JP2022121827A - 搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】不要樹脂の厚さ（高さ）の変更に対応することができ、汎用性を向上させることが可能な搬送機構を提供する。【解決手段】樹脂成形品を保持する成形品保持部と、不要樹脂を保持する樹脂保持部と、前記成形品保持部に対して相対的に上下に昇降可能となるように前記樹脂保持部を支持する昇降支持部と、を具備した。【選択図】図８

Description

本発明は、搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の技術に関する。

特許文献１には、樹脂成形後のワーク及び不要樹脂（カル）を金型から搬出する搬送機構に関する技術が開示されている。この搬送機構は、ワークを保持するワーク保持部と、不要樹脂を保持する樹脂保持部と、を具備している。この搬送機構は、ワーク保持部に設けられたチャック爪でワークの外周端部を保持すると共に、樹脂保持部に設けられた吸着パッドで不要樹脂を吸着して保持することができる。搬送機構は、ワーク及び不要樹脂を保持したまま金型外へと退避することで、ワーク及び不要樹脂を搬出することができる。

特開２０２０－２６０８８号公報

ここで一般的には、樹脂成形品の形状等に応じて、成形時に発生する不要樹脂の厚さ（高さ）も変わることになる。特許文献１に開示されたような搬送機構では、不要樹脂の厚さが変わると樹脂保持部で適切に不要樹脂を保持することができなくなるため、樹脂保持部、若しくは搬送機構自体を交換して対応する必要があり、搬送機構の汎用性が低い点で改善の余地があった。

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、不要樹脂の厚さ（高さ）の変更に対応することができ、汎用性を向上させることが可能な搬送機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る搬送機構は、樹脂成形品を保持する成形品保持部と、不要樹脂を保持する樹脂保持部と、前記成形品保持部に対して相対的に上下に昇降可能となるように前記樹脂保持部を支持する昇降支持部と、を具備するものである。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、成形対象物を樹脂成形することにより前記樹脂成形品を得る成形型と、前記成形型によって樹脂成形された前記樹脂成形品を搬送する前記搬送機構と、を具備するものである。

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するものである。

本発明によれば、不要樹脂の厚さ（高さ）の変更に対応することができ、汎用性を向上させることができる。

第一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。 第一実施形態に係る樹脂成形品の製造方法を示したフローチャート。 成形型及びリードフレームを示した正面断面図。 下型、樹脂封止されたリードフレーム及びアンローダを示した正面断面図。 アンローダ（特に樹脂保持部及び昇降支持部）を示した側面一部断面図。 アンローダ（特に樹脂保持部及び昇降支持部）を示した正面断面図。 搬出工程の様子を示した図。 樹脂保持部が上方に移動する様子を示した正面断面図。 第二実施形態に係るアンローダを示した正面断面図。 第三実施形態に係るアンローダを示した正面断面図。

以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。

まず、図１を用いて、第一実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子素子を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。

樹脂成形装置１は、構成要素として、供給モジュール１００、樹脂成形モジュール２００及び搬出モジュール３００を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

供給モジュール１００は、電子素子を装着した基板の一種であるリードフレーム１０、及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２００へと供給するものである。なお、本実施形態ではリードフレーム１０を例示しているが、リードフレーム１０以外にも、その他種々の基板（ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等）を用いることが可能である。供給モジュール１００は、主としてフレーム送出部１１０、フレーム供給部１２０、樹脂送出部１３０、樹脂供給部１４０、ローダ１５０及び制御部１６０を具備する。

フレーム送出部１１０は、インマガジンユニット（不図示）に収容された樹脂封止されていないリードフレーム１０を、フレーム供給部１２０に送り出すものである。フレーム供給部１２０は、フレーム送出部１１０からリードフレーム１０を受け取り、受け取ったリードフレーム１０を適宜整列させてローダ１５０に受け渡すものである。

樹脂送出部１３０は、ストッカ（不図示）から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部１４０に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部１４０は、樹脂送出部１３０から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを適宜整列させてローダ１５０に受け渡すものである。

ローダ１５０は、フレーム供給部１２０及び樹脂供給部１４０から受け取ったリードフレーム１０及び樹脂タブレットＴを、樹脂成形モジュール２００に搬送するものである。

制御部１６０は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。制御部１６０によって、供給モジュール１００、樹脂成形モジュール２００及び搬出モジュール３００の動作が制御される。また、制御部１６０を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。

なお本実施形態においては、制御部１６０を供給モジュール１００に設けた例を示しているが、制御部１６０をその他のモジュールに設けることも可能である。また、制御部１６０を複数設けることも可能である。例えば、制御部１６０をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。

樹脂成形モジュール２００は、リードフレーム１０に装着された電子素子を樹脂封止するものである。本実施形態においては、樹脂成形モジュール２００は２つ並べて配置される。２つの樹脂成形モジュール２００によってリードフレーム１０の樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。樹脂成形モジュール２００は、主として成形型２１０及び型締め機構（不図示）を具備する。

成形型２１０は、溶融した樹脂材料を用いて、リードフレーム１０に装着された電子素子を樹脂封止するものである。成形型２１０は、上下一対の型、すなわち、上型２２０及び下型２３０（図３等参照）を具備する。成形型２１０には、ヒータ等の加熱部（不図示）が設けられる。

型締め機構（不図示）は、下型２３０を上下に移動させることによって、成形型２１０（上型２２０及び下型２３０）を型締め又は型開きするものである。なお、便宜上、型締め機構の図示は省略している。

搬出モジュール３００は、樹脂封止されたリードフレーム１０を樹脂成形モジュール２００から受け取って搬出するものである。搬出モジュール３００は、主としてアンローダ３１０及び基板収容部３２０を具備する。

アンローダ３１０は、樹脂封止されたリードフレーム１０を保持して基板収容部３２０へと搬出するものである。なお、アンローダ３１０は、本発明に係る搬送機構の実施の一形態である。基板収容部３２０は、樹脂封止されたリードフレーム１０を収容するものである。

次に、図１及び図２を用いて、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。

本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、主として搬入工程Ｓ１０、樹脂成形工程Ｓ２０及び搬出工程Ｓ３０を含む。

搬入工程Ｓ１０は、リードフレーム１０及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２００に搬入する工程である。

搬入工程Ｓ１０において、フレーム送出部１１０は、インマガジンユニット（不図示）に収容されたリードフレーム１０を、フレーム供給部１２０に送り出す。フレーム供給部１２０は、受け取ったリードフレーム１０を適宜整列させて、ローダ１５０に受け渡す。

また、樹脂送出部１３０は、ストッカ（不図示）から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部１４０に送り出す。樹脂供給部１４０は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数をローダ１５０に受け渡す。

ローダ１５０は、受け取ったリードフレーム１０と樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２００の成形型２１０に搬送する。リードフレーム１０と樹脂タブレットＴが成形型２１０に搬送された後、搬入工程Ｓ１０から樹脂成形工程Ｓ２０に移行する。

樹脂成形工程Ｓ２０は、リードフレーム１０に装着された電子素子を樹脂封止する工程である。

樹脂成形工程Ｓ２０において、型締め機構（不図示）は、成形型２１０を型締めする。そして、成形型２１０の加熱部（不図示）によって樹脂タブレットＴを加熱して溶融させ、生成された流動性樹脂を用いてリードフレーム１０を樹脂封止する。リードフレーム１０を樹脂封止した後、樹脂成形工程Ｓ２０から搬出工程Ｓ３０に移行する。

搬出工程Ｓ３０は、樹脂封止されたリードフレーム１０（樹脂成形品）を樹脂成形モジュール２００から受け取って搬出する工程である。

搬出工程Ｓ３０において、型締め機構（不図示）は、成形型２１０を型開きする。そして、樹脂封止されたリードフレーム１０を離型させる。その後、アンローダ３１０は、リードフレーム１０を成形型２１０から搬出し、搬出モジュール３００の基板収容部３２０に収容する。この際、樹脂成形されたリードフレーム１０の不要部分（後述するカル１０ｂ、ランナ１０ｃ等の不要樹脂）は適宜除去される。このようにして、樹脂封止されたリードフレーム１０（樹脂成形品）が製造される。

次に、図３から図６を用いて、樹脂成形装置１のうち、搬出工程Ｓ３０に関する構成について、より詳細に説明する。具体的には、成形型２１０（上型２２０及び下型２３０）、並びにアンローダ３１０の構成について説明する。なお図３は、上型２２０及び下型２３０、並びに樹脂封止される前のリードフレーム１０を示したものである。また図４は、下型２３０、樹脂封止されたリードフレーム１０、及びアンローダ３１０を示したものである。また本実施形態は、以下で説明する各部材の概略を例示（図示）するものであり、各部材の具体的な形状、配置、個数等は限定するものではない。なお、樹脂封止される前のリードフレーム１０は電子素子が接続されているが、図３は省略して示したものである。

図３に示す上型２２０は、主として上型本体２２１を具備する。

上型本体２２１は、上型２２０の主たる部分を形成する部材である。上型本体２２１は、適宜の上下厚さを有するように形成される。上型本体２２１は、適宜の支持部材（不図示）に固定される。上型本体２２１の下面には、キャビティ２２１ａ、カル部２２１ｂ及びランナ部２２１ｃが形成される。

キャビティ２２１ａは、樹脂材料が供給されて樹脂成形される凹部である。キャビティ２２１ａは、後述する下型２３０に載置されたリードフレーム１０と対向する位置（電子素子を樹脂封止できる位置）に形成される。キャビティ２２１ａは、製品（樹脂成形品）に応じた適宜の形状に形成される。

カル部２２１ｂは、後述する下型２３０のポットブロック２３２と対向する位置に形成された凹部である。本実施形態では、図３に示すように、上型本体２２１の左右中央にカル部２２１ｂが形成され、カル部２２１ｂの左右両側にキャビティ２２１ａが形成される。

ランナ部２２１ｃは、カル部２２１ｂとキャビティ２２１ａとを接続する凹部である。ランナ部２２１ｃの深さは、カル部２２１ｂよりも浅くなるように形成される。

下型２３０は、主として下型本体２３１、ポットブロック２３２及びエジェクタピン２３３を具備する。

下型本体２３１は、下型２３０の主たる部分を形成する部材である。下型本体２３１は、適宜の上下厚さを有するように形成される。下型本体２３１の上面には、搬入工程Ｓ１０において搬入されたリードフレーム１０が載置される。

ポットブロック２３２は、供給モジュール１００から供給された樹脂タブレットＴが収容されるポット２３２ａが形成される部材である。ポットブロック２３２は、適宜の高さを有するように形成される。ポットブロック２３２には、その上面に開口するようにポット２３２ａが形成される。ポット２３２ａは、互いに適宜の間隔を空けて複数形成される（不図示）。ポット２３２ａに収容された樹脂タブレットＴは、樹脂成形工程Ｓ２０において、図示しないプランジャによってポット２３２ａの上端から射出され、樹脂成形が行われる。

図４に示すエジェクタピン２３３は、成形後のリードフレーム１０と下型２３０とを離型させるための部材である。エジェクタピン２３３は、略円柱状に形成される。エジェクタピン２３３は、軸線方向を上下方向（鉛直方向）に向けて配置される。エジェクタピン２３３は、下型本体２３１に形成された貫通孔（不図示）に挿入された状態で配置される。エジェクタピン２３３は、下型本体２３１に対して相対的に上下に移動可能に構成される。具体的には、エジェクタピン２３３は、下型本体２３１が下降するのに伴って、下型本体２３１の上面から突出する。

図４に示すアンローダ３１０は、主としてアンローダ本体３１１、クランパ３１２、成形品保持部３１５、樹脂保持部３１３及び昇降支持部３１４（図５及び図６参照）を具備する。

アンローダ本体３１１は、アンローダ３１０の主たる部分を形成する部材である。アンローダ本体３１１は、適宜の上下厚さを有するように形成される。アンローダ本体３１１は、適宜の移動機構によって、水平方向及び上下方向（鉛直方向）にそれぞれ移動することができる。

クランパ３１２は、リードフレーム１０を保持するものである。クランパ３１２は、アンローダ本体３１１に設けられる。クランパ３１２は、正面視略Ｌ字状に形成される。より具体的には、クランパ３１２は、下端部が内側（アンローダ本体３１１の中央側）に向かって延びるように形成されている。クランパ３１２の上端部は、アンローダ本体３１１に対して回動可能に連結されている。クランパ３１２は、図示せぬ駆動源（例えば、モータ、シリンダ等）の駆動力により回動される。

図４から図６に示す樹脂保持部３１３は、樹脂成形に用いられた樹脂材料のうち、樹脂成形品に不要な樹脂（不要樹脂）を保持する部分である。より具体的には、樹脂保持部３１３は、後述するカル１０ｂを保持する部分である。なお、図４では、樹脂保持部３１３及び後述する昇降支持部３１４の構造の詳細な図示を省略している。図５及び図６に示すように、樹脂保持部３１３は、主として樹脂吸着管部３１３ａ、樹脂吸着パッド３１３ｂ及び樹脂吸着配管ブロック３１３ｃを具備する。

樹脂吸着管部３１３ａは、中空筒状に形成された部材である。樹脂吸着管部３１３ａは、軸線方向を上下に向けた状態で配置される。樹脂吸着管部３１３ａは、アンローダ本体３１１を上下に貫通する貫通孔３１１ａに挿入される。樹脂吸着管部３１３ａの下端部は、アンローダ本体３１１の下面から下方へと突出するように配置される。なお、樹脂吸着管部３１３ａは、本発明に係るパッド取付部の実施の一形態である。

樹脂吸着パッド３１３ｂは、不要樹脂と接触する部分である。樹脂吸着パッド３１３ｂは、樹脂吸着管部３１３ａの下端部に固定されることで、樹脂吸着管部３１３ａに取り付けられる。樹脂吸着パッド３１３ｂは、ゴム等の弾性素材により形成される。樹脂吸着パッド３１３ｂは、不要樹脂と接触した際に多少撓むことで、不要樹脂に密着することができる。なお、樹脂吸着パッド３１３ｂは、本発明に係る吸着パッドの実施の一形態である。

樹脂吸着管部３１３ａ及び樹脂吸着パッド３１３ｂは、後述するカル１０ｂを吸着可能な位置に複数設けられる。本実施形態では、図５に示すように、樹脂吸着管部３１３ａ及び樹脂吸着パッド３１３ｂが前後に複数並ぶように配置された例を示している。樹脂吸着管部３１３ａ及び樹脂吸着パッド３１３ｂの個数は、カル１０ｂの個数に応じて、設ければよい。

樹脂吸着配管ブロック３１３ｃは、樹脂吸着管部３１３ａを支持する部分である。樹脂吸着配管ブロック３１３ｃは、前後に延びる略直方体状に形成される。樹脂吸着配管ブロック３１３ｃには、不要樹脂を吸着するための空気の流路３１３ｄが形成される。流路３１３ｄは、真空ポンプ等の吸引装置（不図示）に接続される。樹脂吸着配管ブロック３１３ｃは、アンローダ本体３１１の上側に配置される。樹脂吸着配管ブロック３１３ｃには、各樹脂吸着管部３１３ａの上端部が固定される。各樹脂吸着管部３１３ａの中空部は、樹脂吸着配管ブロック３１３ｃの流路３１３ｄと接続される。

昇降支持部３１４は、樹脂保持部３１３を上下に昇降可能となるように支持する部分である。昇降支持部３１４は、主としてブシュ３１４ａ、戻しプレート３１４ｂ、ガイド用シャフト３１４ｃ及び戻しスプリング３１４ｄを具備する。

ブシュ３１４ａは、樹脂吸着管部３１３ａを上下に案内する部分である。ブシュ３１４ａは、円筒状に形成される。ブシュ３１４ａは、軸線を上下に向けた状態で、アンローダ本体３１１の貫通孔３１１ａに固定される。ブシュ３１４ａには、樹脂吸着管部３１３ａが挿入される。樹脂吸着管部３１３ａの外周面は、ブシュ３１４ａの内周面に対して上下に摺動可能となるように接している。これによってブシュ３１４ａは、樹脂吸着管部３１３ａが水平方向に移動するのを防止すると共に、上下に昇降するように案内することができる。

戻しプレート３１４ｂは、樹脂保持部３１３に固定される部分である。戻しプレート３１４ｂは、アンローダ本体３１１の上側に配置される。戻しプレート３１４ｂは、板状の部材を適宜屈曲させて形成される。具体的には、戻しプレート３１４ｂは、水平に配置された板状部材の左右中央部を上方に突出させるようにして形成される。戻しプレート３１４ｂの左右中央部は、樹脂吸着配管ブロック３１３ｃの上面に固定される。このようにして、戻しプレート３１４ｂは、樹脂吸着配管ブロック３１３ｃを左右に跨ぐように配置される。戻しプレート３１４ｂは、樹脂吸着配管ブロック３１３ｃの前後両端部にそれぞれ設けられる。戻しプレート３１４ｂは、樹脂保持部３１３と一体的に昇降することができる。なお、戻しプレート３１４ｂは、本発明に係る昇降部の実施の一形態である。

ガイド用シャフト３１４ｃは、戻しプレート３１４ｂを上下に昇降するように案内すると共に、戻しプレート３１４ｂの昇降範囲を規定する部分である。ガイド用シャフト３１４ｃは、戻しプレート３１４ｂの左右両端部を上下に貫通するように配置される。ガイド用シャフト３１４ｃの下端部は、アンローダ本体３１１の上面に固定される。これによってガイド用シャフト３１４ｃは、戻しプレート３１４ｂが水平方向に移動するのを防止すると共に、上下に昇降するように案内することができる。また、ガイド用シャフト３１４ｃの上端部には、他の部分よりも直径が大きい頭部が形成されている。ガイド用シャフト３１４ｃは、この頭部によって戻しプレート３１４ｂの上方への移動を規制することができる。これによって戻しプレート３１４ｂは、アンローダ本体３１１の上面と、ガイド用シャフト３１４ｃの頭部との間の範囲で昇降することができる。なお、ガイド用シャフト３１４ｃは、本発明に係る可動範囲規定部の実施の一形態である。

戻しスプリング３１４ｄは、戻しプレート３１４ｂを下方に向かって力を付与するものである。戻しスプリング３１４ｄは、圧縮コイルばねにより形成される。戻しスプリング３１４ｄは、ガイド用シャフト３１４ｃに挿入され、戻しプレート３１４ｂとガイド用シャフト３１４ｃの頭部との間に配置される。これによって戻しスプリング３１４ｄは、戻しプレート３１４ｂを下方に向かって常時力を付与することができる。なお、戻しスプリング３１４ｄは、本発明に係る付与部の実施の一形態である。

図４に示す成形品保持部３１５は、樹脂成形に用いられた樹脂材料のうち、樹脂成形品となる樹脂を保持する部分である。より具体的には、成形品保持部３１５は、後述する封止部１０ａを保持する部分である。成形品保持部３１５は、主として成形品吸着管部３１５ａ及び成形品吸着パッド３１５ｂを具備する。

成形品吸着管部３１５ａは、中空筒状に形成された部材である。成形品吸着管部３１５ａは、アンローダ本体３１１の下面から下方に向かって延びるように配置される。成形品吸着管部３１５ａの上端部は、アンローダ本体３１１に固定される。成形品吸着管部３１５ａは、アンローダ本体３１１に形成された空気の流路を介して、真空ポンプ等の吸引装置に接続される（不図示）。

成形品吸着パッド３１５ｂは、樹脂と接触する部分である。成形品吸着パッド３１５ｂは、成形品吸着管部３１５ａの下端部に固定される。成形品吸着パッド３１５ｂは、ゴム等の弾性素材により形成される。

このように構成されたアンローダ３１０において、樹脂保持部３１３は、アンローダ本体３１１や成形品保持部３１５に対して、相対的に上下に昇降可能となるように支持されている。

次に、図３及び図４を用いて、樹脂封止されたリードフレーム１０について説明する。

樹脂成形工程Ｓ２０においてポット２３２ａから溶融した樹脂材料が射出されると、この樹脂材料は上型２２０（図３参照）のカル部２２１ｂ及びランナ部２２１ｃを介してキャビティ２２１ａへと供給される。これによって、図４に示すように、リードフレーム１０の上面には、上型２２０のカル部２２１ｂ、ランナ部２２１ｃ及びキャビティ２２１ａに応じた形状の樹脂が成形される。以下では、キャビティ２２１ａ、カル部２２１ｂ及びランナ部２２１ｃにおいて成形された樹脂を、それぞれ封止部１０ａ、カル１０ｂ及びランナ１０ｃと称する。

キャビティ２２１ａにおいて成形された封止部１０ａは、リードフレーム１０に装着された電子素子を樹脂封止する部分である。封止部１０ａ及びリードフレーム１０は、製品（樹脂成形品）となる部分である。一方、カル１０ｂ及びランナ１０ｃは製造の都合上成形される部分であり、製品としては不要な部分（不要樹脂）である。このように樹脂成形工程Ｓ２０では、製品として必要な封止部１０ａだけでなく、不要樹脂（カル１０ｂ及びランナ１０ｃ）も成形されている。搬出工程Ｓ３０では、製品として必要な樹脂成形品（封止部１０ａ及びリードフレーム１０）だけでなく、不要樹脂も成形型２１０から搬出する必要がある。

次に、図７及び図８を用いて、搬出工程Ｓ３０において、樹脂封止されたリードフレーム１０が成形型２１０から搬出される様子について、具体的に説明する。なお図７では、便宜上、各部材の符号を適宜省略している。

搬出工程Ｓ３０において、まず、図７（ａ）に示すように、下型本体２３１を所定の量だけ下降させる。これに伴って、エジェクタピン２３３は、下型本体２３１に対して相対的に上方に移動し、エジェクタピン２３３の上端部が下型本体２３１の上面よりも上方に突出する。このように、エジェクタピン２３３を下型本体２３１から突出させることで、下型本体２３１の上面に載せられたリードフレーム１０を下から押し上げ、リードフレーム１０を下型本体２３１から上昇させる（離型させる）ことができる。これによって、リードフレーム１０と下型本体２３１の上面との間には、隙間が形成されることになる。

次に、図７（ｂ）に示すように、アンローダ３１０を下型２３０の上方まで移動させ、所定の位置まで下降させる。具体的には、図７（ｃ）に示すように、樹脂保持部３１３及び成形品保持部３１５が、それぞれカル１０ｂ及び封止部１０ａに接する位置までアンローダ３１０を下降させる。

ここで樹脂保持部３１３は、アンローダ本体３１１及び成形品保持部３１５に対して上下に昇降することで、カル１０ｂを適切に吸着することができるように構成されている。以下、この樹脂保持部３１３の動作について詳細に説明する。

図８に示すように、アンローダ３１０が下降して、樹脂保持部３１３がカル１０ｂに接すると、樹脂保持部３１３はカル１０ｂによって上に押されることになる。これによって、樹脂保持部３１３は、ブシュ３１４ａに沿って上方に移動する。また、樹脂保持部３１３に固定された戻しプレート３１４ｂも、戻しスプリング３１４ｄを収縮させながら、ガイド用シャフト３１４ｃに沿って上方に移動することになる。

このように、樹脂保持部３１３は、アンローダ本体３１１に対して固定されているのではなく、上下に昇降できるように支持されている。このような構成によって、カル１０ｂの厚さ（高さ）が変更された場合であっても、カル１０ｂの高さに応じて樹脂保持部３１３が上下に昇降することができるため、カル１０ｂを適切に吸着することができる。ここで、真空ポンプ等の吸引装置（不図示）を用い、樹脂吸着配管ブロック３１３ｃを介して真空引きすることで、カル１０ｂを吸着することができる。

例えば、樹脂成形品の種類に応じてカル１０ｂの厚さが設計変更された場合であっても、アンローダ３１０の構造を変更することなく、カル１０ｂを適切に吸着することができる。また、プランジャ（不図示）を用いてカル１０ｂを上方に押し上げて離型させる場合などにも、カル１０ｂの上昇に応じて樹脂保持部３１３も上方に移動することができるため、カル１０ｂを適切に吸着することができる。このように、本実施形態のアンローダ３１０は、樹脂保持部３１３を上下に昇降可能とすることにより、カル１０ｂの厚さ（高さ）の変更や、カル１０ｂの移動（上昇）に対応することができ、汎用性を高めることができる。

搬出工程Ｓ３０では、このようにして樹脂保持部３１３及び成形品保持部３１５がそれぞれカル１０ｂ及び封止部１０ａに接すると（図７（ｃ）参照）、吸引装置（不図示）を作動させ、樹脂保持部３１３及び成形品保持部３１５によって、カル１０ｂ及び封止部１０ａをそれぞれ吸着する。

次に、図７（ｃ）に示すように、クランパ３１２の下端部を内側へと回動させる。これによって、クランパ３１２の下端部をリードフレーム１０と下型本体２３１の上面との間の隙間に挿入する。このようにアンローダ３１０は、樹脂封止されたリードフレーム１０を樹脂保持部３１３及び成形品保持部３１５で吸着すると共に、クランパ３１２で下方から支持することで、リードフレーム１０を保持することができる。

次に、図７（ｄ）に示すように、アンローダ３１０を上昇させることで、樹脂封止されたリードフレーム１０（リードフレーム１０、封止部１０ａ、カル１０ｂ及びランナ１０ｃ）を持ち上げることができる。このアンローダ３１０を移動させ、樹脂封止されたリードフレーム１０を成形型２１０から搬出する。その後、アンローダ３１０を搬出モジュール３００へと移動させ、適宜不要樹脂（カル１０ｂ及びランナ１０ｃ）を除去し、リードフレーム１０を基板収容部３２０に収容する（図１参照）。このようにして、搬出工程Ｓ３０が完了する。

なお、不要樹脂（カル１０ｂ及びランナ１０ｃ）が除去されると、樹脂保持部３１３は自重により再び最下位置（樹脂吸着配管ブロック３１３ｃ又は戻しプレート３１４ｂがアンローダ本体３１１の上面に接する位置、図６参照）まで下降する。この際、戻しスプリング３１４ｄが戻しプレート３１４ｂを下方に向かって力を付与しているため、この戻しスプリング３１４ｄにより付与される力によって樹脂保持部３１３が下降するのを補助することができる。

以上の如く、本実施形態に係るアンローダ３１０（搬送機構）は、
樹脂成形品を保持する成形品保持部３１５と、
不要樹脂を保持する樹脂保持部３１３と、
前記成形品保持部３１５に対して相対的に上下に昇降可能となるように前記樹脂保持部３１３を支持する昇降支持部３１４と、
を具備するものである。

このように構成することにより、不要樹脂の厚さ（高さ）の変更に対応することができ、アンローダ３１０の汎用性を向上させることができる。すなわち、樹脂保持部３１３をカル１０ｂ（不要樹脂）の厚さ（高さ）に応じて昇降させることができるため、カル１０ｂの厚さ等が変更された場合であっても、カル１０ｂを適切に保持することができる。これによって、カル１０ｂの厚さ等が変更されてもアンローダ３１０の構造を変更する必要がなくなり、アンローダ３１０の汎用性を向上させることができる。

また、前記樹脂保持部３１３は、
前記不要樹脂と接する樹脂吸着パッド３１３ｂ（吸着パッド）と、
前記樹脂吸着パッド３１３ｂが取り付けられる樹脂吸着管部３１３ａ（パッド取付部）と、
を具備し、
前記昇降支持部３１４は、前記樹脂吸着管部３１３ａを上下に昇降可能となるように支持するものである。

このように構成することにより、不要樹脂の厚さ（高さ）の変更に対応することができ、汎用性を向上させることができる。

また、前記昇降支持部３１４は、
前記樹脂吸着管部３１３ａと一体的に昇降可能な戻しプレート３１４ｂ（昇降部）と、
前記戻しプレート３１４ｂの昇降範囲を規定するガイド用シャフト３１４ｃ（可動範囲規定部）と、
を具備するものである。

このように構成することにより、樹脂保持部３１３の昇降範囲を規定することができる。これによって、樹脂保持部３１３が過剰に移動して他の部材と接触する等の不具合の発生を防止することができる。

また、前記昇降支持部３１４は、前記樹脂保持部３１３を下方に向かって力を付与する戻しスプリング３１４ｄ（付与部）をさらに具備するものである。

このように構成することにより、樹脂保持部３１３が自重によって下方に戻るのを、戻しスプリング３１４ｄによって補助することができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、
リードフレーム１０（成形対象物）を樹脂成形することにより前記樹脂成形品を得る成形型２１０と、
前記成形型２１０によって樹脂成形された前記樹脂成形品を搬送するアンローダ３１０（搬送機構）と、
を具備するものである。

このように構成することにより、アンローダ３１０の汎用性を向上させることができ、ひいては樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。

このように構成することにより、アンローダ３１０の汎用性を向上させることができ、ひいては樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。

以下では、アンローダ３１０の変形例（第二実施形態及び第三実施形態）について説明する。なお以下の説明では、第一実施形態と同様の構成については同じ符号を用いて説明を適宜省略する。

図９に示す第二実施形態に係るアンローダ３１０は、戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整できる点で、第一実施形態に係るアンローダ３１０（図６等参照）と異なる。以下、具体的に説明する。

第二実施形態に係るアンローダ３１０は、第一実施形態に係るアンローダ３１０のガイド用シャフト３１４ｃに代えて、戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整可能な調整部３１４ｅ（ガイド用ボルト３１４ｆ及び調整ナット３１４ｇ）を具備している。

ガイド用ボルト３１４ｆは、戻しプレート３１４ｂを上下に昇降するように案内すると共に、戻しプレート３１４ｂの昇降範囲を規定する部分である。ガイド用ボルト３１４ｆは、戻しプレート３１４ｂの左右両端部を上下に貫通するように配置される。ガイド用ボルト３１４ｆの下部は、後述する調整ナット３１４ｇに締結される。またガイド用ボルト３１４ｆの下端部（調整ナット３１４ｇより下方に突出した部分）は、アンローダ本体３１１に形成された貫通孔に挿入される（不図示）。

調整ナット３１４ｇは、ガイド用ボルト３１４ｆの長さ（アンローダ本体３１１の上面から突出した部分の長さ）を変更することで、戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整するためのものである。調整ナット３１４ｇは、アンローダ本体３１１の上面に固定される。調整ナット３１４ｇは、ガイド用ボルト３１４ｆに対応する位置にそれぞれ設けられる。

このように構成された調整部３１４ｅにおいて、ガイド用ボルト３１４ｆを調整ナット３１４ｇに対して絞め込んだり緩めたりすることで、ガイド用ボルト３１４ｆの長さを調整することができる。これによって、戻しプレート３１４ｂとガイド用ボルト３１４ｆの頭部との間に配置された戻しスプリング３１４ｄの長さを調整することができる。戻しスプリング３１４ｄの長さを短くするほど戻しスプリング３１４ｄにより付与される力は大きくなり、戻しスプリング３１４ｄの長さを長くするほど戻しスプリング３１４ｄにより付与される力は小さくなる。このようにガイド用ボルト３１４ｆ及び調整ナット３１４ｇによって、カル１０ｂの形状等に応じて戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整することができる。

以上のように、第二実施形態に係る前記昇降支持部３１４は、前記戻しスプリング３１４ｄ（付与部）により付与される力を調整することが可能な調整部３１４ｅをさらに具備するものである。

このように構成することにより、カル１０ｂの形状等に応じて戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整することができる。例えば、ランナ１０ｃがリードフレーム１０の下方に形成され、かつカル１０ｂがランナ１０ｃの上方に形成されている場合など、下方への力によってリードフレーム１０から不要樹脂（カル１０ｂ及びランナ１０ｃ）が剥がれ落ちる可能性がある。このような場合には、戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を弱めることで、カル１０ｂが搬送中に脱落するのを防止することができる。

図１０に示す第三実施形態に係るアンローダ３１０は、樹脂保持部３１３によって保持された不要樹脂を下方に向かって押圧する押圧部３１６をさらに具備している点で、第一実施形態に係るアンローダ３１０（図６等参照）と異なる。以下、具体的に説明する。

押圧部３１６は、主として押圧ブロック３１６ａ、ガイド軸３１６ｂ及び押圧スプリング３１６ｃを具備している。

押圧ブロック３１６ａは、不要樹脂と接触する部分である。押圧ブロック３１６ａは、略直方体状に形成される。押圧ブロック３１６ａは、樹脂保持部３１３の左右両側にそれぞれ設けられる。押圧ブロック３１６ａは、不要樹脂（本実施形態では、ランナ１０ｃ）の上方に位置するように配置される。押圧ブロック３１６ａは、後述するガイド軸３１６ｂを介してアンローダ本体３１１の下面に取り付けられる。

ガイド軸３１６ｂは、押圧ブロック３１６ａを上下に昇降可能となるように支持する部分である。ガイド軸３１６ｂの下端部は、押圧ブロック３１６ａに固定される。ガイド軸３１６ｂの上部は、アンローダ本体３１１の下面に挿入される。ガイド軸３１６ｂは、アンローダ本体３１１に対して上下に昇降可能となるように設けられている。またガイド軸３１６ｂは、適宜の方法でアンローダ本体３１１から脱落しないように設けられている。

なお、ガイド軸３１６ｂの構成はこれに限るものではなく、押圧ブロック３１６ａを上下に昇降可能に支持することが可能な構成であればよい。例えば、ガイド軸３１６ｂを伸縮可能な軸状の部材とすることも可能である。

押圧スプリング３１６ｃは、押圧ブロック３１６ａを下方に向かって力を付与するものである。押圧スプリング３１６ｃは、圧縮コイルばねにより形成される。押圧スプリング３１６ｃは、ガイド軸３１６ｂに挿入され、アンローダ本体３１１と押圧ブロック３１６ａとの間に配置される。これによって押圧スプリング３１６ｃは、押圧ブロック３１６ａを下方に向かって常時力を付与することができる。

このように構成された押圧部３１６によって、樹脂保持部３１３によって保持された不要樹脂を下方に向かって押圧することができる。具体的には、図１０に示すように、樹脂保持部３１３によってカル１０ｂが吸着された状態において、押圧ブロック３１６ａがランナ１０ｃに上方から接触する。押圧ブロック３１６ａは、自重と押圧スプリング３１６ｃにより付与される力によってランナ１０ｃを下方に向かって押圧する。

ここで、押圧部３１６がランナ１０ｃを下方に向かって押圧する力は、樹脂保持部３１３による保持力（吸着力）よりも小さくなるように設定されている。すなわち、樹脂保持部３１３がカル１０ｂを吸着している状態では、押圧部３１６の押圧力によってカル１０ｂ及びランナ１０ｃが樹脂保持部３１３から脱落することはない。従って、アンローダ３１０が成形型２１０からリードフレーム１０を搬出している途中で、不要樹脂がアンローダ３１０から意図せず脱落することはない。

一方、アンローダ３１０によってリードフレーム１０が成形型２１０から搬出され、不要樹脂がアンローダ３１０から除去される際には、樹脂保持部３１３による吸着が停止される。また必要に応じて、樹脂保持部３１３（樹脂吸着パッド３１３ｂ）から空気が噴射される。この際、押圧部３１６が不要樹脂を下方に押圧しているため、不要樹脂に対して樹脂吸着パッド３１３ｂから離れるような力を加えることができ、樹脂保持部３１３から不要樹脂を速やかに脱落させることができる。

このように、押圧部３１６によって不要樹脂を押圧することで、熱や材質等の影響で不要樹脂が樹脂吸着パッド３１３ｂに貼り付いている場合であっても、不要樹脂を脱落させ易くすることができる。特に、樹脂成形後に不要樹脂（カル１０ｂ及びランナ１０ｃ）と樹脂成形品（封止部１０ａ及びリードフレーム１０）とが分離している場合は、不要樹脂の重量が比較的軽いため、樹脂保持部３１３の吸着を停止させたとしても、不要樹脂が樹脂吸着パッド３１３ｂに張り付いて脱落しないことが想定される。しかし本実施形態のように押圧部３１６を設けることで、比較的軽い不要樹脂であっても、樹脂保持部３１３から容易に脱落させることができる。

以上のように、第三実施形態に係るアンローダ３１０は、前記樹脂保持部３１３によって保持された前記不要樹脂を下方に向かって押圧する押圧部３１６をさらに具備するものである。

このように構成することにより、樹脂保持部３１３による不要樹脂の保持（吸着）が終了した際に、樹脂保持部３１３から不要樹脂を容易に脱落させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、上記実施形態においては、トランスファーモールド法を利用した樹脂成形装置１（トランスファ方式の樹脂成形装置１）を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、他の方式（例えば、コンプレッション方式等）を採用することも可能である。

また、上記実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１００等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、樹脂成形モジュール２００の個数を変更することが可能である。また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１００等）の構成や動作は一例であり、適宜変更することが可能である。

また、上記実施形態においては、タブレット状の樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を用いる例を示したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、樹脂材料としては、タブレット状のものだけでなく、顆粒状、粉末状、液状など任意の形態のものを用いることが可能である。

また、上記実施形態においては、搬送機構の一例として、成形型２１０から樹脂成形品を搬出するアンローダ３１０を示したが、本発明はこれに限るものではなく、種々の搬送機構に適用することが可能である。

また、上記実施形態においては、成形品保持部３１５として樹脂成形品を吸着して保持する構成を例示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、樹脂成形品を吸着することなく、クランパ３１２のみで保持することも可能である。この場合、樹脂成形品を適切に保持できるように、クランパ３１２の配置は適宜変更することができる。

また、上記実施形態においては、樹脂保持部３１３に固定される戻しプレート３１４ｂを設けた例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、戻しプレート３１４ｂを樹脂保持部３１３と一体の部材で構成することも可能である。この場合、樹脂保持部３１３の昇降範囲を、ガイド用シャフト３１４ｃ（図６参照）やガイド用ボルト３１４ｆ（図９参照）によって規定することが可能である。

また、上記実施形態においては、ガイド用シャフト３１４ｃ（図６参照）やガイド用ボルト３１４ｆ（図９参照）によって樹脂保持部３１３の昇降範囲を規定する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、その他適宜の部材で樹脂保持部３１３の昇降範囲を規定することが可能である。

また、上記実施形態においては、樹脂保持部３１３を下方に向かって力を付与する戻しスプリング３１４ｄを設けた例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、戻しスプリング３１４ｄを設けない構成とすることも可能である。

また、上記実施形態においては、複数の樹脂吸着パッド３１３ｂ（樹脂吸着管部３１３ａ）を樹脂吸着配管ブロック３１３ｃに固定することで、複数の樹脂吸着パッド３１３ｂが一体的に昇降する構成を例示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、複数の樹脂吸着パッド３１３ｂを１つずつ個別に昇降させる構成とすることも可能である。

また、上記実施形態（第二実施形態）においては、戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整する調整部３１４ｅを例示したが、調整部３１４ｅの構成はこれに限るものではなく、戻しスプリング３１４ｄにより付与される力を調整可能な構成であれば、任意に変更することが可能である。

また、上記実施形態（第三実施形態）においては、不要樹脂を下方に向かって押圧する押圧部３１６を例示したが、押圧部３１６の構成はこれに限るものではなく、不要樹脂を押圧可能な構成であれば、任意に変更することが可能である。

また、上記実施形態では、樹脂成形品を保持する成形品保持部３１５はアンローダ本体３１１に固定されるものとしたが、本発明はこれに限るものではない。例えば、成形品保持部３１５も樹脂保持部３１３と同様に上下に昇降可能な構成とすることも可能である。これによって、アンローダ３１０の汎用性をより向上させることができる。

１ 樹脂成形装置
２１０ 成形型
３１０ アンローダ
３１３ 樹脂保持部
３１３ａ 樹脂吸着管部
３１３ｂ 樹脂吸着パッド
３１４ 昇降支持部
３１４ｂ 戻しプレート
３１４ｃ ガイド用シャフト
３１４ｄ 戻しスプリング
３１４ｅ 調整部
３１５ 成形品保持部
３１７ 押圧部

Claims (8)

1. 樹脂成形品を保持する成形品保持部と、
   不要樹脂を保持する樹脂保持部と、
   前記成形品保持部に対して相対的に上下に昇降可能となるように前記樹脂保持部を支持する昇降支持部と、
   を具備する搬送機構。
2. 前記樹脂保持部は、
   前記不要樹脂と接する吸着パッドと、
   前記吸着パッドが取り付けられるパッド取付部と、
   を具備し、
   前記昇降支持部は、前記パッド取付部を上下に昇降可能となるように支持する、
   請求項１に記載の搬送機構。
3. 前記昇降支持部は、
   前記パッド取付部と一体的に昇降可能な昇降部と、
   前記昇降部の昇降範囲を規定する可動範囲規定部と、
   を具備する、
   請求項２に記載の搬送機構。
4. 前記昇降支持部は、前記樹脂保持部を下方に向かって力を付与する付与部をさらに具備する、
   請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の搬送機構。
5. 前記昇降支持部は、前記付与部により付与される力を調整することが可能な調整部をさらに具備する、
   請求項４に記載の搬送機構。
6. 前記樹脂保持部によって保持された前記不要樹脂を下方に向かって押圧する押圧部をさらに具備する、
   請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の搬送機構。
7. 成形対象物を樹脂成形することにより前記樹脂成形品を得る成形型と、
   前記成形型によって樹脂成形された前記樹脂成形品を搬送する請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の搬送機構と、
   を具備する樹脂成形装置。
8. 請求項７に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する、
   樹脂成形品の製造方法。

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