JP5562273B2 - 光電子部品の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
図5(3)、(4)に、個片化された後におけるLEDパッケージ38を、それぞれ平面図及び正面断面図として示す。本実施例においては、下型17のキャビティブロック20において、X方向とY方向とに互いに隣接する副キャビティ25同士を連通する連通路27を形成した。それらの連通路27は、X方向とY方向とにそれぞれ添う線分状の平面形状を有する。
2 リードフレーム(基板本体)
3 外枠
4、5 連結部
6 仮想線
7 領域
8 反射部材
9 上面
10 凹部
11 底面
12 斜面
13 LEDチップ(光素子)
14 キャリア(仮固定治具)
15 開口
16 押え部
17 下型
18 上型
19 キャビティ
20 キャビティブロック
21 周辺部材
22 型面
23 内側面
24、43、49、52 弾性部材
25 副キャビティ
26 流動性樹脂
27 連通路
28 硬化樹脂(封止樹脂)
29 封止済基板
30 レンズ部
31 連通部
32 固定治具
33 突き出し手段
34 円筒部
35 側壁部
36 回転刃
37 切断線
38 LEDパッケージ
39 型面
40 離型フィルム
41 フィルム押さえ部材
42 フィルム支持部材
44 枠状部材
45、46 シール部材
47 外縁部
48 凹部
50 個別押圧部材
51 凹部
53 可動部材
54 樹脂溜まり
Claims (14)
- 上型と該上型に対向しキャビティを有する下型とを少なくとも使用して、複数の領域を有する基板本体と、前記複数の領域に各々形成され貫通穴又は凹部を有する反射部材と、前記貫通穴における基板本体又は前記凹部の底面に各々装着された1又は複数の光素子と、硬化樹脂からなり前記光素子を封止する封止樹脂とを有する封止済基板を形成した後に、前記封止済基板から光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、
前記反射部材に各々対応する開口を有する仮固定治具を準備する工程と、
前記基板本体に前記反射部材と前記光素子とが設けられた封止前基板を準備する工程と、
前記開口に前記反射部材をはめ込むようにして前記仮固定治具に前記封止前基板をはめ込む工程と、
前記キャビティに含まれ前記開口に各々対応するようにして設けられた複数の副キャビティに前記開口が平面視して各々重なるようにして、前記封止前基板がはめ込まれた前記仮固定治具を前記上型に固定する工程と、
樹脂材料によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記上型と前記下型とを型締めすることによって、前記樹脂材料から形成された流動性樹脂に前記光素子を浸す工程と、
前記流動性樹脂を硬化させることによって前記硬化樹脂を形成する工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記封止済基板がはめ込まれた前記仮固定治具を前記上型から取り外す工程と、
前記封止済基板がはめ込まれた前記仮固定治具から前記封止済基板を取り出す工程とを備え、
前記硬化樹脂を形成する工程では、前記複数の副キャビティにおいて各々レンズ部を形成するとともに前記複数の副キャビティ同士の間を連通する連通路において連通部を形成し、
前記封止済基板を取り出す工程では、前記封止済基板を突き出して該封止済基板から前記連通部を分離することによって、複数の前記レンズ部を有する第1の光電子部品を製造することを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載された光電子部品の製造方法において、
前記封止済基板を取り出す工程の後に、前記第1の光電子部品を分離することによって前記複数の領域の一部からなる複数の前記領域に各々相当する第2の光電子部品を形成する工程を備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載された光電子部品の製造方法において、
前記封止済基板を取り出す工程の後に、前記第1の光電子部品を分離することによって前記複数の領域に含まれる各々の前記領域に相当する第3の光電子部品を形成する工程を備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記光素子を浸す工程では、前記副キャビティの全周にわたって設けられた前記連通路を経由して前記複数の副キャビティの間において前記流動性樹脂を流動させることを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記光素子を浸す工程では、前記副キャビティの周囲において部分的に設けられた前記連通路を経由して前記複数の副キャビティの間において前記流動性樹脂を流動させることを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記キャビティを満たされた状態にする工程の前に、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給する工程と、前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する型面に前記離型フィルムを密着させる工程とを備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記上型において各々弾性支持された個別押圧部材が前記反射部材に各々対応して設けられ、
前記仮固定治具を前記上型に固定する工程では、前記個別押圧部材によって前記反射部材を各々押圧することを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する部分の外側において弾性支持された可動部材が設けられ、
前記流動性樹脂に前記光素子を浸す工程では、前記流動性樹脂が前記可動部材を押圧することによって前記流動性樹脂が流れ込む樹脂溜まりを形成することを特徴とする光電子部品の製造方法。 - 上型と該上型に対向しキャビティを有する下型とを少なくとも有しており、複数の領域を有する基板本体と、前記複数の領域に各々形成され貫通穴又は凹部を有する反射部材と、前記貫通穴における基板本体又は前記凹部の底面に各々装着された1又は複数の光素子と、硬化樹脂からなり前記光素子を封止する封止樹脂とを有する封止済基板を形成した後に前記封止済基板から光電子部品を製造する際に使用される光電子部品の製造装置であって、
前記基板本体に前記反射部材と前記光素子とが設けられた封止前基板を受け入れる受入手段と、
前記封止前基板が有する前記反射部材に各々対応するようにして設けられた開口を有する仮固定治具と、
前記開口に前記反射部材がはめ込まれた状態で前記仮固定治具を前記上型に固定する固定手段と、
前記封止前基板における前記反射部材の全部を平面視して含む前記キャビティに樹脂材料を供給する供給手段と、
前記上型と前記下型とを型開き又は型締めする型開閉手段と、
前記仮固定治具から前記封止済基板を突き出す突き出し手段とを備え、
前記キャビティは、前記反射部材に各々対応して設けられた凹部からなる副キャビティと、該副キャビティ同士を連通する連通路とを有し、
前記突き出し手段が前記仮固定治具から前記封止済基板を突き出すことによって前記封止済基板から前記連通路における前記硬化樹脂からなる連通部を分離することを特徴とする光電子部品の製造装置。 - 請求項9に記載された光電子部品の製造装置において、
前記連通路は前記副キャビティの全周にわたって形成されたことを特徴とする光電子部品の製造装置。 - 請求項9に記載された光電子部品の製造装置において、
前記連通路は前記副キャビティの周囲において部分的に形成されたことを特徴とする光電子部品の製造装置。 - 請求項9〜11のいずれかに記載された光電子部品の製造装置において、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給手段と、
前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する型面に前記離型フィルムを密着させるフィルム密着手段とを備えることを特徴とする光電子部品の製造装置。 - 請求項9〜11のいずれかに記載された光電子部品の製造装置において、
前記上型において前記反射部材に各々対応して各々弾性支持されて設けられた個別押圧部材を備え、
前記仮固定治具が前記上型に固定された状態において、前記個別押圧部材によって前記反射部材が各々押圧されることを特徴とする光電子部品の製造装置。 - 請求項9〜11のいずれかに記載された光電子部品の製造装置において、
前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する部分の外側において弾性支持された可動部材を備え、
前記上型と前記下型とが型締めされた状態において、前記流動性樹脂が前記可動部材を押圧することによって前記流動性樹脂が流れ込む樹脂溜まりが形成されることを特徴とする光電子部品の製造装置。
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