KR20120028639A - 트랜스퍼 몰딩장치 - Google Patents

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KR20120028639A
KR20120028639A KR1020100090619A KR20100090619A KR20120028639A KR 20120028639 A KR20120028639 A KR 20120028639A KR 1020100090619 A KR1020100090619 A KR 1020100090619A KR 20100090619 A KR20100090619 A KR 20100090619A KR 20120028639 A KR20120028639 A KR 20120028639A
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오수환
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 액상 봉지재를 사용하여 회로기판에 실장된 전자회로를 패키징하는 트랜스퍼 몰딩장치에 관한 것이다.

Description

트랜스퍼 몰딩장치{TRANSFER MOLDING DEVICE}
본 발명은 트랜스퍼 몰딩장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 액상 봉지재를 사용하여 회로기판에 실장된 전자회로를 패키징하는 트랜스퍼 몰딩장치에 관한 것이다.
회로기판은 특정 전자회로가 실장되고, 그 전자회로를 패키징 재료를 사용하여 패키징하게 된다. 그리고, 최근 LED 소자를 광원으로 채용한 LED 조명장치가 소개되고 있다. LED(light emitting diode) 소자는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 정공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 발광시킬 수 있다. 발광 다이오드는 종래의 광원(光源)에 비해 소형이고, 수명은 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 좋아, 점차 보급이 증가되고 있다. 상기 LED 소자 등을 광원으로 채용하는 LED 조명장치의 경우, 회로기판 상에 LED 소자를 장착하고 LED 소자를 패키징한다. 즉, LED 소자가 패키징 대상 전자회로가 된다.
그러나, 일반적인 반도체와 달리, LED 소자가 광원으로 사용되므로, 불투명 패키징 재료는 사용될 수 없으며, 광투과성 재질의 투명한 패키징 재료가 사용된다. 이러한 패키징 재료는 대표적으로 실리콘 재질의 봉지재일 수 있다.
일반적인 반도체와 달리, 패키징된 봉지재의 형상, 크기 또는 표면상태 등은 LED 조명장치의 빛의 방향성 또는 광량 등에 밀접한 관련이 있으므로, LED 소자를 패키징된 봉지재의 형상, 크기 또는 표면상태를 일정하게 관리할 필요가 있다.
LED 소자를 패키징하기 위하여, 일반적으로 이형필름을 사용할 수 있다. 이형필름은 각각의 LED 소자가 패키징되는 공간으로서의 캐비티가 형성된 금형과 패키징 완료된 LED 조명장치의 회로기판의 분리를 용이하게 할 수 있다.
그리고, 몰딩의 효율을 위하여 각각의 캐비티로 봉지재를 공급하는 방법은 각각의 캐비티에 봉지재를 개별적으로 공급하는 방법이 아닌, 특정 방향에서 공급되는 봉지재가 각각의 캐비티로 흘러들어가는 트랜스퍼 몰딩 방법이 사용된다.
이형필름이 하부금형의 상면에 완전히 밀착되지 않는 경우에는 봉지재가 상기 이형필름과 하부금형 사이의 틈으로 유입되는 현상이 발생할 수 있다.
그리고, 이형필름이 하부금형의 상면에 완전히 밀착되지 않는 경우에는 봉지재가 각각의 캐비티로 흘러 공급되는 트랜스퍼 몰딩 방법은 봉지재의 공급과정에서 이형필름이 원래의 자리를 이탈하는 일이 발생될 수 있다.
이형필름이 몰딩과정 전에 원래의 자리를 이탈하거나 뒤틀리게 되면, 몰딩의 불량이 발생되어 불필요한 비용의 낭비를 초래하게 된다.
본 발명은 이형필름을 사용하여 트랜스퍼 몰딩을 수행하는 경우에 있어서 금형의 상면과 상기 이형필름 사이의 틈을 통하여 봉지재가 유출되는 것을 방지하여, 패키징 불량이 최소화되고, 몰딩공정의 효율이 증가될 수 있는 트랜스퍼 몰딩장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 패키징 대상 회로기판이 안착되는 기판 안착부가 하면에 구비되는 상부금형, 패키징을 위한 봉지재가 충진되는 충진공간이 구비되고, 상면에 액상 봉지재가 유입되어 몰딩되는 적어도 1개 이상의 캐비티가 구비되는 하부금형, 상기 상부금형의 충진공간의 하부에 상하방향으로 승강가능하게 장착된 플런저 및, 상기 하부금형의 상면에 거치되는 이형필름의 테두리를 고정하며, 상기 플런저 외측에 구비되는 포트블록;을 포함하는 트랜스퍼 몰딩장치를 제공한다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위하여, 몰딩 대상 회로기판이 뒤집힌 상태로 장착되는 상부금형, 복수 개의 몰딩공간이 상면에 구비되고, 상기 상부금형과 접촉된 상태로 몰딩이 수행되는 하부금형, 상기 하부금형에 구비되는 몰딩재료인 봉지재를 충진하는 충진공간, 상기 충진공간 둘레에 설치되는 포트블록을 포함하고, 상기 하부금형의 상면에 거치된 이형필름은 상기 포트블록의 하강 시 또는 상기 하부금형의 상승 시 상기 포트블록과 상기 하부 금형 사이에 끼움 고정되는 트랜스퍼 몰딩장치를 제공한다.
본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치에 의하면, 패키징을 위한 몰딩공정에서 발생될 수 있는 패키징 불량을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치에 의하면, 이형필름의 장착과정에서 발생되는 공정의 오류를 최소화할 수 있으므로, 패키징을 위한 몰딩공정의 효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치에 의하면, 패키징 불량이 최소화되고, 몰딩공정의 효율이 증가되므로, 제품의 원가를 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치의 하나의 실시예에 이형필름이 장착된 상태를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치의 상부금형에 몰딩 대상 회로기판이 장착된 상태를 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치의 상부금형에 몰딩 대상 회로기판이 장착된 상태에서 상부금형이 하부금형으로 접근한 상태를 도시한다.
도 4는 도 1에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치가 몰딩하는 과정을 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치의 다른 실시예에 이형필름이 장착된 상태를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치의 상부금형에 몰딩 대상 회로기판이 장착되고, 하부금형에 구비된 포트블록이 하강한 상태를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치의 다른 실시예에 이형필름이 장착된 상태를 도시한다.
도 8은 도 7에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치의 상부금형에 몰딩 대상 회로기판이 장착되고, 하부금형이 포트블록에 대하여 상승한 상태를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치의 다른 실시예에 이형필름이 장착된 상태를 도시한다.
도 10은 도 9에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치의 상부금형에 몰딩 대상 회로기판이 장착된 상태에서 상부금형이 하부금형으로 접근한 상태를 도시한다.
도 11은 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치의 다른 실시예에 이형필름이 장착된 상태를 도시한다.
도 12는 도 11에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치의 상부금형에 몰딩 대상 회로기판이 장착된 상태에서 상부금형이 하부금형으로 접근한 상태를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 하나의 실시예에 이형필름(f)이 장착된 상태를 도시한다.
본 발명은 패키징 대상 회로기판이 안착되는 기판 안착부(110)가 하면에 구비되는 상부금형, 패키징을 위한 봉지재(e)가 충진되는 충진공간이 구비되고, 상면에 액상 봉지재가 유입되어 몰딩되는 적어도 1개 이상의 캐비티가 구비되는 하부금형(200), 상기 상부금형(100)의 충진공간의 하부에 상하방향으로 승강가능하게 장착된 플런저(400) 및, 상기 하부금형(200)의 상면에 거치되는 이형필름(f)의 테두리를 고정하며, 상기 플런저(400) 외측에 구비되는 포트블록(300)을 포함하는 트랜스퍼 몰딩장치(1000)를 제공한다.
본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)는 하부금형(200)을 통해 봉지재(e)가 공급되며, 각각의 반도체 소자 패키징하기 위한 몰딩 공간으로서의 캐비티(c)로 봉지재(e)가 유입되는 트랜스퍼 몰딩장치(1000)에 관한 것이다.
트랜스퍼 몰딩장치(1000)는 선택적으로 분리 또는 접근이 가능한 상부금형(100)과 하부금형(200)을 포함한다.
몰딩을 위한 봉지재(e)가 하부금형(200)을 통해 공급되므로, 트랜스퍼 몰딩장치(1000)를 구성하는 상부금형(100)에 기판 안착부(110)가 구비된다.
상기 기판 안착부(110)는 LED 소자(L) 등이 복수개가 구비되는 회로기판(w)이 LED 소자(L)가 하방으로 향하도록 장착될 수 있으며, 회로기판(w)의 배면으로 돌출되는 회로 또는 부품을 위한 복수 개의 안착홈(111)이 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)는 몰딩대상 회로기판(w)의 공급과 반출을 위하여 상부금형(100)과 하부금형(200)이 접촉 또는 이격되는 방법으로서, 상부금형(100) 및 하부금형(200) 중 적어도 하나의 금형이 승강가능하게 구성될 수 있으며, 도 1 이하에 도시된 실시예에서 상부금형(100)이 승강 구동되는 경우를 가정하여 설명한다.
상기 하부금형(200)은 미리 결정된 위치에 패키징을 위한 봉지재(e)가 충진되는 충진공간(530)이 구비되고, 그 상면에 액상 봉지재(e)가 유입되어 몰딩되는 적어도 1개 이상의 캐비티(c)가 구비될 수 있다.
상기 충진공간(530)은 상기 장착부재(500)의 내측면 및 상기 플런저(400)의 상면에 의하여 구획되며, 상기 충진공간(530)과 상기 하부금형(200) 상면에 구비된 캐비티(c)를 연결하는 봉지재 유입유로(p)가 구비될 수 있다.
상기 캐비티(c)는 오목하게 함몰된 부분으로서 곡면 형태로 구성될 수 있다.
상기 하부금형(200)의 중심부에 봉지재(e)가 충진되는 충진공간(530)이 구비된다. 상기 하부금형(200)의 중심부에 파이프 형태의 장착부재(500)가 구비될 수 있으며, 상기 장착부재(500)의 하부에 플런저(400)가 승강 가능하게 구비될 수 있다.
상기 플런저(400)의 상면은 봉지재(e)가 충진되는 충진공간(530)의 하면을 형성하며, 상기 플런저(400)는 몰딩과정에서 상승하여 상기 충진공간(530)에 충진된 봉지재(e)를 상기 하부금형(200)의 캐비티(c)로 공급하게 된다.
상기 플런저(400)는 상기 장착부재(500) 내부에서 승강가능하게 장착된다. 그리고, 상기 장착부재는 상기 포트블록(300)과 고정된 상태로 상기 포트블록의 승강시 함께 승강될 수 있다.
그리고, 상기 하부금형(200)의 상면에 거치되는 이형필름(f)의 테두리를 고정하며, 상기 플런저(400) 외측에 구비되는 포트블록(300)을 포함한다.
상기 포트블록(300)은 뒤에서 설명하는 방법으로 이형필름(f)을 고정하는 역할을 수행한다. 상기 포트블록(300)은 상기 하부금형(200)에 대하여 상대변위가 가능하도록 구성될 수 있다.
즉, 상기 하부금형(200)에 대하여 상기 포트블록(300)이 변위되거나, 상기 포트블록(300)에 대하여 상기 하부금형(200)이 변위될 수 있다.
상기 포트블록(300) 및 상기 하부금형(200)이 변위되도록 구성하는 이유는 봉지재(e) 및 하부금형(200)의 분리를 용이하게 하기 위한 이형필름(f)의 고정을 위함이다. 상기 포트블록(300)는 상기 이형필름의 테두리를 상기 하부금형에 밀착시켜 고정할 수 있다. 이 경우, 이형필름은 절곡될 수 있으며, 특정 삽입홈 등에 삽입되는 방법이 사용될 수 있다.
이형필름(f)은 얇은 시트 형태를 갖으므로, 상기 충진공간(530)에서 봉지재(e)가 각각의 캐비티(c)로 공급되는 과정에서 이형필름(f)을 원래의 위치에서 이탈시키거나, 이형필름(f)을 뒤틀리게 하여 몰딩 완료 후에도 몰딩된 봉지재(e), 즉 LED 조명장치의 렌즈부의 표면 품질을 저하시키거나, 몰딩의 불량을 야기한다.
따라서, 트랜스퍼 몰딩과정에서 이형필름(f)을 사용하는 경우, 이형필름(f)이 원래의 위치에 고정되도록 하는 방법이 필요하다.
상기 포트블록(300)은 상기 장착부재(500) 둘레에 설치되며, 상기 하부금형(200)에 대하여 상대 변위될 수 있으므로, 이형필름(f)이 상기 하부금형(200) 상부에 거치된 상태에서 상기 포트블록(300)의 상대 변위시 상기 이형필름(f)이 상기 포트블록(300)에 고정되도록 할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 포트블록(300)은 탄성부재(350)를 매개로 상기 하부금형(200)에 장착되는 경우를 도시한다. 상기 탄성부재(350)는 코일 스프링일 수 있다.
상기 상부금형(100)과 상기 하부금형(200)이 이격된 상태에서, 상기 포트블록(300)의 상면(310) 높이가 상기 하부금형(200)의 상면(210) 높이보다 높게 구성될 수 있다. 그리고, 탄성부재에 의하여 포트블록이 지지되므로, 상기 포트블록(300)을 가압하면 상기 포트블록(300)의 높이가 낮아질 수 있다.
즉, 상기 상부금형(100)과 상기 하부금형(200)이 이격된 상태에서, 상기 포트블록(300)의 상면(310) 높이가 상기 하부금형(200)의 상면 높이보다 높도록 구성하면, 몰딩과정에서 상부금형(100)이 하강하면, 상기 포트블록(300)을 가압하게 되고, 상기 포트블록(300)은 하강하게 된다.
그리고, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)은 상기 하부금형(200) 방향으로 경사지도록 구성될 수 있다.
상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)은 상기 하부금형(200) 방향으로 경사지도록 구성하는 이유는 상기 포트블록(300)의 하강시에 이형필름(f)이 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 외측면 사이에 삽입된 상태로 고정되기 위함이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)을 경사를 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 마주보는 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 방향으로 경사지게 하고, 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)을 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)에 대응되는 경사를 갖도록 할 수 있다.
그러면, 상기 포트블록(300)이 가압되지 않은 상태에서, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 사이의 홈으로 이형필름(f)이 용이하게 삽입될 수 있다.
이형필름(f)이 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 사이의 홈으로 삽입된 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부금형(100)에 의하여 포트블록(300)이 가압되면, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 사이의 홈에 삽입된 이형필름(f)은 서로 대응되는 경사면을 갖는 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 사이에 끼인 상태로 고정(이하, 끼움 고정이라 함)될 수 있다.
물론, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)을 서로 대응되는 경사면을 형성하는 방법 이외에 상기 포트블록(300) 상부에 상기 하부금형(200)의 상면방향으로 돌출되는 돌출부(미도시)를 구비하고, 상기 포트블록(300)의 돌출부와 상기 하부금형(200)의 상면 사이에 이형필름(f)을 삽입하고, 상기 포트블록(300)의 하강시에 이형필름(f)이 그 사이에 고정되도록 하는 방법도 가능하다. 도 11 및 도 12에 구체화되므로 뒤에서 다시 기술한다.
그리고, 상기 포트블록(300)의 상면(310)과 상기 하부금형(200)의 상면에 봉지재(e)를 공급하기 위한 봉지재 유입유로(p)가 형성될 수 있다. 상기 봉지재 유입유로(p)는 상기 충진공간(530)에 충진된 봉지재(e)가 하부금형(200)의 상면에 형성된 복수 개의 캐비티(c)로 공급되기 위한 유로이다.
따라서, 상기 플런저(400)가 상승하여 상기 충진공간(530)에 충진도니 봉지재(e)를 가압하면, 봉지재(e)는 상기 봉지재 유입유로(p)를 따라 각각의 캐비티(c)로 공급될 수 있다.
그리고, 상기 포트블록(300) 내측의 장착부재(500)에 걸림돌기(510)가 형성되고, 상기 걸림돌기(510)가 삽입되는 삽입홈(도면부호 미표시)이 상기 포트블록(300)의 내측면에 구비되어, 상기 포트블록(300)의 변위시 상기 장착부재(500)도 동시에 변위되도록 할 수 있다.
그리고, 상기 장착부재(500)의 상단의 높이와 상기 포트블록(300)의 상면(310)의 높이는 동일하게 구성될 수 있다. 상기 포트블록(300)의 상면(310)과 상기 상부금형(100)의 하면과 면접되도록 하여, 봉지재 유입유로(p)를 제외하고 봉지재(e)가 공급되는 것을 차단하기 위함이다.
도 2는 도 1에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 상부금형(100)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착된 상태를 도시한다.
상기 상부금형(100)의 기판 안착부(110)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착된 후 상부금형(100)이 상기 하부금형(200) 방향으로 하강한다.
상기 하부금형(200)의 충진공간(530)에는 봉지재(e)가 충진된 상태이며, 상기 포트블록(300)은 가압되지 않은 상태로 유지되고, 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)과 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320) 사이의 홈(g)으로 이형필름(f)이 삽입된다. 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)과 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)이 하부금형(200)의 외측방향의 경사를 갖으므로, 이형필름(f)의 삽입이 용이할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 상부금형(100)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착된 상태에서 상부금형(100)이 하부금형(200)으로 접근한 상태를 도시한다.
상기 포트블록(300)은 인접한 하부금형(200)의 상부 외측면(220)과 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320) 사이의 홈으로 삽입된 이형필름의 테두리를 상기 하부금형의 상부 외측면(220) 측으로 밀착시켜 고정하는 방법을 사용할 수 있다.
상기 이형필름(f)은 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)과 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320) 사이에 삽입된 상태로 상기 상부금형(100)이 하강하여 탄성부재(350)에 의하여 지지되는 포트블록(300)을 가압하므로, 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)과 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320) 사이에 끼인 상태로 끼움 고정될 수 있다.
상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220)과 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)의 경사는 서로 대응되는 경사를 갖으므로, 상기 이형필름(f)을 사이에 두고 밀착하게 되므로, 봉지재(e) 유입과정에서 발생될 수 있는 이형필름(f)의 뒤틀림 또는 이탈을 방지할 수 있다.
그리고, 도 3의 부분 확대도에서 도시된 바와 같이, 상기 포트블록(300)이 가압되어 하강하면, 상기 포트블록(300)의 봉지재 유입유로(p)와 상기 하부금형(200)의 봉지재 유입유로(p)의 높이 편차가 감소되어 서로 연통되어 상기 충진공간(530)에 충진된 봉지재(e)가 각각의 캐비티(c)로 유입될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)가 몰딩하는 과정을 도시한다.
도 3에 도시된 상태에서, 상기 하부금형(200)의 장착부재(500) 내부에 구비된 플런저(400)가 상승하면, 상기 충진공간(530)에 충진된 봉지재(e)는 가압되고, 상기 포트블록(300)의 상기 하부금형(200)에 형성된 봉지재 유입유로(p)를 통해 각각의 캐비티(c)로 유입되어 회로기판(w)의 몰딩과정이 수행될 수 있다. 이 경우, 이형필름(f)이 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 사이에 고정된 상태를 유지하므로, 봉지재(e)의 압력에 의하여 장착된 위치를 이탈하지 않고, 봉지재(e)의 뒤틀림을 최소화할 수 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에서, 포트블록(300)과 하부금형(200)을 고정하기 위하여 변위 가능하게 장착된 포트블록(300)이 하강되는 과정에서 이형필름(f)을 고정하는 방법이 사용되었으나, 이형필름(f)을 고정하기 위한 포트블록(300)의 하강과정이 상부금형(100)의 가압과정에 연동된다는 제한이 있다.
그러나, 상기 이형필름을 고정하기 위하여, 포트블록만이 수동적으로 가압되지 않더라도 포트블록이 하강하면 이형필름이 고정될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 다른 실시예에 이형필름(f)이 장착된 상태를 도시한다.
도 1 내지 도 4를 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다. 도 5에 도시된 실시예예서, 상기 포트블록(300)은 상기 하부금형(200)에 구동장치를 매개로 장착될 수 있다.
상기 구동장치는 상기 포트블록(300)을 상기 하부금형(200)을 기준으로 선택적으로 승강시키기 위하여 구비된다.
도 5에 도시된 구동장치는 모터(350a)와 상기 모터에 의하여 회전 구동되는 볼스크류(360a) 및 상기 볼스크류에 의하여 승강되며 상기 포트블록(300)에 고정된 볼스크류 너트(370a)일 수 있다.
도 5에 도시된 구동장치에 의하여 상기 포트블록(300)은 상기 상부금형(100)의 가압여부와 무관하게 상기 이형필름(f)을 고정시킬 수 있다.
만일 상부금형(100)의 하강과정과 상기 이형필름(f)의 고정을 위한 포트블록(300)의 하강과정을 연동시키는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에 따르면, 상부금형(100)이 하강되어 이형필름(f)의 고정이 완료된 뒤에야 플런저(400)를 상승시켜 이형필름(f)을 고정할 수 있게 된다.
상기 포트블록(300)은 모터 이외에도 실린더(공압 또는 유압)에 의하여 승강 구동될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 상부금형(100)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착되고, 하부금형(200)에 구비된 포트블록(300)이 하강한 상태를 도시한다.
그러나, 도 5 및 도 6에 도시된 구동장치를 사용하여 이형필름(f)을 고정하게 되면, 상기 상부금형(100)의 포트블록(300)의 가압여부와 무관하게 상기 상부금형(100)이 상기 하부금형(200)에 접촉되기 전에 이형필름(f)을 고정할 수 있으며, 상기 상부금형(100)이 상기 하부금형(200)에 접촉됨과 동시에 몰딩과정을 수행할 수 있다.
몰딩 과정에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 설명과 중복되므로 생략한다.
전술한 실시예에서는 이형필름을 고정하기 위하여, 포트블록이 자동 또는 수동적으로 하강되는 경우를 설명하였으나, 이형필름이 상기 홈에 삽입된 상태에서 고정되기 위해서는 상기 포트블록 및 상기 하부금형 중 어느 하나가 상기 포트블록의 상대높이가 낮아지는 방향으로 변위되면 된다. 즉, 승강되는 구성이 포트블록으로 한정될 필요는 없다.
도 7은 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 다른 실시예에 이형필름(f)이 장착된 상태를 도시한다.
도 7에 도시된 실시예는 이형필름(f)을 고정하기 위하여 포트블록(300)과 하부금형(200) 사이의 홈(g)에 이형필름(f)을 삽입하고 포트블록(300)과 하부금형(200)을 밀착시켜 이형필름(f)이 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 하부금형(200)의 상부의 외측면 사이에 끼움 고정된다는 점에서 도 1 내지 도 6에 도시된 실시예와 일치된다.
그러나, 도 7에 도시된 실시예에서, 상기 포트블록(300)과 상기 하부금형(200)의 상대 변위과정은 상기 포트블록(300)의 하강이 아닌 상기 하부금형(200)의 상승에 의한다.
도 8은 도 7에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 상부금형(100)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착되고, 하부금형(200)이 포트블록(300)에 대하여 상승한 상태를 도시한다.
즉, 상기 포트블록(300)은 고정된 위치에 정지된 상태로, 상기 이형필름(f)이 포트블록(300)과 하부금형(200) 사이의 홈에 삽입된 후 상기 하부금형(200)을 상승시키면 도 1 내지 도 6에 도시된 실시예와 마찬가지로 이형필름(f)이 고정될 수 있다.
몰딩 과정에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 설명과 중복되므로 생략한다.
도 9는 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 다른 실시예에 이형필름(f)이 장착된 상태를 도시한다.도 1 내지 도 8을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.
도 9에 도시된 실시예는 도 1 내지 도 8에 도시된 실시예와 달리 이형필름(f)이 삽입되는 삽입홈(321)이 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부 외측면(220) 사이에 이격된 틈이 아니라 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)에 대략 수평방향으로 형성된 홈이다.
따라서, 몰딩과정의 전제로서 이형필름(f)을 장착하는 과정을 용이하게 할 수 있다.
이형필름(f)을 포트블록(300)의 상부에 형성된 삽입홈을 향하여 수평방향으로 공급하면, 이형필름(f)의 테두리가 상기 삽입홈(321)에 쉽게 삽입될 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 상부금형(100)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착된 상태에서 상부금형(100)이 하부금형(200)으로 접근한 상태를 도시한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)에 형성된 삽입홈(320g)으로 이형필름(f)을 삽입하고 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 포트블록(300)이 상기 상부금형(100)에 의하여 가압되어 하강되면, 상기 이형필름(f)은 테두리가 상기 삽입홈(320g)에 삽입된 상태로 고정될 수 있다.
또한, 도 9 및 도 10에 도시된 실시예에서, 상기 포트블록(300)의 상부의 외측면(320)과 상기 하부금형(200)의 상부의 외측면(220)은 서로 대응되는 경사를 갖지만, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)에 삽입홈(321)을 형성하는 경우, 상기 포트블록(300)의 상부의 외측면과 상기 하부금형(200)의 상부의 외측면에 경사면을 형성하지 않을 수 있다.
도 10에 도시된 실시예에서, 상기 이형필름(f)의 고정과정은 상기 포트블록(300)이 상기 하부금형(200)에 의하여 가압되어 수행되지만, 전술한 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 방벙에 의할 수 있음은 자명하다.
몰딩 과정에 대한 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 설명과 중복되므로 생략한다.
도 11은 본 발명에 따른 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 다른 실시예에 이형필름(f)이 장착된 상태를 도시한다. 도 1 내지 도 10을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다. 도 11에 도시된 실시예에서, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)에 돌출부가 형성된다. 상기 돌출부(320p)는 상기 포트블록(300)의 외측면 상단에서 수평방향으로 돌출된 부분을 의미한다.
상기 돌출부(320p)에 대응하여, 상기 하부금형(200)의 대응되는 위치에 상기 포트블록(300)의 돌출부(320p)가 안착될 수 있는 안착홈(220g)이 구비된다.
따라서, 상기 돌출부(320p)의 하부까지 이형필름(f)이 도달되면, 상기 포트블록(300)의 하강시 상기 돌출부는 상기 이형필름(f)을 상기 안착홈(220g) 내부로 절곡된 상태로 가압하여 이형필름(f)을 고정하게 된다.
도 12는 도 11에 도시된 트랜스퍼 몰딩장치(1000)의 상부금형(100)에 몰딩 대상 회로기판(w)이 장착된 상태에서 상부금형(100)이 하부금형(200)으로 접근한 상태를 도시한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부가 구비된 포트블록(300)이 상기 상부금형(100)에 의하여 가압되어 하강하는 과정에서, 상기 포트블록(300)의 돌출부(320p)는 상기 이형필름(f)의 테두리를 상기 상부금형(100)의 안착홈(220g) 내부로 절곡 및 삽입시키는 방법으로 이형필름(f)을 단단하게 고정시킬 수 있다.
또한, 도 11 및 도 12에 도시된 실시예에서, 상기 포트블록(300)의 상부 외측면(320)에 돌출부를 형성하는 경우, 전술한 실시예와 달리 상기 포트블록(300)의 상부의 외측면과 상기 하부금형(200)의 상부의 외측면에 경사면을 형성하지 않을 수 있다.
그리고, 도 11 및 도 12에 도시된 실시예에서, 상기 이형필름(f)의 고정과정은 상기 포트블록(300)이 상기 하부금형(200)에 의하여 가압되어 수행되지만, 전술한 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한 방벙에 의할 수 있음은 자명하다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : 트랜스퍼 몰딩장치
100 : 상부금형
200 : 하부금형
300 : 포트블록
400 : 플런저
500 : 장착부재

Claims (26)

  1. 패키징 대상 회로기판이 안착되는 기판 안착부가 하면에 구비되는 상부금형;
    패키징을 위한 봉지재가 충진되는 충진공간이 구비되고, 상면에 액상 봉지재가 유입되어 몰딩되는 적어도 1개 이상의 캐비티가 구비되는 하부금형;
    상기 하부금형의 충진공간 하부에 상하방향으로 승강가능하게 장착된 플런저; 및,
    상기 하부금형의 상면에 거치되는 이형필름의 테두리를 고정하며, 상기 플런저 외측에 구비되는 포트블록;을 포함하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 포트블록은 인접한 하부금형의 상부 외측면과 상기 포트블록의 상부 외측면 사이의 홈으로 삽입된 이형필름의 테두리를 상기 하부금형의 상부 외측면 측으로 밀착시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 포트블록 및 상기 하부금형 중 어느 하나는 상기 포트블록의 상대높이가 낮아지는 방향으로 변위될 수 있는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 포트블록은 상기 하부금형에 승강 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 포트블록은 탄성부재를 매개로 상기 하부금형에 장착되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 포트블록은 모터 또는 실린더에 의하여 승강 구동되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 상부금형과 상기 하부금형이 이격된 상태에서, 상기 포트블록의 상면 높이가 상기 하부금형의 상면 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 플런저는 파이프 형태의 장착부재 내부에 구비되고, 상기 장착부재 둘레에 포트블록이 구비되며, 상기 포트블록은 상기 하부금형에 승강 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 장착부재는 상기 포트블록과 고정된 상태로 상기 포트블록의 승강시 함께 승강되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 포트블록의 상면과 상기 장착부재 상단의 높이는 동일한 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 충진공간은 상기 장착부재의 내측면 및 상기 플런저의 상면에 의하여 구획되며, 상기 충진공간과 상기 하부금형 상면에 구비된 캐비티를 연결하는 봉지재 유입유로가 구비되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 캐비티는 복수 개가 구비되며, 각각의 캐비티는 적어도 1개 이상의 인접한 캐비티와 봉지재 유입유로로 연결되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  13. 제3항에 있어서,
    상기 포트블록의 상부 외측면은 상기 하부금형 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 하부금형의 상부 외측면은 상기 포트블록의 상부 외측면에 대응되는 경사를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  15. 제3항에 있어서,
    상기 포트불록의 상부 외측면에 돌출부가 구비되고, 상기 하부금형의 상부에 상기 포트블록의 돌출부가 안착되는 안착홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  16. 제3항에 있어서,
    상기 포트블록의 상부 외측면에 이형필름이 삽입되기 위한 삽입홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  17. 몰딩 대상 회로기판이 뒤집힌 상태로 장착되는 상부금형;
    복수 개의 몰딩공간이 상면에 구비되고, 상기 상부금형과 접촉된 상태로 몰딩이 수행되는 하부금형;
    상기 하부금형에 구비되며, 몰딩재료인 봉지재가 충진되는 충진공간;
    상기 충진공간 둘레에 설치되는 포트블록;을 포함하고,
    상기 하부금형의 상면에 거치된 이형필름은 상기 포트블록의 하강 시 또는 상기 하부금형의 상승 시 상기 포트블록과 상기 하부금형 사이에 끼움 고정되는 트랜스퍼 몰딩장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 상부금형과 상기 하부금형이 이격된 상태에서, 상기 포트블록의 상면의 높이는 상기 하부금형의 높이보다 높은 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 포트블록의 상부 외측면은 상기 하부금형 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 포트블록의 상부 외측면은 상기 하부금형 방향으로 경사진 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 포트블록의 상부 외측면과 인접한 상기 하부금형의 상부 외측면은 서로 대응되는 경사를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  22. 제17항에 있어서,
    상기 충진공간에 충진된 봉지재가 상기 하부금형의 몰딩공간에 공급되기 위한 봉지재 유입유로가 상기 포트블록의 상면 및 상기 하부금형의 상면에 구비되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  23. 제17항에 있어서,
    상기 이형필름은 상기 포트블록의 상부 외측면과 상기 하부금형 상부 외측면 사이의 홈으로 삽입된 후 상기 포트블록의 하강에 의하여 밀착 고정되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  24. 제17항에 있어서,
    상기 이형필름은 상기 포트블록의 상부 외측면에 형성된 삽입홈에 삽입된 후 상기 포트블록의 하강에 의하여 밀착 고정되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰징장치.
  25. 제17항에 있어서,
    상기 하부금형의 상면에 거치된 이형필름이 상기 상부금형의 가압에 의한 상기 포트블록의 하강되는 경우의 포트블록은 상기 하부금형에 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 트랜스퍼 몰딩장치.
  26. 패키징 대상 회로기판이 장착되는 상부금형;
    패키징을 위한 봉지재가 공급되며, 이형필름이 장착되는 하부금형;
    상기 하부금형에 장착되어 봉지재를 가압하여 하부금형의 상면으로 공급하는 플런저; 및,
    상기 플런저 둘레에 장착되며, 상기 이형필름의 테두리를 상기 하부금형에 밀착시켜 고정하는 포트블록;을 포함하는 트랜스퍼 몰딩장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140125716A (ko) * 2013-04-19 2014-10-29 토와 가부시기가이샤 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
KR101532488B1 (ko) * 2013-12-13 2015-06-29 나라엠앤디(주) 플런저식 트랜스퍼 몰딩장치
JP2020062857A (ja) * 2018-10-19 2020-04-23 Ｔｏｗａ株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

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