CN112840441B - 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112840441B
CN112840441B CN201980067730.4A CN201980067730A CN112840441B CN 112840441 B CN112840441 B CN 112840441B CN 201980067730 A CN201980067730 A CN 201980067730A CN 112840441 B CN112840441 B CN 112840441B
Authority
CN
China
Prior art keywords
molding
moving mechanism
resin
die
molding object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980067730.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112840441A (zh
Inventor
吉田周平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN112840441A publication Critical patent/CN112840441A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112840441B publication Critical patent/CN112840441B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C45/14262Clamping or tensioning means for the insert
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03Injection moulding apparatus
    • B29C45/04Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
    • B29C45/0408Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14008Inserting articles into the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1769Handling of moulded articles or runners, e.g. sorting, stacking, grinding of runners
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/26Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C51/261Handling means, e.g. transfer means, feeding means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/0715Preforms or parisons characterised by their configuration the preform having one end closed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/076Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape
    • B29C2949/0768Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform
    • B29C2949/077Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform characterised by the neck
    • B29C2949/0771Wide-mouth
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2949/00Indexing scheme relating to blow-moulding
    • B29C2949/07Preforms or parisons characterised by their configuration
    • B29C2949/076Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape
    • B29C2949/0768Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform
    • B29C2949/0778Preforms or parisons characterised by their configuration characterised by the shape characterised by the shape of specific parts of preform characterised by the flange
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/02Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C49/00Blow-moulding, i.e. blowing a preform or parison to a desired shape within a mould; Apparatus therefor
    • B29C49/02Combined blow-moulding and manufacture of the preform or the parison
    • B29C49/06Injection blow-moulding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/02Combined thermoforming and manufacture of the preform
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明可以利用搬运装置相对于成形模对成形对象物进行定位,搬运装置13将成形对象物W1搬运至从树脂注入部14供给树脂材料J的成形模2、成形模3中的一个模2,且包括:保持单元20,保持成形对象物W1并将其传递给其中一个模2;第一移动机构21,使被传递给其中一个模2的成形对象物W1在朝向树脂注入部14侧的第一方向上移动;以及第二移动机构22,使被传递给其中一个模2的成形对象物W1在与第一方向不同的第二方向上移动。

Description

搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法。
背景技术
之前,在包括第一模具及第二模具的树脂成形装置中,在第一模具设置有用于对基板进行定位的定位销,所述第一模具形成有配置树脂的罐(pot),所述第二模具形成有腔(cavity),所述腔被注入有配置于罐的树脂。然后,通过将所述定位销插入形成于基板的孔,而进行基板相对于成形模的定位(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2016-192500号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是,由于成本降低或基板搬运上的因素等,有时无法在成形模设置定位销、或无法在成形对象物设置定位孔。
因此,本发明是为了解决所述问题而成,其主要课题在于可以利用搬运装置相对于成形模对成形对象物进行定位。
[解决问题的技术手段]
即,本发明的搬运装置是将成形对象物搬运至从树脂注入部供给树脂的成形模中的其中一个模的搬运装置,其特征在于包括:保持单元,保持所述成形对象物并将其传递给所述其中一个模;第一移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在朝向所述树脂注入部侧的第一方向上移动;以及第二移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动。
[发明的效果]
根据如上所述那样构成的本发明,可以利用搬运装置相对于成形模对成形对象物进行定位。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式的树脂成形装置的构成的示意图。
图2是表示所述实施方式的成形模块的基板载置状态的示意图。
图3是表示所述实施方式的成形模块的树脂材料装填状态的示意图。
图4是表示所述实施方式的成形模块的合模状态的示意图。
图5是表示所述实施方式的成形模块的树脂注入状态的示意图。
图6是表示所述实施方式的成形模块的开模状态的示意图。
图7是示意性地表示所述实施方式的搬运装置保持基板的状态的侧视图。
图8是表示所述实施方式的凸轮部的构成及动作的示意图。
图9是示意性地表示所述实施方式的搬运装置将基板及抑制构件载置于下模的状态的侧视图及平面图。
图10是示意性地表示在所述实施方式的搬运装置中按压构件处于接近位置的状态的侧视图及平面图。
图11是示意性地表示所述实施方式的搬运装置对基板进行定位中途的状态的侧视图及平面图。
图12是示意性地表示所述实施方式的搬运装置对基板进行了定位的状态的侧视图及平面图。
图13是示意性地表示所述实施方式的搬运装置使按压构件处于按压位置的状态的平面图。
图14是示意性地表示所述实施方式的搬运装置将树脂材料供给至冠部块体(calblock)的状态的侧视图。
图15是示意性地表示变形实施方式的搬运装置的侧视图及平面图。
图16是示意性地表示变形实施方式的搬运装置的侧视图及平面图。
[符号的说明]
100:树脂成形装置
W1:成形前的成形对象物
W2:成形后的成形对象物(树脂成形品)
J:树脂材料
13:搬运装置
14:树脂注入部
15:其中一个模(下模)
16:另一个模(上模)
20:保持单元
21:第一移动机构
211:第一接触部
212:第一驱动部
213:第一弹性构件
22:第二移动机构
221:第二接触部
23:凸轮部
233:第二弹性构件
203:按压构件
204:升降移动机构
205:树脂保持部
24:位置规定构件
具体实施方式
接着,举例对本发明进行更详细的说明。但是,本发明并不由以下的说明来限定。
如上所述,本发明的搬运装置是将成形对象物搬运至从树脂注入部供给树脂的成形模中的其中一个模的搬运装置,其特征在于包括:保持单元,保持所述成形对象物并将其传递给所述其中一个模;第一移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在朝向所述树脂注入部侧的第一方向上移动;以及第二移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动。
若为所述搬运装置,则搬运装置具有:第一移动机构,使成形对象物在朝向树脂注入部侧的第一方向上移动;以及第二移动机构,使成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动,因此即使不在成形模设置用于对成形对象物进行定位的定位销,另外,即使不在成形对象物设置用于相对于成形模进行定位的定位孔,也可以相对于成形模对成形对象物进行定位。由此,成形模的成本降低或制作期间的缩短等成为可能。而且,可以对通过搬运装置而定位的成形对象物进行树脂密封,因此可以减少树脂毛边的产生,而制造品质良好的树脂成形品。
作为第一移动机构及第二移动机构的具体实施形式,理想的是所述第一移动机构具有:第一接触部,以在所述保持单元中可在所述第一方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;以及第一驱动部,使所述第一接触部在所述第一方向上移动,所述第二移动机构具有:第二接触部,以在所述保持单元中可在所述第二方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;以及第二驱动部,使所述第二接触部在所述第二方向上移动。
另外,所述第一移动机构具有:第一接触部,以在所述保持单元中可在所述第一方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;以及第一驱动部,使所述第一接触部在所述第一方向上移动,所述第二移动机构具有第二接触部,所述第二接触部以在所述保持单元中能够在所述第二方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触,且所述第二移动机构使用所述第一驱动部,使所述第二接触部在所述第二方向上移动。
若为所述构成,则可以使第一移动机构的驱动部与第二移动机构的驱动部共用,因此不仅可以简化构成,还能够降低成本。
作为用于使用第一移动机构的第一驱动部使第二接触部在第二方向上移动的实施形式,理想的是所述第二移动机构具有凸轮部,所述凸轮部将利用所述第一驱动部的所述第一方向上的移动转换为所述第二方向上的移动。
若为所述构成,则可以通过凸轮部将利用第一驱动部的第一方向上的移动转换为第二方向上的移动,因此可以简化所述构成。
理想的是所述第一移动机构具有第一弹性构件,所述第一弹性构件随着所述第一接触部的所述第一方向上的移动而弹性变形。
若为所述构成,则可以吸收第一接触部的移动量的不均或成形对象物的尺寸的不均,同时在第一方向上对成形对象物进行定位。
理想的是所述第二移动机构具有第二弹性构件,所述第二弹性构件随着所述第二接触部的所述第二方向上的移动而弹性变形。
若为所述构成,则可以吸收第二接触部的移动量的不均或成形对象物的尺寸的不均,同时在第二方向上对成形对象物进行定位。
在设置于其中一个模侧的树脂注入部从所述其中一个模的成形面突出而设置的情况下,理想的是所述第一移动机构使所述成形对象物的端面与所述树脂注入部的端面接触而进行定位。
在设置于其中一个模侧的树脂注入部不从所述其中一个模的成形面突出的情况下,理想的是还包括位置规定构件,所述位置规定构件与通过所述第一移动机构在所述第一方向上移动的所述成形对象物接触,而规定所述第一方向上的位置。
为了抑制被传递给其中一个模的成形对象物的翘曲,理想的是搬运装置还包括:按压构件,按压被传递给其中一个模的所述成形对象物;以及升降移动机构,使所述按压构件相对于所述成形对象物升降移动。
在所述构成中,为了抑制定位中途的成形对象物的翘曲,理想的是使用所述升降移动机构使所述按压构件接近通过所述第一移动机构及所述第二移动机构而定位的所述成形对象物。
理想的是所述第一接触部设置于所述按压构件,所述第一驱动部通过使所述按压构件在第一方向上移动而使所述第一接触部移动。
若为所述构成,则可以共用使第一接触部及按压构件在第一方向上移动的驱动部,因此可以简化构成。
理想的是所述保持单元具有树脂保持部,所述树脂保持部保持供给至所述树脂注入部的树脂,且通过使保持单元移动而将树脂供给至树脂注入部。
在所述构成中,理想的是当将所述树脂供给至所述树脂注入部时,所述升降移动机构使所述按压构件移动至不与所述成形对象物接触的位置。
另外,本发明的树脂成形装置的特征在于具有所述搬运装置。
若为所述树脂成形装置,则可以对通过搬运装置而定位的成形对象物进行树脂密封,因此可以减少树脂毛边的产生,而制造品质良好的树脂成形品。
进而,本发明的成形对象物的搬运方法的特征在于,使用所述搬运装置,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在朝向所述树脂注入部侧的第一方向上移动,并且使所述成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动,而在所述其中一个模中进行所述成形对象物的定位。
此外,本发明的树脂成形品的制造方法是通过树脂成形对电子零件进行树脂密封的树脂成形品的制造方法,其特征在于包括:定位步骤,通过所述搬运装置在所述其中一个模中对所述成形对象物进行定位;以及成形步骤,在所述成形对象物被定位的状态下,进行树脂成形。
若为所述树脂成形品的制造方法,则即使不在成形模设置用于对成形对象物进行定位的定位销,另外,即使不在成形对象物设置用于相对于成形模进行定位的定位孔,也可以相对于成形模对成形对象物进行定位。由此,成形模的成本降低或制作期间的缩短等成为可能。而且,可以对通过搬运装置而定位的成形对象物进行树脂密封,因此可以减少树脂毛边的产生,而制造品质良好的树脂成形品。
<本发明的一实施方式>
以下,参照附图,对本发明的树脂成形装置的一实施方式进行说明。另外,关于以下所示的所有的图,为了易于理解,均适当地省略或夸张地示意性地进行描绘。关于相同的构成元件,标注相同的符号并且适当省略说明。
<树脂成形装置的整体构成>
本实施方式的树脂成形装置100通过使用树脂材料J的转注成形(transfermolding),而使封装有电子零件Wx的成形对象物W1树脂成形。
此处,作为成形对象物W1,例如是金属基板、树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、电路基板、半导体基板、配线基板、引线框架(lead frame)等,不论配线的有无。另外,用以树脂成形的树脂材料J例如是包含热硬化性树脂的复合材料,树脂材料J的形态为颗粒状、粉末状、液状、薄片(sheet)状或小片(tablet)状等。另外,作为封装于成形对象物W1的上表面的电子零件Wx,例如是裸芯片(bare chip)或经树脂密封的芯片。
具体而言,树脂成形装置100如图1所示,包括如下构件分别作为构成元件:供给模块100A,供给成形前的成形对象物W1及树脂材料J;成形模块100B,进行树脂成形;以及收纳模块100C,收容成形后的成形对象物W2(以下,树脂成形品W2)。另外,供给模块100A、成形模块100B及收纳模块100C可分别相对于其他构成元件而相互拆装,并且能够更换。
在供给模块100A,设置有:成形对象物供给部11,供给成形对象物W1;树脂材料供给部12,供给树脂材料J;以及搬运装置13(以下,装载机(loader)13),自成形对象物供给部11接受成形对象物W1而搬运至成形模块100B,自树脂材料供给部12接受树脂材料J而搬运至成形模块100B。
装载机13是在供给模块100A与成形模块100B之间来往的构件,且沿轨道(未图示)而移动,所述轨道跨越供给模块100A与成形模块100B而设置。再者,装载机13的详细情况将在后面描述。
成形模块100B如图2~图6所示,包括:成形模的其中一个模15(以下,下模15),设置有树脂注入部14;成形模的另一个模16(以下,上模16),与下模15相向而设置,形成有被注入树脂材料J的腔16a;以及合模机构17,使下模15与上模16合模。下模15经由下台板102而设置于可动盘(movable platen)101,所述可动盘101通过合模机构17而升降。上模16经由上台板103而设置于上部固定盘(未图示)。
本实施方式的树脂注入部14包括:冠部块体141,形成有收容树脂材料J的罐141a;柱塞(plunger)142,用以压送收容于罐141a的树脂材料J;以及柱塞驱动部143,对所述柱塞142进行驱动。另外,柱塞142压送在罐141a中经加热而熔融的树脂材料J。
冠部块体141设置于形成于下模15的凹部15M,在凹部15M中以能够升降的方式通过弹性构件144而弹性支撑着。另外,在冠部块体141的上端部,形成有伸出部141b,所述伸出部141b朝向较凹部15M的开口更靠外侧的位置伸出。
在上模16,形成有腔16a,所述腔16a收容成形对象物W1的电子零件Wx,并且被注入经熔融的树脂材料J。另外,在上模16,在与冠部块体141的伸出部141b相向的部分形成有凹部即冠部16b,并且形成有流道(runner)16c,所述流道16c将所述冠部16b与腔16a加以连接。另外,虽未图示,但在上模16,在与冠部块体141为相反一侧形成有通气孔(air vent)。
而且,如图4所示,当通过合模机构17而使下模15与上模16合模时,包括冠部16b及流道16c的树脂流路将罐141a与腔16a加以连通。另外,当使下模15与上模16合模时,成形对象物W1的槽侧端部夹于冠部块体141的伸出部141b的下表面与下模15的上表面之间。当在所述状态下通过柱塞142而将经熔融的树脂材料J注入至腔16a时,成形对象物W1的电子零件Wx被树脂密封。
在收纳模块100C,设置有:收纳部18,收纳树脂成形品W2;以及搬运装置19(以下,卸载机(unloader)19),自成形模块100B接受树脂成形品W2,并搬运至收纳部18。
卸载机19是在成形模块100B与收纳模块100C之间来往的构件,且沿轨道(未图示)而移动,所述轨道跨越成形模块100B与收纳模块100C而设置。
参照图2~图6,对所述树脂成形装置100的基本动作进行简单说明。
如图2所示,在使下模15与上模16开模的状态下,通过装载机13而搬运成形前的成形对象物W1并转送而载置于下模15。此时,上模16及下模15升温至可使树脂材料J熔融而硬化的温度。其后,如图3所示,通过装载机13而搬运树脂材料J,并收容于冠部块体141的罐141a内。
当在所述状态下,通过合模机构17而使下模15上升时,如图4所示,冠部块体141抵碰至上模16,在下模15的凹部15M内下降,伸出部141b的下表面与成形对象物W1的槽侧端部接触。另外,上模16的下表面与成形对象物W1的通气孔(vent)侧端部接触。由此,使下模15与上模16合模。当在所述合模后,通过柱塞驱动部143而使柱塞142上升时,如图5所示,罐141a内的经熔融的树脂材料J通过树脂通路而被注入至腔16a内。然后,在腔16a内,树脂材料J硬化后,如图6所示,通过合模机构17而开模,并通过卸载机19而搬出树脂成形品W2,并且搬运至收纳部18。
<装载机13的具体构成>
接着,参照图7~图14对本实施方式的装载机13的具体构成进行说明。此外,在图7~图14中省略了电子零件Wx的图示。另外,在图11~图14中,省略了搬运爪202a的图示。
如图7等所示,装载机13包括:保持单元20,保持成形对象物W1并将其传递给下模15来载置;第一移动机构21,使载置于下模15的成形对象物W1在朝向冠部块体141侧(以下简称为“罐侧”)的第一方向上移动;以及第二移动机构22,使载置于下模15的成形对象物W1在与第一方向不同的第二方向上移动。
如图7等所示,保持单元20包括:基座构件201,以可沿着轨道移动的方式设置;保持机构202,设置于所述基座构件201,且保持成形对象物W1;按压构件203,按压载置于下模15的成形对象物W1;以及升降移动机构204,使所述按压构件203升降移动。另外,在基座构件201设置有保持树脂材料J的树脂保持部205。
如图7、图9及图10所示,保持机构202具有:成对的搬运爪202a,钩挂并保持成形对象物W1的两端部;以及驱动部(未图示),扩大或缩小所述搬运爪202a彼此的间隔。通过利用驱动部缩小搬运爪202a的间隔来钩挂并保持成形对象物W1,通过扩大搬运爪202a的间隔来解除成形对象物W1的保持。如图7所示,本实施方式的保持机构202在将成形对象物W1钩挂并保持于搬运爪202a的状态下,与所述成形对象物W1一起也保持按压构件203。即,成为按压构件203载置于保持于搬运爪202a的成形对象物W1的上表面的状态。此外,保持机构202也可以不保持按压构件203。
如图7等所示,按压构件203通过按压成形对象物W1的外周缘部来抑制成形对象物W1的翘曲。具体而言,在按压构件203的下表面设置有与成形对象物W1的外周缘部接触的按压部203a,并且形成有收容搭载于成形对象物W1的电子零件Wx的凹部203b。
如图7等所示,升降移动机构204设置于基座构件201,而调整按压构件203的相对于成形对象物W1的高度位置。
具体而言,升降移动机构204具有:第一升降部204a,在按压构件203接近成形对象物W1的接近位置P(参照图10~图12)与按压构件203按压成形对象物W1的按压位置Q(参照图13)之间升降移动;以及第二升降部204b,使按压构件203升降移动至位于较接近位置P更靠上侧,在装填树脂材料J时按压构件203与电子零件Wx不接触的退避位置R(参照图14)。第一升降部204a及第二升降部204b例如使用气缸而构成。
如图7等所示,第一移动机构21使载置于下模15的成形对象物W1向作为第一方向的罐侧滑动移动来进行定位。
具体而言,第一移动机构21具有:第一接触部211,以在保持单元20中可在第一方向上移动的方式设置,且与成形对象物W1接触;以及第一驱动部212,使第一接触部211在第一方向上移动。
本实施方式的第一接触部211设置于按压构件203,且与成形对象物W1的通气孔侧端部接触。第一接触部211例如呈棒状。而且,第一驱动部212通过使按压构件203在第一方向上移动而使第一接触部211在第一方向上移动。第一驱动部212例如使用气缸而构成。
第一接触部211通过利用第一驱动部212在第一方向上移动,而使成形对象物W1的罐侧端面W1a与冠部块体141的端面接触而进行定位。通过成形对象物W1在第一方向上移动,其罐侧端面W1a与冠部块体141的伸出部141b的下侧的侧面接触(参照图11及图12)。
另外,在与第一方向正交的宽度方向上设置多个(在图11等中为两个)第一接触部211。另外,第一接触部211构成为其上端部与可在按压构件203内旋转的旋转构件214连结,且其下端部与成形对象物W1的通气孔侧端面W1b接触。此外,如图11等所示,在下模15,在至少第一接触部211的下端部的移动范围内形成有第一退刀槽15a,以不妨碍第一接触部211的移动。
进而,如图7等所示,第一移动机构21具有第一弹性构件213,所述第一弹性构件213随着第一接触部211的第一方向上的移动而弹性变形,并将第一接触部211向罐侧施力。本实施方式的第一弹性构件213设置于按压构件203的支撑第一接触部211的支撑部203c与第一接触部211之间。所述第一弹性构件213相对于第一接触部211设置于通气孔侧,且在第一接触部211与成形对象物W1接触之后,吸收第一驱动部212的移动量,而通过其弹力将成形对象物W1的罐侧端面W1a压于冠部块体141的端面(参照图12)。
如图9~图12所示,第二移动机构22使载置于下模15的成形对象物W1在与第一方向正交的第二方向上滑动移动而进行定位。本实施方式的第二移动机构22在第二方向上夹住成形对象物W1而进行定位。
具体而言,第二移动机构22具有第二接触部221,所述第二接触部221以在保持单元20中可在第二方向上移动的方式设置,且与成形对象物W1接触。第二接触部221例如呈棒状。在本实施方式中,在第二方向上,在成形对象物W1的两侧分别设置有一个第二接触部221。此外,如图10等所示,在下模15,在第二接触部221的下端部的移动范围内形成有第二退刀槽15b,以不妨碍第二接触部221的移动。
而且,第二接触部221构成为使用第一移动机构21的第一驱动部212在第二方向上移动。具体而言,如图8所示,在第二接触部221与第一驱动部212之间设置有凸轮部23,所述凸轮部23将利用第一驱动部212的第一方向上的移动转换为第二方向上的移动。
如图8所示,凸轮部23具有:凸轮驱动器231,通过第一驱动部212在第一方向上移动;以及凸轮滑块232,随着所述凸轮驱动器231的移动而在第二方向上移动。本实施方式的凸轮驱动器231设置于在第一方向上移动的按压构件203。另外,凸轮滑块232设置于第二接触部221的上端部,且以在基座构件201中可在第二方向上移动的方式设置。所述凸轮滑块232具有朝向罐侧的倾斜面,且构成为凸轮驱动器231在所述倾斜面滑动。
另外,第二移动机构22具有第二弹性构件222,所述第二弹性构件222随着第二接触部221的向第二方向的移动而弹性变形,并将第二接触部221向成形对象物W1侧施力。本实施方式的第二弹性构件222通过将凸轮滑块232向成形对象物侧施力,将第二接触部221向成形对象物侧施力。
通过如上所述的构成,凸轮驱动器231向罐侧移动,由此凸轮滑块232被第二弹性构件222施力而向成形对象物侧移动。即,第一移动机构21使第一接触部211向罐侧移动而在第一方向上对成形对象物W1进行定位,与此连动,第二接触部221向内侧移动而在第二方向上对成形对象物W1进行定位。
<装载机13的动作>
接着,参照图7、图9~图14对装载机13的搬运动作及定位动作进行说明。
首先,如图7所示,在使装载机13移动至下模15的上方之后,使其下降至用于将成形对象物W1载置于下模15的规定位置。在所述状态下,如图9所示,通过扩大搬运爪202a的间隔,解除保持机构202对成形对象物W1及按压构件203的保持,而将成形对象物W1及按压构件203载置于下模15。其后,如图10所示,使下模15下降,以使载置于下模15的成形对象物W1的电子零件Wx不与搬运爪202a接触。此时,按压构件203抵接于升降移动机构204的第一升降部204a,由此处于接近载置于下模15的成形对象物W1的接近位置P。此外,也可以构成为在解除保持机构202的保持之后,按压构件203不载置于下模,而抵接于第一升降部204a由此处于接近位置P。
然后,如图11及图12所示,通过第一移动机构21使按压构件203沿着第一方向向罐侧移动。通过所述第一方向上的移动,成形对象物W1的罐侧端面W1a与冠部块体141的端面接触,并且第一弹性构件213弹性变形,第一接触部211将成形对象物W1压于冠部块体141。此外,随着所述按压构件203的向第一方向的移动,升降移动机构204也向第一方向移动。此时,通过被升温的下模15使成形对象物W1及电子零件Wx被加热,由于各自的热膨胀系数的不同,有时成形对象物W1变形(翘曲)。在本实施方式中,通过使按压构件203位于接近位置P,可以抑制成形对象物W1的变形。
另外,如图11及图12所示,随着利用第一移动机构21的按压构件203向第一方向的移动,凸轮部23起作用,第二移动机构22的第二接触部221向内侧移动而在第二方向上对成形对象物W1进行定位。第二接触部221通过第二弹性构件233的弹力被压于成形对象物W1的第二方向上的端面。
其后,如图13所示,升降移动机构204的第一升降部204a使按压构件203从接近位置P移动至按压位置Q,并使按压构件203接触并按压经定位的成形对象物W1的外周缘部。在此状态下,通过设置于下模15的吸附机构(未图示),成形对象物W1吸附并保持于下模15。在本实施方式中,即使在成形对象物W1变形的情况下,也通过按压构件203按压成形对象物W1,因此能够进行吸附保持。在经吸附保持之后,第一升降部204a将按压构件203从按压位置Q上升至接近位置P。然后,第一移动机构21的第一驱动部212返回推出按压构件203之前的初始位置,由此第一接触部211远离成形对象物W1,并且第二接触部221通过凸轮部23远离成形对象物W1。
在所述一系列的定位动作之后,装载机13移动至树脂材料供给部12并通过树脂保持部205保持树脂材料J。如图14所示,保持树脂材料J的装载机13再次移动至下模15的上方,并使树脂材料J收容于冠部块体141的罐141a内。此时,升降移动机构204的第二升降部204b使按压构件203上升至较接近位置P更上方的退避位置R。由此,在树脂保持部205向冠部块体141供给树脂材料J的动作中,按压构件203不与成形对象物W1等接触。
<本实施方式的效果>
根据本实施方式的树脂成形装置100,搬运装置13具有:第一移动机构21,使成形对象物W1在朝向冠部块体141侧的第一方向上移动;以及第二移动机构22,使成形对象物W1在与所述第一方向不同的第二方向上移动,因此,即使不在下模15设置用于对成形对象物W1进行定位的定位销,另外,不在成形对象物W1设置用于相对于下模15进行定位的定位孔,也可相对于下模15对成形对象物W1进行定位。
<其他变形实施方式>
再者,本发明并不限于所述实施方式。
例如,所述实施方式为如下的构成:第一移动机构21的第一驱动部212设置于按压构件203,通过使按压构件203在第一方向上移动,第一接触部211在第一方向上移动,但也能够以在基座构件201中可在第一方向上移动的方式设置第一接触部211,通过第一驱动部212使所述第一接触部211移动。在此情况下,第二接触部221也经由凸轮部23在第二方向上移动,所述凸轮部23将第一驱动部212的第一方向上的移动转换为第二方向。
另外,在所述实施方式中,设为如下构成:使用第一移动机构21的第一驱动部212使第二移动机构22的第二接触部221在第二方向上移动,但也可为第二移动机构22具有使第二接触部221在第二方向上移动的第二驱动部(未图示)的构成。在此情况下,凸轮部23及第二弹性构件是233也可以省略。
进而,在所述实施方式中,由第一升降部204a及第二升降部204b构成按压构件203的升降移动机构204,但也可以构成为通过一个升降部在接近位置P、按压位置Q及退避位置R之间移动。
在所述实施方式中,当使成形对象物W1移动时,将按压构件203设定在接近位置P,但也可以在按压构件203处于按压位置Q的状态下使成形对象物W1移动。在此情况下,按压构件203也与成形对象物W1一起在第一方向及第二方向上移动。
在所述实施方式中,由于冠部块体141从下模15的上表面突出而设置,因此,第一移动机构21将成形对象物W1的端面压于冠部块体141的端面而进行定位,但在具有不从下模15的上表面突出的罐块体145的构成的情况下,可以考虑采用以下构成。
具体而言,如图15所示,搬运装置13还包括位置规定构件24,所述位置规定构件24与通过第一移动机构21在第一方向上移动的成形对象物W1接触,而规定在第一方向上的位置。可以认为所述位置规定构件24设置于保持单元20的基座构件201。另外,在通过第一移动机构21使成形对象物W1移动的状态下,位置规定构件24延伸至与成形对象物W1的罐侧端部接触的高度位置为止。进而,通过第一移动机构21移动的成形对象物W1成为较按压构件203的罐侧端部更向罐侧突出的状态。由此,成形对象物W1的罐侧端部与位置规定构件24的端面接触并在第一方向上进行定位。
另外,如图16所示,也能够以沿着第一方向可移动的方式构成位置规定构件24。在此情况下,位置规定构件24通过未图示的驱动部移动,以与收容有下模15的罐块体145的凹部15M的内表面接触。若为所述构成,则可以将成形对象物W1更可靠地定位至凹部15M的内表面位置。
在所述实施方式中,相对于下模15对成形对象物W1进行定位,但在将成形对象物W1保持于上模16的构成的情况下,也可以在上模16中在第一方向及第二方向上对成形对象物W1进行定位。另外,一对成形模不限于上模及下模,也可以是其他成形模。
本发明的树脂成形装置并不限于转注成形,例如也可为压缩成形等。
此外,当然,本发明并不限于所述实施方式,在不脱离其主旨的范围内可进行各种变形。
产业上的可利用性
根据本发明,可以利用搬运装置相对于成形模对成形对象物进行定位。

Claims (13)

1.一种搬运装置,是将成形对象物搬运至从树脂注入部供给树脂材料的成形模中的其中一个模的搬运装置,其特征在于,包括:
保持单元,保持所述成形对象物并将其传递给所述其中一个模;
第一移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在朝向所述树脂注入部侧的第一方向上移动;以及
第二移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动;
其中,
所述第一移动机构具有:第一接触部,以在所述保持单元中能够在所述第一方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;以及第一驱动部,使所述第一接触部在所述第一方向上移动,
所述第二移动机构具有:第二接触部,以在所述保持单元中能够在所述第二方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;以及第二驱动部,使所述第二接触部在所述第二方向上移动。
2.一种搬运装置,是将成形对象物搬运至从树脂注入部供给树脂材料的成形模中的其中一个模的搬运装置,其特征在于,包括:
保持单元,保持所述成形对象物并将其传递给所述其中一个模;
第一移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在朝向所述树脂注入部侧的第一方向上移动;以及
第二移动机构,使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动;
其中,
所述第一移动机构具有:第一接触部,以在所述保持单元中能够在所述第一方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;以及第一驱动部,使所述第一接触部在所述第一方向上移动,
所述第二移动机构具有第二接触部,所述第二接触部以在所述保持单元中能够在所述第二方向上移动的方式设置,且与所述成形对象物接触;且
所述第二移动机构使用所述第一驱动部使所述第二接触部在所述第二方向上移动。
3.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,
所述第二移动机构具有凸轮部,所述凸轮部将利用所述第一驱动部的所述第一方向上的移动转换为所述第二方向上的移动。
4.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,
所述第一移动机构具有第一弹性构件,所述第一弹性构件随着所述第一接触部的所述第一方向上的移动而弹性变形。
5.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,
所述第二移动机构具有第二弹性构件,所述第二弹性构件随着所述第二接触部的所述第二方向上的移动而弹性变形。
6.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,
所述第一移动机构使所述成形对象物的端面与所述树脂注入部的端面接触来进行定位。
7.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,还包括:
位置规定构件,所述位置规定构件与利用所述第一移动机构在所述第一方向上移动的所述成形对象物接触,而规定所述第一方向上的位置。
8.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,还包括:
按压构件,按压被传递给所述其中一个模的所述成形对象物;以及
升降移动机构,使所述按压构件相对于所述成形对象物升降移动;且
所述搬运装置使用所述升降移动机构使所述按压构件接近通过所述第一移动机构及所述第二移动机构而定位的所述成形对象物。
9.根据权利要求8所述的搬运装置,其特征在于,
所述第一接触部设置于所述按压构件,
所述第一驱动部通过使所述按压构件在第一方向上移动而使所述第一接触部移动。
10.根据权利要求8所述的搬运装置,其特征在于,
所述保持单元具有树脂保持部,所述树脂保持部保持供给至所述树脂注入部的树脂材料,
当将所述树脂材料供给至所述树脂注入部时,所述升降移动机构使所述按压构件移动至不与所述成形对象物接触的位置。
11.一种树脂成形装置,其特征在于,具有如权利要求1至10中任一项所述的搬运装置。
12.一种搬运方法,是使用如权利要求1至10中任一项所述的搬运装置的成形对象物的搬运方法,其特征在于,
使被传递给所述其中一个模的所述成形对象物在朝向所述树脂注入部侧的第一方向上移动,并且使所述成形对象物在与所述第一方向不同的第二方向上移动,而在所述其中一个模中进行所述成形对象物的定位。
13.一种树脂成形品的制造方法,是通过树脂成形对电子零件进行树脂密封的树脂成形品的制造方法,其特征在于,包括:
定位步骤,通过如权利要求1至10中任一项所述的搬运装置,在所述其中一个模中对所述成形对象物进行定位;以及
成形步骤,在所述成形对象物被定位的状态下,进行树脂成形。
CN201980067730.4A 2018-10-16 2019-08-22 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法 Active CN112840441B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-194850 2018-10-16
JP2018194850A JP6655148B1 (ja) 2018-10-16 2018-10-16 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
PCT/JP2019/032926 WO2020079954A1 (ja) 2018-10-16 2019-08-22 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112840441A CN112840441A (zh) 2021-05-25
CN112840441B true CN112840441B (zh) 2024-03-26

Family

ID=69624440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980067730.4A Active CN112840441B (zh) 2018-10-16 2019-08-22 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11981059B2 (zh)
JP (1) JP6655148B1 (zh)
KR (1) KR102503957B1 (zh)
CN (1) CN112840441B (zh)
SG (1) SG11202103743VA (zh)
TW (1) TWI712101B (zh)
WO (1) WO2020079954A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7341106B2 (ja) * 2020-08-28 2023-09-08 Towa株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP7377189B2 (ja) 2020-12-14 2023-11-09 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP7447050B2 (ja) * 2021-04-21 2024-03-11 Towa株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN113211715B (zh) * 2021-05-07 2022-07-12 安徽琼钰刷业有限公司 一种毛刷注塑模具
JP2024014263A (ja) * 2022-07-22 2024-02-01 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105006438A (zh) * 2014-04-24 2015-10-28 东和株式会社 树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法
CN105228805A (zh) * 2013-05-13 2016-01-06 山田尖端科技株式会社 树脂模制装置和树脂模制方法
CN107972220A (zh) * 2016-10-21 2018-05-01 东和株式会社 树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3936670B2 (ja) * 2003-04-11 2007-06-27 東海興業株式会社 インサート部材を有する樹脂成形品の製造方法及びその製造装置
JP4749707B2 (ja) 2004-12-17 2011-08-17 Towa株式会社 樹脂成形型及び樹脂成形方法
JP5193609B2 (ja) * 2008-01-17 2013-05-08 アピックヤマダ株式会社 金型装置
JP5909771B2 (ja) * 2012-07-03 2016-04-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置
JP5937714B1 (ja) 2015-03-31 2016-06-22 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形装置
CN105690653B (zh) * 2016-03-17 2018-12-21 现代精密塑胶模具(深圳)有限公司 一种膜片的自动处理设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105228805A (zh) * 2013-05-13 2016-01-06 山田尖端科技株式会社 树脂模制装置和树脂模制方法
CN105006438A (zh) * 2014-04-24 2015-10-28 东和株式会社 树脂密封电子元件、带突起电极的板状构件、其制造方法
CN107972220A (zh) * 2016-10-21 2018-05-01 东和株式会社 树脂材料供给装置及方法、树脂成形装置及树脂成形品制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210387385A1 (en) 2021-12-16
TWI712101B (zh) 2020-12-01
JP6655148B1 (ja) 2020-02-26
TW202017091A (zh) 2020-05-01
WO2020079954A1 (ja) 2020-04-23
KR20210055766A (ko) 2021-05-17
CN112840441A (zh) 2021-05-25
JP2020064919A (ja) 2020-04-23
US11981059B2 (en) 2024-05-14
SG11202103743VA (en) 2021-05-28
KR102503957B1 (ko) 2023-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112840441B (zh) 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法
CN112839785B (zh) 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法
KR101832597B1 (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR102301482B1 (ko) 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치
CN113597365B (zh) 树脂成形品的制造方法
TWI688055B (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
WO2022130914A1 (ja) 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
TWI753157B (zh) 模製模具及樹脂模製方法
CN113573867B (zh) 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
JP2018086739A (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法
WO2024018759A1 (ja) 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
WO2023144856A1 (ja) 樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法
US11833722B2 (en) Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded product
KR20240073105A (ko) 수지 봉지 장치, 봉지 금형, 및 수지 봉지 방법
CN112309898A (zh) 树脂塑封模具
JP2020108973A (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant