KR20240052859A

KR20240052859A - 수지 성형용 성형 틀, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법

Info

Publication number: KR20240052859A
Application number: KR1020247011640A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 사카구치; 마코토 츠키야마
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2021-10-19
Filing date: 2022-08-09
Publication date: 2024-04-23
Also published as: JP2023060989A; WO2023067878A1; TW202317351A; JP7203926B1; CN118103192A

Abstract

본 발명은, 트랜스퍼 수지 성형 방법에 있어서 성형 불량을 저감하는 것이고, 기판(W)을 보유지지하는 상부 틀(2)과, 상부 틀(2)과 틀 체결되는 것이며, 캐비티(3C)를 가지는 하부 틀(3)을 가지고, 하부 틀(3)은, 캐비티(3C)의 저면에 형성된 수지 주입구(3h1)에 연통됨과 함께 수지 재료(R)를 수용하는 포트(31)와, 포트(31) 내를 진퇴 이동해서, 수지 주입구(3h1)로부터 캐비티(3C)에 수지 재료(R)를 주입하는 주입 플런저(32)와, 캐비티(3C)의 저면에 형성된 배출구(3h2)에 연통됨과 함께 캐비티(3C)로부터 유출되는 수지 재료(R)를 수용하는 수지 저류부(33)와, 수지 저류부(33)에 접속되어, 수지 저류부(33)를 거쳐 배출구(3h2)로부터 공기를 흡인하기 위한 흡인 구멍(34)과, 수지 저류부(33) 내를 진퇴 이동해서, 흡인 구멍(34)이 배출구(3h2)와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환하는 전환 플런저(35)를 구비한다.

Description

수지 성형용 성형 틀, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법

본 발명은, 수지 성형용 성형 틀(成形型), 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 캐비티의 저면으로부터 수지 주입함으로써, 성형 대상물에 대해서 수지 성형하는 핀 게이트 방식(또는 핀 포인트 게이트 방식)의 트랜스퍼 수지 성형 방법이 제안되어 있다. 이 트랜스퍼 수지 성형 방법에 있어서, 특허문헌 2에 개시된 바와 같은 진공 성형을 행하는 경우에는, 상부 틀(上型) 및 하부 틀(下型)을 완전히 틀 체결하기 전에 진공화하게 된다.

여기서, 상기한 핀 게이트 방식의 트랜스퍼 수지 성형 방법에 있어서, 수지를 주입하는 게이트(수지 주입구)의 위치에 따라서는, 캐비티 내에 있어서 수지 재료가 흐르는 경로가 길어져 버려, 미충전이나 보이드(수지 성형품에 생기는 공극형 결함)가 발생할 우려가 있다.

이들 우려를 해소하기 위해서는, 점도가 낮은 수지 재료를 사용하는 것이 생각된다. 이 경우, 상기의 진공 성형에 있어서, 상부 틀 및 하부 틀을 완전히 틀 체결하기 전에 진공화하면, 포트 내의 용융된 수지 재료가 게이트로부터 캐비티 내로 침입해 버려, 예를 들어 노출시켜야 할 면 등에 용융된 수지 재료가 부착해 버리는 등의 문제가 일어날 수 있다.

일본공개특허 제2021－62591호 공보 일본공개특허 제2012－204697호 공보

그래서, 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 트랜스퍼 수지 성형 방법에 있어서, 성형 불량을 저감하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉, 본 발명에 관계된 수지 성형용 성형 틀은, 성형 대상물을 보유지지(保持)하는 제1 틀과, 상기 제1 틀과 틀 체결되는 것이며, 캐비티를 가지는 제2 틀을 가지고, 상기 제2 틀은, 상기 캐비티의 저면에 형성된 수지 주입구에 연통됨과 함께 수지 재료를 수용하는 포트와, 상기 포트 내를 진퇴 이동해서, 상기 수지 주입구로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 주입하는 주입 플런저와, 상기 캐비티의 저면에 형성된 배출구에 연통됨과 함께 상기 캐비티로부터 유출되는 상기 수지 재료를 수용하는 수지 저류부와, 상기 수지 저류부에 접속되어, 상기 수지 저류부를 거쳐 상기 배출공으로부터 공기를 흡인하기 위한 흡인 구멍과, 상기 수지 저류부 내를 진퇴 이동해서, 상기 흡인 구멍이 상기 배출구와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환하는 전환 플런저를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 트랜스퍼 수지 성형 방법에 있어서, 성형 불량을 저감할 수가 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 관계된 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는, 동(同) 실시형태의 (a)기판의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도, 및 (b)하부 틀의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은, 동 실시형태의 압압 유로 부재의 구체적인 구성을 모식적으로 도시하는 (a)평면도, 및 (b)사시도이다.
도 4는, 동 실시형태의 틀 체결 시에 있어서의 압압 유로 부재의 주변 구조를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는, 동 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 6은, 동 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 7은, 동 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 8은, 동 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 9는, 동 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 10은, 동 실시형태의 수지 성형품의 제조 방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 11은, 변형 실시형태의 수지 성형용 성형 틀의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는, 변형 실시형태의 하부 틀의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 13은, 변형 실시형태의 수지 성형용 성형 틀의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는, 변형 실시형태의 하부 틀의 구성을 모식적으로 도시하는 평면도이다.

다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 수지 성형용 성형 틀은, 전술한 대로, 성형 대상물을 보유지지하는 제1 틀과, 상기 제1 틀과 틀 체결되는 것이며, 캐비티를 가지는 제2 틀을 가지고, 상기 제2 틀은, 상기 캐비티의 저면에 형성된 수지 주입구에 연통됨과 함께 수지 재료를 수용하는 포트와, 상기 포트 내를 진퇴 이동해서, 상기 수지 주입구로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 주입하는 주입 플런저와, 상기 캐비티의 저면에 형성된 배출구에 연통됨과 함께 상기 캐비티로부터 유출되는 상기 수지 재료를 수용하는 수지 저류부와, 상기 수지 저류부에 접속되어, 상기 수지 저류부를 거쳐 상기 배출공으로부터 공기를 흡인하기 위한 흡인 구멍과, 상기 수지 저류부 내를 진퇴 이동해서, 상기 흡인 구멍이 상기 배출구와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환하는 전환 플런저를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 수지 성형용 성형 틀이라면, 제2 틀의 캐비티의 저면에 배출구를 형성하고, 이 배출구에 연통되는 수지 저류부를 마련하고 있으므로, 수지 주입 시에 캐비티에 남아 있는 공기를 수지 저류부로 휩쓸려 가게 할 수 있어, 수지 성형품에 있어서의 미충전 또는 보이드의 발생 등의 성형 불량을 저감할 수가 있다.

또, 수지 저류부에 캐비티 내의 공기를 흡인하는 흡인 구멍을 접속하고 있으므로, 제1 틀 및 제2 틀을 틀 체결한 상태에서, 캐비티의 내부를 진공화해서 감압할 수가 있다. 그 결과, 만일 진공화에 의해서 수지 주입구로부터 용융된 수지 재료가 캐비티 내로 침입해도, 틀 체결한 상태이기 때문에, 의도하지 않은 부분에 용융된 수지 재료가 부착하는 등의 문제가 억제된다. 그 결과, 수지 성형품의 불량을 저감할 수가 있다. 예를 들어, 성형 대상물에 배치된 칩의 표면을 노출시키는 노출 트랜스퍼 형성에 있어서는, 성형 대상물의 칩의 노출시켜야 할 면을 보호한 상태에서, 캐비티의 내부를 진공화해서 감압할 수 있어, 칩의 노출시켜야 할 면에 용융된 수지 재료가 부착하는(칩 플래시) 등의 문제가 억제된다.

더욱이, 수지 저류부에 접속된 흡인 구멍이 배출구와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환 플런저에 의해서 전환하고 있으므로, 흡인 구멍을 통해서 그의 하류측의 흡인 경로로 수지 재료가 유출되는 것을 방지할 수가 있다.

캐비티 내에 있어서 수지 재료를 구석구석까지 골고루 도달하게 함으로써 성형 불량을 저감하기 위해서는, 상기 수지 주입구 및 상기 배출구는, 상기 캐비티의 저면의 외주부에 형성되고, 상기 캐비티의 저면의 중심에 대해 대칭이 되는 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다.

주입 플런저에 의한 수지 재료의 주입 동작과 전환 플런저에 의한 전환 동작을 연동시키기 위해서는, 상기 주입 플런저 및 상기 전환 플런저는, 서로 연동해서 진퇴 이동하는 것이 바람직하다.

구체적인 실시의 양태로서는, 상기 전환 플런저는, 상기 주입 플런저의 상기 수지 재료의 주입 동작에 연동해서, 상기 흡인 구멍을 상기 배출구에 연통시킨 상태로부터 차단한 상태로 전환되고, 그 후, 상기 주입 플런저와 함께 상기 캐비티 내의 상기 수지 재료를 압압하는 상태로 전환되는 것이 바람직하다. 여기서, 전환 플런저가 주입 플런저와 함께 캐비티 내의 수지 재료를 압압함으로써, 수지 성형품의 미충전 또는 보이드를 한층 더 저감할 수가 있다.

제2 틀의 구체적인 실시의 양태로서는, 상기 제2 틀은, 상기 캐비티를 가지고, 상기 수지 주입구 및 상기 배출구가 형성된 중간 플레이트와, 상기 포트, 상기 수지 저류부 및 상기 흡인 구멍이 형성된 하부 플레이트를 가지는 것이 바람직하다. 이와 같이 중간 플레이트와 하부 틀로 나눔으로써, 성형 대상물의 종류에 맞추어, 다양한 제2 틀을 구성할 수가 있다.

성형 대상물의 종류에 따라 호적하게 수지 성형할 수 있도록 하기 위해서는, 상기 수지 주입구가 복수 형성되어 있고, 복수의 상기 수지 주입구는, 수지 공급로에 의해서 상기 포트에 접속되거나, 또는, 상기 배출구가 복수 형성되어 있고, 복수의 상기 배출구는, 수지 배출로에 의해서 상기 수지 저류부에 접속되어 있는 것이 바람직하다.

성형 대상물에 성형되는 수지의 두께를 두껍게 하거나, 사이즈가 큰 성형 대상물을 수지 성형하거나 하기 위해서는, 주입하는 수지 재료를 증량할 필요가 있다. 이를 위해서는, 상기 포트를 복수 구비하고 있으며, 복수의 상기 포트는, 수지 공급로에 의해서 상기 수지 주입구에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 또, 성형 대상물의 품질을 개선하기 위해서는, 상기 수지 저류부를 복수 구비하고 있으며, 복수의 상기 수지 저류부는, 수지 배출로에 의해서 상기 배출구에 접속되어 있는 것이 바람직하다.

또, 상술한 수지 성형용 성형 틀을 구비한 수지 성형 장치도 본 발명의 일 양태이다.

더욱이, 상술한 수지 성형용 성형 틀을 사용한 수지 성형품의 제조 방법도 본 발명의 일 양태이다. 구체적으로 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상술한 수지 성형용 성형 틀을 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서, 상기 제1 틀 및 상기 제2 틀을 틀 체결하는 틀 체결 공정과, 상기 흡인 구멍 및 상기 배출구가 연통된 상태에서, 진공 펌프에 의해 상기 흡인 구멍으로부터 공기를 흡인해서 상기 캐비티를 감압하는 감압 공정과, 상기 주입 플런저를 이동시켜서, 상기 수지 재료를 상기 수지 주입구로부터 상기 캐비티에 주입함과 함께, 상기 전환 플런저를 이동시켜서, 상기 배출구 및 상기 흡인 구멍을 차단하는 수지 주입 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

상기 틀 체결 공정 전에, 상기 캐비티의 저면을 포함하는 내면에, 상기 주입구 및 상기 배출구에 대응한 위치에 관통 구멍을 가지는 이형(離型) 필름을 배치하고, 틀 체결 시에 상기 이형 필름의 상기 관통 구멍 주위를 압압함과 함께, 상기 관통 구멍 및 상기 캐비티를 연통시키는 연통 유로를 형성하는 압압 유로 부재를 배치하는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 캐비티로부터 수지 성형품을 빠지기 쉽게 해서, 이형 시의 수지 성형품의 손상을 방지할 수가 있다. 또, 이형 필름의 관통 구멍 주위를 압압 유로 부재에 의해 압압하고 있으므로, 이형 필름과 캐비티의 저면의 간극으로 용융된 수지 재료가 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또, 압압 유로 부재에는, 이형 필름의 관통 구멍을 캐비티에 연통시키는 연통 유로가 형성되어 있으므로, 용융된 수지 재료가 수지 주입구로부터 배출구에 이를 때까지의 유동을 방해하는 일도 없다.

＜본 발명의 각 실시형태＞

이하에, 본 발명에 관계된 수지 성형 장치의 일 실시형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 부언하면, 이하에 나타내는 어느 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 부가하고 설명을 적절히 생략한다.

＜수지 성형 장치의 전체 구성＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 핀 게이트 방식의 트랜스퍼 몰드법을 사용한 수지 성형 장치이다. 이 수지 성형 장치(100)는, 예를 들어, 성형 대상물로서 반도체 칩 등의 전자 부품(이하, 칩(W1)이라고도 한다.)이 장착된 기판(W)을 수지 성형하는 것이며, 수지 재료(R)로서 원기둥형(圓柱狀)을 이루는 타블렛형의 열경화성 수지를 사용하는 것이다.

여기서, 「기판」으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 들 수가 있다. 또, 기판(W)은, FOWLP(Fan　Out　Wafer　Level　Packaging), FOPLP(Fan　Out　Panel　Level　Packaging)에 사용되는 캐리어여도 된다. 더욱 말하면, 배선이 이미 실시되어 있는 것이어도 되며, 미배선(未配線)의 것이어도 상관없다.

본 실시형태에서는, 기판(W)은, 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 평면시(平面視)에 있어서, 예를 들어 원형상을 이루는 것이고, 그의 표면(Wa)에는, 종횡으로 각각 등(等)피치이며, 평면시 직사각형상(矩形狀)을 이루는 복수의 동일한 칩(W1)이 돌출하도록 배치되어 있다. 이 기판(W)은, 수지 성형 후, 칩(W1)마다 절단되어 개편화되지만, 예를 들어, FOWLP 또는 FOPLP 등에 사용되는 것이라면, 기판(W)은, 성형 후, 개편화되는 일 없이 봉지 수지로부터 분리되어도 된다. 부언하면, 기판(W)은, 평면시에 있어서 직사각형상을 이루는 것 등, 다양한 형상을 이루는 것어어도 된다.

구체적으로 수지 성형 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 틀인 상부 틀(2) 및 제2 틀인 하부 틀(3)을 가지는 수지 성형용 성형 틀(10)과, 이 수지 성형용 성형 틀(10)(상부 틀(2) 및 하부 틀(3))을 틀 체결하는 틀 체결 기구(4)를 구비하고 있다.

상부 틀(2)은, 상부 고정반(41)의 하면에 고정되어 있고, 하부 틀(3)은, 가동반(42)의 상면에 고정되어 있다. 틀 체결 기구(4)는, 가동반(42)을 상하 이동시킴으로써, 상부 틀(2) 및 하부 틀(3)을 틀 체결 또는 틀 개방(型開)하는 것이다. 부언하면, 틀 체결 기구(4)로서는, 서보 모터 등의 회전을 직선 이동으로 변환하는 볼 스크루 기구를 사용하여 가동반(42)에 전달하는 직동 방식의 것이나, 서보 모터 등의 동력원을 예를 들어 토글 링크 등의 링크 기구를 사용하여 가동반(42)에 전달하는 링크 방식의 것을 사용할 수가 있다.

＜수지 성형용 성형 틀(10)＞

구체적으로 수지 성형용 성형 틀(10)은, 상술한 것처럼, 도 1에 도시하는 바와 같이, 기판(W)을 보유지지하는 상부 틀(2)과, 캐비티(3C)를 가지는 하부 틀(3)을 가지고 있다.

상부 틀(2)은, 기판(W)을 흡착해서 보유지지하는 것이고, 상부 틀(2)의 하면(하부 틀(3)과 대향하는 대향면)에는, 복수의 흡착공(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 그리고, 이들 흡착공을, 예를 들어 진공 펌프 등에 의해서 부압으로 하는 것에 의해, 상부 틀(2)은 기판(W)의 이면을 흡착해서 보유지지한다. 이 상부 틀(2)로는, 도시하지 않는 반송 기구(로더)에 의해 기판(W)이 반송된다. 그밖에, 상부 틀(2)에는, 히터 등의 가열부(도시하지 않음)가 매설되어 있고, 이 가열부에 의해 상부 틀(2)은, 수지 성형 시에 있어서 통상은 180℃ 정도로 가열되고 있다.

하부 틀(3)은, 틀 체결 시에 상부 틀(2)에 보유지지된 기판(W)의 칩(W1)을 수용하는 캐비티(3C)를 가지고 있다. 이 캐비티(3C)는, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(W)보다도 한 치수 작은 윤곽을 가지는 것이다. 본 실시형태에서는, 캐비티(3C)의 깊이 치수를, 칩(W1)의 두께 치수와 대략 동일하게 하고 있다. 이것에 의해, 틀 체결 시에 있어서, 칩(W1)의 정면이, 캐비티(3C)의 저면(3Ca), 또는, 이형 필름(5)이 있는 경우에는 이형 필름(5)에 밀접하도록 설정해 둔다(도 4 및 도 7 참조). 이러한 것에 의해, 칩(W1)의 꼭대기면(頂面)으로는 수지 재료(R)가 돌지 않아, 칩(W1)의 측둘레면만이 수지 재료(R)에 의해 피복된다. 따라서, 수지 성형 후, 칩(W1)의 곡대기면은 노출된다. 부언하면, 여기서, 칩(W1)의 「꼭대기면」이란, 기판(W)과는 반대측의 면으로서, 수지 성형 시의 이형 필름(5)측의 면이다.

그리고, 틀 체결 시에 있어서는, 캐비티(3C)의 주변부가, 기판 표면(Wa)의 주연부(周緣部)에 밀착하여, 캐비티(3C)의 상부 개구가 기판(W)에 의해서 닫혀짐과 함께, 기판(W)의 칩(W1)이 캐비티(3C) 내에 수용되도록 구성되어 있다(도 4 및 도 7 참조).

본 실시형태의 하부 틀(3)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 하부 플레이트(3a)와, 그 하부 플레이트(3a)의 상면에 이접(離接) 가능하게 장착된 중간 플레이트(3b)를 구비하고 있다. 그리고, 중간 플레이트(3b)의 상면(상부 틀(2)과 대향하는 대향면)에, 상기의 캐비티(3C)가 형성되어 있다, 또, 중간 플레이트(3b)는, 도시하지 않는 리프트업 기구에 의해, 하부 플레이트(3a)의 상면으로부터 들어 올릴 수 있도록 구성되어 있기도 하다.

또, 본 실시형태의 하부 틀(3)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 형성된 수지 주입구(3h1)에 연통됨과 함께 수지 재료(R)를 수용하는 포트(31)와, 포트(31) 내를 진퇴 이동해서, 수지 주입구(3h1)로부터 캐비티(3C)에 수지 재료(R)를 주입하는 주입 플런저(32)와, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 형성된 배출구(3h2)에 연통됨과 함께 캐비티(3C)로부터 유출되는 수지 재료(R)를 수용하는 수지 저류부(33)와, 수지 저류부(33)에 접속되어, 수지 저류부(33)를 거쳐 배출구(3h2)로부터 공기를 흡인하기 위한 흡인 구멍(34)과, 수지 저류부(33) 내를 진퇴 이동해서, 흡인 구멍(34)이 배출구(3h2)와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환하는 전환 플런저(35)를 구비하고 있다.

그리고, 하부 플레이트(3a)에 포트(31), 수지 저류부(33) 및 흡인 구멍(34)이 형성되어 있고, 중간 플레이트(3b)에 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)가 형성되어 있다.

하부 플레이트(3a)에는, 하부 플레이트(3a)의 두께 방향으로 관통하는 두 관통 구멍(H1, H2)이 형성되어 있고, 한쪽의 관통 구멍(H1)이 수지 재료(R)를 수용하는 포트(31)로 되고, 다른 쪽의 관통 구멍(H2)이 캐비티(3C)로부터 유출된 수지 재료(R)를 수용하는 수지 저류부(33)로 된다. 여기서, 포트(31) 및 수지 저류부(33)를 구성하는 관통 구멍(H1, H2)은 어느 것이나, 하부 플레이트(3a)의 두께 방향에 걸쳐서 단면이 동일 지름의 원형상을 이루는 것이다. 부언하면, 하부 플레이트(3a)의 포트(31)에는, 도시하지 않는 수지 재료 반송 기구에 의해 수지 재료(R)가 반송되어 투입된다. 그밖에, 하부 플레이트(3a)에는, 히터 등의 가열부(도시하지 않음)가 매설되어 있고, 이 가열부에 의해 하부 플레이트(3a)는, 수지 성형 시에 있어서 통상은 180℃ 정도로 가열되고 있다.

그리고, 하부 플레이트(3a)에 있어서, 수지 저류부(33)에는, 외부의 진공 펌프 등의 흡인 기구(도시하지 않음)에 의해 진공화하기 위한 흡인 구멍(34)이 접속되어 있다. 이 흡인 구멍(34)의 일단은, 수지 저류부(33)의 내측 둘레면에 개구되어 있고, 타단은 하부 플레이트(3a)의 측면에 개구되어 있다.

중간 플레이트(3b)에는, 캐비티(3C)의 내측 둘레면을 형성하는 측면 부재(36)가 마련되어 있고, 그 측면 부재(36)는, 탄성 부재(37)에 의해 승강 이동 가능하게 지지되어 있다. 중간 플레이트(3b)의 상면에 있어서, 측면 부재(36)보다도 내측에 위치하는 면이, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)으로 된다. 부언하면, 측면 부재(36)의 상면이, 캐비티(3C)의 주변부로 되고, 틀 체결 시에 있어서, 기판 표면(Wa)의 주연부에 밀착하거나, 또는, 이형 필름(5)이 있는 경우에는 이형 필름(5)을 거쳐 주연부에 밀착된다.

또, 중간 플레이트(3b)에는, 포트(31)로부터 밀려 나오는(압출되는) 수지 재료(R)가 흐르는 제1 유로(3p1)가 형성되어 있고, 그 제1 유로(3p1)는, 포트(31)로부터 밀려 나오는 수지 재료(R)를 도입할 수 있는 위치에 형성되어 있다. 이 제1 유로(3p1)는, 중간 플레이트(3b)를 두께 방향으로 관통해서 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 개구되어 있고, 그 개구가 수지 주입구(3h1)로 된다. 본 실시형태의 제1 유로(3p1)는, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)을 향해 선단이 가늘어지는 단면이 원형상인 것이다.

더욱이, 중간 플레이트(3b)에는, 캐비티(3C)로부터 유출되는 수지 재료(R)가 흐르는 제2 유로(3p2)가 형성되어 있고, 그 제2 유로(3p2)는, 캐비티(3C)로부터 유출되는 수지 재료(R)를 수지 저류부(33)에 도입할 수 있는 위치에 형성되어 있다. 이 제2 유로(3p2)는, 중간 플레이트(3b)를 두께 방향으로 관통해서 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 개구되어 있고, 그 개구가 배출구(3h2)로 된다. 본 실시형태의 제2 유로(3p2)는, 제1 유로(3p1)와 마찬가지로, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)을 향해 선단이 가늘어지는 단면이 원형상인 것이다.

여기서, 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)는, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 외주부에 형성됨과 함께, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 중심(3x)에 대해 대칭이 되는 위치에 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)는, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 있어서, 기판(W)의 칩 탑재 영역의 외측과 대향하는 부분에 형성됨과 함께, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 중심(3x)에 대해 대칭이 되는 위치에 형성되어 있다. 부언하면, 수지 주입구(3h1)의 개구 지름은, 배출구(3h2)의 개구 지름과 동일하거나 또는 크게 하고 있다.

주입 플런저(32)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 포트(31)를 구성하는 관통 구멍(H1)의 하단부로부터 삽입되고 있으며, 플런저 구동부(38)에 의해 진퇴 이동(승강 이동)한다. 이 주입 플런저(32)는, 그의 외경이 포트(31)의 내경과 동일하게 되도록 설정한 원기둥형을 이루는 것이고, 포트(31)에 접동(摺動) 가능하게 유격 없이(거의 간극이 없는 상태에서) 끼워맞춘다. 부언하면, 플런저 구동부(38)는, 예를 들어, 서보 모터와 볼 스크루 기구를 조합한 것이나, 에어 실린더나 유압 실린더와 로드를 조합한 것 등을 사용할 수가 있다.

전환 플런저(35)는, 수지 저류부(33)를 구성하는 관통 구멍(H2)의 하단부로부터 삽입되어 있고, 플런저 구동부(38)에 의해 진퇴 이동(승강 이동)한다. 이 전환 플런저(35)는, 그의 외경이 수지 저류부(33)의 내경과 동일하게 되도록 설정한 원기둥형을 이루는 것이고, 수지 저류부(33)에 접동 가능하게 유격 없이 끼워맞춘다. 이 전환 플런저(35)는, 후술하지만, 주입 플런저(32)에 의해 캐비티(3C)에 주입된 수지 재료(R)가 배출구(3h2)에 도달하기 전에, 흡인 구멍(34)을 막아서, 배출구(3h2)와 흡인 구멍(34)의 연통이 차단된 상태로 한다. 바꾸어 말하면, 흡인 구멍(34)은, 수지 재료(R)가 배출구(3h2)에 도달하기 전에, 전환 플런저(35)에 의해서 막히는 위치에 형성되어 있다.

그리고, 본 실시형태에서는, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)가, 플런저 구동부(38)에 의해서, 서로 연동해서 진퇴 이동하도록 구성되어 있다.

여기에서는, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)는, 공통의 베이스 부재(39)에 마련됨으로써 유닛화되어 플런저 유닛(3U)을 구성하고 있다. 이 플런저 유닛(3U)은, 단일의 플런저 구동부(38)에 의해서, 진퇴 이동 가능하게 구성되어 있고, 이것에 의해, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)는, 서로 연동해서 진퇴 이동한다. 또, 단일의 플런저 구동부(38)에 의해, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)가 연동하는 구성으로 함으로써, 장치 구성을 간략화할 수가 있다.

구체적으로는, 전환 플런저(35)는, 주입 플런저(32)에 의한 수지 재료(R)의 주입 전(진공화 단계)에는, 배출구(3h2)와 흡인 구멍(34)이 연통된 상태로 한다(도 7 참조). 또, 전환 플런저(35)는, 주입 플런저(32)에 의한 수지 재료(R)의 주입 개시에 의해, 주입 플런저(32)와 함께 상승한다. 그리고, 전환 플런저(35)는, 주입 플런저(32)에 의해 수지 재료(R)가 캐비티(3C)의 배출구(3h2)에 도달하기 전에, 수지 저류부(33)에 있어서 흡인 구멍(34)보다도 상측으로 이동하여, 흡인 구멍(34)을 막아, 배출구(3h2)와 흡인 구멍(34)의 연통을 차단한다(도 8 참조). 그 후에도, 전환 플런저(35)는, 주입 플런저(32)와 함께 상승하여, 주입 플런저(32)와 함께 캐비티(3C) 내의 수지 재료(R)를 압압한다(도 9 참조).

＜이형 필름(5)＞

더욱이 이 수지 성형 장치(100)는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 이형 필름(5)과, 이형 필름(5)을 중간 플레이트(3b)의 상면으로 공급하는 필름 공급 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.

이형 필름(5)은, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)을 포함하는 내면에 밀착해서 배치되는 것이다. 이 이형 필름(5)은, 캐비티(3C)의 내면과 주입된 수지 재료(R) 사이에 개재해서, 캐비티(3C) 내에서 경화된 성형 후의 수지 재료(R)가, 캐비티(3C)로부터 박리되기 쉽게 하는 것이다. 그 소재 등에 대한 설명은 이미 알려져 있기 때문에 생략한다. 부언하면, 이형 필름(5)은, 도시하지 않는 필름 밀착 기구에 의해 캐비티(3C)의 내면에 밀착된다. 이 필름 밀착 기구는, 캐비티(3C)의 내면 및/또는 캐비티(3C)의 외측의 주위 상면에 마련된 복수의 흡착공과, 이들 흡착공을 부압으로 하는 진공 펌프 등으로 구성되어 있다.

또, 본 실시형태의 이형 필름(5)에서는, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 형성된 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)를 막지 않도록 구성되어 있다. 구체적으로 이형 필름(5)에는, 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)에 대응하는 위치에 관통 구멍(5a)이 형성되어 있다. 이 관통 구멍(5a)은, 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)의 개구 지름과 동일하거나 또는 그것보다도 약간 큰 지름을 가지고 있다.

＜압압 유로 부재(6)＞

그리고, 본 실시형태의 수지 성형 장치(100)는, 도 1, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 이형 필름(5)에 있어서의 관통 구멍(5a) 주위를, 틀 체결 시에 있어서 기판(W)을 거쳐 압압하여, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 밀착시키는 압압 유로 부재(6)를 더 구비하고 있다.

이 압압 유로 부재(6)는, 틀 체결 시에 이형 필름(5)에 있어서의 관통 구멍(5a) 주위를 압압함과 함께, 관통 구멍(5a) 및 캐비티(3C)를 연통시키는 연통 유로(7)를 형성하는 것이다. 본 실시형태의 압압 유로 부재(6)는, 특히 도 3에 도시하는 바와 같이, 중앙에 관통 구멍(6a)이 형성된 원판형을 이루는 것이다. 그의 표면은 평탄하게 되어 있고, 표면(61)이 압압면으로 된다. 그 반면에, 이면(62)에는, 예를 들어 방사형(放射狀)으로 연장되는 복수개(여기에서는 4개)의 유저 홈(6b)이 균등하게 형성되어 있다. 이들 관통 구멍(6a) 및 유저 홈(6b)에 의해 연통 유로(7)가 형성된다. 부언하면, 연통 유로(7)로서는, 홈에 한정되지 않고, 살두께(肉厚) 내에 형성된 내부 유로를 사용하여 형성해도 된다.

또, 이 압압 유로 부재(6)의 두께 치수는, 기판 표면(Wa)과 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 거리 치수와 실질적으로 동일한 치수로 되어 있다. 이것은, 전술한 바와 같이, 틀 체결 시에 있어서, 압압 유로 부재(6)의 표면(61)이, 기판(W)을 거쳐 이형 필름(5)을 압압하고, 이것을 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 밀착시키기 위함이다. 부언하면, 압압 유로 부재(6)의 두께 치수란, 그의 표면(61)과 이면(62) 사이의 치수를 말하며, 본 실시형태에서는 칩(W1)의 두께 치수와도 동일하다.

＜수지 성형품의 제조 방법＞

다음에, 이와 같이 구성한 수지 성형 장치(100)(수지 성형용 성형 틀(10))를 사용한 수지 성형품(P)(수지 성형된 기판(W))의 제조 방법에 대하여, 도 5 내지 도 10을 참조해서 설명한다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 상부 틀(2) 및 하부 틀(3)이 틀 개방된 상태에 있어서, 필름 공급 기구에 의해 이형 필름(5)을 하부 플레이트(3a) 상에 있는 중간 플레이트(3b)의 상면에 공급한다. 공급된 이형 필름(5)은, 중간 플레이트(3b)의 상면에 흡착된다. 다음에, 도시하지 않는 공급 기구에 의해, 압압 유로 부재(6)를, 이형 필름(5)에 있어서의 관통 구멍(5a) 주위에 배치한다. 여기서, 압압 유로 부재(6)의 관통 구멍(6a)이 이형 필름(5)의 관통 구멍(5a)에 연통되도록 배치한다. 또, 로더에 의해 기판(W)을 상부 틀(2)의 하면에 공급한다. 공급된 기판(W)은, 칩(W1)이 캐비티(3C)를 향하는 자세에서, 상부 틀(2)의 하면에 흡착되어 보유지지된다.

그리고, 도 6에 도시하는 바와 같이, 중간 플레이트(3b)를 리프트업 기구에 의해서 하부 플레이트(3a)로부터 들어 올려서 이격시킨다. 이 때, 주입 플런저(32)를, 그의 선단면이, 포트(31) 내로 고형 상태의 수지 재료(R)를 투입 가능한 대기 위치로 해 둔다. 다음에, 고형 상태에 있는 수지 재료(R)를, 포트(31)에 위로부터 투입한 후, 하부 플레이트(3a)에 마련된 가열부에 의해서 수지 재료(R)를 용융시킨다.

다음에, 틀 체결 기구(4)에 의해서 상부 틀(2) 및 하부 틀(3)을 틀 체결한다(틀 체결 공정). 즉, 도 7에 도시하는 바와 같이, 틀 체결 기구(4)에 의해서 하부 플레이트(3a)를 상승시켜, 중간 플레이트(3b)와 일체화시킴과 함께, 중간 플레이트(3b)의 상면과 기판 표면(Wa)의 주연부 사이에서 이형 필름(5)을 협지한다. 이 위치가 틀 체결 위치이다. 이 때, 전술한 바와 같이, 이형 필름(5)에 있어서의 관통 구멍(5a) 주위를 압압 유로 부재(6)의 압압면(61)이 압압해서 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 밀착시킨다(도 4 참조).

이 틀 체결 상태에 있어서, 전환 플런저(35)는, 배출구(3h2)와 흡인 구멍(34)이 연통된 상태로 하고 있다(도 7 참조). 그리고, 흡인 구멍(34)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)에 의해, 수지 저류부(33)를 거쳐 배출구(3h2)로부터 캐비티(3C) 내의 공기를 흡인해서 진공화(감압)한다(감압 공정). 여기서, 캐비티(3C) 내의 공기는, 배출구(3h2)에 마련된 압압 유로 부재(6)의 연통 유로(7)를 지나고, 또, 이형 필름(5)의 관통 구멍(5a), 중간 플레이트(3b)의 배출구(3h2), 제2 유로(3p2), 수지 저류부(33) 및 흡인 구멍(34)을 지나서, 하부 틀(3)의 외부로 배기된다.

진공화가 종료되면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 주입 플런저(32)가 플런저 구동부(38)에 의해서 상승하여, 용융된 수지 재료(R)를 수지 주입구(3h1)로부터 캐비티(3C) 내로 주입한다(수지 주입 공정). 여기서, 용융된 수지 재료(R)는, 주입 플런저(32)가 대기 위치로부터 상승함으로써, 중간 플레이트(3b)의 제1 유로(3p1), 수지 주입구(3h1) 및 이형 필름(5)의 관통 구멍(5a)을 지나고, 더욱이 압압 유로 부재(6)의 연통 유로(7)를 지나서, 캐비티(3C) 내로 유입된다.

이 주입 플런저(32)의 상승에 연동해서, 전환 플런저(35)도 수지 저류부(33)의 내부를 상승한다. 그리고, 도 8에 도시하는 바와 같이, 주입 플런저(32)에 의해서 캐비티(3C) 내로 주입된 수지 재료(R)가 배출구(3h2)에 도달하기 전에, 전환 플런저(35)에 의해서 배출구(3h2)가 흡인 구멍(34)과 차단된 상태, 다시 말해, 흡인 구멍(34)이 전환 플런저(35)에 의해서 막힌 상태로 된다.

더욱이, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)가 상승하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)의 양쪽이, 캐비티(3C) 내의 수지 재료(R)에 압력을 가해서 압압한 상태로 된다. 이 상태에서는, 캐비티(3C) 내에 용융된 수지 재료(R)가 충전되어 있다. 그리고, 이 가열된 상태에서 경화에 필요한 소요 시간 기다림으로써, 수지 재료(R)가 경화해서 고형화된다.

그 후, 도 10에 도시하는 바와 같이, 틀 체결 기구(4)에 의해서 하부 틀(3)(하부 플레이트(3a) 및 중간 플레이트(3b))을 하강시켜, 틀 개방한다. 이 때, 제1 유로(3p1), 제2 유로(3p2)에 남은 잔존 수지(K)(컬(cull))는, 기판(W)으로부터 뜯어내진다. 수지 성형된 기판(W)(수지 성형품(P))은, 도시하지 않는 언로더에 의해 상부 틀(2)로부터 탈거되어, 기판 수용부(도시하지 않음)로 반송되어 수용된다. 또, 잔존 수지(K)는, 중간 플레이트(3b)를 리프트업 기구에 의해 하부 플레이트(3a)로부터 이격시킴으로써 꺼내져서, 폐기된다.

＜본 실시형태의 효과＞

본 실시형태의 수지 성형 장치(100)에 의하면, 하부 틀(3)의 캐비티(3C)의 저면(3Ca)에 배출구(3h2)를 형성하고, 그 배출구(3h2)에 연통되는 수지 저류부(33)를 마련하고 있으므로, 수지 주입 시에 캐비티(3C)에 남아 있는 공기를 수지 저류부(33)로 휩쓸려 가게 할 수 있어, 수지 성형품(P)에 있어서의 미충전 또는 보이드 발생 등의 성형 불량을 저감할 수가 있다.

또, 수지 저류부(33)에 캐비티(3C) 내의 공기를 흡인하는 흡인 구멍(34)을 접속하고 있으므로, 상부 틀(2) 및 하부 틀(3)을 틀 체결한 상태에서, 캐비티(3C)의 내부를 진공화해서 감압할 수가 있다. 그 결과, 만일 진공화에 의해서 수지 주입구(3h1)로부터 용융된 수지 재료(R)가 캐비티(3C) 내로 침입해도, 틀 체결한 상태이기 때문에, 의도하지 않은 부분에 용융된 수지 재료(R)가 부착하는 등의 문제가 억제된다. 그 결과, 수지 성형품(P)의 불량을 저감할 수가 있다. 예를 들어, 기판(W)에 배치된 칩(W1)의 표면을 노출시키는 노출 트랜스퍼 형성에 있어서는, 기판(W)의 칩(W1)의 노출시켜야 할 면(꼭대기면)을 보호한 상태에서, 캐비티(3C)의 내부를 진공화해서 감압할 수 있어, 칩(W1)의 노출시켜야 할 면에 용융된 수지 재료(R)가 부착하는(칩 플래시) 등의 문제가 억제된다.

더욱이, 수지 저류부(33)에 접속된 흡인 구멍(34)이 배출구(3h2)와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환 플런저(35)에 의해서 전환하고 있으므로, 흡인 구멍(34)을 통해서 그의 하류측의 흡인 경로로 수지 재료(R)가 유출되는 것을 방지할 수가 있다.

＜본 발명의 변형 실시형태＞

예를 들어, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 수지 주입구(3h1)가 복수 형성되어 있고, 복수의 수지 주입구(3h1)는, 제1 수지 공급로(81)에 의해서 포트(31)에 접속되거나, 또는, 배출구(3h2)가 복수 형성되어 있고, 복수의 배출구(3h2)는, 제1 수지 배출로(91)에 의해서 수지 저류부(33)에 접속되어 있어도 된다. 부언하면, 제1 수지 공급로(81) 및 제1 수지 배출로(91)는, 하부 플레이트(3a)에 형성해도 되며, 중간 플레이트(3b)에 형성해도 된다. 복수의 수지 주입구(3h1)와 복수의 배출구(3h2)는, 전술한 바와 같이, 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 중심에 대해 대칭이 되는 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 포트(31)를 복수 구비하고 있으며, 복수의 포트(31)는, 제2 수지 공급로(82)에 의해서 서로 접속되고, 제1 수지 공급로(81)에 의해서 수지 주입구(3h1)에 접속되어 있어도 된다. 도 12와 같이 수지 주입구(3h1)는 복수 형성되어 있어도 되며, 수지 주입구(3h1)는 하나뿐이고, 복수의 포트(31) 중의 하나에 제1 유로(3p1)를 거쳐(제1 수지 공급로(81)를 거치는 일 없이) 접속되어 있어도 된다(도 2의 (b) 참조). 또는, 수지 저류부(33)를 복수 구비하고 있으며, 복수의 수지 저류부(33)는, 제2 수지 배출로(92)에 의해서 서로 접속되고, 제1 수지 배출로(91)에 의해서 배출구(3h2)에 접속되어 있어도 된다. 도 12와 같이 배출구(3h2)는 복수 형성되어 있어도 되며, 배출구(3h2)는 하나뿐이고, 복수의 수지 저류부(33) 중의 하나에 제2 유로(3p2)를 거쳐(제1 수지 배출로(91)를 거치는 일 없이) 접속되어 있어도 된다(도 2의 (b) 참조). 부언하면, 제2 수지 공급로(82) 및 제2 수지 배출로(92)는, 하부 플레이트(3a)에 형성해도 되며, 중간 플레이트(3b)에 형성해도 된다. 복수의 수지 저류부(33)를 구비한 구성의 경우, 흡인 구멍(34)은, 어느 것인가 하나의 수지 저류부(33)에 접속되어 있어도 되며, 복수의 수지 저류부(33)에 접속되어 있어도 된다. 이 구성에 있어서도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)는 서로 연동해서 이동시킬 수가 있다. 이 때, 주입 플런저(32)와 전환 플런저(35)를 유닛화해서 연동시키는 구성을 간이하게 하기 위해서는, 복수의 포트(31) 및 복수의 수지 저류부(33)는, 평면시에 있어서 동일 직선 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 복수의 포트(31)를 구비하는 구성에 의해, 수지의 양을 늘릴 수 있어, 수지의 두께가 큰 것이나, 기판 사이즈가 큰 것에 대응할 수가 있다.

더욱이, 도 13 및 도 14에 도시하는 바와 같이, 수지 주입구(3h1)를 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 중앙부에 형성하고, 복수의 배출구(3h2)를 캐비티(3C)의 저면(3Ca)의 외주부에 형성해도 된다. 복수의 배출구(3h2)는, 제1 수지 배출로(91)에 의해서 수지 저류부(33)에 접속되어 있어도 된다. 복수의 배출구(3h2)는, 수지 주입구(3h1)에 대해서 대칭인 위치에 형성하는 것이 바람직하다. 부언하면, 제1 수지 배출로(91)는, 하부 플레이트(3a)에 형성해도 되며, 중간 플레이트(3b)에 형성해도 된다. 이 구성이라면, 대형의 기판(W)에 대해서 효율적으로 수지를 주입해서 성형하는 것이 가능해진다.

또, 하나의 수지 주입구(3h1)에 대해서 복수의 포트(31)를 복수 구비하고 있으며, 복수의 포트(31)는, 제2 수지 공급로(82)에 의해서 하나의 수지 주입구(3h1)에 접속되어 있어도 된다. 또는, 수지 저류부(33)를 복수 구비하고 있고, 복수의 수지 저류부(33)는, 제2 수지 배출로(92)에 의해서 서로 접속되고, 제1 수지 배출로(91)에 의해서 배출구(3h2)에 접속되어 있어도 된다. 도 14와 같이 배출구(3h2)는 복수 형성되어 있어도 되며, 배출구(3h2)는 하나뿐이고, 복수의 수지 저류부(33) 중의 하나에 제2 유로(3p2)를 거쳐 접속되어 있어도 된다(도 2의 (b) 참조). 부언하면, 제2 수지 공급로(82) 및 제2 수지 배출로(92)는, 하부 플레이트(3a)에 형성해도 되며, 중간 플레이트(3b)에 형성해도 된다. 하나의 배출구(3h2)에 대해서 복수의 수지 저류부(33)를 구비한 구성의 경우, 흡인 구멍(34)은, 어느 것인가 하나의 수지 저류부(33)에 접속되어 있어도 되며, 복수의 수지 저류부(33)에 접속되어 있어도 된다. 이 구성에 있어서도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)는 서로 연동해서 이동시킬 수가 있고, 이 때, 복수의 포트(31) 및 복수의 수지 저류부(33)는, 평면시에 있어서 동일 직선 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 실시형태의 주입 플런저(32) 및 전환 플런저(35)는, 유닛화됨으로써, 서로 연동하는 것이었지만, 유닛화되는 일 없이, 각각에 대응해서 마련된 플런저 구동부를 시퀀스 제어 등의 제어를 행함으로써, 서로 연동하는 구성으로 해도 된다. 예를 들어, 주입 플런저(32)에 의한 수지 재료(R)의 주입을 개시하고 나서 소정 시간 경과 후 또는 주입 플런저(32)가 소정 위치에 도달한 후에, 전환 플런저(35)를 상승시켜서 배출구(3h2)와 흡인 구멍(34)의 연통을 차단하는 것이 생각된다. 전환 플런저(35)를 상승시켜서 배출구(3h2)와 흡인 구멍(34)의 연통을 차단하는 타이밍은, 흡인 구멍(34)에 수지가 도달하기 전이라면 딱히 한정되지 않는다.

압압 유로 부재(6)를 기판(W)과는 별체의 단독 부재로 해서 이형 필름(5) 상에 재치(載置)하고 있었지만, 압압 유로 부재(6)를 기판(W)에 미리 접합한 구성으로 해도 되며, 기판(W)에 일체로 형성한 것어어도 된다. 또, 미리 압압 유로 부재(6)가 첩부된(붙여진) 이형 필름(5)을 하부 틀(3)로 공급해도 된다.

압압 유로 부재(6)를 원판형이 아니라, 직사각판형이나 다각형 판형으로 해도 된다.

압압 유로 부재(6)를 단체(單體)가 아니라, 예를 들어, 관통 구멍(5a)의 주위에 서로 이격시켜 배치한 복수의 압압 요소로 이루어지는 것으로 해도 된다. 이 경우, 압압 요소 간의 간극이 연통 유로(7)를 형성한다.

이형 필름(5)에 대하여 말하면, 상기 실시형태와 같이 관통 구멍(5a)을 미리 천공해 두어도 되고, 이형 필름(5)을 중간 플레이트(3b)에 재치해서 흡착시킨 후, 수지 주입구(3h1) 및 배출구(3h2)의 위치에 맞추어 천공해도 된다.

수지 성형품(P)의 제조 방법에 대하여도, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 수순(手順)을 바꿔도 된다. 또, 예를 들어, 이형 필름(5)을 흡착하지 않고, 단지 압압 유로 부재(6)에 의해 관통 구멍(5a)의 주변을 누르는 것만으로 해도 된다. 이와 같이 해도, 수지 재료(R)의 충전 압력에 의해 이형 필름(5)이 캐비티(3C)의 내면에 밀착될 수 있다.

캐비티(3C)는, 상기 실시형태에서는 하부 틀(3)에만 마련되어 있었지만, 상부 틀(2)에도 마련하고, 기판(W)의 표리면 쌍방에 수지를 주입해서 성형해도 상관없다.

성형 대상물은 칩(W1)이 마련된 기판(W)에 한정되지 않고, 수지 재료(R)만을 캐비티(3C)에 의해서 성형하는 경우에도 본 제조 방법은 적용할 수 있다.

성형 틀(10)은, 상하로 승강하는 것뿐만 아니라, 수평 방향이나 그밖의 방향에 대향해서 진퇴하는 것이어도 본 발명을 적용 가능하다.

그밖에, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 다향한 변형이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다.

본 발명에 의하면, 트랜스퍼 수지 성형 방법에 있어서 성형 불량을 저감할 수가 있다.

100: 수지 성형 장치
W: 기판(성형 대상물)
P: 수지 성형품
R: 수지 재료
10: 수지 성형용 성형 틀
2: 상부 틀(제1 틀)
3: 하부 틀(제2 틀)
3C: 캐비티
3Ca: 캐비티의 저면
3x: 캐비티의 저면의 중심
3h1: 수지 주입구
3h2: 배출구
31: 포트
32: 주입 플런저
33: 수지 저류부
34: 흡인 구멍
35: 전환 플런저
3a: 하부 플레이트
3b: 중간 플레이트
4: 틀 체결 기구
5: 이형 필름
5a: 관통 구멍
6: 압압 유로 부재
7: 연통 유로
81, 82: 수지 공급로
91, 92: 수지 배출로

Claims

성형 대상물을 보유지지(保持)하는 제1 틀과,
상기 제1 틀과 틀 체결되는 것이며, 캐비티를 가지는 제2 틀을 가지고,
상기 제2 틀은,
상기 캐비티의 저면에 형성된 수지 주입구에 연통됨과 함께 수지 재료를 수용하는 포트와,
상기 포트 내를 진퇴 이동해서, 상기 수지 주입구로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 주입하는 주입 플런저와,
상기 캐비티의 저면에 형성된 배출구에 연통함과 함께 상기 캐비티로부터 유출되는 상기 수지 재료를 수용하는 수지 저류부와,
상기 수지 저류부에 접속되어, 상기 수지 저류부를 거쳐 상기 배출공으로부터 공기를 흡인하기 위한 흡인 구멍과,
상기 수지 저류부 내를 진퇴 이동해서, 상기 흡인 구멍이 상기 배출구와 연통된 상태와 차단된 상태를 전환하는 전환 플런저를 구비하는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항에 있어서,
상기 수지 주입구 및 상기 배출구는, 상기 캐비티의 저면의 외주부에 형성되고, 상기 캐비티의 저면의 중심에 대해 대칭이 되는 위치에 형성되어 있는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 주입 플런저 및 상기 전환 플런저는, 서로 연동해서 진퇴 이동하는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전환 플런저는, 상기 주입 플런저의 상기 수지 재료의 주입 동작에 연동해서, 상기 흡인 구멍을 상기 배출구에 연통시킨 상태로부터 차단한 상태로 전환되고, 그 후, 상기 주입 플런저와 함께 상기 캐비티 내의 상기 수지 재료를 압압(押壓)하는 상태로 전환되는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 틀은,
상기 캐비티를 가지고, 상기 수지 주입구 및 상기 배출구가 형성된 중간 플레이트와,
상기 포트, 상기 수지 저류부 및 상기 흡인 구멍이 형성된 하부 플레이트를 가지는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 주입구가 복수 형성되어 있고, 복수의 상기 수지 주입구는, 수지 공급로에 의해서 상기 포트에 접속되거나, 또는,
상기 배출구가 복수 형성되어 있고, 복수의 상기 배출구는, 수지 배출로에 의해서 상기 수지 저류부에 접속되어 있는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 포트를 복수 구비하고 있으며, 복수의 상기 포트는, 수지 공급로에 의해서 상기 수지 주입구에 접속되거나, 또는,
상기 수지 저류부를 복수 구비하고 있으며, 복수의 상기 수지 저류부는, 수지 배출로에 의해서 상기 배출구에 접속되어 있는, 수지 성형용 성형 틀.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형용 성형 틀을 구비한 수지 성형 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형용 성형 틀을 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
상기 제1 틀 및 상기 제2 틀을 틀 체결하는 틀 체결 공정과,
상기 흡인 구멍 및 상기 배출구가 연통된 상태에서, 진공 펌프에 의해 상기 흡인 구멍으로부터 공기를 흡인해서 상기 캐비티를 감압하는 감압 공정과,
상기 주입 플런저를 이동시켜서, 상기 수지 재료를 상기 수지 주입구로부터 상기 캐비티에 주입함과 함께, 상기 전환 플런저를 이동시켜서, 상기 배출구 및 상기 흡인 구멍을 차단하는 수지 주입 공정을 가지는, 수지 성형품의 제조 방법.
제9항에 있어서,
상기 틀 체결 공정 전에, 상기 캐비티의 저면을 포함하는 내면에, 상기 주입구 및 상기 배출구에 대응한 위치에 관통 구멍을 가지는 이형(離型) 필름을 배치하고, 틀 체결 시에 상기 이형 필름의 상기 관통 구멍 주위를 압압함과 함께, 상기 관통 구멍 및 상기 캐비티를 연통시키는 연통 유로를 형성하는 압압 유로 부재를 배치하는, 수지 성형품의 제조 방법.