JP2020064919A - 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】搬送装置により成形型に対して成形対象物を位置決めできるようにする。【解決手段】樹脂注入部１４から樹脂材料Ｊが供給される成形型２、３のうち一方の型２に成形対象物Ｗ１を搬送する搬送装置１３であって、成形対象物Ｗ１を保持して一方の型２に渡す保持ユニット２０と、一方の型２に渡された成形対象物Ｗ１を樹脂注入部１４側に向かう第１方向に移動させる第１移動機構２１と、一方の型２に渡された成形対象物Ｗ１を第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構２２とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。
従来、樹脂が配置されるポットが形成された第１金型と、ポットに配置された樹脂が注入されるキャビティが形成された第２金型とを備える樹脂成形装置において、第１金型には、基板を位置決めするための位置決めピンが設けられている。そして、この位置決めピンを、基板に形成された孔に挿入することによって、成形型に対する基板の位置決めが行われている（例えば特許文献１）。
特開２０１６−１９２５００号公報
しかしながら、コストダウンや基板搬送上の要因等によって、成形型に位置決めピンを設けたり、成形対象物に位置決め孔を設けたりできない場合がある。
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、搬送装置により成形型に対して成形対象物を位置決めできるようにすることをその主たる課題とするものである。
すなわち本発明に係る搬送装置は、樹脂注入部から樹脂が供給される成形型のうち一方の型に成形対象物を搬送する搬送装置であって、前記成形対象物を保持して前記一方の型に渡す保持ユニットと、前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記樹脂注入部側に向かう第１方向に移動させる第１移動機構と、前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構とを備えることを特徴とする。
このように構成した本発明によれば、搬送装置により成形型に対して成形対象物を位置決めできるようにすることができる。
本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの基板載置状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの樹脂材料装填状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型締め状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの樹脂注入状態を示す模式図である。 同実施形態の成形モジュールの型開き状態を示す模式図である。 同実施形態の搬送装置が基板を保持した状態を模式的に示す側面図である。 同実施形態のカム部の構成及び動作を示す模式図である。 同実施形態の搬送装置が基板及び抑え部材を下型に載置した状態を模式的に示す側面図及び平面図である。 同実施形態の搬送装置において押さえ部材が近接位置にある状態を模式的に示す側面図及び平面図である。 同実施形態の搬送装置が基板を位置決め途中の状態を模式的に示す側面図及び平面図である。 同実施形態の搬送装置が基板を位置決めした状態を模式的に示す側面図及び平面図である。 同実施形態の搬送装置が押さえ部材を押さえ位置とした状態を模式的に示す平面図である。 同実施形態の搬送装置が樹脂材料をカルブロックに供給した状態を模式的に示す側面図である。 変形実施形態の搬送装置を模式的に示す側面図及び平面図である。 変形実施形態の搬送装置を模式的に示す側面図及び平面図である。
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の搬送装置は、前述のとおり、樹脂注入部から樹脂が供給される成形型のうち一方の型に成形対象物を搬送する搬送装置であって、前記成形対象物を保持して前記一方の型に渡す保持ユニットと、前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記樹脂注入部側に向かう第１方向に移動させる第１移動機構と、前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構とを備えることを特徴とする。
この搬送装置であれば、搬送装置が成形対象物を樹脂注入部側に向かう第１方向に移動させる第１移動機構と、当該第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構を有するので、成形型に成形対象物を位置決めするための位置決めピンを設けなくても、また、成形対象物に成形型に対して位置決めするための位置決め孔を設けなくても、成形型に対して成形対象物を位置決めできる。これによって、成形型のコストダウンや製作期間の短縮等が可能となる。そして、搬送装置により位置決めされた成形対象物を樹脂封止することができるので、樹脂バリの発生を低減して、品質の良い樹脂成形品を製造することができる。
第１移動機構及び第２移動機構の具体的な実施の態様としては、前記第１移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第１方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第１接触部と、当該第１接触部を前記第１方向に移動させる第１駆動部とを有し、前記第２移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第２方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第２接触部と、当該第２接触部を前記第２方向に移動させる第２駆動部とを有することが望ましい。
また、前記第１移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第１方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第１接触部と、当該第１接触部を前記第１方向に移動させる第１駆動部とを有し、前記第２移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第２方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第２接触部を有し、前記第１駆動部を用いて、前記第２接触部を前記第２方向に移動させることが望ましい。
この構成であれば、第１移動機構の駆動部と第２移動機構の駆動部とを共通にすることができるので、構成を簡単化できるだけでなく、コストダウンを可能にすることができる。
第１移動機構の第１駆動部を用いて第２接触部を第２方向に移動させるための実施の態様としては、前記第２移動機構は、前記第１駆動部による前記第１方向の移動を前記第２方向の移動に変換するカム部を有していることが望ましい。
この構成であれば、第１駆動部による第１方向の移動をカム部により第２方向の移動に変換できるので、その構成を簡単化することができる。
前記第１移動機構は、前記第１接触部の前記第１方向の移動に伴い弾性変形する第１弾性部材を有することが望ましい。
この構成であれば、第１接触部の移動量のバラツキや成形対象物の寸法のバラツキを吸収しつつ、成形対象物を第１方向において位置決めできるようになる。
前記第２移動機構は、前記第２接触部の前記第２方向の移動に伴い弾性変形する第２弾性部材を有することが望ましい。
この構成であれば、第２接触部の移動量のバラツキや成形対象物の寸法のバラツキを吸収しつつ、成形対象物を第２方向において位置決めできるようになる。
一方の型側に設けられた樹脂注入部が当該一方の型の成形面から突出して設けられている場合には、前記第１移動機構は、前記樹脂注入部の端面に前記成形対象物の端面を接触させて位置決めするものであることが望ましい。
一方の型側に設けられた樹脂注入部が当該一方の型の成形面から突出していない場合には、前記第１移動機構により前記第１方向に移動する前記成形対象物に接触して前記第１方向における位置を規定する位置規定部材を更に備えることが望ましい。
一方の型に渡された成形対象物の反りを抑えるために、搬送装置は、一方の型に渡された前記成形対象物を押さえる押さえ部材と、前記押さえ部材を前記成形対象物に対して昇降移動させる昇降移動機構とをさらに備えることが望ましい。
この構成において、位置決め途中における成形対象物の反りを抑えるためには、前記昇降移動機構を用いて、前記第１移動機構及び前記第２移動機構により位置決めされる前記成形対象物に対して前記押さえ部材を接近させることが望ましい。
前記第１接触部は、前記押さえ部材に設けられており、前記第１駆動部は、前記押さえ部材を第１方向に移動させることにより前記第１接触部を移動させるものであることが望ましい。
この構成であれば、第１接触部と押さえ部材とを第１方向に移動させる駆動部を共通化することができるので、構成を簡単にすることができる。
前記保持ユニットは、前記樹脂注入部に供給される樹脂を保持する樹脂保持部を有しており、保持ユニットを移動させることによって、樹脂注入部に樹脂を供給することが望ましい。
この構成において、前記昇降移動機構は、前記樹脂を前記樹脂注入部に供給する際に、前記押さえ部材を前記成形対象物に接触しない位置に移動させることが望ましい。
また、本発明に係る樹脂成形装置は、上記の搬送装置を有することを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、搬送装置により位置決めされた成形対象物を樹脂封止することができるので、樹脂バリの発生を低減して、品質の良い樹脂成形品を製造することができる。
さらに、本発明に係る成形対象物の搬送方法は、上記の搬送装置を用いて、前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記樹脂注入部側に向かう第１方向に移動させるとともに、前記第１方向とは異なる第２方向に移動させて、前記一方の型において前記成形対象物の位置決めを行うことを特徴とする。
その上、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形により電子部品を樹脂封止する樹脂成形品の製造方法であって、上記の搬送装置によって前記一方の型において前記成形対象物を位置決めする位置決め工程と、前記成形対象物が位置決めされた状態で、樹脂成形を行う成形工程とを備えることを特徴とする。
この樹脂成形品の製造方法であれば、成形型に成形対象物を位置決めするための位置決めピンを設けなくても、また、成形対象物に成形型に対して位置決めするための位置決め孔を設けなくても、成形型に対して成形対象物を位置決めできるようになる。これによって、成形型のコストダウンや製作期間の短縮等が可能となる。そして、搬送装置により位置決めされた成形対象物を樹脂封止することができるので、樹脂バリの発生を低減して、品質の良い樹脂成形品を製造することができる。
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが実装された成形対象物Ｗ１を樹脂材料Ｊを用いたトランスファー成形によって樹脂成形するものである。
ここで、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属基板、樹脂基板、ガラス基板、セラミックス基板、回路基板、半導体基板、配線基板、リードフレーム等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は顆粒状、粉末状、液状、シート状又はタブレット状等である。また、成形対象物Ｗ１の上面に実装される電子部品Ｗｘとしては、例えばベアチップ又は樹脂封止されたチップである。
具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂材料Ｊを供給する供給モジュール１００Ａと、樹脂成形する成形モジュール１００Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、樹脂成形品Ｗ２）を収容する収納モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、供給モジュール１００Ａと、成形モジュール１００Ｂと、収納モジュール１００Ｃとは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
供給モジュール１００Ａには、成形対象物Ｗ１を供給する成形対象物供給部１１と、樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給部１２と、成形対象物供給部１１から成形対象物Ｗ１を受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送し、樹脂材料供給部１２から樹脂材料Ｊを受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送する搬送装置１３（以下、ローダ１３）とが設けられている。
ローダ１３は、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとの間を行き来するものであり、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。なお、ローダ１３の詳細は後述する。
成形モジュール１００Ｂは、図２〜図６に示すように、樹脂注入部１４が設けられた成形型の一方の型１５（以下、下型１５）と、下型１５に対向して設けられ、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１６ａが形成された成形型の他方の型１６（以下、上型１６）と、下型１５及び上型１６を型締めする型締め機構１７とを有する。下型１５は、型締め機構１７により昇降する可動盤１０１に下プラテン１０２を介して設けられている。上型１６は、上部固定盤（不図示）に上プラテン１０３を介して設けられている。
本実施形態の樹脂注入部１４は、樹脂材料Ｊを収容するポット１４１ａが形成されたカルブロック１４１と、ポット１４１ａに収容された樹脂材料Ｊを圧送するためのプランジャ１４２と、当該プランジャ１４２を駆動するプランジャ駆動部１４３とを有している。なお、プランジャ１４２は、ポット１４１ａにおいて加熱されて溶融した樹脂材料Ｊを圧送するものである。
カルブロック１４１は、下型１５に形成された凹部１５Ｍに設けられており、凹部１５Ｍにおいて昇降できるように弾性部材１４４により弾性支持されている。また、カルブロック１４１の上端部には、凹部１５Ｍの開口よりも外側に張り出した張り出し部１４１ｂが形成されている。
上型１６には、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘを収容するとともに溶融した樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１６ａが形成されている。また、上型１６には、カルブロック１４１の張り出し部１４１ｂに対向する部分に凹部であるカル１６ｂが形成されるとともに、当該カル１６ｂとキャビティ１６ａを接続するランナ１６ｃが形成されている。なお、図示しないが上型１６には、ポットブロック１４１とは反対側にエアベントが形成されている。
そして、図４に示すように、型締め機構１７により下型１５及び上型１６を型締めすると、カル１６ｂとランナ１６ｃとからなる樹脂流路が、ポット１４１ａとキャビティ１６ａとを連通する。また、下型１５及び上型１６を型締めすると、カルブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下面と下型１５の上面との間に成形対象物Ｗ１のポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ１４２により溶融した樹脂材料Ｊをキャビティ１６ａに注入すると、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが樹脂封止される。
収納モジュール１００Ｃには、樹脂成形品Ｗ２を収納する収納部１８と、成形モジュール１００Ｂから樹脂成形品Ｗ２を受け取り、収納部１８に搬送する搬送装置１９（以下、アンローダ１９）とが設けられている。
アンローダ１９は、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとの間を行き来するものであり、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。
この樹脂成形装置１００の基本動作について、図２〜図６を参照して簡単に説明する。
図２に示すように、下型１５と上型１６とが型開きされた状態で、ローダ１３により成形前の成形対象物Ｗ１が搬送されて下型１５に渡されて載置される。この際、上型１６及び下型１５は、樹脂材料Ｊを溶融し、硬化させることができる温度に昇温されている。その後、図３に示すように、ローダ１３により樹脂材料Ｊが搬送されてカルブロック１４１のポット１４１ａ内に収容される。
この状態で、型締め機構１７により下型１５を上昇させると、図４に示すように、カルブロック１４１が上型１６に当たり、下型１５の凹部１５Ｍ内を下降して、張り出し部１４１ｂの下面が成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する。また、上型１６の下面が成形対象物Ｗ１のベント側端部に接触する。これにより下型１５及び上型１６が型締めされる。この型締め後にプランジャ駆動部１４３によりプランジャ１４２を上昇させると、図５に示すように、ポット１４１ａ内の溶融した樹脂材料Ｊが樹脂通路を通ってキャビティ１６ａ内に注入される。そして、キャビティ１６ａ内で樹脂材料Ｊが硬化した後に、図６に示すように、型締め機構１７により型開きし、アンローダ１９により樹脂成形品Ｗ２を搬出して、収納部１８に搬送する。
＜ローダ１３の具体的な構成＞
次に、本実施形態におけるローダ１３の具体的な構成について、図７〜図１４を参照して説明する。なお、図７〜図１４において、電子部品Ｗｘの図示を省略している。また、図１１〜図１４において、搬送爪２０２ａの図示を省略している。
ローダ１３は、図７等に示すように、成形対象物Ｗ１を保持して下型１５に渡して載置する保持ユニット２０と、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１をカルブロック１４１側（以下、単に「ポット側」という。）に向かう第１方向に移動させる第１移動機構２１と、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１を第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構２２とを備えている。
保持ユニット２０は、図７等に示すように、レールに沿って移動可能に設けられたベース部材２０１と、当該ベース部材２０１に設けられ、成形対象物Ｗ１を保持する保持機構２０２と、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１を押さえる押さえ部材２０３と、当該押さえ部材２０３を昇降移動させる昇降移動機構２０４とを備えている。また、ベース部材２０１には、樹脂材料Ｊを保持する樹脂保持部２０５が設けられている。
保持機構２０２は、図７、図９及び図１０に示すように、成形対象物Ｗ１の両端部を引っ掛けて保持する対をなす搬送爪２０２ａと、当該搬送爪２０２ａ同士の間隔を拡大又は縮小する駆動部（不図示）とを有している。駆動部により搬送爪２０２ａの間隔を縮小させることによって成形対象物Ｗ１を引っ掛けて保持し、搬送爪２０２ａの間隔を拡大させることによって成形対象物Ｗ１の保持を解除する。本実施形態の保持機構２０２は、図７に示すように、搬送爪２０２ａに成形対象物Ｗ１を引っ掛けて保持した状態で、当該成形対象物Ｗ１とともに押さえ部材２０３も保持する。つまり、搬送爪２０２ａに保持された成形対象物Ｗ１の上面に押さえ部材２０３が載った状態となる。なお、保持機構２０２は押さえ部材２０３を保持しないものであってもよい。
押さえ部材２０３は、図７等に示すように、成形対象物Ｗ１の外周縁部を押さえることによって、成形対象物Ｗ１の反りを抑えるものである。具体的に押さえ部材２０３の下面には、成形対象物Ｗ１の外周縁部に接触する押さえ部２０３ａが設けられるとともに、成形対象物Ｗ１に搭載された電子部品Ｗｘを収容する凹部２０３ｂが形成されている。
昇降移動機構２０４は、図７等に示すように、ベース部材２０１に設けられて、押さえ部材２０３の成形対象物Ｗ１に対する高さ位置を調整するものである。
具体的に昇降移動機構２０４は、押さえ部材２０３が成形対象物Ｗ１に接近した接近位置Ｐ（図１０〜図１２参照）と、押さえ部材２０３が成形対象物Ｗ１を押さえる押さえ位置Ｑ（図１３参照）との間で昇降移動させる第１昇降部２０４ａと、押さえ部材２０３を接近位置Ｐよりも上側に位置して、樹脂材料Ｊを装填する際に押さえ部材２０３と電子部品Ｗｘとが接触しない退避位置Ｒ（図１４参照）に昇降移動させる第２昇降部２０４ｂとを有している。第１昇降部２０４ａ及び第２昇降部２０４ｂは、例えばエアシリンダを用いて構成されている。
第１移動機構２１は、図７等に示すように、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１を第１方向であるポット側にスライド移動させて位置決めするものである。
具体的に第１移動機構２１は、保持ユニット２０において第１方向に移動可能に設けられ、成形対象物Ｗ１に接触する第１接触部２１１と、第１接触部２１１を第１方向に移動させる第１駆動部２１２とを有している。
本実施形態の第１接触部２１１は、押さえ部材２０３に設けられており、成形対象物Ｗ１のベント側端部に接触するものである。第１接触部２１１は、例えば棒状をなすものである。そして、第１駆動部２１２は、押さえ部材２０３を第１方向に移動させることによって、第１接触部２１１を第１方向に移動させるものである。第１駆動部２１２は、例えばエアシリンダを用いて構成されている。
第１接触部２１１は、第１駆動部２１２により第１方向に移動されることによって、カルブロック１４１の端面に成形対象物Ｗ１のポット側端面Ｗ１ａを接触させて位置決めするものである。成形対象物Ｗ１は第１方向に移動されることによって、そのポット側端面Ｗ１ａが、カルブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下側の側面に接触する（図１１及び図１２参照）。
また、第１接触部２１１は、第１方向に直交する幅方向に複数（図１１等では２つ）設けられている。また、第１接触部２１１は、その上端部が押さえ部材２０３内で回転可能な回転部材２１４と連結されており、その下端部が成形対象物Ｗ１のベント側端面Ｗ１ｂに接触するように構成されている。なお、下型１５には、図１１等に示すように、第１接触部２１１の移動を妨げないように少なくとも第１接触部２１１の下端部の移動範囲において第１逃げ溝１５ａが形成されている。
さらに、第１移動機構２１は、図７等に示すように、第１接触部２１１の第１方向の移動に伴い弾性変形して第１接触部２１１をポット側に付勢する第１弾性部材２１３を有している。本実施形態の第１弾性部材２１３は、押さえ部材２０３における第１接触部２１１を支持する支持部２０３ｃと第１接触部２１１との間に設けられている。この第１弾性部材２１３は、第１接触部２１１に対してベント側に設けられており、第１接触部２１１が成形対象物Ｗ１に接触した後に、第１駆動部２１２の移動量を吸収して、その弾性力により成形対象物Ｗ１のポット側端面Ｗ１ａをカルブロック１４１の端面に押し付ける（図１２参照）。
第２移動機構２２は、図９〜図１２に示すように、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１を第１方向に直交する第２方向にスライド移動させて位置決めするものである。本実施形態の第２移動機構２２は、第２方向において成形対象物Ｗ１を挟むようにして位置決めするものである。
具体的に第２移動機構２２は、保持ユニット２０において第２方向に移動可能に設けられ、成形対象物Ｗ１に接触する第２接触部２２１を有している。第２接触部２２１は、例えば棒状をなすものである。本実施形態では第２方向において成形対象物Ｗ１の両側それぞれに１つの第２接触部２２１が設けられている。なお、下型１５には、図１０等に示すように、第２接触部２２１の移動を妨げないように第２接触部２２１の下端部の移動範囲において第２逃げ溝１５ｂが形成されている。
そして、第２接触部２２１は、第１移動機構２１の第１駆動部２１２を用いて第２方向に移動されるように構成されている。具体的には、図８に示すように、第２接触部２２１と第１駆動部２１２との間には、第１駆動部２１２による第１方向の移動を第２方向の移動に変換するカム部２３が設けられている。
カム部２３は、図８に示すように、第１駆動部２１２により第１方向に移動するカムドライバ２３１と、当該カムドライバ２３１の移動に伴い第２方向に移動するカムスライダ２３２とを有している。本実施形態のカムドライバ２３１は、第１方向に移動する押さえ部材２０３に設けられている。また、カムスライダ２３２は、第２接触部２２１の上端部に設けられており、ベース部材２０１において第２方向に移動可能に設けられている。このカムスライダ２３２は、ポット側を向く傾斜面を有しており、当該傾斜面をカムドライバ２３１がスライドするように構成されている。
また、第２移動機構２２は、第２接触部２２１の第２方向への移動に伴い弾性変形して第２接触部２２１を成形対象物Ｗ１側に付勢する第２弾性部材２２２を有している。本実施形態の第２弾性部材２２２は、カムスライダ２３２を成形対象物側に付勢することによって第２接触部２２１を成形対象物側に付勢する。
このような構成により、カムドライバ２３１がポット側に移動することによって、カムスライダ２３２が第２弾性部材２２２に付勢されて成形対象物側に移動する。つまり、第１移動機構２１が第１接触部２１１をポット側に移動させて成形対象物Ｗ１を第１方向に位置決めするのに連動して、第２接触部２２１が内側に移動されて成形対象物Ｗ１を第２方向に位置決めすることになる。
＜ローダ１３の動作＞
次に、ローダ１３の搬送動作及び位置決め動作について図７、図９〜図１４を参照して説明する。
まず、図７に示すように、ローダ１３を下型１５の上方に移動させた後に、成形対象物Ｗ１を下型１５に載置するための所定位置に下降させる。この状態で、図９に示すように、搬送爪２０２ａの間隔を拡大させることで保持機構２０２による成形対象物Ｗ１及び押さえ部材２０３の保持を解除して成形対象物Ｗ１及び押さえ部材２０３を下型１５に載置する。その後、下型１５に載置された成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが搬送爪２０２ａに接触しないように、図１０に示すように、下型１５を下降させる。このとき、押さえ部材２０３は、昇降移動機構２０４の第１昇降部２０４ａに当たることで下型１５に載置された成形対象物Ｗ１に接近した接近位置Ｐとなる。なお、保持機構２０２の保持を解除した後に、押さえ部材２０３が下型に載置されることなく、第１昇降部２０４ａに当たることで接近位置Ｐとなるように構成しても良い。
そして、図１１及び図１２に示すように、第１移動機構２１により押さえ部材２０３を第１方向に沿ってポット側に移動させる。この第１方向の移動により成形対象物Ｗ１のポット側端面Ｗ１ａがカルブロック１４１の端面に接触するとともに、第１弾性部材２１３が弾性変形して第１接触部２１１が成形対象物Ｗ１をカルブロック１４１に押し付けられる。なお、この押さえ部材２０３の第１方向への移動とともに昇降移動機構２０４も第１方向に移動する。この際、昇温された下型１５によって成形対象物Ｗ１及び電子部品Ｗｘが加熱されて、それぞれの熱膨張率の違いにより、成形対象物Ｗ１が変形する（反る）場合がある。本実施形態では押さえ部材２０３を近接位置Ｐに位置させることで、成形対象物Ｗ１の変形を抑制することができる。
また、図１１及び図１２に示すように、第１移動機構２１による押さえ部材２０３の第１方向への移動に伴ってカム部２３が作用して、第２移動機構２２の第２接触部２２１が内側に移動して成形対象物Ｗ１を第２方向において位置決めする。第２接触部２２１は第２弾性部材２３３の弾性力により成形対象物Ｗ１の第２方向における端面に押し付けられる。
その後、図１３に示すように、昇降移動機構２０４の第１昇降部２０４ａが押さえ部材２０３を接近位置Ｐから押さえ位置Ｑに移動させて押さえ部材２０３が位置決めされた成形対象物Ｗ１の外周縁部に接触して押さえる。この状態で、下型１５に設けられた吸着機構（不図示）により、下型１５に成形対象物Ｗ１が吸着保持される。本実施形態では、成形対象物Ｗ１が変形していた場合でも押さえ部材２０３によって成形対象物Ｗ１を押さえるので吸着保持が可能となる。吸着保持された後に、第１昇降部２０４ａが押さえ部材２０３を押さえ位置Ｑから接近位置Ｐに上昇させる。そして、第１移動機構２１の第１駆動部２１２が押さえ部材２０３を押し出す前の初期位置に戻すことによって、第１接触部２１１が成形対象物Ｗ１から離れるとともに、第２接触部２２１はカム部２３によって成形対象物Ｗ１から離れる。
この一連の位置決め動作の後に、ローダ１３は樹脂材料供給部１２に移動して樹脂保持部２０５によって樹脂材料Ｊを保持する。樹脂材料Ｊを保持したローダ１３は、図１４に示すように、再び下型１５の上方に移動し、カルブロック１４１のポット１４１ａ内に樹脂材料Ｊを収容させる。このとき、昇降移動機構２０４の第２昇降部２０４ｂは、押さえ部材２０３を接近位置Ｐよりも上方の退避位置Ｒに上昇させている。これにより、樹脂保持部２０５によるカルブロック１４１への樹脂材料Ｊの供給動作において、押さえ部材２０３が成形対象物Ｗ１などに接触しないようにしている。
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、搬送装置１３が成形対象物Ｗ１をカルブロック１４１側に向かう第１方向に移動させる第１移動機構２１と、当該第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構２２を有するので、下型１５に成形対象物Ｗ１を位置決めするための位置決めピンを設けなくても、また、成形対象物Ｗ１に下型１５に対して位置決めするための位置決め孔を設けることなく、下型１５に対して成形対象物Ｗ１を位置決めできるようになる。
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態は、第１移動機構２１の第１駆動部２１２が押さえ部材２０３に設けられており、押さえ部材２０３を第１方向に移動させることによって第１接触部２１１が第１方向に移動する構成であったが、第１接触部２１１をベース部材２０１において第１方向に移動可能に設けて、その第１接触部２１１を第１駆動部２１２により移動させても良い。この場合であっても、第２接触部２２１は、第１駆動部２１２の第１方向の移動を第２方向に変換するカム部２３を介して第２方向に移動する。
また、前記実施形態では、第１移動機構２１の第１駆動部２１２を用いて第２移動機構２２の第２接触部２２１を第２方向に移動させる構成としているが、第２移動機構２２が、第２接触部２２１を第２方向に移動させる第２駆動部（不図示）を有するものであっても良い。この場合、カム部２３及び第２弾性部材は２３３は省略しても良い。
さらに、前記実施形態では、押さえ部材２０３の昇降移動機構２０４を第１昇降部２０４ａ及び第２昇降部２０４ｂにより構成しているが、１つの昇降部により接近位置Ｐ、押さえ位置Ｑ及び退避位置Ｒの間で移動するように構成しても良い。
前記実施形態では、成形対象物Ｗ１を移動させる際に押さえ部材２０３を接近位置Ｐとしているが、押さえ部材２０３が押さえ位置Ｑの状態で成形対象物Ｗ１を移動させても良い。この場合、成形対象物Ｗ１とともに押さえ部材２０３も第１方向及び第２方向に移動することになる。
前記実施形態では、カルブロック１４１が下型１５の上面から突出して設けられていることから、第１移動機構２１がカルブロック１４１の端面に成形対象物Ｗ１の端面を押し付けて位置決めするものであったが、下型１５の上面から突出しないポットブロック１４５を有する構成の場合には、次の構成とすることが考えられる。
具体的には、図１５に示すように、搬送装置１３は、第１移動機構２１により第１方向に移動する成形対象物Ｗ１に接触して第１方向における位置を規定する位置規定部材２４を更に備えている。この位置規定部材２４は、保持ユニット２０のベース部材２０１に設けることが考えられる。また、位置規定部材２４は、第１移動機構２１により成形対象物Ｗ１を移動させる状態において、成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する高さ位置まで延びている。さらに、第１移動機構２１により移動される成形対象物Ｗ１は、押さえ部材２０３のポット側端部よりもポット側に突出した状態としてある。これにより、成形対象物Ｗ１のポット側端部は、位置規定部材２４の端面に接触して第１方向に位置決めされる。
また、図１６に示すように、位置規定部材２４を第１方向に沿って移動可能に構成しても良い。この場合、位置規定部材２４は、図示しない駆動部によって、下型１５のポットブロック１４５が収容される凹部１５Ｍの内面に接触するように移動される。この構成であれば、成形対象物Ｗ１を凹部１５Ｍの内面位置により確実に位置決めすることができる。
前記実施形態では、成形対象物Ｗ１を下型１５に対して位置決めするものであったが、成形対象物Ｗ１を上型１６に保持する構成の場合には、上型１６において成形対象物Ｗ１を第１方向及び第２方向に位置決めするものであっても良い。また、一対の成形型は、上型及び下型に限られず、その他の成形型であっても良い。
本発明の樹脂成形装置は、トランスファー成形に限られず、例えば圧縮成形等であっても良い。
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
１００・・・樹脂成形装置
Ｗ１ ・・・成形前の成形対象物
Ｗ２ ・・・成形後の成形対象物（樹脂成形品）
Ｊ ・・・樹脂材料
１３ ・・・搬送装置
１４ ・・・樹脂注入部
１５ ・・・一方の型（下型）
１６ ・・・他方の型（上型）
２０ ・・・保持ユニット
２１ ・・・第１移動機構
２１１・・・第１接触部
２１２・・・第１駆動部
２１３・・・第１弾性部材
２２ ・・・第２移動機構
２２１・・・第２接触部
２３ ・・・カム部
２３３・・・第２弾性部材
２０３・・・押さえ部材
２０４・・・昇降移動機構
２０５・・・樹脂保持部
２４ ・・・位置規定部材

Claims (14)

  1. 樹脂注入部から樹脂材料が供給される成形型のうち一方の型に成形対象物を搬送する搬送装置であって、
    前記成形対象物を保持して前記一方の型に渡す保持ユニットと、
    前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記樹脂注入部側に向かう第１方向に移動させる第１移動機構と、
    前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記第１方向とは異なる第２方向に移動させる第２移動機構とを備える、搬送装置。
  2. 前記第１移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第１方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第１接触部と、当該第１接触部を前記第１方向に移動させる第１駆動部とを有し、
    前記第２移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第２方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第２接触部と、当該第２接触部を前記第２方向に移動させる第２駆動部とを有する、請求項１記載の搬送装置。
  3. 前記第１移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第１方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第１接触部と、当該第１接触部を前記第１方向に移動させる第１駆動部とを有し、
    前記第２移動機構は、前記保持ユニットにおいて前記第２方向に移動可能に設けられ、前記成形対象物に接触する第２接触部を有し、
    前記第１駆動部を用いて、前記第２接触部を前記第２方向に移動させる、請求項１記載の搬送装置。
  4. 前記第２移動機構は、前記第１駆動部による前記第１方向の移動を前記第２方向の移動に変換するカム部を有している、請求項３記載の搬送装置。
  5. 前記第１移動機構は、前記第１接触部の前記第１方向の移動に伴い弾性変形する第１弾性部材を有する、請求項２乃至４の何れか一項に記載の搬送装置。
  6. 前記第２移動機構は、前記第２接触部の前記第２方向の移動に伴い弾性変形する第２弾性部材を有する、請求項２乃至５の何れか一項に記載の搬送装置。
  7. 前記第１移動機構は、前記樹脂注入部の端面に前記成形対象物の端面を接触させて位置決めするものである、請求項１乃至６の何れか一項に記載の搬送装置。
  8. 前記第１移動機構により前記第１方向に移動する前記成形対象物に接触して前記第１方向における位置を規定する位置規定部材を更に備える、請求項１乃至６の何れか一項に記載の搬送装置。
  9. 前記一方の型に渡された前記成形対象物を押さえる押さえ部材と、
    前記押さえ部材を前記成形対象物に対して昇降移動させる昇降移動機構とをさらに備え、
    前記昇降移動機構を用いて、前記第１移動機構及び前記第２移動機構により位置決めされる前記成形対象物に対して前記押さえ部材を接近させる、請求項１乃至８の何れか一項に記載の搬送装置。
  10. 前記第１接触部は前記押さえ部材に設けられており、
    前記第１駆動部は、前記押さえ部材を第１方向に移動させることにより前記第１接触部を移動させるものである、請求項９記載の搬送装置。
  11. 前記保持ユニットは、前記樹脂注入部に供給される樹脂材料を保持する樹脂保持部を有しており、
    前記昇降移動機構は、前記樹脂材料を前記樹脂注入部に供給する際に、前記押さえ部材を前記成形対象物に接触しない位置に移動させる、請求項９又は１０記載の搬送装置。
  12. 請求項１乃至１１の何れか一項に記載の搬送装置を有する樹脂成形装置。
  13. 請求項１乃至１１の何れか一項に記載の搬送装置を用いた成形対象物の搬送方法であって、
    前記一方の型に渡された前記成形対象物を前記樹脂注入部側に向かう第１方向に移動させるとともに、前記第１方向とは異なる第２方向に移動させて、前記一方の型において前記成形対象物の位置決めを行う搬送方法。
  14. 樹脂成形により電子部品を樹脂封止する樹脂成形品の製造方法であって、
    請求項１乃至１１の何れか一項に記載の搬送装置によって前記一方の型において前記成形対象物を位置決めする位置決め工程と、
    前記成形対象物が位置決めされた状態で、樹脂成形を行う成形工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022130914A1 (ja) * 2020-12-14 2022-06-23 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
WO2022224487A1 (ja) * 2021-04-21 2022-10-27 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
WO2024018759A1 (ja) * 2022-07-22 2024-01-25 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7341106B2 (ja) * 2020-08-28 2023-09-08 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
CN113211715B (zh) * 2021-05-07 2022-07-12 安徽琼钰刷业有限公司 一种毛刷注塑模具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009166382A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Apic Yamada Corp 金型装置
JP2014008761A (ja) * 2012-07-03 2014-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3936670B2 (ja) * 2003-04-11 2007-06-27 東海興業株式会社 インサート部材を有する樹脂成形品の製造方法及びその製造装置
JP4749707B2 (ja) 2004-12-17 2011-08-17 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形型及び樹脂成形方法
JP6137679B2 (ja) 2013-05-13 2017-05-31 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP6017492B2 (ja) 2014-04-24 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP5937714B1 (ja) 2015-03-31 2016-06-22 エムテックスマツムラ株式会社 樹脂成形装置
CN105690653B (zh) * 2016-03-17 2018-12-21 现代精密塑胶模具（深圳）有限公司 一种膜片的自动处理设备
JP6298871B1 (ja) 2016-10-21 2018-03-20 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009166382A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Apic Yamada Corp 金型装置
JP2014008761A (ja) * 2012-07-03 2014-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022130914A1 (ja) * 2020-12-14 2022-06-23 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP7377189B2 (ja) 2020-12-14 2023-11-09 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
WO2022224487A1 (ja) * 2021-04-21 2022-10-27 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
WO2024018759A1 (ja) * 2022-07-22 2024-01-25 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

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