JP2001267339A - 電子部品の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 液状封止樹脂内に混入している気泡を効果的
に除去してから液状封止樹脂の印刷を行うことにより、
信頼性の低下及び外観不良を招かずに電子部品を製造す
ることができる電子部品の製造装置及び製造方法を提供
する。 【解決手段】 常時所定以上の真空度に保持され、真空
下で被封止物２に対して印刷による封止を行うためのメ
インチャンバー２０と、大気圧又はメインチャンバー２
０の真空度と同程度の真空度に設定され、メインチャン
バー２０の真空度を悪化させずにメインチャンバー２０
に対して被封止物２の搬送を行うサブチャンバー１０
と、大気圧下に配置され、メインチャンバー２０内に液
状封止樹脂を供給する樹脂供給装置３０と、メインチャ
ンバー２０内に配置され、樹脂供給装置３０から供給さ
れた液状封止樹脂に含まれる気泡を除去するために用い
られる傾斜板２７とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造装
置及び製造方法に係り、特に真空下において半導体素子
等の各種電子部品に対して液状封止樹脂を印刷して封止
を行うことにより電子部品を製造する電子部品の製造装
置及び製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般的に半導体素子等の各種電子
部品は、性能劣化を防止するとともに堅牢化して耐久性
の向上を図り、更にはその取り扱いを容易にするため、
樹脂による封止を行ってパッケージング化されている。
樹脂の封止方法に関する技術は種々案出されているが、
近年基板上に配置された半導体素子の配置位置に応じて
孔を設けた孔版を用い、孔版上に液状の封止封止樹脂を
滴下した後、孔版上を孔版に沿ってスキージを摺動さ
せ、液状封止樹脂を孔内に押し込み、半導体素子上及び
その周囲に液状封止樹脂を印刷して封止を行う印刷封止
方法が案出されている。

【０００３】かかる印刷封止方法においては、印刷時に
おいて液状封止樹脂内に気泡が混入することを防止する
ため封止対象の半導体素子を真空チャンバー内に配置し
て真空下で印刷を行う技術も案出されている。この技術
の詳細については、例えば特開平５−１１４６２０公報
や特開平１１−４Ｏ５９Ｏ公報を参照されたい。真空下
で印刷を行う場合、液状封止樹脂の粘性が原因となって
封止後の液状封止樹脂内に泡状の形状が形成される場合
がある。この泡内は真空状態にある。かかる印刷方法に
おいては、液状封止樹脂の印刷による封止を行った後、
封止処理が行われた電子部品を大気圧下にさらす訳であ
るが、このとき大気圧によって液状封止樹脂内に形成さ
れた泡を減少させることにより印刷した液状封止樹脂の
体積を減ずるようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液状封止樹
脂の粘度、チクソ性、又は液状封止樹脂の供給量によっ
ては、真空下で印刷し、大気圧下における加圧処理を行
ったとしても印刷した液状封止樹脂の体積が減ぜずに、
気泡が残存することが判明した。この原因の第１は、印
刷封止工程の前後において、一旦真空チャンバー内の圧
力を大気圧に戻すことであり、第２に供給された液状封
止樹脂自体が大気圧の圧力を有する気泡を含んでおり、
この気泡がそのままの大きさで印刷後の液状封止物樹脂
に残存してしまうことである。

【０００５】印刷が行われた液状封止樹脂に混入した気
泡、又は供給された液状封止樹脂に含まれる気泡を除去
する方法には、真空チャンバー内の真空度と気泡内の圧
力との圧力差を利用する方法がある。しかしながら、こ
の方法により液状封止樹脂から気泡を除去するために
は、液状封止樹脂を真空下においてある時間放置しなけ
ればならない。これは、圧力変動が液状封止樹脂内にお
いて即座に伝わらないためである。

【０００６】より具体的に説明すると、気泡が混入され
た液状封止樹脂を真空中に配置した場合に、気泡が液状
封止樹脂から除去される過程は以下のように考えられ
る。つまり、液状封止樹脂中の気泡はその圧力が外部圧
力、即ち真空と同等になろうとして体積が膨張し浮力を
増し始め、液状封止樹脂と置換しながら浮上し、表面近
くに達してから破裂し、樹脂中から取り除かれると考え
られる。気泡が破裂すると液状封止樹脂の表面が発泡状
態になる。この過程において、液状封止樹脂内での圧力
変動が即座に伝わらないと、気泡の浮上速度が遅いた
め、気泡を除去する時間が必然的に長くなってしまう。

【０００７】気泡を除去するために必要となる時間は、
液状封止樹脂の粘度、チクソ性、及び量が影響する。例
えば、液状封止樹脂の粘度が５０Ｐａ・ｓより大である
場合又は、チクソ性が１．２より大である場合に孔版上
に供給された樹脂が１ｍｍを越える場合において、１３
３．３Ｐａの真空度において気泡を完全に除去するに
は、少なくとも３分を要することが判明した。また、液
状封止樹脂の粘度、チクソ性、又は量が増大すれば、更
に時間を長く要することになる。例えば、粘度が５００
Ｐａ・ｓであり、チクソ性が１．０であって、孔版上で
３ｍｍの厚みに供給された液状封止樹脂では、上記と同
様の真空度で１０分静置されていても脱泡状態が継続す
る。

【０００８】前述した気泡が残存する第１の原因である
真空チャンバー内の圧力を大気圧に戻す操作を行う以下
の過程を経て液状封止樹脂内に気泡が混入すると考えら
れる。まず、真空状態にある真空チャンバーを大気圧と
すると、一旦気泡が取り除かれた状態にある液状封止樹
脂に急激な大気圧力によって空気の分子が侵入すること
により気泡が混入する。次に、大気圧下において液状封
止樹脂が流動し、液状封止樹脂内に気泡が混入する。第
３に、スキージに付着した液状封止樹脂が大気圧下にお
いて孔版上に垂れ落ちその際に空気を巻き込み気泡が混
入する。他に気泡が混入する原因は考えられるが、主と
してこれらが原因となって液状樹脂内に気泡が混入す
る。このようにして気泡が混入すると、再び真空状態と
して印刷を行う場合に発泡状態となるのである。

【０００９】前述した気泡が残存する第２の原因である
供給液状封止樹脂に気泡が混入する原因は、大気圧下で
孔版上に液状封止樹脂が供給された場合には当然気泡が
混入すると考えられる。また、真空下において孔版上に
液状封止樹脂を供給する場合であっても供給した樹脂は
孔版上で発泡状態となる。この原因は、真空チャンバー
の外部で脱泡処理を行った液状封止樹脂であっても、供
給容器の容量が大きいため全量が完全に脱泡されていな
いことが考えられる。実際に大量の液状封止樹脂を真空
脱泡して完全に気泡を抜き去ることは不可能に近い。

【００１０】このように気泡を混入している液状封止樹
脂を用いて印刷が開始されると、液状封止樹脂が真空下
において孔版上に供給された時に発泡状態となり、液状
封止樹脂が発泡している状態で印刷が開始される。この
ような発泡状態のままで孔版に形成された孔に液状封止
樹脂が充填されると、液状封止樹脂中の気泡は大気圧に
近い圧力であるため、気圧差による充填操作を行っても
チャンバー内の圧力との差が生じないために体積の減少
が起こらない。よって、真空チャンバー内を大気圧に戻
した後でもこの気泡は大きな体積を有するボイドとして
封止物中に存在し、硬化後に残存する場合には信頼性の
低下を招く原因となる。また、気泡が硬化中に浮上し、
表面近くで硬化して残存した場合には突起となり、更に
気泡が硬化中に表面近くに浮上して破裂した状態で硬化
するとクレーター状の表面形状を呈し、外観不良、部品
の露出といった不具合を生じる。

【００１１】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、液状封止樹脂内に混入している気泡を効果的に除
去してから液状封止樹脂の印刷を行うことにより、信頼
性の低下及び外観不良を招かずに電子部品を製造するこ
とができる電子部品の製造装置及び製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品の製造装置は、液状封止樹脂の印
刷により被封止物の封止を行って電子部品として製造す
る電子部品の製造装置であって、常時所定以上の真空度
に保持され、真空下で前記印刷を行うための第１の真空
室と、大気圧又は前記第１真空室の真空度と同程度の真
空度に設定され、前記第１の真空室の真空度を悪化させ
ずに前記第１の真空室との間で前記被封止物の搬送を行
う第２の真空室と、大気圧下に配置され、前記第１の真
空室内に前記液状封止樹脂を供給する樹脂供給装置と、
前記第１の真空室内に配置され、前記樹脂供給手段から
供給された液状封止樹脂に含まれる気泡を除去する気泡
除去手段とを具備することを特徴としている。また、本
発明の電子部品の製造装置は、前記気泡除去手段が、水
平面に対して傾斜して配置され、前記第１の真空室の真
空度下において、前記樹脂供給装置から供給された液状
封止樹脂を樹脂供給位置まで案内する傾斜板であること
を特徴としている。また、本発明の電子部品の製造装置
は、前記気泡除去手段が、前記第１の真空室内に配置さ
れ、前記樹脂供給装置から供給された樹脂を貯蔵する樹
脂貯蔵装置であることを特徴としている。また、本発明
の電子部品の製造装置は、前記樹脂供給手段を格納する
第３の真空室を更に備え、前記樹脂供給手段が、前記第
３の真空室と前記第１の真空室との間の移動が可能に構
成され、前記第３の真空室から前記第１の真空室内に移
動することにより前記液状封止樹脂を供給することを特
徴としている。本発明の電子部品の製造方法は、液状封
止樹脂の印刷により被封止物の封止を行って電子部品と
して製造する電子部品の製造方法であって、前記被封止
物を大気圧下から第１の真空室内に搬送するステップ
と、前記第１の真空室内の真空度を第２の真空室内の真
空度と同程度に設定した後、前記被封止物を前記第１の
真空室内に搬送するステップと、前記大気圧下から前記
第１の真空室内に供給される液状封止樹脂に含まれる気
泡を前記第１の真空室内において除去するステップと、
前記気泡が除去された液状封止樹脂を前記被封止物に印
刷して封止するステップとを有することを特徴としてい
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による電子部品の製造装置及び製造方法につい
て詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による
電子部品の製造装置の構成の概略を示す側面図である。
ただし、理解を容易にするため、断面を織り交ぜて記載
している。

【００１４】図１に示されたように、本発明の一実施形
態による電子部品の製造装置は、被封止物の搬送を行う
サブチャンバー１０及び被封止物に対して印刷処理にて
封止を行うメインチャンバー２０を備える。メインチャ
ンバー２０の真空度は常時約２６７００ｐａ程度以上、
つまり２６７００ｐａ程度よりも低い気圧に設定されて
いる。メインチャンバー２０内が大気圧に設定されるの
は、孔版２３の設置、孔版２３と被封止物との位置合わ
せ、スキージ２６ａ，２６ｂの動作調整等の初期調整、
又は段取り替え等の時のみである。

【００１５】また、サブチャンバー１０内は、大気圧と
同程度又はメインチャンバー２０の真空度に可変され
る。サブチャンバー１０は、外部から被封止物を搬入す
るとともに、封止後の被封止物を外部へ搬出する運搬口
１１と搬入した被封止物をメインチャンバー２０に搬送
する運搬口１２とを備える。運搬口１２によってサブチ
ャンバー１０内部とメインチャンバー２０内部とが貫通
している。

【００１６】運搬口１１には、外部とサブチャンバー１
０とを遮断（分離）又は開放するための開閉扉１３が設
けられ、運搬口１２には、サブチャンバー１０とメイン
チャンバー２０とを遮断（分離）又は開放するための開
閉扉１４が設けられる。開閉扉１４が閉状態であり、サ
ブチャンバー１０内が大気圧と同程度の気圧に設定され
た場合に開閉扉１３を開状態として被封止物の搬送が行
われ、開閉扉１３が閉状態であり、サブチャンバー１０
内がメインチャンバー２０の真空度と同程度の真空度に
設定された場合に開閉扉１４を開状態として被封止物の
搬送が行われる。開閉扉１３，１４は、内外部の気圧差
に耐えられる構造となっている。例えば気密性を保持で
きるシーリングが施されている。また、開閉扉１３，１
４が共に閉状態である場合、サブチャンバー１０及びメ
インチャンバー２０は密封され、気密性を保持できる。

【００１７】また、サブチャンバー１０、メインチャン
バー２０、及び装置の外部には被封止物を搬送するため
のベルトコンベア４０，４１，４２一直線状に配置さ
れ、被封止物１，２を搬送する。尚、上記被封止物１，
２は、被封止物そのものではなく、例えば被封止物を載
置した治具板であってもよい。また、ベルトコンベア４
０，４１，４２は、例えばローラ回転機構を備えた送り
装置であってもよい。

【００１８】前述したサブチャンバー１０及びメインチ
ャンバー２０にはバルブ５３を備えた吸気管５０、バル
ブ５４を備えた吸気管５１がそれぞれ備えられている。
サブチャンバー１０及びメインチャンバー２０が真空状
態にある場合、バルブ５３，５４を開状態とすること
で、サブチャンバー１０及びメインチャンバー２０内部
の気圧をそれぞれ大気圧とすることができる。

【００１９】また、サブチャンバー１０及びメインチャ
ンバー２０には、バルブ５７，５８が設けられ、真空ポ
ンプ６０に接続された配管５６が接続されてる。よっ
て、真空ポンプ６０が稼働状態である場合に、バルブ５
７，５８を開状態とすることで、サブチャンバー１０及
びメインチャンバー２０それぞれを真空状態とすること
ができる。よってバルブ５３，５４，５７，５８の開度
を調整することでサブチャンバー１０及びメインチャン
バー２０内の真空度を任意に設定することができる。
尚、図１では、真空ポンプ６０がバルブ５７，５８を介
して直接サブチャンバー１０及びメインチャンバー２０
に接続されているが、必要に応じてサブチャンバー１０
及びメインチャンバー２０と真空ポンプ６０との間にタ
ンクを設けて所定の真空度に到達するまでの時間短縮を
図ってもよい。

【００２０】次に、メインチャンバー２０の内部につい
て詳細に説明する。図１において、２１は、後述するテ
ーブル２２の昇降及び静止を行うテーブル昇降装置であ
り、必要に応じて昇降速度及び任意の位置で任意の時間
静止できる機能を備えていても良い。また、テーブル昇
降装置２１の代わりに印刷孔版を昇降させる装置を用い
ることも可能である。この場合においても上記機構を備
えることが可能である。

【００２１】２２は印刷機のテーブルであり、被封止物
２が治具板に搭載されている場合、又は被封止物自体を
搬送する際には特に必要としない。また、必要に応じて
被封止物２加温できるようにヒータ（図示せず）を内蔵
したり、又はテーブル上面にヒータを設置しても良い。
２３は印刷用の孔版であり、被封止物２の樹脂供給部分
に対応する位置に供給寸法に対応した大きさ及び形状の
孔が、供給部に対応する数で設けられている。図１にお
いては、孔２３ａ，２３ｂ，２３ｃが設けられている。

【００２２】２４はスキージ移動装置であり、メインチ
ャンバー２０内に水平に設置された移動レール２５に沿
って図中符号Ｈ１が付された方向又は符号Ｈ２が付され
た方向に往復運動可能に構成され、スキージ２６ａ，２
６ｂを符号Ｈ１が付された方向又は符号Ｈ２が付された
方向に往復運動させる。また、スキージ移動装置２４
は、スキージ２６ａ，２６ｂを符号Ｖ１が付された方向
又は符号Ｖ２が付された方向に往復運動させ、スキージ
２６ａ，２６ｂの垂直位置の調整を行うとともに、スキ
ージ２６ａ，２６ｂと孔版２３との距離の調整と接触圧
の調整とを行うものである。本実施形態においては、印
刷はスキージ移動装置２４が図中符号Ｈ１が付された方
向へ移動する場合と、符号Ｈ２が付された方向へ移動す
る場合との両方においてなされるため、２本のスキージ
２６ａ，２６ｂが対向して設けられている。

【００２３】３０は、メインチャンバー２０内へ調整コ
ック３１の開度を調整することにより適宜樹脂を供給す
るための樹脂供給装置であり、メインチャンバー２０の
外部において樹脂供給装置に樹脂が補充されるものであ
る。この装置は必要に応じて樹脂を加温できるように加
温装置（図示せず）を装備してもよい。この、樹脂供給
装置３０は、メインチャンバー２０外部に設けられてい
るが、これは樹脂の供給は構造上必ずメインチャンバー
２０内の孔版上に供給する必要があり、当該メインチャ
ンバー２０が常時真空状態であるため、メインチャンバ
ー２０外部において液状封止樹脂を補充し、メインチャ
ンバー２０内に送り込む樹脂供給が必要となるからであ
る。

【００２４】樹脂供給装置３０に接続された配管３２の
先端部はメインチャンバー２０内に導かれ、傾斜板２７
の上部に配置されている。傾斜板２７は樹脂供給装置３
０から供給される液状封止樹脂を孔版２３のスキージ３
６ａ，３６ｂ近傍に導くとともに、樹脂供給装置３０の
配管３２の先端部から供給された液状封止樹脂を面状に
広げてメインチャンバー２０内を所定の距離流れ落とす
ことにより、液状封止樹脂内に含まれる気泡を除去する
ためのものである。また、傾斜板３０は、樹脂供給装置
３０から供給された液状液状封止樹脂が直ちにスキージ
３６ａ，３６ｂによって印刷するのを防止している。
尚、配管３２は必要に応じて液状封止樹脂を加温できる
構成となっていてもよい。尚、２９は孔版２３上に配管
３２及び傾斜板２７を介して樹脂供給装置３０から供給
された液状封止樹脂である。

【００２５】次に、上述した構成における本発明の一実
施形態による電子部品の製造装置を用いた電子部品の製
造方法について詳細に説明する。まず、サブチャンバー
１０に関して開閉扉１１，１４を閉状態とする。このと
き、バルブ５４は閉状態であり、バルブ５８は開状態に
設定されている。この状態で、バルブ５７を閉状態とし
てからバルブ５３を開状態として、サブチャンバー１０
内の気圧を大気圧とし、メインチャンバー２０内の真空
度を所定の真空度に調整する。

【００２６】この状態で、開閉扉１３を開状態としてベ
ルトコンベア４０，４１を稼働し、被封止物１を運搬口
１１を介してサブチャンバー１０内部へ搬入する。被封
止物１をサブチャンバー１０内部に搬入すると、開閉扉
１３を閉状態とし、バルブ５３を閉状態にするとともに
バルブ５７を開状態として真空ポンプ６０の稼働により
サブチャンバー１０の内部気圧をメインチャンバー２０
の内部気圧と同等にする。

【００２７】サブチャンバー１０の内部気圧がメインチ
ャンバー２０の内部気圧と同等になった後、開閉扉１４
を開状態とし、ベルトコンベア４１，４２を駆動して被
封止物１をメインチャンバー２０内部に搬入する。被封
止物１がベルトコンベア４２によって移動し、テーブル
昇降装置２１上の所定の位置に達すると、テーブル昇降
装置２１がテーブル２２を上昇させ被封止物１を所定の
位置、つまり被封止物２の上面が印刷孔版２３の裏面に
接触する位置まで上昇させる。図１においては、上昇後
の被封止物に符号２が付してある。

【００２８】被封止物２が上記所定の位置まで上昇する
と、メインチャンバー２０内の真空度を１３．３ｐａ〜
２６７０ｐａ程度に設定する。次に、図２に示すよう
に、調整コック３１の開度を調整して樹脂供給位置３０
から配管３１を介して液状封止樹脂を傾斜板２７へ導
く。図２は、傾斜板２７上によって液状封止樹脂を孔版
２３上へ導く様子を示す図である。図２に示したように
傾斜板２７上に導かれた液状封止樹脂は傾斜板２７上を
面内において広がりつつ流れ落ちる。液状封止樹脂が面
内において広がりつつ流れ落ちることによって、液状封
止樹脂に含まれる気泡が圧力差により液状封止樹脂から
容易に除去されることになる。

【００２９】傾斜板２７を流れ落ち、気泡が除去された
液状封止樹脂は、孔版２３上のスキージ２６ｂ前方、つ
まりスキージ２６ｂに対して符号Ｈ１が付された方向に
至り、図示した液状封止樹脂２９となる。ここで、液状
封止樹脂２９は一定量になるまで孔版２３上に供給され
ているので、気泡を除去する時間を稼ぐことができる。
孔版２３上の液状封止樹脂２９が所定量になると、スキ
ージ移動装置２４は、孔版２３に接触するまでスキージ
２６ｂを下降させ、スキージ２６ｂが孔版２３に接触し
てから、図中符号Ｈ１が付された方向へ移動し、印刷を
開始する。スキージ２６ｂが移動することにより、樹脂
２９が孔版２３に形成された孔２３ａ〜２３ｃ中に充填
される。ここで、液状封止樹脂２９は気泡を含んでいな
いため、発泡した状態での印刷は行われない。

【００３０】続いて復路印刷をスキージ２６ａを用いて
行う。復路の印刷終了後、メインチャンバー２０内の気
圧を２６７０〜２６７００ｐａに設定し、気圧差を用い
て液状封止樹脂２７の充填を行う。ここで、メインチャ
ンバー２０内の気圧を２６７０〜２６７００ｐａに設定
することにより、急激に大気圧とした場合に比べて印刷
した液状封止樹脂２９へ気泡が混入することはほとんど
ない。

【００３１】以上の処理を終了すると、テーブル昇降装
置２１によりテーブル２２を降下させ、被封止物２を孔
版２３から離脱させる。この際、樹脂のいとぎれによる
形状不具合を防止するために、テーブル２２の下降速度
の調整又は任意位置での静止時間の調整を行う。

【００３２】次に、開閉扉１４を開状態とする。このと
き、サブチャンバー１０内の真空度はメインチャンバー
２０の真空度と同程度に設定されているものとする。そ
して、テーブル２２が下降し、被封止物２がベルトコン
ベア４２上に載置されると、ベルトコンベア４１，４２
が駆動し、被封止物１をメインチャンバー２０からサブ
チャンバー１０へ搬出する。サブチャンバー１０への搬
出が完了すると、開閉扉１４を閉状態とし、バルブ５７
を閉状態にするとともに、バルブ５３を開状態としてサ
ブチャンバー１０内の圧力を大気圧とする。

【００３３】サブチャンバー１０内の圧力が大気圧とな
ると開閉扉１３を開状態とし、ベルトコンベア４０，４
１を駆動して被封止物１を外部へ搬出する。以後、以上
説明した一連の工程により、液状封止樹脂内に混入して
いる気泡を効果的に除去してから液状封止樹脂の印刷を
行っているために、信頼性の低下及び外観不良を招かず
に電子部品を製造することができる。

【００３４】以上、本発明の一実施形態による電子部品
の製造装置及び電子部品の製造方法について説明した
が、上記実施形態においては図２に示すように、傾斜板
２７によってメインチャンバー２０の外部に配置された
樹脂供給装置３０から供給された液状封止樹脂に含まれ
る気泡を除去していた。液状封止樹脂から気泡を除去す
る構成としては図２に示した構成に限られず、図３に示
した構成であっても良い。図３は、液状封止樹脂から気
泡を除去する他の構成を示す図である。

【００３５】図３に示した装置は、図２に示した電子部
品の製造装置と同様にメインチャンバー２０の外部に配
置された樹脂供給装置３０と、樹脂供給装置３０に接続
され、メインチャンバー２０内に導かれた配管３２とを
備える。更に、配管３２の先端の下方に開口部３４が配
置され、配管３２を介して供給された液状封止樹脂を一
時的に貯蔵し、調整コック３５の開度を調製することに
より孔版２３へ供給する液状封止樹脂の量を調整する樹
脂供給装置３３を備える。樹脂供給装置３０から供給さ
れた液状封止樹脂は樹脂供給装置３３内によって一時貯
蔵されるが、樹脂供給装置３３がメインチャンバー２０
内に配置されているため、貯蔵された液状封止樹脂から
気泡が除去される。

【００３６】以上説明した実施形態においては、メイン
チャンバー２０の外部、又はメインチャンバー２０の外
部及び内部に樹脂供給装置を備えられている場合につい
て説明したが、図４に示すように、メインチャンバー２
０に隣接した位置にサブチャンバー７０を更に備え、可
動式の樹脂供給装置７１を備えるようにしても良い。図
４は、可動式の樹脂供給装置７１を備える形態の電子部
品の製造装置の構成の一部を示す上面図である。

【００３７】サブチャンバー７０は、大気圧又はメイン
チャンバー２０と同程度に気圧を設定することができ、
大気圧に設定することによって樹脂供給装置７１の交換
を行うことができる構成となっている。また、サブチャ
ンバー７０の真空度をメインチャンバー２０と同程度に
設定し、開閉扉７３を開状態とすることで樹脂供給装置
７１をメインチャンバー２０内に移動させることができ
る。

【００３８】印刷動作が開始される前に、サブチャンバ
ー７０内に配置された樹脂供給装置７１を図中符号Ｄ１
が付された方向へ移動させて符号７５が付された位置へ
配置して樹脂供給装置７１から孔版２３上へ液状封止樹
脂を吐出する。樹脂供給装置７１が液状封止樹脂の吐出
を終えると、符号Ｄ２が付された方向へ移動し、樹脂供
給装置７１をサブチャンバー７０内へ格納する。その
後、スキージ２６ｂが図中符号Ｈ１方向へ移動して往路
の印刷を終えると、スキージ２６ａを用いて復路の印刷
を開始する。復路の印刷は樹脂供給装置７１によって塗
布された液状封止樹脂を用いて行われる。樹脂供給装置
７１が吐出した液状封止樹脂は、スキージ２６ｂを用い
て行われる往路の印刷が終了するまで真空下におかれる
ので、その間液状封止樹脂内に含まれる気泡の除去が行
われる。

【００３９】尚、以上説明した実施形態においては、図
５に示すように、図２に示した傾斜板２７の下部位置に
液状封止樹脂を堰き止めて印刷孔版２３上に供給される
液状封止樹脂量を制御する可動堰８０を設けても良い。
図５は、本発明の実施例の変形例を示す図である。この
可動堰８０は図５中の符号Ｄ１０が付された方向に移動
する。また、傾斜板２７を図５中符号Ｄ１１が付された
方向に移動させる移動機構を設けるのが好ましい。これ
らの構成により、傾斜板２７をスキージ２６ａ，２６ｂ
の移動中に印刷開始地点へ移動させて液状封止樹脂を供
給した後、可動堰８０によりスキージ２６ａ，２６ｂが
印刷開始地点に戻ってくるまでの印刷孔版２３上への液
状封止樹脂の供給を中断し、傾斜板２７及び可動堰８０
をスキージ２６ａ，２６ｂの移動範囲外へ退去するよう
にしてもよい。

【００４０】また、傾斜板２７の裏面にヒータを設け、
傾斜板２７を流れ落ちる液状封止樹脂の粘度を下げた
り、傾斜板２７の裏面に超音波振動機構を設けて液状封
止樹脂が傾斜板２７を流れ落ちる際に気泡を助長させる
ようにしても良い。また、図３に示した構成において
は、ヒータ又は超音波振動機構を設けることが可能であ
り、図４に示した構成においては、樹脂供給装置７１に
ヒータを設けることが可能である。

【００４１】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、液状封止樹脂内に混入している気泡を効果的に除去
してから液状封止樹脂の印刷を行うことにより、信頼性
の低下及び外観不良を招かずに電子部品を製造すること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成の概略を示す側面図である。

【図２】 傾斜板２７上によって液状封止樹脂を孔版２
３上へ導く様子を示す図である。

【図３】 液状封止樹脂から気泡を除去する他の構成を
示す図である。

【図４】 可動式の樹脂供給装置７１を備える形態の電
子部品の製造装置の構成の一部を示す上面図である。

【図５】 本発明の実施例の変形例を示す図である。

【符号の説明】

１０ サブチャンバー（第２の真空室） ２０ メインチャンバー（第１の真空室） ２７ 傾斜板 ２９ 液状封止樹脂 ３０ 樹脂供給装置 ３３ 樹脂供給装置（樹脂貯蔵装置） ７０ サブチャンバー（第３の真空室） ７１ 樹脂供給装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液状封止樹脂の印刷により被封止物の封
   止を行って電子部品として製造する電子部品の製造装置
   であって、 常時所定以上の真空度に保持され、真空下で前記印刷を
   行うための第１の真空室と、 大気圧又は前記第１真空室の真空度と同程度の真空度に
   設定され、前記第１の真空室の真空度を悪化させずに前
   記第１の真空室との間で前記被封止物の搬送を行う第２
   の真空室と、 大気圧下に配置され、前記第１の真空室内に前記液状封
   止樹脂を供給する樹脂供給装置と、 前記第１の真空室内に配置され、前記樹脂供給手段から
   供給された液状封止樹脂に含まれる気泡を除去する気泡
   除去手段とを具備することを特徴とする電子部品の製造
   装置。
2. 【請求項２】 前記気泡除去手段は、水平面に対して傾
   斜して配置され、前記第１の真空室の真空度下におい
   て、前記樹脂供給装置から供給された液状封止樹脂を樹
   脂供給位置まで案内する傾斜板であることを特徴とする
   請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記気泡除去手段は、前記第１の真空室
   内に配置され、前記樹脂供給装置から供給された樹脂を
   貯蔵する樹脂貯蔵装置であることを特徴とする請求項１
   記載の電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記樹脂供給手段を格納する第３の真空
   室を更に備え、 前記樹脂供給手段は、前記第３の真空室と前記第１の真
   空室との間の移動が可能に構成され、前記第３の真空室
   から前記第１の真空室内に移動することにより前記液状
   封止樹脂を供給することを特徴とする請求項１記載の電
   子部品の製造装置。
5. 【請求項５】 液状封止樹脂の印刷により被封止物の封
   止を行って電子部品として製造する電子部品の製造方法
   であって、 前記被封止物を大気圧下から第１の真空室内に搬送する
   ステップと、 前記第１の真空室内の真空度を第２の真空室内の真空度
   と同程度に設定した後、前記被封止物を前記第１の真空
   室内に搬送するステップと、 前記大気圧下から前記第１の真空室内に供給される液状
   封止樹脂に含まれる気泡を前記第１の真空室内において
   除去するステップと、 前記気泡が除去された液状封止樹脂を前記被封止物に印
   刷して封止するステップとを有することを特徴とする電
   子部品の製造方法。