JP6655150B1 - 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 210
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 210
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 119
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 33
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 28
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- -1 sheet Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
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- B29C45/4225—Take-off members or carriers for the moulded articles, e.g. grippers
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
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- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
- B29C37/0007—Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
- B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
- B29C2043/5046—Removing moulded articles using vacuum
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
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- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
Description
この搬送装置であれば、搬送装置が樹脂成形品を保持した保持部材を水平方向に移動させて樹脂注入部から離す水平移動機構を有するので、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
この構成であれば、水平移動機構の駆動部と昇降移動機構の駆動部とを共通にすることができるので、構成を簡単化できるだけでなく、コストダウンを可能にすることができる。
この構成であれば、水平移動機構がリンク機構を有するので、スライド部材の移動を無理なく保持部材の移動に伝達することができる。
この構成であれば、樹脂成形品を移動させる場合に樹脂成形品と一方の型とを離してから移動させているので、樹脂成形品が傷付いたり破損したりすることを防ぐことができる。また、樹脂成形品の移動をスムーズに行うことができる。
この構成において、前記昇降移動機構を用いて、前記保持部材を前記一方の型から他方の型に向かう方向に移動させた後、前記搬送爪を用いて前記樹脂成形品を保持することが望ましい。
搬送爪を有する構成において、樹脂成形品を水平移動させた後に昇降移動させることによって、樹脂成形品が一方の型から離れ、搬送爪を用いて樹脂成形品の一方の型側面を保持することができる。
また、搬送装置に昇降移動機構を含めることで、一方の型に樹脂成形品と一方の型とを離すための離型部材(例えば、エジェクタピン)を設けなくても、搬送爪を用いて樹脂成形品の一方の型側面を保持することができる。
この樹脂成形装置であれば、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
この樹脂成形品の製造方法であれば、樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した部材を有する樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬送装置によって搬出することができる。
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の樹脂成形装置100は、電子部品Wxが実装された成形対象物W1を樹脂材料Jを用いたトランスファー成形によって樹脂成形するものである。
次に、本実施形態におけるアンローダ19の具体的な構成について、図7〜図13を参照して説明する。なお、図7、図10、図11には、搬送爪25の図示を省略している。
次に、アンローダ19の搬出動作について図7、図10〜図14を参照して説明する。
本実施形態の樹脂成形装置100によれば、アンローダ19が樹脂成形品W2を保持した保持部材20を水平方向に移動させてカルブロック141から離す水平移動機構22を有するので、樹脂成形品W2の上部に張り出した張り出し部141bを有するカルブロック141が設けられた下型15から樹脂成形品W2をアンローダ19によって搬出することができる。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
W2・・・樹脂成形品
14・・・樹脂注入部
141b・・・張り出し部
141・・・カルブロック
19・・・アンローダ(搬送装置)
20・・・保持部材
22・・・水平移動機構
23・・・昇降移動機構
21・・・ベース部材
221・・・ガイド部
222・・・水平駆動部
231・・・ガイド部
232・・・昇降カム機構
222a・・・スライド部材
223・・・リンク機構
224・・・第1の水平カム機構
225・・・第2の水平カム機構
24・・・吸着パッド(離型機構)
25・・・搬送爪
Claims (11)
- トランスファー成形又は圧縮成形によって樹脂成形する樹脂成形装置に用いられるものであり、前記樹脂成形装置における樹脂注入部が設けられた一方の型から樹脂成形品を搬出する搬送装置であって、
前記樹脂注入部は、前記樹脂成形品の少なくとも一部と他方の型との間に張り出した張り出し部が形成されたカルブロックを有するものであり、
前記搬送装置は、
樹脂成形後に前記カルブロックの上面に残った不要樹脂とは分離された状態の前記樹脂成形品を保持する保持部材と、
前記樹脂成形品を保持した前記保持部材を水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離し、前記樹脂成形品を前記張り出し部よりも外側に移動させる水平移動機構とを備える、搬送装置。 - 前記水平移動機構により移動した前記保持部材を前記一方の型から前記他方の型に向かう方向に移動させる昇降移動機構を更に備える、請求項1記載の搬送装置。
- 前記保持部材が移動可能に設けられたベース部材を更に備え、
前記水平移動機構は、前記保持部材を前記樹脂注入部から離れる方向にガイドするガイド機構と、前記保持部材を前記ガイド機構に沿って移動させる水平駆動部とを有し、
前記昇降移動機構は、前記保持部材を鉛直方向にガイドするガイド機構と、前記水平駆動部による前記保持部材の水平移動に伴って前記保持部材を鉛直方向に移動させる昇降カム機構とを有する、請求項2記載の搬送装置。 - 前記水平駆動部は、前記樹脂注入部に向かう方向又は離れる方向にスライドするスライド部材を有しており、
前記水平移動機構は、前記スライド部材の移動に伴って前記保持部材を前記樹脂注入部から離れる方向に移動させるリンク機構をさらに備える、請求項3記載の搬送装置。 - 前記スライド部材及び前記リンク機構の間に第1の水平カム機構が設けられており、前記リンク機構及び前記保持部材の間に第2の水平カム機構が設けられている、請求項4記載の搬送装置。
- 前記一方の型から前記樹脂成形品を離す離型機構を更に備え、
前記水平移動機構は、前記離型機構により前記樹脂成形品が前記一方の型から離れた状態の前記保持部材を水平方向に移動させる、請求項1乃至5の何れか一項に記載の搬送装置。 - 前記保持部材は、前記樹脂成形品を吸着する吸着パッドを有しており、
前記吸着パッドによる吸着力を用いて前記離型機構が構成されている、請求項6記載の搬送装置。 - 前記樹脂成形品を引っ掛けて保持する搬送爪を更に備え、
前記昇降移動機構を用いて、前記保持部材を前記一方の型から他方の型に向かう方向に移動させた後、前記搬送爪を用いて前記樹脂成形品を保持する、請求項2乃至5の何れか一項に記載の搬送装置。 - 請求項1乃至8の何れか一項に記載の搬送装置を有するトランスファー成形又は圧縮成形によって樹脂成形する樹脂成形装置。
- 請求項1乃至8の何れか一項に記載の搬送装置を用いたトランスファー成形又は圧縮成形によって樹脂成形された樹脂成形品の搬送方法であって、
樹脂成形された樹脂成形品を保持した保持部材を前記水平移動機構により水平方向に移動させて前記樹脂注入部から離し、前記樹脂成形品を前記張り出し部よりも外側に移動させるとともに、前記樹脂注入部から離れた前記保持部材を前記昇降移動機構により前記保持部材を前記他方の型方向に移動させて搬出する搬送方法。 - トランスファー成形又は圧縮成形により電子部品を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物に対して樹脂成形を行う成形工程と、
樹脂成形された樹脂成形品を請求項1乃至8の何れか一項に記載の搬送装置を用いて搬出する搬出工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018197518A JP6655150B1 (ja) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
US17/286,653 US20210370565A1 (en) | 2018-10-19 | 2019-08-01 | Conveying apparatus, resin molding apparatus, conveying method, and resin molded product manufacturing method |
SG11202103744XA SG11202103744XA (en) | 2018-10-19 | 2019-08-01 | Transfer device, resin molding device, transfer method, and method for producing resin molded article |
KR1020217010864A KR102484881B1 (ko) | 2018-10-19 | 2019-08-01 | 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
CN201980068065.0A CN112839785B (zh) | 2018-10-19 | 2019-08-01 | 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法 |
PCT/JP2019/030369 WO2020079923A1 (ja) | 2018-10-19 | 2019-08-01 | 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
TW108132124A TWI735943B (zh) | 2018-10-19 | 2019-09-05 | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018197518A JP6655150B1 (ja) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6655150B1 true JP6655150B1 (ja) | 2020-02-26 |
JP2020062857A JP2020062857A (ja) | 2020-04-23 |
Family
ID=69624441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018197518A Active JP6655150B1 (ja) | 2018-10-19 | 2018-10-19 | 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210370565A1 (ja) |
JP (1) | JP6655150B1 (ja) |
KR (1) | KR102484881B1 (ja) |
CN (1) | CN112839785B (ja) |
SG (1) | SG11202103744XA (ja) |
TW (1) | TWI735943B (ja) |
WO (1) | WO2020079923A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
WO2024018760A1 (ja) * | 2022-07-20 | 2024-01-25 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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JP7533006B2 (ja) | 2020-08-19 | 2024-08-14 | セイコーエプソン株式会社 | 射出成形システム |
JP7341105B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2023-09-08 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7341106B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2023-09-08 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
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CN113274154B (zh) * | 2021-05-11 | 2022-04-22 | 瑞丰口腔科技(深圳)有限公司 | 一种可摘树脂义齿腭皱模具结构及义齿腭皱成型工艺 |
CN114311491B (zh) * | 2021-12-10 | 2024-03-19 | 扬州市邗江扬子汽车内饰件有限公司 | 轻量化麻纤维汽车内饰件的成型注塑生产设备及生产工艺 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3590118B2 (ja) * | 1995-01-24 | 2004-11-17 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
JPH10335360A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体素子の樹脂封止装置 |
JP4388654B2 (ja) | 2000-02-01 | 2009-12-24 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
US6439869B1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for molding semiconductor components |
JP4154314B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2008-09-24 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
AT503968B1 (de) * | 2006-05-05 | 2009-03-15 | Gottfried Steiner Ingenieurbue | Spritzgiessanlage |
KR20120028639A (ko) * | 2010-09-15 | 2012-03-23 | 한미반도체 주식회사 | 트랜스퍼 몰딩장치 |
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JP7377189B2 (ja) * | 2020-12-14 | 2023-11-09 | Towa株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 |
-
2018
- 2018-10-19 JP JP2018197518A patent/JP6655150B1/ja active Active
-
2019
- 2019-08-01 KR KR1020217010864A patent/KR102484881B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-01 SG SG11202103744XA patent/SG11202103744XA/en unknown
- 2019-08-01 US US17/286,653 patent/US20210370565A1/en active Pending
- 2019-08-01 CN CN201980068065.0A patent/CN112839785B/zh active Active
- 2019-08-01 WO PCT/JP2019/030369 patent/WO2020079923A1/ja active Application Filing
- 2019-09-05 TW TW108132124A patent/TWI735943B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024018760A1 (ja) * | 2022-07-20 | 2024-01-25 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210370565A1 (en) | 2021-12-02 |
KR20210058904A (ko) | 2021-05-24 |
CN112839785B (zh) | 2022-12-30 |
TW202015877A (zh) | 2020-05-01 |
TWI735943B (zh) | 2021-08-11 |
WO2020079923A1 (ja) | 2020-04-23 |
JP2020062857A (ja) | 2020-04-23 |
KR102484881B1 (ko) | 2023-01-05 |
CN112839785A (zh) | 2021-05-25 |
SG11202103744XA (en) | 2021-05-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |