JP3198273B2 - 液状粘性材料の充填方法 - Google Patents
液状粘性材料の充填方法Info
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- JP3198273B2 JP3198273B2 JP11594598A JP11594598A JP3198273B2 JP 3198273 B2 JP3198273 B2 JP 3198273B2 JP 11594598 A JP11594598 A JP 11594598A JP 11594598 A JP11594598 A JP 11594598A JP 3198273 B2 JP3198273 B2 JP 3198273B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液状粘性材料の充
填方法、更に詳しくは、多層回路基板の貫通孔又は非貫
通孔に液状粘性材料を充填せしめる方法に関するもので
ある。
填方法、更に詳しくは、多層回路基板の貫通孔又は非貫
通孔に液状粘性材料を充填せしめる方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層回路基板の貫通孔（例えば、
スルホール又はビアホール）又は非貫通孔（例えば、ブ
ラインドスルホール又はブラインドビアホール等）に、
導電性ペーストや絶縁性樹脂ペースト等の液状粘性材料
を充填せしめることは公知である。例えば、特開平１０
−２７９６９号公報の段落［０００４］に、そのような
ことが記載されている。なお、かかる充填は、一般に、
通常の大気圧雰囲気下（通常の空気雰囲気下）での孔版
印刷により行われている。
スルホール又はビアホール）又は非貫通孔（例えば、ブ
ラインドスルホール又はブラインドビアホール等）に、
導電性ペーストや絶縁性樹脂ペースト等の液状粘性材料
を充填せしめることは公知である。例えば、特開平１０
−２７９６９号公報の段落［０００４］に、そのような
ことが記載されている。なお、かかる充填は、一般に、
通常の大気圧雰囲気下（通常の空気雰囲気下）での孔版
印刷により行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、積層する板
数が多くなるに従って、貫通孔や非貫通孔のＬ／Ｄ（Ｌ
は孔の深さ、Ｄは孔の直径）が次第に大きくなる関係
上、通常の大気圧雰囲気下（通常の空気雰囲気下）での
孔版印刷によっては、それらの微細孔（例えば、直径が
５０μｍ）に迅速、かつ、均一密度に充填せしめること
が困難になりつつある。特に、液状粘性材料が、一段と
高粘度化されつつある絶縁性樹脂ペーストである場合に
おいて、それが顕著である。
数が多くなるに従って、貫通孔や非貫通孔のＬ／Ｄ（Ｌ
は孔の深さ、Ｄは孔の直径）が次第に大きくなる関係
上、通常の大気圧雰囲気下（通常の空気雰囲気下）での
孔版印刷によっては、それらの微細孔（例えば、直径が
５０μｍ）に迅速、かつ、均一密度に充填せしめること
が困難になりつつある。特に、液状粘性材料が、一段と
高粘度化されつつある絶縁性樹脂ペーストである場合に
おいて、それが顕著である。
【０００４】 本発明は、このような欠点に鑑み、それ
を解決すべく鋭意検討の結果、液状粘性材料を真空雰囲
気下で貫通孔又は非貫通孔の深さに相当する厚みに多層
回路基板上に孔版印刷した後、それを真空雰囲気下で加
圧せしめて差圧充填せしめるようにすることにより、微
細な長い貫通孔や非貫通孔に迅速、かつ、均一密度に充
填せしめることができることを見い出し本発明を完成し
得たものである。
を解決すべく鋭意検討の結果、液状粘性材料を真空雰囲
気下で貫通孔又は非貫通孔の深さに相当する厚みに多層
回路基板上に孔版印刷した後、それを真空雰囲気下で加
圧せしめて差圧充填せしめるようにすることにより、微
細な長い貫通孔や非貫通孔に迅速、かつ、均一密度に充
填せしめることができることを見い出し本発明を完成し
得たものである。
【０００５】 すなわち、本発明に係る液状粘性材料を
充填方法は、多層回路基板の貫通孔又は非貫通孔に液状
粘性材料を充填せしめる方法において、前記液状粘性材
料を真空雰囲気下で前記貫通孔又は非貫通孔の深さに相
当する厚みに前記回路基板上に孔版印刷した後、前記真
空雰囲気の真空度を低下せしめて真空雰囲気下で差圧充
填を行うことを特徴とするものである。
充填方法は、多層回路基板の貫通孔又は非貫通孔に液状
粘性材料を充填せしめる方法において、前記液状粘性材
料を真空雰囲気下で前記貫通孔又は非貫通孔の深さに相
当する厚みに前記回路基板上に孔版印刷した後、前記真
空雰囲気の真空度を低下せしめて真空雰囲気下で差圧充
填を行うことを特徴とするものである。
【０００６】なお、液状粘性材料は、導電性ペースト又
は絶縁性樹脂ペーストのいずれであってもよい、
は絶縁性樹脂ペーストのいずれであってもよい、
【０００７】
【発明の実施の形態】図１において、多層回路基板１が
水平テーブル２で支持されている共に、その上面側に孔
版４が設置され、そして、孔版４は、複数の材料押し込
み口５を所定パターンに形成、すなわち、多層回路基板
１に設けられている微細な非貫通孔６（例えば、直径が
３０μｍ〜８０μｍのブラインドスルホール又はブライ
ンドビアホール）の形成パターンと同一パターンに形成
されている。なお、孔版４の材料押し込み口５は、円形
に設けられていると共に、非貫通孔６よりも少し大きい
孔径に設けられている。
水平テーブル２で支持されている共に、その上面側に孔
版４が設置され、そして、孔版４は、複数の材料押し込
み口５を所定パターンに形成、すなわち、多層回路基板
１に設けられている微細な非貫通孔６（例えば、直径が
３０μｍ〜８０μｍのブラインドスルホール又はブライ
ンドビアホール）の形成パターンと同一パターンに形成
されている。なお、孔版４の材料押し込み口５は、円形
に設けられていると共に、非貫通孔６よりも少し大きい
孔径に設けられている。
【０００８】一方、多層回路基板１には、非貫通孔６に
加えて外層回路パターン８，９及び内層回路パターン１
０，１１等が形成され、かつ、非貫通孔６は導通用メッ
キ層７で形成されていると共に、かかる導通用メッキ層
７は、外層回路パターン８及び内層回路パターン１０に
接続されている。
加えて外層回路パターン８，９及び内層回路パターン１
０，１１等が形成され、かつ、非貫通孔６は導通用メッ
キ層７で形成されていると共に、かかる導通用メッキ層
７は、外層回路パターン８及び内層回路パターン１０に
接続されている。
【０００９】その為、孔版４の上面に、液状粘性材料
（例えば、導電性ペースト又は絶縁性樹脂ペースト）を
供給すると共に図示されていないスキージを移動させる
ことにより、前記液状粘性材料を材料押し込み口５内へ
押し込んで非貫通孔６の一部に充填し、孔の上端開口を
完全にシールすることができる。
（例えば、導電性ペースト又は絶縁性樹脂ペースト）を
供給すると共に図示されていないスキージを移動させる
ことにより、前記液状粘性材料を材料押し込み口５内へ
押し込んで非貫通孔６の一部に充填し、孔の上端開口を
完全にシールすることができる。
【００１０】 なお、その際、液状粘性材料の押し込み
量が所定に制御されるが、これは、スキージの高さを所
定に制御し、孔の深さに相当する厚みを孔版４上に形成
する。また、かかる孔版印刷は、図示されていない真空
チャンバー内において行われる。すなわち、孔版印刷に
先立って真空チャンバー内が、例えば、１３．３Ｐａ〜
６６５Ｐａ程度の真空度に保たれ、この真空雰囲気下に
おいて孔版４の上面に液状粘性材料が供給されるとスキ
ージが移動して孔版印刷を行う。
量が所定に制御されるが、これは、スキージの高さを所
定に制御し、孔の深さに相当する厚みを孔版４上に形成
する。また、かかる孔版印刷は、図示されていない真空
チャンバー内において行われる。すなわち、孔版印刷に
先立って真空チャンバー内が、例えば、１３．３Ｐａ〜
６６５Ｐａ程度の真空度に保たれ、この真空雰囲気下に
おいて孔版４の上面に液状粘性材料が供給されるとスキ
ージが移動して孔版印刷を行う。
【００１１】 引き続いて、孔版印刷時の真空雰囲気の
真空度を低下せしめて差圧充填を行う。なお、真空雰囲
気の真空度を低下せしめることは、例えば、６６５Ｐａ
〜２６６００Ｐａ程度の真空雰囲気に制御せしめるよう
に行えばよい。これにより、液状粘性材料が非貫通孔６
に充填され、従って、孔版４上の液状粘性材料に凹部が
形成、すなわち、一定の厚さに仕上げされる。
真空度を低下せしめて差圧充填を行う。なお、真空雰囲
気の真空度を低下せしめることは、例えば、６６５Ｐａ
〜２６６００Ｐａ程度の真空雰囲気に制御せしめるよう
に行えばよい。これにより、液状粘性材料が非貫通孔６
に充填され、従って、孔版４上の液状粘性材料に凹部が
形成、すなわち、一定の厚さに仕上げされる。
【００１２】もし、十分に充填できない場合（未充填部
が存在する場合）には、この工程を数回、行ってもよ
い。かかる凹部を一定の深さにせしめることと孔版４上
の液状粘性材料を回収する為、最適な版圧でスキージを
移動せしめて、かかる仕上げを行う。
が存在する場合）には、この工程を数回、行ってもよ
い。かかる凹部を一定の深さにせしめることと孔版４上
の液状粘性材料を回収する為、最適な版圧でスキージを
移動せしめて、かかる仕上げを行う。
【００１３】よって、例えば、直径が５０μｍといった
ように微細で、かつ、Ｌ／Ｄ（Ｌは孔の深さ、Ｄは孔の
直径）の大きい非貫通孔６に対して迅速に、しかも、ボ
イドを発生させずに均一密度に液状粘性材料を充填する
ことができる。以下、同様の工程を経て、図２において
示されている貫通孔３（例えば、直径が３０μｍ〜８０
μｍのスルホール又はビアホール）に対しても、迅速
に、しかも、ボイドを発生させずに均一密度に液状粘性
材料を充填することができる。
ように微細で、かつ、Ｌ／Ｄ（Ｌは孔の深さ、Ｄは孔の
直径）の大きい非貫通孔６に対して迅速に、しかも、ボ
イドを発生させずに均一密度に液状粘性材料を充填する
ことができる。以下、同様の工程を経て、図２において
示されている貫通孔３（例えば、直径が３０μｍ〜８０
μｍのスルホール又はビアホール）に対しても、迅速
に、しかも、ボイドを発生させずに均一密度に液状粘性
材料を充填することができる。
【００１４】すなわち、非貫通孔６よりも深い貫通孔３
に対しても良好に充填することができる。なお、貫通孔
３は、導通用メッキ層１２で形成されていると共に、か
かる導通用メッキ層１２は、外層回路パターン８，９及
び内層回路パターン１１に接続されている。
に対しても良好に充填することができる。なお、貫通孔
３は、導通用メッキ層１２で形成されていると共に、か
かる導通用メッキ層１２は、外層回路パターン８，９及
び内層回路パターン１１に接続されている。
【００１５】このように、本発明に係る充填方法による
と、従来の方法では、前記Ｌ／Ｄが大きいと充填が不可
能とされていた微細で、かつ、深い非貫通孔６又は貫通
孔３のいずれに対しても、迅速に、しかも、ボイドを発
生させずに均一密度に液状粘性材料を充填せしめること
ができるから、未充填といった問題を解決し得て多層回
路基板のコストダウン及び品質向上に極めて有効であ
る。
と、従来の方法では、前記Ｌ／Ｄが大きいと充填が不可
能とされていた微細で、かつ、深い非貫通孔６又は貫通
孔３のいずれに対しても、迅速に、しかも、ボイドを発
生させずに均一密度に液状粘性材料を充填せしめること
ができるから、未充填といった問題を解決し得て多層回
路基板のコストダウン及び品質向上に極めて有効であ
る。
【００１６】
【００１７】また、本発明においていう『多層回路基
板』は、以下なる材質のものであってもよく、また、そ
の積層数も任意に選択され、かつ、『非貫通孔』は、ブ
ラインドスルホール又はブラインドビアホールに限定さ
れず、それら以外の非貫通孔であってもよく、『貫通
孔』についても、スルホール又はビアホールに限定され
ず、それら以外の貫通孔であってもよい。
板』は、以下なる材質のものであってもよく、また、そ
の積層数も任意に選択され、かつ、『非貫通孔』は、ブ
ラインドスルホール又はブラインドビアホールに限定さ
れず、それら以外の非貫通孔であってもよく、『貫通
孔』についても、スルホール又はビアホールに限定され
ず、それら以外の貫通孔であってもよい。
【００１８】更に、『多層回路基板』は、『非貫通孔』
及び『貫通孔』のどちらか一方を設けたものだけに限定
されず、両方を設けたものであってもよく、それらの選
択により、『非貫通孔』及び『貫通孔』のどちらか一方
だけに液状粘性材料を充填したり、或いは、両方に同時
に充填してもよい。
及び『貫通孔』のどちらか一方を設けたものだけに限定
されず、両方を設けたものであってもよく、それらの選
択により、『非貫通孔』及び『貫通孔』のどちらか一方
だけに液状粘性材料を充填したり、或いは、両方に同時
に充填してもよい。
【００１９】加えて、孔版の『材料押し込み口』を『非
貫通孔』又は『貫通孔』の形状に応じて所定形状に適宜
に設けることができ、また、かかる『非貫通孔』又は
『貫通孔』は、導通用メッキ層以外の手段で形成されて
いるものであってもよく、かつ、そのような導通用手段
で形成されていない、すなわち、基板に単に穿設された
だけの孔であってもよい。
貫通孔』又は『貫通孔』の形状に応じて所定形状に適宜
に設けることができ、また、かかる『非貫通孔』又は
『貫通孔』は、導通用メッキ層以外の手段で形成されて
いるものであってもよく、かつ、そのような導通用手段
で形成されていない、すなわち、基板に単に穿設された
だけの孔であってもよい。
【００２０】なお、『液状粘性材料』についても、導電
性ペースト又は絶縁性樹脂ペーストに限定されず、他の
液状粘性材料であってもよい。
性ペースト又は絶縁性樹脂ペーストに限定されず、他の
液状粘性材料であってもよい。
【００２１】
【発明の効果】上述の如く、本発明によると、多層回路
基板に設けられている微細で、かつ、深い非貫通孔又は
貫通孔のいずれに対しても、迅速に、しかも、均一密度
に液状粘性材料を充填せしめることができる。また、そ
の際、ボイドの発生を阻止することができる。
基板に設けられている微細で、かつ、深い非貫通孔又は
貫通孔のいずれに対しても、迅速に、しかも、均一密度
に液状粘性材料を充填せしめることができる。また、そ
の際、ボイドの発生を阻止することができる。
【図１】多層回路基板の非貫通孔に孔版印刷する態様を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図２】多層回路基板の貫通孔に孔版印刷する態様を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
１ 多層回路基板 ２ 水平テーブル ３ 貫通孔 ４ 孔版 ５ 材料押し込み口 ６ 非貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 多層回路基板の貫通孔又は非貫通孔に液
状粘性材料を充填せしめる方法において、前記液状粘性
材料を真空雰囲気下で前記貫通孔又は非貫通孔の深さに
相当する厚みに前記回路基板上に孔版印刷した後、前記
真空雰囲気の真空度を低下せしめて真空雰囲気下で差圧
充填を行うことを特徴とする液状粘性材料の充填方法。 - 【請求項２】 液状粘性材料が導電性ペーストであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の液状粘性材料の充填方
法。 - 【請求項３】 液状粘性材料が絶縁性樹脂ペーストであ
ることを特徴とする請求項１に記載の液状粘性材料の充
填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11594598A JP3198273B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 液状粘性材料の充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11594598A JP3198273B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 液状粘性材料の充填方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298138A JPH11298138A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3198273B2 true JP3198273B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=14675066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11594598A Expired - Lifetime JP3198273B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 液状粘性材料の充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198273B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7383770B2 (en) | 2004-01-14 | 2008-06-10 | Tokai Shoji Co., Ltd. | Printing device for electronic parts having a roller and a squeegee arrangement |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3660626B2 (ja) | 2002-01-15 | 2005-06-15 | 株式会社野田スクリーン | 真空印刷装置 |
| JP4270792B2 (ja) | 2002-01-23 | 2009-06-03 | 富士通株式会社 | 導電性材料及びビアホールの充填方法 |
| US7449067B2 (en) | 2003-11-03 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for filling vias |
| JP2006261323A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4936352B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2012-05-23 | 有限会社 ナプラ | 多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法 |
| JP2007073676A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Fujikura Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| US8048479B2 (en) | 2006-08-01 | 2011-11-01 | Qimonda Ag | Method for placing material onto a target board by means of a transfer board |
| DE102006035864B4 (de) | 2006-08-01 | 2014-03-27 | Qimonda Ag | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Durchkontaktierung |
| US8569632B2 (en) | 2006-10-16 | 2013-10-29 | Napra Co., Ltd. | Wiring board having through hole or non-through hole, and method for producing the same |
| US7910837B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-03-22 | Napra Co., Ltd. | Circuit board, electronic device and method for manufacturing the same |
| EP2082825B1 (en) | 2008-01-18 | 2014-07-30 | Napra Co., Ltd. | Wiring board having a hole with a metal wiring formed therein, and method for producing the same |
| JP4278007B1 (ja) | 2008-11-26 | 2009-06-10 | 有限会社ナプラ | 微細空間への金属充填方法 |
| JP4472023B1 (ja) | 2009-12-11 | 2010-06-02 | 有限会社ナプラ | 電子デバイス用基板、電子デバイス用積層体、電子デバイス及びそれらの製造方法 |
| JP5330323B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2013-10-30 | 有限会社 ナプラ | 微細空間への絶縁物充填方法 |
| US9704793B2 (en) | 2011-01-04 | 2017-07-11 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device and electronic device |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP11594598A patent/JP3198273B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7383770B2 (en) | 2004-01-14 | 2008-06-10 | Tokai Shoji Co., Ltd. | Printing device for electronic parts having a roller and a squeegee arrangement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11298138A (ja) | 1999-10-29 |
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