JP4587881B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
1.上金型及び下金型を有する金型を用い、前記下金型に形成された凹部に封止用樹脂を充填する一方、前記上金型に電子部品をセットし、前記金型の型閉めにより前記電子部品の樹脂封止を行う樹脂封止方法において、真空下で、かつ、前記封止用樹脂への気泡の巻き込みを回避できるような低速で型閉めを行うことを特徴とする樹脂封止方法を提供する。
2.型閉め速度は約0.01〜約5.00mm/secであることを特徴とする前記1に記載の樹脂封止方法を提供する。
3.真空下で、前記下金型の凹部に前記封止用樹脂を充填して型閉めすることを特徴とする前記1又は2に記載の樹脂封止方法を提供する。
4.前記金型を型閉めした状態で大気に開放して前記封止用樹脂を熱硬化させることを特徴とする前記1から3のいずれかに記載の樹脂封止方法を提供する。
5.上金型及び下金型を有し、型閉めによって電子部品を樹脂封止するための金型と、前記金型の型開閉手段と、前記金型を収容する前記真空チャンバーと、封止用樹脂への気泡の巻き込みを回避できるような低速で型閉めが行われるように前記型開閉手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする樹脂封止装置を提供する。
6.前記下金型に形成された凹部に封止用樹脂を充填する充填装置と、該充填装置を収容する真空チャンバーと、を備えたことを特徴とする前記5に記載の樹脂封止装置を提供する。
7.前記下金型を搬送するための搬送手段を配設し、搬入用真空チャンバー、前記充填装置を収容する充填用真空チャンバー及び前記型開閉手段を収容する型閉め用真空チャンバーを、前記下金型の搬送の下流側に向けてその順に連続して配設し、先行する前記下金型を、前記搬入用真空チャンバーを経て前記充填用真空チャンバー内に搬送して該チャンバー内で前記下金型の凹部に封止用樹脂を充填した後に、前記型閉め用真空チャンバーに搬送して該チャンバー内で型閉めを行い、且つ、型閉めされた状態のまま前記金型を前記型閉め用真空チャンバーから熱硬化装置に搬送する一方、後行する前記下金型を、前記搬入用真空チャンバーに搬送して該チャンバー内に真空状態で待機させ、待機後は後行の前記下金型を前記搬入真空チャンバーから真空状態の前記充填用真空チャンバーに搬入するように制御する制御手段を備えたことを特徴とする前記6に記載の樹脂封止装置を提供する。
(1)まず、図1のように搬入用真空チャンバーC1のゲートバルブV1を開いて搬送手段6によって下金型12を搬入用真空チャンバーC1内へ導入する。
(2)次に、図2のようにゲートバルブV1,V2,V3を閉じ、上記真空発生装置を作動させて搬入用真空チャンバーC1及び充填用真空チャンバーC2内を同等の真空圧にする。その後、図3のようにゲートバルブV2を開けて下金型12を充填用真空チャンバーC2内へ搬送し、図4のように下金型12の凹部13が孔版22の孔部21の真下に位置するように昇降テーブル24上にセットした後、昇降テーブル24を上昇させて下金型12を孔版22に接触させると共に、下金型12の凹部13と孔版22の孔部21とを合致させる。
(3)次に、図9のように充填装置のスキージ23の作動により孔版22の孔部21を通じて下金型12の凹部13内に封止用樹脂Rを充填する。
(4)そして、すべての真空チャンバーC1,C2,C3は同じ真空レベルになったときに、図7のようにゲートバルブV2,V3を開いて先行の下金型12を型閉め用真空チャンバーC3内に、後行の下金型12A(12)を充填用真空チャンバーC2内にそれぞれ搬送する。
(5)次に、型閉め用真空チャンバーC3内において、上金型11を上述のように低速で降下させて型閉めによるパッケージ成形を行う。なお、上金型11には予め電子部品Aがねじ等の固着具4で固定されている。
(6)型閉め完了は、図8のようにゲートバルブV1,V4を開いて搬入及び型閉め用真空チャンバーC1,C3内を大気圧に戻し、型閉めされた状態の金型1は搬送手段6によって型閉め用真空チャンバーC3から図外の乾燥機に向けて搬送される。その一方、充填用真空チャンバーC2内の後行する下金型12A(12)を昇降テーブル24にセットして上述のように下金型12の凹部13内に封止用樹脂Rを充填し、搬入用真空チャンバーC1内には更に後行する下金型12B(12)が搬入される。
このように下金型12の凹部13への封止用樹脂Rの充填から金型1の型閉めまでを真空下で行い、且つ、低速で型閉めを行うので、封止用樹脂Rへの空気の巻き込みを防止することができる。しかも、搬入用真空チャンバーC1を用いて下金型12を次々と真空チャンバーC2,C3に投入することができるので、タクトタイムが短くなって生産性を向上させることができる。
パッケージ成形品の形状としては、例えば円柱型(直径:0.5〜30.0mm、高さ:0.3〜100.0mm)、砲弾型(直径:0.5〜30.0mm、高さ:0.3〜100.0mm)、直方体及び立方体(長さ:0.5〜300.0mm、高さ:0.3〜100.0mm)等がある。
R 封止用樹脂
1 金型
11 上金型
12 下金型
13 凹部
2 樹脂充填装置
3 型開閉手段
C1 搬入用真空チャンバー
C2 充填用真空チャンバー
C3 型閉め用真空チャンバー
Claims (3)
- 上金型及び複数の下金型を有する金型を用い、前記下金型に形成された凹部に封止用樹脂を充填する一方、前記上金型に電子部品をセットし、前記金型の型閉めによって前記電子部品を樹脂封止するための装置であって、
搬入用真空チャンバーと、
前記下金型に形成された凹部に封止用樹脂を充填する充填装置を収容する充填用真空チャンバーと、
前記上金型を前記下金型に対して昇降させる型開閉手段を収容する型閉め用真空チャンバーと、
前記下金型を、前記搬入用真空チャンバー、前記充填用真空チャンバー、前記型閉め用真空チャンバーの順に搬送するための搬送手段と、
0.01〜5.00mm/secの型閉め速度で型閉めが行われるように前記型開閉手段を制御する制御手段と、を備え、
前記搬入用真空チャンバーと前記充填用真空チャンバーとは開閉可能な第1のゲートバルブを介して連通し、前記充填用真空チャンバーと前記型閉め用真空チャンバーとは、開閉可能な第2のゲートバルブを介して連通しており、
前記制御手段は、先行する前記下金型を、前記搬入用真空チャンバーを経て前記充填用真空チャンバー内に搬送して該チャンバー内で前記下金型の凹部に封止用樹脂を充填した後に、前記型閉め用真空チャンバーに搬送して該チャンバー内で型閉めを行い、且つ、型閉めされた状態のまま前記金型を前記型閉め用真空チャンバーから熱硬化装置に搬送する一方、後行する前記下金型を、前記搬入用真空チャンバーに搬送して該チャンバー内に真空状態で待機させ、待機後は後行の前記下金型を前記搬入真空チャンバーから真空状態の前記充填用真空チャンバーに搬入するように制御するとともに、前記各下金型が前記搬入用真空チャンバーから前記充填用真空チャンバーへ搬送される際に前記第1のゲートバルブを開け、前記各下金型が前記充填用真空チャンバーから前記型閉め用真空チャンバーに搬送される際に前記第2のゲートバルブを開け、前記充填用真空チャンバー内において前記下金型の凹部に封止用樹脂を充填する際は前記第1及び第2のゲートバルブを閉め、前記型閉め用真空チャンバー内において型閉めを行う際は前記第2のゲートバルブを閉めることを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記充填装置は、
孔部を有する孔版と、
前記孔版上を往復動するスキージと、
前記孔版上に封止用樹脂を供給する樹脂供給管と、
前記した金型を昇降させる昇降テーブルと、を有している、請求項1に記載の樹脂封止装置。 - 前記充填装置は、ディスペンサーである、請求項1に記載の樹脂封止装置。
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