TW202233382A - 搬送機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種搬送機構，其可應對無用樹脂的厚度（高度）的變更，能夠提高通用性。本發明包括：成形品保持部，保持樹脂成形品；樹脂保持部，保持無用樹脂；以及升降支持部，以能夠相對於所述成形品保持部相對地上下升降的方式支持所述樹脂保持部。

Description

搬送機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法

本發明是有關於一種搬送機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法的技術。

於專利文獻1中，揭示了一種有關於將樹脂成形後的工件及無用樹脂（殘料）自模具搬出的搬送機構的技術。該搬送機構包括保持工件的工件保持部、以及保持無用樹脂的樹脂保持部。該搬送機構可藉由設置於工件保持部的卡盤爪來保持工件的外周端部，並且藉由設置於樹脂保持部的吸附墊來吸附並保持無用樹脂。搬送機構藉由在保持工件及無用樹脂的狀態下向模具外退避，可將工件及無用樹脂搬出。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2020-26088號公報

[發明所欲解決之課題]

此處，一般而言，於成形時產生的無用樹脂的厚度（高度）亦會根據樹脂成形品的形狀等而變化。於專利文獻1所揭示般的搬送機構中，若無用樹脂的厚度發生變化，則無法藉由樹脂保持部適當地保持無用樹脂，因此必須更換樹脂保持部或搬送機構自身來應對，從而於搬送機構的通用性低的方面存在改善的餘地。

本發明是鑒於如以上所述的狀況而成，其所欲解決的課題在於提供一種搬送機構、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法，其可應對無用樹脂的厚度（高度）的變更，能夠提高通用性。 [解決課題之手段]

本發明所欲解決的課題如以上所述，為了解決該課題，本發明的搬送機構包括：成形品保持部，保持樹脂成形品；樹脂保持部，保持無用樹脂；以及升降支持部，以能夠相對於所述成形品保持部相對地上下升降的方式支持所述樹脂保持部。

另外，本發明的樹脂成形裝置包括：成形模，藉由對成形對象物進行樹脂成形而獲得所述樹脂成形品；以及所述搬送機構，搬送由所述成形模進行樹脂成形後的所述樹脂成形品。

另外，本發明的樹脂成形品的製造方法使用所述樹脂成形裝置製造樹脂成形品。 [發明的效果]

根據本發明，可應對無用樹脂的厚度（高度）的變更，可提高通用性。

以下，將由圖中所示的箭頭U、箭頭D、箭頭L、箭頭R、箭頭F及箭頭B所示的方向分別定義為上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及後方向來進行說明。

首先，使用圖1對第一實施方式的樹脂成形裝置1的結構進行說明。樹脂成形裝置1對半導體晶片等電子元件進行樹脂密封來製造樹脂成形品。特別是於本實施方式中，例示利用轉送模製（transfer molding）法來進行樹脂成形的樹脂成形裝置1。

樹脂成形裝置1包括供給模組100、樹脂成形模組200及搬出模組300作為構成構件。各構成構件相對於其他構成構件而能夠裝卸且能夠更換。

供給模組100向樹脂成形模組200供給引線框架10及樹脂小片T，所述引線框架10為裝設有電子元件的基板的一種。再者，於本實施方式中例示引線框架10，但除了引線框架10以外，亦可使用其他各種基板（玻璃環氧製基板、陶瓷製基板、樹脂製基板、金屬製基板等）。供給模組100主要包括框架送出部110、框架供給部120、樹脂送出部130、樹脂供給部140、裝載機150以及控制部160。

框架送出部110將收容於匣盒（in magazine）單元（未圖示）的未經樹脂密封的引線框架10送出至框架供給部120。框架供給部120自框架送出部110接收引線框架10，使所接收的引線框架10適宜排列並交接至裝載機150。

樹脂送出部130自儲料器（未圖示）接收樹脂小片T，並將樹脂小片T送出至樹脂供給部140。樹脂供給部140自樹脂送出部130接收樹脂小片T，使所接收的樹脂小片T適宜排列並交接至裝載機150。

裝載機150將自框架供給部120及樹脂供給部140所接收的引線框架10及樹脂小片T搬送至樹脂成形模組200。

控制部160控制樹脂成形裝置1的各模組的動作。利用控制部160來控制供給模組100、樹脂成形模組200及搬出模組300的動作。另外，可使用控制部160任意地變更（調整）各模組的動作。

再者，於本實施方式中，示出了將控制部160設置於供給模組100的例子，但亦可將控制部160設置於其他模組。另外，亦可設置多個控制部160。例如，亦可針對每個模組或每個裝置設置控制部160，一面使各模組等的動作彼此聯動一面各別地進行控制。

樹脂成形模組200對裝設於引線框架10的電子元件進行樹脂密封。於本實施方式中，樹脂成形模組200排列配置有兩個。藉由利用兩個樹脂成形模組200並行進行引線框架10的樹脂密封，可提高樹脂成形品的製造效率。樹脂成形模組200主要包括成形模210及合模機構（未圖示）。

成形模210使用所熔融的樹脂材料對裝設於引線框架10的電子元件進行樹脂密封。成形模210包括上下一對的模，即上模220及下模230（參照圖3等）。於成形模210設置有加熱器等加熱部（未圖示）。

合模機構（未圖示）藉由使下模230上下移動而將成形模210（上模220及下模230）合模或開模。再者，為了方便起見，省略了合模機構的圖示。

搬出模組300自樹脂成形模組200接受經樹脂密封的引線框架10並搬出。搬出模組300主要包括卸載機（unloader）310及基板收容部320。

卸載機310保持經樹脂密封的引線框架10並向基板收容部320搬出。再者，卸載機310為本發明的搬送機構的一實施方式。基板收容部320收容經樹脂密封的引線框架10。

接著，使用圖1及圖2對如所述般構成的樹脂成形裝置1的動作（使用樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法）的概要進行說明。

本實施方式的樹脂成形品的製造方法主要包括搬入步驟S10、樹脂成形步驟S20以及搬出步驟S30。

搬入步驟S10為將引線框架10及樹脂小片T搬入至樹脂成形模組200的步驟。

搬入步驟S10中，框架送出部110將收容於匣盒單元（未圖示）的引線框架10送出至框架供給部120。框架供給部120使所接收的引線框架10適宜排列，並交接至裝載機150。

另外，樹脂送出部130將自儲料器（未圖示）接收的樹脂小片T送出至樹脂供給部140。樹脂供給部140將所接收的樹脂小片T中的需要個數交接至裝載機150。

裝載機150將所接收的引線框架10及樹脂小片T搬送至樹脂成形模組200的成形模210。於引線框架10及樹脂小片T被搬送至成形模210後，自搬入步驟S10轉移至樹脂成形步驟S20。

樹脂成形步驟S20為對裝設於引線框架10的電子元件進行樹脂密封的步驟。

於樹脂成形步驟S20中，合模機構（未圖示）將成形模210合模。然後，利用成形模210的加熱部（未圖示）將樹脂小片T加熱而熔融，使用所生成的流動性樹脂對引線框架10進行樹脂密封。對引線框架10進行樹脂密封後，自樹脂成形步驟S20轉移至搬出步驟S30。

搬出步驟S30為自樹脂成形模組200接收經樹脂密封的引線框架10（樹脂成形品）並搬出的步驟。

於搬出步驟S30中，合模機構（未圖示）將成形模210開模。然後，使經樹脂密封的引線框架10脫模。之後，卸載機310自成形模210中搬出引線框架10，收容於搬出模組300的基板收容部320。此時，經樹脂成形的引線框架10的無用部分（後述的殘料10b、澆道（runner）10c等的無用樹脂）被適宜去除。如此，製造經樹脂密封的引線框架10（樹脂成形品）。

接著，使用圖3至圖6對樹脂成形裝置1中的與搬出步驟S30有關的結構進行更詳細說明。具體而言，對成形模210（上模220及下模230）、以及卸載機310的結構進行說明。再者，圖3示出了上模220及下模230以及經樹脂密封之前的引線框架10。另外，圖4示出了下模230、經樹脂密封的引線框架10及卸載機310。另外，本實施方式例示（未圖示）以下說明的各構件的概略，各構件的具體的形狀、配置、個數等並不限定。再者，經樹脂密封之前的引線框架10連接有電子元件，但圖3省略地表示。

圖3所示的上模220主要包括上模主體221。

上模主體221為形成上模220的主要部分的構件。上模主體221形成為具有適宜的上下厚度。上模主體221固定於適宜的支持構件（未圖示）。於上模主體221的下表面上形成有模腔221a、剔料池部221b及澆道部221c。

模腔221a為被供給樹脂材料並進行樹脂成形的凹部。模腔221a形成於與載置於後述的下模230的引線框架10相向的位置（可對電子元件進行樹脂密封的位置）。模腔221a形成為與產品（樹脂成形品）相應的適宜的形狀。

剔料池部221b為形成於與後述的下模230的槽區塊232相向的位置的凹部。於本實施方式中，如圖3所示，於上模主體221的左右中央形成有剔料池部221b，於剔料池部221b的左右兩側形成有模腔221a。

澆道部221c為將剔料池部221b與模腔221a連接的凹部。澆道部221c的深度形成為較剔料池部221b淺。

下模230主要包括下模主體231、槽區塊232及頂出銷（ejector pin）233。

下模主體231為形成下模230的主要部分的構件。下模主體231形成為具有適宜的上下厚度。於下模主體231的上表面上載置有於搬入步驟S10中所搬入的引線框架10。

槽區塊232為形成槽232a的構件，所述槽232a收容自供給模組100供給的樹脂小片T。槽區塊232形成為具有適宜的高度。於槽區塊232，以於其上表面上開口的方式形成有槽232a。槽232a彼此空開適宜的間隔地形成多個（未圖示）。收容於槽232a的樹脂小片T於樹脂成形步驟S20中，藉由未圖示的柱塞自槽232a的上端射出，並進行樹脂成形。

圖4所示的頂出銷233為用於使成形後的引線框架10與下模230脫模的構件。頂出銷233形成為大致圓柱狀。頂出銷233是將軸線方向朝向上下方向（鉛垂方向）地配置。頂出銷233是以插入至形成於下模主體231的貫通孔（未圖示）的狀態配置。頂出銷233構成為能夠相對於下模主體231相對地上下移動。具體而言，頂出銷233伴隨下模主體231下降而自下模主體231的上表面突出。

圖4所示的卸載機310主要包括卸載機主體311、夾持器312、成形品保持部315、樹脂保持部313及升降支持部314（參照圖5及圖6）。

卸載機主體311為形成卸載機310的主要部分的構件。卸載機主體311形成為具有適宜的上下厚度。卸載機主體311可藉由適宜的移動機構分別沿水平方向及上下方向（鉛垂方向）移動。

夾持器312保持引線框架10。夾持器312設置於卸載機主體311。夾持器312形成為正面觀察時大致L字狀。更具體而言，夾持器312形成為下端部朝向內側（卸載機主體311的中央側）延伸。夾持器312的上端部相對於卸載機主體311能夠轉動地連結。夾持器312藉由未圖示的驅動源（例如馬達、氣缸等）的驅動力而轉動。

圖4至圖6所示的樹脂保持部313為保持樹脂成形中使用的樹脂材料中的樹脂成形品所不需要的樹脂（無用樹脂）的部分。更具體而言，樹脂保持部313為保持後述的殘料10b的部分。再者，於圖4中，省略了樹脂保持部313及後述的升降支持部314的結構的詳細的圖示。如圖5及圖6所示，樹脂保持部313主要包括樹脂吸附管部313a、樹脂吸附墊313b及樹脂吸附配管區塊313c。

樹脂吸附管部313a為形成為中空筒狀的構件。樹脂吸附管部313a是以將軸線方向朝向上下的狀態配置。樹脂吸附管部313a插入至上下貫通卸載機主體311的貫通孔311a。樹脂吸附管部313a的下端部配置成自卸載機主體311的下表面向下方突出。再者，樹脂吸附管部313a為本發明的墊安裝部的一實施方式。

樹脂吸附墊313b為與無用樹脂接觸的部分。樹脂吸附墊313b藉由固定於樹脂吸附管部313a的下端部，而安裝於樹脂吸附管部313a。樹脂吸附墊313b由橡膠等彈性原材料形成。樹脂吸附墊313b藉由在與無用樹脂接觸時稍微撓曲，而可與無用樹脂密接。再者，樹脂吸附墊313b為本發明的吸附墊的一實施方式。

樹脂吸附管部313a及樹脂吸附墊313b於後述的能夠吸附殘料10b的位置設置有多個。於本實施方式中，示出了如圖5所示，樹脂吸附管部313a及樹脂吸附墊313b配置成前後排列多個的例子。樹脂吸附管部313a及樹脂吸附墊313b的個數只要根據殘料10b的個數設置即可。

樹脂吸附配管區塊313c為支持樹脂吸附管部313a的部分。樹脂吸附配管區塊313c形成為前後延伸的大致長方體狀。於樹脂吸附配管區塊313c形成有用於吸附無用樹脂的空氣的流路313d。流路313d連接於真空泵等抽吸裝置（未圖示）。樹脂吸附配管區塊313c配置於卸載機主體311的上側。於樹脂吸附配管區塊313c固定有各樹脂吸附管部313a的上端部。各樹脂吸附管部313a的中空部與樹脂吸附配管區塊313c的流路313d連接。

升降支持部314為以使支持樹脂保持部313能夠上下升降的方式支持樹脂保持部313的部分。升降支持部314主要包括襯套314a、回動板314b、導引用軸314c及回動彈簧314d。

襯套314a為上下引導樹脂吸附管部313a的部分。襯套314a形成為圓筒狀。襯套314a於將軸線朝向上下的狀態下固定於卸載機主體311的貫通孔311a。樹脂吸附管部313a插入至襯套314a。樹脂吸附管部313a的外周面以能夠相對於襯套314a的內周面上下滑動的方式相接。藉此，襯套314a可防止樹脂吸附管部313a沿水平方向移動，並且以樹脂吸附管部313a上下升降的方式對其進行引導。

回動板314b為固定於樹脂保持部313的部分。回動板314b配置於卸載機主體311的上側。回動板314b是使板狀的構件適宜彎曲而形成。具體而言，回動板314b是以使水平配置的板狀構件的左右中央部向上方突出的方式形成。回動板314b的左右中央部固定於樹脂吸附配管區塊313c的上表面。如此，回動板314b配置成左右跨越樹脂吸附配管區塊313c。回動板314b分別設置於樹脂吸附配管區塊313c的前後兩端部。回動板314b可與樹脂保持部313一體地升降。再者，回動板314b為本發明的升降部的一實施方式。

導引用軸314c為以使回動板314b上下升降的方式對其進行引導，並且規定回動板314b的升降範圍的部分。導引用軸314c配置成上下貫通回動板314b的左右兩端部。導引用軸314c的下端部固定於卸載機主體311的上表面。藉此，導引用軸314c可防止回動板314b沿水平方向移動，並且以回動板314b上下升降的方式對其進行引導。另外，於導引用軸314c的上端部形成有直徑較其他部分大的頭部。導引用軸314c可藉由該頭部來限制回動板314b向上方的移動。藉此，回動板314b可於卸載機主體311的上表面與導引用軸314c的頭部之間的範圍內升降。再者，導引用軸314c為本發明的可動範圍規定部的一實施方式。

回動彈簧314d朝向下方對回動板314b賦予力。回動彈簧314d由壓縮螺旋彈簧形成。回動彈簧314d插入至導引用軸314c，並配置於回動板314b與導引用軸314c的頭部之間。藉此，回動彈簧314d可始終朝向下方對回動板314b賦予力。再者，回動彈簧314d為本發明的賦予部的一實施方式。

圖4所示的成形品保持部315為保持樹脂成形中使用的樹脂材料中的成為樹脂成形品的樹脂的部分。更具體而言，成形品保持部315為保持後述的密封部10a的部分。成形品保持部315主要包括成形品吸附管部315a及成形品吸附墊315b。

成形品吸附管部315a為形成為中空筒狀的構件。成形品吸附管部315a配置成自卸載機主體311的下表面朝向下方延伸。成形品吸附管部315a的上端部固定於卸載機主體311。成形品吸附管部315a經由形成於卸載機主體311的空氣的流路而連接於真空泵等抽吸裝置（未圖示）。

成形品吸附墊315b為與樹脂接觸的部分。成形品吸附墊315b固定於成形品吸附管部315a的下端部。成形品吸附墊315b由橡膠等彈性原材料形成。

於如此構成的卸載機310中，樹脂保持部313被支持為能夠相對於卸載機主體311或成形品保持部315相對地上下升降。

接著，使用圖3及圖4對經樹脂密封的引線框架10進行說明。

若於樹脂成形步驟S20中自槽232a射出所熔融的樹脂材料，則該樹脂材料經由上模220（參照圖3）的剔料池部221b及澆道部221c而供給至模腔221a。藉此，如圖4所示，於引線框架10的上表面上成形有與上模220的剔料池部221b、澆道部221c及模腔221a相應的形狀的樹脂。以下，將於模腔221a、剔料池部221b及澆道部221c中成形的樹脂分別稱為密封部10a、殘料10b及澆道10c。

於模腔221a中成形的密封部10a為對裝設於引線框架10的電子元件進行樹脂密封的部分。密封部10a及引線框架10為成為產品（樹脂成形品）的部分。另一方面，殘料10b及澆道10c為便於製造而成形的部分，且為作為產品不需要的部分（無用樹脂）。如此，於樹脂成形步驟S20中，不僅成形有作為產品所需要的密封部10a，亦成形有無用樹脂（殘料10b及澆道10c）。於搬出步驟S30中，不僅作為產品所需要的樹脂成形品（密封部10a及引線框架10），而且無用樹脂亦需要自成形模210搬出。

接著，使用圖7的（a）～圖7的（d）及圖8對搬出步驟S30中經樹脂密封的引線框架10自成形模210搬出的情形進行具體說明。再者，於圖7的（a）～圖7的（d）中，為了方便起見，適宜省略了各構件的符號。

於搬出步驟S30中，首先，如圖7的（a）所示，使下模主體231以規定的量下降。伴隨於此，頂出銷233相對於下模主體231相對地向上方移動，頂出銷233的上端部較下模主體231的上表面更向上方處突出。如此，藉由使頂出銷233自下模主體231突出，可自下方上推載置於下模主體231的上表面上的引線框架10，並使引線框架10自下模主體231上升（脫模）。藉此，於引線框架10與下模主體231的上表面之間會形成間隙。

接著，如圖7的（b）所示，使卸載機310移動至下模230的上方，並下降至規定的位置。具體而言，如圖7的（c）所示，使卸載機310下降至樹脂保持部313及成形品保持部315分別與殘料10b及密封部10a相接的位置。

此處，樹脂保持部313構成為：藉由相對於卸載機主體311及成形品保持部315上下升降，可適當地吸附殘料10b。以下，對該樹脂保持部313的動作進行詳細說明。

如圖8所示，當卸載機310下降，而樹脂保持部313與殘料10b相接時，樹脂保持部313被殘料10b向上推壓。藉此，樹脂保持部313沿著襯套314a向上方移動。另外，固定於樹脂保持部313的回動板314b亦一面使回動彈簧314d收縮，一面沿著導引用軸314c向上方移動。

如此，樹脂保持部313並非相對於卸載機主體311固定，而是被支持為可上下升降。藉由此種結構，即便於殘料10b的厚度（高度）變更的情況下，樹脂保持部313亦可根據殘料10b的高度而上下升降，因此可適當地吸附殘料10b。此處，藉由使用真空泵等抽吸裝置（未圖示），經由樹脂吸附配管區塊313c進行真空抽吸，可吸附殘料10b。

例如，即便於殘料10b的厚度根據樹脂成形品的種類而設計變更的情況下，亦可於不變更卸載機310的結構的情況下適當地吸附殘料10b。另外，於使用柱塞（未圖示）向上方上推殘料10b而使其脫模的情況等下，樹脂保持部313亦可根據殘料10b的上升而向上方移動，因此可適當地吸附殘料10b。如此，本實施方式的卸載機310藉由使樹脂保持部313能夠上下升降，可應對殘料10b的厚度（高度）的變更或殘料10b的移動（上升），可提高通用性。

於搬出步驟S30中，當樹脂保持部313及成形品保持部315以此方式分別與殘料10b及密封部10a相接時（參照圖7的（c）），使抽吸裝置（未圖示）工作，藉由樹脂保持部313及成形品保持部315分別吸附殘料10b及密封部10a。

接著，如圖7的（c）所示，使夾持器312的下端部向內側轉動。藉此，將夾持器312的下端部插入至引線框架10與下模主體231的上表面之間的間隙。如此，卸載機310利用樹脂保持部313及成形品保持部315來吸附經樹脂密封的引線框架10，並且利用夾持器312自下方支持，藉此可保持引線框架10。

接著，如圖7的（d）所示，藉由使卸載機310上升，可抬起經樹脂密封的引線框架10（引線框架10、密封部10a、殘料10b及澆道10c）。使該卸載機310移動，將經樹脂密封的引線框架10自成形模210搬出。之後，使卸載機310移動至搬出模組300，適宜將無用樹脂（殘料10b及澆道10c）去除，將引線框架10收容於基板收容部320（參照圖1）。如此，搬出步驟S30完成。

再者，當將無用樹脂（殘料10b及澆道10c）去除後，樹脂保持部313因自重而再次下降至最下位置（樹脂吸附配管區塊313c或回動板314b與卸載機主體311的上表面相接的位置，參照圖6）。此時，回動彈簧314d朝向下方對回動板314b賦予力，因此可利用由該回動彈簧314d賦予的力來輔助樹脂保持部313下降。

如以上所述，本實施方式的卸載機310（搬送機構）包括： 成形品保持部315，保持樹脂成形品； 樹脂保持部313，保持無用樹脂；以及 升降支持部314，以能夠相對於所述成形品保持部315相對地上下升降的方式支持所述樹脂保持部313。

藉由如此構成，可應對無用樹脂的厚度（高度）的變更，可提高卸載機310的通用性。即，可根據殘料10b（無用樹脂）的厚度（高度）使樹脂保持部313升降，因此即便於殘料10b的厚度等變更的情況下，亦可適當地保持殘料10b。藉此，即便殘料10b的厚度等變更，亦無需變更卸載機310的結構，從而可提高卸載機310的通用性。

另外，所述樹脂保持部313包括： 樹脂吸附墊313b（吸附墊），與所述無用樹脂相接；以及 樹脂吸附管部313a（墊安裝部），用來安裝所述樹脂吸附墊313b， 所述升降支持部314以使所述樹脂吸附管部313a能夠上下升降的方式支持所述樹脂吸附管部313a。

藉由如此構成，可應對無用樹脂的厚度（高度）的變更，可提高通用性。

另外，所述升降支持部314包括： 回動板314b（升降部），能夠與所述樹脂吸附管部313a一體地升降；以及 導引用軸314c（可動範圍規定部），規定所述回動板314b的升降範圍。

藉由如此構成，可規定樹脂保持部313的升降範圍。藉此，可防止樹脂保持部313過度地移動而與其他構件接觸等不良情況的發生。

另外，所述升降支持部314更包括朝向下方對所述樹脂保持部313賦予力的回動彈簧314d（賦予部）。

藉由如此構成，可利用回動彈簧314d來輔助樹脂保持部313因自重而向下方返回。

另外，本實施方式的樹脂成形裝置1包括： 成形模210，藉由對引線框架10（成形對象物）進行樹脂成形而獲得所述樹脂成形品；以及 卸載機310（搬送機構），搬送由所述成形模210進行樹脂成形後的所述樹脂成形品。

藉由如此構成，可提高卸載機310的通用性，進而可提高樹脂成形裝置1的通用性。

另外，本實施方式的樹脂成形品的製造方法使用樹脂成形裝置1製造樹脂成形品。

藉由如此構成，可提高卸載機310的通用性，進而可提高樹脂成形裝置1的通用性。

以下，對卸載機310的變形例（第二實施方式及第三實施方式）進行說明。再者，於以下的說明中，對與第一實施方式相同的結構使用相同的符號並適宜省略說明。

圖9所示的第二實施方式的卸載機310與第一實施方式的卸載機310（參照圖6等）的不同點在於，可調整由回動彈簧314d賦予的力。以下進行具體說明。

第二實施方式的卸載機310包括能夠調整由回動彈簧314d賦予的力的調整部314e（導引用螺栓314f及調整螺母314g）來代替第一實施方式的卸載機310的導引用軸314c。

導引用螺栓314f為以使回動板314b上下升降的方式對其進行引導，並且規定回動板314b的升降範圍的部分。導引用螺栓314f配置成上下貫通回動板314b的左右兩端部。導引用螺栓314f的下部緊固於後述的調整螺母314g。另外，導引用螺栓314f的下端部（較調整螺母314g更向下方處突出的部分）插入至形成於卸載機主體311的貫通孔（未圖示）。

調整螺母314g用於藉由變更導引用螺栓314f的長度（自卸載機主體311的上表面突出的部分的長度）來調整由回動彈簧314d賦予的力。調整螺母314g固定於卸載機主體311的上表面。調整螺母314g分別設置於與導引用螺栓314f對應的位置。

於如此構成的調整部314e中，藉由將導引用螺栓314f相對於調整螺母314g擰入或擰鬆，可調整導引用螺栓314f的長度。藉此，可調整配置於回動板314b與導引用螺栓314f的頭部之間的回動彈簧314d的長度。越縮短回動彈簧314d的長度，由回動彈簧314d賦予的力越大，越延長回動彈簧314d的長度，由回動彈簧314d賦予的力越小。如此，藉由導引用螺栓314f及調整螺母314g，可根據殘料10b的形狀等來調整由回動彈簧314d賦予的力。

如以上所述，第二實施方式的所述升降支持部314更包括調整部314e，所述調整部314e能夠調整由所述回動彈簧314d（賦予部）賦予的力。

藉由如此構成，可根據殘料10b的形狀等來調整由回動彈簧314d賦予的力。例如，於澆道10c形成於引線框架10的下方，且殘料10b形成於澆道10c的上方的情況等下，有無用樹脂（殘料10b及澆道10c）因向下方的力而自引線框架10剝落的可能性。於此種情況下，藉由減弱由回動彈簧314d賦予的力，可防止殘料10b於搬送中脫落。

圖10所示的第三實施方式的卸載機310與第一實施方式的卸載機310（參照圖6等）的不同點在於，更包括朝向下方按壓由樹脂保持部313保持的無用樹脂的按壓部316。以下進行具體說明。

按壓部316主要包括按壓區塊316a、導引軸316b及按壓彈簧316c。

按壓區塊316a為與無用樹脂接觸的部分。按壓區塊316a形成為大致長方體狀。按壓區塊316a分別設置於樹脂保持部313的左右兩側。按壓區塊316a配置成位於無用樹脂（於本實施方式中為澆道10c）的上方。按壓區塊316a經由後述的導引軸316b而安裝於卸載機主體311的下表面。

導引軸316b為以使按壓區塊316a能夠上下升降的方式支持按壓區塊316a的部分。導引軸316b的下端部固定於按壓區塊316a。導引軸316b的上部插入至卸載機主體311的下表面。導引軸316b設置成能夠相對於卸載機主體311上下升降。另外，導引軸316b設置成藉由適當的方法不自卸載機主體311脫落。

再者，導引軸316b的結構並不限於此，只要為能夠上下升降地支持按壓區塊316a的結構即可。例如，亦能夠將導引軸316b設為能夠伸縮的軸狀的構件。

按壓彈簧316c朝向下方對按壓區塊316a賦予力。按壓彈簧316c由壓縮螺旋彈簧形成。按壓彈簧316c插入至導引軸316b，並配置於卸載機主體311與按壓區塊316a之間。藉此，按壓彈簧316c可始終朝向下方對按壓區塊316a賦予力。

藉由如此構成的按壓部316，可朝向下方按壓由樹脂保持部313保持的無用樹脂。具體而言，如圖10所示，於由樹脂保持部313吸附了殘料10b的狀態下，按壓區塊316a自上方與澆道10c接觸。按壓區塊316a藉由自重及由按壓彈簧316c賦予的力朝向下方按壓澆道10c。

此處，按壓部316朝向下方按壓澆道10c的力被設定為較基於樹脂保持部313的保持力（吸附力）小。即，於樹脂保持部313吸附殘料10b的狀態下，殘料10b及澆道10c不會因按壓部316的按壓力而自樹脂保持部313脫落。因此，於卸載機310自成形模210搬出引線框架10的途中，無用樹脂不會自卸載機310意外脫落。

另一方面，於藉由卸載機310將引線框架10自成形模210搬出，將無用樹脂自卸載機310去除時，停止由樹脂保持部313進行的吸附。另外，根據需要，自樹脂保持部313（樹脂吸附墊313b）噴射空氣。此時，按壓部316將無用樹脂向下方按壓，因此可對無用樹脂施加遠離樹脂吸附墊313b般的力，可使無用樹脂迅速自樹脂保持部313脫落。

如此，藉由利用按壓部316按壓無用樹脂，即便於因熱或材質等的影響而無用樹脂黏附於樹脂吸附墊313b的情況下，亦可使無用樹脂容易脫落。特別是於樹脂成形後無用樹脂（殘料10b及澆道10c）與樹脂成形品（密封部10a及引線框架10）分離的情況下，由於無用樹脂的重量比較輕，因此假定即便使樹脂保持部313的吸附停止，無用樹脂亦會黏貼於樹脂吸附墊313b而不脫落。但是，藉由如本實施方式般設置按壓部316，即便為比較輕的無用樹脂，亦可容易地自樹脂保持部313脫落。

如以上所述，第三實施方式的卸載機310更包括按壓部316，所述按壓部316朝向下方按壓由所述樹脂保持部313保持的所述無用樹脂。

藉由如此構成，於樹脂保持部313對無用樹脂的保持（吸附）結束時，可容易地使無用樹脂自樹脂保持部313脫落。

以上，對本發明的實施方式進行了說明，但本發明並不限定於所述實施方式，能夠於申請專利範圍所記載的發明的技術思想的範圍內適宜變更。

例如，於所述實施方式中，例示了利用轉送模製法的樹脂成形裝置1（轉送方式的樹脂成形裝置1），但本發明並不限於此，亦能夠採用其他方式（例如壓縮（compression）方式等）。

另外，所述實施方式的樹脂成形裝置1所使用的構成構件（供給模組100等）為一例，能夠適宜裝卸或更換。例如，能夠變更樹脂成形模組200的個數。另外，本實施方式的樹脂成形裝置1所使用的構成構件（供給模組100等）的結構或動作為一例，能夠適宜變更。

另外，於所述實施方式中，示出了使用小片狀的樹脂材料（樹脂小片T）的例子，但本發明不限於此。即，作為樹脂材料，不僅可使用錠狀的樹脂材料，而且可使用顆粒狀、粉末狀、液狀等任意形態的樹脂材料。

另外，於所述實施方式中，作為搬送機構的一例，示出了自成形模210搬出樹脂成形品的卸載機310，但本發明並不限於此，亦能夠適用於各種搬送機構。

另外，於所述實施方式中，例示了以成形品保持部315的形式吸附並保持樹脂成形品的結構，但本發明並不限於此。例如，亦可不吸附樹脂成形品，而僅藉由夾持器312進行保持。於此情況下，夾持器312的配置可適宜變更，以便可適當地保持樹脂成形品。

另外，於所述實施方式中，示出了設置固定於樹脂保持部313的回動板314b的例子，但本發明並不限於此。例如，亦可由與樹脂保持部313一體的構件來構成回動板314b。於此情況下，可藉由導引用軸314c（參照圖6）或導引用螺栓314f（參照圖9）來規定樹脂保持部313的升降範圍。

另外，於所述實施方式中，示出了藉由導引用軸314c（參照圖6）或導引用螺栓314f（參照圖9）來規定樹脂保持部313的升降範圍的例子，但本發明並不限於此，亦可藉由其他適宜的構件來規定樹脂保持部313的升降範圍。

另外，於所述實施方式中，示出了設置朝向下方對樹脂保持部313賦予力的回動彈簧314d的例子，但本發明並不限於此，亦能夠設為不設置回動彈簧314d的結構。

另外，於所述實施方式中，例示了藉由將多個樹脂吸附墊313b（樹脂吸附管部313a）固定於樹脂吸附配管區塊313c，多個樹脂吸附墊313b一體地升降的結構，但本發明並不限於此。例如，亦能夠設為使多個樹脂吸附墊313b逐一各別地升降的結構。

另外，於所述實施方式（第二實施方式）中，例示了調整由回動彈簧314d賦予的力的調整部314e，但調整部314e的結構並不限於此，只要為能夠調整由回動彈簧314d賦予的力的結構，則能夠任意地變更。

另外，於所述實施方式（第三實施方式）中，例示了朝向下方按壓無用樹脂的按壓部316，但按壓部316的結構並不限於此，只要為能夠按壓無用樹脂的結構，則可任意地變更。

另外，於所述實施方式中，保持樹脂成形品的成形品保持部315固定於卸載機主體311，但本發明並不限於此。例如，亦能夠設為成形品保持部315亦與樹脂保持部313同樣地能夠上下升降的結構。藉此，可進一步提高卸載機310的通用性。

1:樹脂成形裝置 10:引線框架（樹脂成形品、成形對象物） 10a:密封部（樹脂成形品） 10b:殘料（無用樹脂） 10c:澆道（無用樹脂） 100:供給模組 110:框架送出部 120:框架供給部 130:樹脂送出部 140:樹脂供給部 150:裝載機 160:控制部 200:樹脂成形模組 210:成形模 220:上模 221:上模主體 221a:模腔 221b:剔料池部 221c:澆道部 230:下模 231:下模主體 232:槽區塊 232a:槽 233:頂出銷 300:搬出模組 310:卸載機（搬送機構） 311:卸載機主體 311a:貫通孔 312:夾持器 313:樹脂保持部 313a:樹脂吸附管部（墊安裝部） 313b:樹脂吸附墊（吸附墊） 313c:樹脂吸附配管區塊 313d:流路 314:升降支持部 314a:襯套 314b:回動板（升降部） 314c:導引用軸（可動範圍規定部） 314d:回動彈簧（賦予部） 314e:調整部 314f:導引用螺栓 314g:調整螺母 315:成形品保持部 315a:成形品吸附管部 315b:成形品吸附墊 316:按壓部 316a:按壓區塊 316b:導引軸 316c:按壓彈簧 320:基板收容部 B、D、F、L、R、U:箭頭 S10、S20、S30:步驟 T:樹脂小片

圖1是表示第一實施方式的樹脂成形裝置的整體性結構的平面示意圖。 圖2是表示第一實施方式的樹脂成形品的製造方法的流程圖。 圖3是表示成形模及引線框架的正面剖視圖。 圖4是表示下模、經樹脂密封的引線框架及卸載機的正面剖視圖。 圖5是表示卸載機（特別是樹脂保持部及升降支持部）的側面局部剖視圖。 圖6是表示卸載機（特別是樹脂保持部及升降支持部）的正面剖視圖。 圖7的（a）～圖7的（d）是表示搬出步驟的情形的圖。 圖8是表示樹脂保持部向上方移動的情形的正面剖視圖。 圖9是表示第二實施方式的卸載機的正面剖視圖。 圖10是表示第三實施方式的卸載機的正面剖視圖。

10:引線框架(樹脂成形品、成形對象物)

10a:密封部(樹脂成形品)

10b:殘料(無用樹脂)

10c:澆道(無用樹脂)

230:下模

231:下模主體

232:槽區塊

232a:槽

233:頂出銷

310:卸載機(搬送機構)

311:卸載機主體

313:樹脂保持部

313a:樹脂吸附管部(墊安裝部)

313b:樹脂吸附墊(吸附墊)

313c:樹脂吸附配管區塊

314:升降支持部

314a:襯套

314b:回動板(升降部)

314c:導引用軸(可動範圍規定部)

314d:回動彈簧(賦予部)

D、L、R、U:箭頭

Claims (8)

1. 一種搬送機構，包括： 成形品保持部，保持樹脂成形品； 樹脂保持部，保持無用樹脂；以及 升降支持部，以能夠相對於所述成形品保持部相對地上下升降的方式支持所述樹脂保持部。
2. 如請求項1所述的搬送機構，其中 所述樹脂保持部包括： 吸附墊，與所述無用樹脂相接；以及 墊安裝部，用來安裝所述吸附墊， 所述升降支持部以使所述墊安裝部能夠上下升降的方式支持所述墊安裝部。
3. 如請求項2所述的搬送機構，其中 所述升降支持部包括： 升降部，能夠與所述墊安裝部一體地升降；以及 可動範圍規定部，規定所述升降部的升降範圍。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的搬送機構，其中 所述升降支持部更包括朝向下方對所述樹脂保持部賦予力的賦予部。
5. 如請求項4所述的搬送機構，其中 所述升降支持部更包括能夠調整由所述賦予部賦予的力的調整部。
6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的搬送機構，更包括按壓部， 所述按壓部朝向下方按壓由所述樹脂保持部保持的所述無用樹脂。
7. 一種樹脂成形裝置，包括： 成形模，藉由對成形對象物進行樹脂成形而獲得所述樹脂成形品；以及 如請求項1至請求項6中任一項所述的搬送機構，搬送由所述成形模進行樹脂成形後的所述樹脂成形品。
8. 一種樹脂成形品的製造方法，使用如請求項7所述的樹脂成形裝置製造樹脂成形品。

Images