JPS61144898A - 印刷配線基板の製造装置 - Google Patents

印刷配線基板の製造装置

Info

Publication number
JPS61144898A
JPS61144898A JP26806684A JP26806684A JPS61144898A JP S61144898 A JPS61144898 A JP S61144898A JP 26806684 A JP26806684 A JP 26806684A JP 26806684 A JP26806684 A JP 26806684A JP S61144898 A JPS61144898 A JP S61144898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
substrate
vacuum suction
porous plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26806684A
Other languages
English (en)
Inventor
高石 雅克
北西 謙友
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP26806684A priority Critical patent/JPS61144898A/ja
Publication of JPS61144898A publication Critical patent/JPS61144898A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はフレキシブル基板上にヌクリーン印刷にてパタ
ーンを形成する印刷配線基板の製造装置に関するもので
ある。
〈従来技術〉 スクリーン印刷による印刷配線基板の製造装置では、フ
レキシブルフィルム等の基板の固定法として真空ポンプ
による吸着法が一般的である。第2図は従来装置の真空
ポンプによる吸着法を示す断面図で、ステージ1には適
当な間隔を置いて真空ポンプ4に接続された複数個の吸
着孔3が設けられ、ステージ1の上に置かれた基板を真
空作用によシ吸着固定できるように考慮されている。
しかしながらこのような構成の真空吸着ステージ1では
、フレキシブル基板2の真空吸着孔3に対向する部分5
が凹状に陥没し、このため基板2上にスクリーン印刷法
によりインク6全印刷すると、スクリーン版の版離れが
不良になり、にじみ7が発生し、隣接パターンとの正常
な間隔8を保つことができず、狭い間隔9となったシ、
絶縁不良を起こすという欠点がある。
〈発明の目的〉 本発明はこのような従来の欠点に鑑みて成されたもので
、真空吸着ステージに多孔質板を設けるか、もしくは真
空吸着ステージを多孔質板にて形成することによってフ
レキシブル基板に対して、正常に回路パターンが印刷で
きる印刷配線基板の製造装置を提供することを目的とす
る。
〈実施例〉 以下図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明に係る印刷配線基板の製造装置の概略構
成図である。1は真空吸着ステージで、フレキシブルフ
ィルム等の基板2を吸着固定スル真空吸着孔3が設けら
れ、この真空吸着孔3はポンプ4に結合されている。
また真空吸着ステージ1の上には孔径が30〜100μ
程度の非常に小さな孔が全面においている多孔質板10
が設置されている。該多孔質板10はたとえばセラミッ
ク製の板あるいは高密度ポリエチレン等の顆粒状の樹脂
又はアルミニウムの微粒?板状に圧縮成形させて構成す
る。
以上の構成によれば、多孔質板10の上に置かれたフレ
キシブル基板2は非常に小さな孔で印刷面全面が均一に
真空吸着されるために、基板の部分的な陥没が起らない
。このため印刷性が著しく向上して、印刷後の版離れが
真打となシ印刷インク6のにじみも発生せず正fな@路
lζグーン?形成することができる。
さらに非常に小さな孔で真空吸着するために、孔の跡が
フィルムに残らないという優れた効果もある。
尚上記実施例ではステージの上に多孔質板を設けた例を
説明したが、ステージそのものを多孔質板で形成しても
同様の効果を得ることができる。
また多孔質板1(1#−を孔径35μ板厚1 st程度
が適当であシ、板厚はあまり厚すぎると平滑性が損われ
る。さらにセラミックは高価であり脆く破損しやすいの
で樹脂の成形品を用いるのが安価である。
〈発明の効果〉 上述の如く本発明の印刷配線基板の製造装置は、基板固
定用真空吸着ステージに多孔質板を設けるか、もしくは
真空吸着ステージを多孔質板にて形成したので、基板の
部分的な陥没が起こらず、正確な回路パターンを形成す
ることができ、しかも孔の跡が基板に残ることがないと
いう優れた効果゛を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る印刷配線基板の製造装置の概略構
成図、第2図は従来の装置の概略構成図である。 1:真空吸着ステージ、 2:基板、 3:真空吸着孔
、 10:多孔質板。 代理人 弁理士  福 士 愛 彦(他2名)第2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フレキシブルフィルム等の基板を基板固定用真空吸
    着ステージに固定し、スクリーン印刷でパターン形成を
    行う印刷配線基板の製造装置において、 前記真空吸着ステージ上に多孔質板を設けるか、もしく
    は該真空吸着ステージを多孔質板にて形成してなること
    を特徴とする印刷配線基板の製造装置。
JP26806684A 1984-12-18 1984-12-18 印刷配線基板の製造装置 Pending JPS61144898A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26806684A JPS61144898A (ja) 1984-12-18 1984-12-18 印刷配線基板の製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26806684A JPS61144898A (ja) 1984-12-18 1984-12-18 印刷配線基板の製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61144898A true JPS61144898A (ja) 1986-07-02

Family

ID=17453411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26806684A Pending JPS61144898A (ja) 1984-12-18 1984-12-18 印刷配線基板の製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61144898A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63151836U (ja) * 1987-03-26 1988-10-05
JPH06278266A (ja) * 1993-03-26 1994-10-04 Tokyo Yogyo Co Ltd 真空固定用台
JP2005246228A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Dainippon Printing Co Ltd スピンコータ装置及びスピンコート方法
WO2008001430A1 (en) * 2006-06-27 2008-01-03 Mitsubishi Electric Corporation Screen printing machine and solar battery cell
JP2012144049A (ja) * 2012-04-04 2012-08-02 Mitsubishi Electric Corp スクリーン印刷機
JP2016096290A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 三菱マテリアル株式会社 レーザトリム装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63151836U (ja) * 1987-03-26 1988-10-05
JPH06278266A (ja) * 1993-03-26 1994-10-04 Tokyo Yogyo Co Ltd 真空固定用台
JP2005246228A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Dainippon Printing Co Ltd スピンコータ装置及びスピンコート方法
WO2008001430A1 (en) * 2006-06-27 2008-01-03 Mitsubishi Electric Corporation Screen printing machine and solar battery cell
JPWO2008001430A1 (ja) * 2006-06-27 2009-11-19 三菱電機株式会社 スクリーン印刷機及び太陽電池セル
US7930974B2 (en) 2006-06-27 2011-04-26 Mitsubishi Electric Corporation Screen printing machine and solar cell
JP5148876B2 (ja) * 2006-06-27 2013-02-20 三菱電機株式会社 スクリーン印刷機
JP2012144049A (ja) * 2012-04-04 2012-08-02 Mitsubishi Electric Corp スクリーン印刷機
JP2016096290A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 三菱マテリアル株式会社 レーザトリム装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61144898A (ja) 印刷配線基板の製造装置
JP3520375B2 (ja) フレキシブル回路基板用印刷装置及びそれを用いたフレキシブル回路基板の製造方法
JP2705154B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS5944067U (ja) Icカ−ド
JPS60242693A (ja) 印刷配線板とその製造方法
JPS60208890A (ja) 印刷用スクリ−ン版
JPH0638441Y2 (ja) 面実装用ハイブリッドicの実装構造
JPS5999468U (ja) 回路基板
JPS63126294A (ja) 高密度プリント配線板の製造方法
JPS588927U (ja) 螢光灯用安定器
JPH0294592A (ja) 配線基板の製造方法
JPS5818369U (ja) 印刷配線板
JPH0348263U (ja)
JPS5940362U (ja) 部分めつき用マスク板
JPS596860U (ja) フレキシブルプリント回路基板
JPS5868060U (ja) プリント基板
JPS6138969U (ja) プリント基板製作プレ−ト
JPS58183781U (ja) 電気電子部品
JPS6090873U (ja) 混成集積回路装置
JPS60901U (ja) 薄膜抵抗素子
JPS5812969U (ja) 可撓性印刷配線基板
JPS5858380U (ja) 厚膜集積回路基板
JPS6260288A (ja) スル−ホ−ルを有する配線基板
JPS5963462U (ja) セラミツク配線基板
JPS5887383U (ja) 印刷配線板