JP4150658B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワークがモールド金型に搬入されクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置に関する。

半導体装置製造用の樹脂封止装置の一例として、トランスファー成形により樹脂封止部（パッケージ部）が形成される樹脂封止装置が用いられている。この樹脂封止装置は、半導体チップが樹脂基板、リードフレームなどの基板上に搭載されたワーク或いは半導体用基板などのワークが、キャビティ凹部が形成されたモールド金型に搬入されてクランプされ、ポットに装填された樹脂材をプランジャによりランナゲートを通じてキャビティ凹部へ移送して樹脂封止されるようになっている。

また、近年ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ又はＣｈｉｐ・Ｓｃａｌｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体装置に代表されるように、半導体チップが基板の一方の面にマトリクス状に搭載されたワークが一括して樹脂封止され、樹脂封止後、ダイシング装置により、半導体チップ毎に個片になるようにダイシングされて半導体装置が製造されている。

モールド金型は、上型及び下型を有し、半導体チップが収容されたキャビティ凹部へ封止樹脂を充填するためには基板上を封止樹脂が通過するランナゲートを設ける必要があり、基板面に特殊処理（例えばディゲート用金めっきの形成）が必要になり、製造工程が増えて生産効率が上がらず、製造コストも増大する。
また、ワークに片面モールドを行う場合、基板側面の樹脂バリが発生するおそれがあり、金型メンテナンスも必要になる。

これに対して回路基板の樹脂封止範囲以外には封止樹脂を接触させないようにするため、キャビティが形成されたキャビティプレートをプリント基板に重ね合わせて樹脂封止する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
特公昭６１−４６０４９号公報

しかしながら、特許文献１の樹脂封止方法においては、キャビティプレート及びプリント基板の一方側の側面に沿って形成された同じ大きさのパイロット孔を下型に突設されたゲージピンに各々挿通してキャビティプレートにプリント基板を重ね合わせて下型上に載置される。そして、型閉じを行ってゲージピンの先端が上型のパイロット孔に進入することで、金型、キャビティプレート、ワーク（プリント基板）の相互の位置決めが行われる。この位置決め構造によれば、モールド金型との温度差によりキャビティプレートの熱膨張率の差から伸びや反りが生じて、電子部品を収容するキャビティの位置がＸ−Ｙ方向でずれ易く、成形品質がばらつき易い。また、ワークとキャビティプレートとの位置合わせは、下型周縁部に突設されたゲージピンにパイロット孔を挿通するだけであるので、Ｘ−Ｙ方向に位置決めを高精度に行うためには、ゲージピンとパイロット孔との嵌合が高精度に行われる必要があり、キャビティプレートの熱膨張による変形を考慮すると位置合わせが難しいという課題がある。

また、通常のモールド金型の位置決め構造は、図１２（ａ）において、上型１０１のＸ−Ｙ方向の中心位置に位置決めブロック１０２を設け、下型１０３に位置決めブロック１０４がＸ−Ｙ方向の中心位置に対して対称に設けられている。金型クランプ状態において、上型側の位置決めブロック１０２と下型側の位置決めブロック１０４とが噛み合うことで位置決めが行われる。しかしながら、金型面にリリースフィルムを張設して樹脂封止する場合には、フィルム搬送方向に相当するＸ軸方向若しくはＹ軸方向の中心位置に位置決めブロックを設けることができない。この場合、位置決めブロックを金型周縁部に設けることも考えられるが、キャビティプレートと上型若しくは下型とで温度差があるため熱膨張率の差により位置決め精度が低下し易い。

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、キャビティプレートと上型若しくは下型との間に温度差がある場合でも金型間の位置決めを高精度に行える樹脂封止装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ部が形成されたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置であって、前記キャビティプレートには、上型と仮位置決めされる仮位置決め用嵌合孔と下型と本位置決めされる本位置決め用嵌合孔が当該キャビティプレートの中心を通過して互いに交差する線分上に各々形成されており、前記キャビティプレートは、前記プレス部に搬入されて上型面に突設された位置決め突部が前記仮位置決め用嵌合孔と所定のクリアランスを設けて嵌合することで仮位置決めされ、下型面に突設された位置決め突部が前記本位置決め用嵌合孔と所定のクリアランスを設けず嵌合することでモールド金型に対してＸ−Ｙ方向に本位置決めされることを特徴とする。
また、前記仮位置決め用及び本位置決め用嵌合孔は、上型及び下型に各々突設された位置決め突部が共用して嵌合する長孔であって、キャビティプレートの中心を通過して交差する線分上で対向してキャビティプレート周縁部近傍に各々穿孔されていることを特徴とする。

本発明に係る樹脂封止装置を用いれば、キャビティプレートには上型及び下型に設けられた位置決め突部と嵌合してＸ−Ｙ方向の位置決めを行う嵌合孔が、キャビティプレートの中心を通過して互いに交差する線分上でキャビティプレート周縁部近傍に各々穿孔されているので、キャビティプレートの対向する嵌合孔どうしの距離が長く取れるので、熱容量の少ないキャビティプレートが上型と下型とでクランプされる際に、温度差によりキャビティプレートに反りや伸びが生じてもこれらの影響を受け難いキャビティプレート周縁部で上型及び下型との位置決めを高精度に行える。
特に、嵌合孔がキャビティプレートの中心を通過して交差する線分に沿って長孔に形成されている場合には、熱膨張によるプレートの反りや伸びが生じてもその影響を受け難く、上型及び下型との位置決め精度を向上できる。
また、モールド金型にフィルムを使用する場合、Ｘ軸方向若しくはＹ軸方向の中心位置での位置決めが困難な場合でもＸ−Ｙ方向での位置決めが高精度に行える。
更には、キャビティプレートは、プレス部に搬入されると、上型面に突設された位置決め突部と嵌合孔とを嵌合させて仮位置決めが行われ、次いでワークが搬入された下型と上型とでキャビティプレートをクランプする際に下型面に突設された位置決め突部と嵌合孔とを嵌合させて本位置決めを行うことにより、予めキャビティプレートと上型とで仮位置決め及び予熱を行った後で、ワークが搬入された下型とで本位置決めを行うので、キャビティプレートの熱膨張を考慮してワーク及び金型との相互の位置合わせが高精度に行える。

以下、本発明に係る樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
本願発明は、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ部が形成されたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置について広く適用可能である。

先ず、樹脂封止装置の概略構成について図１乃至図７を参照して説明する。本実施例はトランスファー成形方式を採用した樹脂封止装置について例示する。図７において、キャビティプレート１は、モールド金型のクランプ面と略平行なトラック面２上を周回移動するようになっている。このトラック面２に沿ってプレヒート部３、プレス部４、ディゲート部５及びクリーナー部６が設けられている。

半導体チップが基板上に搭載されたワークＷ或いは半導体用基板などのワークＷは、ワーク供給部７より基板プレヒート部８へ送り出される。ワークＷは供給マガジン９に収容されており、該供給マガジン９からプッシャー１０によってワークＷが基板プレヒート部８へ送り出される。基板プレヒート部８は、基板温度と金型温度との温度差を縮小して成形時間を短縮するために設けられる。

プレヒート部３は、プレス部４の搬送方向上流側に設けられ、キャビティプレート１をプレヒートする。キャビティプレート１は、板厚が薄く熱容量が少ないことから、成形サイクルを短縮し、成形品質を維持するためにはプレス部４へ搬入される前に予め１２０°〜１３０°程度に余熱しておくことが望ましい。

プレヒート部３の下方には、図示しない樹脂供給部が設けられている。樹脂供給部は、例えばパーツフィーダーから整列して送り出された樹脂材（樹脂タブレットなど）をカセットなどに収容し、該カセットがタブレット補給位置とローダーへの受渡し位置との間を上下に往復移動するようになっている。

図示しないローダーは基板プレヒート部８とプレス部４との間を往復移動する。ローダーは、基板プレヒート部８に移動してプレヒートされたワークＷを保持し、樹脂供給部へ移動して樹脂材を保持し、これらをプレス部４の下型へ搬入する。また、ローダーによるプレス部４へのワーク搬入動作とタイミングを合わせて若しくは個別に搬送アームによりプレヒートされたキャビティプレート１がプレス部４の上型側へ搬入される。

キャビティプレート１は、図５（ａ）（ｂ）に示す支持枠体１１に4箇所に突設されたピン１２に嵌合させて位置決めされて支持されている。キャビティプレート１及び支持枠体１１は、搬送アーム１３に設けられたピン、突起などに嵌合させ、位置決めして重ね合わせたまま搬送される。支持枠体１１及び搬送アーム１３には、キャビティプレート１の金型クランプ面に相当するステージエリアを包含するように中空孔１４が形成されている。中空孔１４は、後述するようにキャビティプレート１をモールド金型がクランプする際に干渉しないように設けられている。複数若しくは１基の搬送アーム１３は、プレヒート部３、プレス部４、ディゲート部５及びクリーナー部６にそれぞれ一時停止しながら周回移動し、トラック面２の内外へ退避することなく、中空孔１４内に形成される各ステージエリアで作業が行われるようになっている。尚、搬送アーム１３に重ね合わされた支持枠体１１及びキャビティプレート１は、プレヒート部３やプレス部４に設けられたリフター装置１５によりリフトアップ可能に載置されている。

図３において、キャビティプレート１は一例として矩形状の金属プレートが用いられる。キャビティプレート１には複数箇所にポット孔１６やキャビティ部（キャビティ孔１７、或いはキャビティ凹部等）が所定ピッチで形成されている。またワークとの位置決め孔１８が６箇所に、搬送アーム１３との位置決め孔１９が４箇所に各々穿孔されている。

また、キャビティプレート１には後述するプレス部４の上型及び下型に設けられた位置決め突部（例えば位置決めピン）と嵌合してＸ−Ｙ方向の位置決めを行う嵌合孔２０、２１が、キャビティプレート１の中心Ｏを通過して互いに交差する線分Ｌ１、Ｌ２上でキャビティプレート周縁部近傍に各々穿孔されている。本実施例では、上型用嵌合孔２０が4箇所に、下型用嵌合孔２１が４箇所に各々穿孔されている。キャビティプレート１は、プレヒート部３、プレス部４、ディゲート部５及びクリーナー部６の各工程に１枚ずつ配置して各工程間の同期を取って周回させても良いし、１枚乃至３枚のキャビティプレート１を用いて各工程を周回させるようにしても良い。

尚、嵌合孔は上型用及び下型用に分けることなく兼用であっても良い。図４（ａ）において、嵌合孔２２はキャビティプレート１の中心Ｏを通過して交差する線分Ｌ３上に対向して各々４箇所に穿孔されている。嵌合孔２２の形状は、図４（ｂ）において、上下金型に設けられる位置決めピンが同一径であれば、上型側位置決めピン２３と嵌合する孔幅にクリアランスを設け、下型側位置決めピン２４と嵌合する孔幅にクリアランスを設けずに嵌合するようにするのが好ましい。或いは、図４（ｃ）において、上下金型に設けられる位置決めピンの径が異なる場合には、嵌合孔２２の孔幅が同一で上型側位置決めピン２３を小径にしてクリアランスを設けて嵌合させ、下型側位置決めピン２４を孔幅と略同一径にしてクリアランスを設けずに嵌合させるのが好ましい。

また、上述した嵌合孔２０、２１、２２は、キャビティプレート１の中心Ｏを通過する線分に沿って長孔に形成されているのが望ましい。キャビティプレート１の熱膨張による反りや伸びが生じても位置決め精度に影響を受け難いためである。

キャビティプレート１には、金型と同様の鋼材、例えばステンレススチール、チタン、ニッケル合金などが用いられ、樹脂封止部（パッケージ部）の厚さに応じて、板厚０．３〜１．０ｍｍ程度のものが用いられる。尚、キャビティプレート１は金属製に限らず、耐熱性、耐摩耗性、搬送に耐え得る剛性があれば他の部材でも良く、ポリイミド樹脂のような樹脂製板材であっても良い。また、キャビティプレート１のプレート面（両面又は片面）やポット孔１６やキャビティ孔１７の孔壁面には、成形品との離型性を考慮して必要に応じてテフロン（登録商標）樹脂やフッソ樹脂等がコーティングされていても良い。また、キャビティプレート１は、プレヒート部３、プレス部４、ディゲート部５及びクリーナー部６が直線的に配置されている場合には、無端ベルト状としても良い。

搬送アーム１３の周回機構について説明する。図７において、トラック面２の中心部には、プーリ（スプロケットホイール）２５、２６間に無端状のベルト（チェーン）２７が巻き回されている。ベルト２７は、周回用モータ２８によりモータ側プーリ２５を介して回転駆動される。ベルト２７には、図示しないガイドブロックを介して搬送アーム１３が片持ち状に連繋している。ガイドブロックは、ベルト２７に沿って配設された図示しないガイドレールに連繋して周回移動するようになっている。

図６において、プレス部４は、モールド金型を構成する固定型である上型２９と可動型である下型３０とを備えている。下型３０は例えば電動モータ等を用いた型締め機構により上下動するようになっている。図７において上型側には、上型クランプ面に長尺状のリリースフィルム３１を供給するフィルム搬送機構３２が設けられている。フィルム搬送機構３２は供給リールから巻取りリールへ同期をとってリリースフィルム３１を所定ピッチで送るようになっている。

リリースフィルム３１は、封止樹脂に接触する部位を覆うものであり、本実施例では上型２９のクランプ面に吸引されて張設される。リリースフィルム３１は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。上記リリースフィルム３１を用いることでモールド金型の樹脂封止部のエジェクタピン及び樹脂封止後に金型面をクリーニングするクリーナー部を設ける必要がない。尚、リリースフィルム３１を使用しない場合には、エジェクタピン及びクリーナー部を適宜設ければ良い。

図１（ａ）（ｂ）（ｃ）において、上型２９は、上型ベースユニット３３に上型チェイス３４が支持されている。上型チェイス３４には、上型キャビティインサート３５が組み付けられる。上型キャビティインサート３５の外周部には上型ガイドブロック３６が組み付けられる。また、上型キャビティインサート３５を囲む上型ガイドブロック３６のクランプ面には、位置決め突部である上型側位置決めピン２３が４箇所に突設されている。また、上型側位置決めピン２３の近傍には、下型側位置決めピン２４が嵌入する逃げ穴３７が４箇所に穿孔されている。また、上型ガイドブロック３６には、下型３０に設けられるガイドポストが進入するガイド穴３８が設けられている。
また、図６において、上型２９にはリフター装置１５が設けられている。搬送アーム１３によりプレス部４に搬入されたキャビティプレート１は、リフトアーム５５（図５（ｂ）参照）により支持枠体１１の両側が保持されたままリフトアップされ、キャビティプレート１はリリースフィルム３１が張設された上型クランプ面に押し当てられる。

図２（ａ）（ｂ）（ｃ）において、下型３０は、下型ベースユニット３９には下型チェイス４０及びポットインサート４１が支持されている。下型チェイス４０にはワークＷの板厚に応じてクランプ圧を調整するキャビティライナプレート４２、キャビティ下プレート４３を順次重ね合わせて組み込まれる。キャビティ下プレート４３には下型キャビティインサート４４が組み付けられる。下型キャビティインサート４４の外周部には下型ガイドブロック４５が組み付けられる。上型ガイドブロック３６及び下型ガイドブロック４５には、キャビティプレート１を支持する支持枠体１１との干渉を防ぐための逃げ溝４６が形成されている。また、下型キャビティインサート４４を囲む下型ガイドブロック４５のクランプ面には、位置決め突部である下型側位置決めピン２４が４箇所に突設されている。また、下型側位置決めピン２４の近傍には、上型側位置決めピン２３が嵌入する逃げ穴４７が４箇所に穿孔されている。また、ガイドブロック４５には、上型２９に設けられるガイド穴３８へ進入可能なガイドポスト４８が突設されている。

下型３０は公知の型締め機構により上下動する。型閉じする場合は、下型３０が上動し、搬送アーム１３及び支持枠体１１の中空孔１４（図５（ａ）（ｂ）参照）へ進入して上型クランプ面へリフトアップされたキャビティプレート１をクランプする。このとき、ワークＷは半導体チップがキャビティ孔１７に進入し、基板がキャビティプレート面へ押し当てられる。また、下型３０のポット４９はキャビティプレート１のポット孔１６と位置合わせしてクランプされる。下型３０にはポット４９内に装填される樹脂材を押動するプランジャを備えた公知のトランスファ機構が設けられている。ワークＷをクランプした状態でトランスファ機構を作動させると、プランジャが溶融した封止樹脂をキャビティプレート１とリリースフィルム３１との間に形成された樹脂路を通じてキャビティ孔１７内へ圧送りして樹脂封止される。

樹脂封止が終了すると、下型３０が下動してキャビティプレート１より下方へ離間させた後、リフター装置１５を作動させてリフトアーム５５をリフトダウンさせると、パッケージ部（樹脂封止部）とリリースフィルム３１とが分離してキャビティプレート１が支持枠体１１と共に搬送アーム１３上に載置される。成形後のキャビティプレート１は、周回用モータ２８を起動してディゲート部５へ搬送される。また、リリースフィルム３１は、次の成形動作に備えて所定ピッチだけ先に送られる。

図７において、キャビティプレート１が、ディゲート部５へ搬送されると、キャビティプレート１を図示しないディゲート装置により挟持した後、キャビティ孔１７に露出するパッケージ部に突き下げロッドを突き当て、スクラップに突き上げロッドを突き当ててキャビティプレート１からワークＷとスクラップのゲートブレークが行われる。離型後のワークＷは、図７に示すディゲートパレット５０に載置されたまま、一旦搬送アーム１３より下方へ移動して、ワーク収納部５１へ移送される。また、スクラップ５２は、吸着搬送部５３により吸着保持されて図示しない回収ボックスへ回収される。

図７において、ディゲート後のキャビティプレート１は、搬送アーム１３に載置されたままクリーナー部６へ搬送される。クリーナー部６には、キャビティプレート１の上下面に接離動可能なクリーニングブラシ５４ａ、５４ｂが設けられている。クリーニングブラシ５４ａ、５４ｂはフードカバー５４ｄに覆われており、フードカバー５４ｄには図示しない吸引装置に接続する吸引ダクト５４ｃが各々接続されている。このクリーナー部６を、クリーニングブラシ５４ａ、５４ｂにより上下プレート面をブラッシングしながら図７の矢印方向へ往復動させることで、キャビティプレート１のクリーニングが行われる。このクリーニング工程は、キャビティプレート１の成形動作を通して繰り返し行えるので、十分なクリーニングが行える。

次に、プレス部４に搬入されたキャビティプレート１とモールド金型との位置合わせ動作について図８乃至図１１を参照して説明する。図８において、リリースフィルム３１は前述したように上型２９のクランプ面に吸引されて張設される。搬送アーム１３はモールド金型のクランプ面と略平行なトラック面２に沿って周回移動する。そして、搬送アーム１３に支持枠体１１及びキャビティプレート１が載置されたまま、型開きしたプレス部４に搬入されると所期の位置において停止する。

次に、図９において、リフター装置１５により支持枠体１１が支持されてキャビティプレート１が載置されたまま、上型クランプ面へリフトアップされる。このとき、上型面に突設された上型側位置決めピン２３を嵌合孔２０に嵌合させて、キャビティプレート１の仮位置決めが行われると共に、キャビティプレート１が加熱された上型面に押し当てられることで、熱容量の小さいキャビティプレート１の予熱が行われる。このとき、キャビティプレート１に熱膨張による伸びや反りが生じても、上型側位置決めピン２３と嵌合孔２０とがクリアランスをもって嵌合するため不具合は生じない。

次に、図１０において、リフター装置１５を下動させて、キャビティプレート１を微小下降させることにより、嵌合孔２０と上型位置決めピン２３との位置の修正が行われる。このキャビティプレート１の位置修正により、下型位置決めピン２４との嵌合が精度良く行える。また、キャビティプレート１を上動させる間に、ローダーによりワークＷ及び樹脂材が下型３０へ搬入される。

最後に、図１１において、ワークＷが搬入された下型３０の型締め機構を作動させて下型３０を上動させる。下型３０は、搬送アーム１３及び支持枠体１１の中空孔１４を通過して上動しワークＷをキャビティプレート１に押し当て、下型３０と上型２９とでキャビティプレート１をクランプする。このとき、下型面に突設された下型側位置決めピン２４を嵌合孔２１に嵌合させて本位置決めが行われる。このとき、キャビティプレート１は、上型２９との当接により予熱されていると共に、キャビティプレート１の微小下降が行われているため、下型側位置決めピン２４と嵌合孔２１との嵌合が精度良く行える。特に、モールド金型にリリースフィルム３１を使用する場合、Ｘ軸方向若しくはＹ軸方向の中心位置での位置決めが困難な場合でもＸ−Ｙ方向での位置決めが高精度に行える。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、樹脂封止装置は上述したトランスファー成形方式について例示したが、圧縮成形方式の樹脂封止装置にも適用可能である。また、可動型は下型３０のみである場合について説明したが、上型２９も可動型にしても良い。また、キャビティプレート１は、金属プレートが好適であるがこれに限定されるものではなく、耐熱性、耐摩耗性、柔軟性を有し封止樹脂が付着し難いものであれば、材質は任意であり、その形状は無端ベルト状であっても良い。また、上型及び下型に設けられる位置決め突部はピンに限らずブロック形状でも良く、キャビティプレート１の嵌合孔の形状もスリット状、長円状、楕円状など任意である。また、リリースフィルム３１は、モールド金型の一方の金型面を覆うようにしたが、可能であれば上下のクランプ面を覆うようにしても良く、エジェクタピンを設ければリリースフィルム３１は省略することも可能である等、発明の本旨を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。

上型の平面図、正面図及び右側面図である。 下型の平面図、正面図及び右側面図である。 キャビティプレートの平面図である。 他例に係るキャビティプレートの平面図及び位置決めピンと嵌合孔との形態を示す説明図である。 キャビティプレート、支持枠体、搬送アーム及びリフター装置の配置を示す上視図及び断面説明図である。 モールド金型の構成を示す説明図である。 樹脂封止装置のレイアウト構成を示す平面図である。 キャビティプレートとモールド金型との位置合わせ動作を示す説明図である。 キャビティプレートとモールド金型との位置合わせ動作を示す説明図である。 キャビティプレートとモールド金型との位置合わせ動作を示す説明図である。 キャビティプレートとモールド金型との位置合わせ動作を示す説明図である。 従来のモールド金型の位置合わせ構造を示す説明図である。

符号の説明

１ キャビティプレート
２ トラック面
３ プレヒート部
４ プレス部
５ ディゲート部
６ クリーナー部
７ ワーク供給部
８ 基板プレヒート部
９ 供給マガジン
１０ プッシャー
１１ 支持枠体
１２ ピン
１３ 搬送アーム
１４ 中空孔
１５ リフター装置
１６ ポット孔
１７ キャビティ孔
１８、１９ 位置決め孔
２０、２１、２２ 嵌合孔
２３ 上型側位置決めピン
２４ 下型側位置決めピン
２５、２６ プーリ
２７ ベルト
２８ 周回用モータ
２９ 上型
３０ 下型
３１ リリースフィルム
３２ フィルム搬送機構
３３ 上型ベースユニット
３４ 上型キャビティ下プレート
３５ 上型キャビティインサート
３６ 上型ガイドブロック
３７、４７ 逃げ穴
３８ ガイド穴
３９ 下型ベースユニット
４０ 下型チェイス
４１ ポットインサート
４２ キャビティライナプレート
４３ 下型キャビティ下プレート
４４ 下型キャビティインサート
４５ 下型ガイドブロック
４６ 逃げ溝
４８ ガイドポスト
４９ ポット
５０ ディゲートパレット
５１ ワーク収納部
５２ スクラップ
５３ 吸着搬送部
５４ａ、５４ｂ クリーニングブラシ
５４ｃ 吸引ダクト
５４ｄ フードカバー
５５ リフトアーム

Claims (2)

1. ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ部が形成されたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置であって、
   前記キャビティプレートには、上型と仮位置決めされる仮位置決め用嵌合孔と下型と本位置決めされる本位置決め用嵌合孔が当該キャビティプレートの中心を通過して互いに交差する線分上に各々形成されており、
   前記キャビティプレートは、前記プレス部に搬入されて上型面に突設された位置決め突部が前記仮位置決め用嵌合孔と所定のクリアランスを設けて嵌合することで仮位置決めされ、下型面に突設された位置決め突部が前記本位置決め用嵌合孔と所定のクリアランスを設けず嵌合することでモールド金型に対してＸ−Ｙ方向に本位置決めされることを特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記仮位置決め用及び本位置決め用嵌合孔は、上型及び下型に各々突設された位置決め突部が共用して嵌合する長孔であって、キャビティプレートの中心を通過して交差する線分上で対向してキャビティプレート周縁部近傍に各々穿孔されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。

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