TW202015877A - 搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明是利用搬運裝置自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，且所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件，本發明是一種搬運裝置，自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件，搬運裝置包括：保持構件，保持樹脂成形品；以及水平移動機構，使保持著樹脂成形品的保持構件在水平方向上移動而遠離樹脂注入部。

Description

搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法。
先前，例如，如專利文獻1所示，在包括下模及上模的樹脂成形裝置中，樹脂成形品以藉由搬運裝置而取出的方式構成，所述下模形成有配置樹脂材料的槽（pot），所述上模形成有注入有配置於槽的樹脂材料的模穴（cavity）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-217269號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，在自下模抬起而搬出已藉由所述樹脂成形裝置而樹脂成形的基板的現有方式中，例如若在基板與上模之間存在下模的構件，則有時所述構件與基板會接觸而難以搬出。
因此，本發明是為了解決所述問題而完成的，其主要課題在於藉由搬運裝置而自一個模具搬出樹脂成形品，所述一個模具設置有朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件。 [解決課題之手段]
即，本發明的搬運裝置是自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品的搬運裝置，其特徵在於，所述樹脂注入部包括朝向所述樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件，所述搬運裝置包括：保持構件，保持所述樹脂成形品；以及水平移動機構，使保持著所述樹脂成形品的所述保持構件在水平方向上移動而遠離所述樹脂注入部。 [發明之效果]
根據如上所述而構成的本發明，可藉由搬運裝置而自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件。
接著，舉例對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明並不由以下的說明來限定。
在樹脂成形裝置中，如圖15所示，可考慮在下模設置有坳部塊體，所述坳部塊體形成有收容樹脂材料的槽。所述坳部塊體自下模的上表面向上部突出。又，坳部塊體包括朝基板的上部伸出的伸出部，所述基板載置於下模的上表面。而且，基板的槽側端部以夾於下模的上表面與伸出部的下表面之間的狀態而合模。又，在合模的狀態下，在坳部塊體的上部及伸出部與上模的凹部之間形成樹脂通路，通過所述樹脂通路將樹脂材料注入至模穴內。在所述樹脂成形裝置中，藉由所述樹脂通路，而自基板的上表面注入樹脂材料。
但是，當自下模抬起並搬出已藉由所述樹脂成形裝置而樹脂成形的基板時，基板會與坳部塊體的伸出部接觸，而難以搬出。
本發明的搬運裝置如上所述，是自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品的搬運裝置，其特徵在於，所述樹脂注入部包括朝向所述樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件，所述搬運裝置包括：保持構件，保持所述樹脂成形品；以及水平移動機構，使保持著所述樹脂成形品的所述保持構件在水平方向上移動而遠離所述樹脂注入部。 若為所述搬運裝置，則搬運裝置包括水平移動機構，所述水平移動機構使保持著樹脂成形品的保持構件在水平方向上移動而遠離樹脂注入部，故可利用搬運裝置自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件。
又，理想的是：搬運裝置進而包括升降移動機構，所述升降移動機構使已藉由所述水平移動機構而移動的所述保持構件，在自所述一個模具向所述另一個模具的方向上移動。
搬運機構可考慮進而包括底座（base）構件，所述底座構件能夠移動地設置有所述保持構件。在所述構成中，作為水平移動機構的具體實施形態，可考慮包括：對所述保持構件在遠離所述樹脂注入部的方向上進行導引的導引部；以及水平驅動部，使所述保持構件沿所述導引部移動。又，作為升降移動機構的具體實施形態，可考慮包括：對所述保持構件在鉛垂方向上進行導引的導引部；以及升降凸輪機構，伴隨著所述水平驅動部所驅動的所述保持構件的水平移動，使所述保持構件在鉛垂方向上移動。 若為所述構成，則可使水平移動機構的驅動部與升降移動機構的驅動部為共用，因此不但可簡化構成，而且可使成本下降成為可能。
理想的是：所述水平驅動部包括滑動構件，所述滑動構件在朝向所述樹脂注入部的方向或遠離所述樹脂注入部的方向上滑動，所述水平移動機構進而包括連桿機構，所述連桿機構伴隨著所述滑動構件的移動，使所述保持構件在遠離所述樹脂注入部的方向上移動。 若為所述構成，則水平移動機構包括連桿機構，故可將滑動構件的移動輕而易舉地傳遞至保持構件的移動。
理想的是：不論滑動構件、連桿機構及保持構件各自的移動方向如何，為了使他們聯動，在所述滑動構件與所述連桿機構之間設置有第一水平凸輪機構，在所述連桿機構與所述保持構件之間設置有第二水平凸輪機構。
理想的是：搬運裝置進而包括脫模機構，所述脫模機構是使所述樹脂成形品自所述一個模具脫離的機構，所述水平移動機構使所述保持構件在水平方向上移動，且所述保持構件是已藉由所述脫模機構而使所述樹脂成形品遠離所述一個模具的狀態。 若為所述構成，則當使樹脂成形品移動時，使樹脂成形品與一個模具分離之後移動，因此可防止樹脂成形品受傷或破損。又，可順暢地進行樹脂成形品的移動。
為了保持樹脂成形品，可考慮所述保持構件包括吸附所述樹脂成形品的吸附墊。在所述構成中，理想的是：為了簡化搬運機構的構成，並且使成本下降成為可能，脫模機構利用所述吸附墊所具有的吸附力而構成。
可考慮設為如下的構成：搬運裝置進而包括搬運爪，所述搬運爪卡掛而保持所述樹脂成形品。藉由使用所述搬運爪，可更穩定地搬運樹脂成形品，因此可抑制使樹脂成形品落下。 在所述構成中，理想的是：利用所述升降移動機構，使所述保持構件在自所述一個模具向所述另一個模具的方向上移動之後，利用所述搬運爪保持所述樹脂成形品。 在包括搬運爪的構成中，藉由使樹脂成形品水平移動之後升降移動，可使樹脂成形品自一個模具脫離，並利用搬運爪保持樹脂成形品的一個模具側面。 又，藉由在搬運裝置中包含升降移動機構，而使得即使在一個模具不設置脫模構件（例如，頂出銷（ejector pin）），亦可利用搬運爪來保持樹脂成形品的一個模具側面，所述脫模構件用以使樹脂成形品與一個模具分離。
又，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於包括所述搬運裝置。 若為所述樹脂成形裝置，則可藉由搬運裝置而自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件。
此外，本發明的樹脂成形品的搬運方法的特徵在於，利用所述搬運裝置，藉由所述水平移動機構，而使保持著經樹脂密封的所述樹脂成形品的所述保持構件在水平方向上移動而遠離所述樹脂注入部，並且藉由所述升降移動機構，而使已遠離所述樹脂注入部的所述保持構件朝所述另一個模具方向移動而加以搬出。
此外，本發明的樹脂成形品的製造方法是藉由樹脂成形而對電子零件進行樹脂成形的樹脂成形品的製造方法，包括：成形步驟，對成形對象物進行樹脂成形；以及搬出步驟，利用所述搬運裝置，搬出經樹脂密封的所述樹脂成形品。 若為所述樹脂成形品的製造方法，則可藉由搬運裝置而自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式，對本發明的樹脂成形裝置的一實施形態進行說明。另外，關於以下所示的所有的圖，為了易於理解，均適當地省略或誇張地示意性地進行描繪。關於相同的構成元件，標註相同的符號並且適當省略說明。
＜樹脂成形裝置的整體構成＞ 本實施形態的樹脂成形裝置100藉由使用樹脂材料J的轉注成形（transfer molding），而使封裝有電子零件Wx的成形對象物W1樹脂成形。
此處，作為成形對象物W1，例如是金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、電路基板、半導體基板、配線基板、引線框架（lead frame）等，不論配線的有無。又，用以樹脂成形的樹脂材料J例如是包含熱硬化性樹脂的複合材料，樹脂材料J的形態為顆粒狀、粉末狀、液狀、薄片（sheet）狀或小片（tablet）狀等。又，作為封裝於成形對象物W1的上表面的電子零件Wx，例如是裸晶片（bare chip）或經樹脂密封的晶片。
具體而言，樹脂成形裝置100如圖1所示，包括如下構件分別作為構成元件：供給模組100A，供給成形前的成形對象物W1及樹脂材料J；成形模組100B，進行樹脂成形；以及收納模組100C，收容成形後的成形對象物W2（以下，樹脂成形品W2）。另外，供給模組100A、成形模組100B及收納模組100C可分別相對於其他構成元件而相互拆裝，並且能夠更換。
在供給模組100A，設置有：成形對象物供給部11，供給成形對象物W1；樹脂材料供給部12，供給樹脂材料J；以及搬運裝置13（以下，裝載機（loader）13），自成形對象物供給部11接受成形對象物W1而搬運至成形模組100B，自樹脂材料供給部12接受樹脂材料J而搬運至成形模組100B。
裝載機13是在供給模組100A與成形模組100B之間來往的構件，且沿軌道（未圖示）而移動，所述軌道跨越供給模組100A與成形模組100B而設置。
成形模組100B如圖2～圖6所示，包括：成形模具的一個模具15（以下，下模15），設置有樹脂注入部14；成形模具的另一個模具16（以下，上模16），與下模15相向而設置，形成有被注入樹脂材料J的模穴16a；以及合模機構17，使下模15與上模16合模。下模15經由下台板102而設置於可動盤（movable platen）101，所述可動盤101藉由合模機構17而升降。上模16經由上台板103而設置於上部固定盤（未圖示）。
本實施形態的樹脂注入部14包括：坳部塊體141，形成有收容樹脂材料J的槽141a；柱塞（plunger）142，用以壓送收容於槽141a的樹脂材料J；以及柱塞驅動部143，對所述柱塞142進行驅動。另外，柱塞142壓送在槽141a中經加熱而熔融的樹脂材料J。
坳部塊體141設置於形成於下模15的凹部15M，在凹部15M中以能夠升降的方式藉由彈性構件144而彈性支持著。又，在坳部塊體141的上端部，形成有伸出部141b，所述伸出部141b朝向較凹部15M的開口更靠外側的位置伸出。如上所述包括伸出部141b的坳部塊體141成為如下的構件，即，朝向樹脂成形品W2的至少一部分與上模16之間伸出的構件。
在上模16，形成有模穴16a，所述模穴16a收容成形對象物W1的電子零件Wx，並且被注入經熔融的樹脂材料J。又，在上模16，在與坳部塊體141的伸出部141b相向的部分形成有凹部即坳部（col）16b，並且形成有流道（runner）16c，所述流道16c將所述坳部16b與模穴16a加以連接。另外，雖未圖示，但在上模16，在與坳部塊體141為相反一側形成有通氣孔（air vent）。
而且，如圖4所示，當藉由合模機構17而使下模15與上模16合模時，包括坳部16b及流道16c的樹脂流路將槽141a與模穴16a加以連通。又，當使下模15與上模16合模時，成形對象物W1的槽側端部夾於坳部塊體141的伸出部141b的下表面與下模15的上表面之間。當在所述狀態下藉由柱塞142而將經熔融的樹脂材料J注入至模穴16a時，成形對象物W1的電子零件Wx被樹脂密封。
在收納模組100C，設置有：收納部18，收納樹脂成形品W2；以及搬運裝置19（以下，卸載機（unloader）19），自成形模組100B接受樹脂成形品W2，並搬運至收納部18。
卸載機19是在成形模組100B與收納模組100C之間來往的構件，且沿軌道（未圖示）而移動，所述軌道跨越成形模組100B與收納模組100C而設置。另外，卸載機19的詳情將在後文描述。
參照圖2～圖6，對所述樹脂成形裝置100的基本動作進行簡單說明。
如圖2所示，在使下模15與上模16開模的狀態下，藉由裝載機13而搬運成形前的成形對象物W1並轉送而載置於下模15。此時，上模16及下模15升溫至可使樹脂材料J熔融而硬化的溫度。其後，如圖3所示，藉由裝載機13而搬運樹脂材料J，並收容於坳部塊體141的槽141a內。
當在所述狀態下，藉由合模機構17而使下模15上升時，如圖4所示，坳部塊體141抵碰至上模16，在下模15的凹部15M內下降，伸出部141b的下表面與成形對象物W1的槽側端部接觸。又，上模16的下表面與成形對象物W1的通氣孔（vent）側端部接觸。藉此，使下模15與上模16合模。當在所述合模後，藉由柱塞驅動部143而使柱塞142上升時，如圖5所示，槽141a內的經熔融的樹脂材料J通過樹脂通路而被注入至模穴16a內。然後，在模穴16a內，樹脂材料J硬化後，如圖6所示，藉由合模機構17而開模，並藉由卸載機19而搬出樹脂成形品W2，並且搬運至收納部18。
＜卸載機19的具體構成＞ 接著，參照圖7～圖13，說明本實施形態的卸載機19的具體構成。另外，在圖7、圖10、圖11中，已省略搬運爪25的圖示。
卸載機19如圖7等所示，包括：保持構件20，保持樹脂成形品W2；底座構件21，能夠移動地設置所述保持構件20；水平移動機構22，使保持著樹脂成形品W2的保持構件20在水平方向上移動而遠離坳部塊體141；以及升降移動機構23，使已藉由水平移動機構22而移動的保持構件20在自下模15向上模16的向上方移動。
保持構件20包括吸附墊24，所述吸附墊24對載置於下模15的樹脂成形品W2進行吸附。所述吸附墊24設置於保持構件20的下表面，在吸附墊24，連接著用以吸附樹脂成形品W2的抽吸機構（未圖示）。另外，抽吸機構例如包括：抽吸流路，形成於保持構件的內部；以及抽吸泵，與所述抽吸流路連接。
本實施形態的吸附墊24構成脫模機構，所述脫模機構使樹脂成形品W2自下模15脫離。當藉由吸附墊24而吸附樹脂成形品W2時，藉由吸附墊24的抽吸力，吸附墊24會產生彈性變形，而使樹脂成形品W2自下模15抬起（參照圖11）。另外，藉由吸附墊24而形成的樹脂成形品W2的抬起量是如下的程度：樹脂成形品W2不與坳部塊體141的伸出部141b接觸。
底座構件21以能夠沿軌道（未圖示）在水平方向及上下方向上移動的方式而設置。在所述底座構件21，設置有搬運爪25，所述搬運爪25用以防止保持構件20所保持的樹脂成形品W2落下，或者保持樹脂成形品W2（參照圖11、圖12）。所述搬運爪25是成對的構件，設置成卡掛於樹脂成形品W2的兩端部，藉由未圖示的驅動部，而使所述搬運爪25彼此的間隔擴大或縮小。藉由驅動部而使搬運爪25的間隔縮小，從而卡掛於樹脂成形品W2，藉由使搬運爪25的間隔擴大，而使得不妨礙升降移動機構23所帶動的樹脂成形品W2的升降移動。
水平移動機構22使保持著樹脂成形品W2的保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上線性移動。另外，如上所述，藉由保持構件20的吸附墊24而使得樹脂成形品W2脫模，故水平移動機構22使已藉由吸附墊24而脫模的樹脂成形品W2在遠離坳部塊體141的方向上線性移動。
具體而言，水平移動機構22包括：對保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上進行導引的導引部221；以及水平驅動部222，使保持構件20沿導引部221移動。
導引部221包括：軌道，在底座構件21中，設置在相對於坳部塊體141進退的前後方向上；以及滑塊（slider），設置於保持構件20，在軌道上移動。
如圖8所示，水平驅動部222包括滑動構件222a，所述滑動構件222a在朝向坳部塊體141（槽側）的方向或遠離坳部塊體141（槽側）的方向上滑動，例如藉由氣缸（air cylinder）等致動器222b而使滑動構件222a移動。
而且，如圖8所示，水平移動機構22進而包括連桿機構223，所述連桿機構223伴隨著滑動構件222a的移動，使保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動。本實施形態的連桿機構223設為如下的構成：伴隨著滑動構件222a在遠離坳部塊體141的方向上移動，使保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動。
具體而言，連桿機構223包括兩個連桿臂223a、223b，第一連桿臂223a設置於較第二連桿臂223b更靠滑動構件222a之側。各連桿臂223a、223b能夠藉由旋轉軸223a1、旋轉軸223b1而旋轉，所述旋轉軸223a1、旋轉軸223b1設置於底座構件21。第一連桿臂223a與第二連桿臂223b的連結部223c包括：滑動孔223c1，設置於一個連桿臂223b；以及銷223c2，設置於另一個連桿臂223a，在滑動孔223c1內滑動。藉此，伴隨著第一連桿臂223a的旋轉，第二連桿臂223b朝向與第一連桿臂223a相反的方向旋轉。
此外，如圖8所示，水平移動機構22在滑動構件222a與連桿機構223之間設置有第一水平凸輪機構224，在連桿機構223與保持構件20之間包括第二水平凸輪機構225。
第一水平凸輪機構224包括：第一輥接觸部224a，設置於滑動構件222a；以及第一輥構件224b，設置於第一連桿臂223a，伴隨著第一輥接觸部224a的移動而移動。本實施形態的第一輥接觸部224a包括形成於滑動構件222a的側面的傾斜面及平坦面，以第一輥構件224b在所述傾斜面及平坦面上滑動的方式而構成。藉由第一輥構件224b沿第一輥接觸部224a的傾斜面移動，而使得第一連桿臂223a朝一個方向旋轉（參照圖9（b））。另一方面，藉由第一輥構件224b沿第一輥接觸部224a的平坦面移動，而使得第一連桿臂223a不旋轉而維持其狀態（參照圖9（c））。本實施形態的第一輥構件224b例如，亦可包括能夠旋轉地設置於第一連桿臂223a的內側端部的轉動體（軸承（bearing））或套管（bush）。藉此，使第一水平凸輪機構224順暢地移動（輥構件224b的旋轉）。
第二水平凸輪機構225包括：第二輥接觸部225a，設置於保持構件20；以及第二輥構件225b，設置於第二連桿臂223b，伴隨著第二輥接觸部225a的移動而移動。本實施形態的第二輥構件225b例如，亦可包括能夠旋轉地設置於第二連桿臂223b的外側端部的轉動體（軸承）或套管。藉此，使第二水平凸輪機構225順暢地移動（輥構件225b的旋轉）。又，第二輥接觸部225a設置於保持構件20的朝向坳部塊體141側之面，在本實施形態中設為平坦面。
當藉由如上所述的連桿機構223，水平驅動部222使滑動構件222a在遠離坳部塊體141的方向上移動時（圖9（a）→圖9（b）），第一輥構件224b沿滑動構件222a的第一輥接觸部224a的傾斜面移動，且第一連桿臂223a旋轉。繼而，伴隨著所述第一連桿臂223a的旋轉，第二連桿臂223b在與第一連桿臂223a相反的方向上旋轉，第二連桿臂223b的第二輥構件225b對保持構件20的第二輥接觸部225a朝向遠離坳部塊體141的方向按壓。藉此，保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動。其後，當第一輥構件224b抵達至第一輥接觸部224a的平坦面時（圖9（b）→圖9（c）），第一連桿臂223a的旋轉停止，保持構件20的朝向水平方向的移動停止。
另外，保持構件20被彈性構件26朝向坳部塊體141側施力，所述彈性構件26例如經由T型塊體（block）226而設置，當藉由水平驅動部222而使滑動構件222a朝向坳部塊體141移動時，保持構件20朝向坳部塊體141移動。
升降移動機構23使已藉由水平移動機構22而移動的保持構件20，在鉛垂方向上線性移動。另外，當藉由升降移動機構23而移動時，樹脂成形品W2位於較坳部塊體141的伸出部141b更靠外側的位置。
具體而言，升降移動機構23包括：對保持構件20在鉛垂方向（上下方向）上進行導引的導引部231（參照圖7）；以及升降凸輪機構232（參照圖8），伴隨著水平驅動部222所驅動的保持構件20的水平移動，使保持構件20在鉛垂方向上移動。
導引部231包括：軌道，在底座構件21中設置於上下方向上；以及滑塊，設置於保持構件20，在軌道上移動。
如圖8所示，升降凸輪機構232包括：升降輥構件232a，設置於滑動構件222a；以及升降輥接觸部232b，設置於保持構件20，伴隨著升降輥構件232a的移動而移動。本實施形態的升降輥構件232a與滑動構件222a一併移動。又，升降輥接觸部232b包括傾斜面，所述傾斜面使得伴隨著升降輥構件232a在遠離坳部塊體141的方向上移動，升降輥接觸部232b向上移動。
當藉由如上所述的升降移動機構23，水平驅動部222使滑動構件222a在遠離坳部塊體141的方向上移動時（圖9（b）→圖9（c）），升降輥構件232a在遠離坳部塊體141的方向上移動，升降輥接觸部232b向上移動（參照圖9（c））。藉此，保持構件20向上移動。
另外，當藉由水平驅動部222而使滑動構件222a朝向坳部塊體141移動時，保持構件20因自重而藉由導引部231向下移動（參照圖9（b））。
＜卸載機19的動作＞ 接著，參照圖7、圖10～圖14，說明卸載機19的搬出動作。
首先，如圖7所示，使卸載機19移動至下模15的上方之後，如圖10所示，下降至用以吸附保持樹脂成形品W2的規定位置。繼而，如圖11所示，藉由保持構件20的吸附墊24而吸附保持樹脂成形品W2。另外，在圖11中雖未圖示，但搬運爪25的間隔呈如下的狀態：以不妨礙樹脂成形品W2的吸附保持的方式而擴大。又，在底座構件21，設置有吸附墊27，用以吸附殘留於坳部塊體141的上表面的多餘樹脂K，所述吸附墊27吸附保持多餘樹脂K。此處，如圖11所示，在藉由保持構件20的吸附墊24而吸附保持樹脂成形品W2的同時，使樹脂成形品W2自下模15脫模。
繼而，如圖12所示，藉由水平移動機構22而使保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動。具體而言，當藉由水平驅動部222而使滑動構件222a在遠離的方向上移動時（參照圖9（b）），藉由連桿機構223及水平凸輪機構224、水平凸輪機構225，而使得保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動。藉由所述移動，樹脂成形品W2移動至較坳部塊體141的伸出部141b更靠外側的位置。
又，如圖13所示，當藉由水平移動機構22而使保持構件20移動時，伴隨著所述移動，而使保持構件20抬起。具體而言，當藉由水平驅動部222而使滑動構件222a在遠離的方向上移動時（參照圖9（c）），藉由升降凸輪機構232，保持構件20向上移動。藉由所述移動，樹脂成形品W2移動至能夠被搬運爪25保持的程度的高度。
其後，如圖14所示，使搬運爪25的間隔縮小，而使搬運爪25位於樹脂成形品W2的下側。在所述狀態下，卸載機19將保持著的樹脂成形品W2搬運至收納模組100C的收納部18。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的樹脂成形裝置100，卸載機19包括水平移動機構22，所述水平移動機構22使保持著樹脂成形品W2的保持構件20在水平方向上移動而遠離坳部塊體141，因此能夠利用卸載機19自設置有坳部塊體141的下模15搬出樹脂成形品W2，所述坳部塊體141包括朝向樹脂成形品W2的上部伸出的伸出部141b。
＜其他變形實施形態＞ 另外，本發明並不限於所述實施形態。
例如，在所述實施形態中，升降移動機構23使用水平移動機構22的水平驅動部222而構成，但亦可與水平移動機構22的水平驅動部222另外地設置升降移動機構23的驅動部。
又，在所述實施形態中，脫模機構使用吸附墊24而構成，但此外，既可為藉由使保持著樹脂成形品W2的保持構件20向上移動而脫模的機構，亦可為藉由使搬運裝置19自身向上移動而脫模的機構。另外，脫模機構並非必需的構成，亦可設為如下的構成：使樹脂成形品W2以與下模15接觸的狀態水平移動。
此外，在所述實施形態中，設為如下的構成，即，藉由水平驅動部222而使滑動構件222a在遠離坳部塊體141的方向上移動，從而保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動，但亦可設為如下的構成：藉由水平驅動部222而使滑動構件222a在朝向坳部塊體141的方向上移動，從而保持構件20在遠離坳部塊體141的方向上移動。此時，可考慮例如利用一個連桿臂（例如所述實施形態的第一連桿臂223a）來構成連桿機構223。
在所述實施形態中，是防止吸附保持著搬運爪25的樹脂成形品W2的落下的構成，但亦可設為如下的構成：抬起樹脂成形品W2之後解除吸附保持，藉由搬運爪25來保持樹脂成形品W2。又，若為在搬運時進行吸附保持的構成，則亦可設為不含搬運爪25的構成。
在所述實施形態中，是將坳部塊體141設置於下模15的構成，但亦可設為將坳部塊體141設置於上模16的構成。此時，卸載機19藉由與所述實施形態相同的動作，而自上模16搬出樹脂成形品W2。
本發明的樹脂成形裝置並不限於轉注成形，例如亦可為壓縮成形等。
此外，當然，本發明並不限於所述實施形態，在不脫離其主旨的範圍內可進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可利用搬運裝置自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品，所述樹脂注入部包括朝向樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件。
11:成形對象物供給部 12:樹脂材料供給部 13:搬運裝置（裝載機） 14:樹脂注入部 15:模具（下模） 15M:凹部 16:模具（上模） 16a:模穴 16b:坳部 16c:流道 17:合模機構 18:收納部 19:卸載機（搬運裝置） 20:保持構件 21:底座構件 22:水平移動機構 23:升降移動機構 24:吸附墊（脫模機構） 25:搬運爪 26、144:彈性構件 27:吸附墊 100:樹脂成形裝置 100A:供給模組 100B:成形模組 100C:收納模組 101:可動盤 102:下台板 103:上台板 141:坳部塊體 141a:槽 141b:伸出部 142:柱塞 143:柱塞驅動部 221:導引部 231:導引部 222:水平驅動部 222a:滑動構件 222b:致動器 223:連桿機構 223a:連桿臂（第一連桿臂） 223b:連桿臂（第二連桿臂） 223a1、223b1:旋轉軸 223c:連結部 223c1:滑動孔 223c2:銷 224:第一水平凸輪機構（水平凸輪機構） 224a:第一輥接觸部 224b:第一輥構件（輥構件） 225:第二水平凸輪機構（水平凸輪機構） 225a:第二輥接觸部 225b:第二輥構件（輥構件） 226:T型塊體 232:升降凸輪機構 232a:升降輥構件 232b:升降輥接觸部 J:樹脂材料 K:多餘樹脂 Wx:電子零件 W1:成形對象物 W2:樹脂成形品（成形後的成形對象物）
圖1是表示本發明的一實施形態的樹脂成形裝置的構成的示意圖。 圖2是表示所述實施形態的成形模組的基板載置狀態的示意圖。 圖3是表示所述實施形態的成形模組的樹脂材料裝填狀態的示意圖。 圖4是表示所述實施形態的成形模組的合模狀態的示意圖。 圖5是表示所述實施形態的成形模組的樹脂注入狀態的示意圖。 圖6是表示所述實施形態的成形模組的開模狀態的示意圖。 圖7是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置位於下模的上方的狀態的側視圖。 圖8是示意性地表示所述實施形態的水平移動機構及升降移動機構的構成的圖。 圖9（a）～圖9（c）是示意性地表示所述實施形態的水平移動機構及升降移動機構的動作的圖。 圖10是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置位於規定的保持位置的狀態的側視圖。 圖11是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置吸附保持著樹脂成形品的狀態的側視圖。 圖12是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置已藉由水平移動機構而移動樹脂成形品的狀態的側視圖。 圖13是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置已藉由升降移動機構而抬起樹脂成形品的狀態的側視圖。 圖14是示意性地表示在所述實施形態的搬運裝置中搬運爪的間隔已縮小的狀態的側視圖。 圖15是表示樹脂成形品與坳部塊體（col block）的位置關係的示意圖。
14:樹脂注入部
15:模具(下模)
15M:凹部
16:模具(上模)
16a:模穴
16b:坳部
16c:流道
17:合模機構
100B:成形模組
101:可動盤
102:下台板
103:上台板
141:坳部塊體
141a:槽
141b:伸出部
142:柱塞
143:柱塞驅動部
144:彈性構件
Wx:電子零件
W1:成形對象物

Claims (11)

  1. 一種搬運裝置，自設置有樹脂注入部的一個模具搬出樹脂成形品， 所述樹脂注入部包括朝向所述樹脂成形品的至少一部分與另一個模具之間伸出的構件， 所述搬運裝置包括： 保持構件，保持所述樹脂成形品；以及 水平移動機構，使保持著所述樹脂成形品的所述保持構件在水平方向上移動而遠離所述樹脂注入部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，其中進而包括：升降移動機構，使已藉由所述水平移動機構而移動的所述保持構件，在自所述一個模具向所述另一個模具的方向上移動。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的搬運裝置，其中進而包括： 底座構件，能夠移動地設置有所述保持構件，且 所述水平移動機構包括：對所述保持構件在遠離所述樹脂注入部的方向上進行導引的導引部；以及水平驅動部，使所述保持構件沿所述導引部移動， 所述升降移動機構包括：對所述保持構件在鉛垂方向上進行導引的導引部；以及升降凸輪機構，伴隨著所述水平驅動部所驅動的所述保持構件的水平移動，使所述保持構件在鉛垂方向上移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的搬運裝置，其中 所述水平驅動部包括滑動構件，所述滑動構件在朝向所述樹脂注入部的方向或遠離所述樹脂注入部的方向上滑動， 所述水平移動機構進而包括連桿機構，所述連桿機構伴隨著所述滑動構件的移動，使所述保持構件在遠離所述樹脂注入部的方向上移動。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的搬運裝置，其中在所述滑動構件與所述連桿機構之間設置有第一水平凸輪機構，在所述連桿機構與所述保持構件之間設置有第二水平凸輪機構。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，其中進而包括： 脫模機構，使所述樹脂成形品自所述一個模具脫離；且 所述水平移動機構使所述保持構件在水平方向上移動，且所述保持構件是已藉由所述脫模機構而使所述樹脂成形品遠離所述一個模具的狀態。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的搬運裝置，其中 所述保持構件包括吸附墊，所述吸附墊吸附所述樹脂成形品， 利用所述吸附墊所具有的吸附力而構成所述脫模機構。
  8. 如申請專利範圍第2項所述的搬運裝置，其中進而包括： 搬運爪，卡掛而保持所述樹脂成形品；且 利用所述升降移動機構，使所述保持構件在自所述一個模具向所述另一個模具的方向上移動之後，利用所述搬運爪保持所述樹脂成形品。
  9. 一種樹脂成形裝置，包括如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的搬運裝置。
  10. 一種樹脂成形品的搬運方法，使用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的搬運裝置， 藉由所述水平移動機構，而使保持著經樹脂成形的所述樹脂成形品的所述保持構件在水平方向上移動而遠離所述樹脂注入部，並且藉由所述升降移動機構，而使已遠離所述樹脂注入部的所述保持構件朝所述另一個模具方向移動而加以搬出。
  11. 一種樹脂成形品的製造方法，藉由樹脂成形而對電子零件進行樹脂成形，所述樹脂成形品的製造方法包括： 成形步驟，對成形對象物進行樹脂成形；以及 搬出步驟，利用如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的搬運裝置，搬出經樹脂成形的所述樹脂成形品。
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