JPH0369195B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0369195B2 JPH0369195B2 JP26788085A JP26788085A JPH0369195B2 JP H0369195 B2 JPH0369195 B2 JP H0369195B2 JP 26788085 A JP26788085 A JP 26788085A JP 26788085 A JP26788085 A JP 26788085A JP H0369195 B2 JPH0369195 B2 JP H0369195B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- porous plate
- via hole
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は電子機器に使用されるセラミツク多層
回路基板に関するものであり、さらに特定すれば
グリーンシート積層法によるセラミツク多層回路
基板及びその製造方法に関するものである。 従来の技術 グリーンシート積層法による多層回路基板は、
導体ペーストを所望のパターンに印刷したセラミ
ツクグリーンシートを積層して製作されるが、上
下層の電気的導通を図る為にヴイアホールを設け
て、そのヴイアホール内にも導体層を設けること
としている。ヴイアホール内に導体層を設ける従
来の方法としては次のようなものがある。第１の
従来法は導体シートをヴイアホールとほぼ同径に
打ち抜きセラミツクグリーンシートに埋設する方
法である（特開昭56−111297号）。第２の従来法
は導体金属ボールをセラミツクグリーンシートに
埋設する方法である（特公告58−32797号）。第３
の従来方法はヴイアホールパターンと同一の吸引
用治具をセラミツクグリーンシートの下面に配し
て吸引しながら導体ペーストを印刷して孔内に導
体ペーストを塗布する方法である（特願昭60−
139423号）。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような従来の方法ではヴイ
アホールパターンに対応した金型や治具が必要で
あり、その製作費用が高価となり、また複雑で厳
格な工程条件が必要であつた。第１の従来法では
導体シートの打ち抜き用金型が必要でありその費
用が高くつく。第２の従来法でも導体金属ボール
の埋設治具が必要であり費用が高くつく。第３の
従来法では吸引用治具の費用が高くつくと共に、
信頼性の高いヴイアホールを形成するには吸引力
と導体ペーストの粘度と印刷機の条件を厳格に管
理する必要があつた。本発明は、このような問題
点と解決するものであり、信頼性の高いヴイアホ
ールを安価な設備を用いて、容易な工程条件下に
て形成する方法を提供する事を目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成する為、本発明のヴイアホール
の形成方法は、ヴイアホール用孔が穿孔されたセ
ラミツクグリーンシートを離型性多孔質板の上面
に配し、セラミツクグリーンシートに導体ペース
トを印刷してヴイアホール用孔内に導体ペースト
を塗布し、乾燥の後にセラミツクグリーンシート
を離型性多孔質板より剥離する事を特徴とする。
前記離型性多孔質板は、多気孔構造を持つ樹脂製
品か、もしくはシリコンコーテイングされた、樹
脂，金属，無機物の発泡体を用いると好適であ
る。 作 用 上記構成によると、離型性多孔質板に空気吸引
力を作用させるが、気孔径と気孔率を調整するこ
とにより、セラミツクグリーンシートのヴイアホ
ール用孔に導体ペーストを導き、充填することが
できる。又乾燥工程後にセラミツクグリーンシー
トを離型性多孔質板から容易に剥離することがで
きる。 実施例 以下本発明の実施例について図面を参照しなが
ら詳細に説明する。 第１図は本発明に基づく実施例のヴイアホール
形成方法における印刷工程を概念的に示してい
る。第２図はヴイアホール形成方法の工程を示す
フローチヤートである。 まず、ヴイアホール用孔２が穿孔（ステツプ
８）されたセラミツクグリーンシート１を離型性
多孔質板６上に配置し、導体ペースト３をスクリ
ーン版５とスキージ４によりセラミツクグリーン
シート１に印刷（ステツプ９）する。離型性多孔
質板６は印刷機テーブル７に密閉性よく設置され
ており、また印刷機テーブル７は離型性多孔質板
６の気孔を介してセラミツクグリーンシート１を
吸引出来る治具の役目を果している。本実施例に
用いたセラミツクグリーンシート１の厚みは約
0.2mm，ヴイアホール用孔２の内径は約0.2mmであ
つた。次に印刷（ステツプ９）後直ちに離型性多
孔質板６を吸引（ステツプ10）する。吸引（ステ
ツプ10）により導体ペースト３はヴイアホール用
孔２内に充填される。 本実施例の説明では印刷（ステツプ９）後に吸
引（ステツプ10）しているが、印刷（ステツプ
９）中に吸引するか、もしくは離型性多孔質板６
の気孔径と気孔率を調整する事により吸引なしで
も導体ペースト３の充填は可能であつた。離型性
多孔質板３の種類と気孔径，気孔率を調整した場
合の導体ペースト３の充填結果を表１に示す。 吸引（ステツプ10）後、導体ペースト３は約
150℃の温度下で乾燥（ステツプ11）され、離型
性多孔質板６よりセラミツクグリーンシート１を
剥離（ステツプ12）する。 表１に示した評価結果は、離型性多孔質に導体
ペーストが残らず、容易にセラミツクグリーンシ
ートを剥離でき、かつヴイアホール用孔内に導体
ペーストが良好に密着していた場合は〇印の評価
をし、それ以外の場合は×印とした。
回路基板に関するものであり、さらに特定すれば
グリーンシート積層法によるセラミツク多層回路
基板及びその製造方法に関するものである。 従来の技術 グリーンシート積層法による多層回路基板は、
導体ペーストを所望のパターンに印刷したセラミ
ツクグリーンシートを積層して製作されるが、上
下層の電気的導通を図る為にヴイアホールを設け
て、そのヴイアホール内にも導体層を設けること
としている。ヴイアホール内に導体層を設ける従
来の方法としては次のようなものがある。第１の
従来法は導体シートをヴイアホールとほぼ同径に
打ち抜きセラミツクグリーンシートに埋設する方
法である（特開昭56−111297号）。第２の従来法
は導体金属ボールをセラミツクグリーンシートに
埋設する方法である（特公告58−32797号）。第３
の従来方法はヴイアホールパターンと同一の吸引
用治具をセラミツクグリーンシートの下面に配し
て吸引しながら導体ペーストを印刷して孔内に導
体ペーストを塗布する方法である（特願昭60−
139423号）。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような従来の方法ではヴイ
アホールパターンに対応した金型や治具が必要で
あり、その製作費用が高価となり、また複雑で厳
格な工程条件が必要であつた。第１の従来法では
導体シートの打ち抜き用金型が必要でありその費
用が高くつく。第２の従来法でも導体金属ボール
の埋設治具が必要であり費用が高くつく。第３の
従来法では吸引用治具の費用が高くつくと共に、
信頼性の高いヴイアホールを形成するには吸引力
と導体ペーストの粘度と印刷機の条件を厳格に管
理する必要があつた。本発明は、このような問題
点と解決するものであり、信頼性の高いヴイアホ
ールを安価な設備を用いて、容易な工程条件下に
て形成する方法を提供する事を目的とする。 問題点を解決するための手段 上記目的を達成する為、本発明のヴイアホール
の形成方法は、ヴイアホール用孔が穿孔されたセ
ラミツクグリーンシートを離型性多孔質板の上面
に配し、セラミツクグリーンシートに導体ペース
トを印刷してヴイアホール用孔内に導体ペースト
を塗布し、乾燥の後にセラミツクグリーンシート
を離型性多孔質板より剥離する事を特徴とする。
前記離型性多孔質板は、多気孔構造を持つ樹脂製
品か、もしくはシリコンコーテイングされた、樹
脂，金属，無機物の発泡体を用いると好適であ
る。 作 用 上記構成によると、離型性多孔質板に空気吸引
力を作用させるが、気孔径と気孔率を調整するこ
とにより、セラミツクグリーンシートのヴイアホ
ール用孔に導体ペーストを導き、充填することが
できる。又乾燥工程後にセラミツクグリーンシー
トを離型性多孔質板から容易に剥離することがで
きる。 実施例 以下本発明の実施例について図面を参照しなが
ら詳細に説明する。 第１図は本発明に基づく実施例のヴイアホール
形成方法における印刷工程を概念的に示してい
る。第２図はヴイアホール形成方法の工程を示す
フローチヤートである。 まず、ヴイアホール用孔２が穿孔（ステツプ
８）されたセラミツクグリーンシート１を離型性
多孔質板６上に配置し、導体ペースト３をスクリ
ーン版５とスキージ４によりセラミツクグリーン
シート１に印刷（ステツプ９）する。離型性多孔
質板６は印刷機テーブル７に密閉性よく設置され
ており、また印刷機テーブル７は離型性多孔質板
６の気孔を介してセラミツクグリーンシート１を
吸引出来る治具の役目を果している。本実施例に
用いたセラミツクグリーンシート１の厚みは約
0.2mm，ヴイアホール用孔２の内径は約0.2mmであ
つた。次に印刷（ステツプ９）後直ちに離型性多
孔質板６を吸引（ステツプ10）する。吸引（ステ
ツプ10）により導体ペースト３はヴイアホール用
孔２内に充填される。 本実施例の説明では印刷（ステツプ９）後に吸
引（ステツプ10）しているが、印刷（ステツプ
９）中に吸引するか、もしくは離型性多孔質板６
の気孔径と気孔率を調整する事により吸引なしで
も導体ペースト３の充填は可能であつた。離型性
多孔質板３の種類と気孔径，気孔率を調整した場
合の導体ペースト３の充填結果を表１に示す。 吸引（ステツプ10）後、導体ペースト３は約
150℃の温度下で乾燥（ステツプ11）され、離型
性多孔質板６よりセラミツクグリーンシート１を
剥離（ステツプ12）する。 表１に示した評価結果は、離型性多孔質に導体
ペーストが残らず、容易にセラミツクグリーンシ
ートを剥離でき、かつヴイアホール用孔内に導体
ペーストが良好に密着していた場合は〇印の評価
をし、それ以外の場合は×印とした。
【表】
【表】
発明の効果
以上のように本発明によれば、費用が高くつく
治具や金型が不要であり、複雑で厳格な工程条件
も不要であり、導体ペーストがヴイアホール用孔
内に良好に密着している信頼性の高いヴイアホー
ルの形成方法を提供できる。
治具や金型が不要であり、複雑で厳格な工程条件
も不要であり、導体ペーストがヴイアホール用孔
内に良好に密着している信頼性の高いヴイアホー
ルの形成方法を提供できる。
第１図は本発明の一実施例のヴイアホール形成
方法における印刷工程を概念的に示す断面図であ
り、第２図は同じくヴイアホール形成方法の工程
を示すフローチヤートである。 １……セラミツクグリーンシート、２……ヴイ
アホール用孔、３……導体ペースト、４……スキ
ージ、５……スクリーン版、６……離型性多孔質
板、７……印刷テーブル。
方法における印刷工程を概念的に示す断面図であ
り、第２図は同じくヴイアホール形成方法の工程
を示すフローチヤートである。 １……セラミツクグリーンシート、２……ヴイ
アホール用孔、３……導体ペースト、４……スキ
ージ、５……スクリーン版、６……離型性多孔質
板、７……印刷テーブル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ヴイアホール用孔が穿孔されたセラミツクグ
リーンシートを離型性多孔質板の上面に配し、セ
ラミツクグリーンシートに導体ペーストを印刷し
てヴイアホール用孔内に導体ペーストを塗布し、
乾燥の後にセラミツクグリーンシートを離型性多
孔質板より剥離するヴイアホールの形成方法。 ２ 離型性多孔質板は、多気孔構造を持つ樹脂製
品である特許請求の範囲第１項記載のヴイアホー
ルの形成方法。 ３ 離型性多孔質板は、表面がシリコンコーテイ
ングされた、樹脂もしくは金属もしくは無機物の
発泡体である特許請求の範囲第１項記載のヴイア
ホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26788085A JPS62128195A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26788085A JPS62128195A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128195A JPS62128195A (ja) | 1987-06-10 |
| JPH0369195B2 true JPH0369195B2 (ja) | 1991-10-31 |
Family
ID=17450910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26788085A Granted JPS62128195A (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128195A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7034853B2 (ja) * | 2018-07-04 | 2022-03-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 導電シートの製造方法 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP26788085A patent/JPS62128195A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62128195A (ja) | 1987-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |