JP4738390B2 - 樹脂封止方法および樹脂封止装置 - Google Patents
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
2 通孔
5 基板
6 電子部品
7 ワイヤ
10 樹脂
11 糸引き部
13 気泡
21 上側容器
22 下側容器
23 枠部材
24 ステージ
31,32 スキージ
51〜55 矢印
61〜65 矢印
71 領域
Claims (5)
- 電子部品が配置されている基板に対して樹脂を供給することにより、前記電子部品を封止する封止行程を含み、
前記封止行程は、前記基板の上方に、通孔を有する孔版を配置する孔版配置行程と、
前記孔版の周りの絶対圧力を下げる減圧行程と、
前記減圧行程の後に、前記基板および前記孔版のうち少なくとも一方を互いに近づける向きに移動させることにより、前記通孔の内部に前記電子部品を配置する電子部品配置行程と、
前記電子部品配置行程の後に、前記孔版の周りの絶対圧力を上昇する第1復圧行程と、
前記第1復圧行程の後に、前記通孔の内部に液状の樹脂を供給する樹脂供給行程とを含む、樹脂封止方法。 - 前記減圧行程は、前記孔版の周りの絶対圧力が0.065kPa以上20kPa以下の範囲内になるまで排気する行程を含む、請求項1に記載の樹脂封止方法。
- 前記第1復圧行程は、前記孔版の周りの絶対圧力が5kPa以上60kPa以下の範囲内になるまで絶対圧力を上昇する行程を含む、請求項1又は2に記載の樹脂封止方法。
- 前記樹脂供給行程は、第1スキージを前記孔版の表面に沿って移動させることにより、前記樹脂を前記通孔の内部に配置する第1スキージ移動行程と、
前記第1スキージ移動行程の後に、前記孔版の周りの絶対圧力を上昇する第2復圧行程と、
前記第2復圧行程の後に、第2スキージを前記孔版の表面に沿って移動させることにより、前記樹脂の余剰部分を除去する第2スキージ移動行程と
を含む、請求項1から3のいずれかに記載の樹脂封止方法。 - 内部を真空状態にするための真空容器と、
前記真空容器の内部の圧力を調整するための圧力調整手段と、
前記真空容器の内部に配置され、電子部品が配置されている基板を載置するための載置台と、
通孔を有する孔版を保持するための孔版保持手段と、
前記載置台と前記孔版とを相対的に移動させるための移動手段と、
前記通孔の内部に液状の樹脂を供給するための樹脂供給手段と、
前記圧力調整手段と前記移動手段と前記樹脂供給手段とを制御するための制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記通孔の内部に前記電子部品を配置する前に前記真空容器の内部を自動的に排気し、前記電子部品を前記通孔の内部に配置した後に、前記真空容器の内部の絶対圧力を上昇させ、その後、前記樹脂供給手段を制御する、樹脂封止装置。
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