JP5827604B2 - 光電子部品の製造方法、及び製造装置 - Google Patents
光電子部品の製造方法、及び製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5827604B2 JP5827604B2 JP2012173612A JP2012173612A JP5827604B2 JP 5827604 B2 JP5827604 B2 JP 5827604B2 JP 2012173612 A JP2012173612 A JP 2012173612A JP 2012173612 A JP2012173612 A JP 2012173612A JP 5827604 B2 JP5827604 B2 JP 5827604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- optoelectronic component
- manufacturing
- cavity
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
近年では、製造効率を向上させるため、一枚の基板上に複数の光素子を装着し、これらを樹脂封止することによって一度に複数の光電子部品を製造することが行われている。
トランスファ成形で複数の光電子部品を封止する場合、上型と下型の間に複数のキャビティが形成されたトランスファ成形用の成形型を用いる。この成形型の上型と下型とを型締めした状態で外部から流動性樹脂を流し込み、各キャビティに順次流動性樹脂を供給する。そして、その流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。そのため、各キャビティ間に樹脂供給用の流路を設ける必要があるが、この流路中の流動性樹脂が硬化後も各キャビティにおける成形品の間に残る。また、流動性樹脂の無駄も多くなる。
しかし、圧縮成形法では各キャビティに供給した樹脂量を均等にする必要があり、その調整が難しい。各キャビティに供給する樹脂量が過剰であると、キャビティから樹脂があふれ出してバリが生じてしまう。また、各キャビティに供給する樹脂量が不足すると、ボイドが生じてしまう。つまり、バリがない光電子部品を製造しようとすれば、不所望のバリの発生等によって歩留まり(良品率)を高くすることができないという問題が発生する。特許文献2では、そのようなキャビティ毎の樹脂量の多少を調整するために、キャビティ間に連通路を設けるという構成を開示している。
a) 前記基板を、前記光素子が下型側となるように、前記上型の下面側の所定の位置に保持する基板保持工程と、
b) 前記下型に設けられた、前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを有するキャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給工程と、
c) 前記上型と前記下型とを合わせ、型締めする型締め工程と、
d) 前記流動性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
を有し、
前記型締め工程において、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間を形成し、該連通空間の高さを、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定すること
を特徴とする。
a) 前記基板の前記光素子の非装着面側を所定の位置に着脱可能に保持する上型と
b) 前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを含み、平面視して全単位領域を覆う大きさのキャビティを有する下型と、
c) 前記キャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給手段と、
d) 前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする型開閉手段と、
を備え、
前記型開閉手段により前記上型と前記下型とが型締めされた状態で、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間が形成され、該連通空間の高さが、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定されること
を特徴とする。
前記上型は、前記単位領域と前記単位キャビティの位置を合わせて前記基板を保持する仮固定治具を有することが望ましい。これにより、光素子を位置精度よく樹脂封止することができる。
本発明に係る光電子部品の製造方法では、連通空間の高さを最小限に抑えているため、複数の光電子部品を個片化した後に残留するバリの厚さが最小限に抑えられる。従って、光電子部品からの光のもれを最小限に抑制できる。
本発明に係る光電子部品の製造装置を用いて光電子部品を製造する場合にも、上記同様の効果を得ることができる。
前記高さは0.03mm以上0.06mm以下とすることがより望ましい。前記高さを0.03mm以上とすることにより、隣接する光電子部品を連結する硬化樹脂の強度が高められる。これにより、上型から樹脂封止済基板を取り外す際に硬化樹脂が破損することを防止できる。また、前記高さの上限を0.06mmにすることにより、比較的高価な光電子部品封止用樹脂の使用量を抑えることができる。
次に、図2(b)に示すように、キャリア50の開口部51に樹脂封止前基板31の反射部材38をはめ込む。このとき、反射部材38が開口部51にはめ込まれた反射部材38の上面39(図2(b)では下側の面)は支持部52によって支えられる。
上型10と下型20とが完全に型締めされた状態において、単位領域37に対応して設けられている単位キャビティ21a同士を連通する連通空間27を意図的に形成する(図2(c))。本実施例では、各単位キャビティ21aを覆う平板状の連通空間27を形成する。単位領域37に対応して設けられている単位キャビティ21aは、連通空間27によって、その単位キャビティ21aの全周において、隣接する全ての単位キャビティ21aと連通する。連通空間27の高さは、すべての連通空間27において流動性樹脂22が確実に流動する最小限の高さである。100Pa・sという粘度を有する流動性樹脂22を用いる本実施例では、高さを約0.05mmとしている。この高さは、使用する流動性樹脂の粘度に応じて変化させる。粘度が大きい樹脂を用いる場合には連通空間の高さを高く設定して、該連通空間を介してキャビティ全体に流動性樹脂を行き渡らせる。光電子部品を製造する際に一般的に使用される樹脂の粘度は20〜200Pa・s(200〜2000P)程度であって、前記高さは0.02mm以上0.1mm以下としておけばよい。これにより、単位キャビティ21aを含むキャビティ21全体にわたって流動性樹脂22を均一に満たすことができる。
なお、本実施例とは異なり、単位領域37に対応して設けられている単位キャビティ21aの全周のうちの一部分が隣接する単位領域と連通するような連通空間としてもよい。
加えて、バリがない光電子部品を製造しようする場合に比較して高い歩留まりを実現することができる。
また、流動性樹脂22が単位キャビティ21a間を流動してキャビティ21全体に行き渡るように連通空間27を形成しているため、各単位キャビティ21aを含むキャビティ21全体に流動性樹脂22を均一に満たすことができる。従って、各単位領域37において形成されるレンズ部28にボイドが生じることがなく、また、レンズ部28の寸法・形状を均一に近づけることができる。
さらに、連通空間27の高さを最小限に抑えて連通部29を薄く形成している。従って、キャリア50から樹脂封止済基板31aを容易かつ円滑に突き出すことができ、優れた外観品位を有する光電子部品を製造することができる。
本実施例では、下型70の周辺部材76の外側に、弾性部材によって支持され上下動するフィルム支持部材75と、枠状部材74が備えられている。また、フィルム支持部材75の上部にはフィルム押さえ部材72が備えられている。枠状部材74の上面とフィルム押さえ部材72の間、及びフィルム押さえ部材72と上型10の下面の間にはシール部材73a、73bがそれぞれ設けられている。また、キャビティブロック78の周縁部近傍には、流動性樹脂22からの押圧に応じて上下動する可動部材77が設けられている。
上記実施例では反射部材38の底面41に装着された光素子(LEDチップ43)を樹脂封止する例について説明したが、反射部材38を使用せずに、基板上に直接装着された光素子を樹脂封止する場合にも上記実施例同様に行うことができる。また、上記実施例では、仮固定治具を用いる例を説明したが、仮固定治具を用いることなく光電子部品を製造することもできる。
20、70…下型
21…キャビティ
21a…単位キャビティ
22…流動性樹脂
23…硬化樹脂
24…周辺部材
25…弾性部材
26…キャビティブロック
27…連通空間
28…レンズ部
29…連通部
30…バリ
31…樹脂封止前基板
31a…樹脂封止済基板
32…リードフレーム
33…外枠
34、35…連結部
36…仮想線
37…単位領域
38…反射部材
39…上面
40…凹部
41…底面
42…斜面
43…LEDチップ
50…キャリア
51…開口部
52…支持部
60…突き出し手段
60a…円筒部
61…固定治具
71…離型フィルム
72…フィルム押さえ部材
73a、73b…シール部材
74…枠状部材
75…フィルム支持部材
76…周辺部材
77…可動部材
78…キャビティブロック
Claims (16)
- 複数の単位領域からなり、各単位領域に少なくとも1つの光素子が装着された基板を上型と下型を用いて樹脂封止する光電子部品の製造方法であって、
a) 前記基板を、前記光素子が下型側となるように、前記上型の下面側の所定の位置に保持する基板保持工程と、
b) 前記下型に設けられた、前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを有するキャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給工程と、
c) 前記上型と前記下型とを合わせ、型締めする型締め工程と、
d) 前記流動性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
を有し、
前記型締め工程において、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間を形成し、該連通空間の高さを、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定すること
を特徴とする光電子部品の製造方法。 - 前記高さが0.02mm以上0.1mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の光電子部品の製造方法。
- 前記高さが0.03mm以上0.06mm以下であることを特徴とする請求項2に記載の光電子部品の製造方法。
- 前記凹部が、前記単位キャビティ内で形成される硬化樹脂に光学的な特長が付加される形状を有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
- 前記流動性樹脂供給工程の前に、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給工程と、前記キャビティの底面及び側面に前記離型フィルムを密着させるフィルム密着工程とを有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
- 前記型締め工程において前記キャビティ内を真空引きすることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
- 前記流動性樹脂が、常温で液状の樹脂、あるいは加熱により液状化する固形状の樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
- 前記基板が、該基板上に予め形成された反射部材を有するものであることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の光電子部品の製造方法。
- 複数の単位領域からなり、各単位領域に少なくとも1つの光素子が装着された基板を樹脂封止する光電子部品の製造装置であって、
a) 前記基板の前記光素子の非装着面側を所定の位置に着脱可能に保持する上型と
b) 前記単位領域にそれぞれ対応する凹部である単位キャビティを含み、平面視して全単位領域を覆う大きさのキャビティを有する下型と、
c) 前記キャビティに流動性樹脂を供給する流動性樹脂供給手段と、
d) 前記上型と前記下型とを型締め及び型開きする型開閉手段と、
を備え、
前記型開閉手段により前記上型と前記下型とが型締めされた状態で、前記上型と前記下型との間に、隣接する単位キャビティ間を連通する連通空間が形成され、該連通空間の高さが、前記流動性樹脂が確実に流動する最小限の高さに設定されること
を特徴とする光電子部品の製造装置。 - 前記高さが0.02mm以上0.1mm以下であることを特徴とする請求項9に記載の光電子部品の製造装置。
- 前記高さが0.03mm以上0.06mm以下であることを特徴とする請求項10に記載の光電子部品の製造装置。
- 前記凹部が、前記単位キャビティ内で形成される硬化樹脂に光学的な特長が付加される形状を有することを特徴とする請求項9から11のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
- e) 前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給手段と、
f) 前記キャビティの底面及び側面に前記離型フィルムを密着させるフィルム密着手段と、
を備えることを特徴とする請求項9から12のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。 - 前記上型と前記下型とを型締めした状態において、前記キャビティ内を真空引きする減圧手段と
を備えることを特徴とする請求項9から13のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。 - 流動性樹脂供給手段が、常温で液状の樹脂を供給するものであること、又は、固形状の樹脂を供給した後に加熱して液状化させるものであることを特徴とする請求項9から14のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
- 前記基板が、該基板上に予め形成された反射部材を有するものであることを特徴とする請求項9から15のいずれかに記載の光電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173612A JP5827604B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 光電子部品の製造方法、及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012173612A JP5827604B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 光電子部品の製造方法、及び製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014033121A JP2014033121A (ja) | 2014-02-20 |
JP5827604B2 true JP5827604B2 (ja) | 2015-12-02 |
Family
ID=50282706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012173612A Active JP5827604B2 (ja) | 2012-08-06 | 2012-08-06 | 光電子部品の製造方法、及び製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5827604B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5174630B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2013-04-03 | Towa株式会社 | 光学成形品の圧縮成形方法 |
JP5726409B2 (ja) * | 2009-07-01 | 2015-06-03 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP5816483B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-11-18 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-08-06 JP JP2012173612A patent/JP5827604B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014033121A (ja) | 2014-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5562273B2 (ja) | 光電子部品の製造方法及び製造装置 | |
JP6515515B2 (ja) | 発光装置の製造法 | |
JP5063398B2 (ja) | フロントコンタクトを有するパッケージ化された半導体発光デバイスを圧縮成形により形成する方法 | |
CN107026107B (zh) | 电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件 | |
JP5192646B2 (ja) | 光素子の樹脂封止方法、その樹脂封止装置、および、その製造方法 | |
JP5744697B2 (ja) | 光電子部品及びその製造方法 | |
US20090114937A1 (en) | Resin-sealed light emitting device and its manufacturing method | |
JP5379503B2 (ja) | Ledパッケージ、ledパッケージの製造方法、及び金型 | |
JP2004179284A (ja) | 樹脂封止方法、半導体装置の製造方法、及び樹脂材料 | |
KR20080083832A (ko) | 고출력 led 패키지 및 그 제조방법 | |
JP5873678B2 (ja) | Ledパッケージ用基板の製造方法、および、ledパッケージの製造方法 | |
KR20100016402A (ko) | 광전 소자의 제조 방법 및 광전 소자 | |
JP5956783B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI414028B (zh) | 注射封膠系統及其方法 | |
JP2002368028A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP5658108B2 (ja) | 反射体付基板の製造方法及び製造装置 | |
JP5827604B2 (ja) | 光電子部品の製造方法、及び製造装置 | |
KR100757825B1 (ko) | 발광 다이오드 제조방법 | |
KR101140081B1 (ko) | Led 패키지 제조방법 및 그에 의한 led 패키지 | |
TW201232849A (en) | Methodology of forming optical lens for semiconductor light emitting device | |
JP2005225067A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP5684632B2 (ja) | Ledパッケージ用基板の製造方法 | |
JP2014063967A (ja) | 発光デバイス及びその製造方法、並びに発光デバイス成形用金型 | |
JP6266888B2 (ja) | ダミーフレーム、凸部部材、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、樹脂モールド方法、及びモールド金型の製造方法 | |
KR102051478B1 (ko) | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5827604 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |