JP7498836B1 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形対象物を効率良く搬送することによって樹脂成形のスループットを向上する。
【解決手段】成形前基板Ｗを成形型７Ａ、７Ｂに搬入し、樹脂成形品Ｐを成形型７Ａ、７Ｂから搬出する搬送機構２と、成形前基板Ｗが移載される第１移載ステージ３と、樹脂成形品Ｐが移載される第２移載ステージ４と、第１移載ステージ３に成形前基板Ｗを供給する供給機構５と、第２移載ステージ４から樹脂成形品Ｐを回収する回収機構６とを備え、搬送機構２は、搬送機構２は、第１移載ステージ３から成形前基板Ｗを成形型７Ａ、７Ｂに搬入する成形前搬送部２１と、成形型７Ａ、７Ｂから樹脂成形品Ｐを第２移載ステージ４に搬出する成形後搬送部２２とを有し、第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４は、横並びに配置されており、成形前搬送部２１及び成形後搬送部２２は、第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４に対応して横並びに配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に示すように、複数のワークを圧縮成形する樹脂モールド装置が考えられている。この樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構がワーク供給収納部とプレス部との間を往復移動する構成である。具体的には、ワーク搬送機構が、型開きした圧縮成形用金型へ進退移動する際に成形後のワークの取り出しと成形前のワークの供給を行うものである。

特開２０１９－１３６９４３号公報

上記の樹脂モールド装置は、ワーク搬送機構がワーク供給収納部からワークを受け取った後にプレス部に移動し、プレス部から成形後のワークを取り出した後に成形前のワークを供給し、受け取った成形後のワークをワーク供給収納部に収納するという一連の動作を行うものである。

ところで、樹脂成形のスループットを向上させる場合には、ワーク搬送機構の移動速度を速くして、ワーク供給収納部とプレス部との間における成形前のワーク及び成形後のワークの搬送を速く行うことが考えられる。

しかしながら、ワーク搬送機構の移動速度を速くすることには限界がある。また、ワーク搬送機構は一度に搬送するワークの枚数が増えれば増えるほど、ワーク供給収納部からワーク搬送機構へのワークの供給にかかる時間が増えてしまい、スループットの向上を妨げることになる。

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、成形対象物を効率良く搬送することによって樹脂成形のスループットを向上することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、成形型と、成形前の前記成形対象物を前記成形型に搬入し、成形後の前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬送機構と、前記搬送機構に渡される成形前の前記成形対象物が移載される第１移載ステージと、前記搬送機構により搬出される成形後の前記成形対象物が移載される第２移載ステージと、前記第１移載ステージに成形前の前記成形対象物を供給する供給機構と、前記第２移載ステージから成形後の前記成形対象物を回収する回収機構とを備え、前記搬送機構は、前記第１移載ステージから成形前の前記成形対象物を前記成形型に搬入する成形前搬送部と、前記成形型から成形後の前記成形対象物を前記第２移載ステージに搬出する成形後搬送部とを有し、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージは、横並びに配置されており、前記成形前搬送部及び前記成形後搬送部は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージに対応して横並びに配置されていることを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、成形対象物を効率良く搬送することによって樹脂成形のスループットを向上することができる。

本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。 同実施形態の樹脂成形モジュールの構成を模式的に示す（ａ）正面図、及び、（ｂ）側面図である。 連動機構の変形例である（ａ）レバー機構、及び、（ｂ）ラックアンドピニオン機構を示す模式図である。 同実施形態の成形型の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の第１移載ステージ、第２移載ステージ及び搬送機構の構成を示す模式図である。 同実施形態の基板供給部及び成形品収納部の構成を模式的に示すとともに、それらと各移載ステージとの間の成形前基板の供給動作及び樹脂成形品の回収動作を示す図である。 同実施形態の供給機構、回収機構及び搬送機構の具体的な動作の状態を示す模式図である。 同実施形態の供給機構、回収機構及び搬送機構の具体的な動作の状態を示す模式図である。 同実施形態の供給機構、回収機構及び搬送機構の具体的な動作の状態を示す模式図である。

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

本発明に係る技術１の樹脂成形装置は、成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、成形型と、成形前の前記成形対象物を前記成形型に搬入し、成形後の前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬送機構と、前記搬送機構に渡される成形前の前記成形対象物が移載される第１移載ステージと、前記搬送機構により搬出される成形後の前記成形対象物が移載される第２移載ステージと、前記第１移載ステージに成形前の前記成形対象物を供給する供給機構と、前記第２移載ステージから成形後の前記成形対象物を回収する回収機構とを備え、前記搬送機構は、前記第１移載ステージから成形前の前記成形対象物を前記成形型に搬入する成形前搬送部と、前記成形型から成形後の前記成形対象物を前記第２移載ステージに搬出する成形後搬送部とを有し、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージは、横並びに配置されており、前記成形前搬送部及び前記成形後搬送部は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージに対応して横並びに配置されていることを特徴とする。

この樹脂成形装置であれば、第１移載ステージから成形型への搬入動作及び成形型から第２移載ステージへの搬出動作を含む搬入搬出動作と、第１移載ステージへの成形前の成形対象物の供給動作及び第２移載ステージから成形後の成形対象物の回収動作を含む供給回収動作とを分離して別々に行うことができる。これにより、上記の搬入動作及び搬出動作を行っている間に、上記の供給動作及び回収動作を行うことによって、成形対象物の搬送を効率良く搬送することができる。その結果、樹脂成形のスループットを向上することができる。なお、第１移載ステージ及び第２移載ステージがない場合、成形前の成形対象物を搬送機構に供給し、搬送機構は成形前の成形対象物を成形型に搬入する。更に、搬送機構は、成形後の成形対象物を成形型から搬出し、搬送機構が搬出した成形後の成形対象物を回収する。この構成では、搬送機構が搬入又は搬出を行っている間、成形対象物の供給及び回収を行うことができない。
また、本技術１の樹脂成形装置であれば、成形前搬送部を成形前の成形対象物を適切に保持する構成とし、成形後搬送部を成形後の成形対象物を適切に保持する構成にでき、それらを安定して搬送することができる。
さらに、本技術１の樹脂成形装置であれば、成形前搬送部及び成形後搬送部が、第１移載ステージ及び第２移載ステージに対応して横並びに配置されているので、搬送機構を所定の位置に停止させた状態で、第１移載ステージから成形前搬送部への成形前の成形対象物の供給動作と、成形後搬送部から第２移載ステージへの成形後の成形対象物の移載動作とを同時に行うことができ、成形対象物の搬送を効率良く行うことができる。

本発明に係る技術２の樹脂成形装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記搬送機構は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージを含む移載モジュールと前記成形型を含む成形モジュールとの間を一往復する間に、前記成形前搬送部による搬入と、前記成形後搬送部による搬出とを行うことが望ましい。
この構成であれば、成形対象物の搬送を効率良く搬送することができ、樹脂成形のスループットを向上することができる。

第１移載ステージ及び第２移載ステージの具体的な配置の態様として、本発明に係る技術３の樹脂成形装置は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージは、前記搬送機構の搬送方向に沿って横並びに配置されていることが望ましい。

樹脂成形のスループットを向上するための具体的な実施の態様として、本発明に係る技術４の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記搬送機構が前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージから離れている間に、前記供給機構による前記第１移載ステージへの成形前の前記成形対象物の供給、及び、前記回収機構による前記第２移載ステージからの成形後の前記成形対象物の回収が行われることが望ましい。

本発明に係る技術５の樹脂成形装置は、上記の技術３又は４の構成に加えて、上下方向に沿って配置された複数の前記成形型を備えており、前記搬送機構は、複数の前記成形型に対応して、上下方向に複数の前記成形前搬送部及び複数の前記成形後搬送部を有しており、前記第１移載ステージは、複数の前記成形前搬送部に対応して上下方向に複数設けられており、前記第２移載ステージは、複数の前記成形後搬送部に対応して上下方向に複数設けられていることが望ましい。
この構成であれば、上下方向に沿って配置された複数の成形型に対して一挙に複数の成形前の成形対象物を搬入し、複数の成形型から一挙に複数の成形後の成形対象物を搬出することができる。また、第１移載ステージ及び第２移載ステージを設けることによる効果をより一層顕著にすることができる。

本発明に係る技術６の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至５の何れか１つの構成に加えて、前記第１移載ステージ又は前記第２移載ステージの少なくとも一方は、上下方向に移動可能に構成されていることが望ましい。
この構成であれば、第１移載ステージが上下方向に移動可能であれば、搬送機構に成形前の成形対象物の供給を確実に行うことができる。また、第１移載ステージに搬送機構（の成形前搬送部）が位置している場合であっても、第１移載ステージと搬送機構との上下方向の間隔を拡げることができ、第１移載ステージに成形前の成形対象物を供給することができる。
一方、第２移載ステージが上下方向に移動可能であれば、搬送機構から成形後の成形対象物の受け取りを確実に行うことができる。また、第２移載ステージに搬送機構（の成形後搬送部）が位置している場合であっても、第２移載ステージと搬送機構との上下方向の間隔を拡げることができ、第２移載ステージから成形後の成形対象物を回収することができる。

供給機構の具体的な実施の態様として、本発明に係る技術７の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記供給機構は、成形前の前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、前記成形対象物供給部から成形前の前記成形対象物を前記第１移載ステージに移載する成形対象物移載部とを有することが望ましい。

回収機構の具体的な実施の態様として、本発明に係る技術８の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至７の何れか１つの構成に加えて、前記回収機構は、成形後の前記成形対象物を収納する成形対象物収納部と、前記第２移載ステージから成形後の前記成形対象物を前記成形対象物収納部に回収する成形対象物回収部とを有することが望ましい。

本発明に係る技術９の樹脂成形装置は、上記の技術７を前提とする技術８の構成に加えて、前記成形対象物移載部及び前記成形対象物回収部は、前記成形対象物を保持する保持ユニットと、当該保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備える共通の搬送ロボットを有することが望ましい。
この構成であれば、成形対象物移載部及び成形対象物回収部を共通の搬送ロボットから構成しているので、樹脂成形装置の構成を簡略化することができ、樹脂成形装置の設置スペースを小型化することができる。

本発明に係る技術１０の樹脂成形装置は、上記の技術７又は９の構成に加えて、前記成形対象物は、一面に電子部品が固定されたものであり、前記成形対象物供給部は、前記電子部品が上側にある第１状態で成形前の前記成形対象物を供給するものであり、前記第１移載ステージは、前記電子部品が下側にある第２状態で成形前の前記成形対象物が移載されるものであり、前記成形対象物移載部は、前記第１状態で供給された前記成形対象物を保持し、前記第２状態として、前記第１移載ステージに渡すものであることが望ましい。
この構成であれば、成形前の成形対象物を第１状態で収容することができ、成形前の成形対象物において電子部品とは反対側の裏面（成形型に保持される面）に塵埃が付着することを防止できる。その結果、樹脂成形品の外観不良を防止できる。また、第１移載ステージでは第２状態とされているので、その第２状態のまま搬送機構で成形型に搬送することで、成形型の上型に第２状態の成形前の成形対象物を供給することができる。

本発明に係る技術１１の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１乃至１０のいずれか１つの樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記搬送機構により前記成形型に成形前の前記成形対象物を搬入する搬入工程と、前記成形型を型締めして成形前の前記成形対象物に樹脂成形を行う成形工程と、前記搬送機構により前記成形型から成形後の前記成形対象物を搬出する搬出工程とを備えることを特徴とする。

本発明に係る技術１２の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１１の構成に加えて、前記搬入工程及び前記搬出工程は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージと前記成形型との間を一往復する間に前記搬送機構によって行われることが望ましい。

本発明に係る技術１３の樹脂成形品の製造方法は、上記の技術１１又は１２の構成に加えて、前記搬送機構が前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージから離れている間に、前記供給機構による前記第１移載ステージへの成形前の前記成形対象物の供給、及び、前記回収機構による前記第２移載ステージからの成形後の前記成形対象物の回収が行われることが望ましい。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜樹脂成形装置の全体構成＞
第１実施形態の樹脂成形装置１００は、一面に電子部品Ｗｘが固定された成形対象物である基板Ｗを、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。なお、以下では、樹脂成形前の成形対象物（基板Ｗ）を「成形前基板Ｗ」といい、樹脂成形後の成形対象物（基板Ｗ）を「成形済基板Ｗ」又は「樹脂成形品Ｐ」という。

ここで、基板Ｗとしては、平面視において例えば矩形状をなすものであり、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。その他、基板Ｗは、配線が施されていないキャリアであってもよい。なお、基板Ｗは、平面視におけて円形状等のその他の形状であっても良い。

また、樹脂材料Ｊとしては、例えば粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂等を挙げることができる。また、電子部品Ｗｘとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、２つの樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。なお、各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

基板供給・収納モジュールＡは、図１に示すように、樹脂成形モジュールＢの成形型７Ａ、７Ｂに成形前基板Ｗを搬入し、成形済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を成形型７Ａ、７Ｂから搬出する搬送機構２と、搬送機構２に渡される成形前基板Ｗが移載される第１移載ステージ３と、搬送機構２により搬出される樹脂成形品Ｐが移載される第２移載ステージ４と、第１移載ステージ３に成形前基板Ｗを供給する供給機構５と、第２移載ステージ４から樹脂成形品Ｐを回収する回収機構６とを備えている。なお、基板供給・収納モジュールＡの各部の具体的構成は、後述する。また、基板供給・収納モジュールＡは第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４を含む移載モジュールに相当する。

各樹脂成形モジュールＢは、図２に示すように、上下方向に沿って配置された複数（図２では２つ）の成形型７Ａ、７Ｂと、それら複数の成形型７Ａ、７Ｂを型締めする型締め機構８と、複数の成形型７Ａ、７Ｂの型締め及び型開きを連動させる連動機構９とを有する。ここでは、上方に位置する成形型を第１成形型７Ａともいい、下方に位置する成形型を第２成形型７Ｂともいう。

そして、樹脂成形モジュールＢは、固定プラテン１０と、型締め機構８により昇降可能な可動プラテン１１と、固定プラテン１０及び可動プラテン１１の間に配置される中間プレート１２とを有している。ここで、固定プラテン１０及び中間プレート１２の間に第１成形型７Ａが設けられ、中間プレート１２及び可動プラテン１１の間に第２成形型７Ｂが設けられている。なお、中間プレート１２は、上端部に固定プラテン１０が固定された一対の側壁部材１３１、１３２によって上下方向にスライド可能に支持されている。また、一対の側壁部材１３１、１３２は、基盤１４に設けられており、固定プラテン１０を基盤１４に対して所定の高さに固定するものである。

第１成形型７Ａは、互いに対をなす上型７１及び下型７２を有する。第２成形型７Ｂも、互いに対をなす上型７１及び下型７２を有する。固定プラテン１０の下面には、第１成形型７Ａの上型７１が直接又は別の部材を介して設けられる。また、中間プレート１２の上面には、第１成形型７Ａの下型７２が直接又は別の部材を介して設けられる。一方、中間プレート１２の下面には、第２成形型７Ｂの上型７１が直接又は別の部材を介して設けられる。また、可動プラテン１１の上面には、第２成形型７Ｂの下型７２が直接又は別の部材を介して設けられる。また、可動プラテン１１は、可動プラテン１１の下方に設けられた型締め機構８により昇降移動するものである。

ここで、第１成形型７Ａ、第２成形型７Ｂについて、図４を参照して説明する。
各成形型７Ａ、７Ｂの上型７１は、基板Ｗの裏面（電子部品Ｗｘが固定されていない面）を吸着して保持するものである。上型７１の下面には吸引口（不図示）が形成されており、上型７１の内部には吸引口に繋がる吸引流路（不図示）が形成されている。この吸引流路は外部の吸引装置（不図示）に接続されている。

また、各成形型７Ａ、７Ｂの下型７２は、基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘ及び樹脂材料Ｊを収容するキャビティ７２Ｃを有している。具体的に下型７２は、キャビティ７２Ｃの底面を形成する底面部材７２１と、当該底面部材７２１を取り囲む枠状の側面部材７２２とを有している。この底面部材７２１の上面と側面部材７２２の内周面によってキャビティ７２Ｃが形成される。また、側面部材７２２は、底面部材７２１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的に側面部材７２２は、下型７２のベースプレート７２３に対してコイルばね等の複数の弾性部材７２４によって支持されている。さらに、下型７２は、樹脂成形品Ｐの離型性を向上させるために離型フィルムＦで覆われる。また、側面部材７２２の上面に、空気やガスを排出するためエアベント（不図示）を設けても良い。その他、各成形型において上型７１及び下型７２の周囲には、樹脂成形時に上型７１及び下型７２の周囲を真空引きするための側壁部及びＯリング等のシール部材等からなる密閉構造１５が設けられている。

本実施形態の型締め機構８は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて可動プラテンを昇降させる直動方式のものである。なお、型締め機構８としては、その他、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動プラテンに伝達するリンク方式のもの等であっても良い。

連動機構９は、可動プラテン１１の昇降に中間プレート１２の昇降を連動させて、第１成形型７Ａ及び第２成形型７Ｂの型締め及び型開きを同期させるものである。つまり、連動機構９は、第１成形型７Ａの型締め速度と第２成形型７Ｂの型締め速度を同じにしつつ、同時に型締めができるようにするものである。

図２に示す連動機構９は、可動プラテン１１の昇降により伸び縮みするパンタグラフ機構９１を用いて構成されている。このパンタグラフ機構９１は、１つの交差リンク部９１１と、上端リンク部９１２と、下端リンク部９１３とから構成されている。そして、上端リンク部９１２が一対の側壁部材１３１、１３２の上端部に固定されており、下端リンク部９１３が可動プラテン１１又は可動プラテン１１とともに移動する固定用部材１１０に固定されている。また、交差リンク部９１１の回転軸９１１ａが中間プレート１２又は中間プレート１２とともに移動する固定用部材１２０に固定されている。そして、可動プラテン１１が型締め機構８により駆動されると、それに伴ってパンタグラフ機構９１が伸び縮みして、交差リンク部９１１に連結された中間プレート１２が可動プラテン１１に連動して上下移動する。

なお、連動機構９の変形例としては、図３（ａ）に示すように、レバー機構を用いたものであっても良いし、ラックアンドピニオン機構を用いたものであっても良い。

例えば、レバー機構を用いた連動機構９は、図３（ａ）に示すように、一端部を支点９２ａとして回転するアーム９２を有し、当該アーム９２の互いに異なる位置に可動プラテン１１及び中間プレート１２が連結部材９３ａ、９３ｂを介して連結されている。そして、可動プラテン１１が型締め機構８により駆動されると、それに伴ってアーム９２が支点９２ａ周りに回転し、アーム９２に連結された中間プレート１２が可動プラテン１１に連動して上下移動する。

また、ラックアンドピニオン機構を用いた連動機構９は、図３（ｂ）に示すように、一対のラックギア９４ａ、９４ｂとそれらラックギア９４ａ、９４ｂに噛み合うピニオンギア９４ｃとを有しており、一方のラックギア８４ａが側壁部材１３１、１３２に設けられており、他方のラックギア９４ｂが可動プラテン１１側に設けられている。そして、それら一対のラックギア９４ａ、９４ｂに噛み合うピニオンギア９４ｃが中間プレート１２側に設けられている。ピニオンギア９４ｃを図示しないモータで正回転又は逆回転させることにより、可動プラテン１１及び中間プレート１２が連動して上下方向に移動する。

樹脂材料供給モジュールＣは、図１に示すように、移動テーブル１６と、移動テーブル１６上に載置される樹脂材料収容部１７と、樹脂材料収容部１７に樹脂材料Ｊを計量して投入する樹脂材料投入機構１８と、樹脂材料収容部１７を搬送して下型７２のキャビティ７２Ｃに樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料搬送機構１９とを有する。ここで、樹脂材料収容部１７は、離型フィルムＦを保持する保持枠を用いて構成されており、保持枠に保持された離型フィルムＦ上に、樹脂材料投入機構１８によって、樹脂材料Ｊが投入される。

移動テーブル１６は、樹脂材料供給モジュールＣ内において、樹脂材料投入機構１８による樹脂投入位置と樹脂材料搬送機構１９に樹脂材料収容部１７を渡すための搬送位置との間で移動する。

また、樹脂材料搬送機構１９は、樹脂材料Ｊを収容した樹脂材料収容部１７を樹脂材料供給モジュールＣから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを成形型７Ａ、７Ｂの下型７２に供給する。その後、樹脂材料搬送機構１９は、樹脂材料Ｊを供給した後の樹脂材料収容部１７を樹脂成形モジュールＢから樹脂材料供給モジュールＣに搬送する。

本実施形態の樹脂材料搬送機構１９は、樹脂材料Ｊを収容した樹脂材料収容部１７を搬送する樹脂材料搬送部１９１と、下型７２のキャビティ７２Ｃから使用済みの離型フィルムＦを回収するフィルム回収部１９２とを有している。また、樹脂材料搬送機構１９は、複数の成形型７Ａ、７Ｂに対応して、上下方向に複数の樹脂材料搬送部１９１及び複数のフィルム回収部１９２を有している。

＜基板供給・収納モジュールＡの各部の具体的構成＞
基板供給・収納モジュールＡは、図１及び図５、図６に示すように、搬送機構２、第１移載ステージ３、第２移載ステージ４、供給機構５及び回収機構６を備えている。

搬送機構２は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと樹脂成形モジュールＢとの間を行き来するものであり、基板供給・収納モジュールＡと樹脂成形モジュールＢとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。この搬送機構２は、第１移載ステージ３に一時的に設置（移載）された成形前基板Ｗを受け取って、樹脂成形モジュールＢの上型７１に搬送（搬入）する。また、成形前基板Ｗの樹脂成形後に、搬送機構２は、樹脂成形モジュールＢの上型７１から樹脂成形品Ｐを受け取って、第２移載ステージ４に搬送（搬出）する。

具体的に搬送機構２は、図１、図５及び図６に示すように、成形前基板Ｗを搬送する成形前搬送部である基板搬送部２１と、樹脂成形品Ｐを搬送する成形後搬送部である成形品搬送部２２とを有している。なお、基板搬送部２１には、成形前基板Ｗに形成された位置決め用孔に差し込まれる位置決めピン（不図示）が設けられていても良い。そして、搬送機構２は、基板搬送部２１及び成形品搬送部２２が同時に移動するように構成されている。本実施形態の基板搬送部２１及び成形品搬送部２２は、搬送方向（ここでは左右方向）に沿って横並びに配置されている。ここで、搬送方向は、搬送機構２の移動方向でもある。

また、搬送機構２は、図５及び図６に示すように、上下方向に沿って配置された複数の成形型７Ａ、７Ｂに対応して、複数の基板搬送部２１及び複数の成形品搬送部２２を有している。複数の基板搬送部２１は、型開きされた複数の成形型７Ａ、７Ｂにおいて各上型７１に対して成形前基板Ｗを供給できるように上下方向に沿って配置されている。また、複数の成形品搬送部２２は、型開きされた複数の成形型７Ａ、７Ｂにおいて各上型７１から樹脂成形品Ｐを受け取ることができるように上下方向に沿って配置されている。また、各上型７１に対応する基板搬送部２１及び成形品搬送部２２の高さ位置は同じ高さである。

第１移載ステージ３は、図１、図５及び図６に示すように、供給機構５により供給された成形前基板Ｗが一時的に設置（移載）されるものであり、搬送機構２に成形前基板Ｗを渡すものである。ここで、第１移載ステージ３には、成形前基板Ｗが、電子部品Ｗｘが下側にある第２状態（所謂チップダウン状態）で移載される。第１移載ステージ３は、第２状態の成形前基板Ｗの端部を引っ掛けて保持する保持爪（不図示）を有しており、当該保持爪を開閉させることにより、第２状態の成形前基板Ｗを保持する。なお、第１移載ステージ３には、成形前基板Ｗに形成された位置決め用孔に差し込まれる位置決めピン（不図示）が設けられていても良い。

また、第１移載ステージ３は、図５及び図６に示すように、搬送機構２における複数の基板搬送部２１に対応して上下方向に複数設けられている。さらに、複数の第１移載ステージ３は、上下方向に移動可能に構成されている。ここでは、複数の第１移載ステージ３が互いに同期して上下方向に移動可能に構成されている。

具体的に基板供給・収納モジュールＡは、図５及び図６に示すように、複数の第１移載ステージ３を上下方向に移動可能に支持する第１支持部材３１と、当該第１支持部材３１に対して複数の第１移載ステージ３を上下方向にガイドする第１ガイド機構３２とを有している。第１ガイド機構３２は、例えば、第１支持部材３１に設けられた第１ガイドレール３２１と、複数の第１移載ステージ３を例えば上下方向に等間隔に支持するとともに、第１ガイドレール３２１に沿って移動する第１スライド体３２２とを有している。この第１スライド体３２２は、例えば、ボールねじ機構やエアシリンダ等を用いたアクチュエータ（不図示）によって第１ガイドレール３２１を移動する。

第２移載ステージ４は、図１、図５及び図６に示すように、樹脂成形された樹脂成形品Ｐが一時的に載置（移載）されるものであり、搬送機構２から樹脂成形品Ｐを受け取るものである。ここで、第２移載ステージ４には、樹脂封止された電子部品Ｗｘが下側にある第２状態（所謂チップアップ状態）で移載される。第２移載ステージ４は、第２状態の樹脂成形品Ｐの縁部を引っ掛けて保持する保持爪（不図示）を有しており、当該保持爪を開閉させることにより、第２状態の樹脂成形品Ｐを保持する。

また、第２移載ステージ４は、図５及び図６に示すように、搬送機構２における複数の成形品搬送部２２に対応して上下方向に複数設けられている。さらに、複数の第２移載ステージ４は、上下方向に移動可能に構成されている。ここでは、複数の第２移載ステージ４が互いに同期して上下方向に移動可能に構成されている。

具体的に基板供給・収納モジュールＡは、図５及び図６に示すように、複数の第２移載ステージ４を上下方向に移動可能に支持する第２支持部材４１と、当該第２支持部材４１に対して複数の第２移載ステージ４を上下方向にガイドする第２ガイド機構４２とを有している。第２ガイド機構４２は、第２支持部材４１に設けられた第２ガイドレール４２１と、複数の第２移載ステージ４を例えば上下方向に等間隔に支持するとともに、第２ガイドレール４２１に沿って移動する第２スライド体４２２とを有している。この第２スライド体４２２は、例えば、ボールねじ機構やエアシリンダ等を用いたアクチュエータ（不図示）によって第２ガイドレール４２１を移動する。

なお、各第１移載ステージ３及び各第２移載ステージ４は、図１、図５及び図６に示すように、左右方向に横並びに配置されており、また、それらの高さ位置は同じ高さとされている。つまり、各第１移載ステージ３及び各第２移載ステージ４は、搬送機構２の各基板搬送部２１及び各成形品搬送部２２の配置関係に対応して設けられている。本実施形態では、各基板搬送部２１及び各成形品搬送部２２が左右方向に横並びに配置されていることから、各第１移載ステージ３及び各第２移載ステージ４も左右方向に横並びで配置されている。

この構成により、搬送機構２が基板供給・収納モジュールＡ及び樹脂成形モジュールＢの間を一往復する間に、複数の成形前基板Ｗを第１移載ステージ３から上型７１に搬送する搬入動作と、複数の樹脂成形品Ｐを上型７１から第２移載ステージ４に搬送する搬出動作とを行うことができる。

供給機構５は、図１及び図６に示すように、成形前基板Ｗを供給する成形対象物供給部である基板供給部５１と、基板供給部５１から成形前基板Ｗを第１移載ステージ３に移載する成形対象物移載部５２とを有している。

基板供給部５１は、成形前基板Ｗが収納された収納ボックス５１１と、収納ボックス５１１から成形前基板Ｗを取り出す取り出し機構５１２とを備えている。収納ボックス５１１は、複数の成形前基板Ｗを上下多段に収納するものである。また、収納ボックス５１１は、成形前基板Ｗを、電子部品Ｗｘが上側にある第１状態（所謂チップアップ状態）で収納している。収納ボックス５１１は、樹脂成形装置１００から取り出し可能に構成されている。取り出し機構５１２は、収納ボックス５１１から１つの成形前基板Ｗを例えば挟んで取り出し、基板供給部５１の成形前基板ステージ５１３に第１状態の成形前基板Ｗを位置させる。なお、収納ボックス５１１と成形前基板ステージ５１３の間には、ガイドレール５１４が設けられている。

なお、成形前基板ステージ５１３は、ガイドレール５１４をスライドする構成であってもよい。この場合、成形前基板ステージ５１３が収納ボックス５１１近傍に位置する状態で、取り出し機構５１２は、収納ボックス５１１から成形前基板Ｗを取り出し、取り出した成形前基板Ｗを成形前基板ステージ５１３に配置する。成形前基板ステージ５１３では、例えば、成形前基板Ｗを吸着して保持する。その後、成形前基板ステージ５１３は、ガイドレール５１４に沿って収納ボックス５１１から離れる方向に移動する。その他、基板供給部５１には、例えば、成形前基板Ｗ上に電子部品Ｗｘが適切に配置されているか否かを確認する確認機構（不図示）が設けられている。この構成では、例えば、成形前基板ステージ５１３がガイドレール５１４を移動している間に、確認機構は、上方から、成形前基板Ｗに電子部品Ｗｘが適切に配置されているか否かを確認する。確認機構は、レーザ変位計又はカメラ等である。

回収機構６は、図１及び図６に示すように、樹脂成形品Ｐを収納する成形対象物収納部である成形品収納部６１と、第２移載ステージ４から樹脂成形品Ｐを成形品収納部６１に回収する成形対象物回収部６２とを有する。

成形品収納部６１は、樹脂成形品Ｐが収納される収納ボックス６１１と、当該収納ボックス６１１に樹脂成形品Ｐを収納する収納機構６１２とを備えている。収納ボックス６１１は、複数の樹脂成形品Ｐを上下多段に収納するものである。また、収納ボックス６１１は、樹脂成形品Ｐを、樹脂封止された電子部品Ｗｘが上側にある第１状態（所謂チップアップ状態）で収納している。収納ボックス６１１は、樹脂成形装置１００から取り出し可能に構成されている。収納機構６１２は、成形品収納部６１の樹脂成形品ステージ６１３にある第１状態の樹脂成形品Ｐを押すことによって収納ボックス６１１に収納する。なお、収納ボックス６１１と樹脂成形品ステージ６１３との間には、ガイドレール６１４が設けられている。

また、収納機構６１２は、樹脂成形品Ｐを挟んで収納ボックス６１１の近傍まで移動させてもよい。この場合においては、樹脂成形品Ｐが収納ボックス６１１近傍まで移動した後、収納機構６１２等により樹脂成形品Ｐを押して収納ボックス６１１に収納する。

ここで、基板供給部５１及び成形品収納部６１は、図１では便宜上、前後方向に並んで配置されている状態を示しているが、樹脂成形装置１００（基板供給・収納モジュールＡ）の設置スペースを小型化するために、図６に示すように、本実施形態の基板供給部５１及び成形品収納部６１は、上下に配置されている。なお、基板供給部５１及び成形品収納部６１は、どちらが上に配置されても良い。また、基板供給部５１及び成形品収納部６１を横並びに配置しても良い。

そして、本実施形態の成形対象物移載部５２及び成形対象物回収部６２は、図１に示すように、共通の搬送ロボット２０から構成されている。この共通の搬送ロボット２０は、基板供給部５１及び第１移載ステージ３の間で成形前基板Ｗを受け渡し、第２移載ステージ４及び成形品収納部６１の間で樹脂成形品Ｐを受け渡すものである。この搬送ロボット２０は、平面視において、基板供給部５１及び成形品収納部６１と、各移載ステージ３、４との間に設けられている。

具体的に搬送ロボット２０は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐをそれぞれ保持する保持ユニット２０ａと、当該保持ユニット２０ａを移動させる多関節アーム部２０ｂとを有している。

保持ユニット２０ａは、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐそれぞれの縁部を引っ掛けて保持する保持爪（不図示）を有しており、当該保持爪を開閉させることにより、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐをそれぞれ保持する。

多関節アーム部２０ｂは、例えば垂直多関節型のロボット（例えば６つの関節を有する多関節ロボット）である。多関節アーム部２０ｂは、保持ユニット２０ａの位置及び姿勢を制御することができる。具体的に多関節アーム部２０ｂは、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを保持した保持ユニット２０ａを表裏反転させることができる。また、多関節アーム部２０ｂは、保持ユニット２０ａを、基板供給部５１と第１移載ステージ３との間、及び、成形品収納部６１と第２移載ステージ４との間で移動させるものである。

そして、搬送ロボット２０は、第１状態で成形前基板ステージ５１３に供給された成形前基板Ｗを保持し、第２状態にして第１移載ステージ３に渡す。また、搬送ロボット２０は、第２状態で第２移載ステージ４に移載された樹脂成形品Ｐを保持し、第１状態にして成形品収納部６１の樹脂成形品ステージ６１３に渡す。

＜樹脂成形装置１００の動作の一例＞
次に、樹脂成形装置１００の動作の一例を図１、図２及び図４を参照して説明する。以下に示す動作は、例えば基板供給・収納モジュールＡに設けられた制御部ＣＯＭが樹脂成形装置１００の各部を制御することにより行われる。なお、制御部ＣＯＭは、ＣＰＵ、内部メモリ、入出力インターフェース、ＡＤ変換器等を有する専用又は汎用のコンピュータである。

＜全体動作＞
まず、型締め機構８により各成形型７Ａ、７Ｂを型開きした状態で、搬送機構２により各成形型７Ａ、７Ｂの上型７１に成形前基板Ｗを搬入して保持させる（図１及び図２参照）。また、樹脂材料搬送機構１９により各成形型７Ａ、７Ｂの下型７２のキャビティ７２Ｃ内に離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを収容する（図１参照）。このようにして、成形前基板Ｗと離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊとが、各成形型７Ａ、７Ｂに供給された状態となる（図４参照）。樹脂材料Ｊは熱硬化性を有する。樹脂材料Ｊは、キャビティ７２Ｃ内に収容されている状態で、図示しない加熱機構によって加熱される。これにより、樹脂材料Ｊの粘度は一旦低下する。

次に、型締め機構８により可動プラテン１１を上昇させる。この可動プラテン１１の上昇に伴いパンタグラフ機構９１が縮み、パンタグラフ機構９１の交差リンク部９１１の回転軸９１１ａに接続された中間プレート１２が上昇する。ここで、可動プラテン１１の上昇に伴い、図４に示す密閉構造１５により上型７１及び下型７２の周囲が密閉されて、図示しない真空ポンプにより上型７１及び下型７２の周囲が真空引きされる。

その後、型締め機構８が可動プラテン１１をさらに上昇させることで、第１成形型７Ａ及び第２成形型７Ｂの型締めが完了し、この状態を、予め設定されている設定時間、維持することによって、樹脂材料Ｊの温度が上昇し、樹脂材料Ｊが硬化する。設定時間が経過した後、樹脂成形が完了する。

この樹脂成形の後、型締め機構８が可動プラテン１１を下降させると、各成形型７Ａ、７Ｂが型開きされる。そして、基板供給・収納モジュールＡにより樹脂成形品Ｐが成形品収納部６１に収納される（図１参照）。
なお、樹脂材料Ｊとして熱可塑性を有する材料を用いてもよい。この場合、冷却により樹脂材料Ｊを硬化させる。

＜供給機構５、回収機構６及び搬送機構２の具体的な動作＞
次に、供給機構５、回収機構６及び搬送機構２の搬送動作について図６～図９を参照して説明する。

まず、基板供給部５１の収納ボックス５１１から、取り出し機構５１２によって、成形前基板ステージ５１３に成形前基板Ｗを載置する（図６参照）。ここで、成形前基板ステージ５１３において、成形前基板Ｗは、第１状態（所謂チップアップ状態）である。

搬送ロボット２０の多関節アーム部２０ｂは、保持ユニット２０ａを成形前基板ステージ５１３に移動させる。そして、保持ユニット２０ａは、成形前基板ステージ２３にある成形前基板Ｗを保持する。その後、多関節アーム部２０ｂは、保持ユニット２０ａを表裏反転させつつ第１移載ステージ３に移動させる。そして、保持ユニット２０ａは、第２状態の成形前基板Ｗを第１移載ステージ３に渡す（図６参照）。

上記の供給機構５による供給動作を、複数の第１移載ステージ３それぞれに対して行うことにより、複数の第１移載ステージ３それぞれに対して成形前基板Ｗが供給される。

次に、搬送機構２は、複数の基板搬送部２１を複数の第１移載ステージ３に移動させる（図７（ａ）参照）。このとき、複数の第１移載ステージ３は、第１ガイド機構３２により上昇した位置にある（図７（ｂ）参照）。そして、複数の第１移載ステージ３は、第１ガイド機構３２により所定の基板渡し位置に下降する（図８（ａ）参照）。その後、複数の基板搬送部２１は、複数の第１移載ステージ３から第２状態の複数の成形前基板Ｗを一挙に受け取る（図８（ｂ）参照）。

ここで、複数の基板搬送部２１が複数の第１移載ステージ３に移動することによって、複数の成形品搬送部２２は、複数の第２移載ステージ４に移動する（図７（ａ）参照）。このとき、複数の第２移載ステージ４は、第２ガイド機構４２により上昇した位置にある（図７（ｂ）参照）。そして、複数の第２移載ステージ４は、第２ガイド機構４２により所定の成形品受取位置に下降する（図８（ａ）参照）。その後、複数の成形品搬送部２２が複数の樹脂成形品Ｐを保持している場合には、複数の成形品搬送部２２は、複数の第２移載ステージ４に第２状態の複数の樹脂成形品Ｐを一挙に渡す（図８（ｂ）参照）。

そして、上記の成形前基板Ｗの搬送機構２への供給動作が終了すると、複数の第１移載ステージ３は、第１ガイド機構３２により上昇する（図９（ａ）参照）。また、樹脂成形品Ｐの第２移載ステージ４への移載動作が終了すると、複数の第２移載ステージ４は、第２ガイド機構４２により上昇する（図９（ａ）参照）。

その後、搬送機構２は、複数の基板搬送部２１が複数の成形前基板Ｗを保持した状態で、複数の基板搬送部２１を、型開きされた複数の成形型７Ａ、７Ｂに移動させて（図９（ｂ）参照）、複数の上型７１それぞれに成形前基板Ｗを渡す。

ここで、搬送機構２は、複数の基板搬送部２１から複数の上型７１に成形前基板Ｗを渡す前に、複数の上型７１が複数の樹脂成形品Ｐを保持している場合には、複数の成形品搬送部２２により複数の樹脂成形品Ｐを受け取る。そして、複数の成形品搬送部２２が複数の樹脂成形品Ｐを受け取った後に、複数の基板搬送部２１から複数の上型７１に成形前基板Ｗを渡す。なお、成形前基板Ｗの搬入とは別に、複数の下型７２には、樹脂材料搬送機構１９によって、離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊが供給される。その後、成形型７Ａ、７Ｂが型締めされることにより成形前基板Ｗに樹脂成形が行われる。

複数の第２移載ステージ４に複数の樹脂成形品Ｐが移載された場合、搬送ロボット２０の多関節アーム部２０ｂは、保持ユニット２０ａを第２移載ステージ４に移動させる。そして、保持ユニット２０ａは、第２移載ステージ４にある樹脂成形品Ｐを保持する。その後、多関節アーム部２０ｂは、保持ユニット２０ａを表裏反転させつつ成形品収納部６１の樹脂成形品ステージ６１３に移動させて、保持ユニット２０ａが第１状態の樹脂成形品Ｐを樹脂成形品ステージ６１３に渡す（図６参照）。樹脂成形品ステージ６１３に第１状態の樹脂成形品Ｐが載置された後に、成形品収納部６１の収納機構６１２は、樹脂成形品ステージ６１３にある樹脂成形品Ｐを押して収納ボックス６１１に収納する。なお、収納機構６１２は、樹脂成形品Ｐの端部をつかみ、ガイドレール６１４に沿って収納ボックス６１１の近傍まで樹脂成形品Ｐをスライドさせてもよい。この場合、収納機構６１２は、スライドさせた樹脂成形品Ｐを押して収納ボックス６１１に収納する。

上記の回収機構６による回収動作を、複数の第２移載ステージ４それぞれに対して行うことにより、複数の第２移載ステージ４それぞれから樹脂成形品Ｐが回収される。

搬送機構２が、成形前基板Ｗを上型７１に渡した後に、成形型７Ａ、７Ｂから第１移載ステージ３に移動する際には、成形品搬送部２２が樹脂成形品Ｐを保持した状態である。そして、搬送機構２の成形品搬送部２２が第２移載ステージ４に移動することで、樹脂成形品Ｐの搬出が行われる。

このように搬送機構２が、第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４から成形型７Ａ、７Ｂに移動する往路において、第１移載ステージ３から成形前基板Ｗを成形型７Ａ、７Ｂに搬入する。また、搬送機構２が、成形型７Ａ、７Ｂから第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４に移動する復路において、成形型７Ａ、７Ｂから樹脂成形品Ｐを第２移載ステージ４に搬出する。

本実施形態では、搬送機構２が第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４から離れている間に、供給機構５による複数の第１移載ステージ３への成形前基板Ｗの供給、及び、回収機構６による複数の第２移載ステージ４からの樹脂成形品Ｐの回収が行われる。

ここで、搬送機構２が第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４から離れている間とは、（ａ）搬送機構２が各移載ステージ３、４から成形型７Ａ、７Ｂに向かって移動している間、（ｂ）搬送機構２が成形型７Ａ、７Ｂに移動した後に、成形型７Ａ、７Ｂから樹脂成形品Ｐを受け取っている間、（ｃ）搬送機構２が成形型７Ａ、７Ｂに移動した後に、成形型７Ａ、７Ｂに成形前基板Ｗを供給している間、又は、（ｄ）搬送機構２が成形型７Ａ、７Ｂから第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４に向かって移動している間である。

さらに、搬送機構２が第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４から離れている間において、供給機構５（搬送ロボット２０）による成形前基板Ｗの供給動作、及び、回収機構６（搬送ロボット２０）による樹脂成形品Ｐの回収動作のいずれを先に行っても良い。

その上、成形前基板Ｗの供給動作及び樹脂成形品Ｐの回収動作を交互に行っても良い。例えば、搬送ロボット２０が１つの第２移載ステージ４から樹脂成形品Ｐを樹脂成形品ステージ６１３に搬送し、それに引き続いて、成形前基板ステージ５１３から成形前基板Ｗを１つの第１移載ステージ３に搬送するという動作を繰り返しても良い。また、搬送ロボット２０が成形前基板ステージ５１３から成形前基板Ｗを１つの第１移載ステージ３に搬送し、それに引き続いて、１つの第２移載ステージ４から樹脂成形品Ｐを樹脂成形品ステージ６１３に搬送する動作を繰り返しても良い。

加えて、本実施形態では、第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４が上下方向に移動可能に構成されているので、搬送機構２が第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４に位置している場合に、第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４と搬送機構２との上下方向の間隔を拡げることができる。そして、それらの上下方向の間隔が拡がった状態で、供給機構５による成形前基板Ｗの供給動作、及び、回収機構６による樹脂成形品Ｐの回収動作を行うことができる。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、第１移載ステージ３から成形型７Ａ、７Ｂへの成形前基板Ｗの搬入動作及び成形型７Ａ、７Ｂから第２移載ステージ４への樹脂成形品Ｐの搬出動作と、第１移載ステージ３への成形前基板Ｗの供給動作及び第２移載ステージ４からの樹脂成形品Ｐの回収動作とを分離して別々に行うことができる。これにより、上記の搬入動作及び搬出動作を行っている間に、上記の供給動作及び回収動作を行うことによって、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を効率良く搬送することができる。その結果、樹脂成形のスループットを向上することができる。なお、第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４がない場合、成形前基板Ｗを搬送機構２に供給し、搬送機構２は成形前基板Ｗを成形型７Ａ、７Ｂに搬入する。更に、搬送機構２は、樹脂成形品Ｐを成形型７Ａ、７Ｂから搬出し、搬送機構２が搬出した樹脂成形品Ｐを回収する。この構成では、搬送機構２が搬入又は搬出を行っている間、成形前基板Ｗの供給及び樹脂成形品Ｐの回収を行うことができない。

また、本実施形態では、搬送機構２が基板搬送部２１及び成形品搬送部２２を有するので、基板搬送部２１を成形前基板Ｗを適切に保持する構成とし、成形品搬送部２２を樹脂成形品Ｐを適切に保持する構成にでき、それらを安定して搬送することができる。

さらに、本実施形態では、横並びに配置された第１移載ステージ３及び第２移載ステージ４に対応して、基板搬送部２１及び成形品搬送部２２が横並びに配置されているので、搬送機構２を所定の位置に停止させた状態で、第１移載ステージ３から基板搬送部２１への成形前基板Ｗの供給動作と、成形品搬送部２２から第２移載ステージ４への樹脂成形品Ｐの移載動作とを同時に行うことができ、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送を効率良く行うことができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、基板供給部５１は第１状態（所謂チップアップ状態）の成形前基板Ｗを収納する構成であったが、第２状態（所謂チップダウン状態）の成形前基板Ｗを収納する構成としても良い。この場合、成形対象物移載部５２は、第１移載ステージ３から成形前基板ステージ５１３に成形前基板Ｗを搬送する際に、成形前基板Ｗを表裏反転しない構成となる。

また、成形品収納部６１は第１状態（所謂チップアップ状態）の樹脂成形品Ｐを収納する構成であったが、第２状態（所謂チップダウン状態）の樹脂成形品Ｐを収納する構成としても良い。この場合、成形対象物回収部６２は、第２移載ステージ４から樹脂成形品ステージ６１３に樹脂成形品Ｐを搬送する際に、樹脂成形品Ｐを表裏反転しない構成となる。

さらに、前記実施形態では、供給機構５及び回収機構６を共通の搬送ロボット２０を用いて構成しているが、供給機構５及び回収機構６で別々の搬送ロボットを用いて構成しても良い。搬送機構２についても、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの両方を搬送する共通のものであったが、成形前基板Ｗを搬送する搬送機構と樹脂成形品Ｐを搬送する搬送機構とを別々に備える構成であっても良い。

その上、樹脂成形モジュールＢは、２つの成形型７Ａ、７Ｂを有する構成の他、１つの成形型を有する構成であっても良いし、３つ以上の成形型を有する構成であっても良い。これらの場合、搬送機構２の成形前搬送部及び成形後搬送部は、成形型の数に合わせて設けられ、また、各移載ステージ３、４は、成形型の数に合わせて設けられる。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ・・・成形前基板（成形対象物）
Ｗｘ・・・・・・電子部品
Ｐ・・・樹脂成形品（成形対象物）
２・・・搬送機構
２１・・・基板搬送部（成形前搬送部）
２２・・・成形品搬送部（成形後搬送部）
３・・・第１移載ステージ
４・・・第２移載ステージ
５・・・供給機構
５１・・・基板供給部（成形対象物供給部）
５２・・・成形対象物移載部
６・・・回収機構
６１・・・成形品収納部（成形対象物収納部）
６２・・・成形対象物回収部
７Ａ、７Ｂ・・・成形型
２０・・・搬送ロボット
２０ａ・・・保持ユニット
２０ｂ・・・多関節アーム部

Claims (12)

1. 成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形装置であって、
   成形型と、
   成形前の前記成形対象物を前記成形型に搬入し、成形後の前記成形対象物を前記成形型から搬出する搬送機構と、
   前記搬送機構に渡される成形前の前記成形対象物が移載される第１移載ステージと、
   前記搬送機構により搬出される成形後の前記成形対象物が移載される第２移載ステージと、
   前記第１移載ステージに成形前の前記成形対象物を供給する供給機構と、
   前記第２移載ステージから成形後の前記成形対象物を回収する回収機構とを備え、
   前記搬送機構は、
   前記第１移載ステージから成形前の前記成形対象物を前記成形型に搬入する成形前搬送部と、
   前記成形型から成形後の前記成形対象物を前記第２移載ステージに搬出する成形後搬送部とを有し、
   前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージは、横並びに配置されており、
   前記成形前搬送部及び前記成形後搬送部は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージに対応して横並びに配置されている、樹脂成形装置。
2. 前記搬送機構は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージを含む移載モジュールと前記成形型を含む成形モジュールとの間を一往復する間に、前記成形前搬送部による搬入と、前記成形後搬送部による搬出とを行う、請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージは、前記搬送機構の搬送方向に沿って横並びに配置されている、請求項１に記載の樹脂成形装置。
4. 前記搬送機構が前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージから離れている間に、前記供給機構による前記第１移載ステージへの成形前の前記成形対象物の供給、及び、前記回収機構による前記第２移載ステージからの成形後の前記成形対象物の回収が行われる、請求項１に記載の樹脂成形装置。
5. 上下方向に沿って配置された複数の前記成形型を備えており、
   前記搬送機構は、複数の前記成形型に対応して、上下方向に複数の前記成形前搬送部及び複数の前記成形後搬送部を有しており、
   前記第１移載ステージは、複数の前記成形前搬送部に対応して上下方向に複数設けられており、
   前記第２移載ステージは、複数の前記成形後搬送部に対応して上下方向に複数設けられている、請求項１に記載の樹脂成形装置。
6. 前記第１移載ステージ又は前記第２移載ステージの少なくとも一方は、上下方向に移動可能に構成されている、請求項１に記載の樹脂成形装置。
7. 前記供給機構は、
   成形前の前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、
   前記成形対象物供給部から成形前の前記成形対象物を前記第１移載ステージに移載する成形対象物移載部とを有する、請求項１に記載の樹脂成形装置。
8. 前記回収機構は、
   成形後の前記成形対象物を収納する成形対象物収納部と、
   前記第２移載ステージから成形後の前記成形対象物を前記成形対象物収納部に回収する成形対象物回収部とを有する、請求項１に記載の樹脂成形装置。
9. 前記回収機構は、
   成形後の前記成形対象物を収納する成形対象物収納部と、
   前記第２移載ステージから成形後の前記成形対象物を前記成形対象物収納部に回収する成形対象物回収部とを有し、
   前記成形対象物移載部及び前記成形対象物回収部は、前記成形対象物を保持する保持ユニットと、当該保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備える共通の搬送ロボットを有する、請求項７に記載の樹脂成形装置。
10. 前記成形対象物は、一面に電子部品が固定されたものであり、
    前記成形対象物供給部は、前記電子部品が上側にある第１状態で成形前の前記成形対象物を供給するものであり、
    前記第１移載ステージは、前記電子部品が下側にある第２状態で成形前の前記成形対象物が移載されるものであり、
    前記成形対象物移載部は、前記第１状態で供給された前記成形対象物を保持し、前記第２状態として、前記第１移載ステージに渡すものである、請求項７に記載の樹脂成形装置。
11. 請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    前記搬送機構により前記成形型に成形前の前記成形対象物を搬入する搬入工程と、
    前記成形型を型締めして成形前の前記成形対象物に樹脂成形を行う成形工程と、
    前記搬送機構により前記成形型から成形後の前記成形対象物を搬出する搬出工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。
12. 前記搬入工程及び前記搬出工程は、前記第１移載ステージ及び前記第２移載ステージと前記成形型との間を一往復する間に前記搬送機構によって行われる、請求項１１に記載の樹脂成形品の製造方法。