JP2003179087A - 半導体装置封止装置のキャリア駆動機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一定の駆動距離でより一層長い搬送距離、逆
に、搬送距離が一定であれば、より短い駆動距離で駆動
できることにより、半導体装置封止装置を小型化できる
キャリア駆動機構を提供することにある。 【解決手段】 ベースプレート上の仮想四角形のコーナ
ー部に、対となる２個の金型４Ａ，４Ｂがそれぞれ配設
されている。前記金型４Ａ，４Ｂ間の所定位置を待機位
置とし、かつ、前記金型４Ａ，４Ｂ間に往復動可能に配
設されたキャリア１５Ａのうち、前記金型４Ａ，４Ｂに
対向する両端縁部近傍にガイド部１８ａ，１８ｂをそれ
ぞれ設ける。一端部を前記キャリア１５Ａの一対の前記
ガイド部１８Ａ，１８Ｂに選択的、かつ、スライド可能
に連結した揺動レバー１６の他端部を、固定フレームに
ヒンジ支持する。前記揺動レバー１６の中間部に連結さ
れた駆動手段を駆動し、前記キャリア１５Ａの往復動方
向に沿って前記中間部を往復動させ、前記揺動レバー１
６を揺動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置封止装
置、特に、複数の金型を用いて集積回路や大規模集積回
路などの半導体装置のチップ（以下、半導体チップとい
う。）を当該半導体チップを搭載した基板と共に樹脂で
封入成形する半導体装置封止装置において、各金型に半
導体チップを搭載した基板およびタブレットを搬送する
キャリアの駆動機構に関する。なお、本明細書におい
て、基板というときは、特に明示しない限りリードフレ
ーム、サブストレート、ＴＡＢテープ等が含まれる。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年、半
導体装置の生産性を向上させるため、一個の金型を用い
た封止装置に代わり、複数の金型を備えた封止装置が採
用されている（例えば、特許文献１参照）。

【０００３】

【特許文献１】特開平７−１７６５５６号公報 （図
４）

【０００４】前記封止装置は、図１５に示すように、ベ
ースプレートの中央に複数の金型１００ａ、１００ｂ、
１００ｃ、１００ｄを一列に配設し、その一列配列され
た金型１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを挟ん
でインローダ１０１とアンローダ１０２とを配設したも
のがある。そして、金型列の上流側にリードフレーム供
給機構１０７が配設されている一方、それと並んでイン
ローダ１０１の上流側にタブレット供給機構１１０が配
設されている。さらに、アンローダの下流側にはゲート
折装置１１１及び半製品マガジン１０５をそれぞれ配設
されている。

【０００５】この封止装置では、半導体チップを搭載し
たリードフレーム１０６をリードフレーム供給機構１０
７からリードフレーム整列機構１０８へ供給して整列さ
せる。次いでリードフレーム１０６を供給部にあるイン
ローダ１０３へ移送すると共に、タブレット供給機構１
１０からタブレット１０９を供給部にあるインローダ１
０３に供給する。インローダ１０１ではリードフレーム
１０６及びタブレット１０９を各金型１００ａ、１００
ｂ、１００ｃ、１００ｄのキャビティ及びポット内に順
次装填する。その後、型締めし、ポット内のタブレット
を溶融させてプランジャーでキャビティ内に押し出し、
半導体チップをリードフレームと共に封入成形する。次
いで、型開きし、金型、１００ａ、１００ｂ、１００
ｃ、１００ｄからエジェクトされた封入成形品をアンロ
ーダ１０２に移送する。そして、この封入成形品をゲー
ト折装置１１１へ搬送し、ゲートを除去した後、半製品
マガジン１０５に収容する。これらの一連の動作は、制
御盤１１２によりコントロールされる。

【０００６】しかし、前記封止装置では一つのインロー
ダ１０１で複数の金型に対してリードフレーム１０６及
びタブレット１０９の供給を行う。一方、一個のアンロ
ーダ１０２で複数の金型から製品の取り出しを行う。こ
のため、一個のインローダ１０１又はアンローダ１０２
に対して金型の個数が多くなると、搬送距離が長くな
る。この結果、搬送部の全工程をカバーするための構成
部品、例えば、長いボールネジ，工程距離の長いシリン
ダーが必要になるので、装置が大型化し、高価格とな
る。これらの改善案として、例えば、揺動レバーの一端
部をリードフレーム等を搬送するキャリアに連結し、そ
の他端部をヒンジ支持するとともに、前記揺動レバーの
中間部を駆動機構に連結することが考えられている。そ
して、前記駆動機構を往復動させることにより、前記揺
動レバーを介してキャリアを往復動させることにより、
長い搬送距離を得る構成が提案されている。

【０００７】しかしながら、前述の構成であっても、駆
動機構の駆動距離に正比例した搬送距離が得られるだけ
であり、装置全体の小型化に限界がある。

【０００８】本発明の目的は、一定の駆動距離であれ
ば、より一層長い搬送距離、逆に、搬送距離が一定であ
れば、駆動距離をより一層短くできる半導体装置封止装
置のキャリア駆動機構を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体装
置封止装置のキャリア駆動機構は、前記課題を解決する
手段として、複数の金型を用いて集積回路や大規模集積
回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを搭
載した基板と共に樹脂で封入成形する半導体装置封止装
置において、ベースプレート上の仮想四角形の少なくと
も片側のコーナー部にそれぞれ配設された対となる２個
の金型と、この金型間の所定位置を待機位置とし、前記
金型間に往復動可能に配設されるとともに、前記金型に
対向する両端縁部近傍にガイド部をそれぞれ設けたキャ
リアと、一端部を前記キャリアの一対の前記ガイド部に
選択的、かつ、スライド可能に連結する一方、他端部を
固定フレームにヒンジ支持した揺動レバーと、この揺動
レバーの中間部に連結され、前記キャリアの往復動方向
に沿って前記中間部を往復動させる駆動手段と、からな
る構成としてある。

【００１０】本発明によれば、キャリアの両端縁部近傍
に設けた一対のガイド部のうち、一方のガイド部に、揺
動レバーの一端を選択的、かつ、スライド可能に連結
し、前記駆動機構を介して揺動レバーを駆動して前記キ
ャリアを搬送すれば、前記駆動機構による従来の搬送距
離に、前記キャリアの長さ寸法の半分を加えた搬送距離
を確保できる。逆に、キャリアの両端縁部近傍に設けた
一対のガイド部のうち、残る他方のガイド部に、揺動レ
バーの一端を選択的、かつ、スライド可能に連結し、前
記駆動機構を介して揺動レバーを駆動して前記キャリア
を搬送すれば、前記駆動機構による従来の搬送距離に、
前記キャリアの長さ寸法の半分を加えた搬送距離を確保
できる。すなわち、揺動レバーの一端をキャリアの一対
のガイド部に選択的、かつ、スライド可能に連結するこ
とにより、駆動機構の駆動距離が同一であっても、搬送
距離がキャリアの長さ寸法だけ実質的に長くなる。逆
に、搬送距離が同一であれば、駆動機構の駆動距離をよ
り一層短くでき、半導体装置封止装置全体を小型化でき
る。

【００１１】好ましい実施態様としては、前記駆動手段
が、前記揺動レバーの中間部をスライド可能に支持する
ガイド部材と、このガイド部材に螺合し、かつ、前記ガ
イド部材を往復動させる伝導軸と、この伝導軸を回動す
るモータと、からなる構成としてもよい。本実施態様に
よれば、伝導軸をモータで回動させることにより、ガイ
ド部材を往復動させることができる。このため、モータ
を制御することにより、キャリアの移動を制御できる小
型の半導体装置封止装置が得られるという効果がある。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の実施形態について詳細に説明する。本発明に係る半
導体装置封止装置は、図１及び図２に示すように、一体
的に配設されそれぞれ上部固定プラテン１、可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３を含む４つのプレス機構を
含み、各プレス機構に装着され隣り合う２個を対とする
金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、各対の金型４Ａ、４
Ｂ、４Ｃ、４Ｄ間を往復動可能に配設され両金型４間の
所定位置を待機位置とする第一及び第二キャリア１５
Ａ、１５Ｂと、前記両キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位
置間を往復動可能に所定間隔をおいて配設され、それぞ
れリードフレームを予備加熱するヒータを備えた第一及
び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂとを含み、前記第
一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフレ
ーム及びタブレットをそれぞれ供給するリードフレーム
供給機構３６及びタブレット供給部と、前記第一及び第
二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂから半製品を取り出す
半製品キャリア９３とを備えている。

【００１３】前記四個の金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ
は、相互に所定間隔をおいて同一平面上に、かつ、仮想
四角形の各コーナー部にそれぞれ配設され、短辺側の二
個の金型４Ａと４Ｂ、４Ｃと４Ｄはそれぞれ対をなして
いる。各金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄは、それぞれ上金
型５と下金型６とからなり、上金型５を上部固定プラテ
ン１に装着して固定側とし、下金型６を可動プラテン２
に装着して可動側とし、前記可動プラテン２はガイドポ
スト７に案内されて上下方向に摺動する。

【００１４】前記可動プラテン２は、図２及び図３に示
すように、トグル機構８を介して下部固定プラテン３に
連結され、トグル機構８を介してサーボモータ９により
駆動される。前記トグル機構８は、図３に示すように、
相互に回動可能に連結された２対の上部アーム１０及び
下部アーム１１と、それらを連結する水平アーム１２を
含み、上部アーム１０及び下部アーム１１は可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３にそれぞれ連結されてい
る。水平アーム１２はその中央に設けた雌ネジ部でボー
ルネジ１３に螺合し、タイミングベルト１４を介してサ
ーボモータ９に連結されている。従って、サーボモータ
９を作動させると、その回転運動がタイミングベルト１
４によりボールネジ１３に伝達され、その回転運動がボ
ールネジ１３に螺合する水平アーム１２の上下方向の直
線運動に変換され、これによりトグル機構８が伸縮して
可動プラテン２を上下動させ、型開き及び型締めが行わ
れる。

【００１５】第一及び第二キャリア１５Ａ、１５Ｂは、
各対の金型４間の中央部を待機位置とし、当該待機位置
から各対の金型４間を往復動するが、各キャリア１５
Ａ、１５Ｂは、その両端にガイド部１８ａ、１８ｂを備
えている。各キャリア１５Ａ、１５Ｂを駆動するキャリ
ア駆動機構は、図４〜６に示すように、揺動レバー１６
と、ボールネジ１９と、当該ボールネジ１９の回転止兼
ガイドとして機能するリニアシャフト２０を備え、前記
ボールネジ１９の片側の軸端はタイミングベルト２１を
介してサーボモータ２２に連結され、前記ボールネジ１
９にはガイド板２３が装着されている。前記揺動レバー
１６は、その一端を支点２６に回動自在に支持され、そ
の他端にはシリンダ２５が搭載され、当該シリンダ２５
の先端には上下動ピン１７が装着され前記キャリア１５
Ａ、１５Ｂのガイド部１８ａ、１８ｂに係合可能にして
ある。前記支点２６はブラケット２７に支持されてい
る。また、揺動レバー１６は支点２６と上下動ピン１７
との間にカムフォロア２４が固設され、このカムフォロ
ア２４が前記ガイド板２３に係合している。

【００１６】また、各キャリア１５Ａ、１５Ｂはリード
フレームをチャッキングして保持するため、一対のハン
ド２８と、当該ハンド２８を駆動する一対のシリンダー
２９を備え、ハンド２８はリニアシャフト３０に摺動自
在に維持されている。

【００１７】従って、サーボモータ２２を作動させる
と、タイミングベルト２１及びボールネジ１９を介して
ガイド板２３が押動されるため、当該ガイド板２３に係
合するカムフォロア２４が押動され、揺動レバー１６が
支点２６を中心に回動する。例えば、左側上部の金型４
Ａへ第一キャリア１５Ａを移動させる場合、上下動ピン
１７が第一キャリア１５Ａの下側のガイド部１８ａに入
る位置に揺動レバー１６を移動させ、所定位置に揺動レ
バー１６が位置したときシリンダ２５を作動させて上下
動ピン１７を下降させ、ガイド部１８にセットする。次
にキャリア駆動機構により揺動レバー１６は、図４の上
方へ駆動され金型へのセット位置まで移動する。金型へ
のセット位置で固定した後、下金型６を上昇させてリー
ドフレーム、タブレットを受け取り、下金型６は下降す
る。その後、第一キャリア１５Ａは元の待機位置ａに戻
され、下金型６を再度上昇させて樹脂封止を行う。

【００１８】樹脂封止後、下金型は下降し、上下金型間
までキャリアが移動してきて、下金型が上昇し、樹脂封
止品をキャリアに受け渡す。樹脂封止品は、キャリアに
て搬送され、可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを経て、半
製品搬送キャリアに受け渡され、ゲート折り装置にてゲ
ート折りを行い、製品マガジンへ搬送される。図の左側
下側の金型へキャリアが移動する場合は、揺動レバー１
６上のシリンダ２５を可動させて上下動ピン１７を上昇
させ、揺動レバー１６を図４の上側のキャリアの上側ガ
イド部上まで移動させて、シリンダ２５を可動させ上下
動ピン１７を下降させる。後はキャリア駆動機構により
キャリアを可動させる。

【００１９】前記第一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、
３１Ｂは、二対の開口部を有する方形部材であって、前
記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂを結ぶ直線
に沿って往復動可能に配設され、リードフレームセット
位置Ｃで後述のリードフレーム供給機構３６及びタブレ
ット供給部６５からそれぞれリードフレームとタブレッ
トを供給された後、前記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機
位置Ａ、Ｂまで搬送する。

【００２０】前記可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを往復
動させる駆動機構は、図７に示すように、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂをガイドする二本の平行なガイドロッ
ド３２と、タイミングベルト３３ａ、３３ｂと、サーボ
モータ３５ａ，３５ｂとを含み、可動プレヒータ３１
Ａ、３１Ｂはクランパー３４ａ、３４ｂによりタイミン
グベルト３３ａ、３３ｂに固定されている。前記可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Bはタイミングベルト３３ａ、３
３ｂを介してそれぞれサーボモータ３５ａ，３５ｂによ
り駆動され、タイミングベルト３３ａ、３３ｂに同期し
て往復動する。また、各可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
は、予備加熱ヒータ（図示せず）を備え、フレームセッ
ト位置Ｃでリードフレームを受け取ってからキャリア１
５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂでリードフレームをキャ
リア１５Ａ、１５Ｂに渡すまでの間、リードフレームを
予備加熱する。

【００２１】前記可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのフレ
ームセット位置Ｃに隣接して、その移動路の片側にリー
ドフレーム供給機構３６が配設され、このリードフレー
ム供給機構３６は、図７〜図９に示す様に、マガジン送
機構３７と、リードフレーム押出機構３８、リードフレ
ーム整列機構３９を含み、リードフレームマガジン４０
内に収容されたリードフレーム４１をリードフレーム押
出機構３８で押し出してリードフレーム整列機構３９に
移送する。

【００２２】マガジン送機構３７は、図８及び図９に最
も良く示されるように、ガイド部材４２、マガジン送爪
４３、上下動テーブル４６及びテーブル駆動機構を備え
ている。ガイド部材は二段式マガジンラックで構成さ
れ、その上段に多数のリードフレームを多段に収容した
多数のリードフレームマガジンが並べて搭載されてい
る。マガジン送爪４３はＬ字型形状を有し、その基部が
固定されたタイミングベルト４４ａ、４４ｂを介してリ
バーシブルモータ４５に連結され、リバーシブルモータ
４５でタイミングベルト４４ａ、４４ｂを駆動すること
によってマガジン送爪４３の先端部がリードフレームマ
ガジン４０に当接し、ガイド部材４２上のリードフレー
ムマガジン４０を上下動テーブル４６に向かって前進さ
せる。なお、ガイド部材４２上にリードフレームマガジ
ン４０が無くなった時、マガジン送爪４３はリバーシブ
ルモータ４５を逆転させることにより後退させられる。

【００２３】また、上下動テーブル４６は、逆Ｔ字型の
形状を有し、テーブル駆動機構により上下動させられ
る。このテーブル駆動機構は、上下動テーブル４６の一
端側が螺合するボールネジ４７と、タイミングベルト４
８と、サーボモータ４９とを含み、サーボモータ４７の
回転はタイミングベルト４８を経てボールネジ４７へ伝
達され、その回転運動が上下動テーブル４６の直線運動
に変換される。上下動テーブル４６には、リードフレー
ムマガジン４０の有無を検出するセンサー（図示せず）
が設けてあり、リードフレームマガジン４０の存在が確
認されると、リードフレーム４１の供給を開始する。

【００２４】リードフレーム押出機構３８は、第一プッ
シャー５０とシリンダー５１を含み、上下動テーブル４
６に搭載されたリードフレームマガジン内のリードフレ
ーム４１を第一プッシャーで押し出してリードフレーム
整列機構３９に移動させる。上下動テーブル４６は、リ
ードフレーム４１の供給が終わる毎に、リードフレーム
マガジン４０のピッチに合わせて１ステップづつ降下し
ていき、それに伴ってリードフレーム押出機構３８が前
記動作を繰り返す。

【００２５】上下動テーブル４６が下降端へ来ると、プ
ッシャー５２がシリンダー５３により駆動され、プッシ
ャー５２により上下動テーブル４６上のリードフレーム
マガジン４０を図９の右側へ移動させる。空になった上
下動テーブル４６は、サーボモ−タ４９の作用により上
昇して上昇端で停止し、新たなリードフレームマガジン
４０をリードフレームマガジン送爪４３により供給さ
れ、以後は前記動作を繰り返す。

【００２６】リードフレーム整列機構３９は、図８に詳
細に示すように、２対のコンベアベルト５４、５５を有
し、一枚のリードフレームを一対のコンベアベルトで支
持し、それぞれリバーシブルモータ５６ａ、５６ｂによ
り駆動される。これらの部材はロータリーアクチュエー
タ５７に搭載されている。各対のコンベアベルト５４，
５５は、リードフレーム４１がリードフレーム整列機構
３９に移される時に動作してリードフレーム４１の移送
を補助し、一方のコンベアベルト対、例えば、コンベア
ベルト対５４に一本のリードフレームが移送されると、
当該コンベアベルト対５４は停止し、ロータリーアクチ
ュエータにより１８０゜回転させられ、他方の空のコン
ベアベルト対５５がリードフレームマガジン４０に相対
する位置にセットされ、同様にして二枚目のリードフレ
ームを受け入れる。

【００２７】二枚のリードフレーム４１がリードフレー
ム整列機構３９に移送させられると、二つのコンベアベ
ルト対５４、５５が再び作動し、二枚のリードフレーム
を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ移送する。リードフ
レーム整列機構３９だけでリードフレームを可動プレヒ
ータ３１Ａ、３１Ｂの定位置へ送り出せない場合、図５
及び図１０に示すように、Ｌ字型の第二プッシャー５８
を設け、これによりリードフレーム４１を定位置へ押し
出すようにしても良い。第二プッシャー５８は、図１０
に示すように、上下シリンダー５９により押し上げら
れ、前後シリンダー６０によりリードフレームを所定位
置へ押し出す。

【００２８】タブレット６３は、図１２及び図１３に示
すように、タブレットマガジン６４に整列されて、タブ
レット供給部６５へセットされる。タブレットマガジン
６４には、一成形分のタブレット６３が整列しており、
タブレットプッシャ６６により押し上げられ、タブレッ
ト保持装置６７にてクランプされる。

【００２９】タブレットプッシャ６６は、タイミングベ
ルト６８をクランパー６９でクランプする事により、図
の左右へ移動することが可能で、このタイミングベルト
６８は、ステッピングモータ７０により駆動される。タ
ブレット保持装置６７も同様に、タイミングベルト７１
をクランパー７２にてクランプする事により、図の左右
へ移動し、ステッピングモータ７３にて駆動される。

【００３０】タブレット保持装置６７は、シリンダー７
４の可動により、カム７５が図１２での上下運動を行
い、保持プレート７６に固定されたカムフォロア７７に
当接して可動する。保持ベース７８は、タイミングベル
ト７１をクランパー７２にてクランプしている。

【００３１】タブレット保持装置６７にクランプされた
タブレット６３は、図１３中左側へ移動し、タブレット
搬送装置８０のタブレットホルダー８１の上へきてチャ
ッキングを開放し、タブレット６３をタブレット搬送装
置８０へ移し替える。タブレット搬送装置８０の駆動機
構は、図１４に示すように、タイミングベルト８２及び
リバーシブルモータ８３を含み、タブレット搬送装置８
０はタイミングベルト８２とクランパー８４でクランプ
されており、リバーシブルモータ８３でタイミングベル
ト８２を駆動することによりタイミングベルト８２と同
期して駆動される。

【００３２】タブレット搬送装置８０は、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂの下まで移動し、プッシャー８５でタ
ブレットホルダー８１を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
の近辺まで上昇させ、挿入プッシャー８６によりタブレ
ット６３を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ挿入する。
可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのタブレット収納部は、
回動するシャッター８７によりタブレットの落下を防止
する。

【００３３】可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフ
レーム及びタブレットがセットされると、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂは、第一及び第二キャリア１５Ａ、１
５Ｂの待機位置の位置に移動し、第一及び第二キャリア
１５Ａ、１５Ｂが上部へ来ると、第一シリンダー８８と
第二シリンダー８９が上昇し、第一及び第二キャリア１
５Ａ、１５Ｂのハンド２８がシリンダ２９により可動し
て、リードフレーム４１をチャッキングして保持する。
なお、製品取り出し時には第一シリンダー８８のみ動作
する。タブレットは、封止装置に設けられたプッシャー
（図示せず）により上昇し、タブレットボックス９０に
入れられる。タブレット６３は、シリンダー９１で駆動
されるシャッター９２により落下するのを防止してい
る。

【００３４】金型からの製品取り出しは前述第一及び第
二キャリア１５Ａ、１５Ｂで行い、これには、エアー噴
出口及びエアー吸引口を有し、金型上から後退時にエア
ーブロー及びエアー吸引による金型クリーニングを行う
ようにしてある。

【００３５】使用に際しては、まず、図１に示すように
一方のリードフレーム整列機構３９のコンベアベルト対
５４が第一プッシャー３８と直線状に並んだ状態にセッ
トされ、リードフレームマガジン４０内の最下位のリー
ドフレーム４１が第一プッシャー３８でコンベアベルト
対５４に送り出され、コンベアベルト対５４の側部に設
けたガイド５４ａ、５４ｂに案内されて所定位置まで進
められる。リードフレーム４１が一枚挿入されると、リ
ードフレーム整列機構３９は、１８０度回転して他方の
コンベアベルト対５５が第一プッシャー３８と直線状に
並んだ状態となり、そのコンベアベルト対上に第一プッ
シャー３８で次のリードフレーム４１が挿入される。

【００３６】リードフレーム整列機構３９上に二枚のリ
ードフレーム４１が整列させられると、そのコンベアベ
ルト対５４、５５が作動して二枚のリードフレーム４１
を可動プレヒータ３１Ａへ搬送する。なお、コンベアベ
ルト対５４、５５だけではリードフレーム４１が可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Ｂに完全に乗り移らない場合があ
るため、リードフレーム４１は、第ニプッシャー５８で
可動プレヒータ３１Ａの所定位置に押し込まれる。

【００３７】タブレット供給部６５に整列しているタブ
レット６３は、タブレットプッシャー６６により上部に
押し出され、タブレット保持装置６７によって保持され
る。次いで、タブレット保持装置６７は、タブレット搬
送装置８０のところまで移動し、タブレット搬送装置８
０にタブレットを移し替える。タブレット搬送装置８０
は可動プレヒータ３１Ａのフレームセット位置の下側ま
で移動し、プッシヤーによりタブレットが可動プレヒー
タ３１Ａに挿入される。

【００３８】リードフレーム及びタブレットを保持した
可動プレヒータ３１Ａは、リードフレーム４１を加熱し
ながら金型４Ａ、４Ｂ側（図１では左側）へ移動し、右
側の二つの窓がキャリア１５Ａの待機位置Ａの真下にく
る位置で停止する。金型４Ａの型開き後、キャリア１５
Ａが金型４Ａの方へ移動し、そこで先のサイクルで二個
一体に封止され、かつ、金型のキャビティ１５Ａからエ
ジェクタされた半製品を捕捉した後、金型４Ｂ側方向に
後退して待機位置Ａに戻る。次いで、プレヒータ３１Ａ
は上昇し、キャリア１５Ａは可動プレヒータ３１Ａの右
側の二つの窓の位置で半製品のチヤツキングを解放し、
半製品を可動プレヒータ３１Ａにセットした後、プレヒ
ータ３１Ａは下降する。前記キャリア１５Ａの待機位置
への後退時、エアーブロー及びエアー吸引による金型ク
リーニングを行う。

【００３９】次いで、可動プレヒータ３１Ａが、その左
側二つの窓がキャリア１５Ａの真下になる位置までリー
ドフレーム供給機構側へ若干後退した後上昇し、可動プ
レヒータ３１Ａ内のリードフレーム及びタブレットは、
第一・第二シリンダー、タブレット押出用プッシャーに
よって上方へ押し出され、キャリア１５Ａにより捕捉さ
れる。なお、リードフレーム及びタブレットをシリンダ
ー及びプッシャーで押し出す代わりに、キャリア１５Ａ
を降下させてリードフレーム及びタブレットを捕捉させ
るようにしても良い。

【００４０】シリンダー及びプッシャーが下降した後、
キャリア１５Ａは、金型４Ａの方向へ移動し、金型４Ａ
内にリードフレーム及びタブレットをセットした後、後
退して待機位置Ａに戻る。その後、金型４Ａの型締めを
行い、樹脂封止を行う。この時、可動プレヒータ３１Ａ
はＣ方向へ後退し、その位置がリードフレーム供給機構
と直線状に並んだ位置に戻る。

【００４１】可動プレヒータ３１Ａの位置がリードフレ
ーム整列機構３９と平行位置に移動し終えると、前記一
連の動作を金型４Ｂに対して行う。このとき、可動プレ
ヒータ３１Ａの位置に半製品搬送キャリア９３が移動し
てきており、この半製品搬送キャリア９３は可動プレヒ
ータ３１Ａ上の半製品を捕捉した後、ゲート折装置９４
の位置まで移動し、半製品をゲート折装置９４にセット
する。ゲート折装置９４では、二個一体となった半製品
は、ゲート部が折られて二個の半製品に分離される。次
いで、半製品搬送キャリア９３が二個の半製品を捕捉
し、カル部は残材箱へ、半製品は半製品マガジン９５へ
それぞれ搬送される。

【００４２】一方、可動プレヒータ３１Ａがフレームセ
ット位置Ｃから金型４Ａ、４Ｂ側のキャリア待機位置Ａ
に移動した時点で、他方の可動プレヒータ３１Ｂは、そ
の位置がリードフレーム整列機構３９と直線状に並んだ
位置に移動しており、そこで前記可動プレヒータ３１Ａ
と同じ動作、即ち、可動プレヒータ３１Ｂへのリードフ
レーム及びタブレットの装入、フレームセット位置Ｃか
ら金型４Ｃ、４Ｄ側のキャリア待機位置Ｂへの移動、金
型４Ｃからの半製品の取り出し、半製品の可動プレヒー
タ３１Ｂへのセット、リードフレーム及びタブレットの
金型４Ｃへのセット、半製品のゲート折りなど一連の動
作を行い、金型４Ｃに対する操作が終わると、前記一連
の動作を金型４Ｄに対して行う。

【００４３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、揺動レバーの一端をキャリアの一対のガイド
部に選択的、かつ、スライド可能に連結することによ
り、駆動機構の駆動距離が同一であっても、搬送距離が
キャリアの長さ寸法だけ長くなる。逆に、搬送距離が同
一であれば、駆動機構の駆動距離をより一層短くでき
る。このため、半導体装置封止装置全体をより一層小型
化できる半導体装置封止装置のキャリア駆動機構を得ら
れるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る半導体装置封止装置の概略平面
図

【図２】 図１の封止装置の一部切欠正面図

【図３】 図１の封止装置の要部側面図

【図４】 図１の封止装置の要部平面図

【図５】 封止装置の主要部を示す図１のｄ−ｄ矢視図

【図６】 図５と同様なｄ−ｄ矢視図

【図７】 図１の主要部を示す図１の装置の詳細平面図

【図８】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部の
詳細平面図

【図９】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部の
詳細側面図

【図１０】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部
の部分平面図

【図１１】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部
の部分側面図

【図１２】 図１の装置に於けるタブレット供給部の詳
細平面図

【図１３】 図１の装置に於けるタブレット供給部の詳
細正面図

【図１４】 図１の装置に於けるタブレット供給部の駆
動機構を示す要部側面図

【図１５】 従来の半導体装置封止装置の平面図

【符号の説明】

１…上部固定プラテン ２…可動プラテン ３…下部固定プラテン ４…金型 ５…上金型 ６…下金型 ７…ガイドポスト ８…トグル機構 ９…サーボモータ １０…上部アーム １１…下部アーム １２…水平アーム １３…ボールネジ １４…タイミングベルト １５…キャリア １６…揺動レバー １７…上下動ピン １８ａ，ｂ…ガイド部 １９…ボールネジ ２０…リニアシャフト ２１…タイミングベルト ２２…サーボモータ ２３…ガイド板 ２４…カムフォロア ２５…シリンダ ２６…支点 ２７…ブラケット ３１Ａ…可動プレヒータ ３１Ｂ…可動プレヒータ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の金型を用いて集積回路や大規模集
   積回路などの半導体装置のチップを当該半導体チップを
   搭載した基板と共に樹脂で封入成形する半導体装置封止
   装置において、 ベースプレート上の仮想四角形の少なくとも片側のコー
   ナー部にそれぞれ配設された対となる２個の金型と、 この金型間の所定位置を待機位置とし、前記金型間に往
   復動可能に配設されるとともに、前記金型に対向する両
   端縁部近傍にガイド部をそれぞれ設けたキャリアと、 一端部を前記キャリアの一対の前記ガイド部に選択的、
   かつ、スライド可能に連結する一方、他端部を固定フレ
   ームにヒンジ支持した揺動レバーと、 この揺動レバーの中間部に連結され、前記キャリアの往
   復動方向に沿って前記中間部を往復動させる駆動手段
   と、 からなることを特徴とする半導体装置封止装置のキャリ
   ア駆動機構。
2. 【請求項２】 前記駆動手段が、前記揺動レバーの中間
   部をスライド可能に支持するガイド部材と、このガイド
   部材に螺合し、かつ、前記ガイド部材を往復動させる伝
   導軸と、この伝導軸を回動するモータと、からなること
   を特徴とする請求項１に記載の半導体装置封止装置のキ
   ャリア駆動機構。