KR101087031B1 - 봉지재 성형장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지재 성형장치 일부를 확대하여 도시한 단면도.
도 5는 이면에 돌출부를 갖는 기판에 봉지재를 형성하는데 적합한 봉지재 성형장치의 한 적용예를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 봉지재 성형장치를 도시한 단면도.
12: 발광다이오드 칩(또는 반도체칩) 13: 리플렉터
20: 고정금형 27: 도피홈
30: 가동금형 31: 캐비티 가압블록
36: 캐비티 홀딩블록 37: 탄성부재
40: 인서트 캐비티 블록 41: 성형 캐비티
42: 수지 유입구 43: 댐바면
50:이형필름
Claims (3)
- 기판이 장착되는 고정금형;
상기 고정금형과 대향되게 배치되는 가동금형;
상기 고정금형과 상기 가동금형 사이에 위치하는 인서트 캐비티 블록; 및
상기 인서트 캐비티 블록과 상기 가동금형 사이에 제공되는 단일의 수지 적재 공간을 포함하며,
상기 인서트 캐비티 블록은, 상기 기판과 대면하도록 형성된 복수의 성형 캐비티들과, 상기 인서트 캐비티 블록에 형성된 모든 성형 캐비티들과 상기 단일의 수지 적재 공간을 상하로 직접 연결하는 복수의 수지 유입구들을 포함하며,
상기 가동 금형은 상기 인서트 캐비티 블록에 닿을 때까지 상승 또는 하강 후 정지하는 캐비티 홀딩블록과, 상기 캐비티 홀딩블록의 정지 후 더 상승 또는 하강하여 상기 수지 적재 공간의 수지를 인서트 캐비티 블록을 향해 가압하는 캐비티 가압블록을 포함하며,
상기 캐비티 가압블록이 상기 수지 적재 공간의 수지를 가압하는 것에 의해, 상기 수지 적재 공간의 수지가 상기 복수의 수지 유입구들을 통해 상기 복수의 성형 캐비티들에 동시에 그리고 직접 유입되는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 캐비티 홀딩블록과 상기 캐비티 가압블록의 수지 접촉 표면을 덮도록, 상기 캐비티 홀딩블록 및 상기 캐비티 가압블록 상에 씌워지는 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형장치.
- 청구항 1에 기재된 봉지재 성형장치를 이용하여 상기 기판 상에 복수의 봉지재를 형성하는 봉지재 형성방법에 있어서,
상기 고정금형에 상기 기판을 장착하고,
상기 기판을 상기 고정금형에 장착하기 전 또는 후에, 상기 인서트 캐비티 블록을 상기 기판 상에 장착하고;
상기 인서트 캐비티 블록에 닿을 때까지 상기 캐비티 홀딩블록을 상승 또는 하강시켜 상기 수지 적재 공간을 폐쇄하고;
상기 캐비티 홀딩 블록이 상기 인서트 캐비티 블록에 닿아 정지된 후, 상기 캐비티 가압블록을 더 상승 또는 하강하여, 상기 수지 적재 공간의 수지를 상기 복수의 수지 유입구들을 통해 상기 복수의 성형 캐비티들에 동시에 그리고 직접적으로 유입시키는 것을 특징으로 하는 봉지재 성형방법.
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