JP2008227119A - 発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持構造体5上に厚さ0.01〜2mmの中間介在層4bを介して凸状レンズ部4aが形成され、支持構造体5上に取り付けられた発光ダイオードチップ6が凸状レンズ部4aと対向する位置において中間介在層4b又はこの中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設される。中間介在層と凸状レンズ部とは同一材料により一体成形される。
【選択図】図1
Description
〔1〕 発光ダイオード(LED)チップの支持構造体上に厚さ0.01〜2mmの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され、上記支持構造体に取り付けられたLEDチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設され、かつ上記中間介在層と凸状レンズ部とが同一材料により一体成形されてなることを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物。
〔2〕 発光ダイオード(LED)チップ上にレンズを形成する方法であって、凸状レンズ部を形成する凹状キャビティと、この凹状キャビティ上に設けられ、中間介在層を形成する厚さ0.01〜2mmの板状キャビティとを備えた金型の上記両キャビティ内に液状の硬化性組成物を充填すると共に、支持構造体に取り付けられたLEDチップを上記板状キャビティの上記凹状キャビティに対向した位置に配し、上記液状硬化性組成物を硬化することを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物の製造方法。
〔3〕 上記硬化性組成物が、熱硬化又は紫外線硬化型のものである〔2〕記載の製造方法。
〔4〕 上記硬化性組成物が、硬化性シリコーン組成物、硬化性エポキシ樹脂組成物、又は硬化性シリコーン/エポキシ樹脂混成組成物である〔2〕又は〔3〕に記載の製造方法。
(a)1分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を2個以上含有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中に2個以上の珪素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(a)成分中の珪素原子と結合するアルケニル基に対して珪素原子に結合した水素
原子がモル比で0.1〜5.0となる量
(c)触媒量の白金族系触媒
からなる付加硬化型シリコーンゴム組成物が挙げられる。
(式中、R1は互いに同一又は異種の炭素数1〜10、好ましくは1〜8の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、aは1.5〜2.8、好ましくは1.8〜2.5、より好ましくは1.95〜2.05の範囲の正数である。)
上記式(2)中、R2は炭素数1〜10の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このR2としては、上記式(1)中のR1と同様の基を挙げることができる。また、bは0.7〜2.1、cは0.001〜1.0で、かつb+cが0.8〜3.0を満足する正数であり、好ましくはbは1.0〜2.0、cは0.01〜1.0、b+cが1.5〜2.5である。
下記式(i)
で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン100部に、下記式(ii)
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記ビニル基含有ジメチルポリシロキサン(i)中のビニル基に対するSiH基のモル比が1.5となる量、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を0.05部加え、よく撹拌して液状シリコーンゴム組成物(25℃での粘度:10Pa・s)を調製した。
一方、図1に示すような凹状キャビティとその上に厚さ0.01〜2mmの板状キャビティを有する金型の両キャビティ上に沿って日東電工(株)製フッ素樹脂剥離フィルムを配設し、上記両キャビティ内に上記シリコーンゴム組成物を、1.8g、2.0g、5.0g、10g充填し、上記支持構造体をその各LEDチップが各凹状キャビティに対向するように板状キャビティ又は板状キャビティから凹状キャビティにかけて配させた状態で載置した。金型温度150℃、硬化時間5分にてシリコーンゴム組成物を硬化した。レンズが形成された支持構造体を金型及びフィルムから外し、成形物を得た。
なお、支持構造体上の中間介在層の樹脂(シリコーンゴム)厚は、それぞれ0.05mm(実施例1)、0.08mm(実施例2)、0.64mm(実施例3)、1.54mm(実施例4)であった。シリコーンゴム組成物の充填量と中間介在層の樹脂(シリコーンゴム)厚みとの関係を図3に示す。
シリコーンゴム組成物の充填量を1.5gとした以外は、実施例と同様にして成形物を得た。支持構造体上の中間介在層の樹脂厚は0.005mmであった。
図2に示すようなLEDチップに対応する位置に凹部キャビティのみを有し、板状キャビティのない形状の金型を用い、シリコーンゴム組成物の充填量を1.0gとした以外は、実施例と同様にして成形物を得た。支持構造体上の中間介在層の樹脂厚は0mm、即ち支持構造体上にレンズのみが形成されているものであった。
エスペック社製熱衝撃試験機を用いて、−40℃から120℃の冷熱サイクルにて熱衝撃試験を行った。それぞれ規定のサイクル回数終了後に顕微鏡観察を行い、クラック、剥離の有無を確認した。
《耐熱試験》
エスペック社製の加熱オーブンを用いて、180℃の加熱下にそれぞれ規定時間放置した後、顕微鏡観察を行い、クラック、剥離の有無を確認した。
2 凹状キャビティ
2’ 板状キャビティ
4 液状硬化性組成物
4a 凸状レンズ部
4b 中間介在層
5 支持構造体
6 LEDチップ
10 LEDチップとレンズとの一体化構造物
Claims (4)
- 発光ダイオード(LED)チップの支持構造体上に厚さ0.01〜2mmの中間介在層を介して凸状レンズ部が形成され、上記支持構造体に取り付けられたLEDチップが上記凸状レンズ部と対向する位置において上記中間介在層又は該中間介在層から凸状レンズ部にかけて埋設され、かつ上記中間介在層と凸状レンズ部とが同一材料により一体成形されてなることを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物。
- 発光ダイオード(LED)チップ上にレンズを形成する方法であって、凸状レンズ部を形成する凹状キャビティと、この凹状キャビティ上に設けられ、中間介在層を形成する厚さ0.01〜2mmの板状キャビティとを備えた金型の上記両キャビティ内に液状の硬化性組成物を充填すると共に、支持構造体に取り付けられたLEDチップを上記板状キャビティの上記凹状キャビティに対向した位置に配し、上記液状硬化性組成物を硬化することを特徴とする発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物の製造方法。
- 上記硬化性組成物が、熱硬化又は紫外線硬化型のものである請求項2記載の製造方法。
- 上記硬化性組成物が、硬化性シリコーン組成物、硬化性エポキシ樹脂組成物、又は硬化性シリコーン/エポキシ樹脂混成組成物である請求項2又は3記載の製造方法。
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