   ることを特徴とする請求項４記載の真空印刷方法。