JP5379503B2 - Ｌｅｄパッケージ、ｌｅｄパッケージの製造方法、及び金型 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージの製造方法、及び金型に関する。

従来から、所定の波長の光を発するＬＥＤチップを備えたＬＥＤパッケージがある。このようなＬＥＤパッケージは、リードフレームの上に複数のＬＥＤチップを実装してＬＥＤパッケージ用基板を形成し、このＬＥＤパッケージ用基板を切断して個片化することにより製造される。

リードフレームの上には、複数のＬＥＤチップの各々を取り囲むように、一次成形樹脂（白樹脂）で一括形成されたリフレクタが設けられている。また、リードフレーム上に実装された複数のＬＥＤチップは、レンズ部としての機能を備えた二次成形樹脂（透明樹脂）により封止されている。このような構成を有するＬＥＤパッケージ用基板は、ダイサーブレードを用いて切断され、複数のＬＥＤパッケージに個片化される。従来のＬＥＤパッケージにおいて、二次成形樹脂は、トランスファ成形によって一次成形樹脂の上面の全てを封止するように充填される。

ここで、特許文献１には、光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファ成形により一括形成し、複数のＬＥＤチップをマトリックス状に実装した半導体装置が開示されている。また、特許文献２及び特許文献３には、ガラス封止済み基板を構成するガラス封止部及び基板をダイシングすることにより形成された発光装置が開示されている。

特開２００７−２３５０８５号公報 特開２００８−５３５４５号公報 特開２００８−１５３５５３号公報

従来のように、一次成形樹脂の上面の全てが二次成形樹脂で覆われる構成では、ダイサーブレード（切断刃）がＬＥＤパッケージ用基板を個片化する際、リードフレーム、一次成形樹脂及び二次成形樹脂という三種の異質な材料を切断する必要があった。

ところが、これらの材料の性質はそれぞれ異なる。具体的には、リードフレームを構成する金属は硬く、粘りがあり、また、一次成形樹脂は脆い。一方、二次成形樹脂を構成する透明樹脂は柔らかく、伸びがある。このため、これらの三種の材料を切断しようとすると、切断不良が生じやすくなる。

この切断不良について、図９を参照しながら説明する。図９は、従来におけるＬＥＤパッケージの構成図である。図９（ａ）は平面図、図９（ｂ）は正面図、図９（ｃ）は側面図である。図９のＬＥＤパッケージでは、リードフレーム１００上に一次成形樹脂２００が成形され、さらにその上に二次成形樹脂３００が成形されている。また、二次成形樹脂３００を成形する際に、レンズ部３００ａが一体的に形成される。

図９は、理解を容易にするため、平面図（図９（ａ））の下側一辺にのみ不具合が生じているＬＥＤパッケージを示している。ＬＥＤパッケージ用基板をダイサーブレードにより切断する際には、まず図９（ａ）中の縦二辺が切断され、次に、ダイサーブレードが右側から左側に切り下げる方向に回転しながら進行する。切断後のＬＥＤパッケージにおいて、平面図の右端では、一次成形樹脂２００と二次成形樹脂３００の界面で剥離部５００が生じている。また、平面図の左端では、二次成形樹脂３００が柔らかく伸びるために切り残し部３００ｂができるとともに、一次成形樹脂２００と二次成形樹脂３００の界面で剥離部５００が生じている。このように、従来の構成では、切断後のＬＥＤパッケージの四隅において剥離部５００又は切り残し部３００ｂによる切断不良が生じていた。

そこで本発明は、切断不良の生じない高品質のＬＥＤパッケージを提供する。また、高品質のＬＥＤパッケージを製造するための製造方法及び金型を提供する。

本発明の一側面としてのＬＥＤパッケージは、複数のＬＥＤチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージであって、前記ＬＥＤチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第１の樹脂と、トランスファ成形により前記ＬＥＤチップと前記第１の樹脂の切断部上面の一部とを覆うとともにレンズ部を形成し、前記第１の樹脂の切断部上面の四隅を露出させるように前記ＬＥＤチップを封止する第２の樹脂と、を有することを特徴とする。

本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージの製造方法は、複数のＬＥＤチップを実装したリードフレームを切断することにより複数のＬＥＤパッケージを製造するＬＥＤパッケージの製造方法であって、前記複数のＬＥＤチップの各々を取り囲むように前記リードフレームの上に第１の樹脂を成形するステップと、第２の樹脂をトランスファ成形することにより前記複数のＬＥＤチップと前記第１の樹脂の一個片のＬＥＤパッケージを形成するための切断領域上面の一部とを覆うとともにレンズ部を形成し、前記第１の樹脂の前記切断領域上面の四隅を露出させるように前記複数のＬＥＤチップを封止するステップと、前記第１の樹脂が露出した露出領域で、該第１の樹脂及び前記リードフレームを切断するステップと、を有することを特徴とする。

本発明の他の側面としての金型は、複数のＬＥＤチップが実装され、該複数のＬＥＤチップの各々を取り囲むように第１の樹脂が成形されたリードフレームに、該複数のＬＥＤチップを封止する第２の樹脂をトランスファ成形するために用いられる金型であって、前記第２の樹脂をトランスファ成形することにより前記複数のＬＥＤチップと前記第１の樹脂の一個片のＬＥＤパッケージを形成するための切断領域上面の一部とを覆うとともにレンズ部を形成するための凹部と、前記第１の樹脂の前記切断領域上面の四隅を露出させるための突起部とを有し、前記リードフレームをＬＥＤチップ実装面側から押さえ付ける第１の金型と、前記リードフレームを前記ＬＥＤチップ実装面とは反対側から押さえ付ける第２の金型と、を有することを特徴とする。

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。

本発明によれば、高品質のＬＥＤパッケージを提供することができる。また、そのような高品質のＬＥＤパッケージを製造するための製造方法及び金型を提供することができる。

実施例１における一次成形後のリードフレームの全体構成図である。 実施例１における一次成形後のリードフレームの一個片の構成図である。 実施例１における一次成形後のリードフレームの裏面拡大図である。 実施例１における二次成形後のリードフレームの全体構成図である。 実施例１における二次成形後のリードフレームの一個片の構成図である。 実施例１における二次成形時に用いられる金型の構成図である。 実施例２における二次成形後のリードフレームの全体構成図である。 実施例２における二次成形後のリードフレームの一個片の構成図である。 従来におけるＬＥＤパッケージの構成図である。

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

まず、図１乃至図６を参照して、本発明の実施例１におけるＬＥＤパッケージについて説明する。

図１は、本実施例における一次成形後のリードフレーム（ＬＥＤパッケージ用基板）の全体構成図である。図１（ａ）はＬＥＤパッケージ用基板の平面図であり、図１（ｂ）及び図１（ｃ）は、図１（ａ）を正面側及び右側のそれぞれから見た場合の側面図である。
図１において、１０はリードフレームである。リードフレーム１０は、例えば、銅合金又は鉄合金等の材料の表面にメッキ層を形成して構成される。また、図１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、リードフレーム１０は平面状に形成されている。後述のように、リードフレーム１０の上には複数のＬＥＤチップが実装され、樹脂封止後にリードフレーム１０をダイシング（切断）することにより、複数のＬＥＤパッケージが完成する。図１（ａ）中の破線で表される領域１５０は、最終製品であるＬＥＤパッケージの外形である。

２０は、一次成形樹脂としての白樹脂（第１の樹脂）である。白樹脂２０は、例えば、シリカ及び酸化チタン等を含有したエポキシ樹脂である。白樹脂２０は、所定の上金型及び下金型（金型）を用いてリードフレーム１０を両面からクランプし、トランスファ成形により樹脂を流し込んで硬化させることにより、リードフレーム１０のＬＥＤチップ実装面上に一体的に形成される。このように、本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板は、白樹脂２０で一括して成形されるマップ構造を有する。

白樹脂２０は、ＬＥＤチップから発せられた光を上方に反射させるリフレクタとして機能する。また、白樹脂２０は、ＬＥＤパッケージの強度を向上させるという機能も有する。図１（ａ）に示されるように、白樹脂２０は、ＬＥＤチップが搭載されることになるリードフレーム１０上の複数の領域には形成されない。これらの領域は、ＬＥＤチップを実装するためのＬＥＤチップ実装領域２５（凹部）となる。

図２は、本実施例における一次成形後のリードフレームの一個片の構成図である。図２は、図１（ａ）中の領域１５０を拡大し、リードフレーム１０上にＬＥＤチップ４０を実装した後の状態を示している。図２（ａ）は平面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線のそれぞれの断面図である。

ＬＥＤチップ４０は、ＬＥＤチップ実装領域２５内のベース側リードフレーム１０ａの上に実装される。ＬＥＤチップ４０は、アノード電極（正極）及びカソード電極（負極) の一対の電極を備え、これらの電極の間に順バイアスの所定電圧を印加することにより光を放出する素子である。リードフレーム１０は、ベース側リードフレーム１０ａと端子側リードフレーム１０ｂとに分離されており、各電極に電気的に接続される。本実施例では、例えば、ベース側リードフレーム１０ａがカソード電極に接続され、端子側リードフレーム１０ｂがアノード電極に接続される。

ボンディングワイヤ４３は、例えば金ワイヤであり、ＬＥＤチップ４０のアノード電極とベース側リードフレーム１０ａとの間を電気的に接続する。ボンディングワイヤ４５は、例えば金ワイヤであり、ＬＥＤチップ４０のカソード電極と端子側リードフレーム１０ｂとの間を電気的に接続する。なお、図２中にはボンディングワイヤ４３、４５がそれぞれ一本だけ示されているが、本実施例はこれに限定されるものではなく、搭載されるＬＥＤチップにより必要に応じてボンディングワイヤ４３、４５のそれぞれを複数本設けてもよい。また、ベース側リードフレーム１０ａがアノード電極に接続され、端子側リードフレーム１０ｂがカソード電極に接続されるように、逆の電極構成を採用してもよい。また、ＬＥＤチップ４０として、フリップチップタイプのチップを用いてもよい。この場合には、リード形成孔２５ａ（抜き孔）を跨ぐようにＬＥＤチップを配置して、ＬＥＤチップの下面に形成された各電極をベース側リードフレーム１０ａ及び端子側リードフレーム１０ｂのそれぞれにボンディングして実装する。このため、ボンディングワイヤ４３、４５は不要となる。

図２に示されるように、リフレクタとしての白樹脂２０は、ＬＥＤチップ実装領域２５（ＬＥＤチップ４０）を取り囲むように、リードフレーム１０の上に環状に成形されている。また、リフレクタとしての白樹脂２０は、リードフレーム１０から離れるほど（上側に行くほど）ＬＥＤチップ実装領域２５の径が大きくなるすり鉢形状となっている。リフレクタとしての白樹脂２０は、このような形状を有することにより、ＬＥＤチップ４０から発せられた光を上方に効率よく反射させることが可能である。

図３は、本実施例における一次成形後のリードフレームの裏面拡大図である。図３において、１７は段差部である。段差部１７は、リード形成孔２５ａに充填された白樹脂２０（または、後述の透明樹脂３０）の抜け落ちを防止するためにリードフレーム１０の縁部に設けられている。このような段差部１７を設けることにより、リード形成孔２５ａに充填された白樹脂２０（透明樹脂３０）をリードフレーム１０に確実に密着させ、白樹脂２０（透明樹脂３０）とリードフレーム１０との間の接合性を向上させることができる。なお、本実施例では、段差部１７がリードフレーム１０の裏面（ＬＥＤチップの実装面とは反対側の面）に形成されているが、これに限定されるものではなく、段差部をリードフレーム１０のＬＥＤチップの実装面に形成してもよい。

またリードフレーム１０には、複数のＬＥＤパッケージへ個片化する際の切断部位において、凹溝１９が形成されている。リードフレーム１０の切断部位に凹溝１９を形成することにより、個片化の際の切断が容易になる。

図４は、本実施例における二次成形後のリードフレーム（ＬＥＤパッケージ用基板）の全体構成図である。図４（ａ）はＬＥＤパッケージ用基板の平面図であり、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、図４（ａ）を正面側及び右側のそれぞれから見た場合の側面図である。図４のＬＥＤパッケージ用基板は、図１に示される一次成形後のリードフレームに、さらに、二次成形樹脂としての透明樹脂３０（第２の樹脂）が形成されたものである。

透明樹脂３０としては、透光性を有するシリコーン樹脂が用いられる。シリコーン樹脂は、ＬＥＤチップ４０の発光波長が青色光等の短波長である場合や、ＬＥＤチップが高輝度ＬＥＤであり多量の熱を発生する場合に、その光や熱による変色や劣化に対する耐久性に優れている。ただし、本実施例の透明樹脂３０はシリコーン樹脂に限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂を採用してもよい。

透明樹脂３０は、後述のように、上金型５１及び下金型５２（金型）を用いてリードフレーム１０を両面からクランプし、トランスファ成形により樹脂を流し込んで硬化させることにより、リードフレーム１０のＬＥＤチップ実装領域２５の上に一体的に形成される。図４に示されるように、ＬＥＤチップ実装領域２５の上方には球状（半球状）のレンズ部３０ａが形成されている。レンズ部３０ａは、透明樹脂３０によりその他の部位と一体的に形成されている。

図４（ａ）に示されるように、透明樹脂３０は、白樹脂２０の上面の全てを覆うようには形成されていない。本実施例において、透明樹脂３０は、トランスファ成形により、白樹脂２０の切断部上面（領域１５０の縁部）の少なくとも一部（露出領域２０ａ）を露出させるようにＬＥＤチップ４０を封止する。透明樹脂３０は、ゴム系の柔らかい特性がある。このため、透明樹脂３０をダイサーブレードで切断することは困難となる。透明樹脂３０の切断は、切断部上面（領域１５０の縁部）の四隅（コーナー部）において特に困難である。そこで本実施例では、できるだけ透明樹脂３０の切断を不要にするため、切断部上面の少なくとも一部（露出領域２０ａ）には透明樹脂３０を形成せずに白樹脂２０を露出させる。露出領域２０ａは、上述の理由により、白樹脂２０の切断部上面の四隅を含むように配置されていることが好ましい。

図５は、本実施例における二次成形後のリードフレームの一個片（最終成形品であるＬＥＤパッケージ）の構成図である。図５は、図４（ａ）中の領域１５０を拡大した図を示している。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、図５（ａ）を正面側及び右側のそれぞれから見た場合の側面図である。図５は、図２に示される構成に二次成形樹脂としての透明樹脂３０を充填したものである。

本実施例のＬＥＤパッケージは、複数のＬＥＤチップ４０を実装したリードフレーム１０を切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップ４０を有する。特に本実施例のＬＥＤパッケージは、白樹脂２０が露出した露出領域２０ａで、白樹脂２０及びリードフレーム１０を切断することにより製造される。

図５（ａ）乃至図５（ｃ）に示されるように、ＬＥＤチップ実装領域２５（及び、リード形成孔２５ａの一部）の全ては、透明樹脂３０で充填されている。また、ＬＥＤチップ実装領域２５の上方には、透明樹脂３０により球状のレンズ部３０ａが形成されている。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、透明樹脂３０は、最終成形品であるＬＥＤパッケージの上面における周囲の少なくとも一部（露出領域２０ａ）において、白樹脂２０を露出させるようにＬＥＤチップを封止している。このため、ダイサーブレードによる切断不良を抑制して、高品質なＬＥＤパッケージを提供することが可能になる。

図６は、本実施例における二次成形時（透明樹脂３０の成形時）に用いられる金型の構成図である。この金型は、複数のＬＥＤチップ４０が実装されて白樹脂２０が成形されたリードフレーム１０の上に、複数のＬＥＤチップ４０を封止する透明樹脂３０をトランスファ成形するために用いられる。図６（ａ）は上金型の平面図であり、図６（ｂ）は上金型と下金型でリードフレーム１０（ＬＥＤパッケージ用基板）をクランプした際の断面図を示している。

図６（ｂ）において、５１は、リードフレーム１０に充填する透明樹脂３０の形状を決定するための上金型（第１の金型）である。上金型５１には、リフレクタ及びレンズ部３０ａを形成するためのキャビティ凹部３２が形成されている。上金型５１は、二次成形時において、リードフレーム１０を上面側（ＬＥＤチップ実装面側）から押さえ付ける。また、５２は下金型（第２の金型）である。下金型５２は、リードフレーム１０を嵌めこむためのリードフレーム段差が形成されている。下金型５２は、二次成形時において、リードフレーム１０を下面側（ＬＥＤチップ実装面とは反対側）から押さえ付ける。

本実施例の金型（モールド金型）は、上金型５１と下金型５２とを主体に構成されている。二次成形時には、上金型５１と下金型５２とでリードフレーム１０をクランプしながら液状の樹脂を充填することにより、二次成形樹脂としての透明樹脂３０を形成する。透明樹脂３０は、予熱された下金型５２のポット５６内に熱硬化性樹脂等の樹脂タブレット（不図示）を投入して溶融させるとともにプランジャ５７を上動させて溶融した樹脂を圧送することにより、上金型５１と下金型５２との間に充填される。プランジャ５７は、トランスファ機構（不図示）によってポット５６に沿って上下に摺動可能に構成されている。なお、樹脂タブレットの代わりに液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ（不図示）で供給することもできる。また、上金型５１又は下金型５２のパーティング面をリリースフィルム（不図示）で覆いながら樹脂を充填してもよい。
プランジャ５７によって樹脂が圧送されることにより、溶融した液体の樹脂（透明樹脂３０）は、カル５３、ランナ５４、及び、ゲート５５を介して、上金型５１と下金型５２との間、特に上金型５１と白樹脂２０との間に供給される。このとき液体の樹脂は、ゲート５５に近いキャビティから遠いキャビティに向けて順次供給される。この結果、上金型５１と下金型５２の間の空間は、透明樹脂３０により充填される。

図６（ａ）に示されるように、上金型５１にはレンズ部３０ａを形成するためのレンズ凹部６５が形成されている。また、上金型５１には、突起部６０が形成されている。突起部６０は、透明樹脂３０をトランスファ成形する際に白樹脂２０の上面の少なくとも一部を露出させるために設けられている。

上金型５１によりリードフレーム１０（ＬＥＤパッケージ用基板）の上面がクランプされる際に、突起部６０が白樹脂２０の上面に当接することにより、突起部６０が形成された位置においては、透明樹脂３０は白樹脂２０の上に形成されない。このため、トランスファ成形後において、突起部６０による当接位置には白樹脂２０が露出している。ただし、本実施例はこれに限定されるものではなく、突起部６０と白樹脂２０との間には例えば０．１ｍｍ程度の僅かな間隔が形成されてもよい。この場合には、その間隔に相当する厚さの透明樹脂３０が突起部６０の位置に形成されることになる。ただし、この位置に形成される透明樹脂３０の厚さは他の部位に比べて極めて薄いため、実質的に透明樹脂３０が形成されていない場合と同様に、個片化時に容易な切断が可能となる。

次に、図７及び図８を参照して、本発明の実施例２におけるＬＥＤパッケージについて説明する。

図７は、本実施例における二次成形後のリードフレーム（ＬＥＤパッケージ用基板）の全体構成図である。図７（ａ）はＬＥＤパッケージ用基板の平面図であり、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、図７（ａ）を正面側及び右側のそれぞれから見た場合の側面図である。図７のＬＥＤパッケージ用基板は、図１に示される一次成形後のリードフレームに、さらに、二次成形樹脂としての透明樹脂３１（第２の樹脂）が形成されたものである。本実施例では、一次成形樹脂としての白樹脂２１の上面に凹部を設け、その凹部に二次成形樹脂としての透明樹脂３１がトランスファ成形により充填されている。

図８は、本実施例における二次成形後のリードフレームの一個片（最終成形品であるＬＥＤパッケージ）の構成図である。図８は、図７（ａ）中の領域１５０を拡大した図を示しており、図７（ａ）中の切断線１６１、１６２で切断した場合の一個片のＬＥＤパッケージである。図８（ａ）はＬＥＤパッケージの平面図であり、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、図８（ａ）を正面側及び右側のそれぞれから見た場合の側面図である。また、図８（ｄ）は、ＬＥＤパッケージの斜視図である。

図８に示されるように、本実施例のＬＥＤパッケージは、透明樹脂３１の上面３１ｂの高さ位置が白樹脂２１の上面２１ｂの高さ位置と一致している点で、実施例１のＬＥＤパッケージとは異なる。本実施例は、白樹脂２１の上面２１ｂにおいて、その周囲の四隅を含む少なくとも一部の領域（露出領域２１ａ）が露出している点や、透明樹脂３１によりレンズ部３１ａが形成されている点等の他の構成は、実施例１と同様である。このため、本実施例ではそれらの各構成の説明は省略する。

上記各実施例によれば、一次成形樹脂である白樹脂の切断領域を露出させるように二次成形樹脂である透明樹脂を充填し、その切断領域にてＬＥＤパッケージ用基板を個片化するための切断を行う。このため、柔らかい性質を有する透明樹脂の切断領域を減少させるため、ＬＥＤパッケージ用基板を容易に切断することができる。この結果、高品質のＬＥＤパッケージを提供することが可能となる。 本発明によれば、また、上記各実施例によれば、そのような高品質のＬＥＤパッケージを製造するための製造方法及び金型を提供することができる。

なお、本実施例において、透明樹脂はトランスファ成形にて充填されるが、本実施例はこれに限定されるものではなく、透明樹脂を例えば公知の圧縮成形にて充填することもできる。

以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。

１０ リードフレーム
１７ 段差部
１９ 凹溝
２０、２１ 白樹脂
２５ ＬＥＤチップ実装領域
３０、３１ 透明樹脂
３０ａ、３１ａ レンズ部
４０ ＬＥＤチップ
４３、４５ ボンディングワイヤ
５１ 上金型
５２ 下金型
５３ カル
５４ ランナ
５５ ゲート
５６ ポット
５７ プランジャ
６０ 突起部

Claims (3)

1. 複数のＬＥＤチップを実装したリードフレームを切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージであって、
   前記ＬＥＤチップを取り囲むように前記リードフレームの上に成形された第１の樹脂と、
   トランスファ成形により前記ＬＥＤチップと前記第１の樹脂の切断部上面の一部とを覆うとともにレンズ部を形成し、前記第１の樹脂の切断部上面の四隅を露出させるように前記ＬＥＤチップを封止する第２の樹脂と、を有することを特徴とするＬＥＤパッケージ。
2. 複数のＬＥＤチップを実装したリードフレームを切断することにより複数のＬＥＤパッケージを製造するＬＥＤパッケージの製造方法であって、
   前記複数のＬＥＤチップの各々を取り囲むように前記リードフレームの上に第１の樹脂を成形するステップと、
   第２の樹脂をトランスファ成形することにより前記複数のＬＥＤチップと前記第１の樹脂の一個片のＬＥＤパッケージを形成するための切断領域上面の一部とを覆うとともにレンズ部を形成し、前記第１の樹脂の前記切断領域上面の四隅を露出させるように前記複数のＬＥＤチップを封止するステップと、
   前記第１の樹脂が露出した露出領域で、該第１の樹脂及び前記リードフレームを切断するステップと、を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
3. 複数のＬＥＤチップが実装され、該複数のＬＥＤチップの各々を取り囲むように第１の樹脂が成形されたリードフレームに、該複数のＬＥＤチップを封止する第２の樹脂をトランスファ成形するために用いられる金型であって、
   前記第２の樹脂をトランスファ成形することにより前記複数のＬＥＤチップと前記第１の樹脂の一個片のＬＥＤパッケージを形成するための切断領域上面の一部とを覆うとともにレンズ部を形成するための凹部と、前記第１の樹脂の前記切断領域上面の四隅を露出させるための突起部とを有し、前記リードフレームをＬＥＤチップ実装面側から押さえ付ける第１の金型と、
   前記リードフレームを前記ＬＥＤチップ実装面とは反対側から押さえ付ける第２の金型と、を有することを特徴とする金型。