JPS60116202U - 樹脂注型形電子部品 - Google Patents

樹脂注型形電子部品

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JPS60116202U
JPS60116202U JP282284U JP282284U JPS60116202U JP S60116202 U JPS60116202 U JP S60116202U JP 282284 U JP282284 U JP 282284U JP 282284 U JP282284 U JP 282284U JP S60116202 U JPS60116202 U JP S60116202U
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
electronic parts
electronic component
resin cast
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP282284U
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English (en)
Inventor
堂西　清行
恵介 藤井
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP282284U priority Critical patent/JPS60116202U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
：、　　　　第１図は従来の樹脂注型形電子部品の一つ
である高圧用抵抗体の縦断正面図、第２図は同上の縦断
側面図、第３図は同上の横断平面図、第４図はこの考案
に係る樹脂注型形電子部品の−っである高圧用抵抗体の
縦断側面図、第５図は同上の他の例を示す縦断面図、第
６図は同拡大断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・抵抗膜、３・・・絶縁ケー
ス、４・・・リブ、５・・・凹部、６・・・注型樹脂、
７・・・樹脂層、Ａ・・・抵抗基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板を用いてなる電子部品を絶縁ケース内に収納し
    、ケースと絶縁基板間の空隙に樹脂を注型した樹脂注型
    形電子部品において、絶縁ケースの内部に設けた基板支
    持リブの少なくとも基板接触面に注型樹脂との接着性の
    よい樹脂の層を設けたことを特徴とする樹脂注型形電子
    部品。
JP282284U 1984-01-12 1984-01-12 樹脂注型形電子部品 Pending JPS60116202U (ja)

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JP282284U JPS60116202U (ja) 1984-01-12 1984-01-12 樹脂注型形電子部品

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JPS60116202U true JPS60116202U (ja) 1985-08-06

Family

ID=30476858

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JP282284U Pending JPS60116202U (ja) 1984-01-12 1984-01-12 樹脂注型形電子部品

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JP (1) JPS60116202U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0341902U (ja) * 1989-08-31 1991-04-22

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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