JPS62128195A - ヴイアホ−ルの形成方法 - Google Patents
ヴイアホ−ルの形成方法Info
- Publication number
- JPS62128195A JPS62128195A JP26788085A JP26788085A JPS62128195A JP S62128195 A JPS62128195 A JP S62128195A JP 26788085 A JP26788085 A JP 26788085A JP 26788085 A JP26788085 A JP 26788085A JP S62128195 A JPS62128195 A JP S62128195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- porous plate
- ceramic green
- via hole
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用されるセラミック多層回路基板
に関するものであり、さらに特定すればグリーンシート
積層法によるセラミック多層回路基板及びその製造方法
に関するものである。
に関するものであり、さらに特定すればグリーンシート
積層法によるセラミック多層回路基板及びその製造方法
に関するものである。
従来の技術
グリーンシート積層法による多層回路基板は、導体ペー
ストを所望のパターンに印刷したセラミックグリーンシ
ートを積層して製作されるが、上下層の電気的導通を図
る為にヴィアホールを設けて、そのヴィアホール内にも
導体層を設けることとしている。ヴィアホール内に導体
層を設ける従来の方法としては次のようなものがある。
ストを所望のパターンに印刷したセラミックグリーンシ
ートを積層して製作されるが、上下層の電気的導通を図
る為にヴィアホールを設けて、そのヴィアホール内にも
導体層を設けることとしている。ヴィアホール内に導体
層を設ける従来の方法としては次のようなものがある。
第１の従来法は導体シートをヴィアホールとほぼ同径に
打ち抜きセラミックグリーンシートに埋設する方法であ
る（特開昭５６−１１１２９７号）。第２の従来法は導
体金属ボールをセラミックグリーンシートに埋設する方
法である（特公告５８−３２７９７号）。第３の従来方
法はヴィアホールパターンと同一の吸引用治具をセラミ
ックグリーンシートの下面に配して吸引しながら導体ペ
ーストを印刷して孔内に導体ペーストを塗布する方法で
ある（特願昭６０−１３９４２３号）。
打ち抜きセラミックグリーンシートに埋設する方法であ
る（特開昭５６−１１１２９７号）。第２の従来法は導
体金属ボールをセラミックグリーンシートに埋設する方
法である（特公告５８−３２７９７号）。第３の従来方
法はヴィアホールパターンと同一の吸引用治具をセラミ
ックグリーンシートの下面に配して吸引しながら導体ペ
ーストを印刷して孔内に導体ペーストを塗布する方法で
ある（特願昭６０−１３９４２３号）。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このような従来の方法ではヴィアホール
パターンに対応した金型や治具が必要であシ、その製作
費用が高価となシ、また複雑で厳格な工程条件が必要で
あった。第１の従来法では導体シートの打ち抜き用金型
が必要でありその費用が高くつく。第２の従来法でも導
体金属ボールの埋設治具が必要であり費用が高くつく。
パターンに対応した金型や治具が必要であシ、その製作
費用が高価となシ、また複雑で厳格な工程条件が必要で
あった。第１の従来法では導体シートの打ち抜き用金型
が必要でありその費用が高くつく。第２の従来法でも導
体金属ボールの埋設治具が必要であり費用が高くつく。
第３の従来法では吸引用治具の費用が高くつくと共に、
信頼性の高いヴィアホールを形成するには吸引力と導体
ペーストの粘度と印刷機の条件を厳格に管理する必要が
あった。本発明は、このような問題点を解決するもので
あり、信頼性の高いヴィアホールを安価な設備を用いて
、容易な工程条件下にて形成する方法を提供する事を目
的とする。
信頼性の高いヴィアホールを形成するには吸引力と導体
ペーストの粘度と印刷機の条件を厳格に管理する必要が
あった。本発明は、このような問題点を解決するもので
あり、信頼性の高いヴィアホールを安価な設備を用いて
、容易な工程条件下にて形成する方法を提供する事を目
的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成する為、本発明のヴィアホールの形成方
法は、ヴィアホール用孔が穿孔されたセラミックグリー
ンシートを離型性多孔質板の上面に配し、セラミックグ
リーンシートに導体ペーストを印刷してヴィアホール用
孔内に導体ペーストを塗布し、乾燥の後にセラミックグ
リーンシートを離型性多孔質板より剥離する事を特徴と
する。
法は、ヴィアホール用孔が穿孔されたセラミックグリー
ンシートを離型性多孔質板の上面に配し、セラミックグ
リーンシートに導体ペーストを印刷してヴィアホール用
孔内に導体ペーストを塗布し、乾燥の後にセラミックグ
リーンシートを離型性多孔質板より剥離する事を特徴と
する。
前記離型性多孔質板は、多気孔構造を持つ樹脂製品か、
もしくはシリコンコーティングされた、樹脂、金属、無
機物の発泡体を用いると好適である。
もしくはシリコンコーティングされた、樹脂、金属、無
機物の発泡体を用いると好適である。
作 用
上記構成によると、離型性多孔質板に空気吸引力を作用
させるか、気孔径と気孔率を調整することによシ、セラ
ミックグリーンシートのヴィアホール用孔に導体ペース
トを導き、充填することができる。又乾燥工程後にセラ
ミックグリーンシートを離型性多孔質板から容易に剥離
することができる。
させるか、気孔径と気孔率を調整することによシ、セラ
ミックグリーンシートのヴィアホール用孔に導体ペース
トを導き、充填することができる。又乾燥工程後にセラ
ミックグリーンシートを離型性多孔質板から容易に剥離
することができる。
実施例
以下本発明の実施例について図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に基づ〈実施例のヴィアホール形成方法
における印刷工程を概念的に示している。
における印刷工程を概念的に示している。
第２図はヴィアホール形成方法の工程を示すフローチャ
ートである。
ートである。
まず、ヴィアホール用孔２が穿孔（ステップ８）された
セラミックグリーンシート１を離型性多孔質板６上に配
置し、導体ペースト３をスクリーン版５とスキージ４に
よりセラミックグリーンシート１に印刷（ステップ９）
する。離型性多孔質板６は印刷機テーブル７に密閉性よ
く設置されており、また印刷機テーブル７は離型性多孔
質板６の気孔を介してセラミックグリーンシート１を吸
引出来る治具の役目を果している。本実施例に用いたセ
ラミックグリーンシート１の厚みは約０．２ｍ。
セラミックグリーンシート１を離型性多孔質板６上に配
置し、導体ペースト３をスクリーン版５とスキージ４に
よりセラミックグリーンシート１に印刷（ステップ９）
する。離型性多孔質板６は印刷機テーブル７に密閉性よ
く設置されており、また印刷機テーブル７は離型性多孔
質板６の気孔を介してセラミックグリーンシート１を吸
引出来る治具の役目を果している。本実施例に用いたセ
ラミックグリーンシート１の厚みは約０．２ｍ。
ヴィアホール用孔２の内径は約０．２鵡であった。
次に印刷（ステップ９）後直ちに離型性多孔質板６を吸
引（ステップ１０）する。吸引（ステップＩＱ）によ１
り導体ペースト３はヴィアホール用孔２内に充填される
。
引（ステップ１０）する。吸引（ステップＩＱ）によ１
り導体ペースト３はヴィアホール用孔２内に充填される
。
本実施例の説明では印刷（ステップ９）後に吸引（ステ
ップ１ｏ）しているが、印刷（ステップ９）中に吸引す
るか、もしくは離型性多孔質板６の気孔径と気孔率を調
整する事にょシ吸引なしでも導体ペースト３の充填は可
能であった。離型性多孔質板３の種類と気孔径、気孔率
を調整した場合の導体ペースト３の充填結果を表１に示
す。
ップ１ｏ）しているが、印刷（ステップ９）中に吸引す
るか、もしくは離型性多孔質板６の気孔径と気孔率を調
整する事にょシ吸引なしでも導体ペースト３の充填は可
能であった。離型性多孔質板３の種類と気孔径、気孔率
を調整した場合の導体ペースト３の充填結果を表１に示
す。
吸引（ステップ１０）後、導体ペースト３は約１５００
の温度下で乾燥（ステップ１１）され、離型性多孔板６
よシセラミックグリーンシート１を剥離（ステップ１２
）する。
の温度下で乾燥（ステップ１１）され、離型性多孔板６
よシセラミックグリーンシート１を剥離（ステップ１２
）する。
表１に示した評価結果は、離型性多孔質に導体ペースト
が残らず、容易にセラミックグリーンシートを剥離でき
、かつヴィアホール用孔内に導体ペーストが良好に密着
していた場合はＯ印の評価をし、それ以外の場合はＸ印
とした。
が残らず、容易にセラミックグリーンシートを剥離でき
、かつヴィアホール用孔内に導体ペーストが良好に密着
していた場合はＯ印の評価をし、それ以外の場合はＸ印
とした。
発明の効果
以上のように本発明によれば、費用が高くつく治具や金
型が不要であり、複雑で厳格な工程条件も不要であり、
導体ペーストがヴィアホール用孔内に良好に密着してい
る信頼性の高いヴィアホールの形成方法を提供できる。
型が不要であり、複雑で厳格な工程条件も不要であり、
導体ペーストがヴィアホール用孔内に良好に密着してい
る信頼性の高いヴィアホールの形成方法を提供できる。
第１図は本発明の一実施例のヴィアホール形成方法にお
ける印刷工程を概念的に示す断面図であり、第２図は同
じくヴィアホール形成方法の工程を示すフローチャート
である。 １・・・・・・セラミックグリーンシート、２・・・・
・・ヴィアホール用孔、３・・・・・・導体ペースト、
４・・・・・・スキージ、６・・・・・・スクリーン版
、６・・・・・・離型性多孔質板、７・・・・・・印刷
テーブル。
ける印刷工程を概念的に示す断面図であり、第２図は同
じくヴィアホール形成方法の工程を示すフローチャート
である。 １・・・・・・セラミックグリーンシート、２・・・・
・・ヴィアホール用孔、３・・・・・・導体ペースト、
４・・・・・・スキージ、６・・・・・・スクリーン版
、６・・・・・・離型性多孔質板、７・・・・・・印刷
テーブル。
Claims (3)
- （１）ヴィアホール用孔が穿孔されたセラミックグリー
ンシートを離型性多孔質板の上面に配し、セラミックグ
リーンシートに導体ペーストを印刷してヴィアホール用
孔内に導体ペーストを塗布し、乾燥の後にセラミックグ
リーンシートを離型性多孔質板より剥離するヴィアホー
ルの形成方法。 - （２）離型性多孔質板は、多気孔構造を持つ樹脂製品で
ある特許請求の範囲第１項記載のヴィアホールの形成方
法。 - （３）離型性多孔質板は、表面がシリコンコーティング
された、樹脂もしくは金属もしくは無機物の発泡体であ
る特許請求の範囲第１項記載のヴィアホールの形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26788085A JPS62128195A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26788085A JPS62128195A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128195A true JPS62128195A (ja) | 1987-06-10 |
| JPH0369195B2 JPH0369195B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=17450910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26788085A Granted JPS62128195A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020009831A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電シートの製造方法 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP26788085A patent/JPS62128195A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020009831A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369195B2 (ja) | 1991-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5927193A (en) | Process for via fill | |
| JP3166251B2 (ja) | セラミック多層電子部品の製造方法 | |
| JP3198273B2 (ja) | 液状粘性材料の充填方法 | |
| JPH01236694A (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
| JPS62128195A (ja) | ヴイアホ−ルの形成方法 | |
| JPH08191184A (ja) | プリント配線板の製造方法および製造装置 | |
| JPH04239193A (ja) | スルーホールのヴィア充填方法 | |
| JPS63284893A (ja) | 導体ペ−スト充填方法 | |
| JPS61144898A (ja) | 印刷配線基板の製造装置 | |
| JPH0639998A (ja) | グリーンシート用厚膜印刷機 | |
| JP2893116B2 (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0722734A (ja) | セラミックグリーンシートの処理方法およびそれに使用されるキャリヤフィルム | |
| JPH11346055A (ja) | バイア・ホ―ル側壁を厚膜被覆するための方法 | |
| JPH0135517B2 (ja) | ||
| JPH0786747A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH03116895A (ja) | バイアホール充填方法 | |
| JPS639677B2 (ja) | ||
| JP3469072B2 (ja) | スクリーン印刷によるパターン形成方法及び装置 | |
| JPS60165240A (ja) | 多層セラミックグリ−ンシ−トの製造方法およびその装置 | |
| JPS59119791A (ja) | スル−ホ−ルの導体層形成方法 | |
| JPS62166592A (ja) | スル−ホ−ル印刷用吸引台 | |
| JPS6377195A (ja) | 金属芯プリント基板およびその製造方法 | |
| JPS61113298A (ja) | スル−ホ−ル印刷法 | |
| JPH0498894A (ja) | セラミック多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0730256A (ja) | セラミック多層電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |