JP5827604B2 - 光電子部品の製造方法、及び製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、光電子部品の製造方法及び製造装置、並びに光電子部品に関する。特に、光素子を透明樹脂内に封止するための光電子部品の製造方法及び製造装置、並びにそのようにして製造される光電子部品に関する。

LED等の光素子を透光性を有する樹脂内に封止することにより、LEDパッケージ等の光電子部品が製造される。多くの場合、この透光性樹脂は所定の形状に成形され、レンズ機能を付与される。
近年では、製造効率を向上させるため、一枚の基板上に複数の光素子を装着し、これらを樹脂封止することによって一度に複数の光電子部品を製造することが行われている。

樹脂封止の方法にはトランスファ成形法（例えば特許文献１）や圧縮成形法（例えば特許文献２）がある。
トランスファ成形で複数の光電子部品を封止する場合、上型と下型の間に複数のキャビティが形成されたトランスファ成形用の成形型を用いる。この成形型の上型と下型とを型締めした状態で外部から流動性樹脂を流し込み、各キャビティに順次流動性樹脂を供給する。そして、その流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。そのため、各キャビティ間に樹脂供給用の流路を設ける必要があるが、この流路中の流動性樹脂が硬化後も各キャビティにおける成形品の間に残る。また、流動性樹脂の無駄も多くなる。

一方、圧縮成形用の成形型では、樹脂は上型と下型とを型締めする前に各キャビティに供給される。そして、上型と下型とを型締めして各光素子を樹脂に浸漬させ、上型と下型を押し付けた（圧縮した）後、樹脂を硬化させる。従って、各キャビティ間で樹脂を流すための流路を設ける必要がない。つまり、圧縮成形法を用いると、原理的には各キャビティにおける成形品同士の間における余分な硬化樹脂（これをバリと呼ぶ）がない光電子部品を製造することができる。
しかし、圧縮成形法では各キャビティに供給した樹脂量を均等にする必要があり、その調整が難しい。各キャビティに供給する樹脂量が過剰であると、キャビティから樹脂があふれ出してバリが生じてしまう。また、各キャビティに供給する樹脂量が不足すると、ボイドが生じてしまう。つまり、バリがない光電子部品を製造しようとすれば、不所望のバリの発生等によって歩留まり（良品率）を高くすることができないという問題が発生する。特許文献２では、そのようなキャビティ毎の樹脂量の多少を調整するために、キャビティ間に連通路を設けるという構成を開示している。

特開2006-351970号公報 特開2010-125647号公報

特許文献２に記載の方法では、製造される光電子部品のレンズ部の側方に硬化樹脂のバリが生じる。透明樹脂内に封止された光素子で生成された光は、本来は全てレンズ部から、その形状に応じた所望の方向に放出されるべきであるが、このようなバリが存在する場合、一部がそのバリの部分から側方等に漏れ出し、不所望の方向への光（迷光）を生成することになると共に、所望の方向への光量が減少することにもなる。

本発明が解決しようとする課題は、圧縮成形法により光素子を樹脂封止する光電子部品の製造方法及び製造装置であって、不所望の方向への光のもれを最小限に抑制することのできる光電子部品の製造方法及び製造装置を提供することである。また、前記光電子部品の製造方法及び製造装置を用いて製造された光電子部品も提供する。

上記課題を解決するために成された本発明は、複数の単位領域からなり、各単位領域に少なくとも１つの光素子が装着された基板を上型と下型を用いて樹脂封止する光電子部品の製造方法であって、
a) 前記基板を、前記光素子が下型側となるように、前記上型の下面側の所定の位置に保持する基板保持工程と、
b) 前記下型に設けられた、前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを有するキャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給工程と、
c) 前記上型と前記下型とを合わせ、型締めする型締め工程と、
d) 前記流動性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
を有し、
前記型締め工程において、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間を形成し、該連通空間の高さを、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定すること
を特徴とする。

前記連通空間は、単位領域の全周にわたって隣接する単位領域と連通する平板状空間とすることができる。また、単位領域の全周のうちの一部分が隣接する単位領域と連通するような連通空間としてもよい。

上記課題を解決するために成された本発明の別の態様は、複数の単位領域からなり、各単位領域に少なくとも１つの光素子が装着された基板を樹脂封止する光電子部品の製造装置であって、
a) 前記基板の前記光素子の非装着面側を所定の位置に着脱可能に保持する上型と
b) 前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを含み、平面視して全単位領域を覆う大きさのキャビティを有する下型と、
c) 前記キャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給手段と、
d) 前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする型開閉手段と、
を備え、
前記型開閉手段により前記上型と前記下型とが型締めされた状態で、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間が形成され、該連通空間の高さが、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定されること
を特徴とする。

流動性樹脂は常温で液状の樹脂であってもよく、加熱により液状化する固形状（粉末状、顆粒状、粒状、薄片状、塊状、シート状）の樹脂であってもよい。
前記上型は、前記単位領域と前記単位キャビティの位置を合わせて前記基板を保持する仮固定治具を有することが望ましい。これにより、光素子を位置精度よく樹脂封止することができる。
本発明に係る光電子部品の製造方法では、連通空間の高さを最小限に抑えているため、複数の光電子部品を個片化した後に残留するバリの厚さが最小限に抑えられる。従って、光電子部品からの光のもれを最小限に抑制できる。
本発明に係る光電子部品の製造装置を用いて光電子部品を製造する場合にも、上記同様の効果を得ることができる。

上記流動性樹脂を確実に流動させることができる連通空間の高さは、使用する樹脂の粘度によって異なる。樹脂の粘度は回転粘度計によって測定される。樹脂の粘度の単位はPa・s（パスカル秒）又はP（ポアズ）である。粘度が大きい樹脂を用いる場合には前記高さを高くして、前記連通空間を介してキャビティ全体に流動性樹脂を行き渡らせる。光電子部品を製造する際に一般的に使用される樹脂の粘度は20〜200Pa・s（200〜2000P）程度であって、前記高さは0.02mm以上0.1mm以下としておけばよい。
前記高さは0.03mm以上0.06mm以下とすることがより望ましい。前記高さを0.03mm以上とすることにより、隣接する光電子部品を連結する硬化樹脂の強度が高められる。これにより、上型から樹脂封止済基板を取り外す際に硬化樹脂が破損することを防止できる。また、前記高さの上限を0.06mmにすることにより、比較的高価な光電子部品封止用樹脂の使用量を抑えることができる。

前記凹部は、前記単位キャビティ内で形成される硬化樹脂に光学的な特長が付加される形状を有することが望ましい。光学的な特長が付加される形状としては、例えば略半球のレンズ形状、フレネルレンズ形状、プリズム状が挙げられる。前記凹部をこのような形状とすることにより、製造される光電子部品に光学的な特長を付加することができる。

本発明に係る光電子部品の製造方法あるいは製造装置を用いると、個片化後に各光電子部品に確実に残留するバリの厚さが最小限に抑えられる。従って、これらの方法や装置を用いて製造される光電子部品からの光のもれを最小限に抑えることができる。

本発明に係る光電子部品の製造方法及び製造装置の一実施例における基板上の構成について説明する図。 本実施例における光電子部品の製造工程について説明する図。 本実施例における樹脂封止済基板から光電子部品を個片化する工程について説明する図。 本発明に係る光電子部品の製造方法及び製造装置の別の実施例について説明する図。 本発明に係る光電子部品の製造方法及び製造装置を用いて製造される光電子部品の一例を示す図。

以下、本発明に係る光電子部品の製造方法、製造装置、及び、光電子部品に関する実施例について、図面を参照して説明する。なお、以下に示されるいずれの図においても、理解を容易にするために、構成要素を一部省略し又は強調して模式的に描いている。

本実施例は、複数の単位領域からなる基板（リードフレーム３２）上に設けられた反射部材３８に装着された光素子（LEDチップ４３）を圧縮成形により樹脂封止することにより光電子部品を製造する方法及び装置、並びにこれらにより製造される光電子部品である。

本実施例における樹脂封止前基板３１を図１に示す。図１(a)は樹脂封止前基板３１の平面図、図１(b)は樹脂封止前基板３１のA-A断面図である。樹脂封止前基板３１はリードフレーム３２を有する。リードフレーム３２には、外枠３３と、X方向及びY方向にそれぞれ沿って延びる連結部３４、３５と、二点鎖線で示す仮想線３６によって格子状に仕切られた複数の単位領域３７とが設けられている。樹脂封止前基板３１には、各単位領域３７に反射部材３８が形成されている。反射部材３８は、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形等の方法によって予めリードフレーム３２に形成されており、光の反射及び放熱のためのフィラーが含まれる熱硬化性樹脂によって構成されている。反射部材３８は、上面３９、凹部４０、底面４１、及び斜面４２を有する。

樹脂封止前基板３１は、複数の光素子（LEDチップ４３）を有する。複数のLEDチップ４３は、各反射部材３８の底面４１にそれぞれ装着されている。各反射部材３８の底面４１及び斜面４２は、LEDチップ４３から発光した光を反射する。LEDチップ４３の電極（図示なし）とリードフレーム３２のリード（図示なし）は電気的に接続されている。この接続は、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング等の周知の方法によって行われる。なお、本実施例では、反射部材３８の底面４１にLEDチップ４３を装着しているが、底部を有しない（周縁部のみからなる）反射部材を用いる場合には、基板上にLEDチップを装着するようにしてもよい。

本実施例に係る光電子部品の製造工程を、図２及び図３を参照して説明する。まず、図２(a)に示すように、図１に示した樹脂封止前基板３１と、その樹脂封止前基板３１を嵌めこむ仮固定治具（キャリア５０）とを準備する。このキャリア５０は単位領域３７と後述する単位キャビティ２１aの位置を合わせて保持し、LEDチップ４３を位置精度よく樹脂封止するために用いる。キャリア５０は、樹脂封止前基板３１の反射部材３８がはめ込まれる開口部５１と、開口部５１の下端の周縁部に設けられた薄板状の支持部５２とを有する。
次に、図２(b)に示すように、キャリア５０の開口部５１に樹脂封止前基板３１の反射部材３８をはめ込む。このとき、反射部材３８が開口部５１にはめ込まれた反射部材３８の上面３９（図２(b)では下側の面）は支持部５２によって支えられる。

続いて、図２(b)に示すように、対向する上型１０と下型２０の間に、樹脂封止前基板３１の反射部材３８が開口部５１（図２(a)参照）にはめ込まれた状態のキャリア５０を搬入し、キャリア５０を上型１０の所定の位置に固定する。この所定の位置については後述する。固定する手段としては、治具によるクランプ、吸着等の周知の手段を使用する。

下型２０はキャビティブロック２６と、該キャビティブロック２６の周囲に設けられた周辺部材２４を有し、ヒータ（図示なし）が備えられている。キャビティブロック２６の上面と周辺部材２４の内側面とによってキャビティ２１が形成される。キャビティ２１は、後述するように流動性樹脂を供給する空間の全体である。周辺部材２４は、コイルばね、皿ばね等からなる弾性部材２５によって支持されている。

キャビティ２１は、複数の単位キャビティ２１aを有する。各単位キャビティ２１aは、樹脂封止前基板３１の各単位領域３７に対応する位置に形成された凹部である。キャリア５０を上型１０に固定する際に前述した所定の位置とは、各単位領域３７と各単位キャビティ２１aの位置が一致する位置を意味する。

単位キャビティ２１aを含むキャビティ２１に流動性樹脂２２を供給する。本実施例では流動性樹脂として100Pa・sという粘度を有する常温で液状の樹脂（液状樹脂）を用いた。流動性樹脂２２としては、液状樹脂に限らず、加熱により溶融する（液状化する）固形状（粉末状、顆粒状、粒状、薄片状、塊状、シート状）の樹脂を用いることができる。また、特性及び樹脂の種類という観点からは、樹脂材料として、透光性を有する熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。さらに、微小な蛍光体を液状樹脂に予め混ぜ合わせてもよい。なお、本出願書類において、「キャビティに流動性樹脂を供給する」という文言は、「キャビティに液状樹脂を供給する」こと、及び、「キャビティに固形状の樹脂を供給した後に加熱して溶融させる」ことの双方を意味する。

次に、上型１０と下型２０を型締めし、キャリア５０の下面と周辺部材２４の上面とを接触させる。引き続き上型１０を下降させることによって、上型１０と下型２０を完全に型締めする。こうして流動性樹脂２２に各LEDチップ４３を浸漬させる。

ここで、本発明に係る光電子部品の製造方法及び製造装置の特徴的な内容について説明する。
上型１０と下型２０とが完全に型締めされた状態において、単位領域３７に対応して設けられている単位キャビティ２１a同士を連通する連通空間２７を意図的に形成する（図２(c)）。本実施例では、各単位キャビティ２１aを覆う平板状の連通空間２７を形成する。単位領域３７に対応して設けられている単位キャビティ２１aは、連通空間２７によって、その単位キャビティ２１aの全周において、隣接する全ての単位キャビティ２１aと連通する。連通空間２７の高さは、すべての連通空間２７において流動性樹脂２２が確実に流動する最小限の高さである。100Pa・sという粘度を有する流動性樹脂２２を用いる本実施例では、高さを約0.05mmとしている。この高さは、使用する流動性樹脂の粘度に応じて変化させる。粘度が大きい樹脂を用いる場合には連通空間の高さを高く設定して、該連通空間を介してキャビティ全体に流動性樹脂を行き渡らせる。光電子部品を製造する際に一般的に使用される樹脂の粘度は20〜200Pa・s（200〜2000P）程度であって、前記高さは0.02mm以上0.1mm以下としておけばよい。これにより、単位キャビティ２１aを含むキャビティ２１全体にわたって流動性樹脂２２を均一に満たすことができる。
なお、本実施例とは異なり、単位領域３７に対応して設けられている単位キャビティ２１aの全周のうちの一部分が隣接する単位領域と連通するような連通空間としてもよい。

図２(c)に示された状態において、流動性樹脂２２を加熱して硬化させ、硬化樹脂２３を形成させ、LEDチップ４３を封止する。このとき、減圧手段（図示なし）によりキャビティ内を真空引きしてキャビティ２１内部の空気を排気する。これにより、樹脂封止後の光電子部品にボイドが生じることを防止する。こうして、リードフレーム３２と反射部材３８とLEDチップ４３と硬化樹脂２３とを有する樹脂封止済基板３１aが形成される。樹脂封止済基板３１aは、反射部材３８がキャリア５０にはめ込まれた状態で形成され、上型１０に固定されている。その後に、上型１０を上昇させ、上型１０と下型２０とを型開きする（図２(d)）。そして、キャリア５０にはめ込まれた樹脂封止済基板３１aを上型１０から取り外す。

図２(d)に示すように、樹脂封止済基板３１aは、硬化樹脂２３からなる凸状のレンズ部２８と薄板状の連通部２９とを有する。レンズ部２８は、単位キャビティ２１aにおいて形成された硬化樹脂２３であり、連通部２９は、連通空間２７において形成された硬化樹脂２３である。図２(c)と図２(d)とから明らかなように、連通空間２７の高さと樹脂封止済基板３１ａにおける薄板状の連通部２９の厚さとは相等しい。

次に、図３(a)に示すように、キャリア５０にはめ込まれた樹脂封止済基板３１aを、固定治具６１の上に載せる。その後に、突き出し手段６０を使用して樹脂封止済基板３１aの連通部２９を突き出すことによって、キャリア５０から樹脂封止済基板３１aを突き出す。

突き出し手段６０は、樹脂封止済基板３１aのレンズ部２８にそれぞれ対応する円筒部６０aを有する。円筒部６０aは、平面視してレンズ部２８を含み、該レンズ部２８よりもわずかに大きな平面寸法を有する。

図３(a)に示す状態から円筒部６０aが樹脂封止済基板３１aを突き出すことによって、図３(b)に示すように樹脂封止済基板３１aにおいてレンズ部２８と連通部２９が分離する。このとき、レンズ部２８において連通部２９から分離した部分にはバリ３０が生じる。しかし、上述のとおり、本実施例では連通空間２７の高さを最小限に抑えているため、バリ３０の厚さも最小限に抑えられている。

次に、図３(c)に示すように、樹脂封止済基板３１aをステージ（図示なし）の上に固定し、回転刃などを使用して所定の切断線に沿って切断する（フルカットする）。こうして樹脂封止済基板３１aを個別の光電子部品に個片化する。最終製品である光電子部品（LEDパッケージ）は、基板が個片化された部分に相当する基板部（図示なし）と、反射部材３８と、LEDチップ４３と、レンズ部２８とを有する。上述の通り、レンズ部２８の側方にはバリ３０が残るが、その厚さは最小限に抑えられているため、不所望の方向への光のもれは最小限に抑えられている。

以上説明したように、本実施例においては、上型１０と下型２０が型締めされた状態で、これらの間に、隣接する単位キャビティ２１a間を連通する連通空間２７を形成し、該連通空間２７の高さを流動性樹脂２２が確実に流動する最小限の高さに抑えている。そのため、本実施例の方法により製造されるLEDパッケージ等の光電子部品では、不所望な方向への光のもれが最小限に抑えられる。
加えて、バリがない光電子部品を製造しようする場合に比較して高い歩留まりを実現することができる。
また、流動性樹脂２２が単位キャビティ２１a間を流動してキャビティ２１全体に行き渡るように連通空間２７を形成しているため、各単位キャビティ２１aを含むキャビティ２１全体に流動性樹脂２２を均一に満たすことができる。従って、各単位領域３７において形成されるレンズ部２８にボイドが生じることがなく、また、レンズ部２８の寸法・形状を均一に近づけることができる。
さらに、連通空間２７の高さを最小限に抑えて連通部２９を薄く形成している。従って、キャリア５０から樹脂封止済基板３１aを容易かつ円滑に突き出すことができ、優れた外観品位を有する光電子部品を製造することができる。

なお、樹脂封止済基板３１aを切断する工程では、回転刃の他、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー、ウォータージェット等を使用してもよい。また、図３(c)のように樹脂封止済基板３１aをフルカットせず、樹脂封止済基板３１aの切断線において厚さ方向に溝を形成した後に（ハーフカットした後に）、樹脂封止済基板３１aに外力を加えて光電子部品に個片化することもできる。

本実施例では、各単位領域３７に１個のLEDチップ４３が装着された例を説明したが、１個の単位領域３７に複数個のLEDチップ４３が装着された場合においても、本発明を適用することができる。

以下、本発明に係る光電子部品の製造方法及び製造装置の実施例の別の態様を、図４を参照して説明する。上述した実施例と同じ構成要素及び工程については適宜説明を省略する。
本実施例では、下型７０の周辺部材７６の外側に、弾性部材によって支持され上下動するフィルム支持部材７５と、枠状部材７４が備えられている。また、フィルム支持部材７５の上部にはフィルム押さえ部材７２が備えられている。枠状部材７４の上面とフィルム押さえ部材７２の間、及びフィルム押さえ部材７２と上型１０の下面の間にはシール部材７３a、７３bがそれぞれ設けられている。また、キャビティブロック７８の周縁部近傍には、流動性樹脂２２からの押圧に応じて上下動する可動部材７７が設けられている。

本実施例では、樹脂供給工程を行う前に、キャビティ２１の全体を構成する型面の上方に離型フィルム７１を配置する。その後、図４(a)に示すように、フィルム押さえ部材７２を下降させて離型フィルム７１を挟持して、下型７０の側に設けられた吸引手段（図示なし）を使用して離型フィルム７１を型面に吸着する。続いて、キャビティ２１に流動性樹脂２２を供給する。次に、上型１０を下降させてシール部材７３ｂとフィルム押さえ部材７２とを接触させる。これによって、上型１０と下型７０とが中間的に型締めされる。

この時点で、次の状態が実現される。第１に、キャビティ２１が外部から遮断される。第２に、キャビティ２１が流動性樹脂２２によって満たされる。第３に、キャビティ２１の外縁部付近において離型フィルム７１にしわが発生する。この時点で、上述した実施例と同様に、減圧手段（図示なし）によりキャビティ内を真空引きしてキャビティ２１内部の空気を排気する。

続いて、上型１０と下型７０とを完全に型締めした状態にする。上述のとおり、キャビティブロック７８に流動性樹脂２２からの押圧に応じて上下動する可動部材７７が設けられているため、流動性樹脂２２の供給量が余剰である場合には、可動部材が余剰分の流動性樹脂２２に押圧されて下動する（図４(b)）。これにより、流動性樹脂２２の供給量にばらつきが生じた場合でも、各単位領域３７において形成されるレンズ部２８の寸法・形状等に影響を及ぼすことなく光電子部品を製造することができる。加えて、キャビティ２１の外縁部付近において離型フィルム７１に意図的にしわを発生させる。これにより、離型フィルム７１のしわがレンズ部２８の表面に悪影響を与えることを抑制することができる。

上記実施例はいずれも一例であって、本発明の趣旨に沿って適宜変更を加えることができる。
上記実施例では反射部材３８の底面４１に装着された光素子（LEDチップ４３）を樹脂封止する例について説明したが、反射部材３８を使用せずに、基板上に直接装着された光素子を樹脂封止する場合にも上記実施例同様に行うことができる。また、上記実施例では、仮固定治具を用いる例を説明したが、仮固定治具を用いることなく光電子部品を製造することもできる。

上記実施例では、半球状のレンズ部２８を形成する例について説明したが、単位キャビティ２１aの形状を適宜変更することにより、該単位キャビティ内で形成される硬化樹脂に光学的な特長が付加することができる。光学的な特長が付加される形状の代表的な例を図５に示す。図５(a)は溝状プリズム形状（全面）、図５(b)は溝状プリズム形状（中央部なし）、図５(c)はハニカムレンズ形状、図５(d)は溝状フレネルレンズ形状である。これらは一例であり、適宜、当業者に周知の形状を有するレンズ部２８を形成して光電子部品を製造することができる。

上記実施例では、基板本体としてリードフレーム３２を使用する場合を説明した。基板本体としては、ガラスエポキシ等の積層材料、セラミックス系材料、又は、金属系材料を基材とするプリント基板を使用することができる。また、樹脂フィルムを基材とするフレキシブルプリント基板を使用することもできる。更に、基板本体の平面形状については、四辺形に限らず実質的な円形（半導体ウェーハと同様の形状）等であってもよい。

また、上記実施例では、樹脂封止前基板３１に装着される光素子としてLEDチップ４３を、製造される光電子部品としてLEDパッケージを、それぞれ一例として説明した。これに限らず、樹脂封止前基板３１に装着される光素子として、発光素子と受光素子との組合せを使用して、本発明を適用してもよい。この場合には、光電子部品として受発光素子を製造することができる。また、樹脂封止前基板３１に装着される光素子としてレーザダイオードチップを使用して、本発明を適用してもよい。この場合には、光電子部品としてレーザダイオードパッケージを製造することができる。

１０…上型
２０、７０…下型
２１…キャビティ
２１a…単位キャビティ
２２…流動性樹脂
２３…硬化樹脂
２４…周辺部材
２５…弾性部材
２６…キャビティブロック
２７…連通空間
２８…レンズ部
２９…連通部
３０…バリ
３１…樹脂封止前基板
３１a…樹脂封止済基板
３２…リードフレーム
３３…外枠
３４、３５…連結部
３６…仮想線
３７…単位領域
３８…反射部材
３９…上面
４０…凹部
４１…底面
４２…斜面
４３…LEDチップ
５０…キャリア
５１…開口部
５２…支持部
６０…突き出し手段
６０a…円筒部
６１…固定治具
７１…離型フィルム
７２…フィルム押さえ部材
７３a、７３b…シール部材
７４…枠状部材
７５…フィルム支持部材
７６…周辺部材
７７…可動部材
７８…キャビティブロック

Claims (16)

1. 複数の単位領域からなり、各単位領域に少なくとも１つの光素子が装着された基板を上型と下型を用いて樹脂封止する光電子部品の製造方法であって、
   a) 前記基板を、前記光素子が下型側となるように、前記上型の下面側の所定の位置に保持する基板保持工程と、
   b) 前記下型に設けられた、前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを有するキャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給工程と、
   c) 前記上型と前記下型とを合わせ、型締めする型締め工程と、
   d) 前記流動性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
   を有し、
   前記型締め工程において、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間を形成し、該連通空間の高さを、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定すること
   を特徴とする光電子部品の製造方法。
2. 前記高さが0.02mm以上0.1mm以下であることを特徴とする請求項１に記載の光電子部品の製造方法。
3. 前記高さが0.03mm以上0.06mm以下であることを特徴とする請求項２に記載の光電子部品の製造方法。
4. 前記凹部が、前記単位キャビティ内で形成される硬化樹脂に光学的な特長が付加される形状を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
5. 前記流動性樹脂供給工程の前に、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、前記キャビティの底面及び側面に前記離型フィルムを密着させるフィルム密着工程とを有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
6. 前記型締め工程において前記キャビティ内を真空引きすることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
7. 前記流動性樹脂が、常温で液状の樹脂、あるいは加熱により液状化する固形状の樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
8. 前記基板が、該基板上に予め形成された反射部材を有するものであることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
9. 複数の単位領域からなり、各単位領域に少なくとも１つの光素子が装着された基板を樹脂封止する光電子部品の製造装置であって、
   a) 前記基板の前記光素子の非装着面側を所定の位置に着脱可能に保持する上型と
   b) 前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを含み、平面視して全単位領域を覆う大きさのキャビティを有する下型と、
   c) 前記キャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給手段と、
   d) 前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする型開閉手段と、
   を備え、
   前記型開閉手段により前記上型と前記下型とが型締めされた状態で、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間が形成され、該連通空間の高さが、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定されること
   を特徴とする光電子部品の製造装置。
10. 前記高さが0.02mm以上0.1mm以下であることを特徴とする請求項９に記載の光電子部品の製造装置。
11. 前記高さが0.03mm以上0.06mm以下であることを特徴とする請求項１０に記載の光電子部品の製造装置。
12. 前記凹部が、前記単位キャビティ内で形成される硬化樹脂に光学的な特長が付加される形状を有することを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
13. e) 前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給手段と、
    f) 前記キャビティの底面及び側面に前記離型フィルムを密着させるフィルム密着手段と、
    を備えることを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
14. 前記上型と前記下型とを型締めした状態において、前記キャビティ内を真空引きする減圧手段と
    を備えることを特徴とする請求項９から１３のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
15. 流動性樹脂供給手段が、常温で液状の樹脂を供給するものであること、又は、固形状の樹脂を供給した後に加熱して液状化させるものであることを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
16. 前記基板が、該基板上に予め形成された反射部材を有するものであることを特徴とする請求項９から１５のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。

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