JPS5858380U - 厚膜集積回路基板 - Google Patents

厚膜集積回路基板

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JPS5858380U
JPS5858380U JP1981153673U JP15367381U JPS5858380U JP S5858380 U JPS5858380 U JP S5858380U JP 1981153673 U JP1981153673 U JP 1981153673U JP 15367381 U JP15367381 U JP 15367381U JP S5858380 U JPS5858380 U JP S5858380U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
thick film
film integrated
view
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Pending
Application number
JP1981153673U
Other languages
English (en)
Inventor
降矢　悦夫
Original Assignee
株式会社小糸製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社小糸製作所 filed Critical 株式会社小糸製作所
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Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の厚膜集積回路基板の一例の一部を示す平
面図、第２図は従来の厚膜集積回路基板をプリント回路
板に取り付けた状態の側面図、第３図は従来の厚膜集積
回路基板をプリント回路板に取り付けるのに必要なりリ
ップピンを示す拡大斜視図、第４図乃至第す図は本考案
に係る厚膜集積回路基板の一例を示し、第４図は一部を
省略して示す平面図、第５図はプリント回路板との接続
状態を示す要部の斜視図、第６図は第５図の■−■線に
沿う断面図、第７図はプリント回路板に取り付けた状態
の側面−１第８図はプリント回路−・、の取の取付例を
示す一部切欠き側面図、第９図及び第１０図は本考案に
係る厚膜集積回路基板の製　　　−遣方法の一例を示し
、第９図は絶縁板材料の平面図、第１０図は製造途中を
示す断面図である。 符号の説明、１・・・・・・厚膜集積回路基板、２・・
・・・・絶縁板、３・・・・・・配線部分、４・・・・
・・抵抗体、６・・・・・・接続端。　。 第６図　　−一　　　− 第７図　　　　、　゛

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック等の板状にされた絶縁材料から成り、少なく
    ともその一方の面に配線部分と抵抗体とを形成され、更
    に、前記配線部分の接続端が側面に形成されたことを特
    徴とすｉ膜集積回路基板。
JP1981153673U 1981-10-16 1981-10-16 厚膜集積回路基板 Pending JPS5858380U (ja)

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JP1981153673U JPS5858380U (ja) 1981-10-16 1981-10-16 厚膜集積回路基板

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JPS5858380U true JPS5858380U (ja) 1983-04-20

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ID=29946282

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