JP2016141093A - 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形品の生産性を向上させることのできる技術を提供する。【解決手段】型開閉可能な一対の上型（１１）および下型（１２）を備える樹脂成形金型（１０）を準備する。型開きさせた状態で、セット部（１４）に実装部品（１０２）が実装されたワーク（Ｗ）をセットし、セット部（１４）のワーク（Ｗ）におけるプランジャ（１７）に対向する箇所に樹脂（Ｒ）をセットする。次いで、型閉じしていき、ワーク（Ｗ）の実装部品（１０２）を、キャビティ凹部（１３）の底部におけるキャビティ駒（１６）で押圧する。そして、実装部品（１０２）をキャビティ駒（１６）で押圧しながら、プランジャ（１７）でワーク（Ｗ）に対して樹脂（Ｒ）を押圧し、キャビティ凹部（１３）内を溶融した樹脂（Ｒ）で充填させる。その後、キャビティ凹部（１３）内で充填された樹脂（Ｒ）を熱硬化させる。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法に適用して有効な技術に関する。

特開２００４−１７９３４５号公報（以下、「特許文献１」という。）には、圧縮成形においてキャビティ内の樹脂消費量が変化した際の余剰樹脂を吸収する余剰樹脂吸収機構に関する技術が記載されている（特にその明細書段落［００６０］、［００６１］および図１０参照）。

特開２０１２−１６６４３２号公報（以下、「特許文献２」という。）には、パーティング面で開口するキャビティ凹部の底面に設けられたポットと、そのポット内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャとを有する樹脂成形金型に関する技術が記載されている（特にその請求項１参照）。

特開２０１３−４３３９１号公報（以下、「特許文献３」という。）には、一方の金型のキャビティ凹部の底部にある押圧ピンを他方の金型に載置されたワークに押し当てる技術が記載されている（特にその請求項１参照）。

特開２０１３−１８７３５１号公報（以下、「特許文献４」という。）には、基板にフリップチップ接合された半導体チップの反基板面側表面を露出させて樹脂封止する技術が記載されている（特にその請求項７、８および図５参照）。

特開２００４−１７９３４５号公報 特開２０１２−１６６４３２号公報 特開２０１３−４３３９１号公報 特開２０１３−１８７３５１号公報

特許文献４に記載のような技術は、所定の温度の樹脂成形金型（キャビティの内底面）に樹脂を供給した後、キャビティの内底面と半導体チップ（実装部品）の表面（反基板側表面）とを接触させるものである。しかしながら、樹脂が供給された時点で金型温度によって溶融して広がりだし、キャビティの内底面と半導体チップの表面（反基板側表面）との接触前に、半導体チップの表面に樹脂が付着していることも考えられる。このような場合、表面に樹脂バリ（フラッシュ）が発生するおそれがある。

樹脂バリが発生したままでは、例えば、半導体チップの表面へのヒートシンク、シールド板などの接続部材の接続性が低下するため、成形品質が低下していることになる（すなわち、不良品として扱われてしまう）。このため、樹脂バリの除去の工程が必要となるが、成形品の生産性が低下してしまう。なお、特許文献１〜３には、実装部品の一部を露出する際の樹脂バリに関しては記載も示唆もされておらず、特に、特許文献１、２に記載の技術は、実装部品を露出させずに封止するものである。

本発明の目的は、成形品質を向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形方法は、（ａ）型開閉可能な一対の金型を備え、一方または他方の少なくともいずれかの金型のパーティング面にキャビティ凹部が設けられ、前記キャビティ凹部の底部が、樹脂を押圧する樹脂押圧部と、該キャビティ凹部に対向するようにセットされるワークの実装部品を押圧する部品押圧部とを含んで構成された樹脂成形金型を準備する工程と、（ｂ）型開きさせた状態で、前記ワークをセットする工程と、（ｃ）型開きさせた状態で、前記樹脂押圧部に対向する箇所に樹脂をセットする工程と、（ｄ）型閉じしていき、セットされた前記ワークの前記実装部品を、前記部品押圧部で押圧する工程と、（ｅ）前記実装部品を前記部品押圧部で押圧しながら、前記樹脂押圧部で前記ワークに対して前記樹脂を押圧していき、前記キャビティ凹部内を溶融した前記樹脂で充填させる工程と、（ｆ）前記キャビティ凹部内で充填された前記樹脂を熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする。これによれば、実装部品の表面（部品押圧部で押圧される表面）を部品押圧部で押圧してその表面に樹脂が付着するのを防止してから、樹脂押圧部で樹脂を押圧し始めるので、樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。

前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ａ）工程では、前記樹脂押圧部が支持部に固定して支持され、前記部品押圧部がバネ部材を介して前記支持部に支持された前記樹脂成形金型を準備し、前記（ｅ）工程では、前記部品押圧部に対して前記樹脂押圧部を相対的に可動させて前記樹脂を押圧することがより好ましい。これによれば、樹脂成形金型の構成がシンプルとなって、樹脂成形することができる。

前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ａ）工程では、前記部品押圧部が第１部品押圧部および第２部品押圧部に分割して設けられ、前記第１部品押圧部および前記第２部品押圧部のそれぞれが独立して前記樹脂押圧部に対して進退動可能に設けられた前記樹脂成形金型を準備し、前記（ｂ）工程では、前記実装部品として高さの異なる第１および第２実装部品が実装された前記ワークをセットし、前記（ｄ）工程では、前記第１実装部品を前記第１部品押圧部で押圧し、前記第２実装部品を前記第２部品押圧部で押圧することがより好ましい。これによれば、実装部品が高さの異なるものであっても、それぞれに対応した第１部品押圧部および第２部品押圧部で押圧して実装部品の表面に樹脂が付着するのを防止することができる。

前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ａ）工程では、前記キャビティ凹部の底部の平面視形状の外形に沿って複数の前記樹脂押圧部が配置された前記樹脂成形金型を準備することがより好ましい。これによれば、キャビティ凹部における樹脂の未充填を防止することができる。

前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ｃ）工程では、前記樹脂として前記実装部品の高さよりも高く第１樹脂をセットし、前記第１樹脂がセットされた箇所および前記実装部品が実装された箇所を除いた前記ワークの箇所に、前記実装部品の高さよりも低く第２樹脂をセットすることがより好ましい。これによれば、例えば大面積のワークであっても、キャビティ凹部における樹脂の未充填を防止することができる。

前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ａ）工程では、前記部品押圧部に設けられたゴム部材を備える前記樹脂成形金型を準備し、前記（ｄ）工程では、前記実装部品を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記部品押圧部として機能させ、前記（ｅ）工程では、前記部品押圧部として機能する前記ゴム部材の箇所で前記実装部品を押圧しながら、前記キャビティ凹部内の前記樹脂を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記樹脂押圧部として機能させることがより好ましい。あるいは、前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ａ）工程では、前記キャビティ凹部の底部に設けられたゴム部材を備える前記樹脂成形金型を準備し、前記（ｄ）工程では、前記実装部品を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記部品押圧部として機能させ、前記（ｅ）工程では、前記部品押圧部として機能する前記ゴム部材の箇所で前記実装部品を押圧しながら、前記キャビティ凹部内の前記樹脂を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記樹脂押圧部として機能させることがより好ましい。これによれば、例えば、ゴム部材の弾性により余剰樹脂を吸収させることができるので、成形樹脂量より多めの樹脂をセットして、キャビティ凹部における樹脂の未充填を防止することができる。

前記一解決手段に係る樹脂成形方法において、前記（ａ）工程では、前記キャビティ凹部を含む前記パーティング面を覆い、該パーティング面とは反対側の面が粘着性を有するフィルムを備える前記樹脂成形金型を準備し、前記（ｄ）工程では、前記フィルムを前記実装部品に粘着させて前記部品押圧部で前記実装部品を押圧することがより好ましい。これによれば、実装部品の表面に樹脂が付着するのをより防止することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形方法によれば、成形品質を向上させることができる。

本発明の実施形態１に係る動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図２に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図３に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図４に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１に示す樹脂成形金型の上型のパーティング面の模式的平面図である。 図１に示す樹脂成形金型の下型のパーティング面の模式的平面図である。 成形品の要部模式的断面図である。 種々のワークの要部模式的断面図である。 本発明の実施形態２に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態３に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態４に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１２に示す樹脂成形金型の下型のパーティング面の模式的平面図である。 図１２に示す樹脂成形金型の他の下型のパーティング面の模式的平面図である。 本発明の実施形態５に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態６に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態７に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態８に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態８に係る樹脂成形金型のその他の模式的断面図である。 図１８に示す樹脂成形金型の下型のパーティング面の模式的平面図である。 図１８に示す樹脂成形金型に用いられる樹脂の模式的平面図である。 本発明の実施形態９に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 図２２に示す樹脂成形金型の下型のパーティング面の模式的平面図である。 図２２に示す樹脂成形金型に用いられる樹脂の模式的平面図である。 本発明の実施形態９に係る樹脂成形金型の変形例の模式的断面図である。 本発明の実施形態１０に係る樹脂成形金型に用いられる樹脂の模式的平面図である。 本発明の実施形態１１に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。 本発明の実施形態１１に係る樹脂成形金型のその他の模式的断面図である。 本発明の実施形態１１に係る樹脂成形金型のその他の模式的断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本実施形態に係る樹脂成形金型１０（樹脂成形金型機構）について図１〜図８を参照して説明する。図１〜図５は、動作中（製造工程中）の樹脂成形金型１０を模式的に示す断面図である。また、図６および図７は、それぞれ上型１１および下型１２のパーティング面（クランプ面、金型面ともいう。）を模式的に示す平面図である。図８は、成形品１００（成形後のワークＷ）の要部模式的断面図である。

図１に示すように、樹脂成形金型１０は、一対の金型（一方および他方の金型）を備え、これらの接離動により型開閉可能に構成されている。本実施形態では、一方の金型を上型１１とし、他方の金型を下型１２としている。この樹脂成形金型１０においては、図示しない公知の型開閉機構（プレス機構）が用いられる。この型開閉機構によって、例えば、上型１１を固定型、下型１２を可動型として型開閉可能な構成としてもよいし、上型１１を可動型、下型１２を固定型としたり、上型１１と下型１２とも可動型としたりしてもよい。

樹脂成形金型１０では、上型１１にキャビティを構成するキャビティ凹部１３が設けられている。キャビティ凹部１３は、上型１１のパーティング面１１ａから凹むように設けられている。このキャビティ凹部１３の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａを覆ってリリースフィルムＦ（以下、単に「フィルム」ともいう。）が張設される。また、樹脂成形金型１０では、下型１２にワークＷがセット（配置）されるセット部１４が設けられている。セット部１４は、下型１２のパーティング面１２ａに設けられ、図示しない吸引路からワークＷを吸引して保持できるように構成されている。セット部１４では、ワークＷがキャビティ凹部１３に対向するようにセットされる。なお、セット部１４は、ワークＷを収容するように、下型１２のパーティング面１２ａから凹む凹部として設けられてもよい。

このような樹脂成形金型１０では、上型１１と下型１２でワークＷをクランプしてキャビティ凹部１３が閉塞され（キャビティが形成される）、キャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させて成形品１００（図８参照）を製造（形成）する処理が行われる。なお、樹脂成形金型１０には図示しないヒータが設けられ、樹脂成形金型１０が所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能な構成となっている。

樹脂成形金型１０の処理対象であるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板でも良いし、ｅＷＬＢ（embeded Wafer Level Ball Grid Array）に代表とされる半導体チップを一時的に接着搭載する単なる板状のキャリアで有っても良い。）と、実装部品１０２（例えば、半導体チップや電子部品などの能動部品や受動部品でも良い。他にリードフレーム等の露出端子を必要とする配線パターンや配線ブロック体であっても良い。）とを備えている。本実施形態では、平面視円形状の基板１０１上に複数の実装部品１０２がマトリクス状に整列して表面実装（搭載）される（図７参照）。すなわち、ワークＷは、全体として平面視円形状の板状体であり、複数の実装部品１０２が実装されている。後述するが、基板１０１の中央部（中心Ｃ）に樹脂Ｒをセット（配置）するので、その位置の基板１０１上には実装部品１０２が実装されていない。本実施形態では、ワークＷの平面視形状（図７参照）に合わせて、キャビティ凹部１３の平面視形状（図６参照）が円形状としている。なお、ワークＷの平面視形状は、円形状に限らず、例えば矩形状（図１４参照）であってもよい。

このワークＷは、成形品１００（図８参照）となると、基板１０１側の基板面１０２ａ（基板側表面）に対する反対側の反対面１０２ｂ（反基板側表面）が露出され、その他の面（基板面１０２ａおよび側面）が樹脂成形部１０３によって覆われる。すなわち、実装部品１０２の反対面１０２ｂがクランプ面となってクランプされ、実装部品の基板面１０２ａおよび側面がキャビティ凹部１３内で樹脂封止される。なお、本実施形態では、ワークＷ（基板１０１）の平面視の大きさが、キャビティ凹部１３の平面視の大きさよりも大きいものとして説明するが、小さいものであってもよく、この場合は、基板１０１の側面までも樹脂成形部１０３によって覆われることとなる。

上型１１は、クランパ１５と、キャビティ駒１６と、プランジャ１７と、ベース１８とを備え、これら金型ブロックが組み付けられて構成されている。板状のベース１８は、支持部として、クランパ１５、キャビティ駒１６、およびプランジャ１７を支持する。また、板状のクランパ１５は、後述するが、型閉じ動作において下型１２と共にワークＷ（基板１０１）をクランプする。また、板状のキャビティ駒１６は、部品押圧部として型閉じ動作において実装部品１０２を押圧する。また、ピン状のプランジャ１７は、樹脂押圧部として型閉じ動作において樹脂Ｒを押圧する。

クランパ１５は、バネ部材２０（弾性部材）を介してベース１８に組み付けられ、型開閉方向に進退動可能に設けられている。クランパ１５には、厚み方向（型開閉方向）に平面視円形状（図６参照）の貫通孔１５ａが形成されており、この貫通孔１５ａには、キャビティ駒１６およびプランジャ１７が設けられる。クランパ１５は、キャビティ凹部１３の側部を構成するが、貫通孔１５ａの内壁面がキャビティ凹部１３の内側面となる。

樹脂成形金型１０は、公知の減圧機構を備えており、この減圧機構によってキャビティ凹部１３（キャビティ）の脱気を行うことができる。例えば、減圧機構は、クランパ１５の下端面（上型１１のパーティング面１１ａ）にキャビティ凹部１３と外部とを連通するエアベント溝（図示せず）と、外部側でエアベント溝と接続される減圧装置（例えば、真空ポンプ）とを備えている。

また、キャビティ駒１６は、バネ部材２１（弾性部材）を介してベース１８に支持され、クランパ１５の貫通孔１５ａ内で型開閉方向に進退動可能に設けられている。キャビティ駒１６には、厚み方向（型開閉方向）に平面視円形状（図６参照）の貫通孔１６ａ（ポット）が形成されており、この貫通孔１６ａには、平面視円形状のプランジャ１７が設けられる。また、プランジャ１７は、ベース１８に固定して支持されている（設けられている）。キャビティ駒１６およびプランジャ１７は、キャビティ凹部１３の底部を構成するが、それらの下端面が平面視円形状のキャビティ凹部１３の内底面を構成している。すなわち、キャビティ駒１６およびプランジャ１７は、キャビティ凹部１３の底部で型開閉方向と交差する方向（水平方向）で隣合わさっている。なお、プランジャ１７およびこれが挿入される貫通孔１６ａの平面視形状は、円形状に限らず、矩形状（多角形状）であってもよく、特に円形状の場合はフィルムＦを設けなくともよい。

キャビティ駒１６は、キャビティ凹部１３の底部において実装部品１０２の配置に対応する位置に設けられて実装部品１０２の反対面１０２ｂ（図８参照）で実装部品１０２をクランプするように設けられている。また、プランジャ１７は、実装部品１０２をクランプせずに樹脂Ｒを押圧して圧縮（加圧）するように設けられている。キャビティ凹部１３の底部（図６参照）では、キャビティ駒１６とプランジャ１７とによって、実装部品１０２をクランプする領域と、樹脂Ｒを加圧する領域に分割されている。本実施形態では、プランジャ１７、キャビティ駒１６およびクランパ１５は、平面視におけるそれぞれの外形が同心状となっている。すなわち、キャビティ凹部１３の底部の中央部から外周部へ向かって樹脂Ｒが流動するように、キャビティ凹部１３の底部の中央部にプランジャ１７が設けられている。

上型１１は、型開きさせた状態（図１参照）において、ベース１８の下端面を基準面として、クランパ１５の下端面（上型１１のパーティング面１１ａ）、キャビティ駒１６の下端面、プランジャ１７の下端面の順に距離が近くなる。また、ベース１８に対して、クランパ１５およびキャビティ駒１６がそれぞれバネ部材２０およびバネ部材２１によって独立して型開閉方向に進退動可能に設けられている一方、プランジャ１７が固定して設けられている。したがって、プランジャ１７は、クランパ１５およびキャビティ駒１６に対しては相対的に型開閉方向に進退動可能（移動可能）に設けられているとみなすことができる。このように、樹脂成形金型１０は、プランジャ１７の可動に、複雑な機構を用いるのではなく、型開閉機構を併用して用いることでシンプルな構造となる。なお、プランジャ１７は油圧シリンダやモータ等の別駆動のアクチュエータでも良い。

このように、樹脂成形金型１０では、キャビティ凹部１３の底部において、実装部品１０２の反対面１０２ｂを押圧して実装部品１０２をクランプする機能（キャビティ駒１６）と、樹脂Ｒを押圧し圧縮（加圧）する機能（プランジャ１７）とを分割して独立させている。それぞれの機能が独立して作用するため、例えば、実装部品１０２の破損を防止して適切な圧力で実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂バリの発生を防止して樹脂Ｒを加圧することができる。すなわち、樹脂成形金型１０を用いて樹脂成形された成形品１００の成形品質を向上させることができる。

次に、本実施形態に係る圧縮成形としての樹脂成形金型１０の動作（樹脂成形方法の工程、成形品の製造方法の工程）について説明する。まず、図１に示すように、型開閉可能な一対の金型（上型１１および下型１２）を備え、上型１１のパーティング面１１ａにキャビティ凹部１３が設けられ、キャビティ凹部１３に対向するようにワークＷがセットされるセット部１４が下型１２のパーティング面１２ａに設けられた樹脂成形金型１０を準備する。

次いで、樹脂成形金型１０を型開きさせた状態において、実装部品１０２が実装された成形前のワークＷ（被成形品）をセット部１４にセットする。具体的には、図示しないローダによって、ワークＷが下型１２のパーティング面１２ａまで搬送されて、セット部１４にワークＷ（より具体的には、実装部品１０２を上型１１側に向けた状態の基板１０１）がセット（配置）される。このワークＷは、下型１２に形成された吸引路（図示せず）を利用した公知の吸引装置（例えば、真空ポンプ）により吸着保持されてセット部１４にセットされる。

また、樹脂成形金型１０を型開きさせた状態において、フィルムＦをキャビティ凹部１３の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａを覆ってセットする。具体的には、上型１１では、フィルムＦが、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型１１のパーティング面１１ａを通過して巻取りロールへ巻き取られるようにして設けられる。このフィルムＦは、例えば、クランパ１５の内側面（貫通孔１５ａの内壁面）とキャビティ駒１６の外側面との隙間や、キャビティ駒１６の内側面（貫通孔１６ａの内壁面）とプランジャ１７の外側面との隙間を利用した公知の吸引装置（例えば、真空ポンプ）に吸着保持されてキャビティ凹部１３の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａに張設される。フィルムＦは、樹脂成形金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、上型１１のパーティング面１１ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。フィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。

このようなフィルムＦを設けることで、成形後のワークＷ（成形品１００）を上型１１から容易に離型させることができる。また、フィルムＦを介してキャビティ駒１６で実装部品１０２を押圧することである程度フィルムＦへ実装部品１０２が食い込むため、実装部品１０２の反対面１０２ｂに樹脂Ｒが付着するのを防止することができる。更に、上型１１のパーティング面１１ａに張設されたフィルムＦは、粘着性の無いフィルムであっても良いが、パーティング面１１ａとは反対側（下型１２側）の面が僅かに粘着性を有するもの（微粘着フィルム）であれば、実装部品１０２に粘着したまま、キャビティ駒１６で実装部品１０２を押圧することもできる。これによれば、実装部品１０２の反対面１０２ｂに樹脂Ｒが付着するのをより防止することができる。また、フィルムＦを設けることで、例えば、クランパ１５とキャビティ駒１６との隙間や、キャビティ駒１６とプランジャ１７との隙間に樹脂Ｒが入り込んでなる樹脂バリの発生を防止したり、クランパ１５やキャビティ駒１６が可動しにくくなるのを防止したりすることができる。

続いて、図２および図７に示すように、樹脂成形金型１０を型開きさせた状態において、セット部１４にセットされたワークＷの、プランジャ１７に対向する箇所に樹脂Ｒをセット（載置）する。図７は平面図であるが、説明を明解にするために、樹脂Ｒにハッチングを付している。具体的には、図示しないローダによってタブレット状の樹脂Ｒ（タブレット樹脂）が金型内部まで搬送され、ワークＷの所定箇所（プランジャ１７に対向する箇所）に樹脂Ｒが供給される。樹脂Ｒが実装部品１０２よりも背を高くした背高樹脂（例えば、タブレット樹脂）の場合、セット領域が狭くても所望の成形樹脂量を確保することができる。

なお、図１８〜図２０に示すように、例えばタブレット樹脂のような実装部品１０２よりも背を高くした樹脂Ｒ（背高樹脂Ｒｈ）の他に、予め実装部品１０２間に例えば、顆粒樹脂、液状樹脂、シート樹脂のような実装部品１０２よりも背を低くした樹脂Ｒ（背低樹脂Ｒｌ）をセット（載置または塗布）してもよい。例えば大面積のワークで成形樹脂量が多く必要な場合であっても、キャビティ凹部１３における樹脂Ｒの未充填を防止することができる。

続いて、型閉じ動作を開始して、図３に示すように、樹脂成形金型１０を型閉じ（上型１１と下型１２とを近接）していき、フィルムＦを介して上型１１（クランパ１５）と下型１２とでワークＷ（基板１０１）をクランプする。これにより、キャビティ凹部１３の開口部がワークＷ（基板１０１）によって閉塞される。但し、このときのキャビティ凹部１３の深さ（高さ）は、成形品１００の成形厚とするための深さよりも深くなっている。そして、キャビティ凹部１３の空間は、クランパ１５の下端面に形成されているエアベント溝（図示せず）を介して減圧され始める。なお、ワークＷの平面視の大きさがキャビティ凹部１３の平面視の大きさよりも小さい場合には、クランパ１５と下型１２とが当接して型閉じ（金型クランプ）した状態となり、キャビティ凹部１３内にワークＷが収納された状態となる。

続いて、樹脂成形金型１０を更に型閉じしていき、図４に示すように、セット部１４にセットされたワークＷの実装部品１０２を、キャビティ凹部１３の底部におけるキャビティ駒１６でクランプして押圧する。このとき、ワークＷをクランプしているクランパ１５に対してベース１８が近接するので、それらの間のバネ部材２０が押し縮められる（言い換えると、クランパ１５を付勢する）。そして、キャビティ凹部１３の深さ（高さ）は、浅く（低く）なり、成形品１００の成形厚となる。なお、このときはプランジャ１７によって樹脂Ｒを押圧していない。又は押圧しても樹脂Ｒが実装部品１０２まで流れださない程度に押圧することも可能である。

続いて、樹脂成形金型１０を更に型閉じしていき、実装部品１０２をキャビティ駒１６で押圧しながら、プランジャ１７でワークＷに対して樹脂Ｒを押圧し始め、図５に示すように、型閉じした状態において、キャビティ凹部１３内を溶融した樹脂Ｒで充填させる。具体的には、実装部品１０２をクランプしているキャビティ駒１６に対してベース１８が近接するので、それらの間のバネ部材２１が縮んで、キャビティ駒１６を付勢する。このとき、ベース１８にプランジャ１７が固定されているので、キャビティ駒１６に対してプランジャ１７が相対的に下型１２側へ可動する。したがって、プランジャ１７は、キャビティ１３内の樹脂Ｒを押圧することとなる。

ここで、図５では、キャビティ駒１６の下端面とプランジャ１７の下端面が面一（ベース１８の下端面から同じ距離）となっているが、樹脂成形金型１０では所定の成形圧（クランプ圧）において成形樹脂量を調整することができるため、面一となるとは限らない。これは、樹脂成形金型１０では、キャビティ凹部１３の底部を構成するキャビティ駒１６およびプランジャ１７が相対的に可動する構成だからである。

例えば、成形樹脂量より多めの樹脂量の樹脂Ｒがセットされた場合には、その余剰分だけワークＷ（実装部品１０２の実装面）に対してプランジャ１７の下端面がキャビティ駒１６の下端面よりも遠ざかって（後退して）樹脂成形が行われる。このとき、プランジャ１７が挿入されている貫通孔１６ａはオーバーフローキャビティとして作用している。他方、成形樹脂量より少なめの樹脂量の樹脂Ｒがセットされた場合には、その不足分だけワークＷに対してプランジャ１７の下端面がキャビティ駒１６の下端面よりも近づいて（進入して）樹脂成形が行われる。このように、樹脂成形金型１０では、成形樹脂量を調整することができるため、例えば、実装される実装部品１０２の数が異なるワークＷであっても、キャビティ凹部１３における樹脂Ｒの未充填を防止することができる。なお、樹脂量調整としては、このようなキャビティ駒１６の下端面に対するプランジャ１７の下端面の押圧位置での調整の他に、クランパ１５の下端面に凹部を設けた公知のオーバーフローキャビティ（余剰樹脂用の凹部）を用いることもできる。なお、この場合のオーバーフローキャビティには調圧機構のプランジャを内包するオーバーフローキャビティでも良い。

次いで、キャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させた後、型開きして離型したワークＷをさらに熱硬化（ポストキュア）させる。これによって、図８に示すように、実装部品１０２の反対面１０２ｂを露出する樹脂成形部１０３（樹脂Ｒ）を備えた成形品１００が略完成する。

前述したように、樹脂成形金型１０では、キャビティ凹部１３の底部において、実装部品１０２をクランプするキャビティ駒１６と、樹脂Ｒを押圧し圧縮（加圧）するプランジャ１７とが型開閉方向において相対的に進退動可能に分割されている。このため、例えば、実装部品１０２の破損を防止して適切な圧力で実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができ、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止することができる。したがって、樹脂成形金型１０によれば、製造歩留まりを向上させることができ、また、成形品１００の成形品質を向上させることができる。また、樹脂バリを除去する工程が不要となるため、製造コストを削減させることができる。

ところで、樹脂成形金型１０を用いた樹脂成形方法は、前述してきたワークＷに限らず、図９に示すようなワークＷ（３種類のワークＷ１、Ｗ２、Ｗ３）にも適用することができる。図９は、種々の各ワークＷ１、Ｗ２、Ｗ３の要部模式的断面図である。

ワークＷ１は、下面１０４ａにバンプ１０５（ハンダボール）を有する実装部品１０４が基板１０１上にバンプ１０５を介してフリップチップ実装されたものである。前述したように、キャビティ駒１６で実装部品１０４の上面１０４ｂを押圧した後に、プランジャ１７で樹脂Ｒを押圧する樹脂成形方法により、ワークＷ１は、樹脂成形によりバンプ１０５間を含め基板１０１と下面１０４ａとの間が樹脂封止（いわゆるモールドアンダーフィル）され、上面１０４ｂが露出する。

また、ワークＷ２は、下面１０６ａにバンプ１０５、上面１０６ｂにバンプ１０７および他の実装部品１０８を有する実装部品１０６が基板１０１上にバンプ１０５を介してフリップチップ実装されたものである。前述した樹脂成形方法により、ワークＷ２は、樹脂成形により基板１０１と下面１０６ａとの間が樹脂封止されると共に、バンプ１０７の一部の表面が露出する。

また、ワークＷ３は、基板１０１上に実装部品１０４や実装部品１０６がフリップチップ実装され、これら積層されたものを覆う（挟む）ように他の基板１０９（実装部品でもある）がポスト１１０（実装部品でもある）や実装部品１０６を介して実装されたものである。前述した樹脂成形方法により、ワークＷ３は、樹脂成形により基板１０１と基板１０９との間（上下基板の間）が樹脂封止されると共に、基板１０９の上面が露出する。

（実施形態２）
前記実施形態１では、上型１１にキャビティ凹部１３が設けられた樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、その樹脂成形金型１０の金型構成を上下逆にした構成であって、下型１２にキャビティ凹部１３が設けられた樹脂成形金型１０Ａに関する技術について図１０を参照して説明する。図１０は、樹脂成形金型１０Ａを模式的に示す断面図である。この場合の樹脂は液状、顆粒状、粉状、タブレット状のどれでも良い。以降の実施例すべてに当てはまるので、特に種類は記載しない。

樹脂成形金型１０Ａは、型開閉可能な一対の金型（上型１１および下型１２）を備え、下型１２のパーティング面１２ａにキャビティ凹部１３が設けられ、上型１１のパーティング面１１ａにワークＷがセットされるセット部１４が設けられている。キャビティ凹部１３の底部では、キャビティ駒１６の貫通孔１６ａがポットとなり、この貫通孔１６ａ（ポット）内でプランジャ１７に対向する箇所（プランジャ１７の先端面）に樹脂Ｒがセットされる。ベース１８の上端面を基準面としてキャビティ駒１６の上端面よりプランジャ１７の上端面が低位となっている（距離が短くなっている）。このため、ポット（貫通孔１６ａ）に樹脂Ｒが供給されたとしても、キャビティ凹部１３のキャビティ駒１６側へは樹脂Ｒが溢れ出るのを防止することができる。したがって、樹脂Ｒが付着していないフィルムＦを介してキャビティ駒１６で実装部品１０２を押圧することができ、実装部品１０２の反対面１０２ｂ（図８参照）に樹脂バリなどの成形不良が発生するのを防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。なお、ワークＷは、図１０では上型１１にセットしているが、樹脂Ｒを下型１２の貫通孔１６ａに搭載した後に、ワークＷを下型１２のパーティング面１２ａ（セット部１４となる）の上にセットしても良い。

（実施形態３）
前記実施形態１では、上型１１のパーティング面１１ａにフィルムＦが設けられた樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、樹脂成形金型１０においてフィルムＦを設けない樹脂成形金型１０Ｂに関する技術について図１１を参照して説明する。図１１は、樹脂成形金型１０Ｂを模式的に示す断面図である。

樹脂成形金型１０Ｂにおいても、ワークＷの実装部品１０２をキャビティ凹部１３の底部におけるキャビティ駒１６で押圧しながら、プランジャ１７でワークＷに対して樹脂Ｒを押圧していき、キャビティ凹部１３内を溶融した樹脂Ｒで充填させて、熱硬化させる。これによっても、実装部品１０２ｂの反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。

（実施形態４）
前記実施形態１では、キャビティ凹部１３の底部中央に１つのプランジャ１７が設けられた樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、複数のプランジャ１７が設けられた樹脂成形金型１０Ｃに関する技術について図１２、図１３を参照して説明する。図１２は、樹脂成形金型１０Ｃを模式的に示す断面図である。また、図１３は、樹脂成形金型１０Ｃの下型１２のパーティング面１２ａの模式的平面図であり、平面視円形状のワークＷがセットされている。

樹脂成形金型１０Ｃでは、図１２に示すように、キャビティ凹部１３の底部が、ベース１８によって支持された１つの板状のキャビティ駒１６と複数のピン状のプランジャ１７で構成されている。すなわち、キャビティ凹部１３の内底面がキャビティ駒１６の下端面および複数のプランジャ１７の下端面で構成されている。キャビティ駒１６には、平面視における中心周りであって厚み方向（型開閉方向）に複数の貫通孔１６ａ（ポット）が形成されている。これら複数の貫通孔１６ａのそれぞれに複数のプランジャ１７が設けられている。なお、複数のプランジャ１７は、キャビティ凹部１３の底部の平面視形状（円形状）の外形に沿って配置される。

このような樹脂成形金型１０Ｃでは、セット部１４にセットされたワークＷにおいて複数のプランジャ１７に対向する複数の箇所（図１３中では、８箇所）のそれぞれに複数の樹脂Ｒ（タブレット樹脂）がセットされる。これら複数の樹脂Ｒは、ワークＷ（基板１０１）の中心Ｃ周りでワークＷの平面視円形状の外周形状に沿った箇所にセットされる。このため、ワークＷと対向するキャビティ凹部１３の底部では、複数のプランジャ１７が円形状を描くように配置されることとなる。そして、キャビティ凹部１３の平面視形状がワークＷの平面視形状に合わせて円形状であるため、複数のプランジャ１７は、キャビティ凹部１３の底部の平面視形状（円形状）の外形に合わせて（沿って）配置される。したがって、各プランジャ１７からキャビティ凹部１３の底部と側部との角部（境界部）までの距離が同じとなって、この距離を樹脂Ｒが流れるため、角部を含めたキャビティ凹部１３への充填性を向上させることができる。

また、複数の樹脂Ｒがセットされる箇所は、マトリクス状に整列して実装された実装部品１０２間（ピッチ間）、すなわち実装部品１０２を除くワークＷの箇所である。成形樹脂量を同じとした場合、１つではタブレット樹脂が大きくなってしまうが、複数であるとタブレット樹脂が小さくて済む。このため、比較的大きなタブレット樹脂を載置するための領域が必要な前記実施形態１（図７参照）のように、ワークＷの中心Ｃに実装部品１０２を設けていない場合とは異なり、本実施形態では、ワークＷの中心Ｃに実装部品１０２がある場合にも対応でき、マトリクス状に配列された実装部品１０２のピッチ間という狭い領域であっても樹脂Ｒをセットすることができる。

ところで、樹脂成形金型１０Ｃを用いた樹脂成型方法は、図１３に示した平面視円形状のワークＷに限らず、図１４に示すような平面視矩形状のワークＷにも適用することができる。図１４は、樹脂成形金型１０Ｃの他の下型１２のパーティング面１２ａの模式的平面図である。図１４に示すように、セット部１４にセットされたワークＷにおいて複数のプランジャ１７に対向する複数の箇所（図１４中では、１２箇所）のそれぞれに複数の樹脂Ｒ（タブレット樹脂）がセットされる。これら複数の樹脂Ｒは、ワークＷ（基板１０１）の中心Ｃ周りでワークＷの平面視矩形状の外周形状に沿った箇所にセットされる。すなわち、キャビティ凹部１３の底部において複数のプランジャ１７が矩形状を描くように配置されている。そして、キャビティ凹部１３の平面視形状がワークＷの平面視形状に合わせて矩形状であるため、複数のプランジャ１７は、キャビティ凹部１３の底部の平面視形状（矩形状）の外形に合わせて（沿って）配置される。したがって、各プランジャ１７からキャビティ凹部１３の底部と側部との角部（境界部）までの距離が同じとなって、この距離を樹脂Ｒが流れるため、角部を含めたキャビティ凹部１３への充填性を向上させることができる。

（実施形態５）
前記実施形態１では、ワークＷに実装される実装部品１０２の高さが同じものに対応する樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、高さの異なる実装部品１０２（低い方の実装部品１０２ａ、高い方の実装部品１０２ｂ）を実装するワークＷにも対応可能な樹脂成形金型１０Ｄに関する技術について図１５を参照して説明する。図１５は、樹脂成形金型１０Ｄを模式的に示す断面図である。

図１５に示すように、樹脂成形金型１０Ｄでは、キャビティ駒１６が内側部１６ｉおよび外側部１６ｏに分割して設けられ、内側部１６ｉおよび外側部１６ｏのそれぞれが独立してプランジャ１７に対して進退動可能に設けられている。本図より内側部１６ｉと外側部１６ｏは内側部１６が内側のリング形状をしているが、必ずしもリング形状である必要は無く、リングのうち部分的な矩形形状の内側部で分割されていても良い。内側部１６ｉおよび外側部１６ｏは、それぞれバネ部材２１ｉおよびバネ部材２１ｏ（例えば、バネ）を介してベース１８に組み付けられ、型開閉方向に進退動可能に設けられている。

このような樹脂成形金型１０Ｄでは、型開きした状態で、高さの異なる実装部品１０２ａ、１０２ｂが実装されたワークＷがセットされ、実装部品１０２ａが内側部１６ｉで押圧され、実装部品１０２ｂが外側部１６ｏで押圧される。これによれば、ワークＷに実装されるものが高さの異なる実装部品１０２ａ、１０２ｂであっても、それぞれに対応したキャビティ駒１６（内側部１６ｉおよび外側部１６ｏ）で押圧される。したがって、実装部品１０２ａ、１０２ｂの表面（基板１０１とは反対側の面）に樹脂Ｒが付着するのを防止することができる。

（実施形態６）
前記実施形態１では、ベース１８に設けられたバネ部材２１がキャビティ駒１６を付勢して実装部品１０２を押圧する樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、ウエッジ機構２２を備え、キャビティ駒１６の浮き上がりを防止してキャビティ駒１６を固定する樹脂成形金型１０Ｅに関する技術について図１６を参照して説明する。図１６は、樹脂成形金型１０Ｅを模式的に示す断面図である。

ウエッジ機構２２は、ベース１８とバネ部材２１によって吊り下げ支持されたキャビティ駒１６との間に重ね合わさったスペーサ部２３と、テーパ部２４、２５とを備えている。テーパ部２４、２５は、型開閉方向と交差する方向に厚みが異なっており、全体の厚みがその方向に均一となるように、テーパ面同士（テーパ部２４の下端面、テーパ部２５の上端面）が重ね合わさっている。ウエッジ機構２２では、この上下段に重ね合わせたテーパ部２４、２５のうち一方がエアシリンダ、モータ等の駆動源によりスライド可能な構造になっている。ウエッジ機構２２は、一体のキャビティ駒１６に対して２組書かれているが、ワークＷに対してバランス良く配置されれば良く、３組又は４組等をキャビティ形状に合わせて均等に配置した場合でも良い。

ウエッジ機構２２は、互いのテーパ面でスライドさせるようにテーパ部２４、２５を相対的に移動することでこれら積み重なった全体の厚みを変え、成形品１００の成形厚が所望の厚みとなるように、キャビティ駒１６を固定する。例えば、キャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒの保圧など樹脂圧が掛かる際に、ワークＷを介して下型１２によってキャビティ駒１６がバネ部材２１の付勢力に抗してベース１８側に押し戻されそうとする。このとき、キャビティ駒１６の上端面が所定の成形位置でウエッジ機構２２（テーパ部２５の下端面）に当接しているため、キャビティ駒１６を固定とすることができる。したがって、成形品１００の成形厚を一定に維持することができる。なお、前記実施形態５のキャビティ駒１６を分割可動した内側部１６ｉまたは外側部１６ｏの一方を本実施形態６のウエッジ機構２２としても良い。

（実施形態７）
前記実施形態１では、型開閉機構によってキャビティ駒１６に対して相対的に型開閉方向に進退動可能なプランジャ１７を備えた樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、プランジャ１７が別の駆動機構によって独立して進退動可能な構成の樹脂成形金型１０Ｆに関する技術について図１７を参照して説明する。図１７は、樹脂成形金型１０Ｆを模式的に示す断面図である。

樹脂成形金型１０Ｆは、キャビティ駒１６およびベース１８を貫通するポット２６と、ポット２６内で進退動可能に設けられたプランジャ２７と、公知のプランジャ駆動機構（図示せず）とを備えている。すなわち、プランジャ駆動機構によってプランジャ２７が型開閉方向に進退動可能な構成となっている。そして、本実施形態では、ポット２６内でプランジャ２７に対向する箇所（プランジャ２７の先端面）に樹脂Ｒがセットされる。このように、プランジャ２７をキャビティ駒１６とは別に可動な構成とすることで、所定の成形樹脂量への調整が容易となって、成形品１００を製造することができる。

（実施形態８）
前記実施形態１では、実装部品１０２を押圧するキャビティ駒１６に対して相対的に可動なプランジャ１７が設けられた樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、プランジャ１７と共にキャビティ駒１６にゴム部材３０（弾性部材）を設けて、ゴム部材３０に実装部品１０２を押圧する機能（部品押圧部４０）と樹脂Ｒを押圧する機能（樹脂押圧部４１）とを持たせた樹脂成形金型１０Ｇに関する技術について図１８〜図２１を参照して説明する。図１８および図１９は、樹脂成形金型１０Ｇを模式的に示す断面図である。図２０は、樹脂成形金型１０Ｇの下型１２のパーティング面１２ａの模式的平面図であり、ワークＷ上に供給された樹脂Ｒ（背高樹脂Ｒｈおよび背低樹脂Ｒｌ）が示されている。図２１は、樹脂成形金型１０Ｇに用いられる樹脂Ｒ（背低樹脂Ｒｌ）の模式的平面図である。図１８〜図２０には、背高樹脂Ｒｈとしてタブレット樹脂が示され、背低樹脂Ｒｌとして顆粒樹脂（図１８参照）または液状樹脂（図１９参照）が示され、図２１には、背低樹脂Ｒｌとしてシート樹脂が示されている。図２１に示す背低樹脂Ｒｌのシート樹脂には、セットされたワークＷの実装部品１０２に対応する箇所に貫通孔３１ａが形成され、プランジャ１７（セットされた背高樹脂Ｒｈ）に対応する箇所に貫通孔３１ｂが形成されている。なお、本実施形態では、樹脂Ｒとして、背高樹脂Ｒｈおよび背低樹脂Ｒｌを併用している。

樹脂成形金型１０Ｇは、キャビティ駒１６に設けられたゴム部材３０（弾性部材）と、ゴム部材３０を覆うようにキャビティ凹部１３を含むパーティング面１１ａに張設されたフィルムＦとを備えている。具体的には、キャビティ駒１６の平面視形状（例えば、環状）に合わせたゴム部材３０が用いられ、キャビティ駒１６の下端面に接してゴム部材３０が設けられる。このため、キャビティ駒１６の貫通孔１６ａに合わせてゴム部材３０にも貫通孔が形成されている。このゴム部材３０は、実装部品１０２を押圧する機能（以下、部品押圧部４０という）と樹脂Ｒを押圧する機能（以下、樹脂押圧部４１という）とを有する。なお、図１８、図１９では、実装部品１０２に対応するゴム部材３０の箇所（部品押圧部４０）および背低樹脂Ｒｌに対応するゴム部材３０の箇所（樹脂押圧部４１）が明確となるように破線で示している。

本実施形態に係る樹脂成形金型１０Ｇの動作について説明する。まず、型開きした状態で、セット部１４に実装部品１０２が実装されたワークＷをセットする。次いで、型開きした状態において、ワークＷのプランジャ１７に対向する箇所に背高樹脂Ｒｈ（タブレット樹脂）をセットし、ワークＷの樹脂押圧部４１に対向する箇所（すなわち、セットされたワークＷの実装部品１０２間）に背低樹脂Ｒｌ（顆粒樹脂、液状樹脂またはシート樹脂）をセットする。

次いで、型閉じしていき、セット部１４にセットされたワークＷの実装部品１０２を、キャビティ凹部１３の底部における実装部品１０２を押圧するゴム部材３０の箇所（部品押圧部４０）で押圧する。このとき、背低樹脂Ｒｌを実装部品１０２よりも低くしているので、部品押圧部４０が実装部品１０２に接触する前に、樹脂押圧部４１が背低樹脂Ｒｌと接触するのを防止している。

次いで、実装部品１０２を部品押圧部４０で押圧しながら、プランジャ１７で背高樹脂Ｒｈを押圧し始め、また樹脂押圧部４１で背低樹脂Ｒｌを押圧し始め、キャビティ凹部１３内を溶融した樹脂Ｒ（背高樹脂Ｒｈおよび背低樹脂Ｒｌ）で充填させる。次いで、キャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、実装部品１０２の反対面１０２ｂを露出する樹脂成形部１０３（樹脂Ｒ）を備えた成形品１００が略完成する（図８参照）。このような樹脂成形金型１０Ｇによれば、ゴム部材３０の弾性により、実装部品１０２の反対面１０２ｂに樹脂Ｒが付着するのを防止して余剰樹脂を吸収させることができる。したがって、成形樹脂量より多めの樹脂Ｒをセットした場合であっても、キャビティ凹部１３における樹脂Ｒの未充填を防止することができる。

（実施形態９）
前記実施形態１では、実装部品１０２を押圧するキャビティ駒１６に対して相対的に可動なプランジャ１７が設けられた樹脂成形金型１０に関する技術について説明した。本実施形態では、プランジャ１７を設けずにキャビティ駒１６にゴム部材３０（弾性部材）を設けて、ゴム部材３０に実装部品１０２を押圧する機能（部品押圧部４０）と樹脂Ｒを押圧する機能（樹脂押圧部４１）とを持たせた樹脂成形金型１０Ｈに関する技術について図２２〜図２４を参照して説明する。図２２は、樹脂成形金型１０Ｈを模式的に示す断面図である。図２３は、樹脂成形金型１０Ｈの下型１２のパーティング面１２ａの模式的平面図であり、ワークＷ上に供給された背低樹脂Ｒｌ（液状樹脂または顆粒樹脂）が示されている。図２４は、樹脂成形金型１０Ｈに用いられる他の背低樹脂Ｒｌ（シート樹脂）の模式的平面図である。

樹脂成形金型１０Ｈの上型１１は、クランパ１５と、キャビティ駒３２と、ベース１８とを備え、これら金型ブロックが組み付けられて構成されている。クランパ１５は、バネ部材２０（弾性部材）を介してベース１８に組み付けられ、型開閉方向に進退動可能に設けられている。クランパ１５には、厚み方向に貫通孔１５ａが形成されており、この貫通孔１５ａには、キャビティ駒３２が設けられる。キャビティ駒３２は、ベース１８に固定して支持されている。キャビティ凹部１３の側部がクランパ１５で構成され、キャビティ凹部１３の底部がキャビティ駒３２で構成される。そして、キャビティ凹部１３の内底面がキャビティ駒３２の下端面で構成される。

樹脂成形金型１０Ｈは、キャビティ凹部１３の底部、すなわちキャビティ駒１６に設けられたゴム部材３０（弾性部材）を備えている。具体的には、キャビティ駒１６の平面視形状（例えば、円形状）に合わせたゴム部材３０が用いられ、キャビティ駒１６の下端面に接してゴム部材３０が設けられる。このゴム部材３０は、実装部品１０２を押圧する機能（部品押圧部４０）と樹脂Ｒを押圧する機能（樹脂押圧部４１）とを有する。なお、樹脂成形金型１０Ｈでは、キャビティ駒１６の下端面に接したゴム部材３０を覆うようにキャビティ凹部１３にフィルムＦが張設される。

本実施形態に係る樹脂成形金型１０Ｈの動作について説明する。まず、型開きさせた状態で、セット部１４に実装部品１０２が実装されたワークＷをセットする。次いで、型開きさせた状態において、ワークＷの樹脂押圧部４１に対向する箇所（すなわち、セットされたワークＷの実装部品１０２間）に背低樹脂Ｒｌ（顆粒樹脂、液状樹脂またはシート樹脂）をセットする。

次いで、型閉じしていき、セット部１４にセットされたワークＷの実装部品１０２を、キャビティ凹部１３の底部における実装部品１０２を押圧するゴム部材３０の箇所（部品押圧部４０）で押圧する。このとき、背低樹脂Ｒｌを実装部品１０２よりも低くしているので、部品押圧部４０が実装部品１０２に接触する前に、樹脂押圧部４１が背低樹脂Ｒｌと接触するのを防止している。

次いで、実装部品１０２を部品押圧部４０で押圧しながら、樹脂押圧部４１で背低樹脂Ｒｌを押圧し始め、キャビティ凹部１３内を溶融した樹脂Ｒ（背低樹脂Ｒｌ）で充填させる。次いで、キャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させることによって、実装部品１０２の反対面１０２ｂを露出する樹脂成形部１０３（樹脂Ｒ）を備えた成形品１００が略完成する（図８参照）。このような樹脂成形金型１０Ｈによれば、ゴム部材３０の弾性により余剰樹脂を吸収させることができるので、成形樹脂量より多めの樹脂Ｒをセットして、キャビティ凹部１３における樹脂Ｒの未充填を防止することができる。

樹脂成形金型１０Ｈでは、図２２に示すように厚みが均一なゴム部材３０を用いる他、図２５に示すように、ゴム部材３０の厚みが樹脂押圧部４１に対応する箇所より部品押圧部４０に対応する箇所で薄いゴム部材３３を用いることもできる。具体的には、キャビティ駒３２に設けられるゴム部材３３は、ワークＷ（実装部品１０２）側の面を平坦とし、キャビティ駒３２側の面において、部品押圧部４０に対応する箇所に凹部を形成して厚みを薄くしている。そして、この凹部に嵌り込むような凸部がキャビティ駒３２の下端面に形成されている。これによれば、例えば、厚みのあるゴム部材３３の弾性により余剰樹脂を吸収させることができるので、成形樹脂量より多めの樹脂Ｒをセットして、キャビティ凹部１３における樹脂Ｒの未充填を防止することができる。このため、前記実施形態８（図１８参照）で説明したようなプランジャ１７を設けなくともよい。

なお、キャビティ駒３２の下端面を平坦にしたまま、部品押圧部４０に対応する箇所に凹部を有するゴム部材３３を用いることで、その凹部による空間を形成してもよい。空間（凹部）を有する部品押圧部４０によれば、実装部品１０２を押圧する際にその空間が狭まり、その作用により樹脂押圧部４１が押し出されるようにして樹脂Ｒを押圧することができる。

（実施形態１０）
前記実施形態９では、ベース１８に固定してキャビティ駒３２が設けられた樹脂成形金型１０Ｈに関する技術について説明した。本実施形態では、型開閉方向に進退動可能にキャビティ駒３２がベース１８に設けられた樹脂成形金型１０Ｉに関する技術について図２６を参照して説明する。図２６は、樹脂成形金型１０Ｉを模式的に示す断面図である。

キャビティ駒３２は、バネ部材３４（弾性部材）を介してベース１８に吊り下げ支持され、クランパ１５の貫通孔１５ａ内で型開閉方向に進退動可能に設けられている。そして、キャビティ駒３２の下面に接してゴム部材３０（弾性部材）が設けられている。ゴム部材３０は、実装部品１０２を押圧する機能（部品押圧部４０）と樹脂Ｒを押圧する機能（樹脂押圧部４１）とを有するが、バネ部材３４の弾性作用によりこれらの機能が発揮され易くなる。したがって、実装部品１０２の反対面１０２ｂ（図８参照）に樹脂バリなどの成形不良が発生するのを防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。

（実施形態１１）
前記実施形態１〜１０では、キャビティ凹部１３が上型１１または下型１２のいずれかに設けられる技術について説明した。本実施形態では、上型１１および下型１２のそれぞれにキャビティ凹部１３が設けられる樹脂成形金型１０Ｊに関する技術について図２７〜図２９を参照して説明する。図２７〜図２９は、樹脂成形金型１０Ｊを模式的に示す断面図である。

図２７に示す樹脂成形金型１０Ｊは、図１に示したキャビティ構造を上型１１および下型のそれぞれに適用したものである。図２８に示す樹脂成形金型１０Ｊは、図１に示したキャビティ構造を上型１１に、図１２に示したキャビティ構造を下型１２に適用したものである。図２９に示す樹脂成形金型１０Ｊは、図１に示したキャビティ構造を上型１１に、図１７に示したキャビティ構造を下型１２に適用したものである。図２７〜図２９では、図示しないが下型１２のベース１８の上端面には、型閉じの際に下型１２のクランパ１５の下端面に当接して動きを規制するストッパが設けられる。なお、前記実施形態１〜１０で説明したキャビティ構造を組み合わせて、図２７〜図２９に示すような上型１１および下型１２のそれぞれにキャビティ凹部１３を有する樹脂成形金型１０Ｊとすることもできる。

本実施形態に係る圧縮成形としての樹脂成形金型１０Ｊの動作（樹脂成形方法の工程、成形品の製造方法の工程）について図２７に示すものを代表として説明する。まず、型開閉可能な一対の金型（上型１１および下型１２）を備え、上型１１のパーティング面１１ａにキャビティ凹部１３が設けられ、下型１２のパーティング面１２ａにキャビティ凹部１３が設けられた樹脂成形金型１０Ｊを準備する。樹脂成形金型１０Ｊでは、上型１１および下型１２のそれぞれのキャビティ凹部１３の底部が、樹脂Ｒを押圧する樹脂押圧部１７（プランジャ）と、キャビティ凹部１３に対向するようにセットされるワークＷの実装部品１０２を押圧する部品押圧部１６（キャビティ駒）とを含んで構成されている。なお、本実施形態で示すワークＷは、基板１０１の両面（上下面）に複数の実装部品１０２が実装されている。

次いで、樹脂成形金型１０Ｊを型開きさせた状態において、上型１１のキャビティ凹部１３の内面を含むパーティング面１１ａおよび下型１２のキャビティ凹部１３の内面を含むパーティング面１２ａのそれぞれを覆ってフィルムＦをセットする。次いで、型開きさせた状態で、下型１２のキャビティ１３で充填される下型用樹脂Ｒを、下型１２の樹脂押圧部１７に対向する箇所（樹脂押圧部１７の先端面）にセットする。

また、樹脂成形金型１０Ｊを型開きさせた状態で、セット部１４にワークＷをセットする。樹脂成形金型１０Ｊでは、下型１２のパーティング面１２ａ（下型１２のクランパ１５の上端面）にワークＷがセットされるセット部１４が設けられている。このセット部１４にワークＷがセットされた状態では、下型１２のキャビティ凹部１３にワークＷ（基板１０１）の片側面（下面）に実装されている複数の実装部品１０２が収容される。次いで、樹脂成形金型１０Ｊを型開きさせた状態で、上型１１のキャビティ１３で充填される上型用樹脂Ｒを、セットされたワークＷの樹脂押圧部１７に対向する箇所にセットする。なお、上型用樹脂ＲをワークＷにセットした状態で、セット部１４にワークＷをセットしてもよい。

次いで、樹脂成形金型１０Ｊを型閉じしていき、セットされたワークＷの一方側（上面側）の実装部品１０２を上型１１の部品押圧部１６で押圧する。また、セットされたワークＷの他方側（下面側）の実装部品１０２を下型１２の部品押圧部１６で押圧する。

次いで、樹脂成形金型１０Ｊを更に型閉じしていき、ワークＷの一方側の実装部品１０２を上型１１の部品押圧部１６で押圧しながら、上型１１の部品押圧部１６に対して上型１１の樹脂押圧部１７を相対的に可動させて、上型１１の樹脂押圧部１７で上型用樹脂Ｒを押圧していく。これによって、上型１１のキャビティ凹部１３内を溶融した上型用樹脂Ｒで充填させる。また、ワークＷの他方側の実装部品１０２を下型１２の部品押圧部１６で押圧しながら、下型１２の部品押圧部１６に対して下型１２の樹脂押圧部１７を相対的に可動させて、下型１２の樹脂押圧部１７で下型用樹脂Ｒを押圧していく。これによって、下型１２のキャビティ凹部１３内を溶融した下型用樹脂Ｒで充填させる。

次いで、上型１１のキャビティ凹部１３内で充填された上型用樹脂Ｒと、下型１２のキャビティ凹部１３内で充填された下型用樹脂Ｒとを熱硬化させた後、型開きして離型したワークＷをさらに熱硬化（ポストキュア）させる。これによって、図８に示したような実装部品１０２の反対面１０２ｂを露出する樹脂成形部１０３を、ワークＷ（基板１０１）の両面（上下面）に備えた成形品１００が略完成する。

１０ 樹脂成形金型
１１ 上型
１２ 下型
１３ キャビティ凹部
１４ セット部
１６ キャビティ駒（部品押圧部）
１７ プランジャ（樹脂押圧部）
１０２ 実装部品
Ｒ 樹脂
Ｗ ワーク

Claims (10)

1. （ａ）型開閉可能な一対の金型を備え、一方または他方の少なくともいずれかの金型のパーティング面にキャビティ凹部が設けられ、前記キャビティ凹部の底部が、樹脂を押圧する樹脂押圧部と、該キャビティ凹部に対向するようにセットされるワークの実装部品を押圧する部品押圧部とを含んで構成された樹脂成形金型を準備する工程と、
   （ｂ）型開きさせた状態で、前記ワークをセットする工程と、
   （ｃ）型開きさせた状態で、前記樹脂押圧部に対向する箇所に樹脂をセットする工程と、
   （ｄ）型閉じしていき、セットされた前記ワークの前記実装部品を、前記部品押圧部で押圧する工程と、
   （ｅ）前記実装部品を前記部品押圧部で押圧しながら、前記樹脂押圧部で前記ワークに対して前記樹脂を押圧していき、前記キャビティ凹部内を溶融した前記樹脂で充填させる工程と、
   （ｆ）前記キャビティ凹部内で充填された前記樹脂を熱硬化させる工程と
   を含むことを特徴とする樹脂成形方法。
2. 請求項１記載の樹脂成形方法において、
   前記（ａ）工程では、前記樹脂押圧部が支持部に固定して支持され、前記部品押圧部がバネ部材を介して前記支持部に支持された前記樹脂成形金型を準備し、
   前記（ｅ）工程では、前記部品押圧部に対して前記樹脂押圧部を相対的に可動させて前記樹脂を押圧することを特徴とする樹脂成形方法。
3. 請求項１または２記載の樹脂成形方法において、
   前記（ａ）工程では、前記部品押圧部が第１部品押圧部および第２部品押圧部に分割して設けられ、前記第１部品押圧部および前記第２部品押圧部のそれぞれが独立して前記樹脂押圧部に対して進退動可能に設けられた前記樹脂成形金型を準備し、
   前記（ｂ）工程では、前記実装部品として高さの異なる第１および第２実装部品が実装された前記ワークをセットし、
   前記（ｄ）工程では、前記第１実装部品を前記第１部品押圧部で押圧し、前記第２実装部品を前記第２部品押圧部で押圧することを特徴とする樹脂成形方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂成形方法において、
   前記（ａ）工程では、前記キャビティ凹部の底部の平面視形状の外形に沿って複数の前記樹脂押圧部が配置された前記樹脂成形金型を準備することを特徴とする樹脂成形方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂成形方法において、
   前記（ｃ）工程では、前記樹脂として前記実装部品の高さよりも高く第１樹脂をセットし、前記第１樹脂がセットされた箇所および前記実装部品が実装された箇所を除いた前記ワークの箇所に、前記実装部品の高さよりも低く第２樹脂をセットすることを特徴とする樹脂成形方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂成形方法において、
   前記（ａ）工程では、前記部品押圧部に設けられたゴム部材を備える前記樹脂成形金型を準備し、
   前記（ｄ）工程では、前記実装部品を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記部品押圧部として機能させ、
   前記（ｅ）工程では、前記部品押圧部として機能する前記ゴム部材の箇所で前記実装部品を押圧しながら、前記キャビティ凹部内の前記樹脂を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記樹脂押圧部として機能させることを特徴とする樹脂成形方法。
7. 請求項１記載の樹脂成形方法において、
   前記（ａ）工程では、前記キャビティ凹部の底部に設けられたゴム部材を備える前記樹脂成形金型を準備し、
   前記（ｄ）工程では、前記実装部品を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記部品押圧部として機能させ、
   前記（ｅ）工程では、前記部品押圧部として機能する前記ゴム部材の箇所で前記実装部品を押圧しながら、前記キャビティ凹部内の前記樹脂を前記ゴム部材で押圧して該ゴム部材の箇所を前記樹脂押圧部として機能させることを特徴とする樹脂成形方法。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂成形方法において、
   前記（ａ）工程では、前記キャビティ凹部を含む前記パーティング面を覆い、該パーティング面とは反対側の面が粘着性を有するフィルムを備える前記樹脂成形金型を準備し、
   前記（ｄ）工程では、前記フィルムを前記実装部品に粘着させて前記部品押圧部で前記実装部品を押圧することを特徴とする樹脂成形方法。
9. 型開閉可能な一対の金型を備え、
   一方または他方の少なくともいずれかの金型のパーティング面にキャビティ凹部が設けられ、
   前記キャビティ凹部の底部が、樹脂を押圧する樹脂押圧部と、該キャビティ凹部に対向するようにセットされるワークの実装部品を押圧する部品押圧部とを含んで構成され、
   セットされた前記ワークの前記実装部品を前記部品押圧部で押圧しながら前記樹脂押圧部で前記樹脂を押圧していくことで前記キャビティ凹部内を溶融した前記樹脂で充填させて、熱硬化させることを特徴とする樹脂成形金型。
10. （ａ）型開閉可能な一対の金型を備え一方または他方の少なくともいずれかの金型のパーティング面にキャビティ凹部が設けられ、前記キャビティ凹部の底部が、樹脂を押圧する樹脂押圧部と、該キャビティ凹部に対向するようにセットされるワークの実装部品を押圧する部品押圧部とを含んで構成された樹脂成形金型を準備する工程と、
    （ｂ）型開きさせた状態で、前記ワークをセットする工程と、
    （ｃ）型開きさせた状態で、前記樹脂押圧部に対向する箇所に樹脂をセットする工程と、
    （ｄ）型閉じしていき、セットされた前記ワークの前記実装部品を、前記部品押圧部で押圧する工程と、
    （ｅ）前記実装部品を前記部品押圧部で押圧しながら、前記樹脂押圧部で前記ワークに対して前記樹脂を押圧していき、前記キャビティ凹部内を溶融した前記樹脂で充填させる工程と、
    （ｆ）前記キャビティ凹部内で充填された樹脂を熱硬化させて、前記部品押圧部で押圧された表面が露出した前記実装部品を封止する樹脂成形部を前記ワークに形成する工程と
    を含むことを特徴とする成形品の製造方法。

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