JPS60187559U - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS60187559U JPS60187559U JP7466384U JP7466384U JPS60187559U JP S60187559 U JPS60187559 U JP S60187559U JP 7466384 U JP7466384 U JP 7466384U JP 7466384 U JP7466384 U JP 7466384U JP S60187559 U JPS60187559 U JP S60187559U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electrical component
- abstract
- dust
- resin coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の配線基板の斜視図、第２図は第１図の正
面図、第３図はこの考案の配線基板の斜−親図、第４図
は第３図の正面図である。 １．２１・・・・・・配線基板本体、５，２２・・・・
・・電気部品、２３・・・・・・樹脂被膜、２４・・・
・・・防塵処理層。
面図、第３図はこの考案の配線基板の斜−親図、第４図
は第３図の正面図である。 １．２１・・・・・・配線基板本体、５，２２・・・・
・・電気部品、２３・・・・・・樹脂被膜、２４・・・
・・・防塵処理層。
Claims (1)
- 配線基板、この配線基板本体上に取り付けられる電気部
品、この電気部品に密着するよう形成され樹脂被膜から
なる防塵処理層を備えたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7466384U JPS60187559U (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7466384U JPS60187559U (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187559U true JPS60187559U (ja) | 1985-12-12 |
Family
ID=30615165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7466384U Pending JPS60187559U (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187559U (ja) |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP7466384U patent/JPS60187559U/ja active Pending
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