JP3223298B2

JP3223298B2 - 電子部品の製造法

Info

Publication number: JP3223298B2
Application number: JP32468498A
Authority: JP
Inventors: 敦史奥野; 孝一良永井; 典子藤田; 有紀石川; 紀隆大山; 常一橋本
Original assignee: Sanyu Rec Co Ltd
Current assignee: Sanyu Rec Co Ltd
Priority date: 1998-07-31
Filing date: 1998-11-16
Publication date: 2001-10-29
Anticipated expiration: 2018-11-16
Also published as: JP2000106376A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、孔版印刷手段適用
による電子部品の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は、先に特公平６−６６３５０
号に於いて、気密ケーシング内で、孔版印刷手段を適用
して真空下で電子部品素子の樹脂封止を行う方法を提供
した。この樹脂封止法によれば、気泡を含まず形崩れの
ない樹脂封止層を完全自動化のもとに形成でき、高品
質,高性能の電子部品を一貫した連続ラインのもとに製
造することが可能になり、電子部品の品質,性能の向上
と価格の引き下げに寄与でき、注目されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本出願人提案の上記樹
脂封止法は、通常の製造条件下では特に問題はないが、
その後の研究により、例えば孔版の通孔部の開口面積が
小さい場合や通孔部の上下幅が比較的大きい場合には、
樹脂封止後、常圧に戻したときに、封止樹脂層が嵩減り
し、樹脂封止厚みにばらつきを生ずる恐れがあることが
判明した。

【０００４】本発明は、上記のような厳しい製造条件の
場合であっても、高品質,高性能の製品を高生産性のも
とに製造できる、電子部品の製造法を提供することを目
的としてなされたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に搭
載の電子部品素子の樹脂封止を、気密ケーシング内で孔
版印刷手段を適用して真空下で行うに際し、スキージの
作動により往路と復路の２回、液状封止樹脂の孔版通孔
部内への押し込み充填を行い、スキージの往路の移動の
間は、気密ケーシング内を所定の真空度に保持し、往路
と復路の切り替え時に気密ケーシング内の真空度を一旦
常圧又は常圧に近づくように低下させ、スキージの復路
の移動時に、気密ケーシング内を、往路移動時の真空度
より高くならない範囲の真空度に保持することを特徴と
する電子部品の製造法に係る。

【０００６】また、本発明は、基板上に搭載の電子部品
素子の樹脂封止を、気密ケーシング内で孔版印刷手段を
適用して真空下で行うに際し、スキージの作動により往
路と復路の２回、液状封止樹脂の孔版通孔部内への押し
込み充填を行い、スキージの往路の移動の間は、気密ケ
ーシング内を所定の真空度に保持し、往路と復路の切り
替え時に気密ケーシング内の真空度を一旦常圧又は常圧
に近づくように低下させる電子部品の製造法であって、
前記気密ケーシングに、真空発生装置に直接接続する主
ラインと、予備真空タンクを介し上記真空発生装置に接
続する補助ラインとの２系統を備え、予備真空タンク内
は上記真空発生装置の作動により予め真空に保持してお
き、真空孔版印刷開始時に於ける気密ケーシング内の真
空復帰を、補助ラインからの予備真空タンクによる吸気
と、主ラインからの真空発生装置作動による吸気との併
用により行うことを特徴とする電子部品の製造法に係
る。斯かる２系統による吸気を行うことにより、気密ケ
ーシング内の真空復帰時間の短縮を計ることができる。

【０００７】本発明製造法によれば、気密ケーシング内
は、スキージの往路移動時には１０〜０．１ｔｏｒｒの
真空度に保持され、往路と復路の切り替え時に、往路移
動時の真空度との間に、少なくとも３０ｔｏｒｒの圧力
差が生ずるように真空度を低下させることが好ましい。

【０００８】

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明製造法を図示の装
置を適用して実施した場合につき説明する。図１，２に
示すように本発明製造法を実施するための装置は、気密
ケーシング１を具備し、該ケーシング１は上,下部に分
かれ、下部ケーシング１Ｂは設置固定され、上部ケーシ
ング１Ａは昇降装置（図示せず）の作動をして、下部ケ
ーシング１Ｂとの間で気密を保持する降下位置（図２参
照）と、下部ケーシング１Ｂとの間に、搬送口２を形成
できる上昇位置（図１参照）との間を昇降移動すること
ができる。

【００１０】図１に示す搬送口２を基準に、その外側に
テーブル搬送用コンベア３が、また内側に搬送用ローラ
装置４が同一高さとなるように水平に設置され、樹脂封
止対象の部品５を載置したテーブル６を、上記コンベア
３及び搬送ローラ装置４の作動をして搬送口２を通じ気
密ケーシング１内に出入りさせることが出来る。部品５
は、基板５ａと該基板５ａ上に裸状態で搭載された電子
部品素子５ｂとを備え、該素子５ｂを樹脂封止すること
により電子部品が得られる。

【００１１】気密ケーシング１内には、搬送ローラ装置
４を基準に、その下方側に、駆動装置（図示せず）の作
動をして昇降される昇降台７が、また上方側に、定位置
を保持する孔版８がそれぞれ設置されている。

【００１２】昇降台７は両側部に板状部７ａ,７ａを備
え、該板状部７ａ,７ａに於いて、上記ローラ装置４の
ローラ４ａ，４ａ間の間隔９,９を通って上下方向に移
動でき、ローラ装置４により気密ケーシング１内の所定
部位まで搬入されて来た上記テーブル６を受け取ること
が出来る構成になっている。

【００１３】更に、気密ケーシング１内には、上記孔版
８の上方側の位置に於いて、駆動装置（図示せず）の作
動をして水平方向に往復移動可能な走行台１０が設置さ
れ、該走行台１０上には前後一対のスキージ１１ａ,１
１ｂと液状封止樹脂の供給ノズル１２とが備えられてい
る。スキージ１１ａ,１１ｂは、昇降装置（図示せず）
の作動をして、孔版８の上面に接する降下位置と、孔版
８から離れる上昇位置との間を個別に昇降移動できる構
成になっている。

【００１４】供給ノズル１２は先端側が孔版８の上面上
方近傍に開口し、基端側は供給ホース１３を通じ、気密
ケーシング１外に設置の液状封止樹脂の供給装置１４に
接続されている。供給装置１４内には、予め外部で脱泡
処理された液状封止樹脂入り容器（図示せず）がセット
され、、コック１６の開閉操作毎に、供給装置１４から
供給ホース１３及び供給ノズル１２を通じ孔版８上に所
定量の液状封止樹脂１５（図２参照）を供給することが
出来る。供給装置１４からの液状封止樹脂の供給には、
加圧押し出し手段等を適用できる。

【００１５】気密ケーシング１内を真空に保持するため
に真空発生装置１７（例えば真空ポンプ）が設置され、
該真空発生装置１７と気密ケーシング１とは２系統のラ
イン１８,１９を介し接続され、一系統の主ライン１８
は直結で第１バルブ２０を備え、他の一系統の補助ライ
ン１９の途中には予備真空タンク２１が介在され、該タ
ンク２１の両側に第２と第３のバルブ２２、２３が備え
られている。また、気密ケーシング１には、真空度を常
圧に向けて低下させるための第４バルブ２４付の吸気口
２５が備えられている。

【００１６】図１は、本発明製造法の開始前の状況を示
し、上部ケーシング１Ａは上昇位置を保持し、上,下ケ
ーシング１Ａ,１Ｂ間の搬送口２は開いている。而し
て、この図１に示す状態で、搬送コンベア３及び搬送ロ
ーラ装置４の作動をしてテーブル６並びに該テーブル６
上に載置の部品５をケーシング１内の所定位置まで搬入
し、且つローラ装置４上に於いてテーブル６上の部品５
と孔版８との位置決めを行う。しかる後、昇降台７を上
昇させて上記テーブル６を受け取ると共に更に上昇を継
続させテーブル６を孔版８の下面に接触させ、テーブル
６ひいては部品５の孔版８に対する所定位置へのセット
を終える。

【００１７】次に、図２に示すように、上部ケーシング
１Ａを降下位置まで移動し、下部ケーシング１Ｂとの間
で搬送口２を閉じ、気密ケーシング１内を気密に保持す
る。

【００１８】一方、第１〜４のバルブ２０,２２,２３,
２４閉の状態から第３バルブ２３を開き、予備真空タン
ク２１内を連続運転中の真空発生装置１７に連通し、予
備真空タンク２１内が所定の真空度に達した後は、該バ
ルブ２３を閉じ、予備真空タンク２１内を予め所定の真
空度に保持しておく。

【００１９】図２に示すように、気密ケーシング１内を
気密に保持した後は、第２バルブ２２開により該ケーシ
ング１内を予備真空タンク２１内に連通し減圧する一
方、第１バルブ２０開により真空発生装置１７に連通
し、気密ケーシング１内が所定の真空度に達した後は、
バルブ２０,２２閉により、気密ケーシング１内を所定
の真空度に保持する。

【００２０】次に、往路移動方向を基準に、後方側の往
路用スキージ１１ｂを降下させ孔版８面に接触させる一
方、その前方側に供給装置１４から所定量の液状封止樹
脂１５を供給し、しかる後、走行台１０の往路走行移動
につれスキージ１１ｂの作動をして上記樹脂１５を孔版
８の通孔部８ａ内に押し込み充填する。

【００２１】往路での押し込み充填操作を終えた後は、
吸気口２５上のバルブ２４を開にし、真空度を低下さ
せ、低下後は、再びバルブ２４を閉じる。

【００２２】一方この真空度低下操作の間を利用して、
使用済みスキージ１１ｂを上方へ退去させ、これに代わ
り他の一方のスキージ１１ａを降下させ孔版８面に接触
させると共にその移動方向前方側に供給装置１４より所
定量の液状封止樹脂１５を供給し、真空度低下操作を終
えた後（通常１〜５秒経過後）、復路での封止樹脂の押
し込み充填を行い、押し込み充填後、スキージ１１ａを
上昇位置に退去させる。復路での樹脂の押し込み充填操
作は、気密ケーシング１内を、往路での真空度よりも高
くならない範囲で真空に保持した状態で行うことが空気
の巻き込み防止ために望ましいが、復路での封止樹脂の
押し込み充填量は嵩減り相当分であり余り多くないの
で、常圧で行っても特に問題はない。次いで、気密ケ
ーシング１内を真空に保持した状態のままで昇降台７を
降下させ、孔版８からの離型操作を行うと共にテーブル
６をロール装置４上に戻し、しかる後、上部ケーシング
１Ａを上昇させてケーシング１内を常圧に戻し、同時に
搬送口２を開く。

【００２３】次にロール装置４及び搬送コンベア３の作
動によりテーブル６をケーシング１外に搬出し、処理済
み部品５を新しい部品と取り替えることにより、図１の
状態に戻り、次の操作に備えることが出来る。

【００２４】予備真空タンク２１内は、往復路での樹脂
充填操作の間を利用して、再び所定の真空度に保持さ
れ、次の操作に備えている。

【００２５】このような操作の繰り返しにより、部品５
を連続的に樹脂封止して行くことが出来、樹脂封止後、
封止樹脂層を常法通り加熱硬化させることにより電子部
品が得られる。

【００２６】図３〜５に示された本発明の第１実施形態
によれば、樹脂封止対象の部品５の基板５ａは平坦であ
り、該基板５ａの平坦面上に電子部品素子５ｂが搭載さ
れている。図３は、往路での封止樹脂の押し込み充填
操作を終えた直後の状況を誇張して示し、孔版８の通孔
部８ａの下端部には、未充填部ａが残っている。この未
充填部ａの発生は、通孔部８ａの開口面積が小さい場合
や上下幅が比較的大きい場合に顕著に起こる。

【００２７】図４は往路での押し込み充填を終えた後、
ケーシング１内の真空度を低下させた後の状況を示す説
明図であり、未充填部ａとケーシング１内との真空度の
差により液状封止樹脂１５が未充填部ａ内に押し込ま
れ、この押し込みにより、未充填部ａが消去する一方、
通孔部８ａの上端部では、通孔部８ａ内充填の液状封止
樹脂１５が嵩減りしている。この差圧による押し込み
は、１〜５秒、通常は２〜３秒程度あれば充分である。

【００２８】図５は復路終了時点の押し込み充填状況を
示し、復路の押し込み充填で嵩減り分が補充され、通孔
部８ａ内には下端から上端まで隙間の発生無しに所定量
の液状封止樹脂１５が充填され、よって孔版による転写
印刷後に於いて、封止樹脂厚みにばらつきが生ずること
がなくなる。

【００２９】図６〜１１は、本発明の第２実施形態を示
している。本実施形態に於いては、図６に示すように、
樹脂封止対象の部品５の基板５ａは凹所２６を備え、該
凹所２６内に電子部品素子５ｂが収納され、該電子部品
素子５ｂの周囲には封止樹脂充填のための周隙２７が形
成されている。電子部品素子５ｂの回路（図示せず）と
基板５ａの回路（図示せず）とは、ワイヤー２８によっ
て接続され、ワイヤー２８と基板回路との接続部２８ａ
は凹所２６の近傍に位置している。

【００３０】図７は第１実施形態の図２に対応し、封止
樹脂の印刷開始時の状況を示し、気密ケーシング１（図
示せず）内は第１実施形態と同様に真空に保持されてい
る。因みに孔版８の通孔部８ａは電子部品素子５ｂをワ
イヤー２８の基板回路側との接続部２８ａを含めて樹脂
封止するために、該接続端部２８ａを収納できる大きさ
に形成されている。

【００３１】図８は、第１実施形態の図３に対応し、往
路でのスキージ１１ａ作動による封止樹脂の押し込み充
填を終えた直後の樹脂充填状況を示し、周隙２７の底部
に於いて未充填部ａが発生している。

【００３２】図９は第１実施形態の図４に対応し、往路
での樹脂充填操作後、気密ケーシング内の真空度を大気
圧乃至大気圧に近づくよう低下させた時の状況を示し、
差圧により未充填部ａが消去する一方、通孔部８ａ内充
填の液状封止樹脂１５は嵩減りしている。

【００３３】図１０は、第１実施形態の図５に対応し、
復路終了時点の樹脂充填状況を示し、復路での樹脂の押
し込み充填により嵩減り分が補充され、液状封止樹脂１
５は孔版通孔部８ａ内に孔版８上面と略々面一となるよ
うに充填され、またその内部から未充填部が略々完全に
消去されている。

【００３４】図１１は、孔版８離型後の状況を示し、電
子部品素子５ｂはワイヤー２８の基板回路との接続部２
８ａを含めて液状封止樹脂１５により封止され、未充填
部の消去と嵩減りの問題を同時に解消でき、高品質，高
性能の電子部品の製造が可能になる。

【００３５】図１２は、基板５ａに対する電子部品素子
５ｂの搭載状況を示している。上記素子５ｂは基板５ａ
上のダイパッド部５₁にダイボンド層５₂を介し接着固定
され、ダイボンド層５₂の周辺部に於いてはダイパッド
部５₁と電子部品素子５ｂとの間に隙間ｃが発生してい
る。この隙間ｃは封止時に樹脂の未充填部を発生させる
要因になり、未充填部の発生はダイボンド層５₂の剥離
の原因になり、好ましくない。

【００３６】本発明製造法によれば未充填部ａの消去操
作時における差圧により上記の隙間ｃ内にも確実に封止
樹脂が充填されることになり、ダイボンド層５₂の剥離
の危険性を一掃できる。

【００３７】図１３〜２４には、本発明法を適用して製
造することができる各種の電子部品の例が封止前と封止
後に分けて示されている。

【００３８】図１３は図６〜１１で製造例を詳しく説明
した電子部品の例である。図１４，１５には図１３と同
一タイプのものが示され、図１４は貫通型の凹所２６の
下口２６ａが絶縁板，フィルム，シート，金属板等の閉
塞部材２９で閉じられている点で、また図１５は、基板
５ａが金属板５ａ₁と絶縁層５ａ₂から構成されている点
で、図１３のものと構成を相違し、それ以外は実質的に
異なる所がない。

【００３９】図１６〜１８には、凹所２６を枠材３０を
適用して形成するタイプのものが示され、図１６は電子
部品素子５ｂとして図１３〜１５と同一タイプのものが
示されている。図１７は電子部品素子５ｂが発光素子で
あり、封止樹脂として透光性のものが使用される。図１
８は電子部品素子５ｂがフリップチップであり、バンプ
５ｃに基づく隙間５ｄ内へは、未充填部の消去操作時
（図４参照）の差圧により封止樹脂が強制的に充填され
る。

【００４０】図１９に示された電子部品は、基板５ａの
凹所２６が貫通型で下口２６ａが基板５ａ裏面に形成の
回路３１により閉塞されており、該回路３１上に電子部
品素子５ｂが接着剤層（図示せず）を介し接着固定さ
れ、ワイヤー２８は一端側が上記素子５ｂの上面の回路
（図示せず）に、他端側は基板５ａに貫通形成の導通孔
３２内に於いて、該導通孔３２の下端を閉塞している回
路３１に接続されている。封止樹脂１５は、基板の凹所
２６内と導通孔３２内とに充填されることに加え、その
周辺の基板面上を覆い、電子部品素子５ｂとワイヤー２
８とを樹脂封止している。

【００４１】図２０に示された電子部品は、基板５ａが
多層であり、凹所２６内に設置された電子部品素子５ｂ
は、ワイヤー２８により内層回路及び外層回路（図示せ
ず）に接続され、それ以外の構成は図１３のものと実質
的に異なるところがない。

【００４２】図２１に示された電子部品は、基板５ａの
凹所２６の上端開口２６ｂが狭くなっている以外は、図
１３に示すタイプのものと実質的に異なるところがな
く、図２２には、電子部品素子５ｂとしてフリップチッ
プを設置した例が示されている。

【００４３】図２３，２４には、基板５ａが貫通孔３３
を備え、該貫通孔３３の下口３３ａを電子部品素子５ｂ
により閉塞するタイプの電子部品が示され、図２３に於
いては、上記素子５ｂの上面の回路（図示せずは）は、
ワイヤー２８を介し基板５ｂの上面の回路（図示せず）
に、また図２４に於いては基板５ａの内層の回路（図示
せず）に接続されている。

【００４４】本発明製造方法は、図１３〜２４に概略的
に示すように、種々の電子部品の製造に適用できる。

【００４５】本発明に於いて、往路の樹脂押し込み充填
操作時に於ける気密ケーシング１内の真空度は特に制限
はないが、高及び中真空度の保持は、気密ケーシング１
の強度や気密保持性に厳しい制限を受けるのばかりでな
く、次回の真空印刷に際する真空復帰に時間がかかるこ
とになるので低真空度で充分であり、例えば１０〜０
１．torr、好ましくは０.１〜５torr、より好ましくは
２〜０．１torr程度の低真空度に保持される。真空度が
１０torrより低くなり常圧に近づくと、樹脂層中に気泡
を発生する恐れがあるので、好ましくない。

【００４６】往路と復路との切り替え時に於ける気密ケ
ーシング１内の真空度の大気圧に向かう低下は、これが
あまり小さすぎると差圧による樹脂の押し込み充填が不
充分となり、孔版通孔部８ａ内に樹脂の未充填部ａが残
存する恐れがあるので、往路に於ける気密ケーシング１
内の真空度との間に少なくとも３０torr程度、好ましく
は３０〜６０torr程度の差圧を生じさせることが必要で
あり、最大で常圧迄低下させてもよい。

【００４７】復路に於いては、差圧押し込みにより生じ
た嵩減り量だけを押し込み充填により補えばよいので、
樹脂の押し込み充填量は少なく、空気を巻き込む可能性
は少ないので、気密ケーシング１内は常圧であっても良
いが、より一層確実に気泡の混入を防止するために、真
空状態に保持することが好ましい。真空に保持する場
合、往路での真空度より高くなると、孔版通孔部内充填
の樹脂が浮き上がり傾向となる恐れがあるので、往路で
の真空度より高くならない範囲に、止めることが好まし
く、通常は往路と同程度の真空度に保持される。

【００４８】復路を真空状態に保持する場合には、往路
と復路の切り替え時に、気密ケーシング１内を一旦常圧
に戻してから真空に保持するようにしてもよいし、或い
は気密ケーシング内を真空範囲内での低下に止め、この
真空度のままで或いは真空度をさらに高めて往路での押
し込み充填操作を行うようにしても良い。

【００４９】樹脂の押し込み充填後の離型操作は、気密
ケーシング１内を真空状態に保持した状態で行うことが
好ましい。図２５は離型操作時に於ける液状封止樹脂の
糸引き状況を示し、糸切れ時に、封止樹脂層１５ａ内に
気泡ｂが含まれる恐れがある。離型操作を真空保持状態
で行うことにより、樹脂層１５ａ内に気泡が含まれると
いう危険性を一掃できる。因みに、孔版印刷適用により
封止樹脂層を形成する場合、樹脂層が硬化するまでの
間、界面張力による封止樹脂層の形状保持が必要なの
で、液状封止樹脂としては比較的高粘度、例えば２００
〜２０００ポイズ程度の高粘度のものが使用される。而
して、図２５に示すような糸引き現象による気泡混入の
危険性があり、離型操作時の真空保持は、上記気泡混入
防止に有効である。

【００５０】気密ケーシング１内の真空保持に、真空発
生装置１７と予備真空タンク２１を併用するのは、該ケ
ーシング１内が所定の真空度に達するまでの時間を短縮
するためであり、併用の場合には、真空発生装置１７の
作動単独の場合に比べ、操作条件にもよるが、真空復帰
に要する時間を１/２〜１/８程度短縮することが可能に
なる。尚、上記タンク２１の容積は、あまり小さすぎる
と時間短縮効果に乏しく、またあまり大きすぎても設置
スペースに問題を生ずるので、気密ケーシング１の容積
の１/３〜３倍程度が適当である。また予備真空タンク
２１内の真空度は、耐圧仕様にすると設備費が高価にな
るので、気密ケーシング１内の所定真空度と同程度の真
空度で充分である。

【００５１】図２６は気密ケーシング１内を常圧から所
定の真空度に到達させるまでに要する時間を示すグラフ
であり、実線は併用型、破線は単独型の場合を示してい
る。本発明のように真空発生装置１７と予備真空タンク
２１とを併用する場合（容積比：１対１）には、実線で
示すように気密ケーシング内を常圧から１０torrの真空
度に到達させるまでに要する時間は約３０秒であるのに
対し、真空発生装置単独の場合には約３分かかり、本発
明では真空復帰に要す時間を約１/６程度短縮でき、そ
の分、生産性を向上できる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、孔版通孔部の開口面積
が小さい場合や通孔部の上下幅が比較的大きい等の厳し
い製造条件であっても、高品質，高性能の製品を高生産
性のもとに製造できる電子部品の製造法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明製造方法の実施に適用される装置の真空
印刷開始前の状態を概略的に示す縦断面図である。

【図２】同、真空印刷開始時の状況を概略的に示す縦断
面図である。

【図３】本発明の第１実施形態に於ける、往路での樹脂
充填状況を概略的に示す縦断面図である。

【図４】同、往路での封止樹脂の押し込み充填後、気密
ケーシング内の真空度を低下させた後の樹脂充填状況を
概略的に示す縦断面図である。

【図５】同、復路での樹脂押し込み充填を終えた後の状
況を概略的に示す縦断面図である。

【図６】本発明の第２実施形態に於ける、樹脂封止対象
の部品の概略説明図である。

【図７】同、樹脂封止開始時の状況を概略的に示す説明
図である。

【図８】同、往路での樹脂封止を終えた直後の状況を概
略的に示す説明図でる。

【図９】同、嵩減り状況を誇張し且つ概略的に示す説明
図である。

【図１０】同、復路の終了直後の状況を概略的に示す説
明図である。

【図１１】同、樹脂封止状況を概略的に示す説明図であ
る。

【図１２】ダイボンド層により基板に接着された電子部
品素子の下面周辺部に隙間が発生している状況を概略的
に示す説明図である。

【図１３】本発明を適用して製造することができる電子
部品の例を封止前と封止後に分けて示す説明図である。

【図１４】同、他の一例を示す説明図である。

【図１５】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図１６】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図１７】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図１８】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図１９】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図２０】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図２１】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図２２】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図２３】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図２４】同、更に他の一例を示す説明図である。

【図２５】離型開始から離型終了までの糸引き状況を段
階的に示す説明図である。

【図２６】真空発生装置と予備真空タンクとを併用した
場合（本発明）と、真空発生装置単独（比較例）の場合
との気密ケーシング内真空復帰に要する時間を比較して
示すグラフである。

【符号の説明】

１気密ケーシング１Ａ上部ケーシング１Ｂ下部ケーシング２搬送口３搬送コンベア４搬送ロール装置５部品５ａ基板５ｂ電子部品６テーブル７昇降台８孔版９間隔１０走行台１１ａ往路スキージ１１ｂ復路スキージ１２供給ノズル１３供給ホース１４供給装置１５液状封止樹脂１６コック１７真空発生装置１８主ライン１９補助ライン２０第１バルブ２１予備真空タンク２２第２バルブ２３第３バルブ２４第４バルブ２５吸気口２６凹所２７周隙２８ワイヤー２９閉塞部材３０枠材３１回路３２導通孔３３貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大山紀隆大阪府高槻市大畑町21−１シャルマンコーポ摂津富田301号 (72)発明者橋本常一滋賀県野洲郡野洲町北野１丁目24−２ (56)参考文献特開平５−114620（ＪＰ，Ａ) 特開昭55−141733（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−207643（ＪＰ，Ａ) 特開平11−40590（ＪＰ，Ａ) 特開平11−40591（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56,23/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止
を、気密ケーシング内で孔版印刷手段を適用して真空下
で行うに際し、スキージの作動により往路と復路の２
回、液状封止樹脂の孔版通孔部内への押し込み充填を行
い、スキージの往路の移動の間は、気密ケーシング内を
所定の真空度に保持し、往路と復路の切り替え時に気密
ケーシング内の真空度を一旦常圧又は常圧に近づくよう
に低下させ、スキージの復路の移動時に、気密ケーシン
グ内を、往路移動時の真空度より高くならない範囲の真
空度に保持することを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項２】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止
を、気密ケーシング内で孔版印刷手段を適用して真空下
で行うに際し、スキージの作動により往路と復路の２
回、液状封止樹脂の孔版通孔部内への押し込み充填を行
い、スキージの往路の移動の間は、気密ケーシング内を
所定の真空度に保持し、往路と復路の切り替え時に気密
ケーシング内の真空度を一旦常圧又は常圧に近づくよう
に低下させる電子部品の製造法であって、前記気密ケーシングに、真空発生装置に直接接続する主
ラインと、予備真空タンクを介し上記真空発生装置に接
続する補助ラインとの２系統を備え、予備真空タンク内
は上記真空発生装置の作動により予め真空に保持してお
き、真空孔版印刷開始時に於ける気密ケーシング内の真
空復帰を、補助ラインからの予備真空タンクによる吸気
と、主ラインからの真空発生装置作動による吸気との併
用により行うことを特徴とする電子部品の製造法。
【請求項３】気密ケーシング内は、スキージの往路移
動時には１０〜０．１ｔｏｒｒの真空度に保持され、往
路と復路の切り替え時に、往路移動時の真空度との間
に、少なくとも３０ｔｏｒｒの圧力差が生ずるように真
空度を低下させることを特徴とする請求項１又は２に記
載の電子部品の製造法。
【請求項４】基板が平坦であり、該基板の平坦面上に
電子部品素子が搭載されていることを特徴とする請求項
１〜３の何れかに記載の電子部品の製造法。
【請求項５】基板が凹所を備え、該基板の凹所内に電
子部品素子が周囲に封止樹脂の充填間隙を存して搭載さ
れていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載
の電子部品の製造法。
【請求項６】基板が、該基板上に搭載の電子部品素子
により下口側が閉塞された貫通孔からなる凹所を備え、
該基板の回路と上記素子の回路とを接続するワイヤーが
上記凹所内に収納され、上記凹所の部分に供給される封
止樹脂により上記素子の回路面、ワイヤー及びワイヤー
の回路との接続部が樹脂封止されることを特徴とする請
求項１〜３の何れかに記載の電子部品の製造法。