KR100918039B1 - 진공인쇄장치 - Google Patents

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KR100918039B1 KR1020030001942A KR20030001942A KR100918039B1 KR 100918039 B1 KR100918039 B1 KR 100918039B1 KR 1020030001942 A KR1020030001942 A KR 1020030001942A KR 20030001942 A KR20030001942 A KR 20030001942A KR 100918039 B1 KR100918039 B1 KR 100918039B1
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Abstract

본 발명의 진공인쇄장치(10)는,밀폐내부공간을 규정하고 천장면에 밀폐문(12)을 가지는 외곽(11)과,상기 밀폐내부공간에 설치되어 있는 인쇄기(40)와,상기 밀폐내부공간에 이동 가능하게 설치되어 있는, 프린트 배선기판(P)등의 워크를 상기 인쇄기(40)에 공급하기 위한 워크 테이블(20)과,상기 밀폐내부공간에 접속되어 있는 배기장치(50)를 가지고,
상기 워크 테이블(20)이,상기 밀폐내부공간을,상기 밀폐문(12)을 갖는 제 1 구획실(15)과 상기 인쇄기(40)를 내부에 포함하고 상기 배기장치(50)가 접속되어 있는 제 2 구획실(16)의 2개의 구획실로 기밀하게 간막이하는 폐쇄위치와,상기 인쇄기(40)에 상기 워크를 공급하는 워크 공급위치 사이를 이동 가능하고,
상기 워크 테이블(20)이 폐쇄위치에 있을 때에,상기 워크를 출입시키기 위하여 상기 밀폐문(12)을 개방 가능하게 되어 있기 때문에,
표면에 구멍을 가지는 워크를 인쇄할 경우의 생산성이 우수하고,장치구조가 간단하다는 특징을 가진다.
Figure R1020030001942
프린트 배선기판, 밀폐내부공간, 밀폐문, 외곽, 인쇄기, 워크 테이블, 배기장치, 구획실, 폐쇄위치, 워크 공급장치, 연통개구.

Description

진공인쇄장치{VACUUM PRINT SYSTEM}
도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치의 정면측의 종단면 개략도(워크 테이블이 대기위치에 있는 상태),
도 2는 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치의 정면측의 종단면 개략도(워크 테이블이 워크 공급위치에 있는 상태),
도 3은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치의 정면측의 종단면 개략도(워크 테이블이 폐쇄위치에 있는 상태),
도 4는 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치의 워크 테이블의 사시도,
도 5는 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치중, 밀폐문을 포함하는 부분의 횡측의 부분개략단면도(워크 테이블이 대기위치에 있는 상태),
도 6은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치중, 밀폐문을 포함하는 부분의 정면측의 부분개략단면도(워크 테이블이 대기위치에 있는 상태),
도 7은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치중, 밀폐문을 포함하는 부분의 횡측의 부분개략단면도(워크 테이블이 폐쇄위치에 있는 상태),
도 8은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치중, 밀폐문을 포함하는 부분의 정면측의 부분개략단면도(워크 테이블이 폐쇄위치에 있는 상태),
도 9는 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 진공인쇄장치의 개략평면도, 및
도 10은 본 발명의 다른 실시형태의 인쇄테이블의 확대 종단면도이다.
본 발명은,진공인쇄장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는,예를 들면 프린트 배선기판 등의,표면에 구멍이나 간극을 갖는 워크에 인쇄를 행하기 위한 진공인쇄장치에 관한 것이다.
종래,예를 들면 표면에 구멍부를 가지는 프린트 배선기판에 수지를 충전하여 표면을 평활화하는 기술이 제공되어 있다. 이것에서는,예를 들면 일본 특허 제 3198273호 공보에 기재되어 있는 바와 같이,관통구멍이나 비관통구멍 등의 구멍부에의 수지의 미충전부를 잔존시키지 않도록 하는 목적으로,인쇄를 진공분위기하에서 행한 후,진공도를 저하시켜서,그 차압에 의하여 수지를 구멍부의 내부까지 충전을 행할 경우가 있다.
이와 같이 프린트 배선기판에 진공분위기하에서 인쇄를 행하는 경우에는,예를 들면,인쇄기를 밀폐구조의 챔버내에 설치해 두고,프린트 배선기판을 상면에 얹어놓은 워크 테이블을 챔버의 개폐문을 개방하여 챔버내로 반입한 후,개폐문을 닫은 상태로 진공펌프에 의하여 챔버내를 진공분위기로 하여 인쇄를 행하고, 인쇄가 종료되면 재차 개폐문을 개방하여 챔버내로부터 워크 테이블을 반출하여,프린트 배선기판이 취출된다.
그런데,프린트 배선기판의 인쇄기는,예를 들면 구멍판을 통하여 기판상에 수지를 공급하기 위한 수지 공급유닛이나,공급된 수지를 구멍판상으로부터 문질러서 기판에 구멍을 메워 인쇄하기 위한 스퀴즈 주행유닛 등을 구비하고 있어,대형이다. 이 때문에, 그와 같은 대형의 인쇄장치를 내부에 수용하기 위한 밀폐챔버는 ,그 용적을 상당히 크게 하지 않을 수 없다. 그런데, 챔버의 용적이 대형이면,프린트 배선기판을 챔버내부에 반입한 후,진공분위기로 하기 위한 배기에 요하는 시간이 길어지고,생산성이 나빠진다는 문제가 있다.
발명의 개요
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로,예를 들면 프린트 배선기판 등의 표면에 구멍이나 간극을 갖는 워크에 인쇄를 할 경우의 생산성이 우수하고,또한, 장치구조가 간단한 진공인쇄장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1의 형태는,밀폐내부공간을 규정하고,그 천장면에 밀폐문을 가지는 외곽과,상기 밀폐내부공간에 설치되어 있는 인쇄기와,상기 밀폐내부공간에 이동 가능하게 설치되어 있는,워크를 상기 인쇄기에 공급하기 위한 워크 테이블과, 상기 밀폐내부공간에 접속되어 있는 배기장치를 갖는 진공인쇄장치로서,상기 워크 테이블이,상기 밀폐내부공간을,상기 밀폐문을 갖는 제 1 구획실과,상기 인쇄기를 내부에 포함하고 상기 배기장치가 접속되어 있는 제 2 구획실의 2개의 구획실로 기밀하게 간막이하는 폐쇄위치와,상기 인쇄기에 상기 워크를 공급하는 워 크 공급 위치 사이를 이동 가능하고,상기 워크 테이블이 폐쇄위치에 있을 때에,상기 워크를 출입시키기 위해 상기 밀폐문을 개방 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2의 형태는,제 1의 형태의 진공인쇄장치에 있어서, 상기 밀폐내부공간중 상기 워크 테이블이 상기 폐쇄위치에 있을 때에 제 1 구획실을 형성하는 부분에 접속된,또 하나의 배기장치를 가지고,상기 워크 테이블이 상기 폐쇄위치에 있고, 상기 밀폐문이 닫혀 있을 때에,상기 제 1 구획실 내부를 배기 가능한 것을 특징으로 한다.
또,본 발명의 제 3의 형태는,제 1의 형태 또는 제 2의 형태의 진공인쇄장치에 있어서,상기 워크 테이블이,상기 제 1 구획실 하면의 연통개구를 폐쇄함으로써, 상기 제 1 구획실을 제 2 구획실의 상방에 간막이하는 것이고, 상기 연통개구의 하방과 상기 워크 공급위치 사이에서 수평방향으로 직선적으로 이동 가능하고,또한, 상기 연통개구의 하방과 상기 폐쇄위치 사이를 수직방향으로 이동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한,본 발명의 제 4의 형태는,제 1 내지 제 3중 어느 한 형태의 진공인쇄장치에 있어서,상기 워크 테이블이,상기 워크를 그 상면에 얹어놓기 위한 평판형상의 인쇄 테이블과 이 인쇄 테이블을 지지하는 상면이 개방상자형 프레임으로 이루어지고,상기 폐쇄위치에 있을 때에는 상기 프레임의 주연(周緣)이 상기 연통개구의 주연부에 둘레전체에 걸쳐서 압접함으로써 상기 연통개구를 폐쇄하는 것을 특징으로 한다.
더욱이,본 발명의 제 5의 형태는,제 1 내지 제 4의 형태중 어느 한 형태의 진공인쇄장치에 있어서,상기 외곽의 상기 밀폐문이,하면이 개방상자형을 이루고 있고,그 개방하면이 상기 연통개구를 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 의한 진공인쇄장치의 이점에 대하여 기재한다.
상기 제 1의 형태의 진공인쇄장치에 의하면,워크를 진공인쇄장치에 반입할 때에는,먼저,외곽에 의하여 규정되는 밀폐내부공간을,배기장치에 의하여 진공 형태로 하고, 그 밀폐공간내부에 이동 가능하게 설치된 워크 테이블에 의하여,밀폐문을 가지는 제 1 구획실과,인쇄기를 내부에 포함하고,배기장치가 접속된 제 2 구획실의 2개의 밀폐구획실로 분할한다(폐쇄위치). 그리고,제 2 구획실을 진공 상태로 유지한 채 제 1 구획실의 밀폐문을 개방하여,워크를 워크 테이블 위에 공급한다. 그리고,밀폐문을 폐쇄하고,뒤이어 워크 테이블을,폐쇄위치에서 워크 공급위치로 이동하게 하고 워크를 인쇄기에 공급하여,인쇄기로 인쇄를 행한다. 이 때,워크 테이블을 폐쇄위치에서 이동하게 함으로써 제 1 구획실과 제 2 구획실로의 분할이 해소되어,밀폐내부공간은 그 전체를 통하여 공기가 유동 가능한 상태(연통상태)로 되는데,밀폐문이 폐쇄되어 있으므로,인쇄기를 배치한 공간(제 2 구획실)이 대기에 개방되어 버리는 일은 없다. 또한,여기서 제 2의 형태의 진공인쇄장치와 같이,제 1 구획실을 형성하는 부분에 또 하나의 배기장치를 접속해 두면,워크 테이블을 폐쇄위치에서 이동하게 하여 연통형태로 하는데 앞서서 제 1 구획실내를 배기하는 것이 가능해지고,제 1 구획실내의 공기가 제 2 구획실내로 유입하는 것을 방해하게 할 수 있다. 단, 제 1 구획실의 용적이 제2 구획실과 비 교하여 작은 경우에는,제 1 구획실을 미리 배기하지 않아도,2개의 구획실을 연통시켰을 때에 유입하는 공기량은 소량이므로,문제는 없다.
계속해서,인쇄기에 의하여 워크에 인쇄를 행하고,워크표면에 개구되어 있는 구멍에 수지를 메운다. 인쇄후,워크 테이블을 재차 폐쇄위치로 되돌린다. 그렇게 한 후,제 1 구획실의 밀폐문을 개방하여 워크를 취출하고,필요하면,다음 워크를 공급하면 된다. 이 때,워크의 취출을 위해 밀폐문을 개방해도,제 2 구획실은 워크 테이블에 의하여 밀폐되어 있으므로,역시 인쇄기를 배치한 공간(제 2 구획실)이 대기에 개방되어 버리는 일은 없다. 그리고,워크표면에 존재하는 구멍에의 수지의 인쇄는,진공분위기하에서 행해지기 때문에,워크가 대기중에 취출되면,압력차에 의하여 수지는 구멍의 속까지 밀려들어가고,공극을 남기는 일 없이 수지가 충전되게 된다.
이와 같이 제 1의 형태의 진공인쇄장치에서는,밀폐내부공간의 대부분을 점유하는,내부에 대형의 인쇄기를 배치한 부분(제 2 구획실)을 진공으로 유지한 채,워크의 출입을 행하는 것이 가능하기 때문에,워크의 인쇄 때마다,밀폐내부공간 전체를 배기할 필요가 없다. 따라서 배기에 요하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있어, 종래와 비교하여 현격하게 생산성을 향상시킬 수 있다.
게다가,본 발명의 진공인쇄장치는,제 1 구획실과 제 2 구획실을,본래는 워크의 반송을 행하는 워크 테이블을 이용하여 간막이하기 때문에,간막이용의 문을 별개로 설치할 필요가 없다. 따라서 장치구성의 간략화가 가능함과 동시에 설계상의 자유도 향상되고,장치 전체의 제조코스트를 염가로 할 수 있다는 큰 이점 을 가진다.
더욱이,제 2의 형태의 진공인쇄장치와 같이,제 1 구획실을 형성하는 부분에 배기장치를 접속해 두면,연통개구를 개방하기 앞서서 워크 테이블이 폐쇄위치에 있는 동안에 제 1 구획실을 배기함으로써,밀폐내부공간 전체를 진공상태로 하기 위한 배기장치의 부담을 가볍게 할 수 있다.
또,제 3의 형태의 진공인쇄장치에서는,워크 테이블이,제 1 구획실 하면의 연통개구를 폐쇄함으로써,제 1 구획실을 제 2 구획실의 상방으로 구획짓는다. 워크 테이블은,연통개구의 하방에서 수직으로 이동하고,또한, 연통개구의 하방과 워크 공급위치 사이에서 수평방향으로 직선적으로 이동하므로,L형의 이동궤적을 그리는 것으로 된다. 이와 같이 구성하면,워크 공급을 행하기 위한 밀폐문을,대형으로 되기 쉬운 인쇄기의 상방으로가 아니라 측방으로 배치할 수 있어,워크의 출입작업이 용이하게 된다.
그런데,밀폐문을 개방하고 있을 때에는,워크 테이블이 제 2 구획실과 대기를 차단하고 있다. 이 때문에,워크 테이블에 대기압에 의한 응력이 더해지기 때문에,영구변형으로서 테이블 상면의 면 정밀도를 틀리게 하는 것이 우려된다. 그래서,상기 제 4의 형태의 진공인쇄장치에서는,워크 테이블을,평판형상의 인쇄 테이블과 이 인쇄테이블을 지지하는 상면이 개방상자형의 프레임으로 구성하고 있다. 이와 같은 구성으로 하면,대기압에 의한 응력이 걸렸을 경우에도,응력에 의한 변형을 프레임으로 받아 내는 것이 가능해지기 때문에,평판형상의 인쇄 테이블에는 변형이 발생하기 어려워지고,인쇄 테이블 상면의 면정밀도를 높게 유지할 수 있다.
또한,제 5의 형태의 진공인쇄장치에서는,밀폐문의 하면이 개방상자형을 이루고, 그 개방하면이 연통개구를 형성한다. 즉,워크 테이블이 폐쇄위치에 있는 경우에는,이 워크 테이블과 밀폐문만으로 제 1 구획실의 형성이 가능하게 되고,보다 간략화된 장치구조가 실현될 수 있다.
바람직한 실시예의 상세한 설명
이하,본 발명을 구체화한 하나의 실시형태에 대하여 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한다.
본 실시형태의 진공인쇄장치(10)는,예를 들면 비어홀(via hole) 등의 비관통구멍을 가지는 프린트 배선기판(P)의 비관통구멍내에 예를 들면 절연성 수지를 충전하기 위한 것이다. 진공인쇄장치(10)는,그 내부에 밀폐공간을 규정하는 외곽(11)을 구비하고 있다. 이 외곽(11)의 천장면의 일부에는,개방 가능한 하면이 개방상자형의 밀폐문(12)이 부설되어 있고,이 개방하면이 연통개구(13)를 형성한다. 더욱이,밀폐문(12)과는 별도로,외곽(11)의 천장면의 일부는,탈착식 커버(14)로 되어 있다.
밀폐공간내부에는,탈착식 커버(14)의 하방부분에 인쇄기(40)가 배치되어 있다. 또,워크 테이블(20)이,후술하는 바와 같이 밀폐공간내를 이동 가능하게 설치되어 있다.
인쇄기(40)는,소요위치에 개구가 형성된 구멍판(41)을 지지하는 판 지지체(42)와,스퀴즈 구동장치(43)와,구멍판(41) 상에 인쇄용의 수지를 적당히 공급하기 위한 수지공급장치(도시 생략)로 이루어진다. 판 지지체(42)의 각부(角部)의 하면측에는,승강로드(44)가 4개 부착되어 있다. 판 지지체(42) 및 스퀴즈 구동 장치(43)는,구동기구(도시 생략)에 의한 승강로드(44)의 동작에 근거하여 상하로이동 가능하게 되어 있다. 승강로드(44)를 하강시킨 상태에서,구멍판(41)의 하면이,후술하는 바와 같이 워크 테이블(20)에 의하여 소정의 위치에 배치된 프린트 배선기판(P)의 표면에 대략 접하는 높이로 되어 있다.
스퀴즈 구동장치(43)는,스퀴즈(45)를 매단 상태로 유지된 주행체(46)를 구비한다. 주행체(46)는,판 지지체(42)의 상면에 설치된 가이드레일(47)을 따라서 도 1중 전후방향으로 이동 가능하게 되어 있고,모터(도시 생략)에 의하여 구동된다. 주행체(46)가 구동되면,스퀴즈(45)가 구멍판(41)의 상면을 문지르고, 구멍판(41)의 상면에 공급된 수지가 소정위치에 형성된 구멍판(41)의 개구로부터 프린트 배선기판(P) 상으로 밀려 나가서, 인쇄가 행해진다.
상기와 같은 인쇄기(40)는, 탈착식 커버(14)의 하방에 배치되어 있기 때문에,탈착식 커버(14)를 개방함으로써 용이하게 메인터넌스 등을 할 수 있다(도 9 참조).
한편,워크 테이블(20)은,도 4에 도시하는 바와 같이,직사각형으로 평판형상의 인쇄 테이블(21)과,상면이 개구된 편평한 상자형 프레임(22)으로 구성되어 있다. 인쇄 테이블(21)은,프린트 배선기판(P)을 그 상면에 얹어놓기 위한 것으로, 프레임(22)은,인쇄 테이블(21)을 내부에 수납하는 것이다. 인쇄 테이블(21)의 상면에는,격자형상의 홈부(21A)가 형성되어 있다. 프레임(22)의 개구 가장자 리에는 측벽이 두껍게 되도록 외측에 내달은 플랜지부(22A)가 형성되어 있고,그 상면에는 둘레 전체에 걸쳐서 개스킷(23)이 끼워 넣어져 있다. 인쇄 테이블(21)의 하방에는 인쇄 테이블(21)의 높이를 미세조절 가능한 승강장치(도시 생략)가 설치되어 있고,인쇄 테이블(21)의 상면이 프레임(22)의 상단면보다 약간 상방으로 돌출하는 높이에 설정되어 있다. 프레임(22)의 하면의 네모퉁이부에는,후술하는 연결판(18)의 헐거운 삽입구멍에 헐겁게 삽입하기 위한 합계 4개의 가이드핀(24)이 설치되어 있다.
워크 테이블(20)은,인쇄기(40)의 하부에서 배선기판(P)을 인쇄기(40)의 소정위치에 공급하는 워크 공급위치(도 2)와,워크 공급위치와 동일 수평면상에 있고 연통개구(13) 하방에 위치하는 대기위치(도 1 및 도 5, 6) 사이를 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 인쇄기(40)의 하부로부터 밀폐문(12)의 하방에 걸쳐서,한 쌍의 가이드레일(17)이 수평과 동시에 평행하게 설치되어 있다. 가이드레일(17)에는,이들을 따라서 이동 가능한 한 쌍의 연결판(18)이 설치되어 있다. 이들 연결판(18)은,각각 한 쌍의 가이드레일(17)의 외측에 판형상으로 내달려 있다(도 6 참조). 이 내달린부분에 설치된 헐거운 삽입구멍에 전술한 가이드핀(24)이 헐겁게 삽입되므로써,연결판(18)과 워크 테이블(20)이 연결되어 있다. 구동기구(도시 생략)가 작동하면,가이드핀(24)이 가이드레일(17)에 안내되므로써,워크 테이블(20)은,워크 공급위치(도 2)와 대기위치(도 1) 사이를 가이드레일(17)을 따라서 수평방향으로 이동한다.
또,워크 테이블(20)은,워크 공급위치와 동일 수평면상에 있고 연통개구(13) 하방에 위치하는 대기위치(도 1 및 도 5, 6)와,연통개구(13)에 하방에서 맞닿아서 이것을 폐쇄하는 폐쇄위치(도 3 및 도 7, 8) 사이를 수직방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 연통개구(13)의 하방에는,도 5 내지 도 8에 상세하게 도시하는 바와 같이,워크 테이블(20)의 승강장치(30)가 설치되어 있다. 이 승강장치(30)는,모터(31)와,승강실린더(33)와,지지판(34)을 구비하고 있다. 승강실린더(33)는,실린더용 가대(架臺)(32)에 설치되어 있고,모터(30)의 구동에 의하여 승강된다. 지지판(34)은,그 하면이 승강실린더(33)에 맞닿아 있고, 승강실린더(33)와 연동하여 승강한다. 또,실린더용 가대(32) 및 지지판(34)에는 수직방향의 동일위치에 각각 4개의 헐거운 삽입구멍이 형성되어 있고,이들 헐거운 삽입구멍에 4개의 승강로드(35)가 헐겁게 삽입되어 있다. 승강로드(35)의 지지판(34)의 상방측에 돌출되어 있는 부분은 코일스프링(36)에 의해 끼워삽입되고,그 상단부는 수평인 판상의 워크 테이블용 가대(37)에 고정되어 있다. 따라서 워크 테이블용 가대(37)와 지지판(34) 사이의 거리는,코일스프링(36)의 길이에 의해 유지된다. 또한,워크 테이블용 가대(37)에는,워크 테이블(20)이 얹어 놓인다.
승강장치(30)에 있어서,승강실린더(33)가 최저위치에 있는 경우에는,워크 테이블용 가대(37)가 워크 테이블(20)의 하면에서 이격되는 높이가 되도록 설정되어 있다(도 5 및 도 6 참조). 즉,승강실린더(33)가 최저위치에 있는 경우에는,워크 테이블(20)은 워크 테이블용 가대(37)가 아니라 가이드레일(17)의 연결판(18)에 의해 지지되는 것으로 된다. 따라서 워크 테이블(20)이 가이드레일(17)을 따라서 수평방향으로 이동 가능하게 된다. 역으로,승강실린더(33)가 최고위치에 있는 경우에는,워크 테이블용 가대(37) 상에 얹어 놓인 워크 테이블(20)의 프레임(22)의 상단면이 개스킷(23)을 통하여 연통개구(13)의 하면 주연부에 전체 둘레에 걸쳐서 밀접하여, 연통개구(13)를 하방으로부터 폐쇄한다(도 7 및 도 8 참조).
외곽(11)에 의하여 규정되는 밀폐공간은,워크 테이블(20)이 연통개구(13)를 하방으로부터 폐쇄함으로써,제 1 구획실(15)과,제 2 구획실(16)에 기밀하게 간막이된다(도 3). 제 1 구획실(15)은,하면 개방상자형의 밀폐문(12)과 폐쇄위치에 있는 워크 테이블(20)에 의하여 규정된다. 제 2 구획실(16)은,밀폐공간중 제 1 구획실(15)을 제외한 부분이고,인쇄기(40)를 내부에 포함한다. 제 1 구획실의 밀폐문(12)은,워크 테이블(20)이 폐쇄위치에 있을 때,구동기구(도시 새략)에 의하여 상방으로 이동된 후에 도 3중 전후방향으로 슬라이딩되므로써,개방 가능하게 되어 있다(도 9 참조).
외곽(11)에 의하여 규정되는 밀폐공간에는,제 1 구획실(15) 및 제 2 구획실(16)을 형성하는 부분의 각각에,진공펌프(51),전환밸브(52),공기호스(53) 등으로 이루어지는 배기장치(50)가 접속되어 있고(도 3 참조),전환밸브(52)를 전환함으로써 제 1 구획실(15) 또는 제 2 구획실(16)을 선택적으로 배기할 수 있고, 더욱이,도시하지 않는 급기밸브를 개방함으로써 제 2 구획실(16)에 공기를 도입할 수 있도록 되어 있다.
계속해서,본 실시형태의 진공인쇄장치(10)를 사용한 프린트 배선기판(P)에의 인쇄공정에 대하여 설명한다.
도 3,도 7 및 도 8은,프린트 배선기판(P)을 진공인쇄장치(10)내에 반입개시이전의 상태를 도시하고 있다. 외곽(11)에 의하여 규정되는 밀폐공간은,배기장치(50)에 의하여 미리 진공으로 되어 있다. 승강장치(30)는 최상위치로 되어 있고,워크 테이블(20)은 연통개구(13)에 하방에서 맞닿는 폐쇄위치에 있다. 지지판 (34)은 승강실린더(33)에 의하여 밀려 오르고,코일스프링(36)은 압축상태로 되어 있다. 워크 테이블용 가대(37) 및 워크 테이블(20)은 코일스프링(36)의 가압력에 의하여 상방으로 가압되고,연통개구(13)의 주연에 강력한 힘으로 눌려 있다. 도 3,도 7 및 도 8에 도시하는 상태에서는,제 1 구획실(15)의 밀폐문(12)은 폐쇄되어 있고,제 1 구획실(15),제 2 구획실(16)의 어느 것이나 밀폐된 상태로 되어 있다.
(i) 워크 반입
상기 상태로부터,프린트 배선기판(P)을 반입하는데에는,먼저 제 1 구획실(15)의 급기밸브(도시 생략)를 개방하고,제 1 구획실(15) 내를 대기압과 동등하게 하고 나서 밀폐문(12)을 개방한다(도 9). 이와 같이 하면,대기압이 작용하지 않으므로 밀폐문(12)을 용이하게 개방할 수 있다. 또,여기서 밀폐문(12)을 개방해도 ,제 2 구획실(16)에 연결되는 연통개구(13)는 워크 테이블(20)에 의하여 폐쇄되어 있으므로,제 2 구획실(16)이 대기에 개방되는 일은 없다.
이와 같이 제 1 구획실(15)의 밀폐문(12)을 개방한 후,프린트 배선기판(P)을 워크 테이블(20) 상에 위치결정 설치하고,밀폐문(12)을 폐쇄한다(도 3,도 7 및 도 8 참조).
(ii) 워크 공급
뒤이어,배기장치(50)를 작동시켜서,제 1 구획실(15) 내의 진공도가 제 2 구획실(16)의 진공도와 동일 정도로 되기까지 제 1 구획실(15) 내를 배기한다.
제 1 구획실(15) 내의 진공도가 충분히 높아지면,승강장치(30)를 작동시켜 워크 테이블(20)을 하강시켜서 연통개구(13)를 개방한다. 더욱이 승강장치(30)를 최하위치까지 작동시켜서,워크 테이블(20)을 연통개구(13) 하방의 대기위치까지 이동시킨다. 워크 테이블(20)이 대기위치에 있을 때,워크 테이블용 가대(37)는 워크 테이블(20)의 하면에서 이격하고,워크 테이블(20)은 연결판(18)에 의해 지지된다(도 5 및 도 6 참조). 뒤이어,워크 테이블(20)을 가이드레일(17)을 따라서 인쇄기(40) 하부까지 수평으로 이동시키고,인쇄에 적합한 소정위치(워크 공급위치)에서 정지시킨다(도 2 참조).
또한,상술한 바와 같이 제 1 구획실(15) 내를 배기하고 나서 워크 테이블(20)을 하강시켜서 연통개구(13)를 개방하면,제 1 구획실(15) 내의 공기가 제 2 구획실(16) 내로 유입되는 일은 없다.
(iii) 인쇄
워크 테이블(20)이 소정위치에 배치되면,인쇄장치(40)의 승강로드(44)를 소정위치까지 하강시킴과 동시에,수지 공급노즐(도시 생략)로부터 수지를 구멍판(41)상에 도포한다. 그리고,주행체(46)를 주행시켜서 스퀴즈(45)를 구멍판(41) 위를 문지르도록 이동시키고,프린트 배선기판(P)의 구멍내에 수지를 인쇄한다. 이와 같은 인쇄공정을 실행해도,프린트 배선기판(P)의 비어홀은 미세하므로,수지는 비어홀의 가장 깊은 곳까지는 완전하게 충전되지 않는 것이 일반적 이다.
(iv) 워크 반출
프린트 배선기판(P)에의 수지의 인쇄가 종료되면,승강로드(44)를 상승시키므로써,주행체(46) 및 스퀴즈(45)를 원래의 위치에 되돌린다. 그리고,워크 테이블(20)을 가이드레일(17)을 따라서 재차 이동시키고,연통개구(13)의 하방의 소정위치(대기위치)에서 정지시킨다. 뒤이어,승강장치(30)를 상승시키므로써,워크 테이블(20)을 워크 테이블용 가대(37)로 지지하면서 밀어 올리고,연통개구(13)의 하면 주연부에 압접시킨다(폐쇄위치). 이 때,상술한 바와 같이,워크 테이블(20)은 코일스프링(36)의 가압력에 의하여 상방으로 가압되게 되므로,제 1 구획실(15)과 제 2 구획실(16) 사이는 워크 테이블(20)에 의하여 확실하게 차단된다.
그래서,제 1 구획실의 급기밸브를 개방하여 내부를 대기압과 동등하게 하고, 밀폐문(12)을 개방하여 인쇄후의 프린트 배선기판(P)을 취출한다. 밀폐문(12)을 개방해도,연통개구(13)가 워크 테이블(20)에 의하여 폐쇄되어 있기 때문에,제 2 구획실(16)이 대기에 개방되는 일은 없다.
프린트 배선기판(P)이 대기압하에 노출되면,비어홀 내의 도중까지 수지가 충전되어 있어 내부에 미충전부가 남아 있다고 하더라도,대기압과 미충전부와의 압력차에 의하여 미충전부에도 수지가 밀려 들어가게 된다.
이와 같이,본 실시형태의 진공인쇄장치(10)에 의하면,외곽(11)에 의하여 규정되는 밀폐공간을 워크 테이블(20)에 의하여 2개의 구획실로 간막이하기 때문에,그 용량의 대부분을 점유하는 제 2 구획실이 프린트 배선기판(P)의 출입시마다 대기압에 개방되는 일이 없다. 또,특히 본 실시형태에서는,워크 테이블(20)을 이동시켜서 연통개구(13)를 개방하기에 앞서서,제 1 구획실(15) 내를 배기할 수 있기 때문에,제 1 구획실(15)로부터 제 2 구획실(16) 내에 공기를 유입시키는 일 없이 제 2 구획실(16) 내를 높은 진공형태로 유지할 수 있다. 즉,프린트 배선기판(P)의 공급때마다,대용량의 제 2 구획실(16)의 배기가 불필요하게 되어,소용량의 제 1 구획실(15)만을 배기하면 항상 밀폐공간내를 높은 진공상태로 유지할 수 있는 것으로 된다. 그 결과,배기에 요하는 시간이 대폭 단축되므로,생산성이 종래와 비교하여 현격하게 향상된다.
게다가,본 발명에서는,제 1 구획실(15)과 제 2 구획실(16) 사이의 연통개구(13)를,본래는 프린트 배선기판(P)을 반송하기 위한 워크 테이블(20)에 의해 개폐되는 구성으로 하고 있다. 그 때문에, 간막이문이나 개폐문을 별도 설치할 필요가 없고,장치의 간략화가 달성될 수 있다. 나아가서는 장치의 설계의 자유도가 높아지기 때문에,제조코스트를 염가로 할 수 있다.
더욱이,특히 본 실시형태에서는,워크 테이블(20)을 인쇄용 테이블(21)과 프레임(22)으로 구성하고 있으므로,만일,프레임(22)이 대기에 의한 응력에 의하여 변형된 경우에도,인쇄용 테이블( 21)의 테이블면 정밀도는 높게 유지될 수 있어,인쇄의 어긋남이 생기기 어렵고,고정밀도 인쇄가 가능하다.
본 발명은 상기 기술 및 도면에 의하여 설명한 실시형태로 한정되는 것은 아니고,예를 들면 다음과 같은 실시형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함되고,더욱,하기 이외에도 요지를 일탈하지 않는 범위내에서 여러 가지 변경하여 실시할 수 있다.
(1) 상기 실시형태에서는,프린트 배선기판(P)의 비어홀 내에 절연성 수지를 충전하는 예를 들었는데,이것에 한하지 않고,예를 들면 프린트 배선기판에 실제 장착한 전자부품을 수지로 봉하기 위해 수지를 인쇄하는 경우에 적용할 수도 있다. 이 경우에도,표면에서 프린트 배선기판과 전자부품의 사이,또는 전자부품 상호간에 존재하는 구멍이나 간극에 수지를 효과적으로 충전할 수 있다. 또,충전하는 수지로서는, 전기적,물리적으로 어떤 물성의 수지라도 좋고,예를 들면 도전 페이스트를 충전할 경우에 적용할 수도 있다.
(2) 더욱이,예를 들면 프린트 배선기판(P)의 관통구멍(T)과 같은 관통구멍에 수지를 충전할 경우에 적용할 수도 있다. 이 경우에는,예를 들면 도 10에 도시하는 바와 같이,프린트 배선기판(P)과 인쇄 테이블(21) 사이에,프린트 배선기판(P)의 관통구멍(T)에 대응하는 위치에 관통구멍(T)에서 비어져 나온 수지를 이탈시키기 위한 오목부(61)가 형성된 보조 템플레이트(60)를 설치한다. 또,상기 오목부(61)의 바닥면에 연통구멍(62)을 설치해 놓고,오목부(61)와 인쇄 테이블(21)의 홈부( 21A)를 연통한 형태로 하여 둔다. 이와 같이 하면,인쇄후의 프린트 배선기판(P)을 진공인쇄장치(10) 내에서 반출할 경우에,기판(P)의 상면에 대기압이 걸려서 기판(P)의 표리에 큰 압력차가 생긴 경우에도,홈부(21A)내의 공기가 오목부(61) 내로 끌려 들어가게 되므로써 기판(P)의 표리의 압력차가 대체로 해소되기 때문에,관통구멍(T) 내에 충전된 수지가 이동해 버리는 것이 방지된다.
(3) 상기 실시형태에서는,제 1 구획실(15)을 형성하는 부분에도 배기장치를 접속했는데,그 용적이 제 2 구획실(16)과 비교하여 충분히 작은 경우에는 배기를 생략할 수도 있다. 또,제 1 구획실(15)에 배기장치를 접속할 경우에도,상기 실시형태와 같이 제 2 구획실(16)의 배기를 위한 진공펌프(51)와 공용해서 전환밸브( 52)에 의하여 전환되도록 하여도 좋고,혹은,제 1 구획실(15)과 제 2 구획실(16)을 각각 전용의 진공펌프에 의하여 배기하도록 하여도 좋다.
(4) 상기 실시형태에서는,프린트 배선기판(P)을,진공분위기하에서 인쇄를 행한 후에 제 1 구획실(15)로부터 반출하여 대기압하에 노출함으로써,대기압과 미 충전부와의 압력차를 이용하여,미충전부에 수지를 밀어 넣는 구성으로 하였는데,이것에 한하지 않고,밀폐공간 내의 진공도를 변화시키므로써 압력차를 발생하게 하고,수지를 충전시키는 구성으로 해도 좋다. 예를 들면,진공인쇄기(40) 근방에 급배기장치를 접속해 두고,워크에 인쇄를 행한 후에 이 급기밸브를 개방하여 밀폐 공간내의 진공도를 일단 저하시켜서,그 압력차에 의하여 수지의 밀어넣기충전을 행한다. 이 후,재차 진공도를 높게 하면,밀어넣기 충전에 의해 부피가 감소된 분량만큼 재차 수지를 인쇄할 수 있다. 또,일단 저하시키는 진공도는 대기압에는 이르지 않기 때문에,재차 진공도를 높게 할 경우의 배기시간도 그다지 필요로 하지 않는다.
본 발명에서는,제 1 구획실(15)과 제 2 구획실(16) 사이의 연통개구(13)를,본래는 프린트 배선기판(P)을 반송하기 위한 워크 테이블(20)에 의하여 개폐하는 구성으로 하고 있다. 그 때문에, 간막이문이나 개폐문을 별도 설치할 필요가 없고,장치의 간략화가 달성될 수 있다. 나아가서는 장치의 설계의 자유도가 높아지기 때문에,제조코스트를 염가로 할 수 있다.
더욱이,특히 본 실시형태에서는,워크 테이블(20)을 인쇄용 테이블(21)과 프레임(22)으로 구성하고 있으므로,만일,프레임(22)이 대기에 의한 응력에 의하여 변형된 경우에도,인쇄용 테이블( 21)의 테이블면 정밀도는 높게 유지될 수 있어,인쇄의 어긋남이 생기기 어렵고,고정밀도 인쇄가 가능하다.

Claims (16)

  1. 진공인쇄장치로서,
    밀폐내부공간을 규정하고,그 천장면에 밀폐문을 가지는 외곽과,
    상기 밀폐내부공간에 설치되어 있는 인쇄기와,
    상기 밀폐내부공간으로 이동 가능하게 설치되어 있는,워크를 상기 인쇄기에 공급하기 위한 워크 테이블과,
    상기 밀폐내부공간에 접속되어 있는 배기장치를 가지는 진공인쇄장치에 있어서,
    상기 워크 테이블이,상기 밀폐내부공간을 상기 밀폐문을 가지는 제 1 구획실과 상기 인쇄기를 내부에 포함하고 상기 배기장치가 접속되어 있는 제 2 구획실의 2개의 구획실로 기밀하게 간막이하는 폐쇄위치와,상기 인쇄기에 상기 워크를 공급하는 워크 공급위치 사이를 이동 가능하고,
    상기 워크 테이블이 폐쇄위치에 있을 때에,상기 워크를 출입하게 하기 위해 상기 밀폐문을 개방 가능하게 되어 있는 진공인쇄장치로서,
    상기 외곽의 상기 밀폐문이 하면 개방상자형을 이루고 있고, 그 개방하면이 연통개구를 형성하고 있고,
    상기 워크 테이블이,상기 제 1 구획실 하면의 상기 연통개구를 폐쇄함으로써 상기 제 1 구획실을 제 2 구획실의 상방에 간막이하는 것이고, 상기 워크 테이블은,상기 연통개구의 하방과 상기 워크 공급위치 사이에서 수평방향으로 직선적으로 이동 가능하고,또한, 상기 연통개구의 하방과 상기 폐쇄위치 사이를 수직방향으로 이동 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 진공인쇄장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 밀폐내부공간 중 상기 워크 테이블이 상기 폐쇄위치에 있을 때에 제 1 구획실을 형성하는 부분에 접속된, 또 하나의 배기장치를 더욱 갖고, 상기 워크 테이블이 상기 폐쇄위치에 있고 상기 밀폐문이 닫혀있을 때에,상기 제 1 구획실 내부를 배기 가능한 것을 특징으로 하는 진공인쇄장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 워크 테이블이,상기 워크를 그 상면에 얹어놓기 위한 평판형상의 인쇄 테이블과 이 인쇄 테이블을 지지하는 상면 개방상자형 프레임으로 이루어지고,상기 폐쇄위치에 있을 때에는 상기 프레임의 주연이 상기 연통개구의 주연부에 전체 둘레에 걸쳐서 압접함으로써 상기 연통개구를 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 진공인쇄장치.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656994B2 (ja) * 2002-07-26 2005-06-08 株式会社野田スクリーン 真空印刷装置
CN100460208C (zh) * 2004-01-14 2009-02-11 东海商事株式会社 电子部件的印刷装置和制造方法
ITMI20050499A1 (it) * 2005-03-24 2006-09-25 Siasprint S R L Macchina e metodo per la stampa serigrafica
JP4736652B2 (ja) * 2005-09-09 2011-07-27 セイコーエプソン株式会社 発光装置の製造方法
JP5093086B2 (ja) * 2008-12-16 2012-12-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の室内温度調節方法
CN102638942A (zh) * 2012-05-02 2012-08-15 深圳崇达多层线路板有限公司 一种厚铜pcb消除丝印油墨气泡的阻焊制作工艺
CN104494296B (zh) * 2014-12-31 2017-02-22 东莞市塘厦鸿镁丝印移印机械厂 一种气动步进式穿梭移动工作台
CN105034553B (zh) * 2015-08-27 2018-03-27 昆山晟丰精密机械有限公司 一种树脂油墨真空塞孔印刷装置及其印刷方法
TWI656980B (zh) * 2017-06-29 2019-04-21 聯恆精密機械股份有限公司 真空印刷裝置
CN109263255B (zh) * 2017-07-18 2020-09-15 联恒精密机械股份有限公司 真空印刷装置
CN108312719A (zh) * 2018-04-08 2018-07-24 昆山木利机械设计有限公司 一种真空印刷机
GB2593515A (en) * 2020-03-26 2021-09-29 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling Vacuum unit
JP6851100B1 (ja) * 2020-04-13 2021-03-31 株式会社野田スクリーン プリント基板の製造方法
TWI738332B (zh) * 2020-05-11 2021-09-01 聯恆精密機械股份有限公司 真空印刷裝置及真空印刷方法
CN113665236B (zh) * 2020-05-13 2023-03-10 联恒精密机械股份有限公司 真空印刷装置及真空印刷方法
CN113695838B (zh) * 2020-05-20 2023-08-18 武汉福美恒源建设有限公司 一种抗导电涂料的耐火窗生产方法及装置
CN113771481B (zh) * 2020-06-09 2023-05-23 联恒精密机械股份有限公司 双台面真空印刷方法及其印刷装置
TWI783373B (zh) * 2020-06-09 2022-11-11 聯恆精密機械股份有限公司 雙檯面真空印刷裝置及其方法
CN111730960A (zh) * 2020-07-08 2020-10-02 深圳市斯迈得半导体有限公司 一种用于Mini背光真空印刷装置及其使用方法
CN113352734B (zh) * 2021-06-02 2022-05-31 广东捷骏电子科技有限公司 塞孔印刷装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697260A (ja) * 1992-09-17 1994-04-08 Hitachi Ltd 枚葉式真空処理装置
JP2000202986A (ja) 1999-01-08 2000-07-25 Nippon Rekku Kk 真空印刷装置及び真空印刷方法
JP2001267339A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Sanyu Rec Co Ltd 電子部品の製造装置及び製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4996781A (en) * 1989-10-25 1991-03-05 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Vapor reflow type soldering apparatus with an improved flux separating unit
US5141212A (en) * 1991-04-08 1992-08-25 Ekstrom Carlson & Co. Vacuum chuck with foam workpiece-supporting surface
JPH0666350A (ja) 1992-05-14 1994-03-08 Takeda Haguruma Kogyo Kk 減速装置
ES2082432T3 (es) * 1992-09-28 1996-03-16 Ciba Geigy Ag Procedimiento y dispositivo para el recubrimiento a ambos lados de articulos en forma de placa.
US5792268A (en) * 1993-07-02 1998-08-11 Sci Systems, Inc. Printered circuit board screen printer vacuum holding apparatus
US5779794A (en) * 1996-12-06 1998-07-14 Micron Technology, Inc. Universal fixture for holding printed circuit boards during processing
US5792435A (en) * 1997-04-08 1998-08-11 Steris Corporation Vapor phase decontaminant isolator apparatus with integral vapor phase decontaminant generator system
JP3145959B2 (ja) 1997-07-18 2001-03-12 東レエンジニアリング株式会社 電子部品の樹脂封止方法
US6042623A (en) 1998-01-12 2000-03-28 Tokyo Electron Limited Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor
JP3198273B2 (ja) 1998-04-10 2001-08-13 東レエンジニアリング株式会社 液状粘性材料の充填方法
JP3292923B2 (ja) 1999-10-29 2002-06-17 サンユレック株式会社 電子部品又はプリント配線板の樹脂封止方法
JP4564121B2 (ja) * 1999-12-15 2010-10-20 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
US6474230B2 (en) * 2000-12-13 2002-11-05 Stephen Corrado Metallic imaging system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697260A (ja) * 1992-09-17 1994-04-08 Hitachi Ltd 枚葉式真空処理装置
JP2000202986A (ja) 1999-01-08 2000-07-25 Nippon Rekku Kk 真空印刷装置及び真空印刷方法
JP2001267339A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Sanyu Rec Co Ltd 電子部品の製造装置及び製造方法

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