JP2013089726A - 光電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。
【選択図】図１

Description

本発明は、レンズを有する光電子部品及びその製造方法に関するものである。

本出願書類を通じて、「光電子部品」という用語は、発光又は受光という機能の少なくともいずれかを有し製品として取り扱われる電子部品を意味する。製品としての電子部品はしばしばパッケージと呼ばれる。光電子部品の例として、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ（レーザダイオード）等のパッケージが挙げられる。「光チップ」という用語は、基板（反射体付基板を含む）に装着されるチップ状で光学系の電子部品を意味する。光チップには、ＬＥＤチップ、ＬＤチップ等が含まれる。光チップとしてＬＥＤチップを、光電子部品としてＬＥＤパッケージをそれぞれ例に挙げて、適宜説明する。

従来、ＬＥＤパッケージを製造する場合には、次のようにしていた。まず、上型と、該上型に対向して配置され複数の凹部を有するキャビティが設けられた下型と、上型と下型との間に配置された中間型と、複数の凹部における型面を含む下型キャビティ面と中間型との間に離型フィルムを張設する張設機構と、離型フィルムによって下型キャビティ面を被覆することによりキャビティ空間部を形成する被覆機構とを備えた、樹脂封止装置を準備する。

次に、複数の光チップ（ＬＥＤチップ）が装着された基板（リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板等）を上型の下面に固定する。次に、離型フィルムによって下型キャビティ面を被覆する。次に、上型と中間型と下型とを型開きした状態で、キャビティに樹脂材料を供給する。次に、樹脂材料を加熱して溶融させることによって、又は、常温で液状である液状樹脂を使用することによって、流動性と透光性とを有する樹脂材料（以下「流動性樹脂」という。）によってキャビティを充填された状態にする。次に、上型と中間型と下型とを型締めすることによって、複数の光チップを流動性樹脂に浸漬する。次に、樹脂材料を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する。次に、上型と中間型と下型とを型開きした後に、基板と複数の光チップと硬化樹脂とを含む成形品を取り出す。次に、複数の光チップのそれぞれに対応する領域を単位として成形品を個片化する。ここまでの工程によって、１個の光チップをそれぞれ含む複数の光電子部品（ＬＥＤパッケージ）が完成する。それぞれの光電子部品においては、封止樹脂からなる１個の半球状のレンズが１個の光チップに対応して設けられている（特許文献１参照）。

特開２００５−３０５９５４号（第５〜１１頁、図１〜５）

光電子部品が有する封止樹脂の材料（樹脂材料）としては、透光性を有するシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が一般的である。これらの樹脂材料は、半導体集積回路（ＩＣ）に代表される一般の電子部品の樹脂封止に使用される樹脂材料に比較して高価である。加えて、希望する光学特性を得るために、光電子部品の製造に使用される樹脂材料に蛍光体を混入させる場合がある。この蛍光体は非常に高価である。

従来の技術によれば、１個の光電子部品において、１個の光チップに対応して１個の「略半球状」のレンズが設けられている（特許文献１の段落［００１３］、図１（１）参照）。その結果として、１個の光電子部品に使用される樹脂材料（蛍光体を混入させた樹脂材料を含む。特記ある場合を除いて以下同じ。）の使用量は、１個の「略半球状」の部分の形状と寸法とによって定まる。したがって、１個の光電子部品に使用される樹脂材料の使用量を削減することは困難である。言い換えれば、従来の光電子部品においては樹脂材料の使用量を削減することが困難である。したがって、従来の光電子部品については、樹脂材料の使用量という点からコストダウンを図ることは困難である。また、資源の有効な利用を図ることができないので、省資源という社会的な要請にも反する。更に、１個の光電子部品において１個の「略半球状」のレンズが設けられているので、光電子部品を薄型化することが困難である。

解決しようとする課題は、次の通りである。第１に、光電子部品を安価に製造することが困難である。第２に、光電子部品を製造する際に資源の有効な利用を図ることができない。第３に、光電子部品を薄型化することが困難である。

上述の課題を解決するために、本発明に係る光電子部品は、基板本体が有するＫ個（Ｋ≧２）の領域のうち少なくとも一部分からなるＬ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて１個又はＭ個の光チップを覆い透光性を有する封止樹脂とを備えた光電子部品であって、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて形成され封止樹脂からなる１個の平板部と、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて１個の平板部の上に形成され封止樹脂からなるＮ個（Ｎ≧２）の光学素子と、Ｋ個の領域においてそれぞれ封止樹脂が設けられた封止済基板から分離されることによって形成された側面とを備えるとともに、Ｎ個の光学素子のそれぞれは凸状部を有し、封止済基板における封止樹脂は圧縮成形、射出成形、又は、トランスファ成形のいずれかによって形成されたことを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ＝Ｎであるとともに、Ｍ個の光チップが有する光軸とＮ個の光学素子が有する光軸とのうちすべての光軸同士が、平面視して一致して配置されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ≠Ｎであることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ個の光チップが有する光軸とＮ個の光学素子が有する光軸とのうちすべての光軸同士が、平面視してずれて配置されている。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ個の光チップが有する光軸のうち一部の光軸とＮ個の光学素子が有する光軸のうち一部の光軸とが、平面視して一致して配置され、Ｍ個の光チップが有する光軸のうち残りの光軸とＮ個の光学素子が有する光軸のうち残りの光軸とが、平面視してずれて配置されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ＝Ｎであるとともに、Ｍ個の光チップとＮ個の光学素子とが平面視してそれぞれ対応して、かつ、それぞれ領域の中心部を取り囲むようにして配置され、Ｎ個の光学素子が有する光軸がＭ個の光チップが有する光軸よりも平面視して中心部に向かってずれて配置されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ＝Ｎであるとともに、Ｍ個の光チップとＮ個の光学素子とが平面視してそれぞれ対応して、かつ、それぞれ領域の中心部を取り囲むようにして配置され、Ｎ個の光学素子が有する光軸がＭ個の光チップが有する光軸よりも平面視して中心部から離れる方向に向かってずれて配置されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｍ＝Ｎであるとともに、Ｍ個の光チップとＮ個の光学素子とが平面視してそれぞれ対応して配置され、Ｍ個の光チップが有する光軸のうち一部の光軸とＮ個の光学素子が有する光軸のうち一部の光軸とが、平面視して一致して配置され、Ｍ個の光チップが有する光軸のうち残りの光軸とＮ個の光学素子が有する光軸のうち残りの光軸とが、平面視してずれて配置されていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、平面視してＮ個の光学素子のうち少なくとも一部が互いに外接していることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、１個の領域のそれぞれにおいて平面視してＮ個の光学素子のそれぞれの周囲のすべての部分において１個の平板部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、１個の平板部とＮ個の光学素子とは異なる樹脂成形工程によって形成されたことを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、１個の平板部には蛍光体が含まれており、かつ、Ｎ個の光学素子には蛍光体が含まれていないことを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｋ個の領域のそれぞれにおいて１個の平板部は１個又はＭ個の光チップを完全に覆うために必要な最小限の厚さを有することを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｎ個の光学素子は、球面レンズ、非球面レンズ、フレネルレンズ、又は、プリズムのいずれかであることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｎ個の光学素子のうち一部の光学素子は他の光学素子とは異なる仕様を有することを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品は、上述した光電子部品において、Ｋ個の領域のそれぞれにおいて反射部材が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、基板本体が有するＫ個（Ｋ≧２）の領域のうち少なくとも一部分からなるＬ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて１個又はＭ個の光チップを覆い透光性を有する封止樹脂とを備えた光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、Ｋ個の領域のそれぞれにおいて１個又はＭ個の光チップが装着された実装済基板を準備する工程と、キャビティと該キャビティにおいて単位基板にそれぞれ対応する単位部分に設けられたＮ個（Ｎ≧２）の小型凹部とを有する第１の成形型と、該第１の成形型に相対向する第２の成形型とを準備する工程と、第２の成形型の型面に実装済基板を固定する工程と、第１の成形型と第２の成形型とが型開きした状態において流動性樹脂によってキャビティを満たされた状態にする工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めすることによってＫ個の領域のそれぞれにおいて１個又はＭ個の光チップを流動性樹脂に浸漬する工程と、流動性樹脂を硬化させて封止樹脂を形成する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型開きする工程と、Ｋ個の領域のそれぞれにおいて封止樹脂が形成された実装済基板からなる封止済基板を型面から取り外す工程と、Ｊ個（Ｋ≧Ｊ≧１）の領域を単位として封止済基板を個片化する工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述した製造方法において、基板本体が有するＫ個（Ｋ≧２）の領域のうち少なくとも一部分からなるＬ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、Ｌ個の領域のそれぞれにおいて１個又はＭ個の光チップを覆い透光性を有する封止樹脂とを備えた光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、Ｋ個の領域のそれぞれにおいて１個又はＭ個の光チップが装着された実装済基板を準備する工程と、単位基板にそれぞれ対応するキャビティと該キャビティにおいて単位基板にそれぞれ対応する単位部分に設けられたＮ個（Ｎ≧２）の小型凹部とを有する第１の成形型と、該第１の成形型に相対向する第２の成形型とを準備する工程と、第１の成形型と第２の成形型とのいずれかの型面に実装済基板を固定する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型締めする工程と、第１の成形型と第２の成形型とが型締めした状態において流動性樹脂によってキャビティを満たされた状態にする工程と、流動性樹脂を硬化させて封止樹脂を形成する工程と、第１の成形型と第２の成形型とを型開きする工程と、Ｋ個の領域のそれぞれにおいて封止樹脂が形成された実装済基板からなる封止済基板を型面から取り外す工程と、Ｊ個（Ｋ≧Ｊ≧１）の領域を単位として封止済基板を個片化する工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述した製造方法において、第１の成形型と第２の成形型との少なくとも一方の型面に設けられたシール部材を他方の型面に接触させることによって、キャビティを含み外部から遮断された閉空間を形成する工程と、少なくともシール部材を他方の型面に接触させてから第１の成形型と第２の成形型とを完全に型締めするまでの期間において閉空間を吸引する工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述した製造方法において、第１の成形型と第２の成形型との間に離型フィルムを配置する工程と、キャビティを満たされた状態にする工程の前に、キャビティにおける型面に離型フィルムを密着させる工程とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述した製造方法において、Ｍ＝Ｎであるとともに、実装済基板を固定する工程の前に、Ｍ個の光チップが有する光軸のすべてとＮ個の小型凹部が有する中心軸のすべてとが所定の位置関係を有するように実装済基板と第１の成形型とを位置合わせする工程を備え、所定の位置関係は次のいずれかであることを特徴とする。
（１）光軸のすべてと中心軸のすべてとが平面視して一致すること。
（２）光軸のすべてと中心軸のすべてとが平面視してずれていること。
（３）光軸のうち一部の光軸と中心軸のうち一部の中心軸とが平面視して一致し、かつ、光軸のうち残りの光軸と中心軸のうち残りの中心軸とが平面視してずれていること。

また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述した製造方法において、Ｍ≠Ｎであるとともに、実装済基板を固定する工程の前に、Ｍ個の光チップが有する光軸のすべてとＮ個の小型凹部が有する中心軸のすべてとが所定の位置関係を有するように実装済基板と第１の成形型とを位置合わせする工程を備え、所定の位置関係は次のいずれかであることを特徴とする。
（１）光軸のすべてと中心軸のすべてとが平面視してずれていること。
（２）光軸のうち一部の光軸と中心軸のうち一部の中心軸とが平面視して一致し、かつ、光軸のうち残りの光軸と中心軸のうち残りの中心軸とが平面視してずれていること。

本発明によれば、Ｋ個の領域（Ｋ≧２）においてそれぞれ封止樹脂が設けられた封止済基板から分離されることによって、光電子部品が製造される。その光電子部品は、Ｌ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、各領域において装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、各領域において形成され封止樹脂からなる１個の平板部と、各領域において１個の平板部の上に形成され封止樹脂からなるＮ個（Ｎ≧２）の光学素子とを有する。これにより、１個又はＭ個の光チップに対応して封止樹脂からなる１個の光学素子が設けられる構成におけるその封止樹脂に相当する樹脂材料の量に比較して、１個又はＭ個の光チップに対応するＮ個の光学素子に相当する樹脂材料の量を大幅に減らすことができる。したがって、光電子部品を安価に製造することができる。

本発明によれば、１個又はＭ個の光チップに対応して封止樹脂からなる１個の光学素子が設けられる構成におけるその封止樹脂に相当する樹脂材料の量に比較して、１個又はＭ個の光チップに対応するＮ個の光学素子に相当する樹脂材料の量を大幅に減らすことができる。したがって、光電子部品を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。

本発明によれば、１個又はＭ個の光チップに対応して封止樹脂からなる１個の光学素子が設けられる構成におけるその１個の光学素子の高さに比較して、１個又はＭ個の光チップに対応するＮ個の光学素子の高さを抑制することができる。したがって、光電子部品を薄型化することができる。

図１（１）〜（４）は光電子部品の第１の例を製造する工程を順に示す部分断面図である。 図２（１）、（２）は光電子部品の第１の例を示す断面図及び平面図であり、図２（３）、（４）は光電子部品の第２の例を示す断面図及び平面図である。 図３（１）、（２）は光電子部品の第３の例を示す断面図及び平面図である。 図４（１）、（２）は光電子部品の第４の例を示す断面図及び平面図であり、図４（３）、（４）は光電子部品の第５の例を示す断面図及び平面図である。 図５（１）、（２）は光電子部品の第６の例を示す断面図及び平面図である。 図６（１）〜（３）は光電子部品の第７の例を製造する工程を、１次成形の工程まで順に示す部分断面図である。 図７（１）〜（４）は光電子部品の第７の例を製造する工程を、２次成形の工程から個片化された状態まで順に示す部分断面図である。 図８（１）、（２）は光電子部品の第８の例を示す断面図及び平面図であり、図８（３）、（４）は光電子部品の第９の例を示す断面図及び平面図である。 図９（１）〜（４）は光電子部品の第８の例を製造する工程を順に示す部分断面図である。 図１０（１）、（２）は、光電子部品の第１の例を製造する製造方法について、成形型を型開きした状態から、挟んだ離型フィルムを下型の上面に密着させる状態までを示す部分断面図である。 図１１（１）、（２）は、光電子部品の第１の例を製造する製造方法について、離型フィルムを吸引して離型フィルムによって下型の型面を覆った後にキャビティに流動性樹脂を供給した状態と、成形型を完全に型締めする直前の状態とをそれぞれ示す部分断面図である。 図１２（１）、（２）は光電子部品の第１０の例を示す断面図及び平面図である。 図１３（１）、（２）は光電子部品の第１１の例を示す断面図及び平面図である。 図１４（１）、（２）は光電子部品の第１２の例を示す断面図及び平面図である。

基板本体が有する複数の領域に対応する光電子部品に、単位基板と、複数個の小型光チップと、硬化樹脂である封止樹脂からなる平板部と、硬化樹脂である封止樹脂からなる複数個の凸状の小型レンズ部とを備える。光電子部品は、側面として、封止済基板から複数の領域単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）を有する。各小型レンズ部の光軸と各小型光チップの光軸とが一致する。

（実施例１）
図１を参照して、本発明に係る光電子部品の第１の例を製造する光電子部品の製造方法を説明する。図１（１）〜（４）は、光電子部品の第１の例を製造する工程を順に示す部分断面図である。本出願書類に含まれるいずれの図についても、容易に理解することができるように、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。

まず、リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板等からなる基板本体１を準備する。図１（１）には、複数個の小型光チップ（後述）が装着され成形型に固定された状態の基板本体１が示されている。基板本体１には、長方形（正方形を含む。以下同じ。）からなる複数個（＝Ｋ個）の領域２が格子状に設けられている。各領域２は仮想的な境界線３によって仕切られている。図１（１）に示された基板本体１には、図の横方向に沿って４個の領域２が設けられ、手前〜奥方向に沿って４個の領域２が設けられている。したがって、基板本体１には、Ｋ＝１６（＝４×４）個の領域２が格子状に設けられている。

複数の領域２のそれぞれに、複数個（＝Ｍ個）の小型光チップ４を装着する。各領域２において、小型光チップ４が有する電極とその領域における電極とを電気的に接続する。この電気的な接続には、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング等の技術を使用する。ここまでの工程によって、実装済基板５を製作する。

次に、図１（１）に示すように、下型６と下型６に相対向する上型７とを少なくとも有する成形型を準備する。下型６にはキャビティ８が設けられている。キャビティ８において基板本体１の複数の領域２にそれぞれ相当する単位部分９には、複数個（＝Ｎ個）の小型凹部１０が設けられている。複数個の小型凹部１０は、実装済基板５の各領域２において実装された複数個の小型光チップ４にそれぞれ対応する位置に設けられている。言い換えれば、各領域２にそれぞれ対応して、複数個の小型光チップ４と複数個の小型凹部１０とが同じ数だけ設けられている。

各小型凹部１０は、例示すれば、球面の一部、回転楕円面の一部、回転放物面の一部等によって囲まれた形状を有する。複数個の小型凹部１０は、例えば、楕円振動切削加工等の精密な機械加工によって形成されることが好ましい。

次に、図１（１）に示すように、上型７の下面において、複数個の小型光チップ４を下向きにして実装済基板５を固定する。図１（１）に示すように、各小型凹部１０を囲む面に対応する回転軸と各小型光チップ４の光学的な軸（光軸）とが一致するようにして、実装済基板５と下型６とを位置合わせすることが好ましい。この回転軸と光軸とは、図１（１）において２本の一点鎖線によってそれぞれ示されている。図１（２）に示された中心線ＣＬは、図１（１）に示されたキャビティ８における各小型凹部１０を囲む面に対応する回転軸と各小型光チップ４の光軸とが一致した線分に相当する。

次に、流動性樹脂１１（図１（２）参照）によってキャビティ８を満たされた状態にする。流動性樹脂１１は、透光性を有するシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。流動性樹脂１１の原材料である樹脂材料として、粉末状、微粒状、顆粒状、塊状、シート状等の固形樹脂、又は、高い粘性を有するゼリー状樹脂を使用する。この場合には、下型６に設けられたヒータ（図示なし）を使用して固形樹脂又はゼリー状樹脂を加熱して溶融させることによって流動性樹脂１１を形成する。樹脂材料として、常温で液状である液状樹脂を使用することもできる。この場合には、ディスペンサ等を使用して、液状樹脂からなる流動性樹脂１１をキャビティ８（図１（１）参照）に供給する。

次に、図１（２）に示すように、下型６と上型７とを型締めして、複数個の小型光チップ４を流動性樹脂１１に浸漬する（漬けた状態にする）。引き続き流動性樹脂１１を加熱して硬化させて、硬化樹脂を形成する。このことによって、圧縮成形によって硬化樹脂からなる封止樹脂１２（図１（３）を参照）を形成する。

ここまでの工程により、図１（３）に示すように、封止樹脂１２によって複数個の小型光チップ４を樹脂封止して、封止済基板１３を製作する。封止樹脂１２は、小型光チップ４を保護する保護部材として、及び、小型光チップ４が生成した光を透過させる光学素子として機能する。不要部１４は、封止済基板１３のうちで光電子部品（製品）としては使用されない部分である。

次に、図１（３）に示すように、下型６（図示なし）と上型７とを型開きして、上型７の下面から封止済基板１３を取り出す。その後に、複数の領域２のそれぞれを単位として境界線３に沿って封止済基板１３を分離する（分割する）。具体的には、ダイサ、レーザ加工機、ウォータージェット加工機、ワイヤソー加工機等を使用して、封止済基板１３をフルカットする。

ここまでの工程により、図１（４）に示された、基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品（ＬＥＤパッケージ）１５を製造する。光電子部品１５は、単位基板１６と、複数個（＝Ｍ個）の小型光チップ４と、硬化樹脂である封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個（＝Ｎ個）の凸状の小型レンズ部１８とを有する。小型レンズ部１８は光学素子として機能する。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。

本発明に係る光電子部品１５においては、各小型光チップ４にそれぞれ対応して凸状の小型レンズ部１８が設けられている。このことによって、図１（４）に破線で仮想的に示された従来の大型レンズ部１９に比較して、レンズ部として使用される部分に相当する樹脂材料の量を大幅に減らすことができる。したがって、光電子部品１５を安価に製造することができるとともに、光電子部品１５を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。

また、光電子部品１５においては、図１（４）に破線で仮想的に示された従来の大型レンズ部１９に比較して、レンズとして使用される部分の高さ、すなわち複数個の凸状の小型レンズ部１８を含む封止樹脂１２の高さを抑制することができる。したがって、電子製品の薄型化を図る場合に有利な薄型の光電子部品１５を製造することができる。

加えて、上型７の下面に実装済基板５を固定した状態において、キャビティ８における各小型凹部１０を囲む面の回転軸と各小型光チップ４の光学的な軸（光軸）とが一致している（図１（２）における中心線ＣＬ、及び、その上方に位置している図１（１）における２本の一点鎖線を参照）。各小型凹部１０を囲む面の回転軸は、各小型レンズ部１８の光軸に相当する。これらのことは、光電子部品１５において、各小型レンズ部１８の光軸と各小型光チップ４の光軸とが、図１（４）に示された中心線ＣＬとして一致することを意味する。したがって、複数個の小型光チップ４が生成した光を効率よく外部に（図１（４）では上方に）導くことができる光電子部品１５を製造することができる。

（実施例２）
図１〜図３を参照して、本発明に係る光電子部品の第１〜第３の例を説明する。これまで説明した実施例における構成要素と同じものについては、同じ符号を付して適宜説明を省略する（以下同じ。）。

図２（１）、（２）は光電子部品の第１の例（図１（４）参照）を示す断面図及び平面図であって、図２（３）、（４）は光電子部品の第２の例を示す断面図及び平面図である。図２（１）、（３）は、それぞれ図２（２）、（４）のＡ−Ａ断面図である。図３（１）、（２）は、光電子部品の第３の例を示す断面図及び平面図である。図３（１）は図３（２）のＡ−Ａ断面図である。

図２（１）、（２）に示された光電子部品１５は、図１（４）に示された光電子部品１５と同じであって、Ｌ＝１個の領域２に相当する（図１（１）参照）。光電子部品１５は、１２個の小型光チップ４と１２個の小型レンズ部１８とを有する。図１（４）に示された封止済基板１３から、１６個の光電子部品１５を製造する。

図２（３）、（４）に示された光電子部品２０は、本発明に係る光電子部品の第２の例である。光電子部品２０はＬ＝４（＝２×２）個の領域２に相当する。光電子部品２０は、４８個の小型光チップ４と４８個の小型レンズ部１８とを有する。図１（４）に示された封止済基板１３から４個の光電子部品２０を製造する。

図３（１）、（２）に示された光電子部品２１は、本発明に係る光電子部品の第３の例である。光電子部品２１は、Ｌ＝１６（＝４×４）個の領域２に相当する。光電子部品２１は、１９２個の小型光チップ４と１９２個の小型レンズ部１８とを有する。図１（４）に示された封止済基板１３から、１個の光電子部品２１を製造する。この場合には、図１（４）に示された封止済基板１３において、最も外側の境界線３に沿って封止済基板１３を切断する。これにより、封止済基板１３から不要部１４を除去して１個の光電子部品２１を製造する。したがって、光電子部品の大型のパッケージを製造することができる。

なお、本出願書類においては、境界線３に沿って封止済基板１３を分離することによって封止済基板１３から複数個の光電子部品１５、複数個の光電子部品２０、又は、１個の光電子部品２１等を製造することを、個片化（ｓｉｎｇｕｌａｔｉｏｎ）と呼ぶ。

境界線３に沿って封止済基板１３を分離する態様を変えることによって、用途に適した大きさ及び形状を有する光電子部品を製造することができる。例えば、Ｌ＝４（＝１×４又は＝４×１）個の領域２（図１（１）参照）に相当する細長い光電子部品が得られる。

光電子部品１５、２０、２１において、１個の領域２における複数個の小型光チップ４の平面的な配置は、それぞれＸ方向とＹ方向とに沿う格子状である（図２、３参照）。これらの平面的な配置において、四隅の部分には小型光チップ４が配置されていない。

本実施例によれば、実施例１と同様の効果が得られる。すなわち、第１に、図２（１）等に破線で仮想的に示された従来の大型レンズ部１９に比較して、光電子部品２０、２１を安価に製造することができる。また、光電子部品２０、２１を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。

第２に、従来の大型レンズ部１９に比較して、レンズとして使用される部分の高さを抑制することができる。したがって、電子製品の薄型化を図る場合に有利な薄型の光電子部品２０、２１が得られる。

第３に、光電子部品２０、２１において、各小型レンズ部１８の光軸と各小型光チップ４の光軸とが一致する。したがって、複数個の小型光チップ４が生成した光を効率よく外部に（図２（３）及び図３（１）では上方に）導くことができる。

（実施例３）
図４と図５とを参照して、本発明に係る光電子部品の第４の例〜第６の例について説明する。図４（１）、（２）は光電子部品の第４の例を示す断面図及び平面図であって、図４（３）、（４）は光電子部品の第５の例を示す断面図及び平面図である。図４（１）、（３）は、それぞれ図４（２）、（４）のＡ−Ａ断面図である。図５（１）、（２）は、光電子部品の第６の例を示す断面図及び平面図である。図５（１）は図５（２）のＡ−Ａ断面図である。

本実施例によれば、図１（１）に示された基板本体１における各領域２に１個の大型光チップ２２が装着される。図４（１）、（２）に示された光電子部品２３は、本発明に係る光電子部品の第４の例であって、Ｌ＝１個の領域２に相当する（図１（１）参照）。図４（３）、（４）に示された光電子部品２４は、本発明に係る光電子部品の第５の例であり、Ｌ＝４（＝２×２）個の領域２に相当する。図５（１）、（２）に示された光電子部品２５は、本発明に係る光電子部品の第６の例であって、Ｌ＝１６（＝４×４）個の領域２に相当する。

光電子部品２３、２４、２５は、それぞれ光電子部品１５、２０、２１（図２及び図３参照）に相当する。光電子部品２３、２４、２５においては、各領域２に１個の大型光チップ２２が装着される。一方、光電子部品１５、２０、２１においては、各領域２に複数個の小型光チップ４が装着される。この点を除いては、光電子部品２３、２４、２５を製造する工程は光電子部品１５、２０、２１を製造する工程と同じである。したがって、光電子部品２３、２４、２５を製造する製造方法については説明を省略する。

光電子部品２３、２４、２５においては、１個の大型光チップ２２の上方において、複数個の凸状の小型レンズ部１８が形成される。１個の大型光チップ２２が生成した光は、複数個の小型レンズ部１８によって集光されて放射される。これにより、実施例１と同様に、１個の大型光チップ２２が生成した光を効率よく外部に（図４（１）、図４（３）、及び、図５（１）では上方に）導くことができる。

本実施例によれば、実施例１と同様に次の３つの効果を得ることができる。第１に、光電子部品２３、２４、２５を安価に製造することができるとともに、光電子部品２３、２４、２５を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。第２に、電子製品の薄型化を図る場合に有利な薄型の光電子部品２３、２４、２５を製造することができる。第３に、１個の大型光チップ２２が生成した光を効率よく外部に導くことができる。

（実施例４）
図６と図７とを参照して、本発明に係る光電子部品の第７の例を製造する光電子部品の製造方法を説明する。図６（１）〜（３）と図７（１）〜（４）とは、光電子部品の第７の例を製造する工程を順に示す部分断面図である。実施例１によれば、１回の圧縮成形によって封止樹脂を形成する（図１参照）。これに対して、本実施例によれば、１次成形と２次成形との２回の圧縮成形によって封止樹脂を形成する。

まず、図６（１）に示すように、下型２６と下型２６に相対向する上型２７とを少なくとも有する成形型を準備する。下型２６にはキャビティ２８が設けられている。キャビティ２８は、平坦な底部を有する点において図１（１）のキャビティ８とは異なる。キャビティ２８の深さは、キャビティ２８において第１の樹脂材料２９（図６（２）参照）が硬化して形成された第１の封止樹脂３０（図６（３）参照）が各小型光チップ４を確実に覆うことができる範囲において、できるだけ浅くしておくことが好ましい。なお、図６に示されたキャビティ２８は、その深さが誇張されて描かれている。

次に、図６（２）、（３）に示すように、圧縮成形（１次成形）によって、第１の樹脂材料２９を硬化させて第１の封止樹脂３０を形成する。このことによって、第１の封止樹脂３０を有する第１の封止済基板３１を製作する。これらの工程は、図１（２）、（３）に示された工程と同様である。

次に、図７（１）に示すように、下型３２と下型３２に相対向する上型３３とを少なくとも有する成形型を準備する。下型３２にはキャビティ３４が設けられている。下型３２においてキャビティ３４を構成する型面は、基板本体１の複数の領域２にそれぞれ相当する単位部分９に仕切られている。キャビティ３４は、複数個（＝Ｎ個）の小型凹部３５によって構成される。複数個の小型凹部３５の形状は、図１（１）に示された複数個の小型凹部１０の形状と同じである。各小型凹部３５を囲む面に対応する回転軸と各小型光チップ４の光学的な軸（光軸）とが一致していることが好ましい。このことについては、実施例１と同様である。

次に、図７（２）に示すように、キャビティ３４が有する複数個の小型凹部３５（図７（１）参照）を流動性樹脂１１によって満たされた状態にする。その後に、下型３２と上型３３とを型締めする。引き続き流動性樹脂１１を加熱して硬化させて、圧縮成形（２次成形）によって第２の封止樹脂３６（図７（３）参照）を形成する。

ここまでの工程により、第１の封止樹脂３０と第２の封止樹脂３６とからなる封止樹脂３７（図７（３）参照）によって複数個の小型光チップ４を樹脂封止して、封止済基板３８（図７（３）参照）を製作する。封止樹脂３７は、小型光チップ４を保護する封止樹脂として、及び、小型光チップ４が生成した光を透過させる光学素子として機能する。

次に、図７（３）に示すように、下型３２（図示なし）と上型３３とを型開きする。その後に、上型３３の下面から封止済基板３８を取り出す。複数の領域２のそれぞれを単位として、境界線３に沿って封止済基板３８を分離する。

ここまでの工程により、図７（４）に示された、基板本体１の複数の領域２のうちの１個に対応する光電子部品（ＬＥＤパッケージ）３９を製造する。光電子部品３９は、単位基板１６と、複数個（＝Ｍ個）の小型光チップ４と、第１の封止樹脂３０からなる平板部４０と、第２の封止樹脂３６からなる複数個（＝Ｎ個）の凸状の小型レンズ部４１とを有する。また、光電子部品３９は、側面として、封止済基板３８から分離された（個片化された）ことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。

本実施例によれば、実施例１と同様に次の３つの効果を得ることができる。第１に、光電子部品３９を安価に製造することができるとともに、光電子部品３９を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。第２に、電子製品の薄型化を図る場合に有利な薄型の光電子部品３９を製造することができる。第３に、複数個の小型光チップ４が生成した光を効率よく外部に導くことができる光電子部品３９を製造することができる。

加えて、本実施例によれば、非常に高価な蛍光体を封止樹脂に混入させる場合において次の効果が得られる。１次成形において使用されるキャビティ２８の深さを、キャビティ２８において硬化した第１の封止樹脂３０が各小型光チップ４を確実に覆うことができる範囲において、できるだけ浅くする。このことにより、各小型光チップ４を覆う第１の封止樹脂３０の厚さをできるだけ薄くすることができる。したがって、第１の封止樹脂３０の体積、すなわち第１の樹脂材料２９の使用量をできるだけ少なくすることができる。一方、本実施例によれば、封止樹脂（図１（３）に示された封止樹脂１２を参照）の全体に蛍光体を混入させることに代えて、第２の封止樹脂３６に蛍光体を混入させることなく第１の樹脂材料２９のみに蛍光体を混入させることができる。したがって、蛍光体の使用量をできるだけ少なくすることができるので、光電子部品３９をいっそう安価に製造することができる。

なお、本実施例においては、各領域２に１個の大型光チップ２２が装着される構成（図４、５参照）を採用することができる。このことにより、１個の大型光チップ２２の上方に複数個の凸状の小型レンズ部１８が形成された光電子部品（図４、５参照）を、いっそう少ない蛍光体を使用して製造することができる。

（実施例５）
図８を参照して、本発明に係る光電子部品の第８の例〜第９の例について説明する。図８（１）、（２）は光電子部品の第８の例を示す断面図及び平面図、図８（３）、（４）は光電子部品の第９の例を示す断面図及び平面図である。図８（１）、（３）は、それぞれ図８（２）、（４）のＡ−Ａ断面図である。

図８（１）、（２）に示された光電子部品４２は、図２（１）、（２）に示された光電子部品１５に相当するが、反射部材４３を有するという点で光電子部品１５とは異なる。図８（３）、（４）に示された光電子部品４４は、図２（３）、（４）に示された光電子部品２０に相当するが、反射部材４５を有するという点で光電子部品２０とは異なる。なお、図３（１）、（２）に示された光電子部品２１に相当する、反射部材を有する光電子部品を製造することも可能である。

本実施例によれば、実施例１と同様に次の３つの効果を得ることができる。第１に、それぞれ反射部材４３、４５を有する光電子部品４２、４４を安価に製造することができるとともに、光電子部品４２、４４を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。第２に、電子製品の薄型化を図る場合に有利な薄型の光電子部品４２、４４を製造することができる。第３に、複数個の小型光チップ４が生成した光を効率よく外部に導くことができる。

（実施例６）
図９を参照して、本発明に係る光電子部品の第８の例を製造する光電子部品の製造方法を説明する。図９（１）〜（４）は、光電子部品の第８の例を製造する工程を順に示す部分断面図である。本実施例は、反射部材４３を有する光電子部品４２（図８（１）、（２）参照）を安価に製造する製造方法に関するものである。

本実施例では、全体反射部材４６を有する基板本体１からなる反射部材付基板に複数個の小型光チップ４を装着して、実装済基板４７を製作する。その実装済基板４７を使用して封止済基板４８を製作する。その他の点については実施例１と同様なので、説明を省略する。

本実施例によれば、実施例１と同様に次の３つの効果を得ることができる。第１に、反射部材４３を有する光電子部品４２を安価に製造することができるとともに、光電子部品４２を製造する際に資源の有効な利用を図ることができる。第２に、電子製品の薄型化を図る場合に有利な薄型の光電子部品４２を製造することができる。第３に、複数個の小型光チップ４が生成した光を効率よく外部に導くことができる光電子部品４２を製造することができる。

なお、本実施例に、１次成形と２次成形との２回の圧縮成形によって封止樹脂を形成する方法（図６、７参照）を採用することができる。このことにより、反射部材４３を有する光電子部品（図９（４）参照）を、いっそう少ない蛍光体を使用して製造することができる。

（実施例７）
図１０と図１１とを参照して、本発明に係る光電子部品の第１の例を製造する光電子部品の製造方法を説明する。本実施例の特徴は、光電子部品を成形する際に、圧縮成形に加えて、離型フィルムと真空成形（減圧成形）とを併用することである。真空成形（減圧成形）とは、少なくとも成形型を型締めする過程において、流動性樹脂が充填されたキャビティを含む空間を減圧して、その減圧した状態において成形することである。

図１０に示されているように、本実施例に係る製造装置は下型４９と上型５０とを有する。下型４９にはキャビティ５１が形成されている。キャビティ５１において基板本体１の複数の領域２にそれぞれ相当する単位部分５２においては、複数個（＝Ｎ個）の小型凹部５３が設けられている。キャビティ５１の内底面には吸引路５４が連通する。各吸引路５４は、配管を介して吸引ポンプ、減圧タンク（いずれも図示なし）等の減圧手段に接続されている。下型４９の上面側において、基板本体１の各領域２の集合体の外に対応する位置に、キャビティ５１に連通する凹部からなる樹脂溜まり５５が形成されている。

平面視して下型４９を取り囲むようにして、下型４９の一部を構成する枠状のフィルム押え部材５６が設けられている。フィルム押え部材５６は、駆動手段（図示なし）によって昇降可能になるようにして設けられている。フィルム押え部材５６の下面と下型４９との間に、離型フィルム５７が配置される。フィルム押え部材５６が下型４９の型面よりも下方にまで下降すると、枠状のフィルム押え部材５６の内側の空間に下型４９の上部が入り込む。

平面視して下型４９を取り囲むようにして、枠状のフィルム受け部材５８が設けられている。フィルム受け部材５８は、枠状の上板５９と、枠状の下板６０と、上板５９と下板６０とを接続する複数の棒状部材６１とを有する。フィルム受け部材５８は、コイルばね等の弾性部材６２によって支持される。フィルム押え部材５６の枠状の部分とフィルム受け部材５８の上板５９とは、平面視して重なるようにして設けられている。

上型５０の下面においてフィルム押え部材５６の枠状の部分に重なる位置に、Ｏリング等からなるシール部材６３が設けられている。上型５０の下面において、基板本体１が配置される部分の外側であってシール部材６３の内側に吸引路６４が連通する。各吸引路６４は、配管を介して吸引ポンプ、減圧タンク（いずれも図示なし）等の減圧手段に接続されている。

図１０と図１１とを参照して光電子部品を製造する製造方法を説明する。図１０（１）に示すように、まず、下型４９の下面に実装済基板５を固定する。フィルム押え部材５６の下面と下型４９との間であってフィルム押え部材５６の下面とフィルム受け部材５８の上面との間に、離型フィルム５７を供給する。離型フィルム５７はロール状で供給されてもよく、短冊状で供給されてもよい。離型フィルム５７としては、流動性樹脂及び硬化樹脂に対する低密着性を有するフッ素樹脂を使用することが好ましい。

次に、図１０（１）に示す状態からフィルム押え部材５６を下降させて、フィルム押え部材５６の下面とフィルム受け部材５８の上面とによって離型フィルム５７を挟む。

次に、図１０（２）に示すように、引き続きフィルム押え部材５６を下降させる。これにより、下型４９の上面に離型フィルム５７を密着させる。「下型４９の上面」という用語は、下型４９においてキャビティ５１が設けられた側の型面であってキャビティ５１の外側に存在する面を意味する。

離型フィルム５７は、少なくとも下型４９に設けられたヒータ（図示なし）によって加熱されることにより、軟化して伸びる。更にフィルム押え部材５６を下降させることによって、離型フィルム５７を引き伸ばす。

次に、軟化した離型フィルム５７を下型４９の上面に密着させた状態で、吸引路５４を経由して離型フィルム５７を吸引する（図１１（１）、（２）に示された下向きの太い破線を参照）。このことにより、図１１（１）に示すように、複数個の小型凹部５３（図１０（２）参照）における型面に、軟化した離型フィルム５７を密着させる。この工程では、軟化した離型フィルム５７に高圧の気体を吹き付けることによって、複数個の小型凹部５３（図１０（２）参照）における型面に離型フィルム５７を密着させてもよい。

本実施例においては、下型４９に設けられた凹部からなる空間であって流動性樹脂によって満たされるべき空間を、キャビティ５１と呼ぶ（図１０（１）参照）。加えて、上述したキャビティ５１における型面に離型フィルム５７を密着させた状態において上方以外を離型フィルム５７によって囲まれた凹部からなる空間についても、便宜的にキャビティ５１と呼ぶ。この場合のキャビティ５１は、上方以外を離型フィルム５７によって囲まれ流動性樹脂によって満たされるべき空間である。

次に、図１１（１）に示すように、実施例１と同様にして、流動性樹脂６５によって、複数個の小型凹部５３を含むキャビティ５１（図１０（２）参照）を満たされた状態にする。この工程では、表面張力を利用して、流動性樹脂６５の表面が下型４９の上面よりもわずかに盛り上がる程度にキャビティ５１に流動性樹脂６５を満たすことが好ましい。

次に、図１１（２）に示すように、上型５０を下降させる。上型５０を下降させることによって、上型５０の下面に設けられたシール部材６３がフィルム押え部材５６の上面に接触して変形する。このことにより、上型５０の下面と、枠状のフィルム押え部材５６の内側面と、離型フィルム５７の上面と、流動性樹脂６５の上面と、基板本体１の表面（図では下面及び側面）とによって囲まれた空間からなる閉空間６６を形成する。閉空間６６は、成形型の外部から遮断された空間である。その後に、上型５０に設けられた吸引路６４を経由して閉空間６６を吸引する。このことにより、閉空間６６に含まれる水分や微小な異物等、流動性樹脂６５に含まれる気体の成分等を、閉空間６６の外部に排出する（図１１（２）に示された上向きの太い破線を参照）。

次に、図１１（２）に示すように、引き続き上型５０を下降させて、下型４９と上型５０とを完全に型締めする。このことによって、キャビティ５１に満たされた流動性樹脂６５に、実装済基板５の表面（図では下面）における所定の部分を浸漬する（漬ける）。

次に、流動性樹脂６５に圧力（型締め圧）と熱とを加えることによって、流動性樹脂６５を硬化させる。このことによって、実装済基板５の表面（図では下面）に封止樹脂（図１（３）の封止樹脂１２を参照）を形成する。ここまでの工程において、下型４９と上型５０とを型締めすることによって、キャビティ５１に満たされた流動性樹脂６５のうち余分な量を、下型４９に形成された樹脂溜まり５５に流し込む。このことによって、キャビティ５１に適正な量の流動性樹脂６５が満たされた状態で、封止樹脂を形成することができる。

次に、実施例１と同様にして、下型４９と上型５０とを型開きした後に、上型５０から封止済基板（図１（３）の封止済基板１３を参照）を取り外す。その後に、基板本体１の各領域２を単位として、境界線３に沿って封止済基板を分離する（図１（３）、（４）を参照）。このことによって、図１（４）に示された光電子部品１５が完成する。

本実施例によれば、実施例１と同じ効果に加えて次の４つの効果が得られる。離型フィルム５７を使用することに起因する効果として、第１に、離型フィルム５７の表面が封止樹脂に転写されることによって、滑らかな表面を有する封止樹脂が得られる。第２に、流動性樹脂及び封止樹脂に対する低密着性を有する離型フィルム５７を使用することによって、キャビティ５１の型面における封止樹脂の残留に起因して封止樹脂の表面において発生する凹凸を、防止することができる。これら２つの効果により、滑らかな表面を有する封止樹脂が形成される。したがって、優れた光学特性を有する光電子部品が得られる。

第３に、硬化後の高温の状態において柔らかい樹脂材料を使用した場合に、下型４９から封止済基板（図１（３）の封止済基板１３を参照）を容易に取り外すことができる。第４に、成形型の表面に離型剤を塗布する工程を省略することができる。従来は、硬化後の高温の状態において柔らかい樹脂材料を使用した場合には、成形型の表面から封止樹脂を離型しにくいので、数ショット毎に成形型の表面に離型剤を塗布する必要があった。本実施例によれば、離型剤を塗布する工程を省略することができる。

真空成形（減圧成形）を使用することに起因する効果として、封止樹脂に気泡が形成されること、及び、微小な異物等が残存することを防止することができる。光電子部品においては、封止樹脂に気泡や微小な異物等が存在することは、外観及び光の透過を妨げることの二点において不良の原因になる。したがって、本実施例によれば、光電子部品を製造する際の良品率を向上させることができる。

なお、フィルム押え部材５６は、枠状ではなく枠の一部を切り欠いた平面形状を有していてもよい。枠の一部を切り欠いて形成された複数の部材の下面が高さ方向において同一面に存在し、同時に昇降することができれば、それらの部材はフィルム押え部材５６として機能する。同様に、フィルム受け部材５８についても、枠の一部を切り欠いて形成された複数の部材の上面が高さ方向において同一面に存在し、均等に弾性支持されていれば、それらの部材はフィルム受け部材５８として機能する。

また、キャビティ５１の深さ、平面的な大きさ、複数個の小型凹部５３の数等によっては、フィルム押え部材５６の下面とフィルム受け部材５８の上面とによって離型フィルム５７を挟む強さを調整することが好ましい。例えば、深くて平面的に大きいキャビティ５１が設けられている場合、多数の小型凹部５３が設けられている場合等には、離型フィルム５７を挟む強さを抑制することが好ましい。これにより、吸引路５４によって離型フィルム５７が吸引される際に、フィルム押え部材５６の下面とフィルム受け部材５８の上面との間において離型フィルム５７が滑って動く。したがって、複数個の小型凹部５３を含むキャビティ５１の底面に、離型フィルム５７を確実に密着させることができる。

また、フィルム押え部材５６を使用せずに、軟化した離型フィルム５７に高圧の気体を吹き付ける等の方法を使用して、複数個の小型凹部５３における型面に離型フィルム５７を密着させてもよい。この場合には、シール部材６３が下型４９の上面に接触して変形する。

また、閉空間６６を吸引する工程では、フィルム押え部材５６の上面にシール部材６３を接触させてから、第１の成形型と第２の成形型とを完全に型締めするまでの期間において、言い換えれば中間型締めの状態において、閉空間６６を吸引する。このことにより、閉空間６６に含まれる水分等を、完全に型締めするまでの期間に排出する。したがって、樹脂を硬化させる工程を早く開始することができるので、樹脂封止工程の効率化を図ることができる。

また、本実施例では離型フィルム５７と真空成形とを併用した。これに限らず、離型フィルム５７と真空成形とのうちいずれか一方を使用してもよい。

また、実施例１（図１参照）、実施例４（図６、７参照）、又は、実施例６（図９参照）のいずれか１つと、本実施例とを組み合わせてもよい。このことによって、実施例１、実施例４、又は実施例６のいずれかにおいて、本実施例と同様の効果が得られる。

（実施例８）
図１２を参照しながら、本発明に係る光電子部品の第１０の例について説明する。図１２（１）、（２）は光電子部品の第１０の例を示す断面図及び平面図である。図１２（１）は図１２（２）のＡ−Ａ断面図である。

本実施例は、図２（１）、（２）に示された実施例の変形例である。本実施例では、複数個の小型光チップ４の平面的な配置は、図２（１）、（２）に示された場合と同様に、それぞれＸ方向とＹ方向とに沿う格子状である。この平面的な配置において、四隅の部分にも小型光チップ４が配置されている。言い換えれば、複数個の小型光チップ４の平面的な配置は、２個の同心の正方形に沿った配置になっている。

本実施例に係る光電子部品６７は、図１（１）に示された１個の領域２に相当する。光電子部品６７においては、Ｍ＝１６個の小型光チップ４が配置されている。一方で、図２（１）に示された光電子部品１５によれば、Ｍ＝１２個の小型光チップ４が配置されている。このことにより、本実施例によれば、同じ平面積のパッケージにおいて多くの小型光チップ４が配置される。したがって、照射する光量が多い光電子部品６７が得られる。

なお、複数個の小型光チップ４の平面的な配置は、図１２（２）に示された同心の正方形に限定されない。例えば、同心の多角形、同心円、同心の楕円などの形状に沿って複数個の小型光チップ４を配置することができる。

（実施例９）
図１３を参照しながら、本発明に係る光電子部品の第１１の例について説明する。図１３（１）、（２）は光電子部品の第１１の例を示す断面図及び平面図である。図１３（１）は図１３（２）のＡ−Ａ断面図である。

本実施例に係る光電子部品６８は、図１（１）に示された１個の領域２に相当する。光電子部品６８においては、Ｍ＝１６個の小型光チップ４がＸ方向とＹ方向とに沿って格子状に配置され、かつ、Ｎ＝２５個の小型レンズ部１８がＸ方向とＹ方向とに沿って格子状に配置される。加えて、すべての小型光チップ４の光軸とすべての小型レンズ部１８の光軸とがずれて配置される。図１３（２）においては、小型光チップ４の光軸を「×」の記号で、小型レンズ部１８の光軸を「＋」の記号で、それぞれ示す。

図１３（２）に示された光電子部品６８においては、斜め方向に隣接する小型光チップ４の光軸同士を結ぶ線分の中点に、小型レンズ部１８の光軸が位置している。平面視した場合において、隣接する小型レンズ部１８の外縁同士は接している。言い換えれば、平面視した場合において、隣接する小型レンズ部１８同士は外接している。図１３（２）において最も外側に配置される小型レンズ部１８の位置は、最も外側に位置する小型光チップ４の更に外側に小型光チップ４が配置されたものと仮定して決定される。

このように複数個の小型光チップ４と複数個の小型レンズ部１８とを配置することによって、最も外側に位置する複数個の小型光チップ４が生成した光が、それらの小型光チップ４の外側に位置する（最も外側に位置する）複数個の小型レンズ部１８によって、平面視して光電子部品６８の外側の方向に拡がって照射される。したがって、拡がりを有する光を放射する光電子部品６８が得られる。

なお、本実施例では、平面視した場合において、隣接する小型レンズ部１８同士は外接する。これに限らず、平面視した場合において、隣接する小型レンズ部１８同士は外接しないこととしてもよい。この場合には、隣接する小型レンズ部１８同士の全周囲において封止樹脂１２からなる平板部１７が存在する。

（実施例１０）
図１４を参照しながら、本発明に係る光電子部品の第１２の例について説明する。図１４（１）、（２）は光電子部品の第１２の例を示す断面図及び平面図である。図１４（１）は図１４（２）のＡ−Ａ断面図である。

本実施例に係る光電子部品６９は、図１（１）に示された１個の領域２に相当する。光電子部品６９においては、２個の同心の正方形にそれぞれ沿って、Ｍ＝１６個の小型光チップ４とＮ＝１６個の小型レンズ部１８とが配置されている。複数個の小型光チップ４と複数個の小型レンズ部１８との平面的な配置は、次の特徴を有する。

複数個の小型光チップ４は、それぞれＸ方向とＹ方向とに沿って、格子状に配置されている。複数個の小型光チップ４のうち一部分の光軸と、複数個の小型レンズ部１８のうち一部分の光軸とが、一致して配置されている。加えて、複数個の小型光チップ４のうち別の一部分の光軸と、複数個の小型レンズ部１８のうち別の一部分の光軸とが、ずれて配置されている。

具体的にいえば、第１に、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とのうち少なくとも最も内側に位置する光軸同士が、一致して配置されている。第２に、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とのうち少なくとも最も外側に位置する光軸同士が、ずれて配置されている。図１４（２）に示されているように、複数個の小型光チップ４の光軸のうち少なくとも最も外側に位置する光軸に対して、複数個の小型レンズ部１８の光軸のうち少なくとも最も外側に位置する光軸が、光電子部品６９の中心部に向かって（図１（１）に示された領域２の中心部に向かって）ずれて配置されている。

図１４（２）においては、光電子部品６９の中心である光軸を大きい「＋」の記号で、小型光チップ４の光軸を「×」の記号で、小型レンズ部１８の光軸を小さい「＋」の記号で、それぞれ示す。なお、小型レンズ部１８の光軸については、平面視して四隅に位置する小型レンズ部１８の光軸を示す。

本実施例に係る光電子部品６９によれば、最も外側に位置する複数個の小型光チップ４が生成した光が、それらの小型光チップ４に対して内側に位置する複数個の小型レンズ部１８（最も外側に位置する小型レンズ部１８）によって、平面視して光電子部品６９の内側に向かって照射される。したがって、集光された光を放射する光電子部品６９が得られる。

なお、図１４（２）に示された光電子部品６９には、２個の同心の正方形に沿って複数個の小型光チップ４が配置されている。内側の正方形に沿って、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とが、一致して配置されている。外側の正方形に沿って、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とが、ずれて配置されている。

図１４（２）に示された光電子部品６９に限らず、３つ以上の同心の正方形に沿って複数個の小型光チップ４が配置されている場合においても、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とのうち少なくとも最も内側に位置する光軸同士が、一致して配置されていればよい。また、複数個の小型光チップ４の光軸のうち少なくとも最も外側に位置する光軸に対して、複数個の小型レンズ部１８の光軸のうち少なくとも最も外側に位置する光軸が、光電子部品６９の中心部に向かって（内側に向かって）ずれて配置されていればよい。

また、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とがずれる態様は、光電子部品６９の中心部に向かってずれることに限定されない。図１４（２）に示されたＸ方向又はＹ方向にずれていてもよく、斜め方向にずれていてもよい。ずれる方向が複数の種類だけ存在してもよい。ずれる距離が複数の種類だけ存在してもよい。

また、本実施例の変形例として、複数個の小型光チップ４の光軸のうち少なくとも最も外側に位置する光軸に対して、複数個の小型レンズ部１８の光軸のうち少なくとも最も外側に位置する光軸を、光電子部品６９の中心部から離れる方向に向かって（外側に向かって）ずらして配置することができる。本変形例によれば、最も外側に位置する複数個の小型光チップ４が生成した光が、それらの小型光チップ４に対して外側に位置する複数個の小型レンズ部１８（最も外側に位置する小型レンズ部１８）によって、平面視して光電子部品６９の外側に向かって照射される。したがって、拡がりを有する光を放射する光電子部品６９が得られる。

また、他の変形例として、複数個の小型光チップ４の光軸のすべてに対して、複数個の小型レンズ部１８の光軸のすべてを、光電子部品６９の中心部から離れる方向に向かってずらして配置することができる。本変形例によれば、すべての小型光チップ４が生成した光が、すべての小型レンズ部１８によって、平面視して光電子部品６９の外側に向かって照射される。したがって、いっそう拡がりを有する光を放射する光電子部品６９が得られる。

また、他の変形例として、複数個の小型光チップ４の光軸のすべてに対して、複数個の小型レンズ部１８の光軸のすべてを、光電子部品６９の中心部に向かってずらして配置することができる。本変形例によれば、すべての小型光チップ４が生成した光が、すべての小型レンズ部１８によって、平面視して光電子部品６９の内側に向かって照射される。したがって、いっそう集光された光を放射する光電子部品６９が得られる。

また、他の変形例として、複数個の小型光チップ４の光軸のすべてと、複数個の小型レンズ部１８の光軸のすべてとを対象として、一部の光軸同士を一致して配置し、残りの光軸同士をずらして配置することができる。

なお、ここまで説明した各実施例において、複数個の小型光チップ４と複数個の小型レンズ部１８との配置を、実現したい配光特性が得られるように実験を行って定めることができる。照射される光の配光特性としては、光を収束させる特性（収束性）、光を拡散させる特性（拡散性）等が挙げられる。また、複数個の小型光チップ４と複数個の小型レンズ部１８との配置を、光学理論に従ったシミュレーションを行って定めてもよい。これらによって定められる複数個の小型光チップ４と複数個の小型レンズ部１８との配置としては、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とが一致して配置されているか否かを問わない。

また、複数個の小型光チップ４の光軸と複数個の小型レンズ部１８の光軸とが一致して配置されているか否かを問わず、複数個の小型レンズ部１８同士が異なる仕様を有する構成を採用してもよい。複数個の小型レンズ部１８の仕様としては、平面的な寸法・形状、断面的な寸法・形状、曲率等が挙げられる。

また、上述した各実施例のうち実施例９以外においては、平面視した場合において、隣接する小型レンズ部１８同士は外接しない。実施例９以外の各実施例において、平面視した場合に隣接する小型レンズ部１８同士を外接することとしてもよい。

また、上述した各実施例においては、光学素子としての複数個の凸状の小型レンズ部１８等を、球面の一部、回転楕円面の一部、回転放物面の一部等によって囲まれた形状を有する複数個の小型凹部１０等を使用して形成した。他の形状を有する複数個の小型凹部を使用して、最適な形状を有する球面レンズ又は非球面レンズからなる複数個の凸状の小型レンズ部を形成してもよい。

また、上述した各実施例において、光学素子の仕様として、複数個の凸状の小型レンズ部１８を採用した。変形例としては、光学素子の異なる仕様として他の種類の光学素子、例えば、複数個のフレネルレンズを採用してもよい。１個のフレネルレンズは複数個の微小かつ同心的な突状部を有する。本変形例によれば、複数個の凸状の小型レンズ部１８を採用した場合に比較して、レンズ部として使用される部分の樹脂材料の量を更に大幅に減らすことができる。したがって、光電子部品をいっそう安価に製造することができるとともに、光電子部品を製造する際に資源の有効な利用をいっそう図ることができる。また、いっそう薄型の光電子部品が得られる。複数個のプリズムを採用することもできる。

また、上述した各実施例においては、１枚の基板本体１に長方形からなるＫ＝１６個の領域２が格子状に設けられた例を説明した。これに限らず、いっそう大型の基板本体１を使用して多数の光電子部品を製造できる構成を採用することもできる。例えば、Ｋ＝２５６（＝１６×１６）個の領域２、又は、Ｋ＝１０２４（＝３２×３２）個の領域２が格子状に設けられた基板本体１を使用することもできる。また、例えば、Ｋ＝５１２（＝１６×３２）個の領域２が格子状に設けられた、長辺と短辺とを有する基板本体１を使用することもできる。

また、上述した各実施例においては、各領域４は直交する仮想的な境界線３によって格子状に形成され、各領域４の平面形状は長方形である。これに限らず、各領域４の平面形状を長方形以外の四辺形又は四辺形以外の多角形（例えば、正六角形）にしてもよい。

更に、境界線を折れ線又は曲線にしてもよい。各領域４の平面形状を正六角形にした場合、又は、境界線を折れ線若しくは曲線にした場合には、レーザ加工機、ウォータージェット加工機、ワイヤソー加工機等を使用して、境界線に沿って封止済基板を切断することができる。

また、上述した各実施例においては、封止済基板１３、３８、４８をフルカットする。これに限らず、封止済基板１３、３８、４８をハーフカットした後に分離してもよい。

また、図１（１）等には、Ｋ個の領域２の全体にわたる１個のキャビティ８が設けられた例が示されている。言い換えれば、各領域２における単位部分９同士がつながってキャビティ８を構成している。これに限らず、各領域２において独立した凹部が設けられ、それらの独立した凹部をキャビティ８として取り扱う構成を採用してもよい。この構成によれば、Ｋ個の領域２同士の境界線３において封止樹脂１２が存在しない部分、すなわち基板本体１の表面が露出する部分を形成することができる。これにより、封止済基板１３を個片化する工程において基板本体１のみを切断する。したがって、個片化する工程の効率を上げることとダイサに使用される回転刃の寿命を延ばすこととが可能になる。

また、上型にキャビティを形成して、下型に実装済基板を固定する構成を採用してもよい。この構成によれば、高い粘性を有するゼリー状樹脂によってキャビティを満たした後に、ゼリー状樹脂を加熱してキャビティにおいて流動性樹脂を生成する工程と下型及び上型を型締めする工程とを並行して実施する。

また、上述した各実施例においては、圧縮成形を使用して封止樹脂を形成することを説明した。圧縮成形に代えて、射出成形、トランスファ成形を使用してもよい。

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 基板本体
２ 領域
３ 境界線
４ 小型光チップ（光チップ）
５、４７ 実装済基板
６、２６、３２、４９ 下型（第１の成形型）
７、２７、３３、５０ 上型（第２の成形型）
８、２８、３４、５１ キャビティ
９、５２ 単位部分
１０、３５、５３ 小型凹部
１１、６５ 流動性樹脂
１２ 封止樹脂
１３、３８、４８ 封止済基板
１４ 不要部
１５、２０、２１ 光電子部品
１６ 単位基板
１７、４０ 平板部
１８ 小型レンズ部（光学素子）
１９ 大型レンズ部
２２ 大型光チップ
２３、２４、２５ 光電子部品
２９ 第１の樹脂材料
３０ 第１の封止樹脂
３１ 第１の封止済基板
３６ 第２の封止樹脂
３７ 封止樹脂
３９ 光電子部品
４１ 小型レンズ部（光学素子）
４２、４４ 光電子部品
４３、４５ 反射部材
４６ 全体反射部材
５４、６４ 吸引路
５５ 樹脂溜まり
５６ フィルム押え部材
５７ 離型フィルム
５８ フィルム受け部材
５９ 上板
６０ 下板
６１ 棒状部材
６２ 弾性部材
６３ シール部材
６６ 閉空間
６７、６８、６９ 光電子部品
ＤＦ 分離面
ＣＬ 中心線

Claims (22)

1. 基板本体が有するＫ個（Ｋ≧２）の領域のうち少なくとも一部分からなるＬ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて前記１個又はＭ個の光チップを覆い透光性を有する封止樹脂とを備えた光電子部品であって、
   前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて形成され前記封止樹脂からなる１個の平板部と、
   前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて前記１個の平板部の上に形成され前記封止樹脂からなるＮ個（Ｎ≧２）の光学素子と、
   前記Ｋ個の領域においてそれぞれ前記封止樹脂が設けられた封止済基板から分離されることによって形成された側面とを備えるとともに、
   前記Ｎ個の光学素子のそれぞれは凸状部を有し、
   前記封止済基板における前記封止樹脂は圧縮成形、射出成形、又は、トランスファ成形のいずれかによって形成されたことを特徴とする光電子部品。
2. 請求項１に記載された光電子部品において、
   Ｍ＝Ｎであるとともに、
   前記Ｍ個の光チップが有する光軸と前記Ｎ個の光学素子が有する光軸とのうちすべての前記光軸同士が、平面視して一致して配置されていることを特徴とする光電子部品。
3. 請求項１に記載された光電子部品において、
   Ｍ≠Ｎであることを特徴とする光電子部品。
4. 請求項１又は３のいずれか１つに記載された光電子部品において、
   前記Ｍ個の光チップが有する光軸と前記Ｎ個の光学素子が有する光軸とのうちすべての前記光軸同士が、平面視してずれて配置されていることを特徴とする光電子部品。
5. 請求項３に記載された光電子部品において、
   前記Ｍ個の光チップが有する光軸のうち一部の光軸と前記Ｎ個の光学素子が有する光軸のうち一部の光軸とが、平面視して一致して配置され、
   前記Ｍ個の光チップが有する光軸のうち残りの光軸と前記Ｎ個の光学素子が有する光軸のうち残りの光軸とが、平面視してずれて配置されていることを特徴とする光電子部品。
6. 請求項１に記載された光電子部品において、
   Ｍ＝Ｎであるとともに、
   前記Ｍ個の光チップと前記Ｎ個の光学素子とが平面視してそれぞれ対応して、かつ、それぞれ前記領域の中心部を取り囲むようにして配置され、
   前記Ｎ個の光学素子が有する光軸が前記Ｍ個の光チップが有する光軸よりも平面視して前記中心部に向かってずれて配置されていることを特徴とする光電子部品。
7. 請求項１に記載された光電子部品において、
   Ｍ＝Ｎであるとともに、
   前記Ｍ個の光チップと前記Ｎ個の光学素子とが平面視してそれぞれ対応して、かつ、それぞれ前記領域の中心部を取り囲むようにして配置され、
   前記Ｎ個の光学素子が有する光軸が前記Ｍ個の光チップが有する光軸よりも平面視して前記中心部から離れる方向に向かってずれて配置されていることを特徴とする光電子部品。
8. 請求項１に記載された光電子部品において、
   Ｍ＝Ｎであるとともに、
   前記Ｍ個の光チップと前記Ｎ個の光学素子とが平面視してそれぞれ対応して配置され、
   前記Ｍ個の光チップが有する光軸のうち一部の光軸と前記Ｎ個の光学素子が有する光軸のうち一部の光軸とが、平面視して一致して配置され、
   前記Ｍ個の光チップが有する光軸のうち残りの光軸と前記Ｎ個の光学素子が有する光軸のうち残りの光軸とが、平面視してずれて配置されていることを特徴とする光電子部品。
9. 請求項１〜８のいずれか１つに記載された光電子部品において、
   平面視して前記Ｎ個の光学素子のうち少なくとも一部が互いに外接していることを特徴とする光電子部品。
10. 請求項１〜８のいずれか１つに記載された光電子部品において、
    前記１個の領域のそれぞれにおいて平面視して前記Ｎ個の光学素子のそれぞれの周囲のすべての部分において前記１個の平板部が設けられていることを特徴とする光電子部品。
11. 請求項１〜１０のいずれか１つに記載された光電子部品において、
    前記１個の平板部と前記Ｎ個の光学素子とは異なる樹脂成形工程によって形成されたことを特徴とする光電子部品。
12. 請求項１１に記載された光電子部品において、
    前記１個の平板部には蛍光体が含まれており、かつ、前記Ｎ個の光学素子には前記蛍光体が含まれていないことを特徴とする光電子部品。
13. 請求項１２に記載された光電子部品において、
    前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて前記１個の平板部は前記１個又はＭ個の光チップを完全に覆うために必要な最小限の厚さを有することを特徴とする光電子部品。
14. 請求項１〜１３のいずれか１つに記載された光電子部品において、
    前記Ｎ個の光学素子は、球面レンズ、非球面レンズ、フレネルレンズ、又は、プリズムのいずれかであることを特徴とする光電子部品。
15. 請求項１〜１４のいずれか１つに記載された光電子部品において、
    前記Ｎ個の光学素子のうち一部の光学素子は他の光学素子とは異なる仕様を有することを特徴とする光電子部品。
16. 請求項１〜１５のいずれか１つに記載された光電子部品において、
    前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて反射部材が設けられていることを特徴とする光電子部品。
17. 基板本体が有するＫ個（Ｋ≧２）の領域のうち少なくとも一部分からなるＬ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて前記１個又はＭ個の光チップを覆い透光性を有する封止樹脂とを備えた光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、
    前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて前記１個又はＭ個の光チップが装着された実装済基板を準備する工程と、
    キャビティと該キャビティにおいて前記単位基板にそれぞれ対応する単位部分に設けられたＮ個（Ｎ≧２）の小型凹部とを有する第１の成形型と、該第１の成形型に相対向する第２の成形型とを準備する工程と、
    前記第２の成形型の型面に前記実装済基板を固定する工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型開きした状態において流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めすることによって前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて前記１個又はＭ個の光チップを前記流動性樹脂に浸漬する工程と、
    前記流動性樹脂を硬化させて前記封止樹脂を形成する工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型開きする工程と、
    前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて前記封止樹脂が形成された前記実装済基板からなる封止済基板を前記型面から取り外す工程と、
    Ｊ個（Ｋ≧Ｊ≧１）の前記領域を単位として前記封止済基板を個片化する工程とを備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
18. 基板本体が有するＫ個（Ｋ≧２）の領域のうち少なくとも一部分からなるＬ個（Ｋ≧Ｌ≧１）の領域に相当する単位基板と、前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて装着された１個又はＭ個（Ｍ≧２）の光チップと、前記Ｌ個の領域のそれぞれにおいて前記１個又はＭ個の光チップを覆い透光性を有する封止樹脂とを備えた光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、
    前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて前記１個又はＭ個の光チップが装着された実装済基板を準備する工程と、
    前記単位基板にそれぞれ対応するキャビティと該キャビティにおいて前記単位基板にそれぞれ対応する単位部分に設けられたＮ個（Ｎ≧２）の小型凹部とを有する第１の成形型と、該第１の成形型に相対向する第２の成形型とを準備する工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とのいずれかの型面に前記実装済基板を固定する工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型締めする工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とが型締めした状態において流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
    前記流動性樹脂を硬化させて前記封止樹脂を形成する工程と、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型とを型開きする工程と、
    前記Ｋ個の領域のそれぞれにおいて前記封止樹脂が形成された前記実装済基板からなる封止済基板を前記型面から取り外す工程と、
    Ｊ個（Ｋ≧Ｊ≧１）の前記領域を単位として前記封止済基板を個片化する工程とを備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
19. 請求項１７又は１８に記載された光電子部品の製造方法において、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型との少なくとも一方の型面に設けられたシール部材を他方の型面に接触させることによって、前記キャビティを含み外部から遮断された閉空間を形成する工程と、
    少なくとも前記シール部材を前記他方の型面に接触させてから前記第１の成形型と前記第２の成形型とを完全に型締めするまでの期間において前記閉空間を吸引する工程とを備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
20. 請求項１７又は１８に記載された光電子部品の製造方法において、
    前記第１の成形型と前記第２の成形型との間に前記離型フィルムを配置する工程と、
    前記キャビティを満たされた状態にする工程の前に、前記キャビティにおける型面に前記離型フィルムを密着させる工程とを備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
21. 請求項１７〜２０のいずれか１つに記載された光電子部品の製造方法において、
    Ｍ＝Ｎであるとともに、
    前記実装済基板を固定する工程の前に、前記Ｍ個の光チップが有する光軸のすべてと前記Ｎ個の小型凹部が有する中心軸のすべてとが所定の位置関係を有するように前記実装済基板と前記第１の成形型とを位置合わせする工程を備え、
    前記所定の位置関係は次のいずれかであることを特徴とする光電子部品の製造方法。
    （１）前記光軸のすべてと前記中心軸のすべてとが平面視して一致すること。
    （２）前記光軸のすべてと前記中心軸のすべてとが平面視してずれていること。
    （３）前記光軸のうち一部の光軸と前記中心軸のうち一部の中心軸とが平面視して一致し、かつ、前記光軸のうち残りの光軸と前記中心軸のうち残りの中心軸とが平面視してずれていること。
22. 請求項１７〜２０のいずれか１つに記載された光電子部品の製造方法において、
    Ｍ≠Ｎであるとともに、
    前記実装済基板を固定する工程の前に、前記Ｍ個の光チップが有する光軸のすべてと前記Ｎ個の小型凹部が有する中心軸のすべてとが所定の位置関係を有するように前記実装済基板と前記第１の成形型とを位置合わせする工程を備え、
    前記所定の位置関係は次のいずれかであることを特徴とする光電子部品の製造方法。
    （１）前記光軸のすべてと前記中心軸のすべてとが平面視してずれていること。
    （２）前記光軸のうち一部の光軸と前記中心軸のうち一部の中心軸とが平面視して一致し、かつ、前記光軸のうち残りの光軸と前記中心軸のうち残りの中心軸とが平面視してずれていること。

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